DE19510123A1 - Optokoppler - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein zusammengesetztes Optokoppler-Chip gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und 2. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Chips und vorteilhafte gehäuste Anordnungen, die sich aus dem Aufbau ergeben.

Es ist bekannt, daß Optokoppler aus einem einzelnen, standardmäßigen Sender-Halbleiterbauelement und aus einem einzelnen, standardmäßigen Empfänger-Halbleiterbauelement aufgebaut werden. Die, auch als Einzelbausteine verwendeten, Sender- und Empfänger-Halbleiterchips besitzen alle einen Rückseitenkontakt und einen oder zwei Vorderseitenkontakt/e. Bisher werden die Sender- und Empfänger-Elemente mit ihren Rückseitenkontakten mittels Leitkleber auf einen Träger (Leitbahn, Trägerstreifen, . . .) an verschiedene, räumlich getrennten und voneinander isolierten Stellen befestigt, die die Gehäuseanschlüsse bilden. Danach werden die Oberseitenkontakte der beiden Chips durch einen Bonddraht mit anderen, räumlich getrennten und voneinander isolierten Stellen des Trägers verbunden. Diese Optokoppler machen im Betriebszustand von der Übertragung von Licht Gebrauch, und zwar von sichtbarem, infrarot und/oder ultraviolettem Licht, um eine Ausgangsvorrichtung durch eine Eingangsvorrichtung zu steuern, die von dieser getrennt ist. Optokoppler gestatten daher das Koppeln von Systemen, ohne daß zwischen diesen eine elektrische Verbindung benötigt wird. Diese Optokoppler werden meist in einem der bekannten IC-Gehäuse angeboten. Diese Gehäuse sind bezogen auf die relativ einfache Funktion eines Optokopplers relativ groß.

Eine wichtige Kenngröße von Optokopplern ist die Größe der Spannungsdifferenz, die zwischen Anschlüssen an liegen kann, ohne einen Durchschlag des Kopplers zu verursachen. In vielen Fällen ist es erwünscht, einen Optokoppler zur Verfügung zu haben, der in der Lage ist, Potentialdifferenzen von tausenden von Volt zwischen seinen Anschlußdrähten auszuhalten. Solche Trenneigenschaften sind theoretisch zwar leicht zu erzielen, indem der Abstand zwischen der Eingangs- und der Ausgangsvorrichtung vergrößert wird und/oder Materialien mit hoher Durchschlagsfestigkeit zwischen ihnen verwendet werden, die Brauchbarkeit von Optokopplern hängt jedoch nicht nur von den Trennspannungskenndaten der Vorrichtung ab, sonder auch von den Übertragungs- oder Übersetzungskenndaten der Vorrichtung, d. h. von der Größe des Ausgangssignals, das durch ein bestimmtes Eingangssignal erzeugt wird, sowie von den Kosten der Vorrichtung. Das Vergrößern des Abstandes zwischen Strahlungssender und Strahlungsempfänger eines Optokopplers vergrößert nicht nur die Kosten der Vorrichtung, sondern verschlechtert auch deren Leistungsfähigkeit hinsichtlich der Übertragungskenngrößen, da die Dämpfung des Übertragungsweges zwischen Sender und Empfänger mit dem Quadrat der Entfernung zwischen diesen zunimmt. Unter dem Gesichtspunkt der Leistungsfähigkeit und der Kosten ist es deshalb erwünscht, einen Optokoppler zu schaffen, bei dem die Strecke zwischen Sender und Empfänger so kurz ist, wie es sich mit der Durchschlagsfestigkeit des inneren Isolierteiles verträgt.

Außer dem Spannungsdurchschlag durch das innere Isolierteil, das Sender und Empfänger des Optokopplers voneinander trennt, erfolgt der Durchschlag gewöhnlich längs der Grenzfläche zwischen den ungleichen Materialien, aus denen die Isolierteile der Koppler bestehen. So wird zum einen ein transparentes Material verwendet, daß eine hohe Durchschlagsfestigkeit zwischen dem Sender und dem Empfänger eines Optokopplers aufweist und zum anderen wird ein Material für das äußere Isolierteil benötigt, welches Umgebungslicht am Eindringen in den Koppler hindert und gleichzeitig für dessen Schutz vor der Umgebung und für dessen körperliche Festigkeit sorgt und so das eigentliche Kopplergehäuse ausbildet. Die Durchschlagsfestigkeit des äußeren Isolierteils eines Optokopplers braucht nicht notwendigerweise so groß zu sein, wie die des inneren Isolierteils, da die Strecke zwischen dem Strahlungssender und dem Strahlungsempfänger durch das äußere Isolierteil meist größer ist als über das innere Isolierteil.

In einigen Anwendungsfällen wird zur weiteren Verbesserung der Übertragungskenndaten eines Optokopplers eine zusätzliche Schicht, die in bezug auf die durch den Sender erzeugte bzw. den Empfänger erfaßte Strahlung reflektierend ist, zwischen dem strahlungsdurchlässigen Material des inneren Isolierteils und einem strahlungsundurchlässigen Einkapselungsmaterial des äußeren Isolierteils angeordnet. Ein derartiger Aufbau ist beispielsweise in der US-PS 41 79 619 beschrieben.

In der DE-AS 25 06 373 ist ein Optokoppler beschrieben, bei dem das innere Isolierteil, dort Lichtleiter genannt, aus einem Tropfen eines ersten transparenten Harzes, z. B. einem Epoxydharz, mit einem verhältnismäßig hohen Brechungsindex gebildet wird, der in das äußere Isolierteil aus einem zweiten transparenten Kunstharz, z. B. einem Siliconelastomer, dessen Brechungsindex niedriger als der des ersten Harzes ist, eingebettet ist.

In der DE-AS 10 72 285 ist allgemein eine anorganische, pulverförmige Einbettungsmasse mit großer Wärmeleitfähigkeit für elektrische, in ein abgedichtetes Gehäuse eingekapselte, Geräte beschrieben, die aus, mit Siliconharz überzogenen, Al₂O₃-Teilchen besteht.

Nachteilig an all den oben genannten Aufbauten ist jedoch die große Entfernung zwischen Sender und Empfänger, die Verwendung und Aufbringung verschiedenster Materialen mit unterschiedlichen Eigenschaften und Verträglichkeiten zueinander und das relativ aufwendige Verfahren, durch die geeignete Wahl des Kunststoffes, die Übertragungskenndaten zu verbessern.

In der DE 31 06 285 C2 konnte der Aufbau eines Optokopplers, dadurch verkleinert werden, daß der Sender und der Empfänger beide mit Ober- und Unterseitenkontakt auf den entgegengesetzten Seiten einer strahlungsdurchlässigen Isolierplatte montiert werden, so daß sich Ihre emittierenden bzw. detektierenden Hauptflächen gegenüberliegen. Die gesamte Anordnung ist zusätzlich in eine strahlungsdurchlässige, isolierende innere Schicht eingebettet, die wiederum mit einer strahlungsundurchlässigen, isolierenden äußeren Schicht umgeben ist. Zusätzlich wurde die Durchschlagfestigkeit durch das Einbringen einer Grenzschicht zwischen dem strahlungsdurchlässigen inneren Isolierteil und dem strahlungsundurchlässigen äußeren Isolierteil vergrößert.

Nachteilig an dieser Anordnung ist jedoch, daß die Anbringung der Bonddrähte zwischen Oberseitenkontakt des Empfängers und Isolierplatte bzw. Unterseitenkontakt des Senders und Isolierplatte und dann von der Isolierplatte auf die Anschlußdrähte äußerst problematisch ist. Auch erweist sich in der Praxis das Anbringen von Kontaktflächen auf der Isolierplatte als problematisch und kosten intensiv. Diese aufwendige Methode führt beim Vergießen bzw. Molden zu hohen Ausfällen und die Zuverlässigkeit eines solchen Bauteils ist stark eingeschränkt.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde einen kostengünstigen Optokoppler mit kleinsten mechanischen Abmessungen, einfachem Aufbau und optimalen Übertragungseigenschaften zu schaffen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 und 2 gelöst. Hiernach wird ein zusammengesetztes Optokoppler-Chip bestehend aus einem optoelektronischen, strahlungserzeugendem Sender-Halbleiterchip und einem optoelektronischem, strahlungsempfindlichen Empfänger- Halbleiterchip aufgebaut, bei dem alle Kontaktflächen des Sender-Chips und/oder Empfänger-Chips auf der gleichen Seite liegen.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, aus denen hervorgeht, daß ein Senderelement oder Empfängerelement mit seiner strahlungsaktiven Fläche direkt auf die strahlungsaktive Fläche eines Empfängerelements oder Senderelements montiert wird, wobei die Kontaktflächen von Sender- und Empfängerelement direkt mit den Anschlußkontakten des Gehäuses verbunden sind.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen darin, daß die Gehäuseabmessungen von Optokopplern stark verringert werden können, weil der Abstand zwischen Sender- und Empfängerchip durch die direkte Montage verkleinert wurde. Aus diesem Grund werden auch mit dem erfindungsgemäßen Aufbau die Übertragungskenndaten optimiert, der Aufbau wesentlich vereinfacht, die Anzahl der verwendeten und die Anforderungen an die verbleibenden Materialien reduziert. Dadurch werden Montage- und Materialkosten verringert. Das zusammengesetzte Optokoppler-Chip kann nun auch in günstige, standardmäßige, flache und oberflächenmontierbare Gehäuse eingebaut werden. Aufgrund der Reduzierung der verschiedenen Materialien, wird auch die Zuverlässigkeit des Bauteils erhöht, da, durch die unterschiedliche Wärmeausdehnung der bisher verwendeten Materialien bedingt Feuchteprobleme und/oder eine Verringerung der Durchschlagsfestigkeit auftreten konnten.

Ausführungsbeispiele der Erfindung und ihre vorteilhaften Weiterbildungen werden im folgenden anhand der Zeichnungen beschrieben. Es stellt dar

Fig. 1 Erfindungsgemäßes zusammengesetztes Optokoppler- Halbleiterchip;

Fig. 2 Ein erfindungsgemäßes 5 pin Optokoppler-Halbleiterbauelement direkt auf eine Leiterplatte/Platine montiert und vergossen;

Fig. 3 Ein erfindungsgemäßes 4 pin Optokoppler-Halbleiterbauelement eingebaut in ein PLCC Gehäuse und mit Kunststoff abgedeckt;

Fig. 4 Schnittdarstellung des in Fig. 3 dargestellten erfindungsgemäßes Koppler-Bauelements;

Fig. 5 Ein erfindungsgemäßes 4 pin, oberflächenmontierbares Optokoppler-Halbleiterbauelement auf Streifen befestigt und gemoldet.

In Fig. 1 wird ein erfindungsgemäßes Optokoppler-Halbleiterbauelement 9 dargestellt. Es besteht im wesentlichen aus einem Sender 1 und einem Empfänger 2, die z. B. durch einen Klebstoff 3 mechanisch verbunden sind. Der Sender 1, eine strahlungsemittierende (ultraviolett, sichtbar, infrarot) Diode, ist so aufgebaut, daß Anoden- und Kathodenkontakt 4 und 5 nicht durch den Klebstoff 3 abgedeckt werden können. Im hier dargestellten Fall befinden sich Kathoden- und Anodenkontakt 4 und 5 auf der Vorderseite des Optokopplerbauelements 9, um die Bondfähigkeit zu gewährleisten. Eine strahlungsaussendende Fläche 17 des Senders 1 ist dem Detektor 2 zugewandt. Der Empfänger 2, eine PIN Photo-Diode oder ein Phototransistor, ist so ausgerichtet, daß seine strahlungsempfindliche Fläche 16 der strahlungsaussendenden Fläche 17 des Senders zugewandt ist. Hier können die Anschlußkontakte Anode, Kathode bzw. Emitter, Kollektor und bei Bedarf Basis an beliebiger Stelle sein, solange sie nicht mit dem Klebstoff 3 abgedeckt werden können. Im hier dargestellten Fall besteht der Empfänger aus einem Phototransistor mit einem Emitter 6 und einer Basis 7 auf der Vorderseite und einem Kollektor 8 auf der Rückseite. Die strahlungsaussendende Fläche 17 des Senders 1 ist mit der strahlungsempfindlichen Fläche 16 des Empfängers 2 mechanisch z. B. durch Klebstoff 3 verbunden. Dieser Klebstoff muß, für die im Sender erzeugte Strahlung, durchlässig sein und isolierende Eigenschaften besitzen, sofern nicht schon die strahlungsaussendende bzw. strahlungsempfindliche Fläche mit einer Isolierschicht versehen ist, um einen elektrischen Kontakt zwischen Sender 1 und Empfänger 2 zu vermeiden. Weiter könnte als Isolierung zwischen Sender 1 und Empfänger 2 zusätzlich isolierende Platten, Folien oder Körner eingebracht werden.

Die Herstellung eines solchen zusammengesetzten Optokoppler- Halbleiterbauelements kann auf sehr einfache Weise realisiert werden.

Nach dem Proben der Empfänger und der Sender-Scheibe wird die Senderscheibe vereinzelt, d. h. in Einzelelemente zersägt und auf Folie gedehnt. Diese Senderchips werden dann mittels gängiger Maschinen vom Wafer abgegriffen und mittels Klebstoff auf die Empfängerscheibe geklebt. Dann kann die dadurch entstandene Optokopplerscheibe geprobt und vereinzelt werden, so daß Optokoppler-Einzelelemente auf gedehnter Folie zur Weiterverarbeitung zur Verfügung stehen. Auch ist es möglich, daß die vereinzelten Empfänger-Chips auf eine noch nicht gesägte Senderscheibe befestigt werden können.

Fig. 2 zeigt ein, in ein Gehäuse eingebautes, erfindungsgemäßes Optokoppler-Halbleiterbauelement. Das, aus zwei verschiedenen Halbleitern zusammengesetzte, Optokoppler-Chip 9 wird mittels Leitkleber an der Unterseite des Empfängers, dem Kollektor, mit einer Platine 12 sowohl elektrisch, als auch mechanisch verbunden. Dieser Kontakt 11 wird mittels Leitbahn aus dem Gehäuse geführt. Die Anode und Kathode 4 und 5 des Senders 1 wird durch einen Bonddraht 10 elektrisch mit den, nach außen führenden, Anschlüssen 11 des Gehäuses verbunden. Die, bei dem dargestellten fünfpoligen Kopplerbauteil, verbleibenden Empfängeranschlüsse Emitter 6 und Basis 7 werden ebenfalls durch Bonden 10 elektrisch mit den, nach außen führenden, Anschlüssen verbunden. Zum Schluß wird die Platine durch einen Kunststofftropfen 13 abgedeckt. Das Material des Kunststofftropfens 13 sollte so beschaffen sein, daß es für den Strahlungsbereich in dem der Empfänger arbeitet undurchlässig ist, so daß nicht Koppeleffekte durch Strahlungsquellen erzeugt werden, die außerhalb des Kopplers sind. Auch muß das verwendete Material gute isolierende Eigenschaften besitzen und sollte feuchteresistent sein. Die Außenanschlüsse von Sender 11A und 11K und Empfänger 11E, 11B, 11C sollten möglichst weit auseinanderliegen, um eine möglichst lange Kriechstrecke bzw. Luftstrecke aufzubauen, durch die eine hohe Durchschlagsfestigkeit erzielt wird. In der Praxis wird dies dadurch realisiert, daß die Senderanschlüsse an einer und die Empfängeranschlüsse an der entgegengesetzten Seite des Gehäuses herausgeführt werden. Dadurch wird erreicht, daß die Lötstellen von Sender und Empfänger weit voneinander entfernt liegen. Auch bei der Gestaltung der Leiterbahnen sollte man auf möglichst große Abstände zwischen den Zuleitungen von Sender und Empfänger, sowohl innerhalb als auch außerhalb eines solchen Bauelements, Wert legen. Weitere nicht abgebildete Ausführungsformen in dieser COB (Chip On Board) Technik sind vierpolige Koppler. Hierbei kann der Empfängerbaustein aus einem Phototransistor mit Kollektor, Emitter und offener Basis oder aus einer zweipoligen PIN Photo-Diode bestehen. Die beiden Kontakte des Empfängerbausteins können sich sowohl auf der Vorderseite und/oder Rückseite befinden, so daß sie über einen Leitkleber oder Bonddraht mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden können.

Fig. 3 und Fig. 4 zeigen in der Perspektiv- und in der Schnittdarstellung einen weiteren erfindungsgemäßen Aufbau mit einem Optokoppler- Halbleiterbauelement 9. Das vierpolige, zusammengesetzte Chip 9 wird in die Öffnung eines Plastikgehäuses 15 eingeklebt. In dem Plastikgehäuse ist bereits ein Trägerstreifen 14 eingebettet, der die Kontakte nach außen führt. In der abgebildeten Version befinden sich alle Kontakte auf der Vorderseite, so daß sie zum Trägerstreifen hin mit Drähten 10 gebondet werden. Die Unterseite des Optokoppler-Chips wird auf die, zuerst vom Trägerstreifen ausgebildete, später durch Abriß 20 davon abgetrennte, Subsenke 19 montiert. Die Anoden- und Kathodenkontakte 4 und 5 des Senders 1 werden durch Bonden 10 mit den Trägerstreifen 14 verbunden. Empfängerseitig wird der Kollektor 8 und der Emitter 6 (bei einer PIN Photo-Diode gilt entsprechendes für Kathode und Anode) auch durch Bonddrähte 10 mit den Trägerstreifen 14 verbunden. Beim Bonden selbst ist die unterschiedliche Höhe der Kontaktfläche von Sender und Empfänger zu beachten. Um einen exakten Bogen des Bonddrahts 10, d. h. nicht zu flach und nicht zu hoch wegen Kurzschluß- und Abknickgefahr, zu erzielen, befinden sich auch die Kontakte des Trägerstreifens 14 auf unterschiedlichen Ebenen im Plastikgehäuse 15. Nach dem Bonden kann die Öffnung des Gehäuses mit einer Vergußmasse 13 geschlossen werden. Das verwendete Material für das Plastikgehäuse 15 und die Vergußmasse 13 sollte so beschaffen sein, daß es für den Strahlungsbereich, in dem der Empfänger arbeitet, undurchlässig ist, so daß nicht Koppeleffekte durch Strahlungsquellen erzeugt werden, die außerhalb des Kopplers liegen. Auch muß das verwendete Material gute isolierende Eigenschaften besitzen und sollte feuchteresistent sein. Die Außenanschlüsse von Sender und Empfänger sollten möglichst weit auseinanderliegen, um eine möglichst lange Kriechstrecke bzw. Luftstrecke aufzubauen, durch die eine hohe Durchschlagsfestigkeit erzielt wird. In der Praxis wird dies dadurch realisiert, daß der Trägerstreifen die Senderanschlüsse an einer und die Empfängeranschlüsse an der entgegengesetzten Seite des Gehäuses herausführt. Dadurch wird erreicht, daß die Lötstellen von Sender und Empfänger weit voneinander entfernt liegen. Auch bei der Gestaltung des Trägerstreifens sollte man auf möglichst große Abstände zwischen den Zuleitungen von Sender und Empfänger, sowohl innerhalb als auch außerhalb eines solchen Bauelements, Wert legen. Weitere nicht abgebildete Ausführungsformen könnten derart gestaltet sein, daß sich bei einer vierpoligen Version auch ein oder beide Kontakte 6 und 8 des Empfängers 2 auf der Rückseite befinden können und somit der Kontakt zum Trägerstreifen auch durch einen leitenden Klebstoff hergestellt werden kann. Hierbei ist der Trägerstreifen so ausgebildet, daß er die Subsenke 19 auf dem das Kopplerbauteil sitzt nicht durch Abriß 20 vom restlichen Trägerstreifen separiert wird. Bei der ebenfalls nicht abgebildeten fünfpolige Version wird der Trägerstreifen 14 mit fünf getrennten Kontaktflächen ausgebildet. Die Kontaktierung des Kopplerchips 9 erfolgt an vier Anschlußstellen mittels Bonden 10. Der fünfte Anschluß erfolgt an Rückseite 8 des Kopplerchips 9 mit einem leitenden Kleber zum Trägerstreifen, dessen einer Zweig den Sockel des Gehäuses 15 unter der Rückseite 8 des Kopplerelements 9 abdeckt. Mit dieser Technik lassen sich Optokoppler in kleine, für optoelektronische, oberflächenmontierbare Sender- und Empfängerbauteile bereits standardmäßige (PLCC-Bauform), Gehäuse einbauen.

Fig. 5 zeigt einen weiteren erfindungsgemäßen Aufbau mit einem Optokoppler-Halbleiterbauelement 9. Dieses zusammengesetzte Chip wird auf einen Trägerstreifen 14 geklebt, so daß ein elektrischer Kontakt zwischen Kollektor 8 und Trägerstreifen 14 entsteht. Dann werden Anoden- und Kathodenkontakt des Senders 1 ebenfalls durch Bonddrähte 10 mit dem Trägerstreifen 14 verbunden. Die verbleibenden Kontakte vom Empfänger 2 werden ebenfalls zum Trägerstreifen 14 hin gebondet 10.

Danach kann der Trägerstreifen vergossen werden. Das verwendete Material für die Vergußmasse 13 sollte so beschaffen sein, daß es für den Strahlungsbereich, in dem der Empfänger arbeitet, undurchlässig ist, so daß nicht Koppeleffekte durch Strahlungsquellen erzeugt werden, die außerhalb des Kopplers liegen. Auch muß das verwendete Material gute isolierende Eigenschaften besitzen und sollte feuchteresistent sein. Das Vergußmaterial sollte lichtundurchlässig sein und isolierende Eigenschaften besitzen. Die Außenanschlüsse von Sender und Empfänger sollten möglichst weit auseinanderliegen, um eine möglichst lange Kriechstrecke bzw. Luftstrecke aufzubauen, durch die eine hohe Durchschlagsfestigkeit erzielt wird. In der Praxis wird dies dadurch realisiert, daß der Trägerstreifen die Senderanschlüsse an einer und die Empfängeranschlüsse an der entgegengesetzten Seite des Gehäuses herausführt. Dadurch wird erreicht, daß die Lötstellen von Sender und Empfänger weit voneinander entfernt liegen. Auch bei der Gestaltung des Trägerstreifens sollte man auf möglichst große Abstände zwischen den Zuleitungen von Sender und Empfänger, sowohl innerhalb als auch außerhalb eines solchen Bauelements, Wert legen. Weitere nicht abgebildete Ausführungsformen wie eine vierpolige Variante können, wie bereits in den anderen Ausführungsformen beschrieben, auch in dieser Technik realisiert werden.

Claims (13)

1. Zusammengesetztes Optokoppler-Chip bestehend aus einem opto­ elektronischen, strahlungserzeugendem Sender-Halbleiterchip (1) und einem optoelektronischem, strahlungsempfindlichen Empfänger- Halbleiterchip (2), dadurch gekennzeichnet, daß der Anoden- und der Kathodenkontakt des Sender-Chips auf der gleichen Seite liegt.

2. Zusammengesetztes Optokoppler-Chip bestehend aus einem opto­ elektronischen, strahlungserzeugendem Sender-Halbleiterchip (1) und einem optoelektronischem, strahlungsempfindlichen Empfänger- Halbleiterchip (2), dadurch gekennzeichnet, daß der Anoden- und der Kathodenkontakt (bei PIN-Photo-Dioden) bzw. der Emitter-, Kollektor­ bei Phototransistoren mit offener Basis und der Basiskontakt bei Phototransistoren mit geschlossener Basis des Empfänger-Chips auf der gleichen Seite liegt.

3. Zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach Patentanspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Strahlung erzeugende Fläche des Sender-Chips direkt mit einer strahlungsempfindlichen Fläche des Empfänger-Chips verbunden ist.

4. Zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach Patentanspruch 3, da­ durch gekennzeichnet, daß das Detektor-Chip und/oder Sender- Chip im Bereich der Verbindungsfläche mit einer elektrisch isolierenden und einer für die emittierte Strahlung des Senders transparenten Passivierung versehen ist.

5. Zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach Patentanspruch 4, da­ durch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen Sender-Chip (1) und Empfänger-Chip (2) durch einen für die emittierte Strahlung des Senders transparenten Kleber erfolgt.

6. Zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach Patentanspruch 3, da­ durch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen Sender-Chip (1) und Empfänger-Chip (2) durch einen für die emittierte Strahlung des Senders transparenten und elektrisch isolierenden Klebers erfolgt.

7. Zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach Patentanspruch 3, da­ durch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen Sender-Chip (1) und Empfänger-Chip (2) durch einen für die emittierte Strahlung des Senders transparenten Klebers erfolgt und die Durchschlagsfestigkeit durch dazwischengelegte isolierende Platten, Folien oder eine Füllung mit Körnern erhöht wird.

8. Herstellverfahren für ein zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach Patentanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die vereinzelten Sender-Chips auf den Empfänger-Chips der noch nicht gesägten Detektorscheibe befestigt werden und die Vereinzelung der dadurch entstandenen Optokoppler-Chips erst anschließend erfolgt.

9. Herstellverfahren für ein zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach Patentanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die vereinzelten Empfänger-Chips auf den Sender-Chips der noch nicht gesägten Senderscheibe befestigt werden und die Vereinzelung der dadurch entstandenen Optokoppler-Chips erst anschließend erfolgt.

10. Herstellverfahren für ein zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach Patentanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die vereinzelten Sender oder Empfänger-Chips erst in ein Gehäuse oder auf eine Platine oder einen Trägerstreifen montiert werden und erst danach auf dieses Chip das entsprechende ebenfalls vereinzelte Empfänger oder Sender-Chip befestigt wird.

11. Optokoppler, der ein zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach einem der vorangegangenen Ansprüche, beinhaltet, dadurch gekennzeichnet, daß das zusammengesetzte Optokoppler-Chip auf einer Platine befestigt und kontaktiert und mit einem, für den Wellenlängenbereich des Empfängers, strahlungsundurchlässigem Material abgedeckt wird.

12. Optokoppler, der ein zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach ei­ nem der vorangegangenen Ansprüche, beinhaltet, dadurch gekennzeichnet, daß das zusammengesetzte Optokoppler-Chip auf einem Trägerstreifen befestigt und kontaktiert und mit einem, für den Wellenlängenbereich des Empfängers, strahlungsundurchlässigem Material vergossen oder gemoldet wird.

13. Optokoppler, der ein zusammengesetztes Optokoppler-Chip nach ei­ nem der vorangegangenen Ansprüche, beinhaltet, dadurch gekennzeichnet, daß das zusammengesetzte Optokoppler-Chip in ein für den Wellenlängenbereich des Empfängers, strahlungsundurchlässigem Gehäuse mit nach außen geführten Kontakten eingebaut, kontaktiert und dann durch ein für den Wellenlängenbereich des Empfängers, strahlungsundurchlässiges Material abgedeckt wird.