DE3486228T2 - Nickelplattierung von aluminium ohne elektrizität. - Google Patents

Description

• Die Erfindung betrifft allgemein ein Verfahren zur stromlosen Plattierung von Aluminium und seinen Legierungen.
• Die stromlose Nickelplattierung ist ein Verfahren, daß in der Metallveredelungsindustrie sehr wichtig ist, und das umfassend für viele Metallsubstrate einschließlich Stahl, Kupfer, Nickel, Aluminium und deren Legierungen eingesetzt wird. Das Plattieren von Metallen wie Aluminium und seinen Legierungen stellt jedoch für Elektoplattierer ein besonderes Problem dar, da diese z. B. an der Oberfläche Oxidschichten haben, die besondere Verfahren vor dem Plattieren erfordern, um die Oberfläche für das Plattieren zu konditionieren. Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf die stromlose Metallplattierung eines solchen Metallsubstrats, das für die Plattierung durch Abscheiden einer Schutzschicht auf der Oberfläche konditioniert wurde. Während die Erfindung auf das Plattieren solcher Substrate mit Metallen wie Nickel, Kobalt und Nickel-Kobalt-Legierungen anwendbar ist und auf den Fall, daß die Schutzschicht aus Zink oder Zinn besteht, wird sich die folgende Beschreibung in erster Linie auf die stromlose Nickelplattierung von zink- und zinnbeschichtetem Aluminium richten.
• Im allgemeinen werden die zinkbeschichteten Aluminiumteile in der Nickelplattierung zuerst gereinigt, um organische Oberflächenverunreinigungen zu entfernen, gefolgt von Ätzen, um feste Einschlüsse und Legierungsbestandteile von der Oberfläche zu entfernen, Dismutieren, um den Oxidfilm zu entfernen, und Überziehen mit einer Zinkschutzschicht, um die erneute Oxidation der gereinigten Oberfläche zu verhindern. Die Teile werden normalerweise nach jedem der oben genannten Schritte gewaschen und sind jetzt bereit für die stromlose Nickelplattierung. Leider hat jedoch das Bad zur stromlosen Nickelplattierung von verzinktem Aluminium eine relativ kurze Lebensdauer im Vergleich mit Bädern zur Plattierung vieler anderer Metallegierungen, wie auch von gewöhnlichem Stahl. So ist zum Beispiel ein Bad, welches für Stahl normalerweise für ungefähr zehn Durchgänge verwendbar ist, bei Aluminium mit Schutzbeschichtung nur für etwa fünf Durchgänge verwendbar. Danach muß es ausrangiert und ersetzt werden, weil die Nickelabscheidungen auf dem Aluminium beginnen Blasen zu bilden. Ein Durchgang kann als Zeitraum definiert werden, in dem die Menge des Nickelmetalls, das beim Plattieren verbraucht wurde, gleich der Menge von Nickel ist, mit der das Bad angesetzt wurde. Ein Bad, das zum Beispiel anfangs ca. 6 g/l enthält, würde normalerweise mit Nickelsalzen wieder auf 6 g/l aufgefüllt werden, wenn das Nickel während des Plattierens verbraucht wird. Das kumulative Auffüllen auf 6 g/l stellt einen Durchgang dar.
• Verzinken ist ein kommerziell wichtiges Verfahren zur Vorbehandlung von Aluminiumoberflächen, da es ein relativ einfaches Verfahren ist, das nur das Eintauchen des Aluminiumteils in eine alkalische Lösung, die Zinkionen enthält, erfordert. Die Menge des abgeschiedenen Zinks ist in Wirklichkeit sehr klein und ist abhängig von der Zeit und dem verwendeten Tauchbad, von der Aluminiumlegierung, der Temperatur der Lösung und dem Vorbehandlungsverfahren. Dicken bis zu ca. 0,1 Mikrometer werden normalerweise verwendet.
• Eine Alternative zum Verfahren der Verzinkung wird im U.S. Patent Nr. 3,666,529 von Wright und Mitarbeitern gezeigt, das ein Verfahren zur Konditionierung von Aluminiumoberflächen offenlegt, die grundsätzlich aus Ätzen des Aluminiums mit einer sauren Nickelchloridlösung besteht, um die Aluminiumkristalle bloßzulegen und eine Nickelschicht abzuscheiden, Entfernen der Nickelbeschichtung mit Salpetersäure, Aktivierung mit einer alkalischen Hypophosphitlösung und dann stromloser Plattierung einer alkalischen Zwischenschicht aus Nickel bei 85º-90ºC, gefolgt von stromloser Nickelabscheidung bis zur gewünschten Dicke.
• Das U.S. Patent Nr. 3,672,964 von Bellis und Mitarbeitern legt die Vorbehandlung der Aluminiumoberflächen mit einer wäßrigen Lösung von Fluorwasserstoffsäure und einem Material, das von Aluminium ersetzt wird und das gegenüber dem stromlos plattierenden Nickel aktiv ist, offen, wonach man die behandelte Aluminiumoberfläche mit einem stromlosen Nickelplattierungsbad plattiert, das einen pH-Wert von 6-7 hat und ein Aminoboran und eine ein- oder zweiwertige Schwefelverbindung enthält. Diese Patente beziehen sich jedoch nicht auf die Probleme, auf die man bei der stromlosen Nickelplattierung von verzinktem Aluminium stößt, und stellen nur Alternativverfahren dar, die kostenintensiver und zeitaufwendiger sein können.
• Das U. S. Patent Nr. 4.346.128 von Loch legt die Plattierung von verzinkten, porösen Aluminiumsubstraten mit einer stromlos aufgebrachten Nickelzwischenschicht, gefolgt von einer äußeren Metallschicht, vorzugsweise aus Zinn, offen. Jedoch gibt es keine Offenlegung zur Benutzung von zwei Nickelplattierungsbädern, um eine erste und zweite Nickelschicht aufzubringen.
• Es wurde nun erkannt, daß die stromlose Nickelplattierung von Aluminium, das mit einer Zinkschicht vorbehandelt wurde, durch die Verwendung mehrerer Plattierungsbäder unter kontrollierten Bedingungen verbessert werden kann. Allgemein ausgedrückt, besteht das Verfahren darin, eine dünne zweite Schicht aus Nickel auf die verzinkte Oberfläche aus einem stromlosen Nickelbad aufzubringen, gefolgt von der Verwendung eines anderen Nickelbades, um die Oberfläche bis zur gewünschten Dicke und den physikalischen Eigenschaften zu plattieren.
• Das Verfahren verwendet daher mindestens zwei Nickelplattierungsbäder, wovon das erste benutzt wird, um eine dünne zweite Schutzschicht aus Nickel auf die verzinkte Oberfläche aufzubringen, mit dem zweiten Bad oder Bädern, bestehend aus einem früheren Bad oder Bädern, das benutzt wird, um die endgültige Nickelschicht zu plattieren. Das Verfahren jedoch ist nicht auf die Nickelplattierung beschränkt und kann ebenso auf zinn- wie auf zinkbeschichtete Aluminiumsubstrate angewendet werden.
• In dieser viel breiter anwendbaren Form bietet die Erfindung ein Verfahren zur Plattierung von zink- oder zinnbeschichteten Aluminiumsubstraten durch Aufbringen einer Metallplattierung in der gewünschten Dicke auf diese Zink- oder Zinnbeschichtung aus einem stromlosen Plattierungsbad, wobei das Bad, wenn benötigt, wieder aufgefüllt wird, um die gewünschte Metallkonzentration zu erhalten, dadurch gekennzeichnet, daß die Lebensdauer des Bades durch Plattierung einer dünnen Schicht erhöht wird, die das gleiche Metall auf dem zinn- oder zinkbeschichteten Substrat aus einem anderen stromlosen Metallplattierungsbad enthält, wobei vor der Plattierung bis zur gewünschten Dicke mit dem primären Bad die dünne Schicht dünner ist als die nachfolgende Plattierung, und wobei beide stromlose Metallplattierungsbäder eine Ionenquelle dieses Metalls enthalten und ein Reduktionsmittel, um die Metallionen herzustellen.
• Im speziellen Fall, in dem das Metall, das stromlos plattiert wird, Nickel ist und das Substrat, das plattiert werden soll, verzinktes Aluminium ist, wird bevorzugt, daß das primäre Bad einen pH-Wert von ca. 2 bis 7 und das andere Bad einen pH-Wert von ca. 2 bis 12 hat.
• Das Verfahren der Erfindung hat im primären Bad beinahe eine Verdopplung der Lebensdauer zur Folge, was die Durchgänge betrifft, verglichen mit der früheren Verfahrenstechnik, bei der ein einziges Bad benutzt wird, um das verzinkte Aluminium bis zur gewünschten Dicke zu plattieren. Überraschenderweise wird das erste Bad beträchtlich länger reichen, bevor es seine normale Grenze für Durchläufe erreicht, obwohl es benutzt wird, um eine zweite Schutzschicht direkt auf die Zinkoberfläche aufzubringen, ein Verfahren, das entscheidend anders ist, als die frühere Plattierungstechnik, bei der die verzinkte Oberfläche eine relativ kurze Zeit in Kontakt mit der Plattierungslösung bis zur gewünschten Dicke ist. Das Ergebnis bei der Nutzung des Verfahrens der Erfindung ist, daß die Stückzahl, die mit Hilfe von z. B. zwei Bädern in Folge verarbeitet werden kann, wesentlich größer (annähernd doppelt) ist, als wenn die Bäder einzeln benutzt würden.
• Während, wie oben aufgezeigt, die Erfindung offenkundig zum Gebrauch anderer Metalle als Plattierungsmetall geeignet ist, wird jetzt detaillierter in Bezug auf die stromlose Nickelplattierung beschrieben.
• Das Aluminiumteil, das, wie zuvor oben diskutiert, stromlos mit Nickel plattiert werden soll, wird vorbehandelt und mit einer Schutzschicht aus Zink oder Zinn, unter Benutzung bekannter Techniken und Verfahrensweisen versehen. Geringe Mengen der Metalle, normalerweise weniger als 10% können mit der Metallschutzschicht zusammen abgeschieden werden, für Zwecke, wie unter anderen, die Eigenschaften der darauf befindlichen Beschichtungen zur Abscheidung zu modifizieren. Viele Metalle wie Kobalt, Nickel, Kupfer und Eisen können benutzt werden.
• Die Zusammensetzungen bei der stromlosen Nickelplattierung zum Aufbringen der Nickelbeschichtungen sind dem Stand der Technik bekannt, und plattierungsverfahren und Zusammensetzungen werden in zahlreichen Publikationen beschrieben. Zum Beispiel werden Zusammensetzungen zum stromlosen Abscheiden von Nickel in den U. S. Patenten Nr. 2,690,401; 2,690,402; 2,762,723; 2,935,425; 2,929,742; und 3,338,726 beschrieben. Andere nützliche Zusammensetzungen zum Abscheiden von Nickel und seinen Legierungen sind im "35th Annual Edition of the Metal Finishing Guidebook for 1967, Metal and Plastics Publication", Inc., Westwood, N.J., Seiten 483-486 offengelegt. Jede der vorangegangenen Publikationen ist darin durch Quellenangabe enthalten.
• Im allgemeinen enthalten Lösungen zur stromlosen Nickelabscheidung mindestens vier Bestandteile, gelöst in einem Lösungsmittel, typischerweise Wasser. Es sind (1) eine Quelle von Nickelionen, (2) ein Reduktionsmittel wie Hypophosphit oder ein Aminoboran, (3) ein saurer oder basischer pH-Regler, um den erforderlichen pH- Wert zu gewährleisten und (4) ein Komplexbildner für Metallionen, ausreichend, um ihre Ausfällung in der Lösung zu verhindern. Eine große Anzahl geeigneter Komplexbildner für stromlose Nickellösungen werden in den oben vermerkten Publikationen beschrieben. In einigen Rezepturen sind die Komplexbildner hilfreich, aber keine Notwendigkeit. Fachleute streben an, daß das Nickel oder das andere benutzte Metall gewöhnlich in Form einer Legierung mit den anderen im Bad anwesenden Materialien vorliegt. Infolgedessen, falls Hypophosphit als Reduktionsmittel verwendet wird, wird die Abscheidung Nickel und Phosphor enthalten. Ähnlich, falls ein Aminoboran verwendet wird, wird die Abscheidung Nickel und Bor enthalten. Daher beinhaltet der Gebrauch von Nickel, daß die anderen Elemente normalerweise mit abgeschieden werden.
• Das Nickelion kann durch den Gebrauch jedes löslichen Salzes wie Nickelsulfat, Nickelchlorid, Nickelazetat und Mischungen davon bereitgestellt werden. Die Nickelkonzentration in der Lösung kann in hohem Maße variieren und liegt bei ca. 0,1 bis 100 g/l, vorzugsweise bei ca. 2 bis 50 g/l, z. B. 2 bis 10 g/l.
• Das Reduktionsmittel ist normalerweise das Hypophosphition, dem Bad zugesetzt durch jede geeignete Quelle, wie Natrium-, Kalium-, Ammonium- und Nickelhypophosphit. Andere Reduktionsmittel wie Aminoborane, Borhydride und Hydrazine können gleichfalls brauchbar verwendet werden. Die Konzentration des Reduktionsmittels liegt normalerweise im Überschuß zu der Menge vor, die ausreichend wäre, um das Nickel im Bad zu reduzieren.
• Die Bäder können sauer, neutral oder alkalisch sein und der sauere oder alkalische pH-Regler kann aus einer beträchtlichen Reihe wie Ammoniumhydroxid, Natriumhydroxid, Salzsäure oder ähnlichen ausgewählt werden. Der pH-Wert des Bades kann von ca. 2 bis 11,5 reichen, mit einem Bereich von 7 bis 12, z. B. 9 bis 11, der für das erste Bad bevorzugt wird, das verwendet wird, um die dünnere Schicht abzuscheiden (alternativ hiernach bezeichnet als zweite Schutzschicht), und einem Bereich von 2 bis 7, z. B. 4 bis 6, bevorzugt für das primäre Bad, das benutzt wird, um die endgültige Nickelschicht abzuscheiden.
• Der Komplexbildner kann aus einer weiten Vielfalt von Materialien ausgewählt werden, die Anionen wie Azetat, Zitrat, Glykollat, Pyrophosphat und ähnliche enthalten oder Mischungen davon sind geeignet. Bereiche für den Komplexbildner, basierend auf dem Anion, können sehr variieren, zum Beispiel, ca. 0 bis 300 g/l, vorzugsweise ca. 5 bis 50 g/l.
• Die stromlosen Nickelplattierungsbäder können auch andere in der Technik bekannte Bestandteile enthalten wie Puffersubstanzen, Badstabilistoren, Beschleuniger, Aufheller usw.
• Ein geeignetes Bad kann angesetzt werden durch Lösen der Bestandteile in Wasser und Einstellen des pH-Wertes auf den gewünschten Bereich.
• Das mit Zink schutzbeschichtete Aluminiumteil kann durch Eintauchen in ein stromloses Nickelbad mit der zweiten Schutzschicht bis zu einer Dicke plattiert werden, die ausreichend ist, um eine geeignete Schutzschicht für die blasenfreie Abscheidung auf der endgültigen Nickelplatte zu bieten, z. B. bis ca. 0,1 mil oder dicker, mit 0,005 bis 0,08 mil, z. B. 0,01 bis 0,05 vorzugsweise. Eine Tauchzeit von 15 Sekunden bis 15 Minuten liefert normalerweise die gewünschte Beschichtung abhängig von den Badparametern. Ein Temperturbereich von ca. 25ºC bis zum Sieden, z. B. 100ºC kann verwendet werden, mit einem Bereich von ca. 300 bis 95ºC, der bevorzugt wird.
• Der nächste Schritt im Verfahren ist die Fertigstellung der Nickelplattierung bis zur gewünschten Dicke und den physikalischen Eigenschaften, indem man das Nickelteil in ein anderes stromloses Nickelplattierungsbad taucht, das innerhalb eines Temperaturbereichs von ca. 30ºC bis 100ºC z. B. Sieden gehalten wird, vorzugsweise 80ºC bis 95ºC. Eine Dicke von bis zu 5 mil oder dicker kann verwendet werden, mit einem Bereich von 0,1 bis 2 mil, der für die meisten Anwendungen benutzt wird.
• Fachleute schätzen, daß die Plattierungsgeschwindigkeit von vielen Faktoren beeinflußt wird, einschließlich (1) dem pH- Wert der Plattierungslösung, (2) der Konzentration des Reduktions-mittels, (3) der Temperatur des Plattierungsbades, (4) der Konzentration des gelösten Nickels, (5) dem Verhältnis von Badvolumen in cm³/ plattierter Fläche in cm², (6) der Anwesenheit löslicher Fluorsalze (Beschleuniger) und (7) der Anwesenheit von Benetzungsmitteln und/ oder Schütteln, und daß die obigen Parameter nur angeboten werden, um eine allgemeine Richtlinie zur Ausführung der Erfindung zu geben; Die Erfindung liegt dabei in der Verwendung von mehreren Bädern, wie hier zuvor beschrieben, um ein gesteigertes Plattierungsverfahren zur Verfügung zu stellen.
• Beispiele, die verschiedene Plattierungsbäder und Bedingungen veranschaulichen, unter denen das Verfahren durchgeführt werden kann, folgen.
Beispiel I
• Aluminiumplatten, Verkehrsnummer 3003, 2,5 · 4, wurden alkalisch gereinigt, mit Wasser gespült, sauer geätzt, mit Wasser gespült, dismutiert und mit Wasser gespült. Die Platten wurden dann bei Raumtemperatur 30 Sekunden lang verzinkt unter Benutzung einer wäßrigen Lösung, die 100 g/l ZnO, 500 g/l NaOH, 1 g/l FeCl&sub3; und 10 g/l Rochellesalz enthielt. Die Platten wurden mit Wasser gespült und eine Anzahl von Platten wurde in einem stromlosen Nickelplattierungsbad, das von Enthone, Incorporated unter dem Namen Enplate Ni-431 verkauft wird, durch Eintauchen in das Bad, das bei ca. 90ºC gehalten wurde, ca. 30 Minuten lang plattiert. Eine Beschichtung von ca. 0,4 mil wurde auf jeder Platte erreicht. Die Nickel- und Hypophosphitkonzentration wurde aufgefüllt, wenn die Konzentration auf ca. 4 g Nickel/l abgefallen wat. Eine Gesamtzahl von ca. 5 Durchgängen wurde erreicht, bevor die Nickelplattierung anfing Blasen zu bilden. An dieser Stelle kann das Bad normalerweise nicht mehr weiter benutzt werden, um verzinktes Aluminium zu plattieren, und muß ausrangiert werden.
• Eine verzinkte Aluminiumplatte, vorbehandelt wie oben, wurde mit einer dünnen zweiten Schutzschicht aus Nickel (ca. 0,02 mil) in folgendem stromlosen Nickelplattierungsbad 3 Minuten lang bei 40ºC plattiert:
• Nickelsulfamat 24 g/l
• Tetrakaliumpyrophosphat 60 g/l
• Natriumhypophosphit 27 g/l
• mit NH&sub4;OH auf pH-Wert von 10 eingestellt.
• Sie wurde dann in ein Plattierungsbad getaucht, das 5 Durchgänge hatte, und erhielt einen blasenfreien Nickelüberzug. Eine Tauchzeit von ca. 30 Minuten erbrachte eine Nickelschichtdicke von ca. 0,4 mil. Nach Entfernen der plattierten Platte wurde eine verzinkte Platte (ohne zweiter Schutzbeschichtung aus Nickel) in das selbe Bad getaucht, und die Beschichtung warf Blasen. Die obige Reihenfolge wurde einige Male wiederholt, mit der verzinkten Aluminiumplatten mit zweiter Nickelschutzschicht, die blasenfreie Überzüge erhielt, verglichen mit den blasigen Überzügen, die man auf verzinktem Aluminium (ohne der dünnen zweiten Schutzschicht aus Nickel) erhielt. Weitere 4 Durchgänge wurden erhalten, was zu einer Gesamtzahl von ca. 9 Durchgängen für das Bad führte. Das Bad war zu diesem Zeitpunkt noch brauchbar, um auf die zweifach schutzbeschichteten Platten zu plattieren, aber die Plattierungsgeschwindigkeit war sehr langsam, wie es normal ist, wenn ein Bad 9-10 Durchgänge erreicht hat.
• Das Beispiel zeigt, daß die Lebensdauer eines stromlosen Nickelplattierungsbades, das benutzt wird, um verzinktes Aluminium zu plattieren, erhöht werden kann, falls das verzinkte Aluminium eine dünne zweite Nickelschutzschicht vor dem Eintauchen in das Bad hat.
Beispiel II
• Eine verzinkte Aluminiumplatte wurde, wie oben beschrieben, mit einer dünnen zweiten Nickelschutzschicht (ca. 0,02 mil) in einem stromlosen Plattierungsbad bei 65ºC 5 Minuten lang plattiert, das folgende Bestandteile enthielt und auf einem pH-Wert von 7,5 mit NH&sub4;OH eingestellt war:
• NiSO&sub4; * 6H&sub2;O 4 g/l
• CoSO&sub4; * 7H&sub2;O 28 g/l
• Na-Zitrat * 2H&sub2;O 75 g/l
• Ammoniumhydroxid 9,4 g/l
• Na-Hypophosphit 28 g/l
• NH&sub4;Cl 42 g/l
• Wenn die Platte in das Plattierungsbad (mit 5 Durchgängen) von Beispiel I getaucht wurde, erhielt sie einen blasenfreien Nickelüberzug. Eine verzinkte Platte ohne dünner Nickelschicht wurde in das selbe Bad getaucht, und der Überzug warf Blasen.
Beispiel III
• Beispiel II wurde wiederholt unter Verwendung von Enplate Ni-431, das von Enthone, Incorporated, verkauft wird, um die dünne zweite Nickelschutzschicht zu plattieren mit den gleichen Ergebnissen, die erhalten wurden, das heißt die zweifach schutzbeschichteten Platten erhielten blasenfreie Überzüge und die zinkbeschichteten Platten Überzüge mit Blasen.

Claims (11)

1. Verfahren zur Plattierung eines zink- oder zinnbeschichteten Aluminiumsubstrates durch Aufbringung einer Metallplattierung mit der gewünschten Dicke auf die Zink- oder Zinnbeschichtung aus einem stromfreien Plattierungsbad, wobei das Bad wie erforderlich wieder aufgefüllt wird, um die gewünschte Metallkonzentration aufrecht zu erhalten, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltbarkeit des Bades durch Plattierung einer dünnen Beschichtung erhöht wird, die das gleiche Metall enthält auf das zink- oder zinnbeschichtete Substrat aus einem anderen stromfreien Metallplattierungsbad vor der Plattierung mit der gewünschten Dicke mit dem primären Bad, wobei die dünne Beschichtung dünner ist als die folgende Plattierung und in dem beide stromfreien Metallplattierungsbäder eine Ionenquelle des Metalls und ein Reduktionsmittel zur Erzeugung der Metallionen enthalten.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die dünne Metallbeschichtung auf der Zink- oder Zinnbeschichtung bis zu etwa 2,5 um (0,1 mil) beträgt.

3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem die dünne Metallbeschichtung auf der Zink- oder Zinnplattierung etwa 0,126 bis 2,02 um (0,005 bis 0,08 mil) beträgt.

4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei dem die Metallplattierung aus Kobalt, Kupfer, Nickel und Legierungen davon ausgewählt wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem das Metall Nickel ist.

6. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem eine zinkbeschichtete Aluminiumoberfläche mit Nickel plattiert wird, das primäre Bad einen pH-Wert von etwa 2 bis 7 und das andere Bad einen pH-Wert von etwa 2 bis 12 besitzt.

7. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem die erste Beschichtung aus Nickel auf der zinkbeschichteten Oberfläche bis zu etwa 2,5 um (0,1 mil) ausmacht.

8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, bei dem das zum Aufbringen der ersten Beschichtung aus Nickel verwendete Bad ein Hypophosphitreduktionsmittel enthält.

9. Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, bei dem das primäre stromfreie Nickelplattierungsbad ein Hypophosphitreduktionsmittel enthält.

10. Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, bei dem das primäre stromfreie Nickelplattierungsbad ein Aminboranreduktionsmittel enthält.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, bei dem das zum Aufbringen der ersten Beschichtung aus Nickel verwendete Bad einen pH-Wert von etwa 7 bis 12 aufweist.