DE20206640U1 - Bodenplatten ohne unterseitige Klebstoffbeschichtung - Google Patents
Bodenplatten ohne unterseitige KlebstoffbeschichtungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Bodenplatten, die eine harte obere Schicht, eine untere Schicht und eine weiche Zwischenschicht mit Klebstoffbeschichtung umfassen, wobei am Rand der unteren Schicht eine konvex geformten Kante und eine komplementäre, konkav geformten Kante vorgesehen ist. Die konvex geformte Kante ragt über den Rand der oberen Schicht und ist in den Rand der oberen Schicht eingebettet.
Bodenplatten aus Kunststoff sind für eine einfache Verarbeitung und einen niedrigen Preis bekannt. Wenn Bodenplatten aus Kunststoff auf einem Boden verlegt werden, wird üblicherweise eine Klebstoffschicht direkt auf den Boden aufgebracht, oder es werden selbstklebende Bodenplatten verwendet, die während ihrer Herstellung auf der Rückseite mit Klebstoff beschichtet wurden. Beides dient einer sicheren Befestigung der Bodenplatten auf dem Boden. Im Gegensatz zum bequemen Verkleben, ist ein Abnehmen der Bodenplatten für einen Austausch sehr zeitaufwendig und leicht verbleiben Klebstoffreste auf dem Boden, was - mit Ausnahme der Vorteile - der am meisten kritisierte Punkt ist. Im Verlauf der vergangenen Jahre wurde nach einem Ersatz ohne Klebstoffbeschichtung gesucht, aber letztendlich konnte sich kein Ersatz durchsetzten. Z.B. weisen bekannte Schaumbodenplatten am Rand gezackte Kanten mit Zähnen auf, die ineinander eingreifen können, so dass die Bodenplatten seitlich miteinander verbunden sind. Aber der größte Nachteil der Schaumbodenplatte ist ein zu weiches Material, so dass sie unter zu großem Druck übereinander fallen, was einen Vorsprung einer anderen Bodenplatte verursacht. Dieser Effekt tritt häufig an der Nahtstelle zwischen den Bodenplatten auf und bewirkt, dass sich gleiche Bodenplatten übereinanderschieben, so dass Fußgänger stolpern können. Daher kann eine solche Bodenplatte nur eingeschränkt als Bodenplattenmaterial im einem öffentlichen oder privaten Bereich verwendet werden, verhindert aber in einem Bereich mit geringer Belastung, wie bspw. einem Spielplatz, einen ungewollten Aufprall von Kindern. Ein weiterer Nachteil der Schaumbodenplatten ist, das die
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bearbeitete Oberfläche und die Farbe nicht den Eindruck einer höherwertigen Bodenplatte vermitteln können.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Bodenplatte bereitzustellen, die die beschriebenen Nachteile nicht aufweist.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch die im Anspruch 1 angegebene Erfindung gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung betrifft Bodenplatten, die seitlich miteinander verbunden werden können und mit denen ein Boden ohne Klebstoffbeschichtung belegt werden kann. Die Bodenplatte ist eine Anordnung mit einer unteren und einer oberen Schicht, die an der Ober- und Unterseite eines weichen, drucksensitiven Doppelklebebandes befestigt sind, wobei die obere Schicht mit einem geraden Rand versehen ist und die untere Schicht mit einem durchlaufenden Rand versehen ist, der in Bezug zu einer Kante konkav ausgebildet ist. Ein anderer durchlaufender Rand ist in Bezug zu dem konkav geformten Rand konvex ausgebildet. Außerdem ist nach dem Verbinden mit der oberen Schicht der konkav geformte Rand der unteren Schicht in die Innenseite des Randes der oberen Schicht eingesetzt, wobei der konvex geformte Rand der unteren Schicht über die Außenseite des Randes von der oberen Schicht vorragt.
Das oben beschriebene Verfahren zur Verbindung von Bodenplatten umfasst einen konvex geformten Rand einer Bodenplatte mit dem konkav geformten Rand einer anderen Bodenplatte in Eingriff zu bringen, so dass die Verbindung der beiden Ränder gelöst werden kann. Der Grund für die seitliche Verbindung der Bodenplatte ist, dass die Oberseite des konkav geformten Teilstücks in dem konkav geformten Rand eine mit Klebstoff versehene Oberseite eines doppelseitigen Klebebandes ist. Obwohl die Oberseite des konkav geformten Teilstücks nur ein kleiner Bereich ist, kann es das konvex geformte Teilstück des in Eingriff stehenden Randes festhalten. Durch Festhalten jedes konvex geformten Teilstücks am konkav geformten Teilstück können zwei Bodenplatten
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seitlich miteinander verbunden werden, so dass sich die Bodenplattenfläche bis zu einer Wand erstreckt. Die Erfindung zur wechselseitigen, seitlichen Verbindung von Bodenplatten ist außerdem dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Verbinden des weichen doppelseitigen, drucksensitiven Klebebandes mit dem harten, konvex geformten Teilstück der unteren Schicht es eine sehr große seitliche Dehnbarkeit aufweist, um ein ungewünschtes Lösen von zwei miteinander verbunden Bodenplatten zu verhindern, so dass der von Schaumbodenplatten bekannte Träneneffekt an der Verbindungsstelle nicht auftritt. Dieser Effekt ist von Doppelklebebändern bekannt, die zum Aufhängen von Spiegeln an einer Wand verwendet werden. Die Erfindung ist weiterhin dadurch gekennzeichnet, dass die obere Schicht mit verschiedenen Materialien, wie Metall, Keramik oder einem harten Kunststoff versehen werden kann, um den Eindruck höherwertiger Materialien zu vermitteln. Die Farbgebung und das Muster kann vielseitiger ausgeführt sein, so dass die Gestaltungsregeln für bekannte Keramik-, Stein oder Kunststoffbodenplatten überwunden werden können. Weiterhin weist die Erfindung eine obere Schicht und eine untere Schicht aus einem harten Material und eine Zwischenschicht aus einem weichen Material auf. Deshalb weist die Erfindung nicht nur das bequeme Auftrittsgefühl von Schaumbodenplatten auf, sondern weist unter Druck auch eine geringere Deformierung mit den dazugehörenden Effekten auf, so dass die Faltenbildung durch Knicken an den Verbindungsstellen erschwert ist. Am wichtigsten ist, das die Erfindung zum Verbinden der Bodenplatten keine Klebstoffbeschichtung erfordert, so dass nach einem Abnehmen beim Wiederbelegen keine Klebstoffreste zurückbleiben. Das drucksensitive Doppelklebeband kann jederzeit gelöst werden, um Arbeiten zu wiederholen. Daher kann es mit effektvollen Musterkombinationen ohne Zerstörung des ursprünglichen Bodens verwendet werden.
Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung genauer erläutert. Es zeigen
Fig. 1 einen Querschnitt einer einzelnen Bodenplatte nach der
Erfindung,
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Fig. 2 und 3 schematische Teilansichten der Kanten der Bodenplatten nach der Erfindung, und
Fig. 4 einen Querschnitt einer Verbindung nach der Erfindung.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung besteht aus einer oberen Schicht 14 und einer unteren Schicht 16, die an einer Unter- und Oberseite eines drucksensitiven Doppelklebebandes in der Zwischenschicht 12 befestigt sind, wobei der Rand 18 der oberen Schicht 14 gerade ausgebildet ist und mit einer Struktur aus einem harten Material, wie Keramik, Metall, Stein oder hartem Kunststoff versehen ist. Die untere Schicht 16 ist aus hartem Kunststoff oder hartem Gummi gefertigt und weist einen durchlaufenden Rand 20 auf, wie der in Fig. 2 gezeigte L-förmige Rand, der in Bezug zu der Kante 22 ein konvex geformtes Teilstück 24 bildet. Ein anderer durchlaufender Rand 26 der unteren Schicht 16, wie der in Fig. 3 gezeigte L-förmige Rand, bildet in Bezug zu der Kante 22 ein konkav geformtes Teilstück 28, wobei das konkav geformte Teilstück 28 und das konvex geformte Teilstück 24 sich komplementär ergänzend ausgebildet sind. Die Oberseite 30 des konkav geformten Teilstücks 28 ist eine weitere Befestigungsfläche der Zwischenschicht 12.
Die erfindungsgemäßen Bodenplatten werden, wie in Fig. 4 dargestellt, seitlich miteinander verbunden, wobei das konvex geformte Teilstück 24 der einen Bodenplatte in Eingriff mit dem konkav geformten Teilstück 28 der anderen Bodenplatte steht. Die obere Fläche des konvex geformten Teilstücks 24 ist mit der Oberseite 30 des konkav geformten Teilstücks 28 verbunden. Also können durch Eingriff und Befestigen einer Mehrzahl von konvex geformten Teilstücken 24 am Rand einer Bodenplatte mit den konkav geformten Teilstücken 28 einer anderen Bodenplatte zwei Bodenplatten seitlich miteinander verbunden werden. Die Formgebung der konvex geformten Teilstücke 24 und der konkav geformten Teilstücke 28 zum seitlichen Verbinden der Bodenplatten ist nicht auf die in den Figuren gezeigten Ausführungsformen begrenzt, sondern es können verschiedenste konkave und konvexe Formen Verwendung finden. Der
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wechselseitige Eingriff stellt nicht eine Verbindung der beiden Bodenplatten dar, sondern nur das Einsetzen des konvexen Teilstücks 24 in das konkaven Teilstück 28 zur Befestigung an dem konkaven Teilstück 28. Daher weist es nicht nur eine einfach Befestigungsfunktion auf. Wenn das konvexe Teilstück 24 und das konkave Teilstück 28 in Eingriff stehen, aber nicht befestigt sind, weisen sie keine wechselseitige Begrenzung auf und können seitlich voneinander getrennt werden, was ein Unterschied zu bekannten Verbindungen mit männlichen und weiblichen Zapfen ist.
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12 | Zwischenschicht |
14 | obere Schicht |
16 | untere Schicht |
18 | Rand |
20 | Rand |
22 | Kante |
24 | konvex geformtes Teilstück |
26 | Rand |
28 | konkav geformtes Teilstück |
30 | Oberseite |
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Claims (5)
1. Bodenplatten ohne unterseitige Klebstoffbeschichtung, mit einem weichen und beidseitig mit Klebstoff beschichteten Doppelklebeband als Zwischenschicht (12), das mit einer oberen Schicht (14) aus einem harten Material und einer unteren Schicht (16) aus hartem Kunststoff verbunden ist, wobei ein Rand (18) der oberen Schicht (14) gerade ausgebildet ist, und ein durchlaufender oder benachbarter Rand (20) der unteren Schicht (16) in Bezug zu einer Kante (22) konkav ausgebildet ist, und ein anderer, durchlaufender oder benachbarter Rand (26) der unteren Schicht (16) in Bezug zu der Kante (22) konkav ausgebildet ist, wobei ein konvex geformtes Teilstück (24) über die Außenseite des Rands (18) der oberen Schicht (14) vorragt, und ein konkav geformtes Teilstück (28) an der Innenseite des Rands (18) der oberen Schicht (14) ausgebildet ist.
2. Bodenplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberseite (30) des konkav geformten Teilstücks (28) ein Teilstück einer mit Klebstoff beschichteten Oberfläche in der Zwischenschicht (12) ist.
3. Bodenplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das konkav geformte Teilstück (28) und das konvex geformte Teilstück (24) sich komplementär ergänzende Formen bilden.
4. Bodenplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das konkav geformte Teilstück (28) und das konvex geformte Teilstück (24) keine Zapfenwirkung nach dem Verbinden aufweisen.
5. Bodenplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Bodenplatten gleicher Form durch In-Eingriff-Bringen des konvex geformten Teilstücks (24) mit dem konkav geformten Teilstücks (28) miteinander verklebt und verbunden werden können.
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