DE19523267A1 - Lasermodul - Google Patents
LasermodulInfo
- Publication number
- DE19523267A1 DE19523267A1 DE19523267A DE19523267A DE19523267A1 DE 19523267 A1 DE19523267 A1 DE 19523267A1 DE 19523267 A DE19523267 A DE 19523267A DE 19523267 A DE19523267 A DE 19523267A DE 19523267 A1 DE19523267 A1 DE 19523267A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- vcsel
- laser module
- transmission element
- emitting transmission
- surface emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/42—Arrays of surface emitting lasers
- H01S5/423—Arrays of surface emitting lasers having a vertical cavity
- H01S5/426—Vertically stacked cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/041—Optical pumping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
- H01S5/0234—Up-side down mountings, e.g. Flip-chip, epi-side down mountings or junction down mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
- H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
- H01S5/0237—Fixing laser chips on mounts by soldering
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Lasermodul mit einem
oberflächenemittierenden Sendeelement für den langwelligen
Bereich und mit einem Träger.
Es wurden oberflächenemittierende Laserdioden mit
senkrechtem Resonator (VCSEL: vertical cavity surface
emitting laserdiode) entwickelt. Im Unterschied zu einer
kantenemittierenden Laserdiode, deren Strahltaille einen
Durchmesser um einen µm hat, ist bei der
oberflächenemittierenden Laserdiode die Strahltaille mit
ungefähr 9 bis 10 µm so groß wie die einer Einmodenfaser.
Dadurch läßt sich ohne Transformation des Strahls bei einer
Kopplung zwischen Laserdiode und Einmodenfaser ein nahezu
hundertprozentiger Koppelwirkungsgrad erreichen. Die
Abstrahlrichtung ist entsprechend der Ausrichtung des
Resonators senkrecht zur Oberfläche der Laserdiode. Durch
den Einsatz mikrostrukturierter Siliziumsubstrate und
oberflächenemittierender Sendeelemente ist eine Reduzierung
der Kosten durch Einsparung von aktiven Justagetechniken
bei der Ankopplung zwischen Lichtleitfaser und Sendeelement
möglich. Zum Einsatz von oberflächenemittierenden
Sendeelementen, beispielsweise in der Übertragungstechnik,
ist es notwendig, daß diese eine ausreichende Lebensdauer im
Dauerbetrieb aufweisen. Bisher sind nur
oberflächenemittierende Sendeelemente im kurzwelligen
Bereich mit zufriedenstellenden Kennwerten hergestellt
worden. Ein Dauerbetrieb von oberflächenemittierenden
Sendeelementen, die Licht im langwelligen Bereich
emittieren, erscheint zur Zeit nicht realisierbar. Eines der
grundlegenden Probleme stellt dabei die Wärmeabfuhr dar. Da
aufgrund der schlechteren Güte der aktiven Schichten von
oberflächenemittierenden Sendeelementen für den langwelligen
Bereich, diese mit einer höheren Energie gepumpt werden
müssen, muß auch mehr Wärme abgeführt werden. Da aber
materialbedingt eine schlechtere Wärmekopplung vorliegt,
treten thermische Probleme auf, die die Lebensdauer der
oberflächenemittierenden Sendeelemente für den langwelligen
Bereich im Dauerbetrieb begrenzen.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Lasermodul mit einem
oberflächenemittierenden Sendeelement für den langwelligen
Bereich anzugeben, das bei Zimmertemperatur im Dauerbetrieb
betrieben werden kann.
Die Aufgabe wird durch ein Lasermodul mit den Merkmalen des
Patentanspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind
in den Unteransprüchen angegeben.
Das oberflächenemittierende Sendeelement des Lasermoduls
wird nicht direkt mit einem Injektionsstrom elektrisch
gepumpt, sondern optisch von einem zweiten
oberflächenemittierenden Sendeelement, das Licht im
kurzwelligen Bereich emittiert. Damit entfallen die
thermischen Probleme, die üblicherweise beim direkten
elektrischen Pumpen von oberflächenemittierenden
Sendeelementen für den langwelligen Bereich auftreten. Durch
den Einsatz eines oberflächenemittierenden Sendelementes für
den kurzwelligen Bereich als Pumpquelle wird eine schnelle
Modulierbarkeit des Lasermoduls erreicht. Aufgrund der
geringen Divergenz des Ausgangsstrahls des
oberflächenemittierenden Sendeelementes ist eine gute
Strahlverkopplung zu realisieren. Bei der Ankopplung des
Lasermoduls an eine Faser ist keine aktive Justage
notwendig. Außerdem können optische Bauelemente zur
Strahlanpassung eingespart werden. Eine gute Pumpeffizienz
kann erzielt werden, indem in der aktiven Zone des
oberflächenemittierenden Sendeelements für den langwelligen
Bereich eine GRIN-SCH-MQW-Struktur vorgesehen wird, deren
Claddingmaterial im Bandabstand auf die Wellenlänge des
Pumplichts angepaßt ist. Ein Ausführungsbeispiel der
Erfindung wird anhand der Figur erläutert.
Auf einem Träger T befindet sich ein
oberflächenemittierendes Sendeelement VCSEL, das Licht im
kurzwelligen Bereich emittiert. Die Wellenlänge λ1 liegt
zwischen 850 und 950 nm. Das oberflächenemittierende
Sendeelement für den kurzwelligen Bereich VCSEL ist mittels
flip-chip-bonding FCB auf dem Träger T montiert. Es weist
Halbleiterschichten HL1 und zwei Spiegel S1 und S2 auf. Als
Kontakt ist auf der Oberfläche eine Goldschicht K
vorgesehen, die auch zur Abstrahlung von Wärme dient. Das
Licht aus dem oberflächenemittierenden Sendeelement für den
kurzwelligen Bereich VCSEL mit der Wellenlänge λ₁ dringt
durch den Träger T und trifft auf das zweite
oberflächenemittierende Sendeelement VCSEL′, das für den
langwelligen Bereich geeignet ist. Dieses Sendeelement baut
sich ebenfalls aus den Halbleiterschichten HL2 und zwei
Spiegeln S3 und S4 auf. Es ist auf die Rückseite des Trägers
T montiert. Licht der Wellenlänge λ1, dringt durch die
Spiegel S3 in die aktiven Halbleiterschichten ein. Von den
aktiven Halbleiterschichten wird Licht der zweiten
Wellenlänge λ2 beispielsweise 1300 nm oder 1550 nm
emittiert.
Es wird ein monolithisch oder hybrid integriertes Bauelement
vorgeschlagen, indem Halbleitermaterialien mit
unterschiedlichen Gitterkonstanten und Bandabständen
eingesetzt werden. Um einen durch einen elektrischen Strom
gepumpten VCSE-Laser, ein oberflächenemittierendes
Sendeelement, für den kurzwelligen Bereich herzustellen,
werden auf GaAs angepaßte Epitaxieschichten eingesetzt. Die
Emission dieser Schichten wird auf einen zweiten
Halbleiterbereich, der auf Indiumphosphid angepaßte
Epitaxieschichten enthält, abgebildet und dort zum optischen
Pumpen einer VCSE-Laserstruktur für den langwelligen Bereich
verwendet.
Claims (9)
1. Lasermodul mit einem oberflächenemittierenden
Sendeelement (VCSEL′) für den langwelligen Bereich mit
folgenden Merkmalen:
es ist ein Träger (T) vorgesehen, auf dem Träger (T) befindet sich ein oberflächenemittierendes Sendeelement (VCSEL), das Licht im kurzwelligen Bereich emittiert, das oberflächenemittierende Sendeelement (VCSEL) für den kurzwelligen Bereich ist als Pumpquelle für das oberflächenemittierende Sendeelement (VCSEL′) für den langwelligen Bereich eingesetzt.
es ist ein Träger (T) vorgesehen, auf dem Träger (T) befindet sich ein oberflächenemittierendes Sendeelement (VCSEL), das Licht im kurzwelligen Bereich emittiert, das oberflächenemittierende Sendeelement (VCSEL) für den kurzwelligen Bereich ist als Pumpquelle für das oberflächenemittierende Sendeelement (VCSEL′) für den langwelligen Bereich eingesetzt.
2. Lasermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die oberflächenemittierenden Sendeelemente (VCSEL, VCSEL′)
einen senkrechten Resonator aufweisen.
3. Lasermodul nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß ein elektrischer Injektionsstrom
vorgesehen ist, um das oberflächenemittierende Sendeelement
(VCSEL) für den kurzwelligen Bereich zu pumpen.
4. Lasermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß in der aktiven Zone des
oberflächenemittierenden Sendeelements (VCSEL′) für den
langwelligen Bereich auf Indiumphosphid angepaßte
Epitaxieschichten vorgesehen sind.
5. Lasermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß in der aktiven Zone des
oberflächenemittierenden Sendeelementes (VCSEL) für den
kurzwelligen Bereich auf Galliumarsenid angepaßte
Epitaxieschichten vorgesehen sind.
6. Lasermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß in der aktiven Zone des
oberflächenemittierenden Sendeelementes eine
GRIN-SCH-MQW-Struktur vorgesehen ist.
7. Lasermodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
das Claddingmaterial der GRIN-SCH-MQW-Struktur im
Bandabstand auf die Wellenlänge des Pumplichtes angepaßt
ist.
8. Lasermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wellenlänge des emittierten Lichts
des oberflächenemittierenden Sendeelementes (VCSEL) für den
kurzwelligen Bereich zwischen 850 und 980 nm liegt.
9. Lasermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wellenlänge des emittierten Lichtes
des oberflächenemittierenden Sendeelementes (VCSEL′) für den
langwelligen Bereich zwischen 1300 und 1560 nm liegt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19523267A DE19523267A1 (de) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Lasermodul |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19523267A DE19523267A1 (de) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Lasermodul |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19523267A1 true DE19523267A1 (de) | 1997-01-02 |
Family
ID=7765332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19523267A Withdrawn DE19523267A1 (de) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Lasermodul |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19523267A1 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19748989A1 (de) * | 1997-11-06 | 1999-07-15 | Daimler Chrysler Ag | Optisches Sende/Empfangsmodul |
GB2342773A (en) * | 1998-10-17 | 2000-04-19 | Mitel Semiconductor Ab | Long wavelength vertical cavity laser with integrated short wavelength pump laser |
EP0999621A1 (de) * | 1998-11-05 | 2000-05-10 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Halbleitervorrichtung mit ausgerichteten Oxidöffnungen und Kontaktierung einer Zwischenschicht |
EP1037341A2 (de) * | 1999-03-05 | 2000-09-20 | Agilent Technologies Inc | Optisch gepumpter VCSEL |
EP1211764A2 (de) * | 2000-10-31 | 2002-06-05 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | System zum optischen Pumpen eines langwelligen Laser mit einem kurzwelligen Laser |
FR2833758A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-20 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'emission de lumiere a micro-cavite et procede de fabrication de ce dispositif |
DE10312742A1 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung |
WO2010034279A1 (de) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauteil |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4999842A (en) * | 1989-03-01 | 1991-03-12 | At&T Bell Laboratories | Quantum well vertical cavity laser |
EP0488510A2 (de) * | 1990-11-28 | 1992-06-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Oberflächenemittierender Laser für sichtbares Licht |
DE4142704A1 (de) * | 1991-11-14 | 1993-05-19 | Daimler Benz Ag | Laserdioden-modulator |
WO1993014514A1 (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-22 | Bandgap Technology Corporation | Vertical-cavity surface emitting laser optical interconnect technology |
EP0622876A1 (de) * | 1993-04-30 | 1994-11-02 | Fujitsu Limited | Laserdiode mit vertikalem Resonator |
WO1995007564A1 (en) * | 1993-09-10 | 1995-03-16 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Optical amplifying device |
EP0651477A1 (de) * | 1993-10-29 | 1995-05-03 | France Telecom | Integrierte oberflächenemittierende Laservorrichtung |
-
1995
- 1995-06-27 DE DE19523267A patent/DE19523267A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4999842A (en) * | 1989-03-01 | 1991-03-12 | At&T Bell Laboratories | Quantum well vertical cavity laser |
EP0488510A2 (de) * | 1990-11-28 | 1992-06-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Oberflächenemittierender Laser für sichtbares Licht |
DE4142704A1 (de) * | 1991-11-14 | 1993-05-19 | Daimler Benz Ag | Laserdioden-modulator |
WO1993014514A1 (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-22 | Bandgap Technology Corporation | Vertical-cavity surface emitting laser optical interconnect technology |
EP0622876A1 (de) * | 1993-04-30 | 1994-11-02 | Fujitsu Limited | Laserdiode mit vertikalem Resonator |
WO1995007564A1 (en) * | 1993-09-10 | 1995-03-16 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Optical amplifying device |
EP0651477A1 (de) * | 1993-10-29 | 1995-05-03 | France Telecom | Integrierte oberflächenemittierende Laservorrichtung |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
LE,H.Q., et.al.: High-power diode-laser-pumped midwave infrared HgCdTe/CdZnTe quantum-well lasers. In: Appl.Phys.Lett.65 (7), 15.Aug.1994, S.810-812 * |
PEUSER,Peter, et.al.: Diodengepumpte Festkörperlaser, Springer-Verlag, Berlin, 1995, S.73 * |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19748989A1 (de) * | 1997-11-06 | 1999-07-15 | Daimler Chrysler Ag | Optisches Sende/Empfangsmodul |
GB2342773A (en) * | 1998-10-17 | 2000-04-19 | Mitel Semiconductor Ab | Long wavelength vertical cavity laser with integrated short wavelength pump laser |
EP0999621A1 (de) * | 1998-11-05 | 2000-05-10 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Halbleitervorrichtung mit ausgerichteten Oxidöffnungen und Kontaktierung einer Zwischenschicht |
US6314118B1 (en) | 1998-11-05 | 2001-11-06 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Semiconductor device with aligned oxide apertures and contact to an intervening layer |
US6372533B2 (en) | 1998-11-05 | 2002-04-16 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Method of making a semiconductor device with aligned oxide apertures and contact to an intervening layer |
EP1037341A2 (de) * | 1999-03-05 | 2000-09-20 | Agilent Technologies Inc | Optisch gepumpter VCSEL |
EP1037341A3 (de) * | 1999-03-05 | 2001-09-05 | Agilent Technologies Inc. a Delaware Corporation | Optisch gepumpter VCSEL |
EP1211764A3 (de) * | 2000-10-31 | 2003-05-14 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | System zum optischen Pumpen eines langwelligen Laser mit einem kurzwelligen Laser |
EP1211764A2 (de) * | 2000-10-31 | 2002-06-05 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | System zum optischen Pumpen eines langwelligen Laser mit einem kurzwelligen Laser |
FR2833758A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-20 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'emission de lumiere a micro-cavite et procede de fabrication de ce dispositif |
WO2003050927A3 (fr) * | 2001-12-13 | 2004-04-15 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'emission de lumiere a micro-cavite et procede de fabrication de ce dispositif |
US7154929B2 (en) | 2001-12-13 | 2006-12-26 | Commissariat A L'energie Atomique | Micro-cavity light emitting device and method for making same |
DE10312742A1 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung |
DE10312742B4 (de) * | 2002-11-29 | 2005-09-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung |
WO2010034279A1 (de) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauteil |
US8811448B2 (en) | 2008-09-25 | 2014-08-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102013204964B4 (de) | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Laser mit Reflektor mit hohem Reflexionsvermögen und begrenzter Bandbreite | |
DE60006416T2 (de) | Optisch gepumpter halbleiterlaser mit resonatorinterner frequenzumwandlung | |
DE60002387T2 (de) | Optisch gepumpter VCSEL | |
DE69509184T2 (de) | Optisches Modul mit oberflächenemittierendem Laser mit senkrechtem Resonator | |
DE19646015A1 (de) | Oberflächen-emittierender Vertikalhohlraumlaser mit transparentem Substrat, hergestellt durch Halbleiter-Waferbonden | |
DE69610675T2 (de) | Monolitisch-integrierte Anordnung von lichtemittierendem Element und externem Modulator/lichtempfindlichem Element | |
WO2007118440A2 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauelement | |
DE69401699T2 (de) | Halbleiterlaser, der mit Hilfe eines nichtlinearen Kristalls innerhalb des Laserresonators Licht der zweiten Harmonischen erzeugt | |
WO2020212221A1 (de) | Halbleiterlaser und materialbearbeitungsverfharen mit einem halbleiterlaser | |
DE102016014938A1 (de) | Lichtemittervorrichtung, basierend auf einem photonischen Kristall mit säulen- oder wandförmigen Halbleiterelementen, und Verfahren zu deren Betrieb und Herstellung | |
DE102022115367A1 (de) | Halbleiterlaservorrichtung | |
DE19523267A1 (de) | Lasermodul | |
DE112021002102T5 (de) | Quantenkaskadenlaserelement, Quantenkaskadenlaservorrichtung und Verfahren zur Fertigung der Quantenkaskadenlaservorrichtung | |
EP1601026B1 (de) | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102019106674A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Projektion einer Mehrzahl von Strhalungspunkten auf eine Oberfläche | |
DE60113041T2 (de) | System zum optischen Pumpen eines langwelligen Laser mit einem kurzwelligen Laser | |
DE102005015148A1 (de) | Laservorrichtung | |
WO2019053053A1 (de) | Lichtemittierendes halbleiterbauteil | |
WO2021180461A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterlaserbauelement und optoelektronische anordnung | |
DE69603002T2 (de) | Laserdiode mit verengter Strahlungswinkel-Charakteristik | |
EP1454392B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von laserstrahlung auf basis von halbleitern | |
WO1998022999A9 (de) | Laser- und verstärkersystem zur erzeugung einfrequenter laserstrahlung | |
EP0939978A1 (de) | Laser- und verstärkersystem zur erzeugung einfrequenter laserstrahlung | |
DE10312742B4 (de) | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung | |
DE10129616A1 (de) | Halbleiterlaser, Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterlasers und Verfahren zum Betreiben eines Halbleiterlasers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |