[go: up one dir, main page]

DE19747756A1 - Klemmenmaterial und Anschlußklemme - Google Patents

Klemmenmaterial und Anschlußklemme

Info

Publication number
DE19747756A1
DE19747756A1 DE19747756A DE19747756A DE19747756A1 DE 19747756 A1 DE19747756 A1 DE 19747756A1 DE 19747756 A DE19747756 A DE 19747756A DE 19747756 A DE19747756 A DE 19747756A DE 19747756 A1 DE19747756 A1 DE 19747756A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plating layer
layer
coating
layers
clamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19747756A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19747756C2 (de
Inventor
Nobuyuki Asakura
Kei Fujimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Publication of DE19747756A1 publication Critical patent/DE19747756A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19747756C2 publication Critical patent/DE19747756C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/10—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation
    • H01R4/18—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping
    • H01R4/20—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping using a crimping sleeve
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708—Sn-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708—Sn-base component
    • Y10T428/12715—Next to Group IB metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708—Sn-base component
    • Y10T428/12722—Next to Group VIII metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12944—Ni-base component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Elektrokabelklemmen-Material und betrifft mehr im einzelnen ein Elektrokabel-Quetschverbindungsklemmen-Material und eine Klemme, die das Klemmenma­ terial nutzt.
Eine Quetschverbindungsklemme wird verwendet als Elektrokabelklemme wie beispielswei­ se eine Klemme, die ausgezeichnet ist zum Anschließen eines Kabels an einen Aufhänger (suspender). Bisher wird ein Material mit einer Sn-Überzugschicht, die auf einer Trägerma­ terialkomponente, welche aus Cu oder einer Cu-Legierung wie Messing besteht, verwendet als ein zur Herstellung des Klemmenmaterials verwendetes Material. Die aus dem vorer­ wähnten Material, das eine Sn-Überzugschicht aufweist, gebildete Klemme weist jedoch den Nachteil auf, daß dann, wenn die Klemme über lange Zeit bei hoher Temperatur verwendet wird, ein Oxidfilm auf einer Kontaktfläche erzeugt wird, das heißt, auf einer Oberfläche der Sn-Überzugschicht, wodurch der Kontaktwiderstand erhöht wird.
Als Material zum Eliminieren des vorerwähnten Nachteils offenbart die japanische unge­ prüfte Patentveröffentlichung No. Hei. 8-7960 ein Klemmenmaterial, in welchem, um zu verhindern, daß leicht oxidierbare Komponenten eines Trägermaterials in die Sn-Überzug­ schicht diffundiert werden, eine Ni-Überzugschicht oder eine Co-Überzugschicht als Unter­ schicht vorgesehen wird, und die Sn-Überzugschicht auf der Unterschicht vorgesehen wird, um dadurch die Erzeugung eines Oxidfilmes zu vermeiden.
Die Erfinder haben folgendes über das vorerwähnte Klemmenmaterial herausgefunden, wel­ ches eine Ni-Überzugschicht als Unterschicht aufweist, wie in der vorerwähnten Veröffent­ lichung offenbart. Und zwar werden die Ni-Überzugschicht und die Sn-Überzugschicht ineinander diffundiert, um eine intermetallische Phase zu bilden, die intermetallische Phase wird leicht oxidiert, wenn sie einer hohen Temperatur ausgesetzt wird, und ein aus dem Material gebildeter Quetschverbindungsabschnitt einer Quetschverbindungsklemme läßt sich schwer in einem luftgeschirmten Kontaktzustand halten, so daß der Kontaktwiderstand in dem Quetschverbindungsabschnitt noch zunimmt und es damit unmöglich macht, den vor­ erwähnten Nachteil grundsätzlich zu eliminieren. Das bedeutet, daß das vorerwähnte Klemmenmaterial die Langzeit-Zuverlässigkeit an dem Klemmenquetschverbindungsab­ schnitt nicht sicherstellen kann.
Ein Ziel der Erfindung ist daher die Schaffung eines neuartigen Klemmenmaterials.
Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Klemmenmaterials, welches sich als Material für einen Quetschverbindungsabschnitt einer Quetschverbindungsklemme eignet.
Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Klemmenmaterials, welches imstande ist, einen Quetschverbindungsabschnitt zu bilden, in dem der Kontaktwiderstand kaum zu­ nimmt und die Langzeit-Verbindungszuverlässigkeit verbessert ist, selbst wenn der Quetsch­ verbindungsabschnitt über lange Zeit einer hohen Temperatur ausgesetzt wird.
Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung einer Klemme mit einem Quetschverbin­ dungsabschnitt, der aus dem vorerwähnten Klemmenmaterial gebildet ist.
Die genannten Ziele der Erfindung können erreicht werden durch ein Klemmenmaterial, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß eine Mehrzahl von Überzugschichten, die eine Sn-Überzugschicht als äußerste Schicht enthalten, auf einem Trägermaterial vorgesehen ist, und wenn eine Ni-Überzugschicht vorgesehen ist, die Überzugschichten so gebildet sind, daß die Sn-Überzugschicht nicht mit der Ni-Überzugschicht in Kontakt kommt, und können erreicht werden durch eine Klemme mit einem aus dem Klemmenmaterial gebildeten Quetschverbin­ dungsabschnitt.
Das Klemmenmaterial der Erfindung ist so gestaltet, daß eine Mehrzahl von Überzug­ schichten vorgesehen ist, die eine Sn-Überzugschicht als äußerste Schicht enthalten, und selbst wenn eine Ni-Überzugschicht vorgesehen ist, zum Beispiel eine Cu-Überzugschicht zwischen der Sn-Überzugschicht und der Ni-Überzugschicht vorgesehen ist, so daß die Sn-Überzugschicht nicht mit der Ni-Überzugschicht in Kontakt kommt. Dementsprechend wird keine intermetallische Phase zwischen Sn und Ni erzeugt. Außerdem wird verhindert, daß oxidierbare Materialien in die Ni-Überzugschicht diffundiert werden. Dementsprechend wird selbst in dem Fall, in dem der Quetschverbindungsabschnitt der aus dem Klemmenma­ terial gebildeten Klemme einer hohen Temperatur ausgesetzt ist, die Erzeugung eines Oxid­ filmes an dem Kontaktabschnitt verhindert, so daß die Zunahme des Kontaktwiderstandes stark reduziert ist.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung gezeigten Ausführungsbei­ spiels im einzelnen beschrieben. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform eines Klemmenmaterials gemäß der Erfindung;
Fig. 2 eine schematische Schnittansicht einer anderen Ausführungsform eines Klemmen­ materials gemäß der Erfindung;
Fig. 3 eine schematische Schnittansicht eines in einem Vergleichsbeispiel 1 erzeugten Klemmenmaterials;
Fig. 4 eine schematische Schnittansicht eines in einem Vergleichsbeispiel 2 erzeugten Klemmenmaterials;
Fig. 5 eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform einer Klemme gemäß der Erfindung; und
Fig. 6 eine schematische Schnittansicht einer anderen Ausführungsform einer Klemme gemäß der Erfindung.
In einem Klemmenmaterial gemäß der Erfindung sind mehrere Überzugschichten, die eine Sn-Überzugschicht als äußerste Schicht enthalten, vorgesehen auf einem Trägermaterial, das aus Cu oder einer Cu-Legierung wie Messing besteht. Beispiele für die Überzugschich­ ten außer der Sn-Überzugschicht umfassen eine Cu-Überzugschicht, eine Ni-Überzug­ schicht und eine Pb-Ni-Legierung-Überzugschicht. Unter allen werden die Cu-Überzug­ schicht und die Ni-Überzugschicht vorgezogen. Wenn jedoch eine Ni-Überzugschicht vor­ gesehen ist, wird der Aufbau der Überzugschichten so festgelegt, daß die Ni-Überzug­ schicht nicht in Kontakt kommt mit der Sn-Überzugschicht, welche die äußerste Schicht ist.
Die Fig. 1 und 2 zeigen bevorzugte Gestaltungen von Überzugschichten von Klemmen­ materialien gemäß der Erfindung.
Ein Klemmenmaterial 1 in Fig. 1 umfaßt
  • (A) eine Cu-Überzugschicht 11, die auf einem Trägermaterial 10 vorgesehen ist, und eine als äußerste Schicht darauf vorgesehene Sn-Überzugschicht 12.
Ein Klemmenmaterial 2 in Fig. 2 umfaßt
  • (B) eine Ni-Überzugschicht 13, die auf einem Trägermaterial 10 vorgesehen ist, eine darauf vorgesehene Cu-Überzugschicht 11 und eine als äußerste Schicht darauf vorgesehene Sn-Überzugschicht 12.
Die bevorzugten Dicken der vorerwähnten Überzugschichten sind folgende.
Im obigen Fall (A):
Cu-Überzugschichtdicke 0,5 bis 1,0 µm
Sn-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Im obigen Fall (B):
Ni-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Cu-Überzugschichtdicke 0,5 bis 1,0 µm
Sn-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Die vorbestimmten Überzugschichten werden auf einem Trägermaterial durch ein allgemein bekanntes Beschichtungsverfahren gebildet, so daß jedes der vorerwähnten Klemmenmate­ rialien gemäß der Erfindung erzeugt werden kann.
Jedes der Klemmenmaterialien gemäß der Erfindung wird geeignet verwendet als Material zum Bilden eines Quetschverbindungsabschnitts einer Elektrokabel-Quetschverbindungs­ klemme.
Das heißt, die Erfindung schafft, wie oben beschrieben, eine Klemme, vorzugsweise eine Elektrokabel-Quetschverbindungsklemme, welche aufweist:
  • (1) einen Quetschverbindungsabschnitt, der aus einem der vorerwähnten Klemmenmaterialien gebildet ist, und
  • (2) einen Kontaktabschnitt.
Nachfolgend wird das vorerwähnte Klemmenmaterial als Quetschverbindungsabschnittmate­ rial bezeichnet.
Der Kontaktabschnitt der Klemme gemäß der Erfindung wird gebildet aus einem Klemmen­ material (nachfolgend einfach als Kontaktabschnittmaterial bezeichnet), in welchem eine Mehrzahl von Überzugschichten, die vorzugsweise eine Sn-Überzugschicht oder eine Au-Überzugschicht als äußerste Schicht enthalten, auf einem Trägermaterial vorgesehen sind.
Hier umfassen bevorzugte Beispiele der Mehrzahl von Überzugschichten in dem vorer­ wähnten Kontaktabschnittmaterial:
  • (C) eine Ni-Überzugschicht und eine Sn-Überzugschicht,
  • (D) eine Ni-Überzugschicht und eine Au-Überzugschicht,
  • (E) eine Cu-Überzugschicht, eine Ni-Überzugschicht und eine Sn-Überzugschicht, und
  • (F) eine Cu-Überzugschicht, eine Ni-Überzugschicht und eine Au-Überzugschicht, wobei die Überzugschichten in der vorerwähnten Reihenfolge auf einem Trägermaterial vorgesehen sind. Übrigens wird in jedem der Beispiele (D) und (F) ein Beispiel vorgezogen, in dem eine Pb-Ni-Überzugschicht zwischen der Ni-Überzugschicht und der Au-Überzug­ schicht vorgesehen ist. Ferner kann das vorerwähnte Trägermaterial aus Cu oder einer Cu-Legierung wie Messing bestehen, ähnlich dem Fall des Quetschverbindungsabschnitt­ materials der Erfindung, welches oben im einzelnen beschrieben worden ist.
Bevorzugte Dicken der jeweiligen Überzugschichten der vorerwähnten Kontaktabschnitt­ materialien sind folgende.
Im obigen Fall (C):
Ni-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Sn-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Im obigen Fall (D):
Ni-Überzugschichtdicke 0,1 bis 0,5 µm
Au-Überzugschichtdicke 0,1 bis 0,5 µm
Im obigen Fall (E):
Cu-Überzugschichtdicke 0,5 bis 1,0 µm
Ni-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Sn-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Im obigen Fall (F):
Cu-Überzugschichtdicke 0,5 bis 1,0 µm
Ni-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Au-Überzugschichtdicke 0,1 bis 0,5 µm
Die Dicke einer nach Bedarf vorgesehenen Pd-Ni-Überzugschicht beträgt vorzugsweise 0,5 bis 3,0 µm.
Das vorerwähnte Kontaktabschnittmaterial wird vorgezogen, da das Material die Funktion aufweist, eine Diffusion von dem Klemmen-Trägermaterial zu der Oberflächenschicht zu unterdrücken, sowie die Funktion, die Erzeugung eines Oxidfilmes in dem Oberflächenkon­ taktabschnitt zu verhindern.
Überzugschichten werden durch ein bekanntes Überzugmaterial gebildet, so daß das oben im einzelnen beschriebene Kontaktabschnittmaterial auf die gleiche Art wie das Quetschver­ bindungsabschnittmaterial erzeugt werden kann.
Ferner werden als Kombinationen von Überzugschichten des Quetschverbindungsabschnitt­ materials und Überzugschichten des Kontaktabschnittmaterials eine Kombination von (A) und (E) oder eine Kombination von (A) und (F) (Fig. 5) sowie eine Kombination von (B) und (C) oder eine Kombination von (B) und (D) (Fig. 6) vorgezogen hinsichtlich der Leichtigkeit bei der Herstellung der Klemme gemäß der Erfindung und hinsichtlich des Be­ triebsverhaltens der Klemmen der Erfindung.
Die Klemme der Erfindung wird gestaltet aus einem Quetschverbindungsabschnitt, der aus dem vorerwähnten Quetschverbindungsabschnittmaterial gebildet wird,. und einem Kontakt abschnitt, der aus dem vorerwähnten Kontaktabschnittmaterial gebildet wird. Ein bevor­ zugtes Verfahren zum Erzeugen der Klemme wird nachfolgend beschrieben.
Das gleiche Trägermaterial wird für den Quetschverbindungsabschnitt und den Kontaktab­ schnitt verwendet, und die Beschichtung wird aufgetragen auf vorbestimmten Positionen auf dem Trägermaterial, um so ein Quetschverbindungsabschnittmaterial bzw. ein Kontaktab­ schnittmaterial in den vorbestimmten Positionen zu bilden. Das resultierende Material wird zu einer vorbestimmten Klemmengestalt preßgeformt, oder eine partielle Beschichtung wird auf dem Weg des Preßformen weiter auf eine vorbestimmte Position aufgetragen. Dann wird das resultierende Material in die endgültige Form einer Klemme gepreßt. Auf diese Weise kann eine Klemme gemäß der Erfindung erzeugt werden.
Selbst wenn die vorerwähnte Klemme gemäß der Erfindung einer hohen Umgebungstempe­ ratur über lange Zeit ausgesetzt ist wie eine Elektrokabel-Quetschverbindungsklemme, wird der Anstieg des Kontaktwiderstandes in dem Quetschverbindungsabschnitt stark erleichtert, so daß sie in der beständigen Langzeitzuverlässigkeit ausgezeichnet ist.
Beispiele
Die Erfindung wird im folgenden auf der Grundlage von Beispielen beschrieben, aber der Rahmen der Erfindung ist nicht auf diese Bespiele beschränkt.
Beispiel 1
Es wurde ein Klemmenmaterial (Quetschverbindungsabschnittmaterial) mit einem in Fig. 2 gezeigten Aufbau erzeugt. Hier betrugen die Dicken der jeweiligen Überzugschichten:
Sn-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Cu-Überzugschichtdicke 0,5 bis 1,0 µm
Ni-Überzugschichtdicke 1,0 bis 3,0 µm
Ferner war das Trägermaterial Messing.
Das Klemmenmaterial und ein Elektrokabel (sauerstofffreies Kupfer) wurden verbunden, wobei die Quetschbedingung verändert wurde (C/H: 1,00 mm (niedrig), 1,15 mm (mittel), 1,30 mm (hoch)). Nachdem das resultierende Material dann 500 Stunden lang bei 120°C in einem Ofen belassen wurde, wurde der Kontaktwiderstand des Quetschverbindungsab­ schnitts gemessen. Das Ergebnis ist in Tabelle 1 gezeigt.
Beispiel 1 wurde wiederholt, abgesehen davon, daß die Cu-Überzugschicht und die Ni-Überzugschicht in Beispiel 1 gegeneinander vertauscht wurden, wie in Fig. 3 gezeigt, so daß die Sn-Überzugschicht 12 und die Ni-Überzugschicht 13 einander direkt kontaktierten. Das Ergebnis ist in Tabelle 1 gezeigt.
Vergleichsbeispiel 2 - Stand der Technik
Beispiel 1 wurde wiederholt, abgesehen davon, daß die Cu-Überzugschicht in Beispiel 1 nicht vorgesehen wurde, wie in Fig. 4 gezeigt, so daß die Sn-Überzugschicht 12 und die Ni-Überzugschicht 13 einander direkt kontaktierten, und abgesehen davon, daß der Kon­ taktwiderstand auch gemessen wurde, nachdem das Klemmenmaterial 120 Stunden lang belassen wurde. Das Ergebnis ist in den Tabellen 1 und 2 gezeigt.
Tabelle 1
Tabelle 2
Aus den Tabellen 1 und 2, welche die Ergebnisse des vorerwähnten Beispiels und der Ver­ gleichsbeispiele zeigen, geht hervor, daß dann, wenn das Klemmenmaterial gemäß der Er­ findung für den Quetschverbindungsabschnitt der Klemme verwendet wird, die Zunahme des Kontaktwiderstandes stark erleichtert ist, selbst in dem Fall, in dem der Quetschverbin­ dungsabschnitt einer hohen Temperatur ausgesetzt ist. Diese Tatsache bedeutet, daß die Langzeit-Verbindungszuverlässigkeit des vorerwähnten Quetschverbindungsabschnitts ge­ mäß der Erfindung sichergestellt ist. Außerdem zeigen diese Daten auch, daß die Quetschbedingung (C/H) , unter der die Langzeit-Verbindungszuverlässigkeit sichergestellt ist, einen weiten Bereich umfaßt.
Wenn das Klemmenmaterial gemäß der Erfindung für einen Quetschverbindungsabschnitt einer Quetschverbindungsklemme verwendet wird, nimmt der Kontaktwiderstand selbst in dem Fall kaum zu, in dem der Quetschverbindungsabschnitt einer hohen Temperatur ausge­ setzt ist. Folglich ist die Langzeit-Verbindungszuverlässigkeit des vorerwähnten Quetschverbindungsabschnitts in einem weiten Bereich der Quetschbedingung (C/H) sicher­ gestellt.

Claims (16)

1. Klemmenmaterial, gekennzeichnet durch ein Trägermaterial (10) und eine Mehrzahl von Überzugschichten, die auf dem Trägermaterial (10) vorgesehen sind und eine Sn-Überzugschicht (12) als äußerste Schicht enthalten.
2. Klemmenmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzug­ schichten aus einer Cu-Überzugschicht (11) und der Sn-Überzugschicht (12) bestehen, und daß die Überzugschichten auf dem Trägermaterial (10) in der erwähnten Reihenfolge vorge­ sehen sind.
3. Klemmenmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial (10) aus einem Material besteht, das aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus Cu und Cu-Legierungen besteht.
4. Klemmenmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es einen Quetsch­ verbindungsabschnitt einer Elektrokabel-Quetschverbindungsklemme bildet.
5. Klemme, gekennzeichnet durch einen Quetschverbindungsabschnitt, der aus einem in Anspruch 1 aufgeführten Klemmenmaterial gebildet ist.
6. Klemme nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch einen Kontaktabschnitt, der aus einem Klemmenmaterial gebildet ist, welches das Trägermaterial und eine Mehrzahl von auf dem Trägermaterial vorgesehenen Kontaktabschnitt-Überzugschichten umfaßt, wobei eine äußerste Schicht der Kontaktabschnitt-Überzugschichten eine Schicht ist, die aus der Grup­ pe ausgewählt ist, welche aus einer Sn-Überzugschicht und einer Au-Überzugschicht be­ steht.
7. Klemme nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktabschnitt-Überzugschichten des Klemmenmaterials des Kontaktab­ schnitts aus Schichten bestehen, die ausgewählt sind aus der Gruppe, welche aus (1) einer Ni-Überzugschicht und einer Sn-Überzugschicht, (2) einer Ni-Überzugschicht und einer Au-Überzugschicht, (3) einer Cu-Überzugschicht, einer Ni-Überzugschicht und einer Sn-Überzugschicht, sowie (4) einer Cu-Überzugschicht, einer Ni-Überzugschicht und einer Au-Überzugschicht besteht,
und daß die jeweiligen Schichten der Kontaktabschnitt-Überzugschichten auf dem Trägermaterial in der erwähnten Reihenfolge vorgesehen sind.
8. Klemme nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Elektrokabel-Quetschverbindungsklemme umfaßt.
9. Klemmenmaterial, gekennzeichnet durch ein Trägermaterial (10) und eine Mehrzahl von Überzugschichten, die auf dem Trägermaterial (10) vorgesehen sind, wobei die Überzugschichten eine Sn-Überzugschicht (12) als äußerste Schicht und eine Ni-Überzugschicht (13) enthalten und die Überzugschichten so gebildet sind, daß ver­ hindert wird, daß die Sn-Überzugschicht (12) mit der Ni-Überzugschicht (13) in Kontakt kommt.
10. Klemmenmaterial nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzug­ schichten bestehen aus der Ni-Überzugschicht (13), einer Cu-Überzugschicht (11) und der Sn-Überzugschicht (12), wobei die Überzugschichten (12, 11, 13) auf dem Trägermaterial (10) in der oben erwöhnten Reihenfolge vorgesehen sind.
11. Klemmenmaterial nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial (10) aus einem Material besteht, welches aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Cu und Cu-Legierungen besteht.
12. Klemmenmaterial nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Klemmenma­ terial einen Quetschverbindungsabschnitt einer Elektrokabel-Quetschverbindungsklemme bildet.
13. Klemme, gekennzeichnet durch einen Quetschverbindungsabschnitt, der aus einem in Anspruch 9 aufgeführten Klemmenmaterial besteht.
14. Klemme nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch einen Kontaktabschnitt, der ge­ bildet ist aus einem Klemmenmaterial umfassend das Trägermaterial und eine Mehrzahl von auf dem Trägermaterial vorgesehenen Kontaktabschnitt-Überzugschichten, wobei eine äu­ ßerste Schicht der Kontaktabschnitt-Überzugschichten eine Schicht ist, welche aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus einer Sn-Überzugschicht und einer Au-Überzugschicht be­ steht.
15. Klemme nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktabschnitt-Überzugschichten des Kontaktabschnitts aus Schichten bestehen, welche aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus (1) einer Ni-Überzugschicht und einer Sn-Überzugschicht, (2) einer Ni-Überzugschicht und einer Au-Überzugschicht, (3) einer Cu-Überzugschicht, einer Ni-Überzugschicht und einer Sn-Überzugschicht, sowie (4) einer Cu-Überzugschicht, einer Ni-Überzugschicht und einer Au-Überzugschicht besteht, und daß die jeweiligen Schichten der Kontaktabschnitt-Überzugschichten auf dem Trägermaterial in der erwähnten Reihenfolge vorgesehen sind.
16. Klemme nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Elektrokabel-Quetschverbindungsklemme umfaßt.
DE19747756A 1996-10-30 1997-10-29 Klemmenmaterial und Anschlußklemme Expired - Lifetime DE19747756C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8288468A JPH10134869A (ja) 1996-10-30 1996-10-30 端子材料および端子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19747756A1 true DE19747756A1 (de) 1998-05-28
DE19747756C2 DE19747756C2 (de) 2000-05-31

Family

ID=17730605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19747756A Expired - Lifetime DE19747756C2 (de) 1996-10-30 1997-10-29 Klemmenmaterial und Anschlußklemme

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6451449B2 (de)
JP (1) JPH10134869A (de)
KR (1) KR100277614B1 (de)
CN (1) CN1090392C (de)
DE (1) DE19747756C2 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19813467C2 (de) * 1997-03-27 2002-06-06 Ngk Insulators Ltd Leitungsunterstützungselement und dessen Herstellverfahren
EP1995356A1 (de) * 2006-02-20 2008-11-26 The Furukawa Electric Co., Ltd. Plattierungsmaterial und elektrisches und elektronisches bauteil unter verwendung des plattierungsmaterials
WO2012107873A1 (en) * 2011-02-09 2012-08-16 Cembre S.P.A. Electrical connector for connecting electrical cables to electrical terminals
DE102016100803A1 (de) 2016-01-19 2017-07-20 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Mehrschichtsystem mit auf Zinn basierenden Schichten

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3621365B2 (ja) * 2000-09-18 2005-02-16 第一電子工業株式会社 電気コネクタ
JP2007177330A (ja) * 2001-01-19 2007-07-12 Furukawa Electric Co Ltd:The めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品
WO2002057511A1 (fr) * 2001-01-19 2002-07-25 The Furukawa Electric Co., Ltd. Materiau revetu d'un placage metallique et son procede de preparation, et pieces electriques et electroniques les utilisant
JP2007204854A (ja) * 2001-01-19 2007-08-16 Furukawa Electric Co Ltd:The めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品
US20050037229A1 (en) * 2001-01-19 2005-02-17 Hitoshi Tanaka Plated material, method of producing same, and electrical / electronic part using same
JP4514061B2 (ja) * 2001-01-19 2010-07-28 古河電気工業株式会社 めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品
JP4514012B2 (ja) * 2001-01-19 2010-07-28 古河電気工業株式会社 めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品
JP2002226982A (ja) * 2001-01-31 2002-08-14 Dowa Mining Co Ltd 耐熱性皮膜、その製造方法および電気電子部品
DE10251507A1 (de) * 2001-11-13 2003-06-05 Yazaki Corp Anschlußklemme
JP2003151668A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Yazaki Corp 端 子
JP3562719B2 (ja) * 2001-11-13 2004-09-08 矢崎総業株式会社 端子
JP2004006065A (ja) * 2002-03-25 2004-01-08 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 電気接続用嵌合型接続端子
JP4046642B2 (ja) * 2003-03-26 2008-02-13 財団法人くまもとテクノ産業財団 ウイスカの発生を防止した電子部品用金属材料
JP4014528B2 (ja) * 2003-03-28 2007-11-28 日本碍子株式会社 ヒートスプレッダモジュールの製造方法及びヒートスプレッダモジュール
JP2004300524A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Dowa Mining Co Ltd Ｓｎ被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法
CN100407503C (zh) * 2003-08-30 2008-07-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 端子及其电镀方法
TWI252877B (en) * 2003-09-03 2006-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Terminal and method of plating the same
US7391116B2 (en) * 2003-10-14 2008-06-24 Gbc Metals, Llc Fretting and whisker resistant coating system and method
WO2005038985A2 (en) * 2003-10-16 2005-04-28 Abb Research Ltd. COATINGS OF Mn+1AXn MATERIAL FOR ELECTRICAL CONTACT ELEMENTS
US20050249968A1 (en) * 2004-05-04 2005-11-10 Enthone Inc. Whisker inhibition in tin surfaces of electronic components
US20050249969A1 (en) * 2004-05-04 2005-11-10 Enthone Inc. Preserving solderability and inhibiting whisker growth in tin surfaces of electronic components
US7104850B2 (en) * 2004-08-18 2006-09-12 Yazaki Corporation Low insertion-force connector terminal, method of producing the same and substrate for the same
JP4378334B2 (ja) * 2005-09-09 2009-12-02 日本碍子株式会社 ヒートスプレッダモジュール及びその製造方法
KR100758013B1 (ko) 2006-01-06 2007-09-11 한양대학교 산학협력단 전기접점 및 그 제조방법
JP2009097053A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Hitachi Ltd 金属条、コネクタ、および金属条の製造方法
JP5089452B2 (ja) * 2008-03-19 2012-12-05 古河電気工業株式会社 コネクタ用端子およびその製造方法
JP5089451B2 (ja) * 2008-03-19 2012-12-05 古河電気工業株式会社 コネクタ用金属材料およびその製造方法
JP5415707B2 (ja) * 2008-03-19 2014-02-12 古河電気工業株式会社 コネクタ用金属材料およびその製造方法
EP2273622A4 (de) * 2008-03-19 2011-07-06 Furukawa Electric Co Ltd Metallmaterial für einen verbinder und prozess zur herstellung des metallmaterials für einen verbinder
EP2273621A4 (de) * 2008-03-19 2011-07-13 Furukawa Electric Co Ltd Anschluss für einen verbinder und prozess zum herstellen des anschlusses für einen verbinder
JP5079605B2 (ja) * 2008-06-30 2012-11-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 圧着端子及び端子付電線並びにこれらの製造方法
JP5246503B2 (ja) * 2009-02-23 2013-07-24 住友電装株式会社 端子金具
TWM379095U (en) * 2009-09-30 2010-04-21 Elitegroup Computer Sys Co Ltd Conductive pin structure of main board and connector
TW201114114A (en) * 2009-10-14 2011-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector contact and electroplating method thereof
TWI420753B (zh) * 2009-12-31 2013-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器端子
DE102010012820B4 (de) * 2010-03-25 2012-08-23 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh Leitereinführungsstecker
JP5394963B2 (ja) * 2010-03-26 2014-01-22 株式会社神戸製鋼所 接続用部品用銅合金及び導電材料
JP2012190603A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Sumitomo Wiring Syst Ltd 端子金具
US8574722B2 (en) * 2011-05-09 2013-11-05 Tyco Electronics Corporation Corrosion resistant electrical conductor
DE102011088211A1 (de) * 2011-12-12 2013-06-13 Robert Bosch Gmbh Kontaktelement und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2013108874A1 (ja) * 2012-01-20 2013-07-25 矢崎総業株式会社 電気コネクタおよびその製造方法
CN102851714B (zh) * 2012-09-14 2016-02-03 小米科技有限责任公司 一种金属外漏端子的生产方法及其产品
US9224550B2 (en) 2012-12-26 2015-12-29 Tyco Electronics Corporation Corrosion resistant barrier formed by vapor phase tin reflow
JP6268408B2 (ja) * 2013-06-24 2018-01-31 オリエンタル鍍金株式会社 めっき材の製造方法及びめっき材
US9666956B2 (en) 2014-05-19 2017-05-30 Yazaki Corporation Minute current crimping terminal and minute current wire harness
EP3249753B1 (de) * 2016-05-24 2019-11-20 Aptiv Technologies Limited Elektrisches kontaktelement
KR102584014B1 (ko) * 2017-10-30 2023-09-27 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 방식 단자재 및 방식 단자 그리고 전선 단말부 구조
DE102018203800B4 (de) * 2018-03-13 2019-11-21 Te Connectivity Germany Gmbh Kontaktstift und Anordnung zur Verbindung von elektrischen Leitern aus Kupfer und Aluminium
US11038291B2 (en) * 2018-06-01 2021-06-15 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation Insulating cover
DE102018215025A1 (de) * 2018-09-04 2020-03-05 Te Connectivity Germany Gmbh Elektrischer Kontakt zum Zusammenstecken mit einem Gegenkontakt
JP6876025B2 (ja) * 2018-10-22 2021-05-26 矢崎総業株式会社 端子金具
JP7184613B2 (ja) * 2018-11-30 2022-12-06 矢崎総業株式会社 端子付き電線、及び、端子付き電線の製造方法
JP7382027B2 (ja) * 2020-03-26 2023-11-16 株式会社オートネットワーク技術研究所 Ｐｃｂ端子、コネクタ、コネクタ付きワイヤーハーネス、及び基板ユニット
JP2021082601A (ja) * 2021-02-24 2021-05-27 矢崎総業株式会社 端子金具

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2356351C3 (de) * 1973-11-12 1980-07-03 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen eines feuerverzinnten Drahtes für elektrotechnische Zwecke
US4189204A (en) * 1978-03-16 1980-02-19 Eaton Corporation Integrated wire termination system with reflow bonded retainer
JPS6019630B2 (ja) * 1979-07-18 1985-05-17 日本鉱業株式会社 接触子
US4503131A (en) * 1982-01-18 1985-03-05 Richardson Chemical Company Electrical contact materials
JPS5936954A (ja) * 1982-08-25 1984-02-29 Hitachi Cable Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム
US5129143A (en) * 1982-11-29 1992-07-14 Amp Incorporated Durable plating for electrical contact terminals
JPS59145537A (ja) * 1984-02-08 1984-08-21 Hitachi Ltd 半導体装置
US4785137A (en) * 1984-04-30 1988-11-15 Allied Corporation Novel nickel/indium/other metal alloy for use in the manufacture of electrical contact areas of electrical devices
JPS60262449A (ja) * 1984-06-08 1985-12-25 Hitachi Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム
JPS6151035A (ja) * 1984-08-16 1986-03-13 Kiyuubitsuku Eng:Kk 緩衝体
US4756467A (en) * 1986-04-03 1988-07-12 Carlisle Corporation Solderable elements and method for forming same
JPH068053B2 (ja) * 1986-09-19 1994-02-02 株式会社日立製作所 サ−マルヘツド
JPS63114083A (ja) * 1986-10-30 1988-05-18 日立電線株式会社 コネクタ−用リ−ドフレ−ム
JPS63121693A (ja) 1986-11-10 1988-05-25 Hitachi Cable Ltd コネクタ−用端子
JPH0815103B2 (ja) * 1987-01-09 1996-02-14 住友電気工業株式会社 金属端子のスポット溶接方法
JPS63250036A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 矢崎総業株式会社 ヒユ−ズ用材
JP2833026B2 (ja) * 1989-07-05 1998-12-09 上村工業株式会社 無電解錫めっき方法
US5069979A (en) * 1990-03-19 1991-12-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Plated copper alloy material
US5235743A (en) 1990-07-11 1993-08-17 Yazaki Corporation Method of manufacturing a pair of terminals having a low friction material on a mating surface to facilitate connection of the terminals
JPH0484449A (ja) * 1990-07-27 1992-03-17 Shinko Electric Ind Co Ltd Ｔａｂテープ
JPH04145606A (ja) * 1990-10-05 1992-05-19 Murata Mfg Co Ltd 巻線型インダクタ
JPH051367A (ja) 1991-06-24 1993-01-08 Mitsubishi Electric Corp 電気・電子機器用銅合金材料
JPH08167442A (ja) * 1992-05-29 1996-06-25 Amp Inc パラジウムめっき電気コンタクト
JPH06125026A (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 端子構造とこれを用いた入出力端子部材及び配線基板
US5307562A (en) * 1992-11-06 1994-05-03 The Whitaker Corporation Method for making contact
DE9216717U1 (de) 1992-12-08 1993-02-11 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Elektrische Steckverbindung
JPH087960A (ja) 1994-06-16 1996-01-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 端子材料
JPH08165582A (ja) 1994-12-13 1996-06-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 端子材料
US5916695A (en) * 1995-12-18 1999-06-29 Olin Corporation Tin coated electrical connector
US5780172A (en) * 1995-12-18 1998-07-14 Olin Corporation Tin coated electrical connector
DE19606116A1 (de) 1996-02-20 1997-08-21 Berkenhoff Gmbh Elektrische Kontaktelemente
US5667659A (en) * 1996-04-04 1997-09-16 Handy & Harman Low friction solder electrodeposits
US5849424A (en) * 1996-05-15 1998-12-15 Dowa Mining Co., Ltd. Hard coated copper alloys, process for production thereof and connector terminals made therefrom
US6083633A (en) * 1997-06-16 2000-07-04 Olin Corporation Multi-layer diffusion barrier for a tin coated electrical connector

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19813467C2 (de) * 1997-03-27 2002-06-06 Ngk Insulators Ltd Leitungsunterstützungselement und dessen Herstellverfahren
EP1995356A1 (de) * 2006-02-20 2008-11-26 The Furukawa Electric Co., Ltd. Plattierungsmaterial und elektrisches und elektronisches bauteil unter verwendung des plattierungsmaterials
EP1995356A4 (de) * 2006-02-20 2014-08-27 Furukawa Electric Co Ltd Plattierungsmaterial und elektrisches und elektronisches bauteil unter verwendung des plattierungsmaterials
WO2012107873A1 (en) * 2011-02-09 2012-08-16 Cembre S.P.A. Electrical connector for connecting electrical cables to electrical terminals
DE102016100803A1 (de) 2016-01-19 2017-07-20 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Mehrschichtsystem mit auf Zinn basierenden Schichten
WO2017125330A1 (de) 2016-01-19 2017-07-27 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Mehrschichtsystem mit auf zinn basierenden schichten

Also Published As

Publication number Publication date
US20010008709A1 (en) 2001-07-19
KR19980033263A (ko) 1998-07-25
CN1090392C (zh) 2002-09-04
JPH10134869A (ja) 1998-05-22
US6451449B2 (en) 2002-09-17
KR100277614B1 (ko) 2001-01-15
CN1184344A (zh) 1998-06-10
DE19747756C2 (de) 2000-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19747756A1 (de) Klemmenmaterial und Anschlußklemme
DE3150880A1 (de) "leitende paste und verfahren zu ihrer herstellung"
DE2154026A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Halb leiterbauelementen
DE2407050A1 (de) Verfahren zum herstellen einer elektrischen verbindung und verbinder zur durchfuehrung des verfahrens
DE2540943A1 (de) Elektrischer steckkontakt
DE19902405B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer korrosionsresistenten, elektrischen Verbindung
DE1765164C3 (de) Verfahren zur Bindung von Stromleitern
DE112013006396B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Anschlussverbinders sowie einen hierdurch erhältlicher Anschlussverbinder
DE2924238A1 (de) Elektrisches kontaktmaterial und verfahren zu seiner herstellung
DE2650466C2 (de) Elektrischer Widerstand
DE1590768C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer zusammenhängenden dünnen, metalleitenden Widerstandsschicht auf einem isolierenden Tragkörper
DE3874492T2 (de) Elektrische leistungsverbinder.
DE112020001475T5 (de) Metallmaterial und Anschlussklemme
DE112017005378B4 (de) Elektrischer Kontaktpunkt, Verbinderanschlusspaar und Verbinderpaar
DE2112114B2 (de) Hochfrequenz-siliziumtransistor und verfahren zu seiner herstellung
DE102018208116A1 (de) Kupferband zur Herstellung von elektrischen Kontakten und Verfahren zur Herstellung eines Kupferbandes und Steckverbinder
DE1621258B2 (de) Kontaktstueck aus einem leitenden traeger aus einem unedlen metall und einem dreischichtigen verbundkontaktkoerper sowie dessen herstellungsverfahren
DE19726308A1 (de) Verfahren zur Bildung einer Polycidschicht bei einem Halbleiterbauelement sowie das Halbleiterbauelement
DE3434627A1 (de) Elektrischer gleitkontakt, insbesondere fuer kommutierungssysteme
DE102020000172A1 (de) Metall-Material und Anschlussklemme
EP0088220B1 (de) Kontaktelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE3402091A1 (de) Verbundwerkstoff fuer elektrische kontaktstuecke
DE8234750U1 (de) Steckelement einer elektrischen Steckvorrichtung
DE2138083B2 (de) Verfahren zum Anbringen der AnschluBdrähte eines keramischen Kondensators
DE19739994A1 (de) Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstückes

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
R071 Expiry of right