DE19816572A1 - Anordnung für einen Sicherheitsmodul - Google Patents
Anordnung für einen SicherheitsmodulInfo
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Abstract
Anordnung für einen Sicherheitsmodul zur Verhinderung des Auslesens oder der unberechtigten Manipulation sicherheitsrelevanter Daten. DOLLAR A Ein derartiger Modul wird beispielsweise in ASICs in Frankiermaschinen oder in Geldautomaten eingesetzt. DOLLAR A Zweck ist eine Verbesserung der Manipulationssicherheit. DOLLAR A Aufgabengemäß sollen Röntgenuntersuchungen verhindert werden und Versuche mittels Aufbohren oder Aufschleifen erfolglos sein. DOLLAR A Erfindungsgemäß ist der Sicherheitsmodul 1 von mindestens einer Röntgenstrahlen absorbierenden Hülle 2 umgeben und mit Mitteln 4, 5, 6 zur gezielten Manipulation sicherheitsrelevanter Daten bei mechanischem Eingriff und/oder Röntgenbestrahlung versehen.
Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung für einen Sicherheitsmodul
insbesondere zur Verhinderung des Auslesens oder der unberechtigten
Manipulation sicherheitsrelevanter Daten. Diese Daten können sicher
heitsrelevante Teile eines Maschinenprogramms, Guthabenwerte oder
andere sicherheitsrelevante Funktionen betreffen.
Ein derartiger Modul wird beispielsweise in ASICS in Frankiermaschi
nen oder Chipkarten für den Geldverkehr oder in Geldautomaten ein
gesetzt.
Zum allgemeinen Schutz und zum Schutz gegen Manipulationen wird
der Sicherheitsmodul üblicherweise mit einer aushärtenden Verguß
masse umgeben, siehe EP 0 717 370 A2. Die Vergußmasse ist in der
Regel ein Epoxydharz oder ein anderer geeigneter Plast.
Damit werden Manipulationen zwar erschwert, jedoch nicht verhindert.
Um Manipulationen an einem derartigen Sicherheitsmodul vornehmen
zu können, würde man zunächst denselben einer Röntgenuntersu
chung unterziehen und anschließend an den für einen Zugang geeig
neten Stellen aufschleifen oder aufbohren.
Weiterhin ist noch eine Beeinflussung über die elektrischen An
schlüsse möglich.
Eine andere bekannte Schutzmaßnahme besteht darin, den Sicher
heitsmodul mit einer Folie mit einem mäanderförmigen Leiter hoher
Packungsdichte zu umschließen und mit diesem elektrisch zu koppeln,
siehe Bennet Yee "Using Secure Coprncessors" May 1994 CMU-CS-
94-149, School of Computer Science Carnegie Mellon University
Pittsburgh, page 7.
Der Leiter wird von einer Langlebensdauerbatterie gespeist. Bei Durch
trennung an irgendeiner Stelle werden der Stromkreis unterbrochen
und infolgedessen die sicherheitsrelevanten Daten im Sicherheitsmo
dul gezielt manipuliert bis hin zur vollständigen Löschung derselben.
Zweck der Erfindung ist eine Verbesserung der Manipulations
sicherheit.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zu schaffen
die bewirkt, daß Röntgenuntersuchungen verhindert werden und sepa
rate Versuche mittels Aufbohren oder Aufschleifen nicht zum ge
wünschten Erfolg führen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gemäß dem Hauptanspruch
gelöst. Weitere vorteilhafte Merkmale der Erfindung sind den Unteran
sprüchen zu entnehmen.
Aufgrund der fakultativen Staffelung von Schutzhüllen und Detektoren
werden je nach Bedürfnis und Aufwandsberechtigung ein sicherer
Schutz gegen unberechtigte Manipulationen erreicht.
Die Erfindung wird nachstehend am Ausführungsbeispiel näher
erläutert.
In der Figur ist ein Längsschnitt durch eine erfindungsgemäße Anord
nung dargestellt.
Zur Vereinfachung und zum leichteren Verständnis ist die Darstellung
schematisiert ausgeführt.
Gemäß Fig. 1 besteht die erfindungsgemäße Anordnung aus:
- - einem Sicherheitsmodul 1 nebst Manipulationsschaltung 9 und Batterie 10, die gemeinsam auf eine Modulplatine 11 aufgesetzt und elektrisch miteinander verknüpft sind,
- - einer die vorgenannten Baugruppen umgebenden Röntgenstrahlen absorbierenden Hülle 2
- - einem Röntgenstrahlen-Detektor 6, einem mäanderförmigen elektri schen Leiter 4 und mindestens einem Lichtdetektor 5, der mit einem Lichtleiter 51 gekoppelt ist, und die alle elektrisch mit der Modulplatine 11 verbunden sind,
- - einer weiteren, lichtundurchlässigen Hülle 3 und
- - einem die vorgenannten Bauteile umgebenden, Röntgenstrahlen absorbierenden Gehäuse 7, das auf eine Platine 8 aufgesetzt ist die wiederum elektrisch mit der Modulplatine 11 verbunden ist.
Die Manipulationsschaltung 9 ist so beschaffen beziehungsweise pro
grammiert, daß im Störungsfall sicherheitsrelevante Daten in vorgege
bener Weise so manipuliert werden, daß der Sicherheitsmodul nicht
mehr ordnungsgemäß arbeitet. Die bewußte Manipulation kann auch
darin bestehen, das alle sicherheitsrelevanten Daten gelöscht werden.
Die Batterie 10 dient zur Stromversorgung des mäanderförmigen Lei
ters 4 sowie der Manipulationsschaltung 9 und ist als Langlebensdau
erbatterie ausgeführt.
Die Hülle 2 besteht aus einem Gießharz, der mit einem Röntgenstrah
len absorbierenden Füllstoff aus Blei- und Kupferlegierungen sowie
wahlweise weiteren Füllstoffen versetzt ist. Der erste Füllstoff ist vor
zugsweise eine Mischung aus 85% Mennige -Pb3O4- und 15% Cuprit
-Cu2O-. Als weitere Füllstoffe sind wahlweise Quarzpulver, Glaskugeln
oder Glasfaser eingesetzt.
Die Hülle 2 kann alternativ auch als Bleimantelgehäuse ausgeführt
sein.
Der Röntgenstrahlen-Detektor 6 außerhalb der Hülle 2 ist mit der
Modulplatine 11 und über dieselbe mit der Manipulationsschaltung 9
oder mit dem Sicherheitsmodul 1 direkt elektrisch verbunden.
Dasselbe trifft auf den mäanderförmigen Leiter 4 und den Lichtdetektor
5 zu.
Die Hülle 3 ist lediglich als lichtundurchlässiges Gehäuse ausgeführt,
mit dem zusätzlich zu seiner Hauptfunktion - bei Öffnung Auslösung
des Lichtdetektors 5 - einerseits ein Augenscheinschutz der Anordnung
und andererseits ein Berührungsschutz der eingeschlossenen Detek
toren erreicht wird.
Das Gehäuse 7 ist in diesem Fall vorzugsweise elektromagnetisch
abschirmend - Plaste mit Kupfer- und Eisenbeschichtung - ausgeführt
und enthält innen eine die nachfolgenden Baugruppen abschirmende
Bleiplatte 71. Es kann auch nur vollständig als Bleigehäuse ausgeführt
sein.
Die Wirkungsweise wird nach folgend beschrieben.
Wird die gesamte Anordnung mit Röntgenstrahlen bestrahlt und/oder
anderen elektromagnetischen Feldern ausgesetzt, so ist auf Grund der
Beschaffenheit des Gehäuses 7 nichts erkennbar und der Röntgen
strahlen-Detektor 6 bleibt inaktiv. Das Gehäuse 7 dient in erster Linie
als Schutz bei Routineuntersuchungen durch den Zoll oder andere
Kontrolldienste. Wenn sichergestellt ist, daß derartige Untersuchungen
für das Gerät unterbleiben, kann das Gehäuse 7 weggelassen werden.
Ist das Gehäuse 7 abgenommen und der Teil mit der Hülle 3 wird mit
Röntgenstrahlen behandelt, so werden der Röntgenstrahlen-Detektor 6
aktiviert und demzufolge die sicherheitsrelevanten Daten verfälscht
beziehungsweise gelöscht.
Bei dem Versuch mittels Aufbohren der Hülle 3 werden sowohl der
Lichtdetektor 5 als auch der Leiter 4 ausgelöst und die sicherheitsrele
vanten Daten in analoger Weise wie vorstehend beschrieben unkennt
lich und damit für weitere Zwecke unmanipulierbar gemacht. Da der
Lichtdetektor 5 mit einem Lichtleiter 51 gekoppelt ist, der die gesamte
Oberfläche abdecken kann, ist jeglicher Lichteinfall wirksam.
Schließlich bildet bereits die erste innere Hülle 2 eine sichere Sperre
gegen Röntgenuntersuchungen.
1
Sicherheitsmodul
11
Modulplatine
2
Hülle aus Gießharz mit Röntgenstrahlen absorbierendem
Füllstoff
3
lichtundurchlässige Hülle
4
mäanderförmiger elektrischer Leiter
5
Lichtdetektor
51
Lichtleiter
6
Röntgenstrahlen-Detektor
7
Röntgenstrahlen absorbierendes Gehäuse
71
Röntgenstrahlen absorbierende Platte im Gehäuse
7
8
Platine
9
Manipulationsschaltung
10
Batterie
Claims (7)
1. Anordnung für einen Sicherheitsmodul zur Verhinderung des
Auslesens oder der unberechtigten Manipulation sicherheitsrelevanter
Daten, dadurch gekennzeichnet,
daß der Sicherheitsmodul (1) mindestens von einer Röntgenstrahlen absorbierenden Hülle (2) umgeben und
mit Mitteln (4, 5, 6) zur gezielten Manipulation sicherheitsrelevanter Daten bei mechanischem Eingriff und/oder Röntgenbestrahlung ver sehen ist.
daß der Sicherheitsmodul (1) mindestens von einer Röntgenstrahlen absorbierenden Hülle (2) umgeben und
mit Mitteln (4, 5, 6) zur gezielten Manipulation sicherheitsrelevanter Daten bei mechanischem Eingriff und/oder Röntgenbestrahlung ver sehen ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Hülle (2) aus Blei besteht.
3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Hülle (2) aus einem Gießharz mit einem Röntgenstrahlen
absorbierenden Füllstoff aus Blei- und Kupfer-Verbindungen sowie
wahlweise weiteren Füllstoffen besteht.
4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Mischung aus 85% Mennige -Pb3O4- und 15% Cuprit
-Cu2O- und als weitere Füllstoffe wahlweise Quarzpulver, Glaskugeln
oder Glasfaser eingesetzt sind.
5. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Sicherheitsmodul (1) von einer weiteren, lichtundurchlässigen Hülle (3) umgeben ist und
daß im Übergangbereich zwischen dieser Hülle (3) und der Röntgen strahlen absorbierenden Hülle (2) wahlweise ein mäanderförmiger elektrischer Leiter (4) oder ein Lichtdetektor (5) nebst Lichtleiter (51) oder ein Röntgenstrahlen-Detektor (6) oder Kombinationen derselben angeordnet sind, die mit dem Sicherheitsmodul (1) direkt oder über eine Manipulationsschaltung (9) elektrisch verbunden sind.
daß der Sicherheitsmodul (1) von einer weiteren, lichtundurchlässigen Hülle (3) umgeben ist und
daß im Übergangbereich zwischen dieser Hülle (3) und der Röntgen strahlen absorbierenden Hülle (2) wahlweise ein mäanderförmiger elektrischer Leiter (4) oder ein Lichtdetektor (5) nebst Lichtleiter (51) oder ein Röntgenstrahlen-Detektor (6) oder Kombinationen derselben angeordnet sind, die mit dem Sicherheitsmodul (1) direkt oder über eine Manipulationsschaltung (9) elektrisch verbunden sind.
6. Anordnung nach Anspruch 1 und 5, dadurch gekenn
zeichnet,
daß die Hülle (3) von einem Röntgenstrahlen absorbierenden Gehäuse
(7) umgebeben ist, das auf eine Platine (8) aufgesetzt ist, die mit dem
Sicherheitsmodul (1) elektrisch verbunden ist.
7. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die Manipulationsschaltung (9) nur bei spannungslosem Zustand
des Sicherheitsmoduls (1) mit demselben elektrisch verbunden ist.
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Cited By (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1035513A2 (de) | 1999-03-12 | 2000-09-13 | Francotyp-Postalia Aktiengesellschaft & Co. | Sicherheitsmodul mit Statussignalisierung |
EP1061479A2 (de) | 1999-06-15 | 2000-12-20 | Francotyp-Postalia AG & Co. | Anordnung und Verfahren zur Generierung eines Sicherheitsabdruckes |
EP1063619A1 (de) | 1999-06-15 | 2000-12-27 | Francotyp-Postalia Aktiengesellschaft & Co. | Sicherheitsmodul und Verfahren zur Sicherung der Postregister vor Manipulation |
EP1069492A2 (de) | 1999-06-15 | 2001-01-17 | Francotyp-Postalia Aktiengesellschaft & Co. | Sicherheitsmodul zur Überwachung der Systemsicherheit und Verfahren |
EP1136942A1 (de) * | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Infineon Technologies AG | Schaltungsanordnung zum Schützen einer Schaltung gegen Analyse und Manipulation |
EP1233372A1 (de) * | 2001-01-18 | 2002-08-21 | Philips Corporate Intellectual Property GmbH | Schaltung und Verfahren zum Schützen einer Chipanordnung vor Manipulation und/oder vor Missbrauch |
WO2004044833A1 (de) * | 2002-11-11 | 2004-05-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipmodul für eine chipkarte |
FR2858085A1 (fr) * | 2003-07-22 | 2005-01-28 | Samsung Electronics Co Ltd | Circuit de detection pour carte a puce et procede de detection de falsification de carte a puce |
US6895509B1 (en) | 2000-09-21 | 2005-05-17 | Pitney Bowes Inc. | Tamper detection system for securing data |
US6996953B2 (en) | 2004-01-23 | 2006-02-14 | Pitney Bowes Inc. | System and method for installing a tamper barrier wrap in a PCB assembly, including a PCB assembly having improved heat sinking |
DE10251317B4 (de) * | 2001-12-04 | 2006-06-14 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterchip |
US7156233B2 (en) | 2004-06-15 | 2007-01-02 | Pitney Bowes Inc. | Tamper barrier enclosure with corner protection |
US7180008B2 (en) | 2004-01-23 | 2007-02-20 | Pitney Bowes Inc. | Tamper barrier for electronic device |
EP1967976A2 (de) | 2007-03-06 | 2008-09-10 | Francotyp-Postalia GmbH | Verfahren zur authentisierten Übermittlung eines personalisierten Datensatzes oder programms an ein Hardware-Sicherheitsmodul, insbesondere einer Frankiermaschine |
US8201267B2 (en) | 2008-10-24 | 2012-06-12 | Pitney Bowes Inc. | Cryptographic device having active clearing of memory regardless of state of external power |
US9554477B1 (en) | 2015-12-18 | 2017-01-24 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection |
US9560737B2 (en) | 2015-03-04 | 2017-01-31 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer element(s) |
US9555606B1 (en) | 2015-12-09 | 2017-01-31 | International Business Machines Corporation | Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components |
US9578764B1 (en) | 2015-09-25 | 2017-02-21 | International Business Machines Corporation | Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s) |
US9591776B1 (en) | 2015-09-25 | 2017-03-07 | International Business Machines Corporation | Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) |
US9858776B1 (en) | 2016-06-28 | 2018-01-02 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with nonlinearity monitoring |
US9881880B2 (en) | 2016-05-13 | 2018-01-30 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s) |
US9894749B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-02-13 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with bond protection |
US9904811B2 (en) | 2016-04-27 | 2018-02-27 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid |
US9913389B2 (en) | 2015-12-01 | 2018-03-06 | International Business Corporation Corporation | Tamper-respondent assembly with vent structure |
US9913370B2 (en) | 2016-05-13 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass |
US9911012B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Overlapping, discrete tamper-respondent sensors |
US9916744B2 (en) | 2016-02-25 | 2018-03-13 | International Business Machines Corporation | Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection |
US9924591B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-03-20 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies |
US9999124B2 (en) | 2016-11-02 | 2018-06-12 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with trace regions of increased susceptibility to breaking |
US10098235B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-10-09 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with region(s) of increased susceptibility to damage |
US10136519B2 (en) | 2015-10-19 | 2018-11-20 | International Business Machines Corporation | Circuit layouts of tamper-respondent sensors |
US10168185B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor |
US10172239B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent sensors with formed flexible layer(s) |
US10271424B2 (en) | 2016-09-26 | 2019-04-23 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s) |
US10299372B2 (en) | 2016-09-26 | 2019-05-21 | International Business Machines Corporation | Vented tamper-respondent assemblies |
US10306753B1 (en) | 2018-02-22 | 2019-05-28 | International Business Machines Corporation | Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s) |
US10321589B2 (en) | 2016-09-19 | 2019-06-11 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with sensor connection adapter |
US10327343B2 (en) | 2015-12-09 | 2019-06-18 | International Business Machines Corporation | Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components |
US10327329B2 (en) | 2017-02-13 | 2019-06-18 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with flexible tamper-detect sensor(s) overlying in-situ-formed tamper-detect sensor |
US10426037B2 (en) | 2015-07-15 | 2019-09-24 | International Business Machines Corporation | Circuitized structure with 3-dimensional configuration |
US11122682B2 (en) | 2018-04-04 | 2021-09-14 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent sensors with liquid crystal polymer layers |
-
1998
- 1998-04-07 DE DE1998116572 patent/DE19816572A1/de not_active Withdrawn
Cited By (83)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1035513A2 (de) | 1999-03-12 | 2000-09-13 | Francotyp-Postalia Aktiengesellschaft & Co. | Sicherheitsmodul mit Statussignalisierung |
EP1061479A2 (de) | 1999-06-15 | 2000-12-20 | Francotyp-Postalia AG & Co. | Anordnung und Verfahren zur Generierung eines Sicherheitsabdruckes |
EP1063619A1 (de) | 1999-06-15 | 2000-12-27 | Francotyp-Postalia Aktiengesellschaft & Co. | Sicherheitsmodul und Verfahren zur Sicherung der Postregister vor Manipulation |
EP1069492A2 (de) | 1999-06-15 | 2001-01-17 | Francotyp-Postalia Aktiengesellschaft & Co. | Sicherheitsmodul zur Überwachung der Systemsicherheit und Verfahren |
US6362724B1 (en) | 1999-06-15 | 2002-03-26 | Francotyp-Postalia Ag & Co. | Security module and method for securing computerized postal registers against manipulation |
EP1136942A1 (de) * | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Infineon Technologies AG | Schaltungsanordnung zum Schützen einer Schaltung gegen Analyse und Manipulation |
WO2001071659A1 (de) * | 2000-03-22 | 2001-09-27 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung zum schützen einer schaltung gegen analyse und manipulation |
US6895509B1 (en) | 2000-09-21 | 2005-05-17 | Pitney Bowes Inc. | Tamper detection system for securing data |
EP1233372A1 (de) * | 2001-01-18 | 2002-08-21 | Philips Corporate Intellectual Property GmbH | Schaltung und Verfahren zum Schützen einer Chipanordnung vor Manipulation und/oder vor Missbrauch |
DE10251317B4 (de) * | 2001-12-04 | 2006-06-14 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterchip |
WO2004044833A1 (de) * | 2002-11-11 | 2004-05-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipmodul für eine chipkarte |
FR2858085A1 (fr) * | 2003-07-22 | 2005-01-28 | Samsung Electronics Co Ltd | Circuit de detection pour carte a puce et procede de detection de falsification de carte a puce |
US6996953B2 (en) | 2004-01-23 | 2006-02-14 | Pitney Bowes Inc. | System and method for installing a tamper barrier wrap in a PCB assembly, including a PCB assembly having improved heat sinking |
US7180008B2 (en) | 2004-01-23 | 2007-02-20 | Pitney Bowes Inc. | Tamper barrier for electronic device |
US7475474B2 (en) | 2004-01-23 | 2009-01-13 | Pitney Bowes Inc. | Method of making tamper detection circuit for an electronic device |
US7156233B2 (en) | 2004-06-15 | 2007-01-02 | Pitney Bowes Inc. | Tamper barrier enclosure with corner protection |
DE102007011309A1 (de) | 2007-03-06 | 2008-09-11 | Francotyp-Postalia Gmbh | Verfahren zur authentisierten Übermittlung eines personalisierten Datensatzes oder Programms an ein Hardware-Sicherheitsmodul, insbesondere einer Frankiermaschine |
EP1967976A2 (de) | 2007-03-06 | 2008-09-10 | Francotyp-Postalia GmbH | Verfahren zur authentisierten Übermittlung eines personalisierten Datensatzes oder programms an ein Hardware-Sicherheitsmodul, insbesondere einer Frankiermaschine |
US8205088B2 (en) | 2007-03-06 | 2012-06-19 | Francotyp-Postalia Gmbh | Method for the authenticated transmission of a personalized data set or program to a hardware security module in particular of a franking machine |
US8201267B2 (en) | 2008-10-24 | 2012-06-12 | Pitney Bowes Inc. | Cryptographic device having active clearing of memory regardless of state of external power |
US9560737B2 (en) | 2015-03-04 | 2017-01-31 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer element(s) |
US10237964B2 (en) | 2015-03-04 | 2019-03-19 | International Business Machines Corporation | Manufacturing electronic package with heat transfer element(s) |
US10524362B2 (en) | 2015-07-15 | 2019-12-31 | International Business Machines Corporation | Circuitized structure with 3-dimensional configuration |
US10426037B2 (en) | 2015-07-15 | 2019-09-24 | International Business Machines Corporation | Circuitized structure with 3-dimensional configuration |
US10098235B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-10-09 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with region(s) of increased susceptibility to damage |
US10334722B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-06-25 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies |
US9717154B2 (en) | 2015-09-25 | 2017-07-25 | International Business Machines Corporation | Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) |
US10685146B2 (en) | 2015-09-25 | 2020-06-16 | International Business Machines Corporation | Overlapping, discrete tamper-respondent sensors |
US10624202B2 (en) | 2015-09-25 | 2020-04-14 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with bond protection |
US10395067B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-08-27 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a tamper-respondent sensor assembly |
US9894749B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-02-13 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with bond protection |
US10378925B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-08-13 | International Business Machines Corporation | Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor |
US10178818B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-01-08 | International Business Machines Corporation | Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s) |
US10378924B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-08-13 | International Business Machines Corporation | Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor |
US9911012B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Overlapping, discrete tamper-respondent sensors |
US9913362B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with bond protection |
US9913416B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s) |
US10175064B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-01-08 | International Business Machines Corporation | Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor |
US9924591B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-03-20 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies |
US9936573B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-04-03 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies |
US10331915B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-06-25 | International Business Machines Corporation | Overlapping, discrete tamper-respondent sensors |
US9591776B1 (en) | 2015-09-25 | 2017-03-07 | International Business Machines Corporation | Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) |
US10271434B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-04-23 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a tamper-respondent assembly with region(s) of increased susceptibility to damage |
US9578764B1 (en) | 2015-09-25 | 2017-02-21 | International Business Machines Corporation | Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s) |
US10257939B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-04-09 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating tamper-respondent sensor |
US10264665B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-04-16 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with bond protection |
US10168185B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor |
US10172239B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent sensors with formed flexible layer(s) |
US10143090B2 (en) | 2015-10-19 | 2018-11-27 | International Business Machines Corporation | Circuit layouts of tamper-respondent sensors |
US10136519B2 (en) | 2015-10-19 | 2018-11-20 | International Business Machines Corporation | Circuit layouts of tamper-respondent sensors |
US10251288B2 (en) | 2015-12-01 | 2019-04-02 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with vent structure |
US9913389B2 (en) | 2015-12-01 | 2018-03-06 | International Business Corporation Corporation | Tamper-respondent assembly with vent structure |
US10327343B2 (en) | 2015-12-09 | 2019-06-18 | International Business Machines Corporation | Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components |
US9555606B1 (en) | 2015-12-09 | 2017-01-31 | International Business Machines Corporation | Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components |
US9661747B1 (en) | 2015-12-18 | 2017-05-23 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection |
US9877383B2 (en) | 2015-12-18 | 2018-01-23 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection |
US9554477B1 (en) | 2015-12-18 | 2017-01-24 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection |
US10172232B2 (en) | 2015-12-18 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection |
US10169967B1 (en) | 2016-02-25 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection |
US9916744B2 (en) | 2016-02-25 | 2018-03-13 | International Business Machines Corporation | Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection |
US10217336B2 (en) | 2016-02-25 | 2019-02-26 | International Business Machines Corporation | Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection |
US10115275B2 (en) | 2016-02-25 | 2018-10-30 | International Business Machines Corporation | Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection |
US10169968B1 (en) | 2016-02-25 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection |
US10169624B2 (en) | 2016-04-27 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid |
US9904811B2 (en) | 2016-04-27 | 2018-02-27 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid |
US10535618B2 (en) | 2016-05-13 | 2020-01-14 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s) |
US10177102B2 (en) | 2016-05-13 | 2019-01-08 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s) |
US10257924B2 (en) | 2016-05-13 | 2019-04-09 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass |
US10535619B2 (en) | 2016-05-13 | 2020-01-14 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s) |
US9881880B2 (en) | 2016-05-13 | 2018-01-30 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s) |
US9913370B2 (en) | 2016-05-13 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass |
US10242543B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-03-26 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with nonlinearity monitoring |
US9858776B1 (en) | 2016-06-28 | 2018-01-02 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with nonlinearity monitoring |
US10321589B2 (en) | 2016-09-19 | 2019-06-11 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with sensor connection adapter |
US10299372B2 (en) | 2016-09-26 | 2019-05-21 | International Business Machines Corporation | Vented tamper-respondent assemblies |
US10271424B2 (en) | 2016-09-26 | 2019-04-23 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s) |
US10667389B2 (en) | 2016-09-26 | 2020-05-26 | International Business Machines Corporation | Vented tamper-respondent assemblies |
US9999124B2 (en) | 2016-11-02 | 2018-06-12 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with trace regions of increased susceptibility to breaking |
US10327329B2 (en) | 2017-02-13 | 2019-06-18 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with flexible tamper-detect sensor(s) overlying in-situ-formed tamper-detect sensor |
US10306753B1 (en) | 2018-02-22 | 2019-05-28 | International Business Machines Corporation | Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s) |
US10531561B2 (en) | 2018-02-22 | 2020-01-07 | International Business Machines Corporation | Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s) |
US11083082B2 (en) | 2018-02-22 | 2021-08-03 | International Business Machines Corporation | Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s) |
US11122682B2 (en) | 2018-04-04 | 2021-09-14 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent sensors with liquid crystal polymer layers |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: FRANCOTYP-POSTALIA GMBH, 16547 BIRKENWERDER, DE |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |