DE2520130C3

DE2520130C3 - Process for all-round or partial sheathing of end-to-end electrical flat-wound or layered capacitors

Info

Publication number: DE2520130C3
Application number: DE19752520130
Authority: DE
Inventors: Ferdinand 8400 Regensburg Utner
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1975-05-06
Filing date: 1975-05-06
Publication date: 1979-04-19
Also published as: DE2520130A1; DE2520130B2

Description

Die Erfindung betrifft ein Vc-xfahren zum allseitigen oder teilweisen Umhüllen von stirnkontaktierten elektrischen Flachwickel- oder Schichtkondensatoren, insbesondere MKT- und MKC-Kondensatoren, mit einer im Wirbelsin.terverfahren aufgebrachten Kunststoffschicht, irsi dem die Kondensatoren in einen Behälter mit dem avfgewirhilten Kunststoffpulver eingebracht und dort mittels einer Hf-Induktionserhitzungsvorrichtung eirwärmt werde-·.The invention relates to a Vc-x drive for all-round or partial sheathing of face-to-face electrical flat-wound or layered capacitors, in particular MKT and MKC capacitors, with a plastic layer applied in the vortex sintering process, Then place the capacitors in a container with the plastic powder tangled introduced and there by means of an RF induction heating device get warmed up- ·.

Ein derartiges Verfahren ist z. B. aus der DE-OS 22 43 203 bekannt Beim bekannten Verfahren werden die Kondensatoren, bevor sie in den Behälter mit dem aufgewirbelten Kunststoffpulver eingebracht werden, mit einer Metallfolie bzw. mit einer metallisierten Kunststoffolie umwickelt. Diese Folie erwärmt sich dann im Magnetfeld des Induktors, so daß aufgewirbelte Kunststoffteilchen auf ihr haften bleiben und die Umhüllung bilden.Such a method is e.g. B. from DE-OS 22 43 203 known in the known method the capacitors before they are placed in the container with the whirled up plastic powder, wrapped with a metal foil or with a metallized plastic film. This film heats up then in the magnetic field of the inductor, so that blown plastic particles stick to it and the Form cladding.

Nun erfordert aber dieser Verfahrensschritt einen zusätzlichen Material- und Zeitaufwand, was bei Massenartikeln wie den genannten Kondensatoren unerwünscht ist, da sie dadurch verteuert werden.Now, however, this process step requires additional material and time, which is the case Mass-produced articles such as the capacitors mentioned are undesirable because they make them more expensive.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein besonders billiges Umhüllungsverfahren für stirnkontaktierte Flachwikkel- oder Schichtkondensatoren, insbesondere MKT- und M KC-Kondensatoren, anzugeben, wobei es das Verfahren ermöglichen soll, die Kondensatoren entweder ganz oder teilweise zu umhüllen, da nicht alle Anwendungszwecke allseitig umhüllte Kondensatoren erfordern, weil es manchmal genügt, wenn die Kondensatoren nur an den stirnkontaktierten Rächen umhüllt sind.The object of the invention is to provide a particularly cheap Encapsulation process for face-contact flat-wound or layer capacitors, in particular MKT and M KC capacitors, the method being intended to enable the capacitors to be either completely or partially encased, since capacitors are not encased on all sides for all purposes require, because it is sometimes sufficient if the capacitors are only attached to the face-contact points are wrapped.

Diese Aufgabe wird bei dem Verfahren der eingangs angegebenen Art eirfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Kondensatoren so zu den Feldlinien ausgerichtet durch das Feld der Hf-Induktionserhitzungsvorricritung geführt werden, daß die metallisierten Flächen der Folien der Schichtkondensatoren bzw. die flachen Seiten der Rachwickelkondensatoren einen eine gewünschte Verteilung des Umhüllungsmaterials über die Oberflächen der Kondensatoren zur Folge habenden Winkel «. der zwischen einschließlich 0° und einschließIn the method of the type specified at the outset, this object is achieved according to the invention in that the capacitors so aligned to the field lines through the field of the rf induction heating device be performed that the metallized surfaces of the films of the film capacitors or the flat Side of the winding capacitors a desired distribution of the cladding material over the Surfaces of the capacitors resulting in angles «. between 0 ° and inclusive

lich 90° liegt, mit den Feldlinien bilden.Lich 90 °, form with the field lines.

If the angle is 0 °, then essentially takes place

nur eine Erwärmung der stirnkontaktierten Flächen, so daß nur hier aufgewirbelte Kunststoffteilchen haften bleiben und folglich nur die stirnkontaktierten Seiten umhüllt werden.only a heating of the forehead contact surfaces, so that only here whirled up plastic particles adhere remain and consequently only the forehead-contacted sides are covered.

Größtmögliche Erwärmung wird dagegen erreicht, wenn der Winkel tu 90" beträgt Hierbei wird der ganze Kondensator erwärmt, und es erfolgt eine allseitigeOn the other hand, the greatest possible warming is achieved when the angle tu is 90 "

Plastic casing.

Kondensatoren, die sich nach dem erfindungsgemäßen Verfahren besonders gut umhüllen lassen, sind solche mit Polyethylenterephthalat als Dieelektrikmn und aufgedampftem Metall als Belag, die nach DIN 41 379 als MKT-Kondensatoren bezeichnet werden, und ferner Kondensatoren mit Polycarbonat als Dielektrikum und aufgedampftem Metall als Belag, die nach DIN 41 379 als MKC-Kondensatoren bezeichnet werden.Capacitors which can be encased particularly well by the method according to the invention are those with polyethylene terephthalate as dieelectrics and vapor-deposited metal as a covering, which after DIN 41 379 are designated as MKT capacitors, and also capacitors with polycarbonate as Dielectric and vapor-deposited metal as a coating, which are referred to as MKC capacitors according to DIN 41 379 will.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird an Hand der Zeichnung näher erläutertThe method according to the invention is explained in more detail with reference to the drawing

Die Figur stellt einen Schnitt durch die Hf-Induklionserhitzungsvorrichtung und einen in ihrem Feld befindlichen Schichtkondensator 2 dar. Diese Anordnung befindet sich in einem in der Rgur nicht dargestellten Behälter, wobei der Kondensator 2 mittels einer in der Rgur nicht dargestellten Vorrichtung (z. B. Greifer oder Förderband) zwischen den Platten der Hf-Induktionserhitzungsvorrichtung 1 derart hindurchgeführt wird, daßThe figure shows a section through the rf induction heating device and a film capacitor 2 located in its field. This arrangement is located in a not shown in the figure Container, the capacitor 2 by means of a device not shown in the figure (z. B. gripper or Conveyor belt) between the plates of the rf induction heating device 1 is passed in such a way that

die Schichten 3 des Kondensators einen Winkel « mit den magnetischen Feldlinien 4 der Erhitzungsvorrichtung 1 bilden. Der Kondensator 2 erwärmt sich beim Durchführen zwischen den Induktionsplatten, so daß an den erwärmten Stellen die im Behälter aufgewirbeltenthe layers 3 of the capacitor make an angle «with the magnetic field lines 4 of the heating device 1 form. The capacitor 2 heats up when passing between the induction plates, so that on the heated areas whirled up in the container

Kunststoffteilchen 6 haften bleiben und eine Umhüllung bilden. Die Verteilung des Umhüllungsmaterials über die Oberflächen des Kondensators wird dabei durch den Winkel χ bestimmt, den die Schichten 3 des Kondensators 2 mit den Feldlinien 4 bilden. Ist der Winkel α gleichPlastic particles 6 stick and form an envelope. The distribution of the covering material over the surfaces of the capacitor is determined by the angle χ that the layers 3 of the capacitor 2 form with the field lines 4. If the angle α is the same

0°, so erwärmen sich nur die Stirtakontaktierungen 7, so daß auch nur an diesen Stellen aufgewirbelte Kunststoffteilchen 6 haften bleiben können; es erfolgt also nur eine Umhüllung im Bereich der Stirnkontaktierungen 7, die aber für viele Anwendungsfälle ausreichend ist. Je0 °, only the Stirtak contacts 7 heat up, see above that even plastic particles 6 whirled up at these points can adhere; so it just happens a covering in the area of the end contacts 7, which is sufficient for many applications. Ever

größer der Winkel«ist, desto stärker erwärmt sich der ganze Kondensator 2; die stärkste Erwärmung erfolgt dabei, wenn der Winkel « 90° beträgt Hierbei läßt sich dann der ganze Kondensator 2 umhüllen. Bei Winkeln « zwischen 0° und 90° erfolgt die Umhüllung sowohl anthe larger the angle «, the more it heats up whole capacitor 2; The greatest warming occurs when the angle is 90 ° then envelop the entire capacitor 2. At angles « between 0 ° and 90 ° the wrapping takes place on both

den Stirnkontaktierungen 7 als auch an den Schnittflächen der Folien 3 des Schichtkondensators, die nicht von der Stirnkontaktierung bedeckt sind, mit einer Verteilung des Umhüllungsmaterials über die Kondensatoroberflächen, die vom gewählten Winkel abhängig ist.the end contacts 7 as well as on the cut surfaces of the foils 3 of the film capacitor, which are not covered by the front contact, with a distribution of the cladding material over the capacitor surfaces, which depends on the angle selected.

In der Figur ist weiterhin ein Anschlußdraht 8 dargestellt, der an der Stirnkontaktierung 7 befestigt ist Die Stirnkontaktierung 7 erfolgt vorzugsweise mittels des bekannten Flammspritzverfahrens (Schoop-Verfahren). The figure also shows a connecting wire 8 which is fastened to the end contact 7 The front contact 7 is preferably made by means of the known flame spraying method (Schoop method).

Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich insgesamt gesehen dadurch aus, daß es eine billige Umhüllung von Schicht- bzw. Flachwickelkondensatoren ermöglicht, wobei je nach Anwendungsfall eine allseitige oder teilweise Umhüllung der KondensatorenOverall, the method according to the invention is characterized in that it is inexpensive Envelopment of layered or flat wound capacitors is made possible, depending on the application all-round or partial encasing of the capacitors

möglich ist.is possible.

Ein weiterer Vorteil ist, daß der Kondensator gegenüber dem normalen Wirbelsinterverfahren nur eine geringe Erwärmung benötigt, so daß sich dasAnother advantage is that the capacitor over the normal fluidized bed sintering process only requires little heating so that the

erfindungsgemäße Verfahren besonders gut zur Umhüllung relativ temperaturempfindlicher Kondensatoren, wie z. B. Schichtkondensatoren, eignetMethod according to the invention particularly good for wrapping relatively temperature sensitive capacitors, such as B. film capacitors are suitable

Das erfindungsgemäße Verfahren verhindert auch die Entstehung von Luftblasen bzw. Poren in der aufgeschmolzenen Schicht durch im Kondensator eingeschlossene Luft, da eine gleichbleibende Erwärmung mit leicht fallendem Temperaturprofil während des gesamten Umhüllvorganges möglich istThe method according to the invention also prevents the formation of air bubbles or pores in the melted Layer through the air trapped in the condenser, as it also warms up continuously slightly falling temperature profile is possible during the entire wrapping process

Schließlich gestattet das erfindungsgemäße Verfahren besonders gut die vollautomatische Umhüllung von Kondensatoren der genannten Art, weil es sich in Anlagen für kontinuierlichen Mehrfachbetrieb einsetzen läßtFinally, the method according to the invention allows the fully automatic wrapping of Capacitors of the type mentioned, because they are used in systems for continuous multiple operation leaves

For this 1 sheet of drawing

Claims

Claim;

Process for all-round or partial encasing of stim-contacted electrical flat winding or film capacitors, especially MICT and MKC capacitors, with an im Fluidized bed process applied plastic layer, in which the capacitors in a Container with the whirled up plastic powder introduced and there by means of an RF induction heating device are heated, characterized in that the capacitors so aligned with the field lines (4) through the field of the high-frequency induction heating device (1) that the metallized surfaces of the foils (3) the film capacitors (2) or the flat sides of the flat winding capacitors a desired one Distribution of the wrapping material over the surfaces of the capacitors result having an angle «, which is between 0 ° and 90 ° inclusive, with the field lines (4) form.