DE2108669C3 - Verfahren zur Bestrahlung eines selektierten Gebietes einer Oberflache eines Werkstückes mit geladenen Teilchen - Google Patents
Verfahren zur Bestrahlung eines selektierten Gebietes einer Oberflache eines Werkstückes mit geladenen TeilchenInfo
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 title claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000016496 Panda oleosa Nutrition 0.000 description 1
- 240000000220 Panda oleosa Species 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
- H01J37/3007—Electron or ion-optical systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Bestrahlung der Oberfläche eines Werkstückes mit
geladenen Teilchen in Form eines Musters, bei dem die geladenen Teilchen in einer geeigneten Quelle erzeugt
werden, wonach sie von einem optischen System für geladene Teilchen gebündelt werden, und bei dem der
Auftreffpunkt des Bündels auf der Oberfläche des Werkstücks durch eine Relativbewegung zwischen dem
Bündel und dem Werkstück rasterförmig verschoben wird.
Ein derartiges Verfahren ist aus »Philips Technische Rundschau«, 28. Jahrgang 1967, Heft 8/9/10, S. 275 bis
T8 bekannt und kann z. B. zur Bestrahlung eines selektierten Gebietes einer Maskierungsschicht mit
diesen Teilchen verwendet werden, derart, daß dieses Gebiet in einem Lösungsmittel löslich oder unlöslich
wird; auch können mit diesem Verfahren selektiv Teile eines metallischen Überzugs auf einem Substrat
entfernt oder können selektiv Ionen in Teile einer Halbleiterplatte implantiert werden. Diese Techniken
werden z. B. bei der Herstellung von Mikroschaltungen angewendet, weil das Auflösungsvermögen bei Anwendung
eines Bündeis geladener Teilchen (im aiigemeinen Elektronen, aber Ionen sind auch brauchbar) ja größer
als bei Anwendung eines elektromagnetischen StrahlungsbündeLs, z. B. aus Ultraviolettlicht, ist
Wenn zu diesem Zweck ein stark fokussierter Elektronenstrahl verwendet wird, ergibt sich aber der
Nachteil, daß das zu bestrahlende Gebiet häufig sowohl mit einem hohen Auflösungsvermögen zu bestrahlende
Teile als auch verhältnismäßig große mit einem niedrigeren Auflösungsvermögen zu bestrahlende Teile
enthält Nach dem bekannten Verfahren werden die Gebiete für die eine geringe Auflösung erforderlich ist,
von einem Strahlbündel mit demselben Durchmesser und mit derselben Geschwindigkeit überstrichen, wie
Gebiete, für die eine hohe Auflösung erforderlich ist
is Dies nimmt viel Zeit in Anspruch, so daß bei der
Bestrahlung großer Gebiete die erforderliche Gesamtzeit zu lang werden kann, was zur Folge hat, daß der
Vorgang unwirtschaftlich wird.
Der Anmeldung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben,
durch das eine Bestrahlung unterschiedlicher Gebiete, für die teilweise eine hohe Auflösung und teilweise nur
eine geringe Auflösung erforderlich ist, auf wirtschaftliche Weise durchgeführt werden kann.
Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, daß bei der Bestrahlung von mit einem großen Auflösungsvermögen
zu bestrahlenden Teilen des Gebietes eine stärkere Verkleinerung des optischen Systems als bei der
Bestrahlung von mit einem kleineren Auflösungsvermögen zu bestrahlenden Teilen des Gebietes eingestellt
wird.
Es werden also bei der Bestrahlung von mit einem großen Auflösungsvermögen zu bestrahlenden Teilen
des Gebietes und bei der Bestrahlung von mit einem
α niedrigen Auflösungsvermögen zu bestrahlenden Teilen
des Gebietes verschiedene Verkleinerungen des optischen Systems verwendet Dies hat zur Folge, daß,
während das erforderliche hohe Auflösungsvermögen bei der Bestrahlung eines dieses Auflösungsvermögen
erfordernden Teiles des Werkstückes beibehalten wird, ein niedrigeres Auflösungsvermögen (d. h. ein größerer
Abbildungsfleck) verwendet wird, wenn ein Teil des Werkstückes bestrahlt wird, der das maximale Auflösungsvermögen
nicht erfordert. Die Verwendung eines größeren Abbildungsflecks bietet den Vorteil, daß der
maximal erzielbare Strahlstrom nahezu der Fläche des Abbildungsfleck proportional ist, was zur Folge hat, daß
der Strahlstrom erheblich erhöht werden kann, wenn der mit einem niedrigen Auflösungsvermögen zu
bestrahlende Teil des Werkstückes bestrahlt wird, wodurch die Gesamtbestrahlungszeit herabgesetzt
werden kann. Ein zusätzlicher Vorteil ist der, daß, wenn der Strahl die mit einem niedrigen Auflösungsvermögen
zu bestrahlenden Teile des Werkstückes in Form eines Rasters überstreicht, die Linien dieses Rasters in einem
größeren gegenseitigen Abstand liegen können als sonst möglich wäre, wodurch die Anordnung zur Erzeugung
des Rasters vereinfacht werden kann.
Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine
w) Anordnung zur Bestrahlung der Oberfläche eines Werkstückes mit geladenen Teilchen, welche aus einer
Quelle zur Erzeugung geladener Teilchen, einem optischen System zur Bündelung der geladenen
Teilchen und einer Abtastvorrichtung zur gegenseitigen Bewegung des Bündels geladener Teilchen und des
Werkstückes in zu der Bündelrichtung senkrechten Richtungen besteht. Die Anordnung ist dadurch
gekennzeichnet, daß das optische System mindestens
eine Linse enthält, mit deren Hilfe die Verkleinerung des
Systems bei gleichbleibendem Bildabstand auf die beiden bei der Bestrahlung verwendeten Werte
eingestellt werden kann.
Obgleich das optische System für geladene Teilchen ein elektrostatisches System sein kann, wird vorzugsweise
ein magnetisches System verwendet In diesem Falle wird die Änderung der Verkleinerung vorzugsweise
dadurch erhalten, daß der elektrische Strom in den Windungen einer elektromagnetischen Linse geändert
wird.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher
erläutert Es zeigt
F i g. 1 eine Elektronenstrahlanordnung, und
F i g. 2 ein ausgewähltes Gebiet der Oberfläche eines Werkstücks, das mittels der Anordnung nach Fig. ί
bestrahlt wird.
Die Elektronenstrahlanordnung nach Fig. 1 enthält
eine evakuierte Umhüllung 1 mit einem Elektronenstrahlerzeugungssystem,
das einen aus Wolfram bestehenden haarnadelförmigen Glühkörper 2, eine Steuerelektrode
3 und eine Anode 4 enthält Der von diesem System erzeugte Elektronenstrahl durchläuft nacheinander
ein Solenoid 5 ohne Eisenkern eine erste elektromagnetische Fokussierungslinse 6 mit einem
Eisenkern, X- und K-Ablenkplatten 7 bzw. 8 und eine
zweite elektromagnetische Fokussierungslinse 9 mit einem Eisenkern, bevor er auf ein Werkstück 10 auftrifft,
das derart auf einem Träger 11 angeordnet ist, daß es in
seitlicher Richtung bewegt werden kann. Die Ablenkplatten können durch elektromagnetische Ablenkspulen
ersetzt werden, die normalerweise derart angeordnet werden können, daß sie eine geringere Aberration als
elektrostatische Ablenksysteme herbeiführen.
Wenn das Solenoid 5 nicht erregt wird, wird der erste von dem Elektronenstrahlerzeugungssystem erzeugte
»Knoten« von der Linse 6 in verkleinerter Form an einer Stelle zwischen der Linse 6 und der Linse 9
abgebildet Dieses Bild wird seinerseits in verkleinerter Form von der Linse 9 auf dem Werkstück 10 abgebildet
wobei auf diesem Werkstück eine Auftreffstelle mit einem Durchmesser von z. B. 3 μπι erhalten wird. Die
Lage dieser Auftreffstelle auf dem Werkstück 10 kann dadurch geändert werden, daß zwischen den Ablenkplattenpaaren
7 und 8 geeignete Potentiale angelegt werden, und/odsr daß das Werkstück 10 in bezug auf
den Träger 11 bewegt wird.
Wenn das Solenoid 5 nun in genügendem Maße erregt wird, wird eine zusätzliche Abbildung des ersten
»Strahlknotens« zwischen dem Solenoid 5 und der Linse 6 erhalten. Die Leistung des Solenoids 5 wird genügend
hoch gewählt, damit, trotz der Tatsache, daß der durch
die Linse 6 bedingte Verkleinerungsfaktor nun herabgesetzt wird, weil das Objekt weiter auf die Linse 6 zu
bewegt wird, der Netto-Verkleinerungsfaktor des elektronenoptischen Systems erhöht wird, was zur
Folge hat, daß der Durchmesser der Auftreffstelle des Strahles auf dem Werkstück auf z. B. nahezu 1 μπι
herabgesetzt wird, wobei der Strahlstrom während des Vorganges herabgesetzt wird. Wenn das Solenoid aber
nur schwach erregt wird, stellt sich heraus, daß bei gewissen Stärken dieser Linse der Durchmesser der
Auftreffstelle des Strahles auf dem Werkstück vergrößert wird. Daher kann das System derart aufgebaut sein,
daß, wenn die Linse 5 nicht erregt wird, das Strahlbündel an der Auftreffstelle einen Mindestumfang aufweist,
während es bei Erregung der Linse 5 vergrößert wird, wobei der Strahlstrom erhöht wird.
Es sei bemerkt, daß sich der Bildabsiand des
elektronenoptischen Systems unvermeidlich etwas änuem wird, wenn das Solenoid von dem nicht erregten
Zustand in den erregten Zustand übergeht Aus diesem Grund ist das Solenoid 5 möglichst nahe bei der Anode 4
angeordnet, damit dieser Unterschied nahezu völlig beseitigt wird. Erwünschtenfalls kann ein zusätzliches
Solenoid ohne Eisenkern (nicht dargestellt) angebracht werden, das z. B. in Vereinigung mit der Linse 9 einen
etwa noch vorhandenen Unterschied zwischen diesen beiden Bildabständen beseitigen kana Dieses zusätzliche
Solenoid wird synchron mit dem Solenoid 5 geschaltet und kann mit diesem letzteren Solenoid
elektrisch in Reihe angeordnet werden.
Eine Blendenöffnung 12 ist z. B. in dem Strahlengang
zwischen dem Solenoid 5 und dem Werkstück 10 angebracht die die nützliche öffnung des optischen
Systems definiert
2(i Das Solenoid 5 wird vorzugsweise derart aufgebaut
daß ein Draht in konzentrischen Schichten auf einen Kern aus nicht-magnetischem Material gewickelt wird.
Durch diese Bauart kann eine starke magnetische Linse erhalten werden, die eine gute Symmetrie und
eine niedrige Induktanz aufweist Da das Solenoid S einen Kern aus einem nicht-magnetischen Material
enthält kann die Zeit zum Übergang vom einen Umfang des Strahlbündels an der Auftreffstelle zu dem anderen
viel kürzer sein als bei Verwendung eines Solenoids mit
ju Eisenkern, weil seine Induktanz mit Eisenkern viel
höher wäre. Das Solenoid 5 kann auf ein keramisches Rohr mit einem Durchmesser von 5 mm und mit einer
Länge von 25 mm aufgewickelt werden und kann aus zehn Windungsschichten von je 70 Windungen aufgebaut
sein. Bei Erregung mit einem Strom von 1 A wird mit dieser Bauart eine Konvergenzlinse mit einem
Bildabstand von etwa 3 cm erhalten. Das Gebilde kann ölgekühlt werden.
Das Erzeugungssystem 2, 3, 4 kann derart eingestellt
w werden, daß ein Strahlstrom in der Größenordnung von
1 mA und ein erster Strahiknoten mit einem Durchmesser von etwa 100 μηι erhalten werden.
Beim Betrieb wird die Anordnung zur Bestrahlung eines ausgewählten Gebietes einer Oberfläche eines
Werkstückes 10 mit einem Elektronenstrahl verwendet Das Werkstück 10 kann z. B. aus einer Siliciumscheibe
bestehen, die mit einer Maskierungsschicht überzogen ist die einer Bestrahlung mit Elektronen unterworfen
werden soll; auch kann das Werkstück aus einer
so Siliciumscheibe bestehen, wobei in ausgewählte Gebiete dieser Scheibe Ionen implantiert werden sollen. Im
letzteren Falle wird das Elektronenstrahlerzeugungssystem
2, 3, 4 durch einen Ionenstrahlerzeugungssystem ersetzt
Es sei angenommen, daß das zu bestrahlende ausgewählte Gebiet die in Fig.2 dargestellte Form
aufweist, wobei die Schenkel 13 eine Breite von einigen μπι aufweisen und viel schmälei als der rechteckige Tei!
14 sind, d. h, daß die Schenkel 13 im Vergleich zu dem
en Teil 14 mit einem verhältnismäßig großen Auflösungsvermögen bestrahlt werden müssen. Auch sei angenommen,
daß die Ränder des Teiles 14 mit großer Genauigkeit positioniert werden müssen.
Das Werkstück wird in die Anordnung nach F i g. 1
Das Werkstück wird in die Anordnung nach F i g. 1
b) gesetzt und das Solenoid wird derart angeregt, daß das
Strahlenbündel an der Auftreffstelle auf dem Werkstück. einen Durchmesser vor, etwa 1 μπι erhält Der
schraffierte Teil der Fig.2 wird nun dadurch bestrahlt,
daß zwischen den Ablenkplattenpaaren 7 und 8 geeignete Potentiale angelegt werden und/oder daß das
Werkstück 10 in bezug auf den Träger 11 derart bewegt
wird, daß die Auftreffstelle nacheinander Teile dieses Gebietes durchläuft. Dieser Vorgang kann erwünschtenfülls
einmal oder mehrere Male wiederholt werden.
Wenn der ganze schraffierte Teil bestrahlt worden ist,
wird das Solenoid 5 abgeschaltet, so daß eine Auftreffstelle mit einem Durchmesser von z. B. 3 μπι
und somit eine Erhöhung des Strahlstroms erhalten
wird, während der nichtschraffiertc Teil Jes Rech
14 in Form eines Rasters abgetastet wird. E einleuchtend, daß dies viel schneller vor sich gehen
als bei Verwendung der Auftreffstelle mit e Durchmesser von 1 μηι, insbesondere weil der S1
strom größer ist als bei Bestrahlung der mit e großen Auflösungsvermögen zu bestraWenHon '
die Blendenöffnung 1? läßt nun eine größere Anzar
Elektronen durch.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zur Bestrahlung der Oberfläche eines Werkstückes mit geladenen Teilchen in Form eines
Musters, bei dem die geladenen Teilchen in einer geeigneten Quelle erzeugt werden, wonach sie von
einem optischen System für geladene Teilchen gebündelt werden, und bei dem der Auftreffpunkt
des Bündels auf der Oberfläche des Werkstücks durch pine Relativbewegung zwischen dem Bündel
und dem Werkstück rasterförmig verschoben wird, dadurch gekennzeichnet, daß bei der
Bestrahlung von mit einem großen Auflösungsvermögen zu bestrahlenden Teilen (13) des Gebietes
eine stärkere Verkleinerung des optipchen Systems als bei der Bestrahlung von mit einem kleineren
Auflösungsvermögen zu bestrahlenden Teilen (14) des Gebietes eingestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Teilchenstrom in der Abbildungsebene
bei den verschiedenen Verkleinerungen des optischen Systems nahezu die gleiche Stromdichte
aufweist
3. Anordnung zur Bestrahlung der Oberfläche eines Werkstückes mittels des Verfahrens nach
Anspruch 1 oder 2, welche aus einer Quelle zum Erzeugen geladener Teilchen, einem optischen
System zur Bündelung der geladenen Teilchen und einer Abtastvorrichtung zur gegenseitigen Bewegung
des Bündels geladener Teilchen und des Werkstückes in zu der Bündelrichtung senkrechten
Richtungen besteht, dadurch gekennzeichnet, daß das optische System mindestens eine Linse (5)
enthält, mit deren Hilfe die Verkleinerung des Systems bei gleichbleibendem Bildabstand auf die
verschiedenen bei der Bestrahlung verwendeten Werte eingestellt werden kann.
4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Linse (5) zur Einstellung der
Verkleinerung eine elektromagnetische Linse mit einem eisenfreien Kern ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB964270 | 1970-02-27 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2108669A1 DE2108669A1 (de) | 1971-09-09 |
DE2108669B2 DE2108669B2 (de) | 1978-06-22 |
DE2108669C3 true DE2108669C3 (de) | 1979-03-01 |
Family
ID=9875949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19712108669 Expired DE2108669C3 (de) | 1970-02-27 | 1971-02-24 | Verfahren zur Bestrahlung eines selektierten Gebietes einer Oberflache eines Werkstückes mit geladenen Teilchen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2108669C3 (de) |
FR (1) | FR2078948A5 (de) |
GB (1) | GB1308077A (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3956635A (en) * | 1975-06-13 | 1976-05-11 | International Business Machines Corporation | Combined multiple beam size and spiral scan method for electron beam writing of microcircuit patterns |
JPS5423476A (en) * | 1977-07-25 | 1979-02-22 | Akashi Seisakusho Kk | Composite electron lens |
FR2477827A1 (fr) * | 1980-03-04 | 1981-09-11 | Cgr Mev | Dispositif accelerateur de particules chargees fonctionnant en ondes metriques |
-
1970
- 1970-02-27 GB GB1308077D patent/GB1308077A/en not_active Expired
-
1971
- 1971-02-23 FR FR7106073A patent/FR2078948A5/fr not_active Expired
- 1971-02-24 DE DE19712108669 patent/DE2108669C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2108669B2 (de) | 1978-06-22 |
GB1308077A (en) | 1973-02-21 |
DE2108669A1 (de) | 1971-09-09 |
FR2078948A5 (de) | 1971-11-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |