DE19537879C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von SubstratenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Verfahren und Vorrichtungen zum
Behandeln von Substraten in einem Spülfluidbecken gemäß
dem Oberbegriff der Ansprüche 1, 8, 11, 20, 22 oder 25,
nach Patent 44 13 077.
Dieses Verfahren sowie Vorrichtungen zur Durchführung
dieses Verfahrens haben sich in der Praxis sehr gut be
währt.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,
die Ausbeute bei der Herstellung von Halbleiterchips und/
oder Wafern mit diesem Verfahren bzw. mit diesen Vorrich
tungen weiter zu erhöhen, den Verfahrensablauf weiter zu
vereinfachen, und die Fertigungsqualität zu verbessern.
Diese Aufgabe wird im Zusammenhang mit der eingangs ge
nannten Vorrichtung erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
eine Haube über dem Becken vorgesehen ist, und daß die
Haube eine Tropfschutzvorrichtung aufweist.
Insbesondere dann, wenn wenigstens zwei Becken zur Behandlung von Sub
straten nebeneinander angeordnet sind, tritt bei den her
kömmlichen Vorrichtungen der Nachteil auf, daß beim Ein
setzen oder Ausfahren nasser Substrate und/oder Substrat
träger Tropfen auf die Hauben benachbarter Behandlungs
becken fallen. Wenn daraufhin die Haube über den Becken
verfahren wird, um beispielsweise im Becken abgetrockne
te Substrate und/oder Substrathalter aus dem Becken zu
entnehmen, ist die Gefahr groß, daß Tropfen seitlich an
der Haube ablaufen und auf die jeweils trockenen Substra
te fallen. Dieser Nachteil wird durch die erfindungsge
mäße Maßnahme, an der Haube eine Tropfschutzvorrichtung
vorzusehen, behoben.
Vorzugsweise ist die Tropfschutzhaube eine Abtropfplatte,
die entweder auf der Oberseite der Haube angeordnet oder
in Form eines Kragens um die Haube herum angebracht bzw.
ausgebildet ist. Die Anordnung der Abtropfplatte bzw. des
Kragens hängt im wesentlichen von der räumlichen Situa
tion ab und wird entsprechend dem vorhandenen Platz ge
wählt.
Gemäß einer sehr vorteilhaften Ausführungsform der Erfin
dung steht die Platte bzw. der Kragen über die Haubenab
messungen hinweg vor, wobei gemäß einer besonders vor
teilhaften Ausführungsform der Erfindung die Abtropf
platte und/oder der Kragen zu derjenigen Seite der Haube
schräg nach unten weist, in die die Haube bei Öffnen des
Beckens verschoben wird. Auf diese Weise ist sicherge
stellt, daß auf der Seite der Haube, die über das offene
Becken hinwegleitet, keine Flüssigkeit ablaufen und ins
Becken tropfen kann, weil die Abtropfplatte bzw. der Kra
gen über die Seitenwandung der Haube hinausragt und von
der Seitenwand bzw. von der Haubenoberseite nach oben
weist und daher Flüssigkeit nicht abtropfen kann. Die auf
die Haube gelangende Flüssigkeit bzw. die an den Seiten
flächen bis zum Kragen ablaufenden Tropfen werden über
die Abtropfplatte bzw. den Kragen schräg auf die Seite
der Haube geführt, die beim Öffnen und Schließen des Bec
kens nicht über das offene Becken gelangt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist
über dem Rand des Beckens, über die die Haube nicht ver
schoben wird, am Becken eine Beckenrand-Abtropfschräge
angebracht, die verhindert, daß Flüssigkeit von oben auf
den Beckenrand tropfen und diesen verunreinigen bzw. wie
der benetzten kann, wenn beispielsweise Substrate und
Substrathalter über diesen Bereich transportiert werden.
Die gestellte Aufgabe wird bei einer eingangs genannten
Vorrichtung auch dadurch gelöst, daß das Becken eine Rei
nigungsöffnung aufweist. Bei der Behandlung von Substra
ten, insbesondere Wafern, im Becken kommt es während der
Behandlung oder während der Manipulation der Wafer vor,
daß diese brechen oder Teile davon abbrechen, die danach
im Becken verbleiben. Diese Rückstände mußten aufwendig
von oben entfernt werden.
Durch die erfindungsgemäße Maßnahme, das Becken mit einer
Reinigungsöffnung zu versehen, ist das Entfernen von
Rückständen oder zerbrochenen Wafern wesentlich einfa
cher. Dazu ist die Reinigungsöffnung vorteilhafterweise
mit einem abnehmbaren, vorzugsweise abschraubbaren
Flansch abgeschlossen, wobei die Reinigungsöffnung vor
teilhafterweise an einer Seite des Beckens am oder nahe
dem Beckenboden vorgesehen ist. Dadurch ist ein direkter
Zugriff zu den Rückständen und Waferbruchstücke im Tank
schnell und unkompliziert möglich.
Die gestellte Aufgabe wird bei einem eingangs genannten
Verfahren erfindungsgemäß auch dadurch gelöst, daß im
Dampfbereich eine Ionisation zum Verhindern statischer
Aufladungen vorgenommen wird. Im Dampfbereich und insbe
sondere auch durch die Abtropfvorgänge und fließenden Be
handlungsfluids, wie destilliertes Wasser usw., entste
hen im Behandlungsraum oberhalb der Wasserfläche bzw. in
der das Becken nach oben abschließenden Haube Ionen, die
zu einer statischen Aufladung führen und Beschädigungen
an den Substraten verursachen. Durch die statische Aufla
dung werden teilweise sehr hohe statische Spannungen auf
gebaut, die zu Durchbrüchen führen und auch dadurch die
Substrate beschädigen. Durch Erzeugen von Ionen werden
die statischen Aufladungen abgebaut und es sind keine Be
schädigungen der Wafer mehr durch statische Aufladungen
möglich. Im Dampfbereich befindet sich vorzugsweise
Stickstoff und/oder Isopropylalkohol.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Vorrichtung
zur Durchführung des genannten Verfahrens ist eine Ioni
sationseinrichtung im Dampfbereich vorgesehen, wobei die
Ionisationseinrichtung vorzugsweise wenigstens einen Io
nisierungsstab an wenigstens einer Innenwand der Haube
aufweist. Vorzugsweise umfaßt die Ionisierungseinrichtung
wenigstens eine Gegenelektrode, die vorteilhafterweise
ebenfalls an einer Innenwand der Haube in einem gewählten
Abstand zum Ionisierungstab bzw. zu den Ionisierungstäben
angeordnet ist. Die Gegenelektrode liegt vorzugsweise an
Masse bzw. am Anschluß einer Hochspannungsquelle, mit de
ren anderen Anschluß der Ionisierungsstab verbunden ist.
Der Ionisierungsstab ist vorzugsweise mit einer Hochspan
nung von 5 bis 25 kV und vorzugsweise von 10 bis 15 kV
beaufschlagt.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung
ist die Hochspannung gepulst. Die Pulse weisen vorzugs
weise eine Impulsdauer von 1 bis 100 ms und vorzugsweise
10 bis 40 ms auf. Vorteilhafterweise ist das Tastver
hältnis der Impulse im Bereich von 1 : 8 bis 1 : 12 und vor
zugsweise etwa 1 : 10.
Eine Verbesserung der Fertigungsqualität wird bei dem
eingangs genannten Verfahren auch dadurch erreicht, daß
die Gaskonzentration, die GaSgemisch-Anteile und/oder der
Gas- bzw. Gasgemischgehalt im Dampfbereich gemessen wird.
Vorzugsweise werden die von einer Meßsonde ermittelten
Meßwerte zur Steuerung bzw. Regelung der Gaskonzentrati
on, der Gasgemisch-Anteile und/oder des Gas- bzw. Gasge
mischgehalts im Dampfraum herangezogen. Auf diese Weise
ist es möglich, über den gesamten Fertigungs- und Behand
lungsablauf optimale Verhältnisse im Dampfbereich auf
recht zu erhalten, so daß eine hohe Fertigungsqualität
und geringer Ausschuß gewährleistet ist.
Die Fertigungsqualität wird gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform des eingangs genannten Ver
fahrens auch dadurch erreicht, daß in einer Leitung, über
die das Behandlungsfluid abfließt, die Durchflußmenge des
Behandlungsfluids gemessen wird. Dadurch ist es möglich,
abweichende Durchflußmengen schnell festzustellen
und/oder die von einem Strömungsmesser ermittelten
Meßwerte zur Steuerung bzw. Regelung der ein- und/oder
ausströmenden Fluidmenge heranzuziehen.
In der Zu- und/oder Abflußleitung ist dazu vorzugsweise
ein Ventil, insbesondere ein von einem Motor gesteuertes
Ventil vorgesehen, wobei der Motor bzw. das Ventil in Ab
hängigkeit von den Meßwerten des Flowmeters gesteuert
bzw. geregelt wird.
Bei einem eingangs beschriebenen Verfahren werden die
Fertigungskosten erfindungsgemäß dadurch klein gehalten,
daß das aus dem Becken ausströmende Behandlungsfluid in
einer Wiederaufbereitungsanlage wiederaufbereitet wird.
Dies verringert nicht nur die Herstellungskosten sondern
dient auch der Umweltverträglichkeit des Verfahrens. Das
wiederaufbereitete Fluid wird vorzugsweise im Fluidbecken
wieder verwendet. Das gesamte wiederaufbereitete Fluid
oder ein Teil hiervon kann nach der Wiederaufbereitung
auch in die Brauchwasserableitung abgelassen werden. Dies
ist insbesondere dann von Vorteil, wenn das Fluid etwa
bei einem Trocknungsverfahren von Substraten destillier
tes Wasser ist, das nach der Aufbereitung problemlos in
das kommunale Abwassersystem eingeleitet werden kann.
Der Erfindung sowie weiterer Ausführungsformen und Vor
teile wird bzw. werden nachfolgend anhand von Ausfüh
rungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Figuren erläu
tert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vor
richtung in schematischer Darstellung mit einer
Abtropfplatte über der Haube,
Fig. 2 eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Vorrichtung mit einer Tropfschutzvorrichtung in
Form eines um eine Haube herum angeordneten Kra
gens,
Fig. 3 die Ausführungsform gemäß Fig. 2 in Aufsicht,
Fig. 4 eine Seitenansicht einer Ausführungsform der er
findungsgemäßen Vorrichtung mit einer Reinigungs
öffnung im Becken,
Fig. 5 einen schematischen Querschnitt entlang der in
Fig. 4 eingezeichneten Schnittlinie I-I und
Fig. 6 eine Ausführungsform der Haube mit einer Ionisa
tionseinrichtung in schematischer Darstellung.
Bei der in Fig. 1 dargestellten Ausführungsform einer
Vorrichtung zum chemischen Behandeln von Substraten ist
über einer oberen Wandung 1 einer Haube 2 eine Tropf-Schutz
einrichtung in Form einer Abtropfplatte 3 vorgese
hen, die in einem Winkel von beispielsweise 5° zur oberen
Wand 1 der Haube 2 angebracht ist. Die Abdeckplatte 3
ragt mit ihren seitlichen Enden 4, 5 über die Seitenwände
6, 7 der Haube 2 hinaus. Insbesondere dann, wenn minde
stens zwei Behandlungsbecken nebeneinander angeordnet
sind, werden behandelte, mit Flüssigkeit benetzte Subs
trate bzw. Substratträger über die Haube 2 transportiert,
so daß nicht vermieden werden kann, daß Flüssigkeit auf
die Haube 2 bzw. gemäß der vorliegenden Erfindung auf die
Abtropfplatte 3 tropft. Ohne Vorhandensein der Abtropf
platte 3 würde diese Flüssigkeit an den Seiten 6, 7 der
Haube 2 als Tropfen abfließen und bei Öffnen der Haube 2
beispielsweise durch Verschieben nach links insbesondere
von der Seitenwand 7 in ein lediglich schematisch darge
stelltes Becken 8 tropfen, in dem sich ein anderes Be
handlungsfluid oder bereits trockene Substrate und/oder
Substratträger befindet bzw. befinden, so daß das Be
handlungsfluid verunreinigt wird bzw. die bereits
trockenen Substrate oder Substratträger wieder naß wer
den. Die dadurch entstehenden Nachteile, wie beispiels
weise häufigeres Auswechseln des Behandlungsfluids oder
Ausschuß durch wieder mit Flüssigkeit benetzte Wafer wer
den erfindungsgemäß mit der vorgesehenen Abtropfplatte 3
vermieden. Die Abtropfplatte 3 verhindert ein Herunter
laufen von Tropfen an den Seitenflächen 6, 7 der Haube 2
und insbesondere auch an der Seitenfläche 7, die etwa
beim Verfahren der Haube 2 nach links zur Öffnung des
Beckens 8 über das offene Becken 8 gelangt. Durch die
schräge Anordnung der Abtropfplatte 3 in Richtung derje
nigen Seite nach unten, in die die Haube 2 verfahren
wird, läuft bzw. tropft die Flüssigkeit von der Abtropf
platte 3 außerhalb des Beckenbereichs ab und gelangt da
her nicht in das Becken 8.
Bei der dargestellten Ausführungsform ist auf der Seite
des Beckens 8, über die die Haube 2 beim Öffnen des Bec
kens nicht bewegt wird, eine zusätzliche Beckenwand-Ab
tropfschräge 9 über diesem Beckenrand 10 am Becken befes
tigt, über die die von oben auf die Abtropfschräge 9
tropfende Flüssigkeit abgeleitet wird und den Beckenrand
10 nicht erreicht.
Die in den Fig. 2 und 3 dargestellte Ausführungsform un
terscheidet sich von der in Fig. 1 dargestellten Ausbil
dung im Wesentlichen lediglich dadurch, daß die Abtropf
schutzvorrichtung in diesem Falle in Form eines Kragens
21 ausgebildet ist, der im Bereich zumindest der Seiten
wände 6 und 7 der Haube 2 um die Haube 2 herum oder zu
mindest im Bereich der Seitenwände 6, 7 angeordnet ist.
Durch die überstehenden Bereiche 22, 23 des Kragens 21
ist wiederum in entsprechender Weise, wie dies anhand von
Fig. 1 im einzelnen ausgeführt wurde, gewährleistet, daß
beim Öffnen des Beckens 8 durch Verschieben der Haube 2
in der Zeichenebene nach links Flüssigkeit, die von oben
auf die Haube 2 gelangt, nicht an den Seitenwänden 6, 7
entlang nach unten in das offene Becken 8 abtropfen kann.
Die in Fig. 2 dargestellte Beckenrandschräge 9 entspricht
derjenigen von Fig. 1 und hat auch dieselbe Funktion.
Bei der in den Fig. 4 und 5 dargestellten Ausführungsform
des Beckens 31 ist an seiner schmalen Seite 32 ein Reini
gungsloch 33 vorgesehen, das am unteren Ende in der Nähe
des Beckenbodens ausgeschnitten ist.
Wie insbesondere anhand von Fig. 5 ersichtlich ist, ist
das Reinigungsloch 33 mit einem abnehmbaren Flansch 34
verschlossen und über Schrauben 35 am Becken 31 befes
tigt. Zwischen dem Flansch 34 und dem Becken 31 ist bei
der dargestellten Ausführungsform weiterhin ein Zwischen
flansch 36 vorgesehen. Zur Abdichtung ist an den Rändern
des Flansches 34 und/oder des Zwischenflanschs 36 eine
umlaufende Dichtung 37 angeordnet.
Die Reinigungsöffnung 33 im Becken 31 erlaubt ein einfa
ches Reinigen des Tankbodens und das problemlose Entfer
nen von Rückständen oder zerbrochenen Substraten.
Bei der in Fig. 6 dargestellten Ausführungsform ist eine
Ionisierungsvorrichtung mit Ionisierungsstäben 51, 52 an
beiden Seiten 6, 7 der Haube 2 vorgesehen, die in diesem
Ausführungsbeispiel jeweils mit Befestigungseinrichtungen
53, 54 im oberen Randbereich der Haube 2 fixiert sind.
In einem gewählten Abstand unterhalb der Ionisierungsstä
be 51, 52 befindet sich jeweils eine Gegenelektrode 55,
56, die beispielsweise geerdet ist oder an Masse liegt.
Durch Anlegen einer Hochspannung zwischen dem jeweiligen
Ionisierungstab 51, 52 und der zugeordneten Gegenelektro
de 55 bzw. 56 werden Ionen erzeugt, die eine statische
Aufladung der Substrate, der Substratträger und/oder von
Bauteilen der Behandlungsvorrichtung vermeiden. Auf diese
Weise wird sichergestellt, daß die mit statischen Aufla
dungen verbundenen Nachteile, wie Durchschläge oder Über
schläge nicht auftreten und Beschädigungen der Substrate
nicht möglich sind.
Die Erfindung wurde anhand bevorzugter Ausführungsbei
spiele erläutert. Dem Fachmann sind jedoch zahlreiche Ab
wandlungen und Ausgestaltungen möglich, ohne daß dadurch
der Erfindungsgedanke verlassen wird. Beispielsweise ist
es möglich, die Tropfschutzvorrichtung in Form einer Ab
tropfplatte 3 oder eines Kragens 21 an der Haube 2 je
nach den vorhandenen Raumverhältnissen weiter oben oder
weiter unten anzuordnen, oder das Maß der Schräge nach
den jeweiligen Erfordernissen zu wählen. Weiterhin ist es
beispielsweise möglich, mehrere Ionisierungsstäbe 51, 52
und mehrere Gegenelektroden 55, 56 vorzusehen und ver
teilt über den Behandlungsraum anzuordnen, um eine opti
male, gleichmäßige Ionisation innerhalb der Haube 2 zu
erreichen.
Claims (27)
1. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem
Spülfluidbecken, mit einem Spül- und einem Trock
nungsvorgang, wobei das Substrat aus dem Becken
herausfahrbar und dabei einem Dampf aussetzbar ist,
und das Spülfluid von unten in das Becken einleitbar
und über eine Überlaufvorrichtung ableitbar ist,
nach Patent 44 13 077, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Haube (2) über dem Becken (8) vorgesehen ist,
und die Haube (2) eine Tropfschutzvorrichtung (3,
21) aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Tropfschutzvorrichtung eine Abtropfplatte
(3) ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, daß die Abtropfplatte (3) auf der Oberseite der
Haube (2) angeordnet ist (Fig. 1).
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Tropfschutzvorrichtung (3, 21) als Kragen
(21) um die Haube (2) herum angeordnet ist (Fig. 2).
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß die Abtropfplatte (3)
und/oder der Kragen (21) über die Haube (2) hinweg
vorsteht.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Abtropfplatte (3)
und/oder der Kragen (21) zu derjenigen Seite (5) der
Haube (2) schräg nach unten weist, in die die Haube
(2) bei Öffnen des Beckens (8) verschiebbar ist.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß über dem Rand (10) des
Beckens (8), über die die Haube (2) nicht verschiebt
bar ist, eine Beckenrand-Abtropfschräge (9) vorgese
hen ist.
8. Vorrichtung zum Be
handeln von Substraten in einem Spülfluidbecken, mit
einem Spül- und einem Trocknungsvorgang, wobei das
Substrat aus dem Becken herausfahrbar und dabei ei
nem Dampf aussetzbar ist, und das Spülfluid von un
ten in das Becken einleitbar ist, nach Patent
44 13 077, dadurch gekennzeichnet, daß das Becken
(31) eine Reinigungsöffnung (33) aufweist (Fig. 3
und 4).
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Reinigungsöffnung (33) mit wenigstens einem
Flansch (34, 36) abgeschlossen ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Reinigungsöffnung (33) an einer
Seite (32) des Beckens (31) am oder nahe dem Boden
becken vorgesehen ist.
11. Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem
Spülfluidbecken, mit einem Spül- und einem Trock
nungsvorgang, wobei das Substrat aus dem Becken her
ausgefahren und dabei einem Dampf ausgesetzt, und
das Spülfluid von unten in das Becken eingeleitet
wird und über eine Überlaufvorrichtung abläuft, nach
Patent 44 13 077, dadurch gekennzeichnet, daß im
Dampfbereich eine Ionisation zum Verhindern stati
scher Aufladungen vorgenommen wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ionisation in einer Haube (2) über dem Bec
ken (8) vorgenommen wird.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß sich im Dampfbereich Stickstoff
und/oder Isopropylalkohol befindet.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, da
durch gekennzeichnet, daß die Ionisierungsvorrichtung
mit einer Hochspannung von 5 bis 25 kV und vor
zugsweise von 10 bis 15 kV beaufschlagt ist.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, da
durch gekennzeichnet, daß die Hochspannung gepulst
ist und die Pulse eine Impulsdauer von 1 bis 100 ms
und vorzugsweise von 10 bis 40 ms aufweisen.
16. Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Tastverhältnis der Hochspannungs-Im
pulse in einem Bereich von 1 : 8 bis 1 : 12 liegt und
vorzugsweise etwa 1 : 10 ist.
17. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach ei
nem der Ansprüche 11 bis 16, gekennzeichnet
durch eine Ionisierungsvorrichtung mit wenigstens
einem Ionisierungsstab (51, 52) an wenigstens einer
Innenwand (6, 7) der Haube (2).
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 17, da
durch gekennzeichnet, daß die Ionisierungseinrichtung
wenigstens eine Gegenelektrode (55, 56) auf
weist.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 18, da
durch gekennzeichnet, daß die Gegenelektrode (55,
56) an Masse liegt.
20. Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem
Spülfluidbecken, mit einem Spül- und einem Trock
nungsvorgang, wobei das Substrat aus dem Becken
herausgefahren und dabei einem Dampf ausgesetzt, und
Spülfluid von unten in das Becken eingeleitet wird,
und über eine Überlaufvorrichtung abläuft, nach
Patent 44 13 077, dadurch gekennzeichnet, daß die
Gaskonzentration, die Gasgemisch-Anteile und/oder
der Gas- bzw. Gasgemischgehalt im Dampfbereich ge
messen und/oder überwacht werden.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet,
daß die von der Meßsonde ermittelten Meßwerte zur
Steuerung und/oder Regelung der Gaskonzentration,
der Gasgemisch-Anteile und/oder des Gas- bzw. Gasge
mischgehalts im Dampfbereich herangezogen werden.
22. Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem
Spülfluidbecken, mit einem Spül- und einem Trock
nungsvorgang, wobei das Substrat aus dem Becken
herausgefahren und dabei einem Dampf ausgesetzt, und
das Spülfluid von unten in das Becken eingeleitet
wird und über eine Überlaufvorrichtung abläuft, nach
Patent 44 13 077, dadurch gekennzeichnet, daß in ei
ner Leitung, über die Behandlungsfluid abfließt, die
Durchflußmenge des Behandlungsfluids gemessen wird.
23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet,
daß die ermittelten Meßwerte zur Steuerung und/oder
Regelung der ein- und/oder ausströmenden Fluidmenge
herangezogen werden.
24. Verfahren nach Anspruch 22 oder 23, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Steuerung und/oder Regelung der
ein- und/oder ausströmenden Fluidmenge mittels eines
Ventils, insbesondere eines mit einem Motor getrie
benen Ventils erfolgt.
25. Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem
Spülfluidbecken, mit einem Spül- und einem Trock
nungsvorgang, wobei das Substrat aus dem Becken her
ausgefahren und dabei einem Dampf ausgesetzt, und
das Spülfluid von unten in das Becken eingeleitet
wird und über eine Überlaufvorrichtung abläuft, nach
Patent 44 13 077, dadurch gekennzeichnet, daß das
aus Becken ausströmende Fluid in einer Wiederaufbe
reitungsanlage wiederaufbereitet wird.
26. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet,
daß das wiederaufbereitete Fluid im Fluidbecken wie
der verwendet wird.
27. Verfahren nach Anspruch 25 oder 26, dadurch gekenn
zeichnet, daß das wiederaufbereitete Fluid der
Brauchwasserableitung zugeführt wird.
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Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
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DE19645425C2 (de) * | 1996-11-04 | 2001-02-08 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
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1995
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