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DE231563C - - Google Patents

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Publication number
DE231563C
DE231563C DENDAT231563D DE231563DA DE231563C DE 231563 C DE231563 C DE 231563C DE NDAT231563 D DENDAT231563 D DE NDAT231563D DE 231563D A DE231563D A DE 231563DA DE 231563 C DE231563 C DE 231563C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
etching
current
lines
etchant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DENDAT231563D
Other languages
English (en)
Publication of DE231563C publication Critical patent/DE231563C/de
Active legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/02Engraving; Heads therefor
    • B41C1/025Engraving; Heads therefor characterised by means for the liquid etching of substrates for the manufacturing of relief or intaglio printing forms, already provided with resist pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Description

KAISERLICHES
PATENTAMT.
PATENTSCHRIFT
- M 231563 KLASSE 57d. GRUPPE
einer Daguerreotypplatte.
Patentiert im Deutschen Reiche vom 12. Mai 1907 ab.
Beim Ätzen von Daguerreotypplatten, insbesondere zwecks Herstellung von Reliefplatten, besteht der Übelstand, daß sich kurze Zeit nach Beginn der Ätzung, ehe noch eine geeignete Ätztiefe erreicht ist, auf den angeätzten Stellen ein Niederschlag bildet, der das Weiterätzen außerordentlich erschwert bzw. verhindert. Dieser Niederschlag ist sehr schwer zu entfernen und das Ablösen erfordert viel
ίο Zeit und Sorgfalt, fast regelmäßig tritt dabei eine Beschädigung der Platte ein. Diesem Umstand ist es zuzuschreiben, daß die Verwendung von geätzten Daguerreotypplatten, trotz der sonstigen Vorzüge derselben, nicht in Auf-
nähme gekommen ist. Der erwähnte Übelstand ist bei dem vorliegenden Verfahren dadurch beseitigt, daß nach teilweise erfolgter Ätzung die angeätzte Metallplatte als Kathode in einem geeigneten elektrolytischen Bade verwendet
wird, vorzugsweise im Ätzbade selbst, durch das ein elektrischer Strom von angemessener Stärke geschickt wird. Es wird dadurch erreicht, daß die beim Ätzen auf der Platte gebildeten, dem Ätzmittel widerstehenden Niederschläge auf mechanischem Wege etwa durch Abwaschen beseitigt werden können, worauf die weitere Ätzung vorgenommen werden kann. Das Ätzen selbst kann mit oder ohne Zuhilfenahme von elektrischem Strom geschehen.
Durch dieses Verfahren ist es ermöglicht, Tiefdruckformen und z.B. die Autotypiedruckformen auf einfache Weise schnell und billig herzustellen.
Das Verfahren ist nachstehend bei seiner Ver-Wendung zur Herstellung solcher Druckformen näher beschrieben.
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Eine mit Silber überzogene, völlig gereinigte und polierte Metallplatte, zweckmäßig Kupferplatte, wird in bekannter Weise lichtempfindlich gemacht, indem man die versilberte Oberfläche den Dämpfen von Jod oder geeigneten Jodverbindungen aussetzt. Die Lichtempfindlichkeit kann dadurch gesteigert werden, daß die Oberfläche außerdem der Wirkung der Dämpfe von Brom oder einer geeigneten Bromverbindung ausgesetzt wird. Die Übertragung des Bildes auf die lichtempfindliche Oberfläche geschieht, indem man ein unter Zwischenschaltung eines Rasters oder sonstwie' zerlegtes Negativ auf die Fläche preßt und es der Einwirkung des Lichtes aussetzt. Zur Entwicklung des Bildes nach der Belichtung wird in bekannter Weise Quecksilber benutzt, das in einem kleinen Behälter auf eine geeignete Temperatur gebracht wird, wobei man durch Überhalten der Platte diese der Einwirkung der Quecksilberdämpfe aussetzt. Das Quecksilber erfüllt die doppelte Aufgabe, es dient als Entwickler für das Bild und als Schutz gegen die Einwirkung des Ätzmittels. Es ist vorteilhaft, wenn auch nicht unbedingt erforderlich, das Bild mit Natriumhyposulfit oder einem anderen geeigneten Mittel zu fixieren; dadurch wird der Widerstand der weniger belichteten Stellen der Platte gegen das Ätzmittel beseitigt. Die so vorbereitete Platte wird darauf der Einwirkung eines geeigneten Ätzmittels, beispielsweise einer Lösung von .Eisenperchlorid, ausgesetzt. Dieses greift nur die Teile der Oberfläche an, die das Quecksilber nicht angenommen haben. Wenn die Platte aus dem Ätzmittel herausgenommen wird, zeigt sie ein Bild mit erhabenen

Claims (1)

  1. Quecksilberlinien, während die Teile zwischen diesen Linien regelmäßige Vertiefungen bilden, Die Linien selbst werden beim Ätzen nicht unterschnitten. Das Ätzen kann durch An-Wendung des elektrischen Stromes unterstützt werden. Wenn das Ätzen einige Zeit hindurch gedauert hat, entweder mit oder ohne Anwendung des Stromes, wird, bevor die geeignete Ätztiefe erreicht ist, das Verfahren unterbrochen,
    to da sich auf der Platte ein Stoff bildet, welcher der Wirkung des Ätzmittels zu widerstehen scheint. Zu diesem Zeitpunkt wird die Richtung des Stromes geändert, oder falls Strom nicht angewendet wurde, wird nunmehr die Kupferplatte als Kathode verwendet. Man läßt den Strom eine kurze Zeit hindurch auf die Platte einwirken, worauf sie aus dem Bade herausgenommen und abgewaschen wird. Dies könnte vor Anwendung des Stromes nicht ausgeführt werden, ohne die Platte zu beschädigen. Das Abwaschen der Platte, wie es beschrieben wurde, dient dazu, den gebildeten Stoff von der Oberfläche zu entfernen. Auf diese Weise wird eine sehr feine Ätzung der Platte erzielt. Das Ätzen kann nun bis zur gewünschten Tiefe fortgesetzt werden, wobei die Platte bei der Anwendung von Strom als Anode dient. Es hat sich indessen als vorteilhaft gezeigt, bei einem tieferen Ätzen die Platte der Wirkung des Stromes zu entziehen, sobald die ungeschützten Teile völlig durchdrungen sind, und dann die Platte in ein gewöhnliches Ätzbad von Eisenperchlorid zu bringen, bis die gewünschte Tiefe erreicht ist.
    Mit der so hergestellten Druckfläche kann in gewöhnlicher Weise gedruckt werden. Die Vorteile der Erfindung sind mannigfach.
    Durch den Fortfall von Deckmitteln bei den Platten werden bei der vorliegenden Erfindung verschiedene Schwierigkeiten vermieden, wie das Aufbrennen, mechanisches Umdrucken und Ätzen in einzelnen aufeinanderfolgenden Stufen. Nach der Erfindung kann die Platte ohne derartige Unterbrechungen bis zu Ende geätzt werden.
    Durch den Gebrauch von Trockenplatten für die Negativaufnahme und einer hochempfindlichen Metalloberfläche ergibt sich eine getreue Abbildung sowohl im Ton als in den Einzelheiten des Originals. Durch die gesteigerte Empfindlichkeit und die Widerstandsfähigkeit der Oberfläche, die durch das Ätzmittel nicht angegriffen wird, bleiben feine Abtönungen und Einzelheiten auf der empfindliehen Metalloberfläche erhalten, so daß Trockenplatten von besonderer Güte für die Negative nicht notwendig sind. Es ist keine besondere Sorgfalt beim Ätzen der Platten nötig, da die Platte beim Ätzen nicht verletzt werden kann.. Die Quecksilberschicht bildet einen vollkommenen Widerstand, und das Ätzen findet stets längs der Vertiefungen. zwischen den Strichen, Linien und Punkten statt, welche durch das Ätzmittel nicht unterschnitten werden, sondern reine, scharfe Ecken mit Seitenflächen zeigen, welche nach außen schräg abfallen. Ein weiteres Resultat, ,welches sich aus der Anwendung der lichtempfindlichen Metalloberfläche ergibt, ist, daß die Punkte oder Striche in ihren Umrissen sehr scharf hervortreten gegenüber den nach den bisherigen Verfahren hergestellten Druckflächen, bei denen sie weniger scharf, ja sogar abgerundet erscheinen. Die metallische lichtempfindliche Oberfläche kann durch ein Raster o. dgl. zerteilt auch in die Kamera eingesetzt und das Bild direkt darauf photögraphiert werden.
    Statt der oben erwähnten Mittel für das Empfindlichmachen der Metalloberfläche können auch andere Halogene oder ihre Lösungen oder Verbindungen verwendet werden, oder es kann auch ein anderes Metall sowie auch ein anderes geeignetes Verfahren für das Empfindlichmachen der Oberfläche der Platte verwendet werden. Es kann z. B. Kupfer direkt lichtempfindlich gemacht werden und dafür das beschriebene Verfahren verwendet werden oder durch Behandlung mit einer Lösung von Kupferbromür oder -bromid. Die Platte kann in der Kamera belichtet werden, oder es kann das Bild auf diese auf kopiert werden. Die Entwicklung kann statt durch Quecksilber auch durch einen anderen bekannten Entwickler geschehen, wobei das durch den Entwickler hervorgerufene Bild einen Widerstand gegenüber dem Ätzmittel bildet.
    Das Verfahren kann auch leicht für gekrümmte Oberflächen, also z,. B., für Walzen 0. dgl., verwendet werden.
    •Patent-Anspruch:
    Verfahren zur Herstellung von Reliefplatten, besonders Druckformen, durch Ätzen einer Daguerreotypplatte, dadurch gekennzeichnet, daß nach teilweise erfolgter Ätzung mit oder ohne elektrischen Strom durch das Bad ein Strom unter Verwendung der ge-, ätzten Metallplatte als Kathode geschickt wird, um auf der Platte gebildete, dem Ätzmittel widerstehende Niederschläge auf mechanischem Wege (z. B. durch Abwaschen) beseitigen zu können, worauf die weitere Ätzung vorgenommen werden kann.
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