DE2748101C3 - Einrichtung zum planparallelen Ausrichten eines Werkstücks, insbesondere eines flachen, z.B. scheibenförmigen Werkstücks - Google Patents
Einrichtung zum planparallelen Ausrichten eines Werkstücks, insbesondere eines flachen, z.B. scheibenförmigen WerkstücksInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung der im Oberbegriff des Patentanspruchs I beschriebenen Art.
Bei der Herstellung von integrierten Schaltungen wird, nachdem jeweils ein Wafer geläppt und poliert
wurde sowie auf diesem eine als Photowiderstand wirkende Schicht angebracht wurde, auf dem Photowiderstand
ein Muster belichtet, indem durch eine Maske Licht hindurch projiziert wird. Die Maske weist
die für ein wiederholtes Belichten des Photowiderstandes mit jeweils dem gleichen Muster erforderliche
Markierung auf. Mit zunehmender Verkleinerung der Elemente und der Verbindungsleitungen sowie mit
zunehmender Vergrößerung sowohl aktiver als auch passiver Kiemente in den einzelnen Chips des Wafers
wird das Ausrichten der Wafer in bezug auf die Maske, insbesondere nachdem z. B. eine Vielzahl von Diffusionen
stattgefunden hat, immer schwieriger. Denn durch das Zusammendrängen von immer mehr Elementen auf
einem Wafer wird es beispielsweise erforderlich, einerseits die Leitungen und Elemente genauer festzulegen
und andererseits zu vermeiden, daß Randteile des betreffenden Wafers unbrauchbar werden, weil Leitungen
falsch angeordnet und nicht genau aufeinander ausgerichtet sind. Dieser geringere Ertrag je Wafer
führt selbstverständlich zu wesentlich erhöhten Kosten.
Außer diesen Problemen bei der Ausrichtung des
Wafers zur Vorbereitung und Durchführung der
ίο photolithographischen Prozesse besteht die Forderung,
die Ausrichtung des Wafers ohne physischen Kontakt mit der Oberfläche des Wafers durchzuführen, weil
diese gegen Beschädigungen außerordentlich empfindlich ist. Außerdem kann es vorkommen, daß bei der
Berührung von Vorrichtungsteilen mit der Waferoberfläche Teile der Photowiderstandsschicht abgelöst
werden und Störeinflüsse beim Ausricht- und Belichtungsvorgang zur Folge haben.
Stand der Technik
Einrichtungen zum Ausrichten von Wafern zur Maske zur Durchführung der vorher beschriebenen Prozesse
sind bereits in großer Zahl bekannt und beispielsweise in den US-Patentschriften 36 45 622 und 3711081 beschrieben.
Bei diesen Anordnungen ist die Maske in einem fixierten Rannen gelagert, während der Wafer
»schwimmend« auf einem Luftkissen, also relativ zur Maske bewegbar geführt ist; der Wafer wird zu seiner
Ausrichtung an die Maske herangeführt, durch das unmittelbare Anliegen an dieser planparallel zur
Maskenebene ausgerichtet und sodann in dieser Ausrichtung um einen bestimmten, für den Belichtungsvorgang vorgesehenen Abstand von der Maske
wegbewegt. Dieses Verfahren hat den offensichtlichen Nachteil, daß bei der Waferbewegung zwischen dem
Wafer zum Zwecke des Ausrichtens und der Maske physischer Kontakt stattfindet. Das kann dazu führen,
daß hierbei abgelöste Photowiderstandspartikel die Genauigkeit der Ausrichtung beeinträchtigen und durch
diese und andere Einflüsse Beschädigungen der Waferoberfläche auftreten, welche Störungen in der
Funktion der aufzutragenden Schaltungsmuster zur Folge haben.
Ein anderes Verfahren zur Ausrichtung von Wafern
■»■> und eine Einrichtung der eingangs genannten Art ist im
IBM Technical Disclosure Bulletin Vol. 14, Nr. 5, Seiten 1604/05 beschrieben. Bei dieser Einrichtung wird die
Ausrichtung des Wafers zur Maske ohne Kontakt mit der Waferoberfläche erzielt, nämlich unter Verwendung
w von pneumatischen Abstandsfühlern. Diese befinden sich in einer bezüglich der Maskenebene planparallel
angeordneten Justierplatte. Der auch hier »schwimmend« gelagerte Waferträger wird auf die Justierplatte
zu bewegt und unter Auswertung der von den
r>r> Abstandsfühlern abgegebenen Staudrucksignale planparallel eingestellt. Nach diesem Ausrichtvorgang wird
die Position des Waferträgers fixiert und die Justierplatte ausgefahren, worauf der Wafei träger mit dem Wafer
um einen vorgegebenen Betrag auf die Maske zu
Wl verstellt wird. Diese Anordnung stellt grundsätzlich eine
Verbesserung des vorgenannten Standes der Technik dar, da jeglicher physischer Kontakt mit der Waferoberfläche
vermieden ist. Sie hat jedoch den Nachteil, daß an die Lagerung und Führung der Justierplatte außerordentlich
hohe Anforderungen gestellt werden, die nur sehr schwer erfüllbar sind. Aus diesem Grunde sind
Einstellfehler bei der Justierung des Wafers auch mit dieser Einrichtung nicht ganz auszuschließen. Allen
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bisher bekannten Einrichtungen dieser Gattung ist aber gemeinsam, daß die planparallele Ausrichtung des
Wafers nur einmal, nämlich vor Beginn des photolithographischen Prozesses, durchgeführt werden kann und
ein nachträgliches Korrigieren der Einstellposition ohne Unterbrechung der Prozesse nicht möglich ist
Aufgabe und Lösung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung der eingangs beschriebenen Gattung zu
schaffen, weiche mit einfachem apparativem Aufwand eine genaue Ausrichtung des Werkstücks sowie eine
kontinuierliche Überwachung der Ausrichtposition ermöglicht, so daß auch während der Durchführung der
Bearbeitungsprozesse auftretende Änderungen, etwa in der Folge von Temperaturänderungen oder ähnlichen
Einflüssen, die Ausrichtposition des Werkstücks ständig überwacht und erforderlichenfalls selbsttätig korrigiert
wird. Diese Aufgabe ist durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Ausbildung
der Einrichtung gelöst worden.
Die erfindungsgemäße Einrichtung eignet sich zwar insbesondere für flache, z. B. scheibenförmige Werkstücke,
wie Wafer, ist jedoch auch für andere Körper, z. B. halbkugel- oder kugelabschnittförmige Werkstücke
mit Vorteil einzusetzen.
Wird die erfindungsgemäße Einrichtung für die Bearbeitung von Wafern eingesetzt, so ist der Rahmen
für die Maske vorzugsweise ringförmig und weist nach einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung m
nach innen ragende Auflagestücke auf, in welchen je ein Fühler und ein Hubstift angeordnet ist. Ein am Rahmen
befindlicher Innenring mit einem ringförmigen Vakuumkanal kann vorzugsweise zum Festhalten der
stirnseitigen Umfangsfläche des Halters für das J5 Werkstück vorgesehen werden, wobei gleichzeitig eine
Abschirmung des Werkstückbereiches gegen die Umgebung und eine kontinuierliche Reinigung des Waferbereiches
erzielt werden.
Ein ganz besonderer Vorteil der erfindungsgemäßen Einrichtung ist, daß die Ausrichtung des Werkstücks zu
der vorgegebenen Referenzebene nicht nur einmal stattfindet, sondern kontinuierlich überprüft wird, so
daß jegliche Veränderungen in der Planarposition des Werkstücks auch während der Durchführung photoli- ■»">
thographischer und anderer Prozesse ständig korrigiert werden.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigt
Fig. 1 in schaubildlicher, teilweise auseinandergezo- w
gener Anordnung eine Einrichtung zum Ausrichten eines Wafers in bezug auf eine Maske,
Fig.2 eine rückseitige Ansicht des Maskenrahmens
mit eingelegten Wa'er,
F i g. 3 einen vergrößerten Schnitt in der Linie 3-3 der v>
F i g. 2 einschließlich der zugehörigen Steuerschaltung.
Die in den Zeichnungen dargestellte Einrichtung 10 besteht aus einem ringförmigen Rahmen 11 mit
L-förmigen Querschnitt und einem an diesem befindlichen Innenring 11a, an welchem um jeweils 120° «)
gegeneinander versetzt drei Auflagestücke 12 angeordnet sind. Jedem der Auflagestücke 12 ist ein Hubantrieb
13 zugeordnet, wobei in Fig. I zur Verdeutlichung der
Darstellung lediglich zwei Hubantriebe 13 dargestellt sind. Jeder der Hubantriebe 13 besteht aus einem t5
Hubübertrager 14, einem Z-förmigen Hubarm 15 und einem Hubstift 16. Die Hubstifte 16 ragen aus dem
betreffenden Auflagestück 12 hervor. In den Auflagestücken 12 ist weiterhin je ein Abstandsfühler 17
angeordnet. Im Innenring 11 a ist ein Vakuumkanal 18 so
geführt, daß er zwischen den Auflagestücken 12 und dem Körper des Rahmens 11 verläuft
In einem becherförmigen Halter 20 (Fig.) und 3) befindet sich eine Membranfeder 21, welche mit ihren
Kanten auf einer abgesetzten Ringauflage 22 des Halters 20 aufliegt Auf diese Weise ist zwischen der
Membranfeder 21 und dem Halter 20 ein freier Raum gebildet, welcher eine entsprechende Formänderung
der Membranfeder 21 ermöglicht Eine Glasplatte 23 dient als Auflage für ein Werkstück und ist im
Zentralbereich der Membranfeder 21 mittels einer zentralen Auflage 24 befestigt Infolge dieser zentralen
Befestigung der Glasplatte 23 an der Membranfeder 21 kann die Glasplatte 23 sowohl in axialer wie auch in
Drehrichtung verstellt werden. In der Glasplatte 23 befinden sich eine Anzahl radialer und konzentrischer
Kanäle 25, die mit einem Zentralkanal 26 in der Auflage
24 verbunden sind. Der Zentraikaru-: 26 ist über eine
Leitung 27 mit einem Vakuumanschiuß J8 verbunden. Durch das Wirksamwerden von Vakuum in den Kanälen
25 kann ein Werkstück, im dargestellten Ausfühmngsbeispiel
ein Wafer 30 aus Halbleitermaterial, zuverlässig auf der Glasplatte 23 fixiert werden.
An der Glasplatte 23 befindet sich weiterhin ein Richtstift 31 sowie eine Mehrzahl metallischer Anschläge
32. Die Anschläge 32 sind, wie beispielsweise aus Fi g. 1 erkennbar ist, so am Umfang der Glasplatte 23
verteilt, daß sie jeweils mit den zugeordneten Hubstiften 16 am Rahmen 11 ausgerichtet sind, wenn der Halter 20
auf den Rahmen 11 aufgesetzt wird. Der Wafer 30 hat am Umfang eine Kerbe 31a und ist in Drehrichtung so
orientiert, daß diese mit dem Richtstift 31 an der Glasplatte 23 ausgerichtet ist. An der (in Fig. 1)
rückwärtigen Seite des Rahmens 11 befindet sich eine
Photomaske 35, die mit Hilfe eines optischen Projektionssystems (nicht gezeigt) auf den entsprechend
ausgerichteten Wafer projiziert werden soll.
Im folgenden wird das Ausrichten des Wafers 30 in bezug auf die Referenzebene im einzelnen erläutert.
Der Wafer 30 ist auf einer seiner Oberflächen mit einer Photowiderstandsschicht 36 versehen und mit der
entgegengesetzten Fläche auf der Glasplatte 23 mittels Vakuum festgehalten. Nun wird der Halter 20 in den
Rahmen 11 eingesetzt, wobei seine Axiallage im Verhältnis zum Halter U durch den Innenring 11a
bestimmt ist und gleichzeitig der Vakuumkanal 18 wirksam wird. Jetzt kann die Glasplatte 23 mittels des
Hubantriebes 13 in bezug auf den Halter 20 justiert werden.
Wenn der Halter 20 in Jen Rahmen 11 eingesetzt und mittel, des im Vakuumkanal 18 im Innenring 11a
wirksamen Vakuums fixiert ist, werden die Abstandsfühler 17 eingeschaltet, um die Position der Oberfläche des
Wafers 30 in bezug auf eine Referenzebene abzutasten. Die Abstandsfühler 17 sind im vorliegenden Fall als
pneumatische Fühler ausgestaltet, welche mit einem auf die Druckunterschiede reagierenden pneumatischen
Schalter 40 verbunden sind. Der in Fig.3 dargestellte
pneumatische Schalter 40 besteht aus einem Gshause 41
mit einer iberen Kammer 42 und einer unteren Kammer 43, die durch einen dazwischen liegenden Balg
44 gebildet werden Der Balg 44 ist aus leitendem Material und an eine Spannungsquelle Vangeschlossen.
Die Kammern 42 und 43 sind an Lufteinlässe 46 bzw. 47 angeschlossen, und an jeder der Kammern befindet sich
ein elektrischer Kontakt 48 bzw. 49. Mit der unteren
Kammer 43 ist weiterhin über eine Auslaßleitiing 51 ein
Druckregelventil 50 verbunden, welches das Druckpotential in der zugeordneten Kammer 43 überwacht. Eine
Ausgangsleitung 52 führt von der oberen Kammer 42 zu dem zugeordneten Auflagestück 12 am Innenring 11a
und dient als Abstandsfühler 17.
Die Abstandsfühler 17 arbeiten so, daß sie den Abstand des Werkstücks von der Mündung 17a
abtasten. Zu diesem Zweck ist das Druckregelventil 50 des Schalters 40 zunächst voll geöffnet. Ein mechanischer
Anschlag (nicht dargestellt), welcher die Position des Wafers 30 simuliert, ist in dem gewünschten
Abstand an der Mündung 17a angebracht, und über die Lufteinlaßleitungen 46 und 47 wird den Kammern 42
und 43 Überdruck zugeführt. Der an der Mündung 17a entstehende Staudruck überträgt sich in die obere
Kammer 42 und bewirkt, daß der Balg 44 gegen den Kontakt 49 verstellt wird. Nun wird das Druckregelveniii
30 Wiffcsäfn üi'id cMiöiii den Druck in der uniereii
Kammer 43 so lange, bis der Balg 44 seine (in Fig. 3 dargestellte) Mittellage zwischen den Kontakten 48 und
49 einnimmt, d. h., daß in den beiden Kammern 42 und 43 gleicher Druck herrscht.
Wird nun der mechanische Anschlag von der Mündung 17a entfernt und an dessen Stelle das
Werkstück eingeführt, so steigt der Druck in der oberen Kammer 42 an, wenn sich das Werkstück näher an der
Mündung 17a befindet als zuvor der mechanische Anschlag. Infolgedessen schließt sich der Kontakt
zwischen dem Balg 44 und dem Kontakt 49. Auf diese Weise kann somit festgestellt werden, ob sich das
Werkstück näher an der Mündung 17a befindet als der vorher abgetastete mechanische Anschlag. Umgekehrt
schließt sich der durch den Kontakt 48 und den Balg 44 gebildete Schalter, wenn der Abstand des Werkstücks
von der Mündung 17a größer ist als zuvor bei dem mechanischen Anschlag, weil jetzt der Staudruck, der
die Druckverhältnisse in der oberen Kammer 42 bestimmt, geringer ist.
Mit Hilfe dieser Vergleichsmethode kann bezüglich der Abstandsfühler 17 in den Auflagestücken 12 eine
Referenzebene definiert werden, die für die Abstandsbestimmung und -korrektur bei der Justierung des
Wafers 30 herangezogen wird.
Die Kontakte 48 und 49 des pneumatischen Schalters 40 sind an die Steuerlogik 39 angeschlossen, welche
ihrerseits über Steuerleitungen mit dem Hubübertrager 14 verbunden ist. derart, daß die Hubstifte 16,
entsprechend dem im Schalter 40 ermittelten Ergebnis, zurückgezogen oder weiter ausgefahren werden.
Zunächst, wenn der Halter 20 noch nicht in den
Rahmen 11 eingesetzt ist, sind die Hubübertrager 14 in
derjenigen Position, in welcher die Hubstifte 16 aus den Auflagestücken 12 voll ausgefahren sind. Wird der
Halter 20 zusammen mit einem Wafer 30 in den Rahmen 11 eingesetzt so drückt die Membranfeder 21 die
Glasscheibe 23 und somit auch den Wafer 30 gegen die Mündungen 17a der Fühler 17. Wegen der ausgefahrenen
Hubstifte 16 vermag jedoch die Membranfeder 21 nicht, den Wafer 30 bis zu der vorgegebenen
Referenzebene zu bewegen. Der von den Fühlern 17 abgetastete Abstand aktiviert sodann die Steuerlogik
39, mit der Folge, daß die Stößel 14a der Hubübertrager j 14 zurückgezogen werden. Die über die Anschläge 32
und die Hubstifte 16 übertragene Federkraft bewirkt, daß jeder der Hubarme 15 um seinen Drehpunkt 15a
(Fig. 3, unterhalb des Innenringes 11a angeordnet) geschwenkt wird, und daß die Glasplatte 23 abwärts
ίο bewegt wird, bis sie die Referenzebene erreicht.
Überschreitet jedoch der Wafer 30 an irgendeiner Stelle die vorgegebene Referenzebene, so wird dies von dem
betreffenden Abstandsfühler 17 festgestellt und eine entsprechende Verstellbewegung des zugeordneten
Stößels 14a ausgelöst, so daß der betreffende Hubarm 15 nun um seinen Drehpunkt 15a eine entgegengesetzte
Schwenkbewegung ausführt. Hierdurch wird der zugeordnete Hubstift 16 um einen entsprechenden Betrag
äU5 äciricm AüfiägcSiüCk i2 .iüSgciaiiien, wobei ei auf
den Anschlag 32 am Umfang der Glasplatte 23 wirksam wird. Die Glasplatte 23 wird somit in dem betreffenden
Bereich gegen die Membranfeder 21 bewegt, bis der Wafer 30 die Referenzebene erreicht hat.
Für die Auswahl der Hubübertrager 14 bieten sich verschiedene Möglichkeiten. Diese können beispielsweise
als elektromechanische Betätiger, wie piezoelektrische Übertrager, ausgebildet sein, welche entsprechend
lern Stand der Technik bei ganz kurzen Haltezeiten lineare Schrittbewegungen geringster Grö-
jo ße, z.B. 0,15 μηι, auszuführen imstande sind. Beim
Einsatz derartiger Elemente besteht die Möglichkeit, deren Arbeitsweise so zu programmieren, daß sie mit
unterschiedlichen Geschwindigkeiten betrieben werden, je nachdem, wie groß der jeweilige Verstell weg ist.
Gemäß den Zeichnungen sind drei Fühler und Hubstifte vorgesehen. Dies ist die Mindestzahl, um die
Ist-Lage des Werkstücks zur Referenzebene zu definieren. In Ausrichtsystemen für optische Belichtungsprozesse
wird im allgemeinen die Referenzebene parallel zu der Photomaske gewählt, so daß mit der
Übereinstimmung zwischen der tatsächlichen Lage des Werkstücks und der Referenzebene sowohl die
Einheitlichkeit der Abstände der einzelnen Werkstückoberflächenbereiche zur Maske (Relativabstände) gewährleistet
ist als auch der absolute Abstand zwischen der Werkstückoberfläche und der Maske. Es ist noch
darauf hinzuweisen, daß der pneumatische Schalter 40 vorzugsweise kontinuierlich arbeitet, so daß während
des Belichtungsvorganges die Position des Wafers 30 ständig überprüft und gegebenenfalls nachjustiert wird,
was beispielsweise bei veränderlichen TemperauTverhältnissen oder anderen Einflüssen von Vorteil ist.
Anstelle von piezoelektrischen Elementen können, worauf weiterhin hinzuweisen ist, auch andere Antriebselemente
verwendet werden, die Verstellmöglichkeiten in sehr kleinen Schritten bieten, wie z. B. Schrittmotoren
mit Schrittgrößen in der Größenordnung von 02—0,1 μπι.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Einrichtung zum planparallelen Ausrichten eines Werkstücks, insbesondere eines Dachen, z, B,
scheibenförmigen Werkstücks, in bezug auf eine Referenzebene, mit einer axial verstellbaren Trägerplatte
für das Werkstück und einer Mehrzahl in bezug auf die Referenzebene fixierten, auf die
Werkstücksoberfläche gerichteten Abstandsfühlern, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte
(23) in einem axial verstellbaren Halter (20) axial federnd gelagert ist und das Werkstück (30) am
Umfang überragt, daß mindestens drei, die ausgerichtete Position des Werkstücks (30) bestimmende,
mittels je eines Hubantriebes (13) einzeln verstellbare Hubstifte (16) in einem stationären Rahmen (11)
angeordnet und außerhalb des Werkstückrandes auf die Trägerplatte (23) wirksam sind, und daß jedem
Hubstift zumindest ein den zugehörigen Antrieb (13) steuernder Abstandsfühler (17) zugeordnet ist
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen (11) ringförmig ist und
eine Anzahl nach innen ragender Auflagestücke (12) aufweist, in welcher je ein Abstandsfühler (17) und
ein Hubstift (16) angeordnet sind, und daß der Rahmen (11) einen InnenriKg (Wa) mit einem
ringförmigen Vakuumkanal (18) aufweist, welcher Vakuumkanal (18) bei eingefahrenen Halter (20) auf
dessen stirnseitige Umfangsfläche wirksam ist.
3. Einrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Hubstifte (16) über
je einen Stößel (14aj>-".nd ein-.'n Hubarm (15) von
einem Hubübertrager (14\ angetrieben werden.
4. Einrichtung nach Anspruch "i, dadurch gekennzeichnet,
daß die Hubübertrager (14) als piezoelektrische Elemente ausgebildet sind.
5. Einrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstandsfühler
(17) als pneumatische Fühlerelemente ausgebildet sind, welchem je ein pneumatisch/elektrischer
Schalter (40) und eine den Hubübertrager (14) steuernde Steuerlogik (39) zugeordnet ist.
6. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Befestigung der Trägerplatte (23)
in dem Halter (20) eine zentral gelagerte, scheibenförmige Membranfeder (21) angeordnet ist.
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Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4189230A (en) * | 1977-10-26 | 1980-02-19 | Fujitsu Limited | Wafer holder with spring-loaded wafer-holding means |
JPS562630A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-12 | Hitachi Ltd | Installing of wafer position in projection aligner |
GB2035610B (en) * | 1978-10-20 | 1983-03-23 | Hitachi Ltd | Wafer projection aligner |
US4198159A (en) * | 1978-12-29 | 1980-04-15 | International Business Machines Corporation | Optical alignment system in projection printing |
US4344160A (en) * | 1980-05-02 | 1982-08-10 | The Perkin-Elmer Corporation | Automatic wafer focusing and flattening system |
JPS5867026A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-21 | Hitachi Ltd | ステップアンドリピート方式の露光装置 |
US4472824A (en) * | 1982-08-04 | 1984-09-18 | The Perkin-Elmer Corporation | Apparatus for effecting alignment and spacing control of a mask and wafer for use in X-ray lithography |
JPS59154023A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 板状体の姿勢制御装置 |
US4506184A (en) * | 1984-01-10 | 1985-03-19 | Varian Associates, Inc. | Deformable chuck driven by piezoelectric means |
JPS60155358A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-15 | Disco Abrasive Sys Ltd | 半導体ウエ−ハの表面を研削する方法及び装置 |
KR900001241B1 (ko) * | 1985-04-17 | 1990-03-05 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 광 노출 장치 |
US4749867A (en) * | 1985-04-30 | 1988-06-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
JPS611021A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-01-07 | Hitachi Ltd | 露光装置における位置設定方法 |
US4637713A (en) * | 1985-09-27 | 1987-01-20 | Scss Instruments, Inc. | Pellicle mounting apparatus |
US4791458A (en) * | 1986-11-13 | 1988-12-13 | Masi Amerigo De | Multi-purpose apparatus for the imaging of printed wired boards |
DE3725188A1 (de) * | 1987-07-29 | 1989-02-09 | Siemens Ag | Halbautomatischer substrathalter fuer waermeprozesse |
JP2601834B2 (ja) * | 1987-08-26 | 1997-04-16 | 株式会社東芝 | テーブル装置 |
JPH03142828A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
DE4114284C2 (de) * | 1991-05-02 | 1993-10-07 | Juergen Dipl Ing Pickenhan | Vorrichtung zum Behandeln oder Bearbeiten eines Werkstückes, insbesondere einer Schaltkarte |
DE4116392C2 (de) * | 1991-05-18 | 2001-05-03 | Micronas Gmbh | Halterung zur einseitigen Naßätzung von Halbleiterscheiben |
DE4120497C2 (de) * | 1991-06-21 | 1994-05-26 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Ausrichtevorrichtung zur Justierung von im funktionellen und geometrischen Zusammenhang stehenden Objekten |
AT405224B (de) * | 1992-06-05 | 1999-06-25 | Thallner Erich | Vorrichtung zum ausrichten, zusammenführen und festhalten von scheibenförmigen bauteilen |
JPH06268051A (ja) * | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ剥し装置 |
JP3445374B2 (ja) * | 1994-09-06 | 2003-09-08 | 富士写真フイルム株式会社 | 写真プリンタの可変マスク機構および可変マスク機構のマスク位置決め方法 |
US5563684A (en) * | 1994-11-30 | 1996-10-08 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Adaptive wafer modulator for placing a selected pattern on a semiconductor wafer |
US5773951A (en) * | 1996-03-25 | 1998-06-30 | Digital Test Corporation | Wafer prober having sub-micron alignment accuracy |
US6113165A (en) * | 1998-10-02 | 2000-09-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Self-sensing wafer holder and method of using |
US7530271B2 (en) * | 2003-03-13 | 2009-05-12 | Sonix, Inc. | Method and apparatus for coupling ultrasound between an integral ultrasonic transducer assembly and an object |
JP4067511B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2008-03-26 | アイシン化工株式会社 | セグメント摩擦材の製造方法 |
US7661315B2 (en) * | 2004-05-24 | 2010-02-16 | Sonix, Inc. | Method and apparatus for ultrasonic scanning of a fabrication wafer |
US7917317B2 (en) * | 2006-07-07 | 2011-03-29 | Sonix, Inc. | Ultrasonic inspection using acoustic modeling |
CN104772722A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-07-15 | 苏州市博奥塑胶电子有限公司 | 一种新型下模具 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3674368A (en) * | 1970-05-11 | 1972-07-04 | Johannsmeier Karl Heinz | Out of contact optical alignment and exposure apparatus |
US3722996A (en) * | 1971-01-04 | 1973-03-27 | Electromask Inc | Optical pattern generator or repeating projector or the like |
US3955072A (en) * | 1971-03-22 | 1976-05-04 | Kasper Instruments, Inc. | Apparatus for the automatic alignment of two superimposed objects for example a semiconductor wafer and a transparent mask |
US3940211A (en) * | 1971-03-22 | 1976-02-24 | Kasper Instruments, Inc. | Step-and-repeat projection alignment and exposure system |
JPS5837114B2 (ja) * | 1972-01-19 | 1983-08-13 | キヤノン株式会社 | デンキシキマニピユレ−タ |
US3729966A (en) * | 1972-02-02 | 1973-05-01 | Ibm | Apparatus for contouring the surface of thin elements |
US3858978A (en) * | 1973-08-10 | 1975-01-07 | Kasper Instruments | Chuck for use in out-of-contact optical alignment and exposure apparatus |
-
1976
- 1976-11-01 US US05/737,819 patent/US4093378A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-09-14 JP JP11008677A patent/JPS5356974A/ja active Granted
- 1977-09-14 FR FR7728523A patent/FR2369610A1/fr active Granted
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GB1583970A (en) | 1981-02-04 |
US4093378A (en) | 1978-06-06 |
JPS5356974A (en) | 1978-05-23 |
BR7707305A (pt) | 1978-07-25 |
DE2748101A1 (de) | 1978-05-03 |
DE2748101B2 (de) | 1979-04-26 |
FR2369610B1 (de) | 1980-01-04 |
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