DE2452888B2

DE2452888B2 - PRE-TREATMENT PROCESS OF CARRIER PLATES FOR THE PRODUCTION OF PRINTED CIRCUITS

Info

Publication number: DE2452888B2
Application number: DE19742452888
Authority: DE
Inventors: Angela; Hasko Ferenc DipL-Ing. Dr.; Erdei Katalin DipL-Ing.Chem.; Merenyi Csaba Dipl.-Ing.chem.; Budapest Jungwirth
Original assignee: Orion Radio Es Villamossagi Vallalat, Budapest
Priority date: 1973-11-15
Filing date: 1974-11-07
Publication date: 1976-11-04
Also published as: DE2452888A1; HU168090B; NL7414957A; DD115159A5; GB1452563A; FR2251983A1

Description

450-550 ml destilliertes Wasser,450-550 ml of distilled water,

400-500 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10,400-500 ml ammonia buffer with a pH value of 10,

1 — 5 ml Äthylmercaptan,1 - 5 ml ethyl mercaptan,

42 - 55 g L-Cystein-Hydrochlorid42-55 g L-cysteine hydrochloride

und von einer Temperatur von 45 —55° C durchgeführt wird.and carried out from a temperature of 45-55 ° C will.

4. Durchführungsform des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorbehandlung durch Einweichen für eine Zeitdauer von 25 — 35 Minuten in einem Bad von der Zusammensetzung4. Implementation of the method according to claim 1, characterized in that the Pretreatment by soaking for a period of 25-35 minutes in a bath of the composition

750 — 850 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10,
150 - 200 ml Äthanol,750 - 850 ml ammonia buffer with a pH value of 10,
150 - 200 ml of ethanol,

2 -10 ml Äthylmercaptan,
15-25 g Thioharnstoff2 -10 ml ethyl mercaptan,
15-25 g thiourea

und von einer Temperatur von 40 —50° C durchgeführt wird.and carried out from a temperature of 40-50 ° C will.

5. Durchführungsform des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorbehandlung durch Einweichen für eine Zeitdauer von 30 — 40 Minuten in einem Bad von der Zusammensetzung5. Implementation of the method according to claim 1, characterized in that the Pretreatment by soaking for a period of 30-40 minutes in a bath of the composition

550-650 ml destilliertes Wasser,550-650 ml of distilled water,

300-380 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10,300-380 ml ammonia buffer with a pH value of 10,

6 -15 ml 0-Mercaptoäthanol,6-15 ml of 0-mercaptoethanol,

40-6Og Serin40-60 g of serine

und von einer Temperatur von 45-55⁰C durchgeführt wird.and from a temperature of 45-55 ⁰ C is carried out.

6. Durchführungsform des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die6. Implementation of the method according to claim 1, characterized in that the

Vorbehandlung durch Einweichen für eine Zeitdauer von 25—35 Minuten in einem Bad von der ZusammensetzungPretreatment by soaking for 25-35 minutes in a bath of the composition

450-550 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10,
430-520 ml Isopropanol,
10 -15 ml Äthylmercaptan,
25—35 g Mercaptobenzthiazol450-550 ml ammonia buffer with a pH value of 10,
430-520 ml isopropanol,
10-15 ml ethyl mercaptan,
25-35 g of mercaptobenzothiazole

7. Durchführungsform des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorbehandlung durch Einweichen für eine Zeitdauer von 25—35 Minuten in einem Bad von der Zusammensetzung7. Implementation of the method according to claim 1, characterized in that the Pretreatment by soaking for 25-35 minutes in a bath of the composition

260-350 ml destilliertes Wasser,260-350 ml of distilled water,

170-240 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10,170-240 ml ammonia buffer with a pH value of 10,

400-500 ml Methanol,400-500 ml of methanol,

12 -18 ml 0-Mercaptoäthanol,12-18 ml 0-mercaptoethanol,

30-4Og Mercaptobenzthiazol30-4Og mercaptobenzothiazole

und von einer Temperatur von 45 — 55°C durchgeführt wird.and is carried out from a temperature of 45 - 55 ° C.

Die Erfindung betrifft ein Vorbehandlungsverfahren von Trägerplatten für die Herstellung von gedruckten Schaltungen mit einer gut haftenden Metallschicht auf der Oberfläche derselben durch aufeinanderfolgende Vorbehandlung, Ätzung mit Chromsäure, Sensibilisieren, chemische Kupferabscheidung und elektrolytischer Verdickung der auf solche Weise abgeschiedenen Metallschicht.The invention relates to a pretreatment process for carrier plates for the production of printed materials Circuits with a well adhering metal layer on the surface of the same by successive Pretreatment, chromic acid etching, sensitizing, chemical copper deposition and electrolytic Thickening of the metal layer deposited in this way.

Derzeit wird auf dem Gebiet der Fernmelde- und Übertragungstechnik eine große Menge an gedruckten Schaltungen verwendet. Diese werden durch zwei Verfahren hergestellt, die voneinander sowohl prinzipiell als auch in ihrer Ausführung grundsätzlich abweichen. Diese voneinander grundsätzlich unterschiedlichen beiden Hauptverfahren sind die sogenannten substraktiven und die additiven Verfahren. Mehrere Varianten der beiden Verfahren werden benützt.A large amount of printed matter is currently being used in the field of telecommunications and transmission technology Circuits used. These are made by two processes that are mutually exclusive in principle as well as in their execution fundamentally differ. These are fundamentally different from one another the two main methods are the so-called subtractive and the additive methods. Several Variants of the two procedures are used.

Das Wesen der substraktiven Verfahren besteht darin, daß man von der mit einer Kupferfolie überzogenen Isolierplatte die nach dem zu entwickelnden Muster der Schaltung bzw. Beschallung überflüssigen Kupferfolienteile entfernt, worauf dann das auf diese Weise zurückbleibende Folienmuster die geplante, vorgeschriebene Beschallung bildet.
Nach der anderen wichtigen Methode, dem additiven Verfahren stellt man auf der Isolierplatte unmittelbar die gedruckte Schaltung her. Es gibt mehrere Varianten des additiven Verfahrens, wobei wesentliche Unterschiede vorkommen, wie z. B. die Vakuumverdampfung, die Kathodenzerstäubung, der Siebdruck oder die Galvanisierung. Bei diesen Verfahren ist die schwierigste und problematischste Aufgabe, die das Beschaltungsmuster bildenden Metallstreifen mit der Oberfläche der Isolierplatte so zu verbinden, daß diese mit großer Kraft haften, und sich bis zu einer gegebenen Grenze auf Einwirkung von Wärme hin nicht loslösen, z. B., daß die Metallstreifen mindestens 5 bis 6 Sekunden lang einem 250" C heißen Zinnbad bzw. derselben Temperatur bei Lötarbeiten ohne Schaden standhalten.The essence of the subtractive method consists in removing the copper foil parts that are superfluous according to the pattern of the circuit or sound system to be developed from the insulating plate covered with a copper foil, whereupon the foil pattern remaining in this way then forms the planned, prescribed sound system.
According to the other important method, the additive process, the printed circuit is produced directly on the insulating plate. There are several variants of the additive process, with essential differences such as: B. vacuum evaporation, cathode sputtering, screen printing or electroplating. In these methods, the most difficult and problematic task is to connect the metal strips forming the wiring pattern to the surface of the insulating plate in such a way that they adhere with great force and do not become detached up to a given limit when exposed to heat, e.g. B. that the metal strips can withstand a 250 "C hot tin bath or the same temperature during soldering work for at least 5 to 6 seconds without damage.

Diese Auforderungen bestehen für alle Typen der Schaltplatten gedruckter Schaltung, ganz unabhängig von ihrem Herstellungsverfahren.These requirements exist for all types of Printed circuit boards, regardless of their manufacturing process.

Daher ist es erforderlich, vor dem Aufbringen der galvanischen Metallschicht vor allem die aus Kunststoff bereitete Isolierplatte entsprechend vorzubereiten, so daß zwischen dem Kunststoff und dem auf ihm abgeschiedenen Metall eine gute Verbindung entstehtTherefore it is necessary before applying the Galvanic metal layer especially to prepare the insulating plate made of plastic accordingly that there is a good connection between the plastic and the metal deposited on it

Nach den gegenwärtigen Kenntnissen ist diese Vorbereitung heute nur nach wenigen Methoden durchführbar, wie z. B. nach der US-PS 36 98 940, die ein Verfahren zum Behandeln von formgepreßten, polymerisierten, hitzehärtbaren Harzen beschreibt wobei durch Vorbehandlung der Oberfläche mit einem dipolaren aprotischen organischen Lösungsmittel die Adhäsion zwischen dem Substrat und der stromlosen elektrischen Metaüabscheidung erhöht wird. According to current knowledge, this preparation can only be carried out using a few methods, such as B. according to US-PS 36 98 940, which describes a method for treating compression-molded, polymerized, thermosetting resins wherein the adhesion between the substrate and the electroless electrical metal deposition is increased by pretreating the surface with a dipolar aprotic organic solvent.

Jede dieser Methoden ist dadurch gekennzeichnet daß man die Oberflächenschicht der isolierplatte aus Kunststoff in irgendeinem organischen Lösungsmittel oder in einem Gemisch organischer Lösungsmittel erweicht bzw. aufquillt und sodann die aufgequollene Schicht in einem Chromsäure und Schwefelsäure enthaltenden Bad ätzt. Zur Vorbereitung in einem organischen Lösungsmittel ist jedoch eine mit Glasgewebe verstärkte Epoxyplatte von besonderer Oberfläche erforderlich, nämlich eine Platte, deren Oberfläche mit einer sehr gleichmäßigen und mindestens 50 μίτι dicken Harzschicht überzogen ist. Ein weiterer beträchtlicher Nachteil dieses Verfahrens ist, daß das organische Lösungsmittel nicht nur an der Oberfläche der Isolierplatte wirkt, sondern sogar nach der Beendigung der Vorbehandlung mit Lösungsmittel auf eine unkontrollierbare Weise auch ins Innere der Platte diffundieren kann. Infolgedessen verändern sich die chemischen und hauptsächlich die elektrischen Eigenschaften der Isolierplatte dauerhaft und nachteilig. Die Vorbehandlung mit Lösungsmitteln kann aber auch nachträglich Schwierigkeiten verursachen, und zwar bei der Verwendung der fertigen Schaltplatte mit gedruckter Schaltung. Das ins Innere der Platte diffundierte organische Lösungsmittel kann nämlich — durch Wärmeeinwirkung beim Löten in Dampf umgewandelt — entweichen und die galvanische Metallschicht blasig machen, d. h. die gedruckte Beschallung bzw. Stromkreise zerstören. All dies bedeutet so viele Schwierigkeiten und Nachteile, daß die Vorbehandlung mit organischen Lösungsmitteln trotz ihrer unzweifelbaren Einfachheit nicht als eine befriedigende Lösung betrachtet werden kann. Each of these methods is characterized in that the surface layer of the plastic insulating plate is softened or swelled in any organic solvent or in a mixture of organic solvents and then the swollen layer is etched in a bath containing chromic acid and sulfuric acid. For preparation in an organic solvent, however, an epoxy plate reinforced with glass fabric with a special surface is required, namely a plate whose surface is covered with a very uniform and at least 50 μm thick resin layer. Another considerable disadvantage of this method is that the organic solvent not only acts on the surface of the insulating plate, but can also diffuse into the interior of the plate in an uncontrollable manner even after the pretreatment with solvent has ended. As a result, the chemical and mainly the electrical properties of the insulating plate change permanently and disadvantageously. The pretreatment with solvents can also cause problems afterwards, namely when using the finished printed circuit board. The organic solvent that has diffused into the interior of the plate can namely - converted into vapor by the action of heat during soldering - escape and make the galvanic metal layer vesicular, ie destroy the printed sound or electrical circuits. All of this means so many difficulties and disadvantages that pretreatment with organic solvents, in spite of its undoubted simplicity, cannot be considered a satisfactory solution.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die additive Methode von diesen Nachteilen und Schwierigkeiten zu befreien, indem sie ein neues Vorbehandlungsverfahren empfiehlt, bei welchem handelsübliche, mit Glasgewebe verstärkte Cpoxyplatten verwendbar sind und kein organisches Lösungsmittel benötigt wird.The invention is based on the object of relieving the additive method of these disadvantages and difficulties by recommending a new pretreatment process in which commercially available, glass fabric reinforced Cpoxy plates can be used and no organic solvent is required.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß vor Anwendung der additiven Methode zur Herstellung von gedruckten Schaltungen bzw. Beschaltungen auf mit Glasgewebe verstärkten Epoxy-lsolierplatten durch nacheinander erfolgende Vorbehandlung, Ätzung mit Chromsäure, Sensibilisieren, chemische Kupferabscheidung und elektrolytische Verdickung der auf solche Weise abgeschiedenen Metallschicht, ein Vorbehandlungsverfahren durch Eintauchen in eine irgendeine der Verbindungen Ammoniumhydroxid, Ammoniumrhodanid, Harnstoff, Thioharnstoff, Mercaptoäthanol, Äthylmercaptan, Thiazole, OH- und/oder SH-haltige Aminosäuren und/oder Thioglycolsäure als funktionelle Verbindung oder ihrer Kombinationen, ferner einen Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10 und einen die Auflösung der funktionellen Verbindung in Wasser fördernden Zusatzstoff enthaltende Lösung vorgenommen wird. The object is achieved according to the invention in that, before using the additive method for the production of printed circuits or circuits on epoxy insulating plates reinforced with glass fabric, by successive pretreatment, etching with chromic acid, sensitizing, chemical copper deposition and electrolytic thickening of the metal layer deposited in this way , a pretreatment process by immersion in any of the compounds ammonium hydroxide, ammonium rhodanide, urea, thiourea, mercaptoethanol , ethyl mercaptan, thiazoles, OH- and / or SH-containing amino acids and / or thioglycolic acid as the functional compound or their combinations, and also an ammonia buffer of pH -Value 10 and a solution containing the dissolution of the functional compound in water promoting additive is made.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist billig, sicher, und die nach diesem Verfahren hergestellten Schaltplatten entsprechen auf die befriedigendste Weise den technischen AnforderungeaThe method according to the invention is cheap, safe, and the circuit boards produced by this method meet the technical requirements in the most satisfactory way

Die Erfindung basiert auf der unerwarteten Erkenntnis, daß die wäßrige Lösung jener Verbindungen, die über ungebundene Elektronenpaare verfügenden Atome auf eine solche Weise enthalten, daß von diesen Atomen wenigstens zwei solche Atome sich in einem gemeinsamen Molekül befinden, fähig sind, die Vernetzung des Epoxyharzes auf solche Weise aufzureißen, daß eine nach einer mit dieser Lösung durchgeführte Vorbehandlung erfolgende Ätzung mit Chromsäure die Oberfläche der Epoxyplatte diskontinuierlich angreift und infolgedessen ein außerordentlich gleichmäßiges oberfläcnliches Netzwerk von Mikroporen gebildet wird. Dieses oberflächliche Netzwerk ist dann vorzüglich zur Erzeugung einer beinahe idealen Verbindung zwischen dem Kunststoff und dem Metall geeignet. Dies? Erkenntnis hat zur Anwendung der Verbindungen Cystein, Harnstoff, Thioharnstoff, Ammoniumrhodanid, Mercaptobenz-thiazol und Serin geführt. The invention is based on the unexpected finding that the aqueous solution of those compounds which contain atoms having unbound electron pairs in such a way that at least two such atoms of these atoms are in a common molecule, are capable of crosslinking the epoxy resin to tear open in such a way that an etching with chromic acid carried out after a pretreatment carried out with this solution attacks the surface of the epoxy plate discontinuously and as a result an extremely uniform surface network of micropores is formed. This superficial network is then ideally suited for creating an almost ideal connection between the plastic and the metal. This? Knowledge has led to the use of the compounds cysteine, urea, thiourea, ammonium rhodanide, mercaptobenzothiazole and serine.

Der Ammoniakpuffer kann beispielsweise folgende Zusammensetzung haben:The ammonia buffer can, for example, have the following composition:

70 g/Liter Ammoniumchlorid,70 g / liter ammonium chloride,

570 ml/Liter Ammoniumhydroxid,570 ml / liter ammonium hydroxide,

auffüllen auf 1 Liter mit destilliertem Wasser.make up to 1 liter with distilled water.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird durch ein Ausführur.gsbeispiel mit mehreren Durchführungsarten erläutert.The method according to the invention is illustrated by an exemplary embodiment with several types of implementation explained.

Als Ausgangsmaterial kann man eine handelsübliche, mit Glasgewebe verstärkte Epoxyplatte verwenden. Nachdem man die Platte auf eine entsprechende Größe ausschneidet und geeignet bohrt, setzt man die Platte ins Vorbehandlungsbad hinein. Die Zusammensetzung des Vorbehandlungsbades, die Betriebstemperatur und die Dauer der Behandlung werder in den Beispielen angegeben. Bei den Kontrollproben wurden 1,5 mm dicke, mit Glasgewebe verstärkte Epoxyplatten verwendet, und zwar fünf Platten für jede Beispielskontrolle. Die Meßergebnisse sind als Durchschnittswerte der je 5 Proben dargestellt. Diese Probeplatten wurden nach den Beispielen in verschiedene Vorbehandlungsbäder eingetaucht, sodann nach der i-blichen Spülung alle in den gleichen Bädern auf gleiche Weise weiterbehandelt. A commercially available epoxy plate reinforced with glass fabric can be used as the starting material. After you cut out the plate to an appropriate size and drilled appropriately, you put the plate in Pretreatment bath into it. The composition of the pretreatment bath, the operating temperature and the The duration of the treatment is given in the examples. The control samples were 1.5 mm thick epoxy sheets reinforced with fiberglass are used, five sheets for each sample control. The measurement results are shown as the average values of the 5 samples. These trial disks were immersed in various pretreatment baths according to the examples, then all after the usual rinsing treated in the same way in the same baths.

Nach der Vorbehandlung werden die Platten auf die bekannte Weise in einem chromsauren Bad geätzt. Die Zusammensetzung des Ätzbades ist z. B.:After the pretreatment, the plates are etched in the known manner in a chromic acid bath. the Composition of the etching bath is z. B .:

eine wäßrige Lösung vonan aqueous solution of

130 g/Liter CrO₃,
360 g/Liter H₂SO₄;130 g / liter CrO ₃ ,
360 g / liter H ₂ SO ₄ ;

die Ätzung wird in einem Bad einer Temperatur von 50 - 55°C während 5-10 Minuten vorgenommen.the etching is carried out in a bath at a temperature of 50-55 ° C. for 5-10 minutes.

Nach der chromsauren Ätzung sensibilisiert man die Platten in einem Palladiumchlorid und Zinn(H)-chlorid enthaltenden Bad. Die Zusammensetzung des Sensibilisierbades ist z. B.:After the chromic acid etching, the plates are sensitized in a palladium chloride and tin (H) chloride containing bath. The composition of the sensitizing bath is e.g. B .:

eine wäßrige Lösung von 0,5 g/Liter PdCb,
25,0 g/Liter SnCl₂. an aqueous solution of 0.5 g / liter PdCb,
25.0 g / liter SnCl ₂ .

Die Sensibilisierung wird in einem Bad von Zimmertemperatur 5 — 10 Minuten lang vorgenommen.Sensitization is carried out in a bath at room temperature for 5 to 10 minutes.

Nach der Sensibilisierung überzieht man die nach dem Beschaltungsmuster leer bleibenden Oberflächenteile mit irgendeiner bekannten Oberzugs-Schutzschicht, die z. B. durch einen Siebdruck oder ein Photoverfahren erhalten werden kann, sodann scheidet man auf chemischem Weg eine Kupferschicht auf den sensibilisierten Oberflächenteilen nach irgendeiner der üblichen Methoden ab. Dies kann z. B. in einem Bad folgender Zusammensetzung vorgenommen werden:After sensitization, the surface parts that remain empty according to the wiring pattern are covered with any known protective coating, e.g. B. by a screen printing or a Photo process can be obtained, then chemically deposited a copper layer on the sensitized surface parts by any of the usual methods. This can e.g. B. in a bathroom the following composition can be made:

eine wäßrige Lösung vonan aqueous solution of

8 g/Liter CuSO₄,8 g / liter CuSO ₄ ,

9,8 g/Liter Weinsäure,9.8 g / liter of tartaric acid,

8 g/Liter NaOH,8 g / liter NaOH,

8 g/Liter Paraformaldehyd. 8 g / liter paraformaldehyde.

In diesem Bad werden die Platten 30 Minuten lang bei Zimmertemperatur eingeweicht.In this bath, the plates are soaked for 30 minutes at room temperature.

Die auf chemischem Weg abgeschiedene Kupferschicht muß in einem Elektrolysebad weiter verstärkt bzw. verdickt werden, z. B. in einer wäßrigen Lösung vonThe chemically deposited copper layer has to be reinforced in an electrolysis bath or thickened, e.g. B. in an aqueous solution of

200 g/Liter CuSO₄,
60 H₂SO₄ 200 g / liter CuSO ₄ ,
60 H ₂ SO ₄

während 10 Minuten bei Zimmertemperatur und einer Stromstärke von 2 A/dm². Nach jedem einzelnen Operationsschritt werden die Platten auf die übliche Weise in fließendem Wasser abgespült.for 10 minutes at room temperature and a current of 2 A / dm ² . After each step of the operation, the plates are rinsed in the usual way in running water.

Das wesentliche der Erfindung ist in den nachstehenden Ausführungsbeispielen dargestellt.The essence of the invention is shown in the following exemplary embodiments.

Beispiel 1
Zusammensetzung des Vorbehandlungsbades:example 1
Composition of the pretreatment bath:

500 ml destilliertes Wasser500 ml of distilled water

450 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10450 ml ammonia buffer with a pH value of 10

2 ml Alhylmercaptan
48 g L-Cystein-Hydrochlorid,2 ml of ethyl mercaptan
48 g L-cysteine hydrochloride,

Temperatur des Bades 50° C, die Behandlung besteht aus einer 30minutigen Einweichung.Bath temperature 50 ° C, the treatment consists of a 30-minute soak.

Beispiel 2
Zusammensetzung des Vorbehandlungsbades:Example 2
Composition of the pretreatment bath:

800 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10
175 ml Äthanol800 ml ammonia buffer with a pH value of 10
175 ml of ethanol

5 ml Äthylmercaptan
20 g Thioharnstoff,5 ml of ethyl mercaptan
20 g thiourea,

Temperatur des Bades 45° C, die Behandlung besteht aus einer 35minutigen Einweichung.Bath temperature 45 ° C, the treatment consists of a 35-minute soak.

Beispiel 4 Zusammensetzung des Vorbehandlungsbades:Example 4 Composition of the pretreatment bath:

490 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10
470 ml Isopropanol 12 ml Äthylmercaptan 28 g Mercaptobenzthiazol, 490 ml ammonia buffer with a pH of 1 0
470 ml isopropanol 12 ml ethyl mercaptan 28 g mercaptobenzothiazole,

ίο Temperatur des Bades 45°C, die Behandlung besteht aus einer 30minutigen Einweichung. ίο Bath temperature 45 ° C, the treatment consists of a 30-minute soak.

Beispiel 5
Zusammensetzung des Vorbehandlungsbades:Example 5
Composition of the pretreatment bath:

300 ml destilliertes Wasser 300 ml of distilled water

200 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10200 ml ammonia buffer with a pH value of 10

450 ml Methanol450 ml of methanol

15 ml 0-Mereaptoäthanol
35 g Mercaptobenzthiazol,15 ml of 0-mereaptoethanol
35 g mercaptobenzothiazole,

Temperatur des Bades 50⁰C, die Behandlung besteht aus einer 30minutigen Einweichung.Bath temperature 50 ⁰ C, the treatment consists of a soak 30minutigen.

Die mechanischen Eigenschaften der aufgrund der erfindungsgemäßen Vorbehandlung hergestellten gedruckten Schaltungen bzw. Beschallungen sind besser als die irgendeiner der mittels der bekannten additiven Methoden hergestellten Schaltplatten. Das Haftvermögen der Metallschicht wurde mit der JackvetschenThe mechanical properties of the printed material produced on the basis of the pretreatment according to the invention Circuits or sound systems are better than any of the known additive systems Methods manufactured circuit boards. The adhesion of the metal layer was compared to that of Jackvetschen

Methode untersucht, d. h„ es wurde die 7um Abziehen einer 20 mm breiten Metallschichtfolie benötigte Kraft (kg) bestimmt. Bei den mittels der bekannten additiven und substraktiven Methoden hergestellten gedruckten Schaltungen beträgt dieses Haftvermögen höchstensMethod investigated, d. h "It was the 7um peel off force (kg) required for a 20 mm wide metal film. With the means of the well-known additive and printed circuit boards manufactured using subtractive methods, this adhesion is at most

3_4 kg/20 mm, bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist dagegen das Haftvermögen der Metallschicht3_4 kg / 20 mm, in the method according to the invention, on the other hand, is the adhesion of the metal layer

bei den nach dem Durchführungsbeispiel 1 hergestellten Schaltplatten 4,2 kg/20 mm bei den nach dem Durchführungsbeispiel 2 hergestellten Schaltplatten 4,6 kg/20 mm bei den nach dem Durchführungsbeispiel 3 hergestellten Schaltplatten 4,4 kg/20 mm bei den nach dem Durchführungs-4.2 kg / 20 mm for the circuit boards produced according to Working Example 1 4.6 kg / 20 mm for the circuit boards produced according to implementation example 2 in the case of the circuit boards produced according to implementation example 3, 4.4 kg / 20 mm in the case of the

beispiel 4 hergestellten Schaltplatten 5,1 kg/20 mm bei den nach dem Durchführungsbeispiel 5 hergestellten Schaltplatten 6,8 kg/20 mm bei den nach dem Durchführungsbeispiel 6 hergestellten Schaltplatten 6,8 kg/20 mm Example 4 circuit boards produced 5.1 kg / 20 mm in the circuit boards produced according to implementation example 5 6.8 kg / 20 mm in the case of the circuit boards produced according to implementation example 6, 6.8 kg / 20 mm

Beispiel 3
Zusammensetzung des Vorbehandlungsbades:Example 3
Composition of the pretreatment bath:

600 ml destilliertes Wasser600 ml of distilled water

340 ml Ammoniakpuffer vom pH-Wert 10340 ml ammonia buffer with a pH value of 10

10 ml /3-Mercaptoäthanol10 ml / 3-mercaptoethanol

50 g Serin,50 g serine,

Temperatur des Bades 50° C, die Behandlung besteht aus einer 35minutigen Einweichung.Bath temperature 50 ° C, the treatment consists of a 35-minute soak.

Zur Untersuchung der Wärmebeständigkeit wurden die hergestellten Schaltplatten mit der Metallschicht nach unten, entsprechend den Vorschriften der üblichen genormten Wärmeprüfung des Lötens, 5 Sekunden lang auf die Oberfläche eines 60% Zinn und 40% Blei enthaltenden Lötzinnbades mit einer Temperatur von 250°C gesetzt, sodann abgehoben und auf Zimmertemperatur kühlen gelassen. An den erfindungsgemäß hergestellten Schaltplatten konnte kerne Blasenbildung beobachtet werden, d. h., jede Platte entsprach den Prüfungsanfordernissen. Bei den nach den bekannten additiven Verfahren bereiteten Schaltplatten vertrugen dagegen etwa 50% der Platten die Wärmeprüfung nicht.In order to examine the heat resistance, the circuit boards were produced with the metal layer downwards, in accordance with the regulations of the usual standardized heat test for soldering, for 5 seconds on the surface of a solder bath containing 60% tin and 40% lead at a temperature of 250 ° C, then lifted off and allowed to cool to room temperature. To the invention No blistering could be observed. i.e., each plate corresponded to the Exam requirements. With the circuit boards prepared according to the known additive process on the other hand, about 50% of the panels fail the heat test.

Außer der so beträchtlichen Verbesserung der mechanischen Eigenschaften besitzt das erfindungsgemäße Verfahren außerordentlich große wirtschaftliche Vorteile im Verhältnis zu den bekannten additiven Verfahren. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren istIn addition to the considerable improvement in mechanical properties, the invention possesses Process extraordinarily large economic advantages in relation to the known additive Procedure. In the method according to the invention is

nämlich irgendeine mit Glasgewebe verstärkte Epoxyplatte verwendbar, daher ist die bei den anderen Verfahren unentbehrliche spezielle, teure Isolierplatte als Grundmaterial nicht erforderlich. Da man im erfindungsmäßigen Verfahren kein organisches Lösungsmittel verwendet, fallen die feuergefährlichen und giftigen Materialien weg; man muß keine Schutz- oder Vorsichtsmaßnahmen vornehmen bzw. Einrichtungen errichten, d. h., die Aufwände des erfindungsgemäßen Verfahrens sind viel geringer. Während man nach der Vorbehandlung mit organischem Lösungsmittel eine besondere Spülung und Trocknung anwenden muß, sind diese Operationen nach der beim erfindungsgemäßen Verfahren durchgeführten Vorbehandlung überflüssig. Kerner ist dieses Verfahren, da auch der durch Verdunstung des Bades verursachte Verlust wesentlich geringer ist und es keine Kupferätzung (Auflösung) gibt, nicht mit den Kosten der Vernichtung der erschöpften Ätzlösungen und der Entgiftung des verunreinigten Spülwassers belastet.Namely any epoxy plate reinforced with glass fabric can be used, so that is the case with the others Process indispensable special, expensive insulating plate as base material not required. Since you are in inventive method does not use an organic solvent, the flammable and fall toxic materials away; there is no need to take any protective or precautionary measures or facilities erect, d. that is, the costs of the method according to the invention are much lower. While looking for the Pretreatment with organic solvents must apply special rinsing and drying these operations are superfluous after the pretreatment carried out in the method according to the invention. This process is more important because the loss caused by evaporation of the bath is also essential is less and there is no copper etching (dissolution), not at the cost of annihilating the exhausted Etching solutions and the detoxification of the contaminated rinse water.

Claims

Sponsorship claims:

1. Pretreatment process of carrier plates for the production of printed circuits with a well-adhering metal layer on the surface of the same »by successive pretreatment, Chromic acid etching, sensitizing, chemical copper deposition and electrolytic Thickening of the metal layer deposited in this way, characterized in that that the pretreatment by immersion in any of the compounds ammonium hydroxide, Ammonium rhodanide, urea, thiourea, mercaptoethanol, ethyl mercaptan, thiazoles, OH- and / or SH-containing amino acids and / or thioglycolic acid as a functional compound or combinations thereof, and also an ammonia buffer from pH 10 and one the dissolution of the functional Compound is made in solution containing water promoting additive.

2. The method according to claim 1, characterized in that that as thiazole mercaptobenz-thiazole and as SH-containing amino acid cysteine, as OH-containing Amino acid serine and as a promoting the dissolution of the functional connection in water Addition an alcohol is used.

3. How the procedure is carried out according to Claim 1, characterized in that the pretreatment by soaking for a period of time from 25-35 minutes in a bath on the composition