DE19909069C2 - Mikroventilanordnung - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Mikroven
tilanordnung und insbesondere auf eine Mikroventilanordnung,
die einen mikromechanisch gefertigten Mikroventilchip in
einem Gehäuse aufweist.
Ein Beispiel für eine bekannte gehäuste Mikroventilanordnung
ist in Fig. 10 gezeigt. Bei der bekannten Mikroventilanord
nung ist ein mikromechanisch gefertigtes Mikroventil aus ei
nem Ventilgrundkörper 2, der aufgrund der mikromechanischen
Herstellung desselben als Grundkörperchip bezeichnet werden
kann, und einer Chipplatte 4, die ebenfalls als Ventilplat
tenchip bezeichnet werden kann, gebildet. Der Ventilgrund
körperchip 2 und der Ventilplattenchip 4 sind voneinander
isoliert, um einen Kurzschluß zwischen denselben zu verhin
dern. Der Ventilgrundkörperchip 2 und der Ventilplattenchip
4 sind umfangsmäßig über eine Abstandsschicht 8 verbunden.
In dem Ventilplattenchip 4 ist eine bewegliche Ventilplatte
4 gebildet. Ferner sind in den Aufwendungsbereichen der Ven
tilplatte Luftdurchführungen 10 in dem Ventilplattenchip 4
gebildet. In dem Ventilgrundkörperchip ist eine Ventilöff
nung 12 strukturiert.
Das derart ausgebildete Mikroventil, das aufgrund seines
Aufbaus aus zwei Chips als Mikroventilchip bezeichnet werden
kann, ist in ein Gehäuse eingebracht, das einen Gehäuseboden
16, der üblicherweise ein Keramikträger ist, und einen Ge
häusedeckel 18 aufweist. Der Ventilgrundkörperchip 2 ist
flächig auf den Gehäuseboden 16 aufgebracht, derart, daß die
Ventilöffnung 12 in dem Ventilgrundkörperchip 2 in fluidi
scher Verbindung mit einer Fluidauslaßöffnung 20, die durch
den Gehäuseboden 16 gebildet ist, ist. In dem Gehäusedeckel
18 ist ein Fluideinlaß 22 auf die dargestellte Art und Weise
gebildet. Der Gehäusehoden 16 und der Gehäusedeckel 18 sind
an Bereichen 24 derart miteinander verbunden, daß eine
fluidfeste Dichtung zwischen denselben bewirkt wird.
Zwei Kontaktstifte 26 (es ist nur einer dargestellt), die
den Gehäuseboden 16 und/oder den Gehäusedeckel 18 durchdrin
gen, wobei dazwischen jeweils eine Dichtung 28 angeordnet
ist, sind vorgesehen, um eine elektrische Betätigung des Mi
kroventils zu ermöglichen. Zu diesem Zweck sind auf dem Ge
häuseboden 16 Kontaktelektroden vorgesehen, von denen eine
elektrisch-leitfähig mit dem Gehäusegrundkörperchip 2 ver
bunden ist, während eine zweite über einen Drahtbond 30 mit
dem Ventilplattenchip verbunden ist. Die beiden Kontaktstif
te sind mit den Elektroden verbunden.
Wird nun eine elektrische Spannung zwischen dem Ventilgrund
körperchip 2 und dem Ventilplattenchip 4 angelegt, bewegt
sich infolge elektrostatischer Kräfte die Ventilplatte zu
der Ventilöffnung 12 hin und verschließt dieselbe. Wird die
elektrische Spannung entfernt, bewegt sich die Ventilplatte
aufgrund der Rückstellkraft, die aufgrund der elastischen
Aufhängung vorliegt, in die in Fig. 10 dargestellte Stellung
zurück.
Bei dem in Fig. 10 dargestellten gehäusten Mikroventil sind
auf dem Gehäuseboden zwei Elektroden angebracht. Das Mikro
ventil wird auf eine Elektrode mit Leitkleber aufgeklebt.
Der zweite Kontakt ist über einen Drahtbond zwischen Ventil
plattenchip und der zweiten Elektrode auf dem Gehäuseboden
realisiert. Ferner sind zwei Kontaktstifte, wobei in Fig. 10
nur einer gezeigt ist, vorzugsweise durch den Gehäusedeckel
nach außen geführt. Der Druckanschluß des Ventils, d. h. der
Einlaß desselben, ist in den Gehäusedeckel integriert. Der
Eingangsdruck liegt an der Ventilplattenseite des Ventils
an, während der Auslaß in den Keramikträger integriert ist.
Das in Fig. 10 dargestellte Mikroventil stellt ein sogenann
tes 2/2-Wegeventil dar, da durch dasselbe ein Einlaß und ein
Auslaß fluidmäßig verbunden oder getrennt werden können. Ein
Ausführungsbeispiel für ein sogenanntes 3/2-Wegeventil ist
in Fig. 11 gezeigt. Hierbei sind in Fig. 11 lediglich der
Mikroventilchip, der aus drei Teilchips gebildet ist, und
ein Teil des Gehäusebodens dargestellt.
Das elektrostatische 3/2-Wegeventil besteht aus drei Sili
ziumlagen, einem ersten Ventilgrundkörperchip 32, einem Ven
tilplattenchip 34 und einem zweiten Ventilgrundkörperchip
36. Der erste Ventilgrundkörperchip 32 ist mittels eines
elektrisch-leitfähigen Klebers flächig auf den Gehäuseboden
38 aufgebracht, derart, daß eine Ventilöffnung 40 in dem er
sten Ventilgrundkörperchip 32 mit einer Fluidauslaßöffnung
42 in dem Gehäuseboden 38 fluidmäßig verbunden ist. Die Ven
tilöffnung 40 kann durch eine in dem Ventilplattenchip 34
strukturierte Ventilplatte 44 verschlossen werden. In dem
ersten Ventilgrundkörperchip 32 ist ferner eine Fluiddurch
laßöffnung 46 gebildet, die mit einer zweiten Fluidauslaß
öffnung 48 in dem Gehäuseboden 38 kommuniziert.
Auf der dem ersten Ventilgrundkörper 32 gegenüberliegenden
Seite des Ventilplattenchips 34 ist eine weitere struktu
rierte Siliziumschicht angeordnet, die als zweiter Ventil
grundkörperchip 36 bezeichnet werden kann. In diesem zweiten
Ventilgrundkörperchip 36 ist ebenfalls eine Ventilöffnung 50
gegenüberliegend zu der Ventilöffnung 40 in dem ersten Ven
tilgrundkörperchip vorgesehen, derart, daß die Ventilöffnun
gen 40 und 50 durch die Ventilplatte 44 des Ventilplatten
chips 34 abwechselnd verschlossen und offengelassen werden
können.
Wie in Fig. 11 zu sehen ist, ist bei der dargestellten
Strukturierung des Ventilplattenchips 34 keine Abstands
schicht erforderlich, wobei die Siliziumlagen 32 und 34
elektrisch voneinander isoliert 54 sind. Zwischen dem Ven
tilplattenchip 34 und dem Ventilgrundkörperchip 32 kann je
doch auch eine Abstandsschicht vorhanden sein.
Eine Betätigung des in Fig. 11 dargestellten 3/2-Wegeventils
erfolgt, wie schematisch dargestellt ist, durch das Anlegen
einer Spannung zwischen dem ersten Ventilgrundkörperchip 32
und dem Ventilplattenchip 34.
Das in Fig. 11 dargestellte 3/2-Wegeventil besitzt drei Flu
idanschlüsse, wobei in Fig. 11 lediglich zwei Fluidanschlüs
se 42 und 48 gezeigt sind, während der dritte Anschluß, der
vorzugsweise durch den Gehäusedeckel verläuft und in fluid
mäßiger Verbindung mit der Ventilöffnung 50, die in dem
zweiten Ventilgrundkörperchip 36 gebildet ist, ist, nicht
dargestellt ist. Durch das Betätigen des in Fig. 11 darge
stellten Ventils kann beispielsweise ein Arbeitsvolumen, das
an dem Anschluß 48 angeschlossen ist, be- bzw. entlüftet
werden. Das in Fig. 11 dargestellte Ventil ist üblicherweise
in ein Gehäuse eingebracht, das dem in Fig. 10 für ein 2/2-
Wegeventil dargestellten entspricht. Wiederum erfolgt die
elektrische Kontaktierung mittels elektrisch-leitfähigen
Klebers und mittels Drahtbonden, um einen elektrischen An
schluß für den Ventilplattenchip zu realisieren.
Der oben beschriebene Aufbau bekannter gehäuster Mikroven
tile ist zum einen aufwendig hinsichtlich der elektrischen
Kontaktierung des jeweiligen Ventilplattenchips, die über
Drahtbonds erfolgen muß. Zum anderen erfordert die beschrie
bene Häusung jeweils eine abdichtende Verbindung zwischen
den beiden Gehäuseteilen sowie eine Dichtung für die jewei
ligen herausgeführten Kontaktstifte.
Aus der EP-A-0497534 ist die Häusung eines piezoresistiven
Drucksensors mit Hilfe elastomerer Dichtungen bekannt. Der
Drucksensor besteht aus einem Halbleiterchip, in dem eine
Membran gebildet ist, und einer Trägerglasplatte, auf der
der Halbleiterchip angebracht ist. Dieser Drucksensor ist
zwischengelegt zwischen zwei elastomere Dichtungen in einem
Gehäuse angebracht. Eine der elastomeren Dichtungen weist
elektrisch-leitfähige Bereiche auf, um eine Stromversorgung
einer auf der Membran angeordneten Widerstandsbrückenschal
tung zur Druckerfassung zu ermöglichen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine
kostengünstige Mikroventilanordnung mit einem einfachen Auf
bau zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine Mikroventilanordnung gemäß An
spruch 1 gelöst.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Mikroventilanordnung
mit einem ein Mikroventil definierenden Mikroventilchip, der
in einem Gehäuseabschnitt mit einer Fluiddurchlaßöffnung
derart angeordnet ist, daß ein Fluidfluß durch die Fluid
durchlaßöffnung durch das Mikroventil steuerbar ist. Eine
isotrop elektrisch-leitfähige Elastomerdichtung ist an einer
umfangsmäßigen Berührungslinie zwischen dem Gehäuseabschnitt
und dem Mikroventilabschnitt vorgesehen, um eine fluidfeste
Abdichtung zu liefern. Die isotrop elektrisch-leitfähige
Dichtung ist ferner in elektrischem Kontakt mit dem Mikro
ventilchip, derart, daß über dieselbe eine Betätigungsspan
nung an das Mikroventil anlegbar ist.
Bei bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Er
findung sind zwei Gehäusehälften vorgesehen, in denen das
Mikroventil gehäust ist, wobei jeweils an den umfangsmäßigen
Berührungslinien zwischen den beiden Gehäusehälften und dem
Mikroventilchip eine isotrop elektrisch-leitfähige Elasto
merdichtung angeordnet ist, wobei jede der isotrop elek
trisch-leitfähigen Dichtungen mit einem unterschiedlichen
Bereich des Mikroventils elektrisch-leitfähig verbunden ist,
so daß die Betätigungsspannung für das Mikroventil lediglich
über die elektrisch-leitfähigen Elastomerdichtungen anlegbar
ist.
Durch die Verwendung von isotrop elektrisch-leitfähigen Ela
stomerdichtungen, um zum einen einen elektrischen Kontakt zu
schaffen und zum anderen eine pneumatische Abdichtung zu
realisieren, ermöglicht die vorliegende Erfindung eine ein
fache Montage gehäuster Mikroventile, wobei kostengünstige
Gehäuseteile verwendet werden können. Das erfindungsgemäße
Konzept eignet sich sowohl für 2/2-Wegeventile als auch für
3/2-Wegeventile.
Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er
findung wird der Ventilchip zwischen zwei elektrisch-leitfä
hige elastomere Dichtungen geklemmt, wobei die Dichtungen
zum einen das Abdichten der Einlaßseite und der Auslaßseite
übernehmen und zum anderen zur Realisierung der elektrischen
Kontaktierung des Ventils dienen. Die Dichtungen werden zu
sammen mit dem Ventil in ein Gehäuse montiert, in dem elek
trisch-leitfähige Kontaktplättchen mit Durchführungen nach
außen integriert sind. Diese Durchführungen nach außen kön
nen beispielsweise als Anlötösen für Kabel ausgeführt wer
den.
Weitere Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind
in den abhängigen Ansprüchen dargelegt.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich
nungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Ansicht zweier Gehäusehälften
für eine Mikroventilanordnung gemäß einem bevor
zugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 2 eine schematische Darstellung zweier Dichtungen und
eines Mikroventilchips für eine Mikroventilanord
nung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 eine schematische Ansicht einer Ausführungsform ei
ner Gehäusehälfte für eine erfindungsgemäße Mikro
ventilanordnung;
Fig. 4 ein elektrisch-leitfähiges Kontaktplättchen für eine
erfindungsgemäße Mikroventilanordnung;
Fig. 5a eine schematische perspektivische Ansicht einer
Dichtung für eine erfindungsgemäße Mikroventilan
ordnung;
Fig. 5b eine schematische Querschnittansicht der Dichtung;
Fig. 6 eine schematische Querschnittansicht eines alter
nativen Ausführungsbeispiels einer erfindungsge
mäßen Mikroventilanordnung;
Fig. 7 eine schematische Querschnittansicht zur Veran
schaulichung eines weiteren Ausführungsbeispiels
einer erfindungsgemäßen Mikroventilanordnung;
Fig. 8 und 9 schematische Querschnittansichten zur Veran
schaulichung der vorteilhaften erfindungsgemäße
Verwendung von Elastomerdichtungen;
Fig. 10 eine schematische Querschnittansicht einer bekann
ten Mikroventilanordnung; und
Fig. 11 eine schematische Darstellung einer weiteren be
kannten Mikroventilanordnung.
Zunächst wird bezugnehmend auf die Fig. 1 bis 5 ein bevor
zugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung näher
erläutert.
Bei diesem Ausführungsbeispiel sind zwei vorzugsweise iden
tische Gehäusehälften 100, 102 vorgesehen, die beispiels
weise durch Spritzguß kostengünstig hergestellt werden kön
nen. Jede Gehäusehälfte besitzt einen Fluidanschluß 104, um
beispielsweise einen flexiblen Schlauch oder dergleichen an
denselben anzuschließen. Der Fluidanschluß 104 ist über eine
Durchlaßöffnung durch die Gehäusewand mit dem Gehäuseinneren
in fluidischer Verbindung. Das Gehäuseinnere ist strukturiert,
um eine Auflage für ein Kontaktteil 106 zu bilden,
das in Fig. 4 dargestellt ist. Das Kontaktteil weist vor
zugsweise einen vorstehenden Abschnitt 108 auf, der durch
eine Kontaktdurchführung in der Gehäusewand nach außen ge
führt ist. Dieser vorstehende Abschnitt 108 kann vorzugs
weise eine Anlötöse 110 für ein Kabel aufweisen, wie in Fig.
1 dargestellt ist. Wie am besten in Fig. 4 zu sehen ist,
besitzt das plättchenartige Kontaktteil eine Ummantelungs
fläche 112, die auf der in dem Gehäuseinneren vorgesehenen
Auflagefläche aufliegt. Diese Ummantelungsfläche 112 umgibt
eine Öffnung 114, die einen Fluidfluß ermöglicht. Ein sol
ches Kontaktteil 106 ist in beiden Gehäusehälften 100 und
102 vorgesehen, wobei dieses Kontaktteil vorzugsweise wäh
rend der Spritzgußherstellung der Gehäuseteile integriert,
d. h. umspritzt wird. Alternativ kann das Kontaktteil 106
nach dem Herstellen der Gehäusehälften eingelegt werden.
Auf diesem Kontaktteil 106 wird nun eine isotrop elek
trisch-leitfähige Elastomerdichtung 116, Fig. 2, angeordnet.
Dadurch entsteht ein elektrisch-leitfähiger Kontakt zwischen
der Elastomerdichtung 116 und der oberseitigen Kontaktfläche
118 des Kontaktteils 106. Der äußere Umfang der Elastomer
dichtung 116 ist an den inneren Umfang der Gehäusehälfte 102
angepaßt. Die Elastomerdichtung 116 besitzt einen ausgenom
menen mittleren Bereich 120, um einen Fluidfluß zu ermög
lichen. Auf der Elastomerdichtung wird nachfolgend der Ven
tilchip 122 angeordnet, der beispielsweise identisch zu dem
Ventilchip sein kann, der bezugnehmend auf Fig. 10 beschrie
ben wurde. Auf diesem Ventilchip 122 wird dann eine zweite
isotrop elektrisch-leitfähige Elastomerdichtung 124 ange
ordnet, die wiederum einen ausgenommenen mittleren Bereich
besitzt. Nachfolgend wird die obere Gehäusehälfte 100 mit
der unteren Gehäusehälfte 102 verbunden, um die Anordnung
aus Dichtungen und Ventilchip zu häusen. Die Gehäusehälften
100 und 102 werden vorzugsweise derart verbunden, daß ein
Druck auf die Elastomerdichtungen 116 und 124 ausgeübt wird.
Dadurch werden die äußeren Umrandungen der Elastomerdich
tungen, die an die inneren Gehäusewände anliegen, nach außen
gegen die Gehäusewände gedrückt, um eine sichere Fluiddich
tung zu gewährleisten. Dies wird nachfolgend bezugnehmend
auf die Fig. 8 und 9 näher erläutert.
Bei dem oben beschriebenen Aufbau stellt eine der Elasto
merdichtungen eine elektrisch-leitfähige Verbindung zu dem
Ventilgrundkörperchip her, während die andere Elastomerdich
tung eine elektrisch-leitfähige Verbindung zu dem Ventil
plattenchip herstellt. Die Elastomerdichtungen sind durch
den zwischen denselben angeordneten Ventilchip voneinander
elektrisch isoliert. Somit kann über die Kontaktteile 106
eine geeignete Betätigungsspannung zwischen dem Ventilgrund
körperchip und dem Ventilplattenchip angelegt werden, um das
Ventil zu betätigen.
Fig. 3 zeigt detaillierter eine weitere mögliche Ausfüh
rungsform für eine Gehäusehälfte für eine erfindungsgemäße
Mikroventilanordnung. Im Gegensatz zu den in Fig. 1 darge
stellten Gehäusehälften, bei denen die Fluidanschlüsse 104
seitlich herausgeführt sind, ist bei der in Fig. 3 darge
stellten Gehäusehälfte ein Fluidanschluß 128 auf der Unter
seite herausgeführt, d. h. senkrecht zu der Mikroventilchip
ebene. In Fig. 3 sind die Auflageflächen 130 als Auflageflä
che für ein Kontaktteil 106 dargestellt, das nachfolgend
eingebracht wird, derart, daß der vorstehende Abschnitt 108
desselben durch die Kontaktdurchführung 132 nach außen vor
steht. Hierbei sei erwähnt, daß das Kontaktteil 106 wiederum
während der Herstellung der Gehäusehälfte integriert werden
kann. In Fig. 3 sind ferner Verbindungsabschnitte 134 der
Gehäusehälfte dargestellt, die mit komplementären Verbin
dungsabschnitten einer zweiten Gehäusehälfte (nicht darge
stellt) zusammenpassen, um beispielsweise eine Klemmverbin
dung mit der zweiten Gehäusehälfte zu realisieren. Es ist
jedoch offensichtlich, daß beliebige geeignete Verbindungs
einrichtungen zum Verbinden der beiden Gehäusehälften ver
wendet werden können.
Eine mögliche Ausführungsform für eine Profil-Elastomerdichtung,
die mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden
kann, ist in den Fig. 5a) und 5b) dargestellt. Hierbei ist
anzumerken, daß bei der Ausführung der isotrop elektrisch-
leitfähigen Elastomerdichtungen, die vorzugsweise als Leit
gummidichtungen ausgestaltet sein können, der Druckbereich
zu berücksichtigen ist, bei dem das Ventil eingesetzt werden
soll. Die in den Fig. 5a) und 5b) dargestellte Profildich
tung eignet sich beispielsweise für einen Druckbereich bis
zu 1 bar. Die Dichtung ist so ausgelegt, daß das Mikroventil
nur durch den Randbereich 136 der Dichtung geklemmt wird.
Innerhalb des Randbereichs weist die Dichtung eine Ausneh
mung auf, um zu gewährleisten, daß die Ventilplatte durch
die Dichtung nicht berührt wird und somit die Funktion des
Ventils gewährleistet ist. In den Fig. 5a) und 5b) ist fer
ner die Durchlaßöffnung 140 dargestellt, um einen Fluidfluß
von und zu dem Mikroventil zu ermöglichen. In der in Fig.
5b) dargestellten Querschnittansicht der in Fig. 5a) per
spektivisch dargestellten Dichtung ist die Unterseite 142
zur Auflage auf ein Kontaktteil bestimmt, während die Ober
seite 144 im Randbereich 136 derselben einen Kontakt zu dem
Mikroventilchip herstellt.
Bei der Häusung von Ventilen für einen höheren Druckbereich
kann es erforderlich sein, auf der Druckeinlaßseite und der
Druckauslaßseite des Mikroventils unterschiedliche Dichtun
gen zu verwenden. Beispielsweise kann auf der Druckeinlaß
seite die in Fig. 5 gezeigte Dichtung verwendet werden,
während auf der Druckauslaßseite aufgrund des hohen Drucks
eine modifizierte Dichtung zur Anwendung kommt, die ein
Durchbiegen des Ventilgrundkörpers, das zu einem Ausfall des
Ventils führen würde, verhindert. Jedoch kann ein solches
Durchbiegen des Ventilgrundkörpers alternativ durch andere
Maßnahmen verhindert werden, beispielsweise durch die Ver
stärkung des Ventilgrundkörpers mit einer Pyrexplatte. Fer
ner kann die an der Auslaßseite angeordnete Gehäusehälfte
derart ausgestaltet sein, daß dieselbe eine Abstützung für
den Ventilgrundkörper liefert.
Ein alternatives Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen
Mikroventilanordnung, die mit lediglich einer isotrop elek
trisch-leitfähigen Elastomerdichtung auskommt, ist in Fig. 6
dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel besteht das Ge
häuse aus einem strukturierten unteren Gehäuseteil 150 und
einem vorzugsweise als Platte ausgebildeten Gehäusedeckel
152. Das strukturierte untere Gehäuseteil 150 bildet ein
Lager für einen Mikroventilchip 154. Eine elektrische Kon
taktierung des Mikroventilchips 154 auf der Unterseite ist
dabei allein durch einen Druck des Mikroventilchips 154 auf
eine Metallfläche (nicht dargestellt) auf dem unteren Gehäu
seteil 150 realisierbar. In dem unteren Gehäuseteil 150 ist
eine Auslaßöffnung 156 vorgesehen, die in fluidmäßiger Kom
munikation mit der Ventilöffnung (nicht dargestellt) des Mi
kroventilchips 154 ist.
Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist das untere Ge
häuseteil 150 ferner strukturiert, um ein umfangsmäßig um
laufendes Auflager für eine isotrop elektrisch-leitfähige
Elastomerdichtung 158 zu bilden. Dabei weist dieses Dich
tungslager einen parallel zu den Hauptoberflächen des Mikro
ventilchips 154 verlaufenden Bereich 160 und einen senkrecht
zu denselben verlaufenden Bereich 162 auf. Der parallele Be
reich 160 ist vorzugsweise bündig mit der Oberseite des Mi
kroventilchips 154.
In Fig. 6 ist die Mikroventilanordnung in einem nicht voll
ständig zusammengebauten Zustand dargestellt, wobei der Ge
häusedeckel 152 von dem unteren Gehäuseteil 150 entfernt
ist. Dieser Gehäusedeckel 152 wird dann auf das untere Ge
häuseteil aufgebracht, so daß ein Druck in Richtung der
Pfeile 164 (der in der Figur linke Pfeil ist etwas verdeckt)
auf die Elastomerdichtung 158 ausgeübt wird, wobei dieser
Druck durch die Kompression der Elastomerdichtung in einen
nach außen gerichteten Druck in Richtung der Pfeile 166
umgesetzt wird. Dadurch wird die Elastomerdichtung gegen den
senkrechten Bereich 162 des Dichtungslagers gedrückt. Somit
kann sowohl gegen den parallelen Bereich 160 durch den nach
unten gerichteten Druck 164 als auch gegen den senkrechten
Bereich 162 des Dichtungslagers durch den nach außen gerich
teten Druck 166 eine sichere Abdichtung erreicht werden. Ein
Druck in Richtung der Pfeile 166 wird insbesondere auch
durch das Anlegen eines pneumatischen Drucks an die Öffnung
168 erzeugt. Dieser Druck ist in der Regel sogar größer als
der Druck, der indirekt durch die Kompression durch den
Druck entlang der Pfeile 164 erzeugt wird.
In dem Gehäusedeckel 152 ist eine Durchlaßöffnung 168 vorge
sehen, die den Druckeinlaß darstellt. Bei der in Fig. 6 dar
gestellten Mikroventilanordnung ist ein Durchbiegen des Ven
tilgrundkörperchips durch die Ausgestaltung des unteren Ge
häuseteils 150 verhindert. Neben der Verwendung einer Me
tallfläche zur Kontaktierung der Unterseite des Mikroventil
chips kann hierzu auch eine elektrisch-leitfähige Elastomer
schicht minimaler Dicke verwendet werden, die jedoch keiner
lei Dichtwirkung besitzt.
Fig. 6 zeigt ferner zwei Kontakte 169a und 169b, durch die
der Mikroventilchip 154 von außen kontaktierbar ist. Die
Kontakte können wieder durch elektrisch-leitfähige Kontakt
plättchen realisiert werden, die entweder eingelegt oder
umspritzt werden, wie es beschrieben worden ist. Obwohl sich
in Fig. 6 der obere Kontaktstift 169a lediglich bis zum
mittigen Ende der Dichtung erstreckt, sind andere Längen
ebensogut möglich, solange der Kontaktstift in elektrischem
Kontakt mit der Dichtung ist. Fig. 6 zeigt also deutlich,
daß keine Drahtbonds zum Kontaktieren erforderlich sind. Die
beiden Kontakte sind durch eine Isolationsschicht innerhalb
des Ventilchips elektrisch voneinander isoliert.
In Fig. 7 ist eine schematische Querschnittansicht einer er
findungsgemäßen Mikroventilanordnung für ein 3/2-Wegeventil
gezeigt. Der aus drei Ebenen, vorzugsweise aus drei Sili
ziumschichten, bestehende Mikroventilchip 181 ist dabei
gegenüber dem in Fig. 11 dargestellten Chip für die erfin
dungsgemäße Mikroventilanordnung modifiziert. So weist der
erste Ventilgrundkörper 180 lediglich die Ventilöffnung 182,
nicht jedoch die in Fig. 11 dargestellte Auslaßöffnung 46
auf. Der Ventilplattenchip 184 ist gegenüber dem in Fig. 11
dargestellten Ventilplattenchip modifiziert, um eine latera
le Auslaßöffnung 186 zwischen dem ersten Ventilgrundkörper
chip 180 und dem Ventilplattenchip 184 zu definieren. Der
zweite Ventilgrundkörperchip 188 entspricht dem in Fig. 11
dargestellten zweiten Ventilgrundkörperchip 36. Im übrigen
entspricht die Ausgestaltung des Mikroventilchips hinsicht
lich der Ventilplatte 190, der Aufhängungen derselben, der
Isolationsschicht mit Ausnahme des Bereichs an der lateralen
Auslaßöffnung 186 sowie der Betätigung der Ventilplatte dem
bezugnehmend auf Fig. 11 beschriebenen Mikroventilchip.
Bei dem in Fig. 7 dargestellten 3/2-Wegeventil müssen drei
Fluidanschlüsse, ein mit der Ventilöffnung 182 verbundener
Fluidanschluß 182a, ein mit der lateralen Auslaßöffnung 186
fluidmäßig verbundener Fluidanschluß, in Fig. 7 lediglich
schematisch als Durchlaßöffnung in einer Gehäusewand 194 als
192 gezeigt, und ein mit der Ventilöffnung 196 in dem
zweiten Ventilgrundkörperchip verbundener Fluidanschluß 196a
gegeneinander abgedichtet werden. Dazu werden erfindungsge
mäß zwei umfangsmäßig umlaufende isotrop elektrisch-leitfä
hige Elastomerdichtungen 198 verwendet, zwischen die, ähn
lich wie bei dem bezugnehmend auf die Fig. 1 und 2 beschrie
benen Ausführungsbeispiel, das Mikroventil geklemmt wird. In
Fig. 7 sind zur Vereinfachung der Darstellung lediglich
schematisch äußere Gehäusewände 194 dargestellt. Wie bereits
oben erwähnt wurde, besitzt die äußere Gehäusewand 194 eine
Öffnung 192, an der ein Fluidanschluß für die Auslaßöffnung
186 angeordnet sein kann.
Bei dem in Fig. 7 dargestellten Mikroventil können während
des Betriebs an der Auslaßöffnung 186, bzw. an dem in flui
discher Verbindung mit derselben angeordneten Fluidanschluß
Drücke auftreten, die maximal gleich groß sind wie der Ein
gangsdruck an der Ventilöffnung 196. Aus diesem Grunde ist
es vorteilhaft, die entsprechend der Darstellung in Fig. 7
untere Dichtung zur Innenseite hin durch einen Anschlag 200
abzustützen. Dieser Anschlag kann vorzugsweise durch eine
entsprechende Strukturierung der unteren Gehäusehälfte rea
lisiert sein, beispielsweise durch einen umfangsmäßig umlau
fenden Vorsprung auf dem Gehäuseboden der unteren Gehäuse
hälfte.
In Fig. 7 sind ferner zwei Kontakte 183a und 183b gezeigt,
durch die der obere Ventilgrundkörperchip 188 und der Ven
tilplattenchip 184 einerseits und der Ventilgrundkörperchip
180 andererseits von außen kontaktierbar sind. In der Figur
erstrecken sich die Kontakte bis zur Öffnung 196. Dies ist
jedoch optional. Nötig ist nur, daß die Kontakte die Dich
tungen elektrisch kontaktieren. Die Kontakte selbst können
wieder Plättchen sein, die entweder eingelegt oder umspritzt
werden.
Alternativ von dem in Fig. 7 gezeigten Ausführungsbeispiel
könnte die seitliche Auslaßöffnung auch neben der unteren
Auslaßöffnung 182, z. B. links bezüglich derselben, angeord
net sein. In diesem Falle wäre das Gehäuse seitlich ge
schlossen, die Auslaßöffnung 186 bzw. die Durchlaßöffnung in
der Gehäusewand wären dann nicht mehr vorhanden. Die zweite
Öffnung ist in diesem Falle dann etwa so angeordnet, wie es
in Fig. 11 bei 48 gezeigt ist.
Bezugnehmend auf die Fig. 8 und 9 wird nunmehr die mit der
erfindungsgemäßen Mikroventilanordnung erreichte zuverläs
sige Abdichtung zwischen Einlaß und Auslaßöffnung eines Mi
kroventils näher erläutert. In Fig. 8 sind schematisch ein
Mikroventilchip 154 und äußere Gehäuseseitenwände 202 dar
gestellt. Ferner sind schematisch eine untere isotrop elek
trisch-leitfähige Elastomerdichtung 116 und eine obere iso
trop elektrisch-leitfähige Elastomerdichtung 124 gezeigt.
Wie bereits oben erläutert wurde, werden eine obere und eine
untere Gehäusehälfte vorzugsweise derart zusammengefügt, daß
auf die obere Elastomerdichtung 124 ein Druck in der Rich
tung der Pfeile 164 wirkt, während auf die untere Elastomerdichtung
ein Druck in Richtung der Pfeile 204 wirkt. Diese
Drücke, die durch die Vorpressung der Elastomerdichtungen
durch die parallel zu dem Mikroventilchip 154 verlaufenden
Abschnitte des Gehäuses erreicht werden, werden durch die
Kompression der Elastomerdichtungen in einen Druck nach
außen, der in Richtung der Pfeile 166 wirkt, umgesetzt. Fer
ner kann ein über den Fluidanschluß 196a anliegender pneuma
tischer Druck die Dichtungen nach außen drücken. Durch diese
Drücke kann zum einen eine gute elektrische Kontaktierung
zwischen jeweiligen Bereichen der Mikroventilchips 154 und
den elektrisch-leitfähigen Elastomerdichtungen und zum ande
ren eine zuverlässige Abdichtung zwischen Gehäusewand und
Elastomerdichtung und zwischen Mikroventilchip und Elasto
merdichtung erreicht werden. Die Umsetzung des Drucks in
Richtung der Pfeile 166 kann durch eine geeignete Formgebung
der Elastormerdichtungen unterstützt werden, beispielsweise
durch eine schräg verlaufende Innenkante der Elastomerdich
tungen, wie sie in Fig. 8 gezeigt ist, derart, daß die Brei
te der Elastomerdichtung auf der dem Mikroventilchip 154 zu
gewandten Seite geringer ist als auf der von demselben abge
wandten Seite.
Eine gleichartige schematische Darstellung zur Veranschauli
chung der Drücke bei einem 3/2-Wege-Mikroventil ist in Fig.
9 gezeigt. Die in Fig. 9 auf der Oberseite eines Mikroven
tilchips 206, der den in Fig. 7 dargestellten Aufbau aufwei
sen kann, angeordnete Elastomerdichtung 124 kann dabei iden
tisch zu den bezugnehmend auf Fig. 8 beschriebenen Dichtun
gen sein. Jedoch ist auf der Unterseite, wie oben bezugneh
mend auf Fig. 7 beschrieben wurde, ein Anschlag 200 vorgese
hen, gegen den die Innenseite der unteren Elastomerdichtung
198 anliegt. Wenn an der Auslaßöffnung 192 wie oben be
schrieben ein hoher Druck anliegt, wirkt dieser Druck auf
die untere Dichtung 198 in der Richtung des Pfeils 208, so
daß diese gegen den Anschlag 200 gedrückt wird, so daß hier
eine innen gestützte Dichtung erfolgt. Daneben kann die un
tere Dichtung 198 mit einer Vorpressung zwischen die äußere
Gehäusewand 194, den Anschlag 200 und die untere Gehäusewand
(nicht gezeigt) eingebracht sein, so daß neben der in Fig. 9
gezeigten innen gestützten Dichtung durch die Vorpressung
überdies eine außen gestützte Dichtung erfolgt.
Der bezugnehmend auf die Fig. 7 und 9 beschriebene Anschlag
200, der zur Innenstützung der Dichtung 198 dient, kann fer
ner ausgestaltet sein, um eine Durchbiegung des ersten Ven
tilgrundkörperchips 180 (Fig. 7) zu verhindern. Überdies
kann, wie oben beschrieben wurde, eine Durchbiegung des Ven
tilgrundkörperchips verhindert werden, indem derselbe mit
einer Pyrexverstärkung versehen wird. Um eine Vorpressung
der Elastomerdichtungen und eine definierte, nach unten ge
richtete Kraft auf den Mikroventilchip zu erzeugen, können
entweder unterschiedliche Elastomergeometrien für die untere
und die obere Dichtung bei gleichem Einbauraum, unterschied
liche Einbauraum-Geometrien bei gleicher Elastomergeometrie
oder unterschiedliche Elastomerhärten bei gleichen Geometri
en der Dichtungen und der Einbauräume verwendet werden.
Überdies ist es möglich, gemischte Varianten der oben ge
nannten Alternativen zu verwenden.
Die vorliegende Erfindung schafft somit durch die Verwendung
von isotrop elektrisch-leitfähigen Elastomerdichtungen Mi
kroventilanordnungen, die einfach montierbar sind und einen
einfachen Aufbau aufweisen. Somit sind die erfindungsgemäßen
Mikroventilanordnungen kostengünstig und materialsparend
herzustellen. Ferner kann die vorliegende Erfindung sowohl
auf 2/2-Wege-Mikroventile als auch auf 3/2-Wege-Mikroventile
angewendet werden. Obwohl oben bezugnehmend auf bevorzugte
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung lediglich
elektrostatische Mikroventile beschrieben wurden, ist es
offensichtlich, daß im Rahmen der vorliegenden Erfindung
auch andere Arten elektrisch betätigter Mikroventile, bei
spielsweise solche mit einem piezoelektrischen oder thermi
schen Antrieb, verwendet werden können. Ferner eignen sich
die beschriebenen Mikroventilanordnungen insbesondere auch
für einen Aufbau, bei dem mehrere Ventile angeordnet sind,
um seriell bzw. parallel betrieben zu werden.
Claims (15)
1. Mikroventilanordnung mit
einem Miktoventilchip (122, 154, 181, 206), der ein Mi kroventil definiert;
einem Gehäuseabschnitt (100, 102, 150, 194) mit zumin dest einer Fluiddurchlaßöffnung (104, 156, 182, 186, 196), in dem der Mikroventilchip (122, 154, 206) derart angeordnet ist, daß ein Fluidfluß durch die zumindest eine Fluiddurchlaßöffnung (104, 156, 182, 186, 196) durch das Mikroventil steuerbar ist; und
einer isotrop elektrisch-leitfähigen Elastomerdichtung (116, 158, 198) zum Herstellen einer fluidfesten Ab dichtung an einer umfangsmäßigen Berührungslinie zwi schen dem Gehäuseabschnitt (100, 102, 150) und dem Mi kroventilchip (122, 154, 181, 206), wobei die isotrop elektrisch-leitfähige Dichtung (116, 158, 198) in elek trischem Kontakt zu dem Mikroventilchip (122, 154, 181, 206) ist, derart, daß über dieselbe eine Betätigungs spannung an das Mikroventil anlegbar ist.
einem Miktoventilchip (122, 154, 181, 206), der ein Mi kroventil definiert;
einem Gehäuseabschnitt (100, 102, 150, 194) mit zumin dest einer Fluiddurchlaßöffnung (104, 156, 182, 186, 196), in dem der Mikroventilchip (122, 154, 206) derart angeordnet ist, daß ein Fluidfluß durch die zumindest eine Fluiddurchlaßöffnung (104, 156, 182, 186, 196) durch das Mikroventil steuerbar ist; und
einer isotrop elektrisch-leitfähigen Elastomerdichtung (116, 158, 198) zum Herstellen einer fluidfesten Ab dichtung an einer umfangsmäßigen Berührungslinie zwi schen dem Gehäuseabschnitt (100, 102, 150) und dem Mi kroventilchip (122, 154, 181, 206), wobei die isotrop elektrisch-leitfähige Dichtung (116, 158, 198) in elek trischem Kontakt zu dem Mikroventilchip (122, 154, 181, 206) ist, derart, daß über dieselbe eine Betätigungs spannung an das Mikroventil anlegbar ist.
2. Mikroventilanordnung nach Anspruch 1, bei der der Ge
häuseabschnitt eine erste Gehäusehälfte (102) mit einer
ersten Durchlaßöffnung (104) ist, wobei der Mikroven
tilchip (122) durch die erste Gehäusehälfte (102) und
eine zweite Gehäusehälfte (100), die eine zweite Durch
laßöffnung (104) aufweist, derart gehäust ist, daß
durch das Mikroventil ein Fluidfluß durch die erste und
die zweite Durchlaßöffnung steuerbar ist.
3. Mikroventilanordnung nach Anspruch 2, bei der eine
zweite isotrop elektrisch-leitfähige Elastomerdichtung
(124) zum Liefern einer fluidfesten Abdichtung an einer
umfangsmäßigen Berührungslinie zwischen der zweiten Ge
häusehälfte (100) und dem Mikroventilchip (122) vorgesehen
ist, die mit dem Mikroventilchip in elektrischem
Kontakt ist, derart, daß über die erste und die zweite
isotrop elektrisch-leitfähige Dichtung (116, 124) eine
Betätigungsspannung an das Mikroventil anlegbar ist.
4. Mikroventilanordnung nach Anspruch 3, bei der die Ge
häusehälften (100, 102) jeweils parallel zu dem Mikro
ventilchip (122, 206) verlaufende Abschnitte und dazu
senkrechte Abschnitte aufweisen, wobei die isotrop
elektrisch-leitfähigen Dichtungen (116, 124, 198) zwi
schen den parallel verlaufenden Abschnitten und dem
Mikroventilchip (122, 206) anliegend an die senkrechten
Abschnitte angeordnet sind, und bei der die Gehäuse
hälften (100, 102) derart verbunden sind, daß die pa
rallel verlaufenden Abschnitte der Gehäusehälften (100,
102) einen Druck auf die Dichtungen (116, 124, 198)
ausüben, durch den, und/oder durch einen anliegenden
pneumatischen Druck, die Dichtungen (116, 124, 198) ge
gen die senkrechten Abschnitte gedrückt werden.
5. Mikroventilanordnung nach Anspruch 4, bei der zumindest
eine Gehäusehälfte einen umfangsmäßigen inneren An
schlag (200) aufweist, gegen den die von den senkrech
ten Abschnitten der Gehäusehälfte abgewandte Seite der
Dichtung (198) anliegt.
6. Mikroventilanordnung nach Anspruch 1, bei der der Ge
häuseabschnitt (150) einen Gehäuseboden, in dem die
Fluiddurchlaßöffnung (156) gebildet ist, und einen um
fangsmäßig um den Gehäuseboden verlaufenden Wandab
schnitt aufweist, derart, daß der Gehäuseboden und der
Wandabschnitt ein Ventillager definieren, in dem der
Mikroventilchip (154) angeordnet ist, wobei ein Gehäu
sedeckel (152) mit einer Fluiddurchlaßöffnung (168)
durch denselben auf den Wandabschnitt aufgebracht ist,
derart, daß der Mikroventilchip (154) gehäust ist, wo
bei die isotrop elektrisch-leitfähige Dichtung (158)
auf der dem Gehäusedeckel (152) zugewandten Seite des
Mikroventilchips (154) derart vorgesehen ist, daß die
selbe die Grenzfläche zwischen dem Gehäuseabschnitt
(150) und dem Gehäusedeckel (152) fluidfest abdichtet.
7. Mikroventilanordnung nach Anspruch 6, bei der die iso
trop elektrisch-leitfähige Dichtung (158) gegen den
umlaufenden Wandabschnitt anliegt und bei der der Ge
häusedeckel (152) derart aufgebracht ist, daß derselbe
einen Druck auf die isotrop elektrisch-leitfähige Dich
tung (158) ausübt, der bewirkt, daß die Dichtung (158)
gegen den Wandabschnitt gedrückt wird.
8. Mikroventilanordnung nach Anspruch 6 oder Anspruch 7,
bei der der Wandabschnitt ein umfangsmäßig umlaufendes
Dichtungslager mit einem zu dem Gehäuseboden parallelen
(160) und einem zu dem Gehäuseboden senkrechten (162)
Abschnitt aufweist, wobei der parallele Abschnitt (160)
bündig mit der von dem Gehäuseboden abgewandten Seite
des Mikroventilchips (154) ist.
9. Mikroventilanordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 8,
bei der der Mikroventilchip einen Ventilgrundkörperchip
aufweist und bei der das Ventillager derart ausgebildet
ist, daß eine Durchbiegung des zumindest einen Ventil
grundkörperchips verhindert ist.
10. Mikroventilanordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 5,
bei der der Mikroventilchip (181) ein Mikroventil de
finiert, das durch einen Ventilplattenchip (184), in
dem eine Ventilplatte (190) strukturiert ist, und einen
ersten und einen zweiten Ventilgrundkörperchip (180,
188), durch die jeweils ein Ventildurchlaß (182, 196)
gebildet ist und die auf beiden Seiten des Ventilplat
tenchips (184) angeordnet sind, gebildet ist, wobei die
Ventilplatte (190) in jeder von zwei Endstellungen je
weils einen Ventildurchlaß (182, 196) verschließt und
einen offen läßt, wobei in dem durch die erste und die
zweite Gehäusehälfte gebildeten Gehäuse eine dritte
Durchlaßöffnung (192) vorgesehen ist, die eine seitli
che Wand des Gehäuses durchdringt, derart, daß abhängig
von der Stellung der Ventilplatte (190) entweder die
erste oder die zweite Durchlaßöffnung (182, 196) mit
der dritten Durchlaßöffnung (192) in fluidmäßiger Ver
bindung ist.
11. Mikroventilanordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 5,
bei der der Mikroventilchip (181) ein Mikroventil de
finiert, das durch einen Ventilplattenchip (184), in
dem eine Ventilplatte (190) strukturiert ist, und einen
ersten und einen zweiten Ventilgrundkörperchip (180,
188), durch die jeweils ein Ventildurchlaß (182, 196)
gebildet ist und die auf beiden Seiten des Ventilplat
tenchips (184) angeordnet sind, gebildet ist, wobei die
Ventilplatte (190) in jeder von zwei Endstellungen je
weils einen Ventildurchlaß (182, 196) verschließt und
einen offen läßt, wobei in dem durch die erste und die
zweite Gehäusehälfte gebildeten Gehäuse eine dritte
Durchlaßöffnung vorgesehen ist, die eine bezüglich der
Ventilplatte (190) im wesentlichen parallele Wand des
Gehäuses neben einem, jedoch von demselben getrennt,
der Ventildurchlässe (182, 186) durchdringt, derart,
daß abhängig von der Stellung der Ventilplatte (190)
entweder die erste oder die zweite Durchlaßöffnung
(182, 196) mit der dritten Durchlaßöffnung (192) in
fluidmäßiger Verbindung ist.
12. Mikroventilanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
bei der der Mikroventilchip zumindest einen Ventil
grundkörperchip (2, 180) aufweist, der eine Verstär
kungsschicht zur Verhinderung eines Durchbiegens des
selben aufweist.
13. Mikroventilanordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 5
oder nach Anspruch 10, bei der der Mikroventilchip zu
mindest einen Ventilgrundkörperchip aufweist, und bei
der zumindest eine Gehäusehälfte eine Abstützungseinrichtung
aufweist, gegen die der dieser Gehäusehälfte
zugewandte Ventilgrundkörperchip (2, 180) anliegt, zum
Verhindern eines Durchbiegens des Ventilchips.
14. Mikroventilanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
bei der das Mikroventil ein elektrostatisch betätigba
res Mikroventil ist.
15. Mikroventilanordnung nach einem der Ansprüche 10 bis
14, bei der die Elastomerdichtung (116, 158, 198) zwei
Teildichtungen aufweist, wobei die erste Teildichtung
(198) zwischen dem ersten Ventilgrundkörperchip (180)
und dem Gehäuseabschnitt (194) angeordnet ist, wobei
die zweite Teildichtung (198) zwischen dem zweiten
Ventilgrundkörperchip (188) und dem Gehäuseabschnitt
(194) angeordnet ist, und wobei die Geometrien der bei
den Teildichtungen im wesentlichen identisch sind, und
wobei die beiden Teildichtungen unterschiedliche Härten
aufweisen, derart, daß eine definierte Kraft auf den
Ventilchip (181) erzeugt wird.
Priority Applications (1)
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