DE2518559A1

DE2518559A1 - Stromloses plattierungsverfahren und plattierungsbad

Info

Publication number: DE2518559A1
Application number: DE19752518559
Authority: DE
Inventors: Kenneth D Baker
Original assignee: Engelhard Minerals and Chemicals Corp
Current assignee: Engelhard Minerals and Chemicals Corp
Priority date: 1974-04-26
Filing date: 1975-04-25
Publication date: 1975-11-13
Also published as: JPS50149542A; IT1035454B; DD117488A5; US3917885A; BR7502540A; MX146110A; CA1038559A; AU8052375A; GB1448659A; FR2268595B1; JPS5818430B2; FR2268595A1

Description

Dr. !ng. Walter Abitz Dr. Dieter F. Morf Dr. HäRS-A. Brauns

8 Mürtoficn ou, «a^TToarelr. 28 .15, Αι«κ 1975

Β-1138

ENGELHARD MINERALS & CHEMICALS CORPORATION

430 Mountain Avenue, Murray Hill, New Jersey 0797^, V.St.A,

Stromloses Plattierungsverfahren und Plattierungsbad

Die vorliegende Erfindung betrifft verbesserte stromlose Plattierungsbäder für die autokatalytische Abscheidung von Metallen der Gruppe IB auf Substraten.

Genauer gesagt, bezieht sich die vorliegende Erfindung auf verbesserte stromlose Silber-, Kupfer- und GoId-Plattierungsbäder für die autokatalytische Abscheidung auf katalytischen Oberflächen, welche Bäder für eine verbesserte Plattierungscharakteristik einschliesslich verbesserte Plattierungsgeschwindigkeiten sorgen.

Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere verbesserte Methoden zum Plattieren verschiedener Substrate mit Metallen der Gruppe IB unter Verwendung von stromlosen Plattierungs- bädern solcher Metalle.

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Die Verwendung von stromlosen Plattierungsbädern für die autokatalytische Abscheidung von Gold und anderen Metallen aus der Gruppe IB auf verschiedenen Substraten ist allgemein bekannt geworden. Derartige Bäder kennzeichnen sich im Vergleich zu herkömmlichen Galvanisierungsbädern durch die Fähigkeit, diese Metalle auf einer grossen Vielfalt von metallischen und nichtmetallischen Substraten zur Abscheidung zu bringen, .ohne dass Elektrizität benötigt wird.

Beispielsweise hat Okinaka in einer Reihe von Aufsätzen, die, beginnend im September 1970, in "Plating" veröffentlicht wurden, die stromlose Abscheidung von Gold unter Verwendung von Borhydrid und Dimethylaminboran als Reduktionsmittel und von Alkalicyaniden als Goldquelle beschrieben, wobei mit steigenden Cyanidkonzentrationen eine nachweisbare Verschlechterung der Bäder eintrat, insbesondere beim Ergänzen der Bäder mit zusätzlichem Alkaligoldcyanid. In einem Aufsatz vom November 1971 bringt er speziell hierfür den Nachweis (vgl. Fig. 2 dieses Aufsatzes) und bemerkt, dass es bekannt war, dass die Ansammlung von freien Cyanidionen die Abscheidungsgeschwindigkeit (Plattierungsgeschwindigkeit) herabsetzt. Nach einer einzelnen Ergänzung des Vorrats stellt der Autor einen gewissen Goldniederschlag fest. Ausserdem offenbart Ohinaka, dass dieses Verfahren zu Plattierungsgeschwindigkeiten von bis zu etwa 2,5 Mikron je Stunde führt und dass sogar bei Annäherung an diese Geschwindigkeiten sich eine bedenkliche Instabilität des Bades ergab.

Ferner ist in der US-PS 3 589 916 ein stromloses Goldplattierungsbad beschrieben, das ein wasserlösliches Goldsalz und ein Komplex bildendes Mittel für das Gold zusätzlich zu dem wasserlöslichen Borhydrid- oder Aminboran-Reduktionsmittel sowie eine stabilisierende Menge an einer Cyanidverbindung, die sämtlich bei einem pH-Wert zwischen 10 und lH gehalten werden, enthält. Diese Offenbarung enthält also die Lehre, ein Komplex bildendes Mittel zur Herstellung eines Goldkomplexes zu verwenden, um eine Goldausfällung während des Plattierens zu vermeiden. Diese Offenbarung enthält auch die Lehre, dass die

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Menge an wasserlöslicher Cyanidverbindung, die zwischen 5 Mikrogramm und 500 mg ge Liter liegen soll, kritisch ist.

Keine der früher verwendeten Goldquellen war jedoch vollständig zufriedenstellend. So tritt bei Verwendung der Goldcyanidverbindungen eine entschiedene "Verschlechterung dieser Plattierungsbäder mit steigender Cyanidionenkonzentration ein, insbesondere dann, wenn die Ionen in diesen Bädern ergänzt werden. Weiterhin sind diese Verbindungen nicht in grossem Ausmass wasserlöslich und machen beträchtliche Anstrengungen erforderlich, um sie in Lösung zu halten, und dies zusätzlich zu der Tatsache, dass die Verwendung dieser wasserlöslichen Goldsalze, wie in der US-PS 3 589 916 beschrieben, zu der Zersetzung des Bades führt.

Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, verbesserte stromlose Plattierungsbäder für die autokatalytische Abscheidung von Metallen der Gruppe IB, nämlich von Silber, Kupfer und Gold, bereitzustellen. Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung solcher stromloser Plattierungsbäder, die verbesserte Plattierungsgeschwindigkeiten und verbesserte Plattierungsdauer aufweisen. Noch ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung solcher stromloser Plattierungsbäder, die zu einer Abscheidung von Überzügen aus Metallen der Gruppe IB mit verbesserter Charakteristik, einschliesslich besserer Haftung und Duktilitat, besserem Glanz und grösserer Dicke, führen.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung von Verfahren zum Plattieren verschiedener metallischer und nicht-metallischer Substrate unter Verwendung solcher stromloser Plattierungsbäder.

Erfindungsgemäss werden stromlose Plattierungsbäder für die autokatalytische Abscheidung auf verschiedenen Substraten bereitgestellt, welche zu einer Abscheidung von dicken Silber-, Kupfer- und Goldüberzügen führen. Die erfindungsgemässen,

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stromlosen Plattierungsbader enthalten eine wässrige Lösung eines Imidkomplexes des abzuscheidenden Metalls der Gruppe IB, ein Alkalicyanid in einer zum Stabilisieren des Bades ausreichenden Menge und ein Reduktionsmittel, das aus der Gruppe wasserlösliche Alkaliborhydride, wasserlösliche Aminborane und Formaldehyd ausgewählt wird. Der pH-Wert des Bades wird bei etwa 11 bis 14 gehalten. Es wurde also gefunden* dass diese stromlosen Plattierungsbader überlegene Plattierungsgeschwindigkeiten aufweisen, ohne dass damit eine Zersetzung des Bades einhergeht. Speziell sind mit den Bädern Plattierungsgeschwin— digkeiten von über 2,5 Mikron je Stunde und vorzugsweise von über 2,7 Mikron Je Stunde erhältlich.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird das benötigte pH-Niveau durch Zugabe von Alkalihydroxiden zu dem Bad eingehalten; vorzugsweise werden ausser den Alkalihydroxiden Alkali-Puffersalze hinzugefügt, um einen höheren Grad der pH-Kontrolle su erreichen.

Zusätzlich können diesen stromlosen Plattieiongsbädern bestimmte organische Chelat bildende Mittel zugefügt werden, insbesondere dann, wenn damit metallische Substrate plattiert werden sollen, damit Komplexe mit den ersetzten Metallen gebildet werden und deren Ausfallen vermieden wird.

Fernerhin werden erfindungsgemäss verbesserte Methoden zum Plattieren verschiedener Substrate bereitgestellt, wobei die metallischen oder nicht-metallischen Substrate, bevor sie in die erfindungsgemässen verbesserten, stromlosen Plattierungsbader eingetaucht werden, katalytisch aktiv gemacht werden. Es werden so duktile Silber-, Kupfer- und Goldüberzüge mit starker Haftung an den verwendeten Substraten und verhältnismässig gleichmässigen Dicken, wenn man mit den mittels den aus den Stand der Technik bekannten Plattierungsbader erhältlichen Überzügen vergleicht, bereitgestellt.

Es wurde also gefunden, dass man stark verbesserte, stromlose

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Plattierungsbäder erhält, wenn man einen Imidkomplex des abzuscheidenden Metalls der Gruppe IB als Quelle dieses Metalls, beispielsweise des Goldes, verwendet. Solche Imidverbindungen bilden unerwartet starke Komplexe mit den abzuscheidenden Metallen der Gruppe IB, wodurch das Ausfallen des Metalls der Gruppe IB während des Plattierens verhütet wird, und sind zugleich doch in der Plattierungslosung vollständig loslich und ausreichend stabil, um mit dem Reduktionsmittel vor der Abscheidung nicht zu reagieren.

Die in den erfindungsgemässen Bädern verwendbaren Imide, die mit den abzuscheidenden Metallen der Gruppe IB, wie Gold, besonders starke Komplexe zu bilden vermögen, entsprechen der folgenden allgemeinen Formel:

RNHCO

Darin bedeutet R einen Rest aus der Gruppe Alkylen, substituiertes Alkylen, Arylen und substituiertes Arylen.

Vorzugsweise bedeutet R ein substituiertes Arylen, insbesondere ist die Verbindung ein Benzosulfimid (CgH₁₁SOpCO)NH. Zur Herstellung eines stromlosen Goldplattierungsbades werden daher Komplexe dieser Imide mit Gold, z.B. Alkaligoldbenzosulfimid, hergestellt.

Die Imide, mit denen die abzuscheidenden Metalle der Gruppe IB komplexgebunden werden, entsprechen vorzugsweise der nachstehenden allgemeinen Formel

RCONHCO

In dieser Formel bedeutet R einen Rest aus der Gruppe Alkylen, substituiertes Alkylen, Arylen und substituiertes Arylen.

Vorzugsweise bedeutet R Alkylen. Wenn beispielsweise R für -CHpCH₂-steht, ist das Imid Bernsteinsäureimid, und, wenn R für CgH₁,=

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steht, ist das Imid Phthalimid. Wenn die Herstellung eines stromlosen Goldplattierungsbades gewünscht wird, sind diese beiden Verbindungen, nämlich Bernsteinsäureimid und Phthalimid, besonders bevorzugt·, sie bilden mit dem Gold Komplexe in Form von Alkaligoldbernsteinsaureimid, insbesondere Kaliumgold-■feerasteinsäureimid, und Alkaligoldphthalimid, insbesondere Kaliumgoldphthalimid. ' ■

Wesentlich ist auch, dass die erfindungsgemässen, stromlosen Plattierungsbäder lösliche Gyani&verbindungen in kritischen Mengen enthalten, damit die Stabilität des Bades beibehalten wird.

Unter diesen wasserlöslichen Cyanidverbindungen finden sich die Alkalicyanide, wie Natrium-, Kalium- und Lithiumcyanid. Von diesen werden Natrium— und Kaliumcyanid besonders bevorzugt. Es können jedoch auch andere derartige Verbindungen, wie litrile, einschliesslich oc-Hydroxynitrile, usw. (vgl. US-PS 3 589 916), verwendet werden. Kritisch ist jedoch, dass die wasserlöslichen Cyanidverbindungen in speziellen Mengen, im allgemeinen in Mengen zwischen etwa 2 und 20 g je Liter und vorzugsweise von etwa 5 bis 15 S je Liter, verwendet werden. Es wurde also gefunden, dass die erfindungsgemässen stromlosen Plattierungsbäder bei unterhalb etwa 2 g je Liter verhältnismässig instabil sind und das abzuscheidende Metall aus dem Bad ausfällt und dass, wenn die Konzentration der Cyanidverbindung auf etwa 20 g je Liter ansteigt, die mit diesen Bädern erreichbare Plattierungsgeschwindigkeit rasch abnimmt. Eine Verwendung derjenigen Mengen an wasserlöslichen, in der US-PS 5 589 916 beschriebenen Verbindungen, die wie oben angegeben, beträchtlich unterhalb den erfindungsgemäss gelehrten liegen, führt also zur Herstellung von sehr instabilen, stromlosen Plattierungsbädern.

Die in Verbindung mit den erfindungsgemässen, stromlosen Plattierungsbädern verwendeten Reduktionsmittel umfassen beliebige der Borhydride oder Aminborane, die in wässriger Lösung löslich

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und stabil sind. So werden Alkaliborhydride, vorzugsweise Natrium- und Kaliumborhydride, verwendet, obgleich verschiedene substituierte Borhydride, wie Natrium- oder Kaliumtrimethoxyborhydrid (NaZKZB(OCH_x)^H) ebenfalls verwendet werden können. Bevorzugt sind auch die Aminborane, wie Mono- und Diniedrigalkyl-(z. B. bis zu Cg-Alkyl-)-aminborane, vorzugsweise Isopropylaminboran und Dimethylaminboran. Ausserdem ist lOrmaldehyd ein ausgezeichnetes Reduktionsmittel zur Verwendung in diesen Bädern, insbesondere für die Abscheidung von Kupfer und Silber.

Wesentlich ist auch, dass die erfindungsgemässen, stromlosen Plattierungsbäder bei einem pH-Wert von etwa 11 bis 14 gehalten werden, hauptsächlich zu dem Zwecke, eine spontane Zersetzung der Bäder zu verhüten. Vorzugsweise wird daher ein Alkalihydroxid, wie Natrium- oder Kaliumhydroxid, zur Beibehaltung des pH-Werts bei diesem Niveau verwendet. Es wurde jedoch gefunden, dass die pH-Kontrolle beträchtlich leichter ist, wenn zusätzlich zu dem Alkalihydroxid Alkali-Puffersalze verwendet werden. Während also das Alkalihydroxid notwendig ist, um die erfindungsgemässen, stromlosen Bäder während des Plattierens bei dem erforderlichen pH-Niveau zu halten, wird, wenn der pH dazu neigt, abzusinken, die pH-Kontrolle durch Zusatz solcher Alkali-Puffersalze beträchtlich erleichtert. Zu diesen Alkali-Puffersalzen gehören die Alkaliphosphate, -citrate, -tartrate, -borate, -metaborate usw. Die Alkalimetall-Puffersalze können speziell Natrium- oder Kaliumphosphat, Kaliumpyrophosphat, Natrium- oder Kaliumeitrat, Natrium-kaliumtartrat, Natrium- oder Kaliumborat, Natrium- oder Kaliummetaborat usw. umfassen. Die bevorzugten Alkali-Puffersalze sind Natrium- oder Kaliumeitrat und Natrium- oder Kaliumtartrat. Um die erfindungsgemässen stromlosen Plattierungsbäder weiter zu verbessern, setzt man ihnen vorzugsweise ein organisches Chelat bildendes Mittel zu. Solehe Chelat bildende Mittel vereinigen sich mit den ersetzten Metallionen aus der Oberfläche und verhüten demzufolge, dass sie das Plattierungsverfahren stören und die Farbmerkmale der abgeschiedenen Überzüge wie auch andere

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Eigenschaften des Überzugs, wie seine Haftung und Dicke, dadurch verschlechtern. Zu diesen organischen Chelat "bildenden Mitteln gehören Äthylendiamintetraessigsäure und das Dinatrium-, Trinatrium- und Tetranatrium- und Kaliumsalze der Äthylendiamintetraessigsäure, Diäthylentriaminpentaessigsäure, und Nitrilotriessigsäure. Die Äthylendiamintetraessigsäure und ihre Di-, Tri- und Tetranatriumsalze sind die bevorzugten Chelat bildenden Kittel, wobei das Tri- und das Tetranatriumsalz besonders bevorzugt sind.

Um erfindungsgemäss Überzüge aus Metallen der Gruppe IB, wie Goldüberzüge, autokatalytisch abzuscheiden, ist es notwendig, diese stromlosen Plattierungslösungen mit einer katalytisch aktiven Substratoberfläche in Berührung zu bringen. Wenn also ein metallisches Substrat verwendet wird, umfassen solche Oberflächen die Oberflächen sämtlicher Metalle, die gegenüber der Reduktion der in den beschriebenen Bädern gelösten Metallkationen sich katalytisch verhalten. Obwohl es daher in manchen Fällen möglicherweise vorzuziehen ist, das Substrat durch Behandlungen, welche dem Fachmann geläufig sind, weiter zu sensibilisieren, ist die Verwendung von Nickel, Kobalt, Eisen, Stahl, Palladium, Platin, Kupfer, Messing, Mangan, Chrom, Molybdän, Wolfram, Titan, Zinn, Silber usw., als Metallsubstrate, auf denen das Metall der Gruppe IB, wie Gold, abgeschieden werden soll, möglich.

Bei Verwendung nicht-metallischer Substrate Jedoch müssen diese Oberflächen katalytisch aktiv gemacht werden, indem ein Film aus Teilchen eines katalytischen Materials darauf hergestellt wird. Dies kann in der in der US-PS 3 589 916 beschriebenen Art und Weise auf Oberflächen, wie Glas, Keramik, verschiedenen Kunststoffen usw., erfolgen. Wenn ein Kunststoffsubstrat erfindungsgemäss plattiert werden soll, wird es vorzugsweise zunächst angeätzt, vorzugsweise in einer Lösung von Chrom- und Schwefelsäure. Nach dem Abspulen wird das Substrat in eine saure Lösung von Zinn(II)-chlorid, wie Zinn(II)-chlorid und

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Chlorwasser stoff säure, eingetaucht, mit Wasser abgespült und dann mit einer sauren Lösung eines Edelmetalls, wie Palladiumchlorid· in Chlorwasserstoffsäure, in Berührung gebracht. Nachfolgend kenn das nunmehr katalytisch aktive, nicht-metallische Substrat mit den erfindungsgemässen, stromlosen Plattierungslösungen in Berührung gebracht werden, um Überzüge aus Metallen der Gruppe IB autokatalytisch darauf abzuscheiden. ·

Gemäss einer sehr bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Vorplattierungsschritt durchgeführt, wenn ein metallisches Substrat plattiert werden soll. Es wurde gefunden, dass dann, wenn die erfindungsgemässen, katalytisch aktiven, metallischen Substrate direkt zusammen mit den erfindungsgemässen, stromlosen Plattierungsbädern verwendet werden, eine rasche Verunreinigung des Plattierungsbades mit den Grundmetallen, die durch die darauf abgeschiedenen Metalle der Gruppe IB ersetzt worden sind, erfolgt, so dass die Reinheit der erhaltenen Abscheidung und die Stabilität der stromlosen, Plattierungslösung beeinträchtigt werden. Es ist daher in solchen Fällen die Durchführung eines Vorplattierungsschrittes für die Bereitstellung eines dünnen Goldüberzuges vorzuziehen. Dies kann unter Anwendung des Verfahrens geschehen, das in der US-PS 3 230 098 beschrieben ist und bei dem das metallische Substrat in ein wässriges Goldplattierungsbad eingetaucht wird, das ein lösliches Goldsalz ausgewählt aus der Gruppe der Alkali-Goldcyanide, einen Ammoniumpuffer, der in der Lage ist, den pH-Wert des Bades zwischen etwa 5»5 und 14 zu halten, und ein organisches Chelat bildendes Mittel enthält, das in der Lage ist, mit den Metallionen des verwendeten Substrats ein Chelat zu bilden.

Nachdem ein dünner Film (d.h. von etwa 0,0508 bis 0,254 mm, vorzugsweise 0,127 bis 0,25²J mm Gold) nach einem derartigen Verfahren abgeschieden worden ist, kann das überzogene Substrat in die erfindungsgemässen, stromlosen Plattierungsbäder eingetaucht werden, um für einen dicken, duktilen überzug aus dem Metall der Gruppe IB zu sorgen, der

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die verbesserten Eigenschaften aufweist, welche erfindungsgemäss erhältlich sind.

Nachfolgend werden typische Plattierungsbäder, die erfindungsgemäss hergestellt worden sind, beschrieben.

Beispiel 1 ''

Eine Goldlösung erhält man durch Auflösen von Kaliumgoldbernsteinsäureimid in Wasser und Erhitzen auf zwischen etwa 70 und 95 C. Kaliumcyanid, Trikaliumcitrat, Kaliumhydroxid und Äthylendiamintetraessigsäure (EDTA)werden hinzugegeben, und der pH-Wert wird dabei bei etwa 13 und die Temperatur bei etwa 80° C gehalten. Dann wird Dimethylaminboran in Wasser aufgelöst und zu dieser Lösung gegeben. Um die Goldplattierung fortzusetzen, wird das Gold aus einer wässrigen Lösung, die Gold als Kaliumgoldbernsteinsäureimid enthält, ergänzt. Es können zusätzliche Mengen an Dimethylaminboran erforderlich sein, wie auch an Kaliumhydroxid, um den richtigen pH-Wert einzuhalten.

Das auf diese Weise hergestellte Plattierungsbad weist zu Beginn die folgende Zusammensetzung auf:

Gold als Kaliumgoldbernsteinsäureimid 3,0 g je Liter

Kaliumcyanid 5»0 g je Liter

EDTA (Tetranatriumsalz) 2,0 g je Liter

Trikaliumcitrat 25,0 g je Liter

Kaliumhydroxid 10,0 g je Liter

Dimethylaminboran 10,0 g je Liter

Beispiel 2

Eine Silberlösung erhält man durch Auflösen des Natriumsilberphthalimids zusammen mit iTatriumkaliumtartrat, Kaliumsilberbernsteinsäureimid und Kaliumhydroxid in Wasser. Die Lösung wird dann auf ungefähr 55 C erhitzt und mit einer Formaldehydlösung versetzt.

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Das so hergestellte Silbeiplattierungsbad weist die folgende Zusammensetzung auf:

Silber als Natriumsilb erphthalimid Kaliumcyanid Natriumkaliumtartrat Kaliumhydroxid !Formaldehyd (37 %)

Beispiel 3

2,0 g je Liter g je Liter g de Liter g je Liter ml je Liter

Eine Kupferlösung erhält man durch Auflösen von Kaliumkupfersulfobenzoesäureimid in einer wässrigen Lösung von Natriumkaliumtartrat, Kaliumcyanid und Kaliumhydroxid. Diese Lösung wird darm auf ungefähr 30° C erhitzt und mit einer 37%igen Formaldehydlösung versetzt.

Das so hergestellte Kupferbad weist die folgende Zusammensetzung auf:

Kupfer als Kaliumkupfersulfobenzoesäureimid

Kaliumcyanid Natriumkaliumtartrat Kaiiumhydrοxi d Formaldehyd (37 %)

3 g je Liter

2 g je Liter

30 g je Liter

10 g je Liter

20 ml je Liter

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Claims

Patentansprüche

(1. Verfahren zum Plattieren eines metallischen Substrats mit einem Metall aus der Gruppe IB, dadurch gekennzeichnet, dass man

(a) das genannte Substrat in ein wässriges Goldplattierungsbad, das ein lösliches Goldsalz, ausgewählt aus der Gruppe der Alkaligoldcyanide, einen Ammoniumpuffer, der in der Lage ist, den pH-Wert des genannten Bades zwischen etwa 5»5 und 14 zu halten, und ein organisches> Chelat bildendes Mittel, das in der Lage ist, mit den Metallionen des genannten Substrats ein Chelat zu bilden, enthält, genügend lange, um das genannte Substrat mit einer dünnen Goldschicht zu plattieren, eintaucht , und

(b) nachfolgend das genannte, teilweise mit Gold plattierte Metallsubstrat in ein stromloses Plattierungsbad eintaucht, das eine wässrige Lösung eines Metallimidkomplexes eines Metalls der Gruppe IB, Alkalicyanid in einer zum Stabilisieren des genannten Bades ausreichenden Menge und ein Reduktionsmittel, ausgewählt aus der Gruppe wasserlösliche Alkaliborhydride, wasserlösliche Aminborane und Formaldehyd, enthält, wobei der pH-Wert des genannten Bades bei etwa 11 bis 14 gehalten wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die im Schritt (a) aufplattierte Goldschicht etwa 0,0508 bis 0,254 mm dick ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Alkalicyanid in einer Menge von etwa 2 bis g je Liter vorliegt.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man das genannte stromlose Plattierungsbad bei einem pH-Wert von etwa 11 bis 14 dadurch hält, dass man Alkali-

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hydroxid hinzugibt.

5- Verfahren nach Anspruch 4-, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte stromlose Plattierungsbad ein Alkalimetall-Puffersalz enthält.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte stromlose Plattierungsbad ein organisches» Chelat bildendes Mittel enthält, das in der Lage ist, mit dem Metall des genannten Substrats ein Chelat zu bilden.

7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte Metallimidkomplex eines Metalles der Gruppe IB ein Imid der Formel RNHCO umfasst, in der R Alkylen, substituiertes Alkylen, Arylen oder substituiertes Arylen bedeutet.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Imid Benzosulfimid umfasst.

9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte Metallimidkomplex eines Metalls der Gruppe IB ein Imid der Formel RCONHCO umfasst, in der R Alkylen, substituiertes Alkylen, Arylen oder substituiertes Arylen bedeutet.

10. Verfahren nach Anspruch 9> dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Imid Bernsteinsäureimid oder Phthalimid umfasst.

11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Metall der Gruppe IB Gold umfasst.

12. Stromloses Plattierungsbad zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 und zur autokatalytischen Abscheidung von Metallen der Gruppe IB auf einem Substrat, enthaltend

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eine wässrige Lösung eines Imidkomplexes des zu plattierenden Metalles der Gruppe IB, ein Alkalicyanid in einer zum Stabilisieren des genannten Bades ausreichenden Menge und ein Reduktionsmittel, ausgewählt aus der Gruppe wasserlösliche Alkaliborhydride, wasserlösliche Aminborane und Formaldehyd, wobei das genannte Bad bei einem pH-Wert von etwa 11 bis 14 gehalten wird. ,"-*

Stromloses Plattierungsbad nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das zu plattierende Metall der Gruppe IB Gold, Silber oder Kupfer ist.

14. Stromloses Plattierungsbad nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Alkalicyanid in Mengen von etwa 2 bis 20 5 je Liter vorliegt.

15. Stromloses Plattierungsbad nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Bad durch Zugabe von Alkalihydroxid bei einem pH-Wert von etwa 11 bis 14· gehalten wird.

16. Stromloses Plattierungsbad nach Anspruch 15 > dadurch gekennzeichnet, dass es ein Alkalimetall-Puffersalz, ausgewählt aus der Gruppe Alkaliphosphate, Citrate, Tartrate, Borate, Metaborate und Mischungen daraus enthält.

17· Stromloses Plattierungsbad nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte Imidkomplex. des zu plattierenden Metalles der Gruppe IB ein Imid der Formel RNHCO umfasst, in der R Alkylen, substituiertes Alkylen, Arylen oder substituiertes Arylen bedeutet.

18. Stromloses Plattierungsbad nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte Imidkomplex des zu plattierenden Metalles der Gruppe IB ein cyclisches Imid der Formel RCONHCO umfasst, in der R Alkylen, substituiertes Alkylen, Arylen oder substituiertes Arylen bedeutet.

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19· Stromloses Plattierungsbad nach Ansp'ruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Imid Bernsteinsäureimid oder Phthalimid ist.

20. Stromloses Goldplattierungsbad nach Anspruch 12, dadurch gekennaeichnet, dass es eine wässrige Lösung eines Alkaligoldimidkomplexes, eines Alkalicyanide in einer'zur Stabilisierung des genannten Bades ausreichenden Menge und ein Reduktionsmittel, ausgewählt aus der Gruppe wasserlösliche Alkaliborhydride, wasserlösliche Aminborane und Formaldehyd enthält, wobei der pH-Wert des genannten Bades bei etwa 11 bis 14- gehalten wird.

21. Stromloses Plattierungsbad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte Alkaligoldimidkomplex ein Imid der Formel RNHCO umfasst, in der R Alkylen, substituiertes Alkylen, Arylen oder substituiertes Arylen bedeutet.

22. stromloses Plattierungsbad nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Imid Benzosulfimid umfasst.

23· Stromloses Plattierungsbad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte Alkaligoldimidkomplex ein cyclisches Imid der Formel RCONHCO umfasst, in der R Alkylen, substituiertes Alkylen, Arylen oder substituiertes Arylen bedeutet.

24. Stromloses Goldplattierungsbad nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte cyclische Imid Bernsteinsäureimid oder Phthalimid ist.

25- Stromloses Goldplattierungsbad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass es ein organisches,Chelat bildendes Mittel enthält, das in der Lage ist, mit dem Metall des genannten Substrats ein Chelat zu bilden.

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26. Stromloses Goldplattierungstoad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Bad bei einem pH-Wert vnn etwa 11 bis 14 dadurch gehalten wird, dass ein Alkalihydroxid hinzugefügt wird.

27· Stromloses Goldplattierungsbad nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass es ein Alkalimetall-Puffersalz, ausgewählt aus der Gruppe Alkaliphosphate, Citrate, Tartrate, Borate, Metaborate und deren Mischungen enthält.

28. Stromloses Goldplattierungsbad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte !Reduktionsmittel Dimethylaminboran, Kaliumborhydrid oder Formaldehyd ist.

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