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DE2257232A1 - ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR INSTALLING AN ELECTRICAL WIRING ARRANGEMENT - Google Patents

ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR INSTALLING AN ELECTRICAL WIRING ARRANGEMENT

Info

Publication number
DE2257232A1
DE2257232A1 DE19722257232 DE2257232A DE2257232A1 DE 2257232 A1 DE2257232 A1 DE 2257232A1 DE 19722257232 DE19722257232 DE 19722257232 DE 2257232 A DE2257232 A DE 2257232A DE 2257232 A1 DE2257232 A1 DE 2257232A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
substrate
viscoelastic
wiring arrangement
carrier part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19722257232
Other languages
German (de)
Inventor
Geoffrey Hutchinson
Peter Henry Wood
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Northrop Grumman Properties Ltd
Original Assignee
Lucas Aerospace Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lucas Aerospace Ltd filed Critical Lucas Aerospace Ltd
Publication of DE2257232A1 publication Critical patent/DE2257232A1/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description

PATENTANWÄLTE DipUng. WERNER COHAUSZ · Dipl.-Ing. WILHELM FLORACK · Dipl.-lng. RUDOLF KNAUFPATENTANWÄLTE DipUng. WERNER COHAUSZ Dipl.-Ing. WILHELM FLORACK Dipl.-Ing. RUDOLF KNAUF

4 Düsseldorf, Schumannstraße 974 Düsseldorf, Schumannstrasse 97

Lucas Aerospace LimitedLucas Aerospace Limited

Well StreetWell Street

Birmingham / England '21, Eiovember 1972Birmingham / England '21, November 1972

Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Verdrahtungsanordnung,Electrical component and method for attaching an electrical wiring arrangement,

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement und ein Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Verdrahtungsanordnung» The invention relates to an electrical component and a method for attaching an electrical wiring arrangement »

Ein elektrisches Bauelement gemäß der Erfindung ist gekennzeichnet durch die Kombination einer elektrischen Verdrahtungsanordnung mit Keramiksubstrat mit einem starren, thermisch leitenden Trägerteil und einer zwischengeschalteten Lage aus viskoelastischem Material, das klebend sowohl mit dem Substrat als auch mit dem Trägerteil verbunden ist.An electrical component according to the invention is characterized by combining an electrical wiring arrangement with a ceramic substrate with a rigid, thermally conductive carrier part and an intermediate layer of viscoelastic material, which is adhesively connected both to the substrate and to the carrier part.

Das Verfahren gemäß der Erfindung zur Anbringung einer elektrischen Verdrahtungsanordnung mit einem oder mehreren Leitern, die auf einem Keramiksubstrat sitzen, ist dadurch gekennzeichnet, daß eine zwischengeschaltete Lage aus viskoelastischem Material klebend an dem Substrat und an einem starren, thermisch leitenden Trägerteil angebracht wird.The method according to the invention for applying an electrical Wiring arrangement with one or more conductors, which sit on a ceramic substrate, is characterized in that an interposed Layer of viscoelastic material adhesively attached to the substrate and to a rigid, thermally conductive carrier part will.

Die Erfindung ist nachstehend an Hand der Zeichnung näher erläutert, in der ein Schnitt durch eine Verdrahtungsanordnung und einer zugehörigen Befestigung gezeigt ist.The invention is explained in more detail below with reference to the drawing, in which a section through a wiring assembly and an associated attachment is shown.

Eine Verdrahtungsanordnung 10 weist einen sogenannten gedruckten Dickfilm-Schaltkreis auf, der dadurch entsteht, daß ein Muster aus metallischer Farbe auf ein Keramiksubstrat 11 aufgebrannt wird. Auf dem Substrat 11 können im übrigen mehrere Leiterlagen vorgesehenA wiring arrangement 10 includes a so-called thick film printed circuit, which is formed by firing a pattern of metallic paint onto a ceramic substrate 11. A plurality of conductor layers can also be provided on the substrate 11

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sein, die an bestimmten Punkten miteinander verbunden sind, ansonsten aber gegenseitig isoliert sind.that are connected to each other at certain points, otherwise but are mutually isolated.

Sin Trägerteil 12 besteht aus zwei wannenförmigen Aluminiumplatten 1J, 14» die innerhalb eineander liegen und durch eine Lage aus yiskoelastischem Η-Kleber miteinander verbunden sind. Der Teil 12 ist mit Löchern 16 versehen, mittels derer er an einem zugehörigen Konstruktionsteil 17 angebracht ist. Das Substrat 11 ist klebend an einer viskoeleastischen Lage 18 angebracht, bestehend aus einer Lage K'itreilgummie mit einem Vert von 75 auf der Internationalen Guruni-Härteskala. Die Lage 18 ist ebenfalls innerhalb der V/annenpartie am Teil 12 befestigt. Ein geeigneter Kleber für diesen Zweck ist ein Epoxydharzkleber. Verbindungen zwischen der Verärahtungsanordnung und zugehörigen außenllegenden Teilen werden durch flexible Verbindungen 19 hergestellt.Sin carrier part 12 consists of two trough-shaped aluminum plates 1J, 14 »which lie within each other and through a layer of yiskoelastic Η-glue are connected to each other. The part 12 is provided with holes 16 by means of which it is attached to an associated structural part 17 is attached. The substrate 11 is adhesively attached to a viscoelastic layer 18, consisting of one layer K'itreil rubber with a Vert of 75 on the International Guruni Hardness Scale. The layer 18 is also fastened to the part 12 within the V / annenpartie. A suitable glue for this purpose is an epoxy resin adhesive. Connections between the wiring arrangement and associated external parts are made by flexible connections 19 manufactured.

Die Lagen I5» 18 sind etwa 0,01 ma bzw.OJ 55 mm dick und bestehen aus einem Material, das eine viskosie Eigenschaft beibehält, so daß relative Bewegungen zwischen deia Substrat 11 und den Platten 13» 14 in ihren eigenen Ebenen ein Scheren des Materials der Lagen I5, 16 bewirkt. Dieses Material ist gleichzeitig kohäsiv. Die Lagen 15» 1ö schaffen damit ein hohes Maß an Dämpfung gegenüber Erschütterungen, denen die Konstruktion 17 unterzogen wird, und sie bilden einen Schutz für die Verbindungen 19 und die Bauteile auf dem SubstratThe layers I5 »18 are about 0.01 ma or OJ 55 mm thick and consist of a material that retains a viscous property, so that relative movements between the substrate 11 and the plates 13» 14 in their own planes cause a shearing of the Material of the layers I5, 16 causes. This material is cohesive at the same time. The layers 15 »10 thus create a high degree of damping against vibrations to which the structure 17 is subjected, and they form a protection for the connections 19 and the components on the substrate

Die Lagen I5» 18 haben gute wärmeleitende Eigenschaften, so daß die Anbringung für einen Wärmefließweg sorgt, und zwar für die Wärme, die an der Verdrahtungsanordung 10 entsteht. Die elastische Eigenschaft der Lage 18 nimmt eine unterschiedliche V/ärmeausdehnung zwischen dein Substrat 11 und dem Teil 12 auf. Die Anordnung isoliert ferner die elektrischen Stromkreise vor Spannungen als Folge eines Biegens während der Monate und im Betrieb.The layers I5 »18 have good heat-conducting properties, so that the Attachment provides a heat flow path, namely for the heat that is generated on the wiring arrangement 10. The elastic property The layer 18 absorbs a different thermal expansion between the substrate 11 and the part 12. The arrangement is isolated furthermore, the electrical circuits from stresses as a result of bending during months and during operation.

PatentansprücheClaims

/ 3098 2 2/0883 / 3098 2 2/0883

Claims (6)

Pat ent ansprüchePatent claims 1. Elektrisches Bauelement, gekennzeichnet durch die Kombinatio on einer elektrischen Verdrahtungsanordnung mit Keramiksubstrat mit einem starren, thermisch leitenden Trägerteil und einer zwischengeschalteten Lage aus viskoelastischem Material, das klebend sowohl mit dem Substrat als auch mit dem Trägerteil verbunden ist»1. Electrical component, characterized by the combination an electrical wiring arrangement with a ceramic substrate a rigid, thermally conductive carrier part and an intermediate layer of viscoelastic material, which is both adhesive is connected to the substrate as well as to the carrier part » 2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das viskoelastische Material ein ITitrilgummi ist, das eine Härte von 75 auf der internationalen Gummihärteskala hat.2. Component according to claim 1, characterized in that the viscoelastic The material is a nitrile rubber with a hardness of 75 the international rubber hardness scale. J. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zwischengeschaltete Lage die Form einer Lage in der Dicke im Bereich von 0,01 bis 0,155 hat.J. Component according to claim 1 or 2, characterized in that the intermediate layer is in the form of a layer ranging in thickness from 0.01 to 0.155. 4· Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerteil aus zwei Platten besteht, die durch eine Lage aus viskoelastischem Kleber·miteinander verbunden sind.4. Component according to one of Claims 1 to 3, characterized in that that the carrier part consists of two plates which are connected to one another by a layer of viscoelastic adhesive. 5· Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4» dadurch gekennzeich- ■· net, daß der Trägerteil eine Vannenpartie hat, in der das Substrat •angebracht ist. ■5 · Construction element according to one of claims 1 to 4 »characterized by ■ · net that the carrier part has a Vannenpartie in which the substrate • is appropriate. ■ 6. Verfahren zur Anbringung einer elektrsiehen Verdrahtungsanordnung mit einem oder mehreren Leitern, die auf einem Keramiksubstrat sitzen, dadurch gekennzeichnet, daß eine zwischengeschaltete Lage aus viskoelastischem Kateriäl klebend, an dem Substrat und an einem starren, thermisch leitenden Trägerteil angebracht wird.6. Method of attaching an electrical wiring arrangement with one or more conductors sitting on a ceramic substrate, characterized in that an interposed layer of viscoelastic Kateriäl sticking to the substrate and to a rigid, thermally conductive support part is attached. 7« Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zwißchengeschältete Lage in der Form einer Lage mit einer Dicke im Bereich von 0,01 bis 0,155 nan vorgesehen wird. " .7 «Method according to claim 6, characterized in that the two-peeled Layer is provided in the form of a sheet with a thickness in the range of 0.01 to 0.155 nanometers. ". ü. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7» dadurch gekennzeichnet, daß man eis das viskoelastißche.ldaterial ein ITitrilgummi wählt, das eine Härteü. Process according to claim 6 or 7 »characterized in that one ice the viscoelastic material chooses a nitrile rubber that has a hardness -6 4?ü. 309822/0883- 6 4? 309822/0883 von 75 nach der internationalen GummiShärteekala hat.of 75 according to the international rubber hardness scale. 9· Verfahren nach Anspruch 8f dadurch gekennzeichnet, daß man als Kleber einen, Epoxydkleber verwendet.9. The method according to claim 8 f, characterized in that an epoxy adhesive is used as the adhesive. 3 0 9 H 2 2 I 0 8 8 33 0 9 H 2 2 I 0 8 8 3
DE19722257232 1971-11-23 1972-11-22 ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR INSTALLING AN ELECTRICAL WIRING ARRANGEMENT Pending DE2257232A1 (en)

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GB5427071A GB1409717A (en) 1971-11-23 1971-11-23 Method of mounting electric wiring arrangements

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Publication Number Publication Date
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JP (1) JPS4860290A (en)
DE (1) DE2257232A1 (en)
FR (1) FR2161121B1 (en)
GB (1) GB1409717A (en)
IT (1) IT971125B (en)

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