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DE20015931U1 - CPU-Kühlvorrichtung - Google Patents

CPU-Kühlvorrichtung

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DE20015931U1
DE20015931U1 DE20015931U DE20015931U DE20015931U1 DE 20015931 U1 DE20015931 U1 DE 20015931U1 DE 20015931 U DE20015931 U DE 20015931U DE 20015931 U DE20015931 U DE 20015931U DE 20015931 U1 DE20015931 U1 DE 20015931U1
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Description

CPU-Kühlvorrichtung
Die vorliegenden Erfindung bezieht sich auf eine CPU-Kühlvorrichtung gemäß Oberbegriff des Schutzanspruchs 1. 5
Wenn die CPU-Stelle des herkömmlichen Computers zu weit von der Lüftungsöffnung entfernt ist, wird die Kühlwirkung kaum erreicht, weil der Weg beim Bringen von heissem Luftstrom zu weit ist, sogar wenn ein Ventilator vorgesehen ist.
Daher kann die Temperatur bei der Inbetriebnahme von CPU im sicheren Bereich nicht effektiv gehalten werden. Die herkömmliche CPU-Kühlvorrichtung auf dem Markt, wie in Fig. , 3 gezeigt, weist ein Kühlelement (b) auf, neben dem ein Luftkanal (bl) .gebildet ist, an dem eine Vielzahl von Kühlrippen (b2) angebracht sind, wobei eine Ausnehmung (b3) zur Aufnahme eines Ventilators (c) an einer Seite des Luftkanals (bl) ausgebildet ist, sodass die von der CPU (a) erzeugte Wärme von dem Kühlelement (b) absorbiert werden kann, während die Wärme von dem Ventilator 3 nach draußen ausgetrieben wird.
Die am Kühlelement (b) angeordneten Kühlrippen (b2) ist geradlinig ausgebildet, sodass der Luftstrom, wenn er vom Ventilator (c) in den Luftkanal (bl) eingelassen wird, in konstanter Geschwindigkeit durch die Kühlrippen (b2) durchgeht, wodurch die Wärme nicht effektiv ausgetrieben wird und somit sich die Kühlwirkung schlecht zeigt.
Darüber hinaus sind die drei Seiten der zur Aufnahme des Ventilators (c) dienende Ausnehmung (b3) geschlossen ausgebildet. Wenn der Luftstrom von dem Ventilator (c) eingelassen wird, entsteht ein strudelartiger Luftstrom, der innerhalb der Ausnehmung (b3) bleibt, wodurch der Luftdruck und der Luftwiderstand zunehmen und somit die Luftstrom mit Hindernissen verläuft. Deshalb wird die Kühlwirkung reduziert.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine CPU-Kühlvorrichtung zu schaffen, die an CPU angebracht und rundbauchförmig, streifenförmig, rhombisch und konkav ausgebildet sind, wodurch eine Mehrzahl von Druckkanälen entstehen, um die Geschwindigkeit der Luftströmung zu erhöhen.
Diese Aufgaben werden erfindungsgemäß gelöst durch eine CPU-Kühlvorrichtung, die die in Anspruch 1 angegebenen Merkmale besitzt.
Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlich beim Lesen der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsform, die auf die beigefügten Zeichnungen Bezug nehmen; es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Explosionsansicht der
vorliegenden Erfindung;
20
Fig. 2 eine Draufsicht der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 3 eine Draufsicht einer herkömmlichen CPU-Kühlvorrichtung .
Bezugnehmend auf die Fig. 1 und 2 weist die erfindungsgemäße CPU-Kühlvorrichtung ein Kühlelement 2 auf, neben dem ein Luftkanal 21 gebildet ist, an dem eine Vielzahl von Kühlrippen 22 angebracht sind, wobei eine Ausnehmung 23 zur Aufnahme eines Ventilators 3 an einer Seite des Luftkanals 21 ausgebildet ist, während ein Deckel 24 an dem Kühlelement 2 angeordnet ist, sodass die von der CPU 1 erzeugte Wärme von dem Kühlelement 2 absorbiert werden kann, während die Wärme von dem Ventilator 3 nach draußen ausgetrieben wird.
Die vorliegende Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippen 22 des Kühlelements 2 rundbauchförmig 22a, streifenförmig 22b, rhombisch 22c und konkav 22d ausgebildet sind, wodurch eine Mehrzahl von Druckkanälen entstehen, um die Geschwindigkeit der Luftströmung zu erhöhen.
Durch die oben erwähnte Gestaltung sind die an dem Luftkanal 21 des Kühlelement 2 angeordneten Kühlrippen 22 rundbauchförmig 22a, streifenförmig 22b, rhombisch 22c und konkav 22d ausgebildet, sodass eine Vielzahl von Druckkanälen 25 entstehen. Wenn der Luftstrom mittels des Ventilators 3 in den Luftkanal 21 hereinströmt, wird der Luftstrom durch die Druckkanäle 25 verdichtet, um die Geschwindigkeit der Luftströmung zu erhöhen und somit die Kühlwirkung zu verbessern.
Ferner sind die zwei Enden der rundbauchförmigen Kühlrippe 22a spitz ausgebildet, wobei die Breite von deren Mitte etwa 10 mm beträgt. Die zwei Enden der streifenförmigen Kühlrippe 22b sind spitz ausgebildet, wobei die Breite von deren Mitte etwa 1 mm beträgt. Die zwei Enden der rhombischen Kühlrippe 22c sind spitz ausgebildet, wobei die Breite von deren Mitte etwa 5 mm beträgt. Und die zwei Enden der konkaven Kühlrippe 22d sind spitz ausgebildet, wobei die Breite von deren Mitte etwa 3,5 mm beträgt. Dies sind zur detaillierten Information von erfindungsgemäßen Kühlrippen 22.
Darüber hinaus sind eine Vielzahl von Lüftungsöffnungen 231 an der seitlichen Wand neben der den Ventilator 3 aufnehmenden Ausnehmung 23 angeordnet, sodass, wenn der Luftstrom mittels des Ventilators 3 durch die Lüftungsöffnungen 231 hereinströmt, kein strudelartiger Luftstrom hergestellt ist und in der Ausnehmung 23 bleibt, wodurch die Zunahme des Luftdrucks und des Luftwiderstands
V.:jn
und die Hindernisse bei der Luftströmung vermieden werden können. Daher kann die Kühlwirkung erheblich erhöht werden.
Die Erfindung ist nicht auf das beschriebene
Ausführungsbeispiel beschränkt, vielmehr ergeben sich für den Fachmann im Rahmen der Erfindung vielfältige
Abwandlungs- und Modifikationsmöglichkeiten. Insbesondere wird der Schutzumfang der Erfindung durch die Ansprüche
festgelegt.
Bezugzeichenliste
1 2 21 22
CPU Kühlelement Luftkanal
Kühlrippe 22a rundbauchförmige Kühlrippe 22b streifenförmige Kühlrippe rhombische Kühlrippe
konkave Kühlrippe
Ausnehmung
Lüftungsöffnung
Deckel Druckkanäle Ventilator
22c 22d 23 231 24 25

Claims (6)

1. CPU-Kühlvorrichtung, die ein Kühlelement (2) aufweist, neben dem ein Luftkanal (21) gebildet ist, an dem eine Vielzahl von Kühlrippen (22) angebracht sind, wobei eine Ausnehmung (23) zur Aufnahme eines Ventilators (3) an einer Seite des Luftkanals (21) ausgebildet ist, während ein Deckel (24) an dem Kühlelement (2) angeordnet ist, sodass die von der CPU (1) erzeugte Wärme von dem Kühlelement (2) absorbiert werden kann, während die Wärme von dem Ventilator (3) nach draußen ausgetrieben wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippen (22) des Kühlelements (2) rundbauchförmig (22a), streifenförmig (22b), rhombisch (22c) und konkav (22d) ausgebildet sind, wodurch eine Mehrzahl von Druckkanälen (25) entstehen, um die Geschwindigkeit der Luftströmung zu erhöhen.
2. CPU-Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von Lüftungsöffnungen (231) an der seitlichen Wand neben der den Ventilator (3) aufnehmenden Ausnehmung (23) angeordnet sind.
3. CPU-Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Enden der rundbauchförmigen Kühlrippe (22a) spitz ausgebildet sind, wobei die Breite von deren Mitte etwa 10 mm beträgt.
4. CPU-Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Ende der streifenförmigen Kühlrippe (22b) spitz ausgebildet, wobei die Breite von deren Mitte etwa 1 mm beträgt.
5. CPU-Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Ende der rhombischen Kühlrippe (22c) spitz ausgebildet sind, wobei die Breite von deren Mitte etwa 5 mm beträgt.
6. CPU-Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Ende der konkaven Kühlrippe (22d) spitz ausgebildet, wobei die Breite von deren Mitte etwa 3,5 mm beträgt.
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US09/689,619 US6333852B1 (en) 2000-09-14 2000-10-13 CPU heat dissipation device with special fins
FR0013509A FR2815732B3 (fr) 2000-09-14 2000-10-23 Dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement specifiques pour une unite centrale de traitement d'un ordinateur

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003014633A2 (en) * 2001-08-09 2003-02-20 Celestica International Inc. Heat removal system
US6912128B2 (en) 2001-08-09 2005-06-28 Celestica International Inc. Electronics cooling subassembly
DE102007046874B4 (de) * 2006-10-04 2010-04-08 Delta Electronics, Inc. Kühlmodul zum Abführen von Wärme und Verwendung eines Lüfters für Selbiges
FR3074886A1 (fr) * 2017-12-07 2019-06-14 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Echangeur-reacteur ou echangeur avec passages hydrauliques ameliores

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7246110B1 (en) * 2000-05-25 2007-07-17 Cnet Networks, Inc. Product feature and relation comparison system
US6442024B1 (en) * 2000-12-11 2002-08-27 Shoei-Yuan Shih Fan flow guide
JP2003023281A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Toshiba Corp 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置
JP3690658B2 (ja) * 2001-07-13 2005-08-31 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法
US7252139B2 (en) * 2001-08-29 2007-08-07 Sun Microsystems, Inc. Method and system for cooling electronic components
US6935419B2 (en) * 2002-02-20 2005-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink apparatus with air duct
US6760221B2 (en) * 2002-10-23 2004-07-06 International Business Machines Corporation Evaporator with air cooling backup
JP4173014B2 (ja) * 2003-01-17 2008-10-29 富士通株式会社 ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器
US20040174678A1 (en) * 2003-03-06 2004-09-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling element for high temperature devices
US7204615B2 (en) * 2003-03-31 2007-04-17 Lumination Llc LED light with active cooling
US7543961B2 (en) * 2003-03-31 2009-06-09 Lumination Llc LED light with active cooling
US7556406B2 (en) * 2003-03-31 2009-07-07 Lumination Llc Led light with active cooling
TWI267337B (en) * 2003-05-14 2006-11-21 Inventor Prec Co Ltd Heat sink
US20040233633A1 (en) * 2003-05-23 2004-11-25 Mei-Ying Lay Structures for coolers with two-way air convection functionality
US7027300B2 (en) * 2003-09-16 2006-04-11 Mobility Electronics, Inc. Compact electronics plenum
TWI228215B (en) * 2003-09-26 2005-02-21 Quanta Comp Inc Heat dissipation device
KR100519970B1 (ko) * 2003-10-07 2005-10-13 삼성전자주식회사 밸브리스 마이크로 공기공급장치
GB2407375B (en) * 2003-10-22 2006-06-28 Motorola Inc Heat sinks
US6955215B2 (en) * 2004-03-09 2005-10-18 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Hybrid cooling system and method for cooling electronic devices
US7151667B2 (en) * 2004-04-12 2006-12-19 Nvidia Corporation Modular, scalable thermal solution
US7359197B2 (en) * 2004-04-12 2008-04-15 Nvidia Corporation System for efficiently cooling a processor
US7932535B2 (en) * 2005-11-02 2011-04-26 Nuventix, Inc. Synthetic jet cooling system for LED module
CN100493318C (zh) * 2005-11-08 2009-05-27 富准精密工业(深圳)有限公司 整合式液冷散热装置
US7607470B2 (en) 2005-11-14 2009-10-27 Nuventix, Inc. Synthetic jet heat pipe thermal management system
JP2009516386A (ja) * 2005-11-17 2009-04-16 ユニバーシティ・オブ・リムリック 冷却器
US8030886B2 (en) 2005-12-21 2011-10-04 Nuventix, Inc. Thermal management of batteries using synthetic jets
US8646701B2 (en) * 2006-07-05 2014-02-11 Nuventix, Inc. Moldable housing design for synthetic jet ejector
US7434610B2 (en) * 2006-07-13 2008-10-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
DE102006034954A1 (de) 2006-07-28 2008-01-31 Georg Geiger Geschwindigkeitsaußenanzeige für KfZ
US20080024985A1 (en) * 2006-07-31 2008-01-31 Zong-Jui Lee Computer casing with high heat dissipation efficiency
US20080066888A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-20 Danaher Motion Stockholm Ab Heat sink
US8322889B2 (en) 2006-09-12 2012-12-04 GE Lighting Solutions, LLC Piezofan and heat sink system for enhanced heat transfer
JP2008140803A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd ヒートシンク
JP2008140802A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd ヒートシンク
TW200905457A (en) * 2007-07-30 2009-02-01 Inventec Corp Heat-dissipating module
US8479806B2 (en) * 2007-11-30 2013-07-09 University Of Hawaii Two-phase cross-connected micro-channel heat sink
US7900690B2 (en) * 2008-01-07 2011-03-08 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Moving carbon nanotube heat sink
CN101583263A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 便携式电子装置
TWM363612U (en) * 2008-11-05 2009-08-21 Power Data Comm Co Ltd Heat dissipating apparatus of laptop computer
US20110056669A1 (en) * 2009-09-04 2011-03-10 Raytheon Company Heat Transfer Device
US9228785B2 (en) 2010-05-04 2016-01-05 Alexander Poltorak Fractal heat transfer device
US10852069B2 (en) 2010-05-04 2020-12-01 Fractal Heatsink Technologies, LLC System and method for maintaining efficiency of a fractal heat sink
US10041745B2 (en) 2010-05-04 2018-08-07 Fractal Heatsink Technologies LLC Fractal heat transfer device
TW201238452A (en) * 2011-03-01 2012-09-16 Columbia technology co ltd Heat dissipation module
KR101474616B1 (ko) * 2012-11-02 2014-12-18 삼성전기주식회사 전력반도체장치의 방열시스템
US20140216696A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Alcatel Lucent Cooling device and a cooling assembly comprising the cooling device
CN104156044A (zh) * 2013-05-14 2014-11-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座
TWI648427B (zh) * 2013-07-17 2019-01-21 應用材料股份有限公司 用於交叉流動類型的熱ｃｖｄ腔室之改良的氣體活化的結構
US11604035B2 (en) * 2013-09-29 2023-03-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Support plateheat dissipation apparatus
US11009301B2 (en) 2014-06-27 2021-05-18 Delta Electronics, Inc. Heat dissipating fin assembly
TWI526626B (zh) * 2014-06-27 2016-03-21 台達電子工業股份有限公司 散熱裝置
CN104202954A (zh) * 2014-09-28 2014-12-10 阳光电源股份有限公司 一种逆变器散热装置及逆变器
WO2018013668A1 (en) 2016-07-12 2018-01-18 Alexander Poltorak System and method for maintaining efficiency of a heat sink
KR102675482B1 (ko) * 2016-08-05 2024-06-17 엘지이노텍 주식회사 전자 부품 패키지
US11031312B2 (en) 2017-07-17 2021-06-08 Fractal Heatsink Technologies, LLC Multi-fractal heatsink system and method
TWI658776B (zh) * 2017-11-27 2019-05-01 宏碁股份有限公司 電子裝置的散熱系統
US20190215984A1 (en) * 2018-01-09 2019-07-11 Aptiv Technologies Limited Wireless device charger with cooling device
CN208227548U (zh) * 2018-04-18 2018-12-11 哈曼国际工业有限公司 电子装置和用于电子装置的散热装置
JP7570176B2 (ja) 2019-12-26 2024-10-21 ニデック株式会社 ヒートシンクおよび冷却装置
CN113970960B (zh) * 2021-10-18 2022-10-14 荣耀终端有限公司 风扇及电子设备
CN114302617B (zh) * 2021-12-24 2023-12-26 广东逸动科技有限公司 散热壳、机箱、船用电动推进器及散热控制方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5727624A (en) * 1997-03-18 1998-03-17 Liken Lin CPU heat dissipating device with airguiding units
US5884691A (en) * 1997-09-03 1999-03-23 Batchelder; John Samual Fluid transmissive moderated flow resistance heat transfer unit
TW438215U (en) * 1998-02-10 2001-05-28 D Link Corp Heat sinks in an electronic production
US6170563B1 (en) * 1999-07-26 2001-01-09 Hsieh Hsin-Mao Heat radiating device for notebook computer

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003014633A2 (en) * 2001-08-09 2003-02-20 Celestica International Inc. Heat removal system
WO2003014633A3 (en) * 2001-08-09 2003-12-18 Celestica Int Inc Heat removal system
US6912128B2 (en) 2001-08-09 2005-06-28 Celestica International Inc. Electronics cooling subassembly
DE102007046874B4 (de) * 2006-10-04 2010-04-08 Delta Electronics, Inc. Kühlmodul zum Abführen von Wärme und Verwendung eines Lüfters für Selbiges
FR3074886A1 (fr) * 2017-12-07 2019-06-14 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Echangeur-reacteur ou echangeur avec passages hydrauliques ameliores

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