DE19649116A1 - Körper mit leitender Struktur, Verfahren zur Herstellung eines solchen Körpers und zugehörige Vorrichtung - Google Patents
Körper mit leitender Struktur, Verfahren zur Herstellung eines solchen Körpers und zugehörige VorrichtungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Körper, z. B.
ein Gehäuse oder ein Gehäuseteil oder eine Leiterplatte,
mit einer leitenden Struktur, z. B. einer elektrisch
leitenden Leiterbahn oder einen Kontaktierungsfleck, und
eine Vorrichtung zum Erzeugen einer leitenden Struktur auf
der Oberfläche des Körpers.
In der DE-PS 44 15 200 ist ein Gehäuse für ein
elektrisches Gerät beschrieben. Das Gehäuse besteht aus
einem Gehäuseoberteil und einem Gehäuseunterteil, die
mittels einer Verschlußeinrichtung zusammen gehalten sind.
In dem Gehäuse befinden sich mehrere elektrische
Gerätekomponenten, die durch mehrere Packelemente, also
Körper im Sinne der vorliegenden Erfindung, ohne
Befestigungsmittel gehalten werden. Auf den Packelementen
befinden sich Leiterbahnen und Kontaktflecke (pads), die
zur elektrischen Verbindung der Packelemente untereinander
der Packelemente mit den elektrischen Komponenten oder mit
einem Außenkontakt dienen. Diese elektrisch leitenden
Strukturen können z. B. mittels eines Photo-Positiv-
Verfahrens auf die Oberfläche der Packelemente aufgebracht
werden. Diese Verfahren sind relativ aufwendig, da sie eine
mehr oder weniger große Anzahl von Verfahrensschritten
umfassen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren
bzw. eine Vorrichtung anzugeben, das die Ausbildung einer
leitenden Struktur auf der Oberfläche eines Körpers mit
einer geringen Anzahl von Verfahrensschritten und
entsprechend geringem Aufwand ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch den Körper mit leitender Struktur
gemäß Anspruch 1 bzw. durch das Verfahren gemäß Anspruch 16
oder durch die Vorrichtung gemäß Anspruch 22 gelöst.
Demnach hat der Körper gemäß der vorliegenden Erfindung
eine leitende Struktur, z. B. eine Leiterbahn, einen
Kontaktfleck, mehrere parallel sich erstreckende
Leiterbahnen (Bus) oder leitende Stücke beliebigen
Umrisses, wobei die leitende Struktur aus einem mit einer
Walze auf die Oberfläche des Körpers aufgetragenen, beim
Aufwalzen fließfähigen Material, z. B. einer Leitpaste,
einer Leittinte, einem leitfähigen Kleber oder leitenden
Lack usw., besteht. Der erfindungsgemäße Körper kann durch
die Verwendung einer aufgewalzten, leitfähigen Struktur
aufwandsparend hergestellt werden, da das Auftragen der
leitfähigen Struktur auf den Körper, der z. B. ein
Gehäuseteil, eine Gehäusewand, eine Leiterplatte, ein
Substrat oder ähnliches sein kann, mit einem einzigen
Aufwalzschritt durchgeführt werden kann.
Vorzugsweise ist auf der Oberfläche des Körpers eine
erhöhte Struktur ausgebildet, die die leitende Struktur
trägt. Die erhöhte Struktur kann beliebige Umrisse und
geometrische Formen haben ist aber in der Regel zu der auf
ihr vorgesehenen leitenden Struktur deckungsgleich und
einstückig mit dem Körper ausgebildet.
Die erhöhte Struktur kann mehrere parallel zueinander mit
Abstand sich erstreckende Abschnitte oder Rippen aufweisen
oder aus beliebigen geometrischen Elementen bestehen, deren
Oberseiten jedoch in einer fiktiven Ebene liegen, um das
Aufwalzen von leitfähigem flüssigen oder zähfließenden bzw.
pastösem Material oder Medium auf die Oberseite der
erhöhten Struktur zu ermöglichen. Die Oberseiten der
einzelnen Bestandteile oder Stücke der erhöhten Struktur
können auch nur abschnittsweise, z. B. in einem Randbereich,
in ein und der gleichen fiktiven Ebene sein, und ansonsten
Vertiefungen, Absenkungen oder Kulen oder ähnliches haben,
in denen sich mehr leitfähiges Material beim Auftragen auf
die erhöhte Struktur sammeln kann. Hierdurch kann z. B. der
ohmsche Widerstand, das Leitverhalten, der induktive oder
kapazitive Belag der leitenden Struktur beeinflußt werden.
Die leitende Struktur kann ein oder mehrere Kontaktflecken
und die erhöhte Struktur zugehörige Inseln aufweisen, auf
denen die Kontaktflecken ausgebildet sind.
Der Körper mit leitender Struktur kann aus Kunststoff
bestehen, vorzugsweise aus einem aufschäumbaren Kunststoff
wie Polypropylen oder ABS-Mischpolymerisat.
Das erfindungsgemäße Verfahren (Anspruch 13) zum Herstellen
eines Körpers mit einer leitenden Struktur bzw. einer
Leiterbahn umfaßt die folgenden Schritte:
der Körper wird in einem Formteilautomaten aus Kunststoff hergestellt, auf den hergestellten Kunststoff-Körper wird ein leitendes Material im fließfähigem Zustand aufgewalzt, um die vorgesehene leitende Struktur auszubilden, die danach einer Trocknung oder Aushärtung unterzogen wird.
der Körper wird in einem Formteilautomaten aus Kunststoff hergestellt, auf den hergestellten Kunststoff-Körper wird ein leitendes Material im fließfähigem Zustand aufgewalzt, um die vorgesehene leitende Struktur auszubilden, die danach einer Trocknung oder Aushärtung unterzogen wird.
Vorzugsweise wird beim Herstellen des Körpers eine erhöhte,
vom Körper abstehende Struktur erzeugt, auf die das
leitfähige Material im flüssigen Zustand aufgewalzt wird.
Alternativerweise hierzu kann das leitende, flüssige
Material mittels einer Walze mit profilierter
Walzenoberfläche auf die Oberfläche des Körpers aufgetragen
werden, um die leitende Struktur zu erzeugen, wobei das
abgerollte Profil der Walze die leitende Struktur
wiedergibt.
Vorzugsweise wird der Körper und auch die erhöhte Struktur
einstückig aus aufschäumbarem Polypropylen hergestellt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung weist eine Vorrichtung
(Anspruch 22) zum Auftragen eines leitfähigen Materials im
flüssigen Zustand auf die Oberfläche eines Körpers, um eine
leitfähige Struktur auf dem Körper zu erzeugen, die
folgenden Elemente und Einrichtungen auf:
eine Vorratsbehältereinrichtung oder Zuführeinrichtung mit Vorratsbehälter, die das leitfähige Material im flüssigen Zustand bereitstellt und über einen z. B. länglichen Schlitz oder Spalt o. ä. dosiert abgibt,
eine Walzeneinrichtung, die das leitfähige Material von der Vorratsbehältereinrichtung entgegennimmt,
eine Antriebseinrichtung, die die Walzeneinrichtung, und
eine Vorschubeinrichtung, die einen Körper relativ zur Walzeneinrichtung derart bewegt, daß die Walzeneinrichtung das Material auf die Oberfläche des Körpers übertragen kann, um dort die leitfähige Struktur zu erzeugen.
eine Vorratsbehältereinrichtung oder Zuführeinrichtung mit Vorratsbehälter, die das leitfähige Material im flüssigen Zustand bereitstellt und über einen z. B. länglichen Schlitz oder Spalt o. ä. dosiert abgibt,
eine Walzeneinrichtung, die das leitfähige Material von der Vorratsbehältereinrichtung entgegennimmt,
eine Antriebseinrichtung, die die Walzeneinrichtung, und
eine Vorschubeinrichtung, die einen Körper relativ zur Walzeneinrichtung derart bewegt, daß die Walzeneinrichtung das Material auf die Oberfläche des Körpers übertragen kann, um dort die leitfähige Struktur zu erzeugen.
Vorzugsweise hat die Walzeneinrichtung eine einzige
angetriebene Walze mit einer ebenen Walzenoberfläche, um
eine leitfähige Struktur auf einer erhöhten Struktur des
Werkstücks, z. B. einer Leiterplatte aufzubringen. Die Achse
dieser Einzelwalze kann beidseitig oder nur einseitig
gelagert und getragen sein, um auch einen Walzbetrieb in
einem Gehäuse zu ermöglichen. Alternativ hierzu kann die
Walzeneinrichtung eine Auftragswalze mit ebener
Walzenoberfläche und eine Profilwalze haben, deren
Walzenoberfläche mit einem Profil versehen ist, dessen
abgerolltes Oberflächenmuster der zu erzeugenden
leitfähigen Struktur entspricht, wobei die Auftragswalze
das von der Vorratsbehältereinrichtung zugeführte flüssige
Material auf das Profil der Profilwalze überträgt, bevor
die Profilwalze das flüssige Material auf die Oberfläche
des Körpers aufträgt.
Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden
Erfindung sind den Unteransprüchen 2 bis 12, 14 bis 21, 23
und 24 zu entnehmen.
Weitere Vorteile, vorteilhafte Weiterbildungen und
Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung sind aus
der nachfolgenden Beschreibung von beispielhaften
Ausführungsformen der Erfindung in Verbindung mit den
beiliegenden Zeichnungen zu entnehmen. Es zeigen:
Fig. 1 eine beispielhafte Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Körpers, nämlich ein Gehäuse (sogenanntes
Towergehäuse) für einen Computer, das aus einem
Gehäuseoberteil und einem Gehäuseunterteil und einer
Gehäusevorder- und Rückwand besteht, wobei die
Gehäusevorderwand in der Figur aus
Übersichtlichkeitsgründen nicht gezeigt ist;
Fig. 2 eine Schnittansicht entlang der unterbrochenen
Linie A-B der Fig. 1;
Fig. 3 eine weitere beispielhafte Ausführungsform des
Körpers der Erfindung, nämlich eine Leiterplatte mit
erhöhter Struktur und darauf ausgebildeter leitender
Struktur;
Fig. 4 eine Schnittansicht entlang der unterbrochenen
Linie C-D der Fig. 3, und
Fig. 5 eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum
Auftragen von flüssigem, leitfähigem Material mittels einer
Walze auf einen Körper gemäß der Erfindung mit erhöhter
Struktur.
In der Fig. 1 ist eine Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Körpers, nämlich ein Gehäuse, gezeigt,
das ein Oberteil 7 und ein Unterteil 6 hat, auf das das
Oberteil 7 aufsetzbar ist. Das Oberteil 7 und das Unterteil
6 weisen im Kantenbereich des Oberteils 7 bzw. Unterteils 6
Materialverstärkungen 71 bzw. 72 auf, die einstückig mit
dem Oberteil 7 bzw. dem Oberteil 6 aus aufgeschäumten
Kunststoff, insbesondere Polypropylen, ausgebildet sind.
Das Gehäuseoberteil 7 und das Unterteil 6 wird im
zusammengesetzten Zustand durch den Spanngurt 39 mit
entsprechender Spannschnalle und zugehörigem Gegenstück
zusammengehalten, wobei der Spanngurt 39 mit Spannschnalle
und Gegenstück in einer Vertiefung (nicht gezeigt) an der
Oberfläche des Gehäuses bzw. des Oberteils 7 und des
Oberteils 6 angeordnet ist.
Auf der innenliegenden Oberfläche des Gehäuseoberteils
7 bzw. des Unterteils 6 sind eher schematisch mehrere
Leiterbahnen 61, 62 und 63 mit angedeutenden
Kontaktabschnitten bzw. Kontaktflecken oder pads
ausgebildet. Die leitende Struktur 61, 62, 63 besteht aus
einem leitenden Material, z. B. einer ausgehärteten
Leitpaste oder einem Leitlack, das auf eine erhöhte
Struktur 61.1 und 64.1 aufgetragen ist. Die erhöhte
Struktur 61.1, 64.1 ist einstückig mit dem Gehäuseunterteil
ausgebildet (vgl. Fig. 2). Die erhöhte Struktur besteht
aus mehreren sich zueinander parallel erstreckenden Rippen
auf deren Oberseiten 61.2 und 64.2 Leiterbahnen 61 bzw. 64
aus elektrisch leitfähigem Material mittels einer
Walzeinrichtung aufgetragen sind. Die erhöhte Struktur
umfaßt weiterhin flächige Inseln (nicht gezeigt), auf denen
die Kontaktflecke 65 und 66 ausgebildet sind. In der
Ausführungsform der Fig. 1 und 2 ist die erhöhte
Struktur bzw. deren Oberseite an dem Unterteil 6 bzw. an
der Gehäusewand deckungsgleich zu der aufgewalzten
leitfähigen Struktur, wie leicht aus der Fig. 2
ersichtlich ist. Die Oberseiten 61.2 und und 64.2 und alle
weiteren, hier nicht extra benannten Oberseiten bzw.
Fronseiten der erhöhten Struktur sind in der gleichen
fiktiven Ebene, so daß die leitfähige Struktur in einem
Arbeitsgang auf die Oberseiten der erhöhten Struktur
aufgewalzt werden kann.
Die ausgebildeten Leiterbahnen oder Leiterstrukturen können
Abschnitte aufweisen, die zur Kontaktierung mit einer
zugeordneten Kontakteinrichtung einer Gerätekomponente in
dem Gehäuse vorgesehen sind. Die Leiterbahn 61 kann z. B. im
Randbereich des Unterteils 6 einen Abschnitt aufweisen, der
zur Kontaktierung mit einem entsprechenden Abschnitt der
Leiterbahn 63 des Oberteils 7 vorgesehen ist. Ist das
Oberteil 7 auf das Unterteil 6 aufgesetzt, wird dann eine
fortgesetzte Leiterbahn aus den Teilen 61 und 63 gebildet.
Die Verschlußeinrichtung 39 bringt diesbezüglich einen
ausreichenden Kontaktdruck auf, wenn sie im gespannten
Zustand ist, der eine sichere Kontaktierung der
Leiterbahnen 63 und 61 an ihren Abschnitten im Wandbereich
des Oberteils 7 bzw. Unterteils 6 gewährleistet.
Die Leiterbahnen können Abschnitte aufweisen, die zur
Kontaktierung mit einer äußeren Kontakteinrichtung, z. B.
einem Federkontakt oder ähnlichem, des Gehäuses vorgesehen
sind. Mit Hilfe der oberflächlich ausgebildeten Leiterbahn
bzw. Leiterbahnstrukturen können herkömmlich verwendete
Kabelbäume, z. B. für einen Datenbus, einen Steuerbus, einen
Adreßbus oder ähnlichem, zwischen den Gerätekomponenten
eingespart werden, wodurch sich eine erhebliche
Montagevereinfachung des elektrischen Gerätes ergibt.
In der Fig. 3 ist schematisch eine Leiterplatte als eine
weitere Ausführungsform des Körpers gemäß der vorliegenden
Erfindung gezeigt. Die Leiterplatte besteht aus einem in
Spritzguß hergestellten Polymer-Substrat 4 mit erhöhter
Struktur, die aus einer langgestreckten Rippe 41 mit
endständigen Inseln, einem abgewinkelten Steg 42 mit
endständigen Inseln und zwei alleinstehenden Inseln 43
besteht. Die Oberseiten der Rippe 41, des Stegs 42 und der
Inseln 43 befinden sich in der gleichen Ebene. Die
Seitenflanken der Rippe 41 erstrecken sich vertikal,
während die Seitenflanken des Stegs 42 schräg verlaufen.
Auf den Oberseiten der erhöhten Struktur (vgl. Fig. 4) ist
eine elektrisch leitende Struktur aufgebracht. Diese
besteht aus der Leiterbahn 41.1 auf der Rippe 41, aus der
mit Knick versehenen Leiterbahn 42.1 auf dem Steg 42 und
aus dem Lötauge 43.1 auf der Insel 43. Auch auf den
endständigen Inseln der Rippe 41 und des Stegs 42 wurden
Lötaugen bzw. Kontaktflecke aus leitfähigem Material
aufgewalzt. Das Lötauge 43.1 ist durch durchgehende Bohrung
des Kanals 44 durch die Leiterplatte 4 vor dem Aufwalzen
des Flecks 43.1 auf der Insel 43 oder durch Bohren des
Kanals 44 nach dem Aufwalzen des Flecks 43.1 auf die Insel
43 entstanden. Zur Erläuterung ist ein Bein eines
Bauelements 45 (z. B. ein Widerstand) in den Kanal 44
eingesetzt und mit dem Lot 46 auf der Außenoberfläche des
Lötauges 43.1 verlötet.
Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren zum
Herstellen eines erfindungsgemäßen Körpers am Beispiel des
Gehäuseteils von Fig. 1 erläutert.
In einem ersten Schritt wird das jeweilige Gehäuseteil 6, 7
einstückig zusammen mit der erhöhten Struktur 61.1 und 64.1
in einem entsprechenden Formteilautomaten durch Aufschäumen
eines Granulats aus Polypropylen hergestellt, wobei sich
die Dichte des zu fertigenden Gehäuseteils 6, 7 durch die
Auswahl der Granulatgröße bzw. durch die Mischung von
Granulaten unterschiedlicher Größe festlegen läßt. Für das
in den Fig. 1 bzw. 2 gezeigte Towergehäuse eines
Computers wird vorzugsweise eine Dichte der
fertiggestellten Polypropylen-Gehäuseteile von etwa 80 g/l
vorgesehen.
Nach der Fertigstellung des aufgeschäumten Gehäuseteils
wird das Gehäuseteil zumindest an den Oberflächen, die mit
einer Leiterbahn oder einer Leiterbahnstruktur oder einer
leitenden Struktur versehen werden sollen, z. B. mit Alkohol
gereinigt, um etwaige Fett- oder Ölrückstände oder sonstige
Verunreinigungen zu entfernen.
Auf die Oberseiten 61.2 und 64.2 der erhöhten Struktur des
derart präparierte Gehäuseteils 6 bzw. 7 in der Fig. 1,
wird anschließend die leitende Struktur 61, 64 mittels
Aufwalzen einer Leitpaste, eines Leitlacks oder eines
leitenden Klebers als flüssiges bzw. dickflüssiges
leitendes Material in einem Arbeitsgang aufgetragen. Dafür
kann z. B. eine Vorrichtung mit Walzeneinrichtung 8, wie sie
in der Fig. 5 dargestellt ist, verwendet werden.
Die Leitpaste besteht allgemein aus einem leitenden
Material, einem Bindemittel und einem Lösungsmittel, wobei
diese Komponenten zu einer Paste zusammengemischt sind. Das
elektrisch leitende Material kann z. B. Kohlefasern
aufweisen, die beispielsweise mit Kupfer (Cu) oder Silber
(Ag) plattiert sind. Als Bindemittel kann z. B. Epoxidharz
verwendet werden. Als leitender Kleber kann z. B. 4-1s-15
Advanced Silver Silkscreenable Epoxy Conductive Ink,
hergestellt von Advanced Coatings & Chemicals of Temple
City, Californien, USA verwendet werden. Als Leittinte kann
SS24211 Pad Printable Silver Based Polymer Thick Film Ink,
hergestellt von Acheson Colloids Company in Port Huron
Michigan, USA, verwendet werden. Als Leitlack kann z. B. der
EMV 35 der CRC Industries Deutschland GmbH verwendet
werden.
Nach Aushärten des aufgewalzten Materials, z. B. einer
Leitpaste, wird auf die fertiggestellte Leiterbahnstruktur
bzw. leitende Struktur 61, 64 bei Bedarf eine Schutzschicht
aufgetragen.
Das soeben mit Bezug auf die Gehäuseteile der Fig. 1
erläuterte Herstellungsverfahren ist in analoger Weise auch
auf die Leiterplatte der Fig. 3 und 4 anwendbar.
In der Fig. 5 ist eine Vorrichtung zum Aufbringen von
leitfähigem Material auf die erhöhte Struktur eines
erfindungsgemäßen Körpers, z. B. das Gehäuse von Fig. 1
oder die Leiterplatte von Fig. 3 gezeigt. Die
erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine Walzeneinrichtung 8
mit einer Walze 8.1 und einer zugehörigen
Walzenantriebseinrichtung, die die Walze 8.1 in Drehung um
ihre Symmetrieachse versetzt, eine Vorschubeinrichtung 9,
die das Werkstück, hier eine Leiterplatte 10, hergestellt
wie die Leiterplatte der Fig. 3, mit einer erhöhten
Struktur 11, unter der Walze 8.1 verfährt, und eine
Vorratsbehältervorrichtung 12, die das leitende Medium oder
Material 14 im flüssigen Zustand, z. B. eine Leitpaste, auf
die Walze 8.1 ausgibt. Eine einstellbare Lippe 13, die in
Drehrichtung (vgl. in Fig. 5 im Uhrzeigersinn
eingezeichneten Pfeil) der Walze 8.1 gesehen dem
Vorratsbehälter 12 nachangeordnet ist, dient zur
gleichmäßigen Benetzung oder Verteilung des auf die
Oberfläche der Walze 8.1 von dem Vorratsbehälter 12 aus
abgegebenen Materials 14 auf der Oberfläche der Walze 8.1.
Die Vorratsbehältereinrichtung 12 hat einen langgestreckten
und justierbaren Dosierspalt 15, durch den das flüssige
Material aus dem Vorratsbehälter 12 heraus auf die
Oberfläche der Walze 8.1 fließen kann. Die Länge des
Dosierspalts 15 entspricht der Länge der benetzbaren
Walzenoberfläche. Die Oberfläche der Walze 8.1 ist uniform
eben und verfügt über eine gewisse Saugfähigkeit oder
Benetzungsfähigkeit für das aufgebrachte Material 14. Ein
Spalt zwischen der Oberfläche der Walze und der Oberfläche
des zu benetzenden Werkstücks bzw. der Anpressdruck der
Walze auf das unter ihr geförderte Werkstück kann z. B.
durch eine Höhenverstellung der Walze gegenüber der
Fördertellerebene eingestellt werden.
Die Vorschubeinrichtung 9 hat ein kettengetriebenes,
endloses Laufband 9.1, auf dem ein rechteckiger
Förderteller 9.2 in Richtung des in Fig. 5 eingezeichneten
Pfeils mitgenommen wird. Dabei greift ein auf dem Laufband
9.1 angeordneter und befestigter Zahnriemen 9.3 in den
Förderteller 9.2 ein und nimmt diesen mit.
Die mit Leitpaste benetzte und rotierende Walze 8.1
überträgt die auf ihrer Oberfläche verteilte Leitpaste auf
die Oberseite der erhöhten Struktur 11 der Leiterplatte 10,
wenn die Vorschubeinrichtung 9 die auf dem Förderteller 9.2
befindliche Leiterplatte 10 relativ zur Walze 8.1 fördert.
Somit wird durch die Vorrichtung der Fig. 5 eine
leitfähige Struktur 16 aus leitfähigem Material auf die
Oberseite der erhöhten Struktur 11 aufgewalzt. Die leitende
Struktur 16 wird durch den Aufwalzvorgang in gleichmäßiger
Stärke bzw. Dicke aufgetragen.
Claims (24)
1. Körper mit leitender Struktur (61, 62, 63), wobei die
leitende Struktur aus einem mit einer Walze auf die
Oberfläche des Körpers aufgetragenen, beim Aufwalzen
fließfähigen Material besteht.
2. Körper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf
der Oberfläche des Körpers eine erhöhte Struktur
ausgebildet ist, die die leitende Struktur trägt.
3. Körper nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die leitende Struktur mehrere parallel
zueinander mit Abstand sich erstreckende Leiterbahnen
aufweist, deren Oberflächen in einer Ebene liegen, und die
erhöhte Struktur zueinander beabstandete, sich parallel
erstreckende Rippen aufweist, die die Leiterbahnen tragen.
4. Körper nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die leitende Struktur ein oder mehrere
Kontaktflecken aufweist und die erhöhte Struktur zugehörige
Inseln aufweist, auf denen die Kontaktflecken ausgebildet
sind.
5. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Körper und die erhöhte Struktur
einstückig ausgebildet sind.
6. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Körper aus Kunststoff besteht.
7. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Körper aus einem aufschäumbaren
Kunststoff besteht.
8. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Körper aus Polypropylen besteht und
eine Dichte hat, die insbesondere zwischen etwa 40 g/l und
etwa 120 g/l, vorzugsweise 80 g/l, beträgt.
9. Körper nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß der Körper ein Gehäuse oder ein
Gehäuseteil ist.
10. Körper nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß der Körper eine Leiterplatte ist.
11. Körper nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß der Körper ein Packelement ist.
12. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das aufgewalzte Material eine Leitpaste
oder ein Leitlack ist.
13. Verfahren zum Herstellen eines Körpers mit einer
leitenden Struktur bzw. einer Leiterbahn (61, 62, 63), wobei
das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
der Körper wird in einem Formteilautomaten aus Kunststoff hergestellt, auf den hergestellten Kunststoff-Körper wird ein leitendes Material (14) in fließfähigem Zustand aufgewalzt, um die vorgesehene leitende Struktur auszubilden, die danach einer Trocknung oder Aushärtung unterzogen wird.
der Körper wird in einem Formteilautomaten aus Kunststoff hergestellt, auf den hergestellten Kunststoff-Körper wird ein leitendes Material (14) in fließfähigem Zustand aufgewalzt, um die vorgesehene leitende Struktur auszubilden, die danach einer Trocknung oder Aushärtung unterzogen wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
beim Herstellen des Körpers eine erhöhte, vom Körper
abstehende Struktur erzeugt wird, auf die das leitfähige
Material im flüssigen Zustand aufgewalzt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
das leitende, flüssige Material mittels einer Walze mit
profilierter Walzenoberfläche auf die Oberfläche des
Körpers aufgetragen wird, um die leitende Struktur zu
erzeugen, wobei das abgerollte Profil der Walze die
leitende Struktur wiedergibt.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, daß als leitendes Material eine Leitpaste
verwendet wird, die als Gemisch aus einem pulverförmigen,
elektrisch leitendem Material, einem Bindemittel und einem
Lösungsmittel aufbereitet wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, daß als leitendes Material ein Leitlack
verwendet wird.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, daß als leitendes Material ein leitender
Kleber verwendet wird.
19. Verfahren nach Anspruch 16 oder Anspruch 17, dadurch
gekennzeichnet, daß die Oberflächen des Körpers, der mit
einer Leiterbahn oder leitenden Struktur versehen werden
soll, vor dem Auftragen des elektrisch leitenden Materials
gereinigt wird.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 19, dadurch
gekennzeichnet, daß die ausgehärtete Leiterbahn oder
leitende Struktur mit einer Schutzschicht abgedeckt wird.
21. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 20, dadurch
gekennzeichnet, daß der Körper und auch die erhöhte
Struktur einstückig aus aufschäumbarem Polypropylen
hergestellt wird.
22. Vorrichtung zum Auftragen eines leitfähigen Materials
(14) im flüssigen Zustand auf die Oberfläche eines Körpers (10),
um eine leitfähige Struktur (16) auf dem Körper (10)
zu erzeugen, die aufweist:
eine Vorratsbehältereinrichtung (12, 13, 15), die das leitfähige Material (14) im flüssigen Zustand bereitstellt und über einen Öffnung 15 dosiert abgibt,
eine Walzeneinrichtung (8), die das leitfähige Material von der Vorratsbehältereinrichtung (12, 13, 15) entgegennimmt,
eine Antriebseinrichtung, die die Walzeneinrichtung (8) dreht, und
eine Vorschubeinrichtung (9, 9.1, 9.2, 9.3), die einen Körper relativ zur Walzeneinrichtung derart bewegt, daß die Walzeneinrichtung (8) das Material (14) auf die Oberfläche des Körpers (10, 11) übertragen kann, um dort die leitfähige Struktur (16) zu erzeugen.
eine Vorratsbehältereinrichtung (12, 13, 15), die das leitfähige Material (14) im flüssigen Zustand bereitstellt und über einen Öffnung 15 dosiert abgibt,
eine Walzeneinrichtung (8), die das leitfähige Material von der Vorratsbehältereinrichtung (12, 13, 15) entgegennimmt,
eine Antriebseinrichtung, die die Walzeneinrichtung (8) dreht, und
eine Vorschubeinrichtung (9, 9.1, 9.2, 9.3), die einen Körper relativ zur Walzeneinrichtung derart bewegt, daß die Walzeneinrichtung (8) das Material (14) auf die Oberfläche des Körpers (10, 11) übertragen kann, um dort die leitfähige Struktur (16) zu erzeugen.
23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet,
daß die Walzeneinrichtung (8) eine Walze (8.1) mit ebener
Walzenoberfläche hat.
24. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet,
daß die Walzeneinrichtung eine Auftragswalze mit ebener
Walzenoberfläche und eine Profilwalze hat, deren
Walzenoberfläche mit einem Profil versehen ist, dessen
abgerolltes Oberflächenmuster der zu erzeugenden
leitfähigen Struktur entspricht, wobei die Auftragswalze
das von der Vorratsbehältereinrichtung zugeführte flüssige
Material auf das Profil der Profilwalze überträgt, bevor
die Profilwalze das flüssige Material auf die Oberfläche
des Körpers aufträgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996149116 DE19649116A1 (de) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Körper mit leitender Struktur, Verfahren zur Herstellung eines solchen Körpers und zugehörige Vorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996149116 DE19649116A1 (de) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Körper mit leitender Struktur, Verfahren zur Herstellung eines solchen Körpers und zugehörige Vorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19649116A1 true DE19649116A1 (de) | 1998-05-28 |
Family
ID=7812915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996149116 Ceased DE19649116A1 (de) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Körper mit leitender Struktur, Verfahren zur Herstellung eines solchen Körpers und zugehörige Vorrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19649116A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003067947A1 (de) * | 2002-02-02 | 2003-08-14 | Grundig Aktiengesellschaft | Gehäuse für geräte der unterhaltungselektronik |
WO2009070428A1 (en) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | S.D. Warren Company | Tip printing and scrape coating systems and methods for manufacturing electronic devices |
US8192830B2 (en) | 2007-04-30 | 2012-06-05 | S.D. Warren Company | Materials having a textured surface and methods for producing same |
US8551386B2 (en) | 2009-08-03 | 2013-10-08 | S.D. Warren Company | Imparting texture to cured powder coatings |
CN104144569A (zh) * | 2013-05-07 | 2014-11-12 | 钟鉴基 | 于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法 |
DE102014214134A1 (de) * | 2014-07-21 | 2016-01-21 | Takata AG | Kunststoffbauteil eines Fahrzeuglenkrads oder eines in einem Fahrzeuglenkrad anordbaren Gassackmoduls und Verfahren zu dessen Herstellung |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1252773B (de) * | ||||
DE2115369A1 (en) * | 1971-03-30 | 1972-10-05 | Siemens Ag | Printed circuits with glass or ceramic platelets - printed with the conducting layer using a silicone rubber layered roller |
DE3640760A1 (de) * | 1986-11-28 | 1988-06-01 | Richard Landgraf | Anordnung mit elektrischen leiterbahnen und verfahren zur herstellung der anordnung |
DE4415200C1 (de) * | 1994-04-30 | 1995-08-03 | Gundokar Braumann | Packelement und Vorrichtung mit diesem Element |
-
1996
- 1996-11-27 DE DE1996149116 patent/DE19649116A1/de not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1252773B (de) * | ||||
DE2115369A1 (en) * | 1971-03-30 | 1972-10-05 | Siemens Ag | Printed circuits with glass or ceramic platelets - printed with the conducting layer using a silicone rubber layered roller |
DE3640760A1 (de) * | 1986-11-28 | 1988-06-01 | Richard Landgraf | Anordnung mit elektrischen leiterbahnen und verfahren zur herstellung der anordnung |
DE4415200C1 (de) * | 1994-04-30 | 1995-08-03 | Gundokar Braumann | Packelement und Vorrichtung mit diesem Element |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003067947A1 (de) * | 2002-02-02 | 2003-08-14 | Grundig Aktiengesellschaft | Gehäuse für geräte der unterhaltungselektronik |
US8192830B2 (en) | 2007-04-30 | 2012-06-05 | S.D. Warren Company | Materials having a textured surface and methods for producing same |
WO2009070428A1 (en) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | S.D. Warren Company | Tip printing and scrape coating systems and methods for manufacturing electronic devices |
US8286342B2 (en) | 2007-11-26 | 2012-10-16 | S.D. Warren Company | Methods for manufacturing electronic devices |
CN101874428B (zh) * | 2007-11-26 | 2013-02-13 | S·D·沃伦公司 | 用于制造电子器件的尖端印刷和刮涂系统以及方法 |
US8551386B2 (en) | 2009-08-03 | 2013-10-08 | S.D. Warren Company | Imparting texture to cured powder coatings |
CN104144569A (zh) * | 2013-05-07 | 2014-11-12 | 钟鉴基 | 于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法 |
DE102014214134A1 (de) * | 2014-07-21 | 2016-01-21 | Takata AG | Kunststoffbauteil eines Fahrzeuglenkrads oder eines in einem Fahrzeuglenkrad anordbaren Gassackmoduls und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102014214134B4 (de) * | 2014-07-21 | 2016-08-25 | Takata AG | Kunststoffbauteil eines Fahrzeuglenkrads oder eines in einem Fahrzeuglenkrad anordbaren Gassackmoduls und Verfahren zu dessen Herstellung |
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8131 | Rejection |