DE2414297C3 - Process for the semi-automatic production of intermediate carriers for semiconductor components - Google Patents
Process for the semi-automatic production of intermediate carriers for semiconductor componentsInfo
- Publication number
- DE2414297C3 DE2414297C3 DE19742414297 DE2414297A DE2414297C3 DE 2414297 C3 DE2414297 C3 DE 2414297C3 DE 19742414297 DE19742414297 DE 19742414297 DE 2414297 A DE2414297 A DE 2414297A DE 2414297 C3 DE2414297 C3 DE 2414297C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- semiconductor components
- intermediate carriers
- plastic tape
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente, insbesondere Zwischenträgern zur Herstellung von integriei tea Schaltungen in Diial-in-line-Gehäusen oder von Mikrogehäusen für Hybridschaltungen.The invention relates to a method for the semi-automatic production of intermediate carriers for semiconductor components, in particular intermediate carriers for the production of integriei tea circuits in Diial-in-line packages or from micro packages for Hybrid circuits.
Es wurde bereits diskutiert, perforierte Metallbänder für die Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente zu verwenden. Bei diesen Metallbändern lag jedoch eine Normierung, welche der Normierung von optischen Filmen entspricht, nicht vor. Damit wird eine Verwendung von handelsüblichen optischen und mechanischen Vorrichtungen für eine automatisierte Herstellung derartiger Zwischenträger unmöglich. Strebt man eine automatisierte oder teilautomatisierte Herstellung derartiger Zwischenträger an, so müssen hierfür eigens Vorrichtungen entwickelt werden. Die Entwicklungskosten für die erforderlichen Präzisionsvorrichtungen sind bekanntlich hoch und liegen sicherlich höher als die Anschaffungskosten für bereits am Markt befindliche optische Vorrichtungen, die für die automatisierte beziehungsweise teilautomatisierte Herstellung von Zwischenträgern verwendbar sind. Ein automatisiertes beziehungsweise teilautomatisiertes Herstellungsverfahren für Zwischenträger, welches mit perforierten Metallbändern arbeitet, muß deshalb zwangsläufig zu höheren Kosten der Endprodukte führen, als das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren. It has already been discussed, perforated metal strips for the production of intermediate carriers for semiconductor components to use. With these metal strips, however, there was one standardization, which was the standardization of optical films does not match. This allows a use of commercially available optical and mechanical devices for an automated production of such intermediate carriers impossible. If one strives for an automated or partially automated production of such intermediate carriers, then must for this purpose devices are developed. The development costs for the necessary precision devices are known to be high and lie certainly higher than the cost of optical devices that are already on the market and that are used for the automated or partially automated production of intermediate carriers can be used. A automated or partially automated manufacturing process for intermediate carriers, which with perforated metal belts, therefore, must inevitably lead to higher costs of the end products lead than the manufacturing method according to the invention.
Weiterhin ist zur Verwendung von Metallbändern zu erwähnen, däß sie im Gegensalz zu dem beim erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Kunststoffband keine Kleberschicht tragen. Diese Tatsache wirkt sich nachteilig für die danach gefertigten Bauelemente aus, da eine Kleberschicht beim fertigen Bauelement als mechanischer und thermischer Puffer wirkt, welcher die thermische und mechanische Belastbarkeit des fertigen Bauelements heraufsetzt, was wiederum zur Folge hat, daß die Ausfallquote von Bauelementen mit Kleberschicht geringer ist, die elektrische Zuverlässigkeit dieser Bauelemente höher ist, die thermischen Toleranzen dieser Bauelemente größer sind und ähnliche Vorteile mehr daraus erwachsen. Kurz gesagt, die Verwendung einer Kleberschicht bei derartigen Bauelementen setzt deren Qualität herauf.Furthermore, it should be mentioned about the use of metal bands that they are in contrast to the at The plastic tape used according to the invention does not have an adhesive layer. this fact has a disadvantageous effect on the components manufactured afterwards, as there is an adhesive layer during manufacture Component acts as a mechanical and thermal buffer, which the thermal and mechanical Resilience of the finished component increases, which in turn has the consequence that the failure rate of Components with an adhesive layer is lower, the electrical reliability of these components is higher is, the thermal tolerances of these components are greater and similar advantages more from it adult. In short, the use of an adhesive layer in such components sets their Quality up.
Weiterhin wurde angeregt, unperforierte Kunststoff-It was also suggested that imperforate plastic
KJ bänder zur Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente zu verwenden. Be; einem derartigen Kunststoffband läßt sich bei entsprechender Bearbeitung eine Kleberschicht aufbringen, so daß die eben erwähnten Qualitätsmangel mit diesen Bändern vermeidbar sind.KJ tapes for the production of intermediate carriers for To use semiconductor components. Be; such a plastic tape can be with appropriate Processing apply a layer of adhesive, so that the quality defects just mentioned with these tapes are avoidable.
Es ist jedoch zweifelhaft, ob eine Automatisierung beziehungsweise Teilautomatisierung der Herstellung von Zwischenträgern mittels unperforierter Bänder überhaupt möglich ist, da der Bandvorschub eine außerordentliche Exaktheit aufweisen muß, welche durch die Erzeugung von Fein- und Feinststrukturen mittels Photomasken und Phototechnik vorgegeben ist. Falls eine derartige Automatisierung mit der geforderten Bandvorschubgenauigkeit überhaupt möglich ist, soHowever, it is doubtful whether an automation or partial automation of the production of intermediate carriers by means of imperforate tapes is possible at all, since the tape feed is a must have extraordinary accuracy, which is achieved through the production of fine and very fine structures is specified by means of photo masks and photo technology. If such an automation with the required Tape feed accuracy is possible at all, so
2> wäre hierfür zumindest die Entwicklung neuer Vorrichtungen nötig, die einen ganz erheblichen Kostenaufwand mit sich brächt-·. Die Herstellungskosten derartig gefertigter Zwischenträger wären somit ebenfalls entsprechend hoch.2> this would at least be the development of new devices necessary, which entails a very considerable expense- ·. The manufacturing cost such Manufactured intermediate carriers would therefore also be correspondingly high.
·■» Aus der US-PS 37 24 068 ist ein eigens angefertigter Apparat bekannt, bei dem ein perforiertes Kunststoffband zur automatischen Herstellung von Halbleiterbauelementen und von integrierten Schaltungen verwendet wird, in welches Zusatzlöcher für den Transport · ■ » From US-PS 37 24 068 a specially made device is known in which a perforated plastic tape is used for the automatic production of semiconductor components and integrated circuits, in which additional holes for transport
y> des Kunststoffbandes ausgestanzt sind und daß mit metallischen Feinstrukturen versehen ist. y> of the plastic tape are punched out and that is provided with fine metallic structures.
Eine spezielle optische Norm ist jedoch zur Perforation der Kunststoffbänder nicht vorgesehen. Dadurch können käuflich erwerbliclv'· optische Appara-However, no special optical standard is provided for perforating the plastic strips. This means that commercially available optical apparatus
··<> türen zum Transport der Kunststoffbänder und damit zur Herstelung von Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltungen, welche aus Kunststoffbändern gefertigte Zwischenträger aufweisen, nicht verwendet werden.·· <> doors for transporting the plastic straps and thus for the production of semiconductor components and integrated circuits made from plastic tapes have manufactured intermediate carriers, are not used.
'»> Es wurde auch bereits versucht, für die teilautomatisierte Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente perforierte Kunststoffbänder mit Normen der optisch üblichen Filme zu benützen. Jedoch wurden dazu bisher nur Bandnormen verwendet, die eine um'»> Attempts have also been made for the partially automated Manufacture of intermediate carriers for semiconductor components, perforated plastic strips with standards to use the optically usual films. However, so far only tape standards have been used for this purpose
■Vi den Faktor 10 bis 20 schlechtere Materialausnutzung des Bandes zulassen, als das beim erfindungsgemäßen Verfahren der Fall ist.■ Vi a factor of 10 to 20 poorer material utilization allow the tape than is the case with the method according to the invention.
Da die Kosten des Bandmaterials erheblich sind, führt eine Fertigung von Halbleiterbauelementen mittels desSince the cost of the strip material is considerable, a production of semiconductor components by means of the leads
"'r> erfindungsgemäßen Verfahrens zu einer Reduktion der Herstellungskosten, verglichen mit den Kosten der bisher bekannten Herstellungsmethoden."' r > method according to the invention leads to a reduction in the production costs compared with the costs of the production methods known to date.
Gleichzeitig mit der besseren Materialausnulzung von Kunststoffbändern geht außerdem eine Miniaturi-Simultaneously with the better exploitation of the material of plastic straps, miniaturization is also possible.
M! sierung der Zwischenträger sowie der darauf befindlichen Feinstrukturen ebenfalls um den Faktor iÖ bis 20 einher. Bei einer Verkleinerung von Feinstrukturen im angeführten Maße werden die technischen Grenzen zur Herstellung von Feinstrukturen nach üblichen Ätzver-M! sizing the intermediate carriers and those on them Fine structures also by a factor of OK up to 20. When reducing fine structures in the dimensions given, the technical limits for the production of fine structures according to the usual etching methods
M fahren überschritten, weshalb bisher eine Perforation von Kunststoffbändern nach DIN 15 851, Blatt 2, Form A, nicht angewendet wurde, obwohl der Vorteil einer Verwendung von handelsüblichen optischenM drive exceeded, which is why so far a perforation of plastic tapes according to DIN 15 851, sheet 2, form A, was not used, although the advantage a use of commercially available optical
Apparaten zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltungen klar ersichtlich ist.Apparatus for manufacturing semiconductor components and integrated circuits can be clearly seen.
Nachdem der Entwicklungstrend für Halbleiterbauelemente auf eine Miniaturisierung der Abmessungen hinstrebt, leistet das erfindungsgemäße Verfahren zur teilautomatisierten Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente auch für diese Entwicklung einen erheblichen Beitrag. Weiterhin eröffnet sich die Möglichkeit, Zwischenträger, welche nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden, dank der Miniaturisierung der Abmessungen, erstmals zum Einbau als Zwischenträger in Dual-in-line-Gehäusen zu verwenden. Außerdem bewirkt die Miniaturisierung der Zwischenträger und damit auch der Halbleiterbauelemente bei der erfindungsgemäßen Verwendung von perforierten Kunststoffbändern eine höhere Packungsdichte beim Einbau derart gefertigter Halbleiterbauelemente in gedruckte Schaltungen.After the development trend for semiconductor components is towards miniaturization of the dimensions the method according to the invention provides for the partially automated production of intermediate carriers for semiconductor components also made a significant contribution to this development. The Possibility of intermediate carriers, which according to the invention Process are produced, thanks to the miniaturization of the dimensions, for the first time to the Installation as an intermediate carrier in dual-in-line housings too use. In addition, the miniaturization of the intermediate carriers and thus also of the semiconductor components brings about a higher packing density when using perforated plastic strips according to the invention when installing semiconductor components manufactured in this way in printed circuits.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur teilautomatisierten Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente anzugeben, wobei eine bessere Materialausnutzung als bisher üblich gewährleistet, eine Miniaturisierung von Feinstrukturen auf Kunststoffbändern, die über die üblichen technischen Grenzen hinausgeht, sowie eine Miniaturisierung der hiermit gefertigten Halbleiterbauelemente sichergestellt ist und die Herstellungskosten für hiernach gefertigte Halbleiterbauelemente gesenkt werden.The object of the invention is to provide a method for the partially automated production of intermediate carriers for semiconductor components, whereby a better material utilization than usual ensures, a miniaturization of fine structures on plastic tapes that goes beyond the usual technical Goes beyond limits, as well as ensuring miniaturization of the semiconductor components manufactured with it and the manufacturing costs for semiconductor components manufactured in accordance with this can be reduced.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein nach DIN 15 851, Blatt 2, Form A perforiertes und in S-8-Bänder gesplittetes Kunststoffband (1, 11) verwendet wird, wobei der Reihe nach auf das Kunststoffband ein Epoxydharzkleber aufkaschiert wird, aus dem Kunststoffband Zusatzlöcher (13, 23) ausgestanzt werden, auf das Kunststoffband einseitig eine Kupferfolie und dann beidseitig eine Photolackschicht aufgebracht wird, weiterhin kupferseitig mittels Photomasken und Phototechnik den gewünschten Feinstrukturen (24) entsprechend öffnungen in der PhotolackscLicht erzeugt werden, auf den so freigelegten Teilen der Kupferfolie Zinn galvanisch abgeschieden wird, der Photolack anschließend von der Kupferseite entfernt wird, das Kupfer bis auf die verzinnten Teile der Kupferfolie weggeätzt wird und der Photolack auf der der Kupferseite abgewandten Seite des Kunststoffbandes entfernt w.rd.This object is achieved according to the invention in that a perforated according to DIN 15 851, Sheet 2, Form A and plastic tape (1, 11) split into S-8 tapes is used, in which case the An epoxy resin adhesive is laminated on the plastic tape, additional holes (13, 23) from the plastic tape be punched out, a copper foil on one side of the plastic tape and then a photoresist layer on both sides is applied, the desired copper side by means of photo masks and photo technology Fine structures (24) corresponding to openings in the photoresist light are generated on the exposed Parts of the copper foil tin is electrodeposited, the photoresist then from the Copper side is removed, the copper is etched away down to the tinned parts of the copper foil and the photoresist on the side of the plastic tape facing away from the copper side removed w.rd.
Diese Erfindung bringt folgende Vorteile: eine Reduktion der Herstellungskosten durch Materialeinsparung, Miniaturisierung von Zwischenträgern und hiermit gefertigten Halbleiterbauelementen, Verwendbarkeit der erfindungsgemäß gefertigten Zwischenträger zum Einbau in Dual-in-line-Gehäuse, Erreichung einer größeren Lagegenauigkeit der Feinstrukturen auf dem Kunststoffband sowie einer höheren Packungsdichte beim Einbau von Halbleiterbauelementen mit erfindungsgemäß gefertigten Zwischenträgern in gedruckte Schaltungen.This invention has the following advantages: a reduction in manufacturing costs through material savings, Miniaturization of intermediate carriers and semiconductor components manufactured with them, usability the intermediate carrier manufactured according to the invention for installation in dual-in-line housings, achievement a greater positional accuracy of the fine structures on the plastic tape as well as a higher packing density when installing semiconductor components with intermediate carriers manufactured according to the invention in printed Circuits.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, spezielle genormte optische Einrichtungen zur teilautomatisierten Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente zu verwenden, so daß ein erheblicher Anteil von Entwicklungskosten für diesbezügliche Apparate eingespart wird-Another advantage is the use of special standardized optical devices for partially automated production to use of intermediate carriers for semiconductor components, so that a significant proportion of Development costs for related devices are saved
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigtThe invention is explained in more detail below with reference to the drawing. It shows
Fig. I eine Draufsicht auf ein nach DIN 15851, ί Blatt 2, Form A perforiertes Band,Fig. I is a plan view of a tape perforated according to DIN 15851, ί sheet 2, form A,
Fig.2 eine Draufsicht auf ein nach DIN 15851, Blatt 2, Form A, perforiertes Band mit ausgestanzten Zusatzlöchern,2 shows a plan view of a strip perforated according to DIN 15851, sheet 2, form A, with punched out Additional holes,
Fig.3 eine Draufsicht auf einen vergrößert darge-3 shows a plan view of an enlarged
K) stellten Teil eines S-8-Bandes mit Feinstrukturen.K) were part of an S-8 tape with fine structures.
Fig. 1 stellt eine Draufsicht auf ein nach DIN 15 851, Blatt 2, Form A, perforiertes Band 1 dar. Die Löcher 2 dieser Perforation sind form- und anordnungsgerecht auf dem Band 1 dargestellt.Fig. 1 shows a plan view of a according to DIN 15 851, Sheet 2, form A, perforated tape 1. The holes 2 of this perforation are of the correct shape and arrangement shown on tape 1.
υ F i g. 2 stellt die Draufsicht auf ein perforiertes Band 11 dar, welches außer der S-8-Perforation nach DIN 15 851, Blatt 2, mit den Löchern J2 noch Zusatzlöcher 13 aufweist, die aus dem Band ausgestanzt wurden. Die strichpunktierten Linien 14 stellen die Linien dar, längs denen das dargestellte Band '/ in S-8-Bänder gesplittet wird. Die beiden äußeren S-S-Perforationszcilen 15 übernehmen bis zum Splitten des Bandes in S-8-Bänder den Bandtransport.υ F i g. Figure 2 shows the top view of a perforated tape 11, which apart from the S-8 perforation according to DIN 15 851, sheet 2, with the holes J2, additional holes 13, which have been punched out of the tape. The dash-dotted lines 14 represent the lines along which the band shown is split into S-8 bands. The two outer S-S perforation lines 15 take over the tape transport until the tape is split into S-8 tapes.
F i g. 3 ist eine Draufsicht auf ein vergrößert dargestelltes Teil eines S-8-Bandes 21, mit S-8-Perforationslöchern 22, einem Zusatzloch 23 und mit auf den Film aufgebrachten Feinstrukturen 24.F i g. 3 is a plan view of an enlarged part of an S-8 tape 21, with S-8 perforation holes 22, an additional hole 23 and with fine structures 24 applied to the film.
Im folgenden soll ein spezielles Ausführungsbeispiel näher erläutert werden:A special embodiment is to be explained in more detail below:
mi Es sollen Zwischenträger für Halbleiterbauelemente, zum Beispiel Zwischenträger zur Herstellung von integrierten Schaltungen in Dual-in-line-Gehäusen oder von Mikrogehäusen für Hybridschaltiingen, teilautomatisch mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrensmi There should be intermediate carriers for semiconductor components, For example, intermediate carriers for the production of integrated circuits in dual-in-line housings or of micro-housings for hybrid switchgear, semi-automatic with the aid of the method according to the invention
Ji hergestellt werden. Dazu wird von einem 16 mm, 32 mm oder 35 mm Kunststoffilm, zum Beispiel Polyimidfilm ausgegangen, der mit einer Kunststoffkleberschicht, zum Beispiel einer Epoxydharzkleberschich'. von ?5 μπι Dicke versehen ist. In diesem Film wird eineJi are made. This is done by a 16 mm, 32 mm or 35 mm plastic film, for example polyimide film, with a plastic adhesive layer, for example an epoxy resin adhesive layer. from? 5 μπι Thickness is provided. In this film there will be a
■»<· S-8-Perforation nach DIN 15 851, Blatt 2, Form A eingebracht. Außerdem werden Zusatzlöcher 13, wie in F i g. 2 dargestellt, ausgestanzt. Auf den so vorbereiteten Film wird eine Kupferfolie so auflaminieri, daß die beiden äußeren S-8-Perforationszeilen 15 (siehe Fi g. 2)■ »<· S-8 perforation according to DIN 15 851, sheet 2, form A brought in. In addition, additional holes 13, as in F i g. 2 shown, punched out. A copper foil is laminated onto the prepared film in such a way that the two outer S-8 perforation lines 15 (see Fig. 2)
·!■· von der Kupferfolie nicht überdeckt werden. Anschließend wird auf den Film beidseitig Photolack aufgezogen. Mittels Photomasken und Phototechnik werden kupferseitig auf den Film Feinstrukturen aufgebracht. In diesen Feinstrukturen wird galvanisch Zinn abgeschie-·! ■ · are not covered by the copper foil. Afterward photoresist is applied to both sides of the film. Using photo masks and photo technology will be Fine structures applied to the film on the copper side. Tin is galvanically deposited in these fine structures.
w den. Anschließend wird der Photolack kupferseitig entfernt, das Kupfer bis auf die verzinnten Kupferbahnen der Feinstrukturen 24 (siehe Fig.3) weggeätzt. Nach Entfernen des Photolacks auf der Rückseite des Films erhält man das erfindungsgemäße Kunststoff-■ band. Ein anschließerdes Splitten in S-8-Bär.der entlang den Linien 14 (siehe Fig. 2) ermöglicht die Verwendung von S-8-genormten optischen Vorrichtungen für die weitere Verarbeitung dieses Bandes, zum Beispiel für die drahtlose Montage von Halbleiterbauelementen aufw the. The photoresist is then removed on the copper side, the copper except for the tinned copper tracks the fine structures 24 (see Figure 3) etched away. After removing the photoresist on the back of the The plastic tape according to the invention is obtained from films. A subsequent splitting into S-8-Bär.der along the lines 14 (see Fig. 2) allows the use of S-8 standardized optical devices for the further processing of this tape, for example for the wireless assembly of semiconductor components
•ίι dem so genormten Zwischenträgerband. Durch einfaches Abschneiden vom S-8-Band erhält man schließlich die endgültige Form des Zwischenträgers.• ίι the so standardized intermediate carrier tape. By simple Cut off the S-8 tape to finally get the final shape of the intermediate carrier.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19742414297 DE2414297C3 (en) | 1974-03-25 | 1974-03-25 | Process for the semi-automatic production of intermediate carriers for semiconductor components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19742414297 DE2414297C3 (en) | 1974-03-25 | 1974-03-25 | Process for the semi-automatic production of intermediate carriers for semiconductor components |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2414297A1 DE2414297A1 (en) | 1975-10-02 |
| DE2414297B2 DE2414297B2 (en) | 1979-05-17 |
| DE2414297C3 true DE2414297C3 (en) | 1980-01-17 |
Family
ID=5911081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19742414297 Expired DE2414297C3 (en) | 1974-03-25 | 1974-03-25 | Process for the semi-automatic production of intermediate carriers for semiconductor components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2414297C3 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3033900A1 (en) * | 1980-09-09 | 1982-04-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Single in=line circuit module, esp. for telephone coder - has all conductors on two faces of plastics support plate |
| DE3123241A1 (en) * | 1981-06-11 | 1983-01-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Method for producing a circuit module in the form of a board |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1052912A (en) * | 1975-07-07 | 1979-04-17 | National Semiconductor Corporation | Gang bonding interconnect tape for semiconductive devices and method of making same |
| DE2725260A1 (en) * | 1977-06-03 | 1978-12-14 | Nippon Electric Co | Frame and conductor system for semiconductor component prodn. - has conductor strip holder with frame whose inner edge surrounds semiconductor receptacle |
| DE2760435C2 (en) * | 1977-06-03 | 1989-01-26 | Nec Corp., Tokio/Tokyo, Jp | |
| DE2752655A1 (en) * | 1977-09-23 | 1979-06-07 | Blaupunkt Werke Gmbh | Electronic-component assembly for automated mass-production - has component in hole in support foil closed on one side by metal-plane heat sink |
| DE3019207A1 (en) * | 1980-05-20 | 1981-11-26 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | CARRIER ELEMENT FOR AN IC CHIP |
| DE3029667A1 (en) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | CARRIER ELEMENT FOR AN IC COMPONENT |
| US4689719A (en) * | 1980-09-25 | 1987-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Housing-free vertically insertable single-in-line circuit module |
| US4549247A (en) * | 1980-11-21 | 1985-10-22 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Carrier element for IC-modules |
| DE3147729A1 (en) * | 1981-12-02 | 1983-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | INTERMEDIATE CARRIER TAPE WITH WIRING ELEMENTS FOR FITTING WITH CHIP COMPONENTS |
| DE3235702C2 (en) * | 1982-09-27 | 1985-01-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Process for the production of film carriers for semiconductor chips |
| DE3235675A1 (en) * | 1982-09-27 | 1984-03-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP FILM CARRIERS |
| JPS61196546A (en) * | 1985-02-25 | 1986-08-30 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | Film carrier integrated circuit and its manufacturing method |
| JPS61196564A (en) * | 1985-02-25 | 1986-08-30 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | Film carrier integrated circuit and manufacture thereof |
| DE3522852C2 (en) * | 1985-06-26 | 1994-06-01 | Gao Ges Automation Org | Process for producing an intermediate carrier for semiconductor bodies |
| EP0218849A1 (en) * | 1985-09-12 | 1987-04-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Support tape for a film-mounted circuit |
| DE3608410A1 (en) * | 1986-03-13 | 1987-09-17 | Siemens Ag | PRODUCTION OF FINE STRUCTURES FOR SEMICONDUCTOR CONTACT |
| DE3731787C2 (en) * | 1987-09-22 | 2000-11-16 | Aeg Ges Moderne Inf Sys Mbh | Arrangement of several ICs on a strip of insulating material |
| AT411197B (en) * | 2001-02-16 | 2003-10-27 | Datacon Semiconductor Equip | METHOD FOR MOUNTING, HOLDING OR REMOVING A WAFER AND DEVICE FOR CARRYING OUT THE METHOD |
| US6495397B2 (en) * | 2001-03-28 | 2002-12-17 | Intel Corporation | Fluxless flip chip interconnection |
-
1974
- 1974-03-25 DE DE19742414297 patent/DE2414297C3/en not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3033900A1 (en) * | 1980-09-09 | 1982-04-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Single in=line circuit module, esp. for telephone coder - has all conductors on two faces of plastics support plate |
| DE3123241A1 (en) * | 1981-06-11 | 1983-01-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Method for producing a circuit module in the form of a board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2414297B2 (en) | 1979-05-17 |
| DE2414297A1 (en) | 1975-10-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2414297C3 (en) | Process for the semi-automatic production of intermediate carriers for semiconductor components | |
| EP0689164B1 (en) | Method for producing recording medium | |
| DE2920012C2 (en) | Identification card with IC component and method for producing such an identification card | |
| DE1465606B1 (en) | Closed housing for electronic components with an insulating body and electrical lines embedded with this body, as well as a method for its production | |
| DE4446566A1 (en) | Multipole, surface-mountable, electronic component | |
| EP0723244A2 (en) | Record carrier with an electronic module | |
| DE2810054A1 (en) | ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING IT | |
| EP0999583B1 (en) | Increasing stability of a substrate by a supporting element | |
| EP0902973A1 (en) | Substrate for a semiconductor chip | |
| EP0521502A1 (en) | Procedure for setting-in a carrier member | |
| DE102017203365A1 (en) | CAMERA DEVICE | |
| AT514564B1 (en) | Method for contacting and rewiring | |
| DE3110351A1 (en) | METHOD FOR THE PRODUCTION OF ELECTRIC LAYER CAPACITORS WITH GLOW POLYMERIZED LAYERS AS DIELECTRICS | |
| DE3834361C2 (en) | ||
| DE102008058287B4 (en) | Electronic module with a sealing element and method for manufacturing the module | |
| EP0638924A1 (en) | Process for fabricating TAB tape carriers | |
| DE8803653U1 (en) | Chip module | |
| DE19723847A1 (en) | Chip card transponder foil manufacturing method | |
| DE102018216126A1 (en) | Electronic device and method for manufacturing the electronic device | |
| DE69218336T2 (en) | Process for producing an electrically conductive contact | |
| EP0472086B1 (en) | Method and apparatus for taping SMT-adapted semiconductor-chips and SMD-board equipped with these | |
| DE4204459A1 (en) | Micropack integrated circuit with peripheral testing pads - has separation slits in surface of film carrier on all four sides of IC chip facilitating torsion-free separation | |
| DE3842572A1 (en) | Method for producing a soldering comb for the electrical and mechanical connection of printed circuit boards | |
| DE102010005771A1 (en) | Improvement of the flatness by free cuts on the embossing | |
| DE3235702C2 (en) | Process for the production of film carriers for semiconductor chips |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |