DE19580944C2 - Vorrichtung zur Positionierung eines ICs - Google Patents

Description

TECHNISCHES GEBIET

Die Erfindung bezieht sich auf ein IC-Positionierungsgerät oder eine IC-Positionierungsvorrich­ tung (nachfolgend als Positionierer bezeichnet) zur Verwendung in einem IC-Transport-und-Ver­ arbeitungssystem (allgemein als IC-Handler bekannt) zum Transport von Halbleitervorrichtungen (typischerweise ICs, das heißt integrierten Halbleiterschaltungen) durch einen Test-Teilabschnitt und zum Sortieren der getesteten ICs auf der Basis der Testergebnisse, und insbesondere auf einen IC-Positionierer, der in der Lage ist, einen IC genau zu positionieren, der sehr dünne IC- Anschlußstifte (leads) hat, die sich leicht verbiegen, wie etwa einen IC, der mit zahlreichen Anschlußstiften in engem Raster versehen ist, ohne die IC-Anschlußstifte zu verbiegen, und die es erlaubt, den so positionierten IC extern von dessen seitlichen Seiten her zu prüfen, ohne die IC-Anschlußstifte in irgendeiner Weise zu verbiegen.

STAND DER TECHNIK

Ein Halbleitertestgerät (allgemein als IC-Tester bekannt) zum, Testen von ICs verwendet einen IC-Handler, der darin üblicherweise als integraler Bestandteil enthalten ist, zum Transport von zu testenden Vorrichtungen, das heißt Prüflingen (allgemein als DUT bezeichnet), um einen Vorbe­ stimmten Test auszuführen.

Ein Beispiel des als "zwangsweise horizontales Transportsystem" bezeichneten bekannten IC- Handlers gemäß dem firmeninternen Stand der Technik, der nicht druck­ schriftlich belegbar ist, ist schematisch in Fig. 1 dargestellt. Der dargestellte IC-Handler umfaßt einen Bela­ dungs-Teilabschnitt 11, wo zu testende ICs 15, die ein Benutzer zuvor auf eine Kunden- (Benutzer)-Schale 13 geladen hat, übertragen und auf eine Testschale 14 umgeladen werden, die in der Lage ist, hohen/niedrigen Temperaturen zu widerstehen, eine Konstanttemperatur- oder Thermostatikkammer 20, die einen Test-Teilabschnitt 21 zum Empfang und Testen der ICs von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 enthält, und einen Entladungs-Teilabschnitt 12, wo die getesteten ICs 15, die auf der Testschale 14 aus der Konstanttemperatur-Kammer 20 herausge­ tragen werden, nachdem sie in dem Test-Teilabschnitt 21 einem Test unterzogen wurden, von der Testschale 14 auf die Kundenschale 13 übertragen werden, um auf letztere umgeladen zu werden (im allgemeinen werden die getesteten ICs oft auf der Basis der Daten der Testergeb­ nisse in Kategorien sortiert und auf die entsprechenden Kundenschalen 13 übertragen). Abhän­ gig von der Art der zu testenden ICs (beispielsweise im Fall der oberflächenmontierten ICs oder ähnlicher, die in einem Dual-In-Line-Flachgehäuse verpackt sind) kann jeder IC auf einen IC-Trä­ ger geladen und dann der mit dem IC beladene IC-Träger auf einer Kundenschale angeordnet werden.

Die Testschale 14 wird in einer umlaufenden Weise von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 und zu diesem zurück nacheinander durch die Konstanttemperatur-Kammer 20 und den Entladungs- Teilabschnitt 12 bewegt. Genauer gesagt wird die mit einer Vielzahl von (beispielsweise 64) zu testenden ICs 15 beladene Testschale 14 von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 zu einer Einwirk­ kammer 22 innerhalb der Konstanttemperatur-Kammer 20 transportiert, wo die auf der Schale 14 angeordneten ICs 15 auf eine vorbestimmte konstante Temperatur erhitzt oder gekühlt wer­ den. Allgemein ist die Einwirkkammer 22 so ausgelegt, daß sie eine Vielzahl von (sagen wir 9) aufeinander gestapelten Testschalen 14 aufnehmen kann derart, daß eine von dem Beladungs- Teilabschnitt 11 neu empfangene Testschale 14 beispielsweise am unteren Ende des Stapels aufgenommen wird, während die oberste Testschale zu dem Test-Teilabschnitt 21 getragen wird.

Die zu testenden ICs 15 werden innerhalb der Einwirkkammer 22 auf eine vorbestimmte kon­ stante Temperatur erhitzt oder gekühlt, während die Testschale 14 von der Unterseite zur Ober­ seite des Stapels bewegt wird. Die erhitzten oder gekühlten ICs 15 werden dann zusammen mit der Testschale 14, während sie auf der konstanten Temperatur gehalten werden, von der Ein­ wirkkammer 22 zu dem Test-Teilabschnitt 21 transportiert, wo die im Test befindlichen ICs in elektrischen Kontakt mit Sockeln (nicht gezeigt) gebracht werden, die in dem Test-Teilabschnitt 21 angeordnet sind, und hinsichtlich ihrer elektrischen Eigenschaften ausgemessen werden.

Nach Abschluß des Tests werden die getesteten ICs 15 von dem Test-Teilabschnitt 21 zu einer Austrittskammer 23 transportiert, wo sie zur Umgebungstemperatur zurückgebracht werden. Wie die Einwirkkammer 22 ist auch die Austrittskammer 23 so ausgebildet, daß sie Testschalen in Form eines Stapels aufnimmt. Beispielsweise ist die Anordnung derart, daß die getesteten ICs 15 zur Umgebungstemperatur zurückgebracht werden, während die zugehörige Testschale nacheinander von der Oberseite zur Unterseite des Stapels innerhalb der Austrittskammer 23 bewegt wird. Danach werden die getesteten ICs 15 auf der Testschale 14 zu dem Entladungs- Teilabschnitt 12 überführt, wo die getesteten ICs auf der Basis der Daten der Testergebnisse in Kategorien sortiert werden und zu den entsprechenden Kundenschalen 13 übertragen werden. Die in dem Entladungs-Teilabschnitt 12 geleerte Testschale 14 wird zu dem Beladungs-Teilab­ schnitt 11 zurückgeführt, wo sie erneut mit zu testenden ICs 15 von der Kundenschale 13 beladen werden, um dieselben Betriebsschritte zu wiederholen, wie sie oben erwähnt wurden.

Es ist anzumerken, daß die Übertragung bereits getesteter ICs sowie zu testender ICs zwischen der Kundenschale 13 und der Testschale 14 typischer Weise mittels einer Ansaugtransportein­ richtung unter Verwendung einer Vakuumpumpe bewirkt wird, die eine bis etliche ICs auf ein­ mal für die Übertragung entnehmen kann.

Während der in Fig. 1 dargestellte IC-Handler 10 von einer Art ist, die so gestaltet ist, daß im Test befindliche ICs auf der Schale angeordnet transportiert werden, sind gegenwärtig auch IC- Handler einer Art in Benutzung, die dazu ausgelegt ist, im Test befindliche ICs einzeln zu trans­ portieren.

Bei dem dargestellten Beispiel ist der Test-Teilabschnitt 21 so angeordnet, daß beispielsweise solche in ungeradzahligen Reihen der im Test befindlichen ICs, die auf einer Testschale 14 getragen werden, zuerst getestet werden, wonach jene in geradzahligen Reihen getestet wer­ den. Aus diesem Grund sind in dem Test-Teilabschnitt 21 zwei Testschalen 14 gezeigt. Der Grund dafür ist, daß die Anzahl von mittels eines IC-Testers gleichzeitig zu testenden ICs begrenzt ist (sagen wir bis zu 32), während zuviele (beispielsweise 64) gleichzeitig zu testende ICs bei diesem Beispiel auf einer Testschale getragen werden. Eine Testschale ist dazu ausge­ legt, 64 ICs in einer Matrix von 4 Spalten × 16 Reihen aufzunehmen.

Es ist ferner darauf hinzuweisen, daß es noch eine andere Art von IC-Handlern gibt, bei der in dem Test-Teilabschnitt 21 zu testende ICs für den gleichzeitigen Test nacheinander von der Schale in einen Sockel oder in Sockel übertragen werden und der IC oder die ICs nach Abschluß des Tests von dem Sockel oder den Sockeln zurück auf die Schale übertragen werden.

Wie oben beschrieben, werden zu testende ICs von dem IC-Handler 10 von dem Beladungs- Teilabschnitt 71 zu dem Test-Teilabschnitt 21 transportiert, von wo sie nach Abschluß des Tests an den Entladungs-Teilabschnitt 12 übergeben werden. In dem Test-Teilabschnitt 21 unterliegen die zu testenden ICs einem Test hinsichtlich ihrer elektrischen Eigenschaften, wäh­ rend sie elektrisch mit IC-Sockeln verbunden sind, die mit Signalen eines vorbestimmten Test­ musters von einem IC-Tester gespeist werden. Zu testende ICs und bereits getestete ICs wer­ den während des Transports durch den IC-Handler an verschiedenen Stellen nach Erfordernis von einer auf eine andere Schale, von einer Schale auf eine Übertragungseinrichtung oder von einer Übertragungseinrichtung auf eine Schale übertragen. Es ist erforderlich, daß zu testende ICs und bereits getestete ICs während der Übertragung zuverlässig und genau positioniert sind und dennoch dürfen IC-Anschlußstifte von keinem von ihnen deformiert werden.

Verschiedene Positionierer sind bislang eingesetzt worden, um ICs in einem IC-Handler zu posi­ tionieren, abhängig von der Stärke von Anschlußstiften eines positionierten ICs. Für einen zu positionierenden IC mit relativ starken IC-Anschlußstiften ist eine IC-Positionierungsvorrichtung oder IC-Positionierer 30 verwendet worden, wie er in den Fig. 2 und 3 dargestellt ist. Der IC-Positionierer 30 umfaßt einen allgemein rechtwinkligen kastenartigen Rahmen 31 mit einer nach oben offenen Tasche 33 zur Aufnahme eines ICs 32. Die Tasche 33 umfaßt eine recht­ winklige untere Ausnehmung 33a mit vier vertikalen Seitenwänden und einer Bodenwand, so geformt, daß sie mit den äußeren Abmessungen von Formkörper (Gehäuse) 32M und Anschluß­ stiften 32L des ICs 32 übereinstimmen, sowie obere Wandabschnitte 34, die sich von den obe­ ren Enden der vertikalen Seitenwände der Ausnehmung 33a nach oben und außen erweiternd erstrecken. Der zu positionierende IC 32 wird von einer anderen Stelle zu einer Stelle oberhalb der Tasche 33 des Positionierers 30 transportiert oder übertragen, woraufhin er von einer Saug­ aufnahmeeinrichtung gelöst wird, so daß er hinunterfallen kann. Als Folge fällt der IC 32 auf­ grund der Schwerkraft nach unten in die Tasche 33, um in der Bodenausnehmung 33a aufge­ nommen zu werden, während er längs den geneigten Wänden 34 geführt wird, wobei die Anschlußstifte 32L auf den geneigten Wänden 34 nach unten gleiten. Auf diese Weise wird der IC 32 am Platz positioniert. Wenn ein zu positionierender IC 32 quadratische Form hat, erübrigt sich zu sagen, daß die Ausnehmung 33a so ausgebildet ist, daß sie in der Draufsicht eine kom­ plementäre quadratische Form und vier vertikale Seitenwände hat.

Wenn ein zu positionierender IC relativ schwache Anschlußstifte hat, besteht eine große Wahr­ scheinlichkeit, daß die Anschlußstifte des positionierten ICs verformt werden können, während sie im Gleitkontakt mit der geneigten Wand der Tasche stehen. Aus diesem Grund ist eine IC- Positionierungsvorrichtung oder ein IC-Positionierer 40, wie er in den Fig. 4 und 5 darge­ stellt ist, anstelle des IC-Positionierers 30 des Schwerkraftfalltyps, wie der in den Fig. 2 und 3 gezeigt ist, verwendet worden.

Der IC-Positionierer 40 umfaßt einen allgemein rechtwinkligen, kastenartigen Rahmen 41 mit einer sich durch ihn hindurch erstreckenden zentralen Öffnung 42 und einen beweglichen Bodenblock 44, der durch die zentrale Öffnung 42 vertikal beweglich montiert ist. Die Durch­ gangsöffnung 42 umfaßt eine rechtwinklige untere IC-Positionierungsöffnung 42a mit vier verti­ kalen Seitenwänden und ist so geformt, daß sie mit den äußeren Abmessungen des Formkör­ pers (Gehäuses) 32M und der Anschlußstifte 32L des ICs 32 übereinstimmt, so wie obere Sei­ tenwandabschnitte 43, die sich von den oberen Enden der vertikalen Seitenwände der Öffnung 42a nach oben und außen erweiternd erstrecken. Der bewegliche Bodenblock 44 ist in der Durchgangsöffnung 42a vertikal beweglich zwischen einer IC-Beladungsposition, wie in Fig. 4 dargestellt, wo die Oberseite des Bodenblocks 44 mehr oder weniger über die Oberseite des Rahmens 41 ragt, und einer IC-Lagerungsposition, wie in Fig. 5 gezeigt, wo die Oberseite des Bodenblocks 44 in der Durchgangsöffnung 42a an deren mittlerer Höhe liegt, das heißt wo eine taschenartige Ausnehmung zur Lagerung und Positionierung eines ICs 32 gebildet wird.

Wenn ein IC zu positionieren ist, wird der bewegliche Bodenblock 44 in die IC-Beladungsposi­ tion bewegt, die in Fig. 4 gezeigt ist. Der zu positionierende IC wird dann von einer anderen Stelle zu einer Stelle über dem beweglichen Bodenblock 44 des Positionierers 40 transportiert oder übertragen, woraufhin er von einer Saugaufnahmeeinrichtung freigegeben wird. Als Folge kann der IC 32 abfallen und ruht auf der Oberseite des Bodenblocks 44, wie in Fig. 4 gezeigt. Von dieser Position wird der bewegliche Bodenblock 44 mit dem darauf getragenen IC nach unten bewegt und erreicht die IC-Lagerungsposition, die in Fig. 5 gezeigt ist, wo der IC 32, wie gezeigt, am Platz positioniert ist. Wenn während dieses Prozesses die Anschlußstifte 32L des ICs 32 an dessen einer Seite beispielsweise seitlich mehr oder weniger von der Oberseite des Bodenblocks 44 vorstehen, dann werden diese Anschlußstifte in einem Gleitkontakt mit der ent­ sprechenden geneigten Seitenwand 43 nach unten bewegt, um die IC-Lagerungsposition zu erreichen, die in Fig. 5 gezeigt ist, wodurch der IC 32 am Platz positioniert werden kann.

Es sollte hier angemerkt werden, daß der getestete IC während seines Transports von der Aus­ trittskammer 23 der Konstanttemperatur-Kammer 20 zu dem Entladungs-Teilabschnitt 12 hin­ sichtlich der äußeren Erscheinung seiner IC-Anschlußstifte geprüft wird. Diese äußere Prüfung der IC-Anschlußstifte wird allgemein dadurch ausgeführt, daß die vorderen Enden (Stirnflächen der horizontalen Beine) der IC-Anschlußstifte von der Seite her mit einer Kamera photographisch aufgenommen werden. Nimmt man als Beispiel einen IC, der IC-Anschlußstifte aufweist, die von ihm in vier Richtungen abstehen, werden, da gewöhnlich eine einzige Kamera zum Photogra­ phieren verwendet wird, die IC-Anschlußstifte, die von den vier Seiten des ICs vorstehen, durch viermaliges Drehen des ICs, jedesmal um 90 Grad, nacheinander photographiert. Zur Ausfüh­ rung der äußeren Prüfung ist es demgemäß erforderlich, den IC präzise in einer bestimmten Position für die Prüfung zu positionieren. Im Stand der Technik werden die beschriebenen Posi­ tionierer 30 und 40 auch zu diesem Zweck verwendet. Natürlich werden solche Positionierer an verschiedenen Stellen, die die Positionierung von ICs erfordern, verwendet.

Verbunden mit der in letzter Zeit erfolgten Verstärkung des Grads, (der Dichte) der Integration von ICs, wird die Anzahl von Anschlußstiften, die von dem IC-Gehäuse abstehen unter Verrin­ gerung des Anschlußstift-Abstands (Verringerung des Anschlußstift-Rasters) und einer wesent­ lichen Reduzierung der Dicke der Anschlußstifte erhöht. Falls einer oder mehrere der Anschluß­ stifte eines durch die vorgenannten Positionierer 30 oder 40 positionierten ICs durch den Posi­ tionierer oder infolge des einen oder des anderen Grundes bei der Übertragung verformt sein sollte, würde der IC in dem Entladungs-Teilabschnitt 12 in die Fehlergruppe sortiert werden, da beispielsweise im Fall eines oberflächenmontierten ICs einer oder mehrere verformte Anschluß­ stifte es schwierig machen würden, den IC auf einer gedruckten Leiterplatte, zu montieren. Da ICs, wie etwa Speicher, indem Entladungs-Teilabschnitt 12 in vier fehlerfreie Klassen und vier Fehlerklassen eingruppiert werden, ist die äußere Prüfung der IC-Anschlußstifte von großer Bedeutung.

Bei dem Aufbau des IC-Positionierers, wie er in den Fig. 2 und 3 dargestellt ist, kann er weder effektiv zur Positionierung von ICs verwendet werden, die IC-Anschlußstifte mit reduzier­ tem Raster aufweisen, noch kann er die äußere Prüfung von IC-Anschlußstiften ermöglichen, da der IC in der Tasche 33 auf allen seinen Seiten von Wänden umgeben untergebracht ist. Folg­ lich ist es erforderlich, den IC zur Ausführung der äußeren Prüfung in einem nächsten Schritt aus der Tasche 33 zu entfernen. Dies erhöht nicht nur die Anzahl erforderlicher Schritte, son­ dern kann auch das Risiko der Verformung der IC-Anschlußstifte erhöhen, wenn der IC aus der Tasche entfernt wird.

Mit dem Aufbau des IC-Positionierers, wie er in den Fig. 4 und 5 dargestellt ist, wäre es möglich, die äußere Prüfung der IC-Anschlußstifte dadurch auszuführen, daß der bewegliche Bodenblock 44 zur IC-Beladungsposition gemäß Fig. 4 bewegt wird. Wenn jedoch, wie oben erörtert, die Anschlußstifte 32L des ICs 32 seitlich mehr oder weniger von der Oberseite des Bodenblocks 44 vorstehen, werden solche Anschlußstifte in Gleitkontakt mit der geneigten Sei­ tenwand 43 abwärts bewegt, um die IC-Lagerungsposition zu erreichen, die in Fig. 5 gezeigt ist. Folglich sind im Fall eines ICs mit eng gerasterten schwachen IC-Anschlußstiften die Anschluß­ stifte der Gefahr der Verformung ausgesetzt mit der Folge, daß der IC bei der äußeren Prüfung in der letzten Stufe als fehlerhaft markiert wird. Ein weiteres Problem ist, daß, sollten die IC- Anschlußstifte während der Positionierungsoperation vor Transport des ICs in die Konstanttem­ peratur-Kammer 20 verformt werden, dies ein Grund für einen Fehler im Kontakt zwischen den Anschlußstiften und dem IC-Sockel während des nachfolgenden elektrischen Testens in dem Test-Teilabschnitt 21 sein könnte, was in einer Störung des elektrischen Testens resultieren würde.

Aus der JP 63-75905 A2 ist eine IC-Positionierungsvorrichtung bekannt, bei der ein IC, insbesondere einer mit QFP-Gehäuse (QFP = Quad Flat Package) auf einer Trägerplatte angeordnet wird und von vier Schiebern ausgerichtet wird. Zwei der vier Schieber sind einander auf einer ersten und einer zweiten Seite des ICs gegenüberliegend längs einer ersten Achse verschiebbar, und die beiden anderen Schieber sind einander auf einer dritten und einer vierten Seite des ICs gegenüberliegend längs einer zur ersten Achse senkrechten zweiten Achse verschiebbar. Die Schieber sind über jeweilige Hebel zur Umsetzung einer Rotationsbewegung in eine Translationsbewegung mit einer gemeinsamen Antriebswelle verbunden. Die Schieber greifen an den Kontaktbeinen des ICs in einer solchen Weise an, daß, wenn die Schieber gegeneinander verschoben werden, eine Ausrichtung des ICs parallel zu den Angriffsflächen der Schieber erfolgt.

Aus der DD 300 993 A7 ist eine Anordnung zur Lagepositionierung und zum Andrücken von Gehäusen einschließlich IC-Gehäusen offenbart. Dabei wird ein DIL-Gehäuse (DIL = Dual-Inline) rittlings auf einem Trägerblock so angeordnet, daß die Anschlußbeine den Trägerblock zwischen sich einschließen. Auf diese Weise ist die Lage des ICs in einer ersten Richtung senkrecht zu den beiden Reihen von Anschlußbeinen festgelegt. Durch eine entsprechende Positionierungseinrichtung ist der IC in der zur ersten Richtung senkrechten zweiten Richtung längs dem Trägerblock verschiebbar und wird nach erfolgter Positionierung an den Trägerblock angedrückt.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNG

Es ist eine Aufgabe dieser Erfindung, einen IC-Positionierer zu schaffen, der in der Lage ist, einen IC zuverlässig und genau ohne Verformung der IC-Anschlußstifte am Platz zu positionie­ ren, selbst wenn der IC eine Vielzahl sehr dünner Anschlußstifte mit einem feinen Raster hat.

Eine weitere Aufgabe dieser Erfindung ist es, einen IC-Positionierer zu schaffen, der erlaubt, die äußere Prüfung von IC-Anschlußstiften zuverlässig und leicht durch einen einfachen Vorgang auszuführen, nachdem der IC akkurat am Platz positioniert wurde.

Diese Aufgaben werden durch eine IC-Positionierungsvorrichtung gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Die IC-Positionierungsvorrichtung umfaßt eine Basis, die einen langgestreckten Balken mit einem an dessen in Längsrichtung entgegengesetzten Enden ausgebildeten Paar Schenkeln enthält, einen IC-Positionierungsbock der auf der Oberseite des Balkens allgemein an dessen Mitte montiert ist, damit darauf ein am Platz zu positionierender IC gesetzt werden kann, einen Träger zum Tragen der Basis, ein Paar Schwenkzapfen, die sich allgemein horizontal von den Innenflächen der zugehörigen Schenkel aufeinander zu erstrecken, ein Paar Positionierungsarme, die jeweils auf den Schwenkzapfen, um diese schwenkbeweglich, montiert sind, wobei jeder der Positionierungsarme an seinem nach vorn gerichteten Ende einen IC- Anschlagabschnitt aufweist und der hintere Endabschnitt jedes der Positionierungsarme, der sich von dem zugehörigen Schwenkzapfen nach hinten erstreckt, schwerer als der vordere Endabschnitt ist, und ein Stellglied, das an die rückwärtigen Enden der Positionierungsarme anstoßbar ist, um die Arme gleichzeitig um die Schwenkzapfen zu verschwenken, wobei der IC- Anschlagabschnitt jedes der Positionierungsarme an dem nach vorn gerichteten Ende so ausge­ bildet ist, daß er an der entsprechenden Ecke des IC-Positionierungsbocks anstößt und von ihr gestoppt wird, wenn das rückwärtige Ende jedes der Positionierungsarme sich in seiner freien unteren Position befindet, und die Positionierungsarme schwenkbewegt werden, während das Stellglied betätigt wird, um gegen die rückwärtigen Enden der Positionierungsarme zu stoßen, um die rückwärtigen Enden anzuheben, so daß die IC-Anschlagabschnitte an den nach vorn gerichteten Enden der Arme nach unten und außen von dem IC-Positionierungsbock weg abge­ senkt werden, wodurch alle Seitenflächen des IC-Positionierungsbocks freigelegt werden.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist der Träger zum Tragen der Basis ein säulenartiger Träger und das Stellglied hat die Form einer ebenen Platte mit einer durchgehenden Öffnung zur losen Aufnahme des säulenartigen Trägers und ist relativ zu dem Träger vertikal beweglich. Der säulenartige Träger trägt die Basis und den IC-Positionierungsbock drehbar. Jeder der Posi­ tionierungsarme ist allgemein in der Form eines L. Der IC-Anschlagabschnitt ist an dem nach vorn gerichteten Ende eines Schenkels der L-Form ausgebildet, während der andere Schenkel schwenkbar von dem zugehörigen Schwenkzapfen gelagert ist. Jeder der Anschlagabschnitte ist mit einer allgemein rechtwinkligen Ausnehmung versehen, die in einen komplementären Anschlageingriff mit der entsprechenden Ecke des IC-Positionierungsbocks paßt.

Vorzugsweise sind die Basis, der IC-Positionierungsbock und das Paar Positionierungsarme als eine einheitliche Baueinheit aufgebaut. Es ist möglich ICs verschiedener Arten Konfigurationen und Größen genau und zuverlässig dadurch zu positionieren, daß die einheitliche Baueinheit ent­ fernbar auf dem Träger montiert wird.

Zusätzlich hat der IC-Positionierungsbock 55 entweder eine quadratische oder eine rechtwink­ lige Form und ist etwas größer als die äußeren Abmessungen der Anschlußstifte eines auf dem Bock zu plazierenden ICs, wodurch die Ecken des Bocks als Stoppmittel zur Begrenzung der Bewegung der entsprechenden IC-Anschlagabschnitte der Positionierungsarme dienen können, um zu vermeiden, daß übermäßige Spannungen, die andernfalls die Anschlußstifte eines zu positionierenden ICs verformen könnten, auf die Anschlußstifte ausgeübt werden.

Bei dem oben beschriebenen Aufbau dieser Erfindung stoßen, während sich die gegenüberlie­ genden IC-Anschlagabschnitte der beiden Positionierungsarme infolge allein des. Eigengewichts der Arme gegeneinander schließen, die rechtwinkligen Ausnehmungen der IC-Anschlagab­ schnitte auf die Anschlußstifte des ICs mit einer sehr leichten Kraft. Darüberhinaus kann die Geschwindigkeit, mit der die IC-Anschlagabschnitte in ihre geschlossene Position bewegt wer­ den, durch Regulieren der Geschwindigkeit eingestellt werden, mit der das Stellglied abgesenkt wird. Da ferner jede rechtwinklige Ausnehmung gleichzeitig auf eine Vielzahl von Anschlußstif­ ten auf jeder der angrenzenden Seitenwände eines ICs drückt, kann die Spannung, die auf jeden der Anschlußstifte ausgeübt wird, verglichen mit dem bekannten Positionierungsgerät, merklich reduziert werden. Es ist damit verständlich, daß der Positionierer dieser Erfindung in der Lage ist, einen IC akkurat am Platz zu positionieren, ohne die IC-Anschlußstifte zu verformen.

Darüberhinaus können die IC-Anschlagabschnitte der Positionierungsarme, nachdem der IC am Platz positioniert wurde, nach unten und außen aus dem Eingriff mit dem Positionierungsbock bewegt werden, indem das Stellglied nach oben bewegt wird. Alle Seitenflächen des auf dem Positionierungsbock plazierten ICs können vollständig freigelegt werden, so daß die äußere Prü­ fung der IC-Anschlußstifte unter Verwendung einer einzigen Kamera leicht ausgeführt werden kann. Ferner ist es möglich, die äußere Prüfung der IC-Anschlußstifte an jeder Seitenwand des ICs durch Drehen des säulenförmigen Trägers auszuführen.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine schematische Darstellung der allgemeinen Anordnung eines herkömmlichen IC-Handlers in der Form eines zwangsweise horizontalen Transportsystems,

Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Beispiels des bekannten IC-Positionierers zur Verwendung bei einem IC mit relativ starken IC-Anschlußstiften,

Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht des IC-Positionierers von Fig. 2 und zeigt wie der IC posi­ tioniert wird,

Fig. 4 ist eine Querschnittsansicht eines Beispiels des bekannten IC-Positionierers zur Ver­ wendung bei einem IC mit relativ schwachen IC-Anschlußstiften und zeigt den Posi­ tionierer in seiner IC-Beladungsposition;

Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht des IC-Positionierers von Fig. 4 und zeigt den Positionie­ rer in seiner IC-Positionierungsposition,

Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform des IC-Positionierers gemäß dieser Erfindung und zeigt den Positionierer in der Position zur Anordnung eines ICs.

Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht des IC-Positionierers von Fig. 6 und zeigt den Posi­ tionierer in der Position, die die äußere Prüfung von IC-Anschlußstiften erlaubt, und

Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht einer Baueinheit aus einem Drehtisch, einem Paar Positionierungsarmen und einem IC-Positionierungsbock, die in dem IC-Positionierer von Fig. 6 verwendet wird.

BESTE ARTEN ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG

Eine Ausführungsform der Erfindung wird im einzelnen unter Bezug auf die beiliegenden Zeich­ nungen beschrieben. Gleiche Bezugszahlen bezeichnen gleiche Elemente in allen Zeichnungen.

Die Fig. 6 und 7 zeigen den Aufbau einer Ausführungsform des IC-Positionierers gemäß die­ ser Erfindung. Obwohl die Erfindung hier in Anwendung auf einen IC-Positionierer zur Verwen­ dung in einem Gerät zur Prüfung der äußeren Erscheinung von IC-Anschlußstiften beschrieben wird, das in der Bahn von ICs angeordnet ist, die dem elektrischen Test unterzogen wurden und sich auf dem Transport zu dem Entladungs-Teilabschnitt 12 (siehe Fig. 1) befinden, ist diese Erfindung anwendbar zur Positionierung von ICs an jeder anderen Stelle als der für die äußere Prüfung in dem IC-Handler.

Wie in den Fig. 6 und 7 gezeigt, umfaßt die dargestellte IC-Positionierungsvorrichtung oder der Positionierer 50 einen Drehtisch oder eine Basis 53, der einen allgemein rechtwinkligen länglichen Balken 51 mit einem Paar einstückiger Schenkel 52 enthält (von denen nur einer in den Zeichnungen sichtbar ist), welche von seinen entgegengesetzten Enden abwärts gerichtet sind, einen allgemein quadratförmigen IC-Positionierungsbock 55, der an der Oberseite des Bal­ kens 51, allgemein in dessen Mitte montiert ist, eine an dem Balken 51 allgemein in dessen Mitte montierte Drehwelle 54, die den Drehtisch 53 und den IC-Positionierungsbock 55 zusam­ men mit der Welle in einer horizontalen Ebene drehbar trägt, ein Paar Positionierungsarme 57, die für vertikale Schwenkbewegungen schwenkbar auf jeweiligen Schwenkzapfen 56 (von denen nur einer in den Zeichnungen sichtbar ist), welche sich von den Innenflächen der zugehörigen Schenkel 52 aufeinander zu erstrecken, montiert sind, und ein ebenes plattenarti­ ges Stellglied 58, das für Bewegungen axial zur Drehwelle 54 montiert und dazu ausgebildet ist, gegen die Positionierungsarme 57 zu stoßen, um beide Arme gleichzeitig um die Schwenkzap­ fen 56 zu verschwenken.

Die Drehwelle 54 wird mittels irgendwelcher herkömmlicher geeigneter Antriebsmittel, die nicht gezeigt sind, in irgendeine gewünschte Winkelstellung gedreht. Da der Drehtisch 53 und der Positionierungsbock 55 gemeinsam mit der Drehweile 54 gedreht werden, kann der Bock 55 in jede beliebige Winkelposition geschaltet werden. Der Positionierungsbock 55 ist ein Bock, auf den ein IC von einer anderen Stelle geladen wird, und auf dem der IC am Platz positioniert wer­ den kann, und dient ferner als Stoppmittel zur Begrenzung der Bewegung der Positionierungs­ arme 57 durch die vier Seitenwände des Bocks 55. In dieser Hinsicht sind die äußeren Abmes­ sungen des Positionierungsbocks 55 so, daß sie etwas größer sind als die Umrisse der äußer­ sten Enden der IC-Anschlußstifte 32L des positionierten ICs, damit verhindert wird, daß die IC- Anschlußstifte verformt werden.

Bei der dargestellten Ausführungsform ist durch das ebene, plattenartige Stellglied 58 hindurch eine Öffnung 59 ausgebildet, um die Drehwelle 54 lose aufzunehmen, und das Stellglied 58 ist von irgendwelchen herkömmlichen geeigneten Antriebsmitteln, die nicht gezeigt sind, vertikal beweglich. Obwohl der IC-Positionierungsbock 55 bei der dargestellten Ausführungsform als allgemein in der Draufsicht quadratförmig gezeigt ist, ist dies nur deshalb der Fall, weil es sich bei dem zu positionierenden IC 32 um einen oberflächenmontierten IC handelt, der von vier Sei­ ten seines allgemein quadratischen Formkörpers (Gehäuses) abstehende Anschlußstifte auf­ weist, und es ist selbstverständlich, daß die Form und Abmessungen des Positionierungsbocks 55 abhängig von der Form und den Abmessungen des zu positionierenden ICs variiert werden können.

Praktisch werden der Drehtisch 53, der IC-Positionierungsbock 55 und das Paar Positionie­ rungsarme 57 als eine Baueinheit aufgebaut, und ausgerichtete Öffnungen 62 werden durch den Drehtisch 53 und den IC-Positionierungsbock 55 zur Aufnahme der Drehwelle ausgebildet, wie in Fig. 8 gezeigt. Die Baueinheit ist damit ein Auswechselteil, welches dadurch abnehmbar an der Drehwelle 54 zur Drehung mit dieser gesichert wird, daß die Wellenaufnahmelöcher auf den oberen Endabschnitt der Drehwelle aufgesteckt werden. Es ist demgemäß möglich, ver­ schiedene Arten, Formen und Größen von ICs zur Positionierung durch Austausch dieses Aus­ wechselteils aufzunehmen.

Es ist anzumerken, daß der IC-Positionierungsbock 55 an der Oberseite des Balkens 51 des Drehtisches 53 so fixiert ist, daß Mittellinien oder Winkelhalbierende eines Paares diagonal gegenüberliegender rechtwinkliger Ecken oder Scheitel des Bocks 55 auf oder parallel zu einer Linie liegen, die parallel zur Längsachse des Balkens 51 verläuft. Bei der dargestellten Ausfüh­ rungsform, wo der IC-Positionierungsbock 55 quadratförmig ist, ist der Bock 55 so an dem Bal­ ken 51 fixiert, daß eine der Diagonallinien des quadratischen Bocks parallel zur Längsachse des Balkens 51 verläuft, während die andere der Diagonallinien die Längsachse des Balkens 51 rechtwinklig schneidet.

Da die beiden Positionierungsarme 57 in Form und Aufbau identisch sind, soll nun lediglich einer von ihnen detaillierter beschrieben werden. Bei der dargestellten Ausführungsform ist der Posi­ tionierungsarm 57 in einer Draufsicht allgemein L-förmig, wobei der längere Schenkel 57a des L- förmigen Arms von dem Schwenkzapfen 56 allgemein an einem mittleren Punkt für Schwing­ bewegungen in einer vertikalen Ebene schwenkbar gelagert wird. Der kürzere Schenkel 57b des L-förmigen Positionierungsarms 57 ist mit einer größeren Dicke als der längere Schenkel 57a ausgebildet und weist einen IC-Anschlagabschnitt 61 auf, der an seinem nach vorn gerichteten Ende einstückig mit ihm ausgebildet ist. Der Anschlagabschnitt 61 ist mit einer allgemein rechtwinkligen Ausnehmung 60 versehen (einer Ausnehmung mit zwei zueinander einen Winkel von 90 Grad bildenden Wänden). Wie später beschrieben werden wird sind die IC-Anschlagab­ schnitte 61 der beiden Positionierungsarme 57 so ausgebildet, daß, wenn es erwünscht ist, einen IC am Platz zu positionieren, die rechtwinkligen Ausnehmungen 60 an einer jeweiligen eines Paares gegenüberliegender Ecken des ICs anstoßen, um den IC in eine richtige Position zu bewegen. Das Gewicht jedes der Positionierungsarme 57 ist so verteilt, daß der untere Endab­ schnitt des längeren Schenkels 57a sich in seiner abgesenkten Position befindet, während die rechtwinklige Ausnehmung 60 des IC-Anschlagabschnitts 61 des kürzeren Schenkels 57b an einer der Ecken des IC-Positionierungsbocks 55 anstößt, wie in Fig. 8 gezeigt, wenn sich der Positionierungsarm 57 in seiner normalen frei schwingbaren Position befindet, in welcher er allein von dem Schwenkzapfen 56 getragen wird (das heißt in dem Zustand, wo das Stellglied 58 aus dem Eingriff mit dem Positionierungsarm 57 abgesenkt ist). In anderen Worten, der län­ gere Schenkel 57a ist so gewichtet, daß er in Bezug auf den Schwenkzapfen 56 schwerer ist als der kürzere Schenkel 57b.

Die Betriebsweise des gemäß obiger Beschreibung aufgebauten IC-Positionierers ist wie folgt:

Das ebene, plattenartige Stellglied 58 wird von den zugehörigen Antriebsmitteln nach oben bewegt, während kein zu positionierender IC auf dem Positionierungsbock 55 plaziert ist. Dies bringt die obere Fläche des Stellglieds 58 in Anlage an den unteren Enden der längeren Schenkel 57a der beiden Positionierungsarme 57, so daß, während das Stellglied 58 nach oben bewegt wird, die unteren Enden der längeren Schenkel 57a der Positionierungsarme 57 angehoben wer­ den, um die Positionierungsarme 57 um den jeweiligen Schwenkzapfen 56 zu verschwenken, wodurch die IC-Anschlagabschnitte 61 an den nach vorn gerichteten Enden nach außen und unten aus dem Eingriff mit dem Positionierungsbock 55 abgesenkt werden. Wie aus Fig. 7 erkennbar, sind, wenn das Stellglied 58 in seine oberste Position angehoben ist, die beiden IC- Anschlagabschnitte 61 unter die Oberseite des Positionierungsbocks 55 abgesenkt und stehen von dem Bock ab. An dieser Position stoßen die Oberseiten der unteren Endabschnitte der län­ geren Schenkel 57a gegen die Unterseite des länglichen Balkens 51 des Drehtisches 53, und damit kann das Stellglied 58 nicht weiter nach oben bewegt werden.

Ein zu positionierender IC wird durch irgendein geeignetes Transportationsmittel oder Übertra­ gungsmittel auf dem Positionierungsbock 55 abgefegt. Während dieses Vorgangs wird der IC 32, nachdem er zu einer Position oberhalb des Bockes 55 transportiert oder übertragen wurde, von einer Saugaufnahmeeinrichtung (nicht gezeigt) freigegeben, so daß er auf dem Positionie­ rungsbock 55 in einer Position abgelegt werden kann, die gegenüber dem Bock winkel- und/oder längs- oder querversetzt ist, wie in Fig. 7 erkennbar. Aus diesem Grund kann der IC manchmal anfänglich auf dem Bock 55 so plaziert sein, daß ein Abschnitt von ihm über den Umriß des Bockes hinausragt.

Ausgehend von diesem Zustand werden, wenn das Stellglied 58 allmählich abwärts bewegt wird, die beiden Positionierungsarme 57 veranlaßt, langsam in eine entgegengesetzte Richtung zu schwenken, und zwar infolge der schwereren unteren Endabschnitte der längeren Schenkel 57a, wobei die IC-Anschlagabschnitte 61 an den nach vorn gerichteten Enden der Positionie­ rungsarme 57 sich gegen den Positionierungsbock 55 und gegeneinander bewegen. Während die IC-Anschlagabschnitte 61 der Positionierungsarme 57 sich aufeinander zu schließen, schla­ gen sie an die Anschlußstifte 32L des ICs 32 und stoßen diese mit einer sehr leichten Kraft. Die horizontale Länge jeder Seitenwand der rechtwinkligen Ausnehmung 60 ist so dimensioniert, daß sie eine Vielzahl von IC-Anschlußstiften überdeckt, aber kürzer ist als die halbe Länge einer Seite des Positionierungsbocks 55. Jede Seitenwand der rechtwinkligen Ausnehmung 60 wird daher gegen eine Vielzahl der Anschlußstifte 32L des ICs 32 anstoßen, um den IC mit der Mitte des Positionierungsbocks 55 auszurichten. Zur gleichen Zeit wird auch die Winkelposition des ICs 32 durch Eingriff der rechtwinkligen Ausnehmungen 60 mit den entsprechenden Ecken des ICs 32 korrigiert. Es ist somit verständlich, daß die Schwenkbewegung der beiden Positionie­ rungsarme 57 durch den jeweiligen Anschlag der IC-Anschlagabschnitte 61 an den diagonal gegenüberliegenden rechtwinkligen Ecken des Positionierungsbocks 55 beendet wird, wodurch der IC in einer gewünschten präzise ausgerichteten und korrekten Winkelposition positioniert werden kann. Fig. 6 zeigt den IC, wie er durch die oben beschriebene Arbeitsweise des Positio­ nierers auf dem Positionierungsbock 55 genau ausgerichtet ist.

Nach Abschluß der Positionierung wird das Stellglied 58 nach oben zurück bewegt, um seine obere Fläche in Anlage an den unteren Enden der längeren Schenkel 57a der beiden Positionie­ rungsarme 57 zu bringen. Bei fortgesetzter Aufwärtsbewegung des Stellglieds 58 werden die Positionierungsarme 57 veranlaßt, um die jeweiligen Schwenkzapfen 56 zu schwenken, wodurch die IC-Anschlagabschnitte 61 an den nach vorn gerichteten Enden nach außen und unten aus dem Eingriff mit dem Positionierungsbock 55 abgesenkt werden. Da die beiden IC- Anschlagabschnitte 61 unter die Oberseite des Positionierungsbocks 55 und von dem Bock weg abgesenkt sind, wie in Fig. 7 erkennbar, ist der IC auf dem Positionierungsbock 55 auf allen seinen Seiten völlig frei, so daß die IC-Anschlußstifte 32L von der Seite her leicht von außen betrachtet werden können. Es ist daher möglich, eine Photographie der Gestalt der Anschluß­ stifte 32L des ICs 32 mittels einer Kameraanordnung 70 aufzunehmen, etwa einer CCD-Kamera (CCD = ladungsgekoppelte Vorrichtung) auf einer Seite des Positionierungsbocks 55. Im Hin­ blick darauf ist die Kameraanordnung 70 in einer Position angeordnet, so daß sie die beste Auf­ nahme von der Gestalt der Anschlußstifte 32L des ICs 32 machen kann. Die Drehwelle 54 kann gedreht werden, um jede der Seiten des ICs 32 in eine Position vor der Kamera 70 zu schalten, woraufhin die Welle für die Aufnahme eine Weite still steht.

Die Kamera 70 wird verwendet, um die äußere Prüfung, das heißt die Prüfung der Gestalt der IC-Anschlußstifte 32L automatisch auszuführen. Die von der Kamera 70 aufgenommenen Pho­ tos, das heißt die Bilder der IC-Anschlußstifte werden zur Prüfung im Hinblick auf irgendwelche Verbiegungen der Anschlußstifte und einen Kontakt zwischen benachbarten Anschlußstiften bild-verarbeitet. Das Verfahren der äußeren Prüfung des ICs unter Verwendung einer Kamera ist im Stand der Technik bekannt und wird daher nicht weiter beschrieben.

Während bei der oben beschriebenen Ausführungsform die Anordnung so ist, daß, während sich die IC-Anschlagabschnitte 61 der Positionierungsarme 57 gegeneinander schließen, sie an die Anschlußstifte 32L des ICs anschlagen und sie mit einer sehr leichten Kraft stoßen, um dadurch den IC in eine gewünschte präzise Position zu bringen, wird verständlich sein, daß das Risiko der Deformierung der IC-Anschlußstifte während der Positionierung vollständig vermieden werden kann, wenn die Positionierung des ICs 32 dadurch ausgeführt wird, daß man die IC- Anschlagabschnitte 61 der Positionierungsarme 57 nur mit dem Formkörper 32M des ICs 32 in Eingriff bringt. Der Formkörper des modernen ICs kann allerdings bis zu beispielsweise 1,2 mm dünn sein. In einem solchen Fall wäre es schwierig, die IC-Anschlagabschnitte 61 der Positio­ nierungsarme 57 allein gegen den Formkörper 32M anschlagen zu lassen. Dies ist einer der Gründe, warum die Erfindung in Betracht zieht, die Verformung der IC-Anschlußstifte dadurch zu vermeiden, daß die Anschlußstifte mit einer sehr schwachen Kraft basierend allein auf dem Gewicht des Positionierungsarms 57 selbst gestoßen werden.

Während die dargestellte Ausführungsform in Anwendung auf die Verwendung zur Positionie­ rung eines ICs mit IC-Anschlußstiften, die sich in vier Richtungen erstrecken, beschrieben wurde, ist für Fachleute ersichtlich, daß der Positionierer gemäß dieser Erfindung gleichermaßen anwendbar ist auf einen Fall zur Positionierung eines ICs mit IC-Anschlußstiften, die in zwei Richtungen abstehen, sowie zur Durchführung der äußeren Prüfung. Der Positionierer dieser Erfindung kann auch zur Positionierung von stiftlosen ICs, die keine Anschlußstifte aufweisen, anderen Halbleitervorrichtungen als ICs und ähnlichem verwendet werden. Darüberhinaus ist darauf hinzuweisen, daß der Positionierer dieser Erfindung außer an der Station zur äußeren Prü­ fung von ICs an jeder Stelle nützlich ist, wo es erforderlich ist, ICs zu positionieren. Wo keine äußere Prüfung stattfindet, besteht gewöhnlich keine Notwendigkeit zur Drehung des ICs, so daß dafür weder die Drehwelle 54 noch die Drehantriebsmittel erforderlich sind. Wenn keine Notwendigkeit zum Drehen des Positionierungsbocks 55 besteht, unabhängig davon, ob die äußere Prüfung ausgeführt werden kann oder nicht, sind auf jeden Fall weder die Drehwelle 54 noch die Drehantriebsmittel für diese erforderlich. Es ist lediglich erforderlich Mittel vorzusehen, um einfach den Drehtisch 53 und den IC-Positionierungsbock 55 zu tragen.

Wie aus den voranstehenden Beschreibungen ersichtlich, stoßen gemäß dem Positionierer dieser Erfindung, während sich die IC-Anschlagabschnitte 61 der Positionierungsarme 57 infolge allein des Eigengewichts der Arme gegeneinander schließen, die rechtwinkligen Ausnehmungen 60 der IC-Anschlagabschnitte 61 mit lediglich einer sehr geringen Kraft an die Anschlußstifte 32L des ICs 32. Darüberhinaus kann die Geschwindigkeit, mit der sich die IC-Anschlagabschnitte 61 in ihre geschlossene Position bewegen, durch Regulierung der Geschwindigkeit, mit welcher das Steilglied 58 abgesenkt wird, auf jede beliebige Geschwindigkeit eingestellt werden. Da jeder der rechtwinkligen Ausnehmungen 60 der IC-Anschlagabschnitte 61 gleichzeitig auf eine Viel­ zahl von Anschlußstiften auf jeder von aneinander angrenzenden Seitenwände eines ICs drückt, kann dazu die Spannung, die auf jeden der Anschlußstifte ausgeübt werden mag, verglichen mit den Positionierungsgeräten des Standes der Technik merklich reduziert werden. Es ist damit möglich, einen IC akkurat am Platz zu positionieren, ohne die IC-Anschlußstifte zu verformen. Anders ausgedrückt, die vorliegende Erfindung ist in der Lage die Stoßkraft der IC-Anschlagab­ schnitte abhängig von der Art des zu positionierenden ICs auf einen minimalen Wert einzustel­ len, bei dem keine Verformung der IC-Anschlußstifte auftreten kann.

Darüberhinaus sind die äußeren Abmessungen des IC-Positionierungsbocks 55 so bemessen, daß sie etwas größer sind als die Umrisse der Anschlußstifte eines auf den Bock gesetzten ICs, so daß die gegenüberliegenden Ecken des Bocks als Stoppmittel zur Begrenzung der Bewegung der entsprechenden Positionierungsarme dienen können, um dadurch zu verhindern, daß über­ mäßige Spannungen, die andernfalls die Anschlußstifte des ICs verformen könnten, auf die Anschlußstifte ausgeübt werden.

Nachdem der IC erst einmal am Platz positioniert wurde, können die IC-Anschlagabschnitte 61 der Positionierungsarme 57 nach unten und außen aus dem Eingriff mit dem Positionierungs­ bock 55 bewegt werden, indem das Stellglied 58 aufwärts bewegt wird. Demgemäß können alle Seitenflächen des auf dem Positionierungsbock 55 plazierten ICs vollständig freigelegt wer­ den, so daß die äußere Prüfung der IC-Anschlußstifte unter Verwendung einer Kamera leichter ausgeführt werden kann. Ferner ist es möglich, die äußere Prüfung der IC-Anschlußstifte durch Drehen der Drehwelle 54 an jeder beliebigen Seitenwand des ICs auszuführen.

Claims (6)

1. IC-Positionierungsvorrichtung zur Verwendung in einem IC-Handler (10) zum Trans­ port von ICs (32) durch einen Test-Teilabschnitt (21) und Sortieren der getesteten ICs auf der Basis der Testergebnisse, wobei dis IC-Positionierungsvorrichtung umfaßt:
eine Basis (53), die einen länglichen Balken (51) mit einem an dessen in Längsrichtung entgegengesetzten Enden ausgebildeten Paar Schenkeln (52) enthält,
einen IC-Positionierungsbock (55), der auf der Oberseite des Balkens (51) allgemein in dessen Mitte montiert ist, damit darauf ein am Platz zu positionierender IC gesetzt werden kann,
einen Träger (54) zum Tragen der Basis (53),
ein Paar Schwenkzapfen (56), die sich allgemein horizontal von den Innenflächen der zugehörigen Schenkel (52) aufeinander zu erstrecken,
ein Paar Positionierungsarme (57), die auf den jeweiligen Schwenkzapfen (56), um diese schwenkbeweglich, montiert sind, wobei jeder der Positionierungsarme (57) an seinem nach vorn gerichteten Ende einen IC-Anschlagabschnitt (61) aufweist und der hintere Endab­ schnitt jedes der Positionierungsarme in Bezug auf den zugehörigen Schwenkzapfen (56) schwerer als der vordere Endabschnitt ist, und
ein Stellglied (58), das an den rückwärtigen Enden der Positionierungsarme (57) anstoßbar ist, um die Positionierungsarme gleichzeitig um die Schwenkzapfen (56) zu ver­ schwenken,
wobei der IC-Anschlagabschnitt (61) jedes der Positionierungsarme (57) an dem nach vorn gerichteten Ende so ausgebildet ist, daß er durch Anschlag an der entsprechenden Ecke des IC-Positionierungsbocks (55) gestoppt wird, wenn das rückwärtige Ende jedes der Positio­ nierungsarme (57) sich in seiner freien unteren Position befindet, und
die Positionierungsarme (57) schwenkbewegt werden, während das Stellglied betätigt wird, um gegen die rückwärtigen Enden der Positionierungsarme zu stoßen, um die rückwärti­ gen Enden anzuheben, so daß die IC-Anschlagabschnitte an den nach vorn gerichteten Enden der Arme nach unten und außen von dem IC-Positionierungsbock (55) weg abgesenkt werden, wodurch alle Seitenflächen des IC-Positionierungsbocks (55) freigelegt werden.

2. IC-Positionierungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Träger (54) zum Tragen der Basis (53) ein säulenartiger Träger und das Stellglied (58) in der Form einer ebenen Platte mit einer durchgehenden Öffnung (59) zur losen Aufnahme des säulenartigen Trägers relativ zu dem Träger vertikal beweglich ist.

3. IC-Positionierungsvorrichtung nach Anspruch 2, bei der der säulenartige Träger (54) die Basis (53) und den IC-Positionierungsbock (55) drehbar trägt.

4. IC-Positionierungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der jeder der Positionierungs­ arme (57) allgemein in der Form eines L ist, wobei der IC-Anschlagabschnitt (61) an dem nach vorn gerichteten Ende eines Schenkels (57b) der L-Form ausgebildet ist, während der andere Schenkel (57a) schwenkbar von dem zugehörigen Schwenkzapfen (56) gelagert ist, und wobei jeder der Anschlagabschnitte (61) mit einer allgemein rechtwinkligen Ausnehmung (60) verse­ hen ist, die in einen komplementären Anschlageingriff mit der entsprechenden Ecke des IC-Posi­ tionierungsbocks (55) paßt.

5. IC-Positionierungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Basis (53), der IC-Posi­ tionierungsbock (55) und das Paar Positionierungsarme (57) als eine einheitliche Baueinheit auf­ gebaut sind und die einheitliche Baueinheit entfernbar auf dem Träger (54) montiert ist.

6. IC-Positionierungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der IC-Positionierungsbock (55) entweder eine quadratische oder eine rechtwinklige Form aufweist und etwas größer ist als die äußeren Abmessungen der Anschlußstifte eines auf dem Bock (55) zu plazierenden ICs (32), wodurch die Ecken des Bocks auch als Stoppmittel zur Begrenzung der Bewegung der entsprechenden IC-Anschlagabschnitte (61) der Positionierungsarme (57) dienen können.