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DE1903274A1 - Verfahren zum Aufloeten eines Halbleiterkoerpers auf einen Traeger - Google Patents

Verfahren zum Aufloeten eines Halbleiterkoerpers auf einen Traeger

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Publication number
DE1903274A1
DE1903274A1 DE19691903274 DE1903274A DE1903274A1 DE 1903274 A1 DE1903274 A1 DE 1903274A1 DE 19691903274 DE19691903274 DE 19691903274 DE 1903274 A DE1903274 A DE 1903274A DE 1903274 A1 DE1903274 A1 DE 1903274A1
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DE
Germany
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carrier
semiconductor body
solder
soldering
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691903274
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Dipl-Phys Johannes Nier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE19691903274 priority Critical patent/DE1903274A1/de
Priority to US3388A priority patent/US3611555A/en
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Description

R. 934-9
13. 1.1969 Fb/Km
Anlage zur
Pat ent anmeldung
ROBERT BOSCH GMBH, Stuttgart W, Breitscheidstraße 4-
Verfahren zum Auflöten eines Halbleiterkörpers auf einen Träger
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auflöten eines Halbleiterkörpers auf einen gleichzeitig als Anschlußleiter dienenden Träger, bei welchem zuerst der Träger mit einer Lotschicht versehen wird und dann der Halbleiterkörper auf den beschichteten Träger aufgelegt und mit diesem verlötet wird.
Bei Verfahren dieser Art muß der Halbleiterkörper, bevor er mit dem beschichteten Träger verlötet wird, relativ zu diesem in eine bestimmte Lage gebracht und während des Verlötens in dieser Lage· gehalten werden, damit entweder gleichzeitig oder in einem späteren Arbeitsgang die anderen Anschlußleiter an den für sie vorgesehenen Stellen der Halbleiteroberfläche, die oft nur Bruchteile von Millimetern ausmachen, festgelötet werden können. Bei den bekannten Verfahren der eingangs genannten Art geschieht
009831/0794
BAD
Robert Bosch GmbH R
Stuttgart »
dies mit Hilfe einer Schablone, die den Halbleiterkörper vor . dem Verlöten in einer entsprechend bemessenen Aussparung aufnimmt und so in die gewünschte Lage bringt. Nachdem anschließend durch das Aufklemmen geeignet geformter Anschlußleiter aus elastischem Metall der Halbleiterkörper gegen seine Unterlage gedrückt und somit in seinerLage fixiert worden ist, darf die Schablone wieder entfernt und das so montierte ge- \ samte Halbleitergebilde in den Lötofen verbracht v/erden.
Bei der Justierung der Halbleiterkörper kann es in besonderen Fällen wünschenswert erscheinen, die Verwendung von Schablonen durch eine andere Montagehilfe zu ersetzen.
Der Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu entwickeln, welches in solch besonderen Fällen die Verwendung von Schablonen zu ersetzen vermag.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die auf den Träger aufgebrachte Lot schicht vor dem Auflegen des HaIbleiterkörpers mit einer zur Justierung und Fixierung des Halbleiterkörpers dienenden Orientierungsgrube versehen wird. Zweckmäßig wird dabei die Orientierungsgrube in die auf den Träger aufgebrachte Lotschicht eingeprägt.
Aufgrund der Plastizitätbleichten Deformierbarkeit des Weichlots drücken sich scharfkantige, überstehende Bruchstellen des Halbleiterkörpers ohne gefährlichen Widerstand in die Wände der Orientierungsgrube ein, so daß eine Zerstörung des Halbleiterkörpers beim Einlegen nunmehr nicht mehr möglich ist.
Die Lotschicht kann in Form einer Lotfolie auf den Träger aufgelegt und dann auf den Träger aufgeschmolzen werden. Das Aufbringen der Lot schicht auf den Träger kann aber auch auf andere
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*· 9349 Fb/Km
Weise, z.B. durch Aufplattieren, geschehen. Auch kann man eine auf der Trägeroberseite flach eingeprägte Vertiefung mit Lot ausfüllen und diese Lotschicht mit der Orientierungsgrube versehen.
Weitere Einzelheiten und zweckdienliche Weiterbildungen der Erfindung sind nachstehend an Hand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels, bei welchem die Lotschicht in Form einer Lotfolie auf den Träger aufgelegt und dann auf diesen aufgeschmolzen wird, näher beschrieben und erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 bis 6 ein Halbleiterbauelement bei den verschiedenen zum Auflöten des Halbleiterkörpers auf den Träger dienenden Verfahrensschritten
a) perspektivisch,
b) im Schnitt durch den Mittelpunkt der für den Halbleiterkörper vorgesehenen Lötstelle bzw. durch den Iiittelpunkt des Halbleiterkcrpers und parallel zu einer seiner ßeitenkanten.
Der in Fig. 1 dargestellte Träger 11 billet die Sockelplatte eines Halbleiterbauelementes und dient gleichzeitig als Anschlußleiter für den auf ihn aufzulötenden Kalbleiterkörper 10 (Fig. 5 und 6). Zwei über weitere A::schlui:leiter mit dem Halbleiterkörper zu verbindende Anschlußstifte 12,13 sind durch den Träger 11 mittels Glaseinschnelzungen 12 a, 13 a isoliert hindurchgeführt (Fig. 1a).
Wie Fig. 2 zeigt, wird auf den Träger 11 zuerst eine Lotfolie 14 von etwa 20 bis 60 /um Dicke aufgelegt. Diese Lotfolie wird dann im Lötofen auf den Träger 11 aufgeschmolzen. Dabei bildet sich, wie in Fig. 3 dargestellt, auf dem Träger 11 eine kalottenförmige Lotschicht 1V.
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Robert Bosch GmbH R 9x4.0 Fb/Km
Stuttgart " '.JJJ
Diese kalottenförmige Lotschicht 14' wird nun durch Aufprägen eines Stempels mit einer Orientierungsgrube 15 versehen (Fig. 4).
In die Orientierungsgrube 15 wird, wie in Fig. 5 dargestellt, der Halbleiterkörper 10 so eingelegt, daß sein erster, eine ganze Oberflächenseite einnehmender Anschlußkontakt 16 auf der Bodenfläche 17 der Orientierungsgrube 15 zur Anlage kommt. Die an der gegenüberliegenden Oberflächenseite des Halbleiterkörpers
" 10 befindlichen, mit Lot vorbelegten Anschlußkontakte 18,19 kommen dann nach oben zu liegen. Zum Verbinden dieser Anschlußkontakte 18,19 Eiit den Anschlußstiften 12,13 werden zwei dünne Anschlußleiter 20,21 verwendet. Diese Anschlußleiter bestehen jeweils aus einem geradlinig ausgebildeten Mittelabschnitt, aus einem gegenüber diesem Mittelabschnitt abgewinkelten, geradlinig ausgebildeten Endabschnitt und aus einem gegenüber dem Mittelabschnitt ebenfalls abgewinkelten, wendelförmig ausgebildeten Endabschnitt. Diese Anschlußleiter 20,21 werden mit ihren wendelförmig ausgebildeten Endabschnitten über die Anschlußstifte 12,13 geschoben und dabei mit Hilfe einer in der Zeichnung nicht dargestellten Schablone so geführt, daß die unteren Enden der nach unten gerichteten, geradlinig ausgebildeten Endabschnitte auf die mit Lot vorbelegten Anschlußkontakte 18,19 treffen (Fig. 5a)· Ein ausschließendes Verschieben der Anschlußleiterwendeln nach unten entlang der Anschlußstifte 12,13 bewirkt ein Verspannen und Verklemmen der Anschlußleiter, wodurch der Halbleiterkörper 10 auf seine Unterlage gedrückt und somit unverrutschbar fixiert wird. Auf die Anschlußstifte 12,13 wird dann je ein in der Zeichnung ebenfalls nicht dargestellter Lotring geschoben. Hierauf wird die Schablone wieder entfernt und das so zusammengebaute Halbleitersystem in den stuf Löttemperätur erhitzten Lötofen gebracht.
BAD ORIGINAL - 5 -
009831 /0794
Ε· 93*9
Nach, dem Verlassen des Lötofens ist das Halbleiterbauelement fertig verlötet. Die hochgezogenen Ränder 14" der Lotschicht 14', die die seitlichen Wände der Orientierungsgrube 15
bildeten, sind verschwunden, weil beim Erschmelzen des Lotes ein sauberes Verfließen der Lotschicht 14' resultiert.
, Y.
BAD OBlGiHAL 009831/0794

Claims (5)

R. 934-9 Ansprüche
1. Verfahren zum Auflöten eines Halbleiterkörpers auf einen gleichzeitig als Anschlußleiter dienenden Träger, bei welchem zuerst der Träger mit einer Lotschicht versehen wird und dann der Halbleiterkörper auf den beschichteten Träger aufgelegt und mit diesem verlötet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die auf den Träger aufgebrachte Lotschicht vor dem Auflegen des Halbleiterkörpers mit einer zur Justierung und Fixierung des Halbleiterkörpers dienenden Orientierungsgrube versehen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Orientierungsgrube in die auf den Träger aufgebrachte Lotschicht eingeprägt wird.
3· Verfahren nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotschicht in Form einer Lotfolie auf den Träger aufgelegt und dann auf den Träger aufgeschmolzen wird.
4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 und 2, da-' durch gekennzeichnet, daß die Lotschicht auf den Träger aufplattiert wird.
BAD ORfQiMAL
- 7 -00983 1 /0794
Robert Bosch GmbH R
Stuttgart
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine auf der Trägeroberseite flach eingeprägte Vertiefung mit Lot ausgefüllt und diese Lotschicht mit der Orientierungsgrube versehen wird.
ZO. <f.
BAD
831/079
Leerseite
DE19691903274 1969-01-23 1969-01-23 Verfahren zum Aufloeten eines Halbleiterkoerpers auf einen Traeger Pending DE1903274A1 (de)

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