DE1764791A1 - Halbleiterschalter - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 49
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 150000004980 phosphorus peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K4/00—Generating pulses having essentially a finite slope or stepped portions
- H03K4/06—Generating pulses having essentially a finite slope or stepped portions having triangular shape
- H03K4/08—Generating pulses having essentially a finite slope or stepped portions having triangular shape having sawtooth shape
- H03K4/83—Generating pulses having essentially a finite slope or stepped portions having triangular shape having sawtooth shape using as active elements semiconductor devices with more than two PN junctions or with more than three electrodes or more than one electrode connected to the same conductivity region
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/101—Integrated devices comprising main components and built-in components, e.g. IGBT having built-in freewheel diode
- H10D84/131—Thyristors having built-in components
- H10D84/135—Thyristors having built-in components the built-in components being diodes
- H10D84/136—Thyristors having built-in components the built-in components being diodes in anti-parallel configurations, e.g. reverse current thyristor [RCT]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D88/00—Three-dimensional [3D] integrated devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
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Description
6633τ68
US-Serial No.: 661 954
Piled: August 21, 1967
Piled: August 21, 1967
Radio Corporation of America New T ο r k , N.T.,7.St.A.
Halbleiterschalter
Die Erfindung betrifft einen in beiden Sichtungen stromleitenden
Halbleiterschalter mit Tier Schichten abwechselnden ieitungstyps und einer Anode, welche mit einer äusseren Schicht
in Berührung steht, an welche eine Zwischenschicht angrenzt. Der Schalter hat ferner eine Gatterelektrode, welche mit der
Zwischenschicht in Kontakt steht, und eine Kathode, welche mit der anderen Aussenschicht und einer angrenzenden Zwischenschicht
in Kontakt steht. Diese vier Schichten und drei Elektroden deas Schalters bilden einen gesteurten Gleichrichter, während die
Zwischenschichten, die Anode und die Kathode längs des Umfange des Schalterbauelementes einen Diodengleichrichter bilden, welcher
Strom in der entgegengesetzten Richtung zu dem Stromfluß durch den gesteuerten Gleichrichter fließen läßt.
Der technische Portschritt des Anmeldungsgegenstandes ist im folgenden erläutert: Die als Thyristor bekannten gesteuerten
Gleichrichter sind Vierschicht- PIPN -Halbleiterschalter mit einer Anode, einer Kathode und Gatterelektroden. Sie werden üblicherweise
aus Silizium hergestellt. In seinem Normalzustand leitet der gesteuerte Siliziumgleichrichter nicht, wenn nicht
seiner Gatterelektrode eine geeignete Steuerspannung oder ein
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Stromimpuls zugeführt wird; dann fließt ein Strom von der Anode zur Kathode und führt der Lastechaltung Leistung zu.
Wird der gesteuerte Siliziumgleichrichter umgekehrt Targespannt, dann ist er nichtleitend und kann nicht durch ein
Gatter oder Steuersignal eingeschaltet werden. Wenn der Gleichrichter einmal leitet, ist er nicht mehr steuerbar und der
Strom fließt τοη seiner Anode zur Kathode, bis er unter einen bestimmten Wert, den sogenannten Haltstrom, absinkt: dann schaltet der Gleichrichter ab und ist aufs neue über seine Gatterelektrode steuerbar. Diese gesteuerten Siliziumgleichrichter
sind festkörperbauelemente und werden in vielen elektrischen Anwendungsfällen anstelle einer Thyratronröhre verwendet.
Bei manchen dieser Anwendungsfälle, beispsielsweise bei bestimmten Umkehrschaltungen, Kraftfahrzeugzündanlagen und Horizontalablenkschaltungen für Fernsehempfänger, ist es jedoch notwendig, parallel zu dem gesteuerten StLiziumgleichrichter eine
gesonderte Gleichrichterdiode zu schalten. Ihre Anode bzw. ihre Kathode ist dann mit der Kathode bzw. der Anode des gesteuerten Siliziumgleichrichters verbunden. Auf diese Weise ist die
Diode leitend vorgespannt und führt einen Strom, wenn der gesteuerte Siliziumglelchrichter in Sperrichtung vorgespannt ist,
d.h. wenn seine Kathode positiv gegenüber seiner Anode ist. Aus Gründen der Wirtschaftlichkeit und leichteren Handhabung wäre
es jedoch vorzuziehen, wenn man die Punktionen des gesteuerten Siliziumgleichrlchjbers und der zu ihm parallel geschalteten
Diode in einen einzigen Bauelement vereinigen könnte, so daß statt des Erfordernisses von zwei Bauelementen und fünf Anschlüssen nur ein einziges BAÜelement mit drei Anschlüssen notwendig
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wäre. Ein solches Bauelement schafft die Erfindung.
Fig. 1 zeigt eine Schaltung eines Teils einer Horizontalab- -lenkschaltung eines Fernsehempfängers unter Verwendung
eines Schalters gemäß der Erfindung.
Die Fig. 2a - 2f
zeigen Querschnitte durch das erfindungsgemäße Halbleiterbauelement
während verschiedener Herstellungsstufen
Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch ein Halbleiterbauelement nach der Erfindung
Fig. 4 zeigt das Ersatzschaltbild des in Fig. 3 dargestellten Bauelementes und
Fig. 5 zeigt die Stromspannungscharakteristik des Bauelementes
nach den Fig. 3 und 4.
In Figur 1 ist eine Horizontalablenkschaltung für einen Fern—
sehempfänger veranschaulicht, in welcher der erfindungsgemäße Schalter benutzt wird. Er umfasst beispielsweise zwei in beiden
Richtungen leitende Schaltanordnungen 12 oder 14, die je
eine Kombination aus einen gesteuerten Siliziumgleichrichter und einer Diode darstellen, welche den Strom in der dem zugehörigen
gesteuerten SiliziumgTeichrichter entgegengesetzten Richtung leitet. Beispielsweise umfasst die Schalteranordnung
12 einen gesteuerten Siliziumgleichrichter 16 und eine Diode 18, deren Kathode mit der Anode des gesteurten Siliziumgleichrichters
16 und deren Anode mit dessen Kathode verbunden ist. Entsprechend ist die Anode der Diode 22 mit der Kathode des gesteuerten
Siliziumgleichrichters 2o in der Schalteranordnung und ihre Kathode mit seiner Anode verbunden.
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Die in beiden Richtungen leitenden Schalteranordnungen 12 und 14 sind in die Ablenkschaltung so eingefügt, daß sie einen
Sägezahnstrom durch die Horizontalablenkwicklung 24 der Bildröhre 26 während des Hinlaufteils des Horizontalablenkzyklus
erzeugen. Zu diesem Zweck leitet die Diode 22 während der ersten Hälfte des Hinlaufabschnittee des Ablenkzyklus einen Strom,
und der gesteuerte Siliziumgleichrichter 2o leitet den Strom während des Restes des Hinlaufabschnittes. Während des Rücklaufabschnittes
sind sowohl die Diode 2o als auch der gesteuerte Siliziumgleichrichter 22 gesperrt.
Zur Einleitung des Hinlaufteils des Zyklus wird die Schalteranordnung
12 durch Anlegen eines Horizontalausgangsimpulses an die Gatterelektrode des gesteuerten Siliziumgleichrichters
16 leitend gemacht. Während des Rücklaufs kehrt sich der Ablenkstrom
um und macht den gesteuerten SJLiziumgleichrichter nichtleitend. Der Strom fließt während dieses Zyklusabschnittes
dann durch die Diode 18.
Damit die in beiden Richtungen leitenden Schalteranordnungen
und 14 in dem für sie vorgesehenen Sinne arbeiten, müssen parallel zu den gesteuerten Silizumgleichrichtern umgekehrt gepolte
Dioden geschaltet sein, welche einen Stromfluß in umgekehrte Richtung während etwa einer halben Hinlaufperiode und
während der Rücklaufperiode des Ablenkzyklus gestatten. Das
zu diesem Zweck von der Erfindung vorgesehene einzige Bauelement erfüllt diese beiden Funktionen. Se eignet sich daher für
Anwendungsfälle der beschriebenen Art in Ablenkschaltungen oder in anderen Schaltkreisen, wo der Stromfluß umgekehrt werden soll,
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wenn sich die Vorspannung umkehrt, wenn also der gesteuerte
Siliziumgleichrichter in umgekehrter Richtung Yorgespannt wird und nicht leitet.
Für das anhand der Figuren 2a - 2f erläuterte Herstellungsverfahren
ist das Ausgangsmaterial des erfindungsgemäßen Halbleiterbauelementes ein kristalliner Halbleiterkörper 28, vorzugsweise
aus Silizium. Die genaue Form, Zusammensetzung, sein Leitungstyp und spezifischer elektrischer Widerstand ist nicht
kritisch. Im dargestellten Beispiel besteht der Körper 28 aus ϊϊ-leitendem Silizium mit einem spezifischen Widerstand von etwa
2o ßhm.cm. In der Praxis wird eine große Anzahl von Elementen gleichzeitig in dem Halbleiterkörper 28 ausgebildet. Der
Erleichterung der Erläuterung halber ist in den beiliegenden Figuren nur die Herstellung eines einzigen Bauelementes dargestellt.
Auf gegenüberliegenden Oberflächen des Halbleiterkörpers 28 werden beispielsweise durch Erhitzen des Körpers 28 für etwa
3 Stunden in einer Dampfumgebung Isolierschichten 3o und 32 aus Siliziumdioxyd ausgebildet. (Fig.2b). Dann wird gemäß Figur
2c die Isolierschicht 3o völlig von der oberen Oberfläche des Körpers 28 entfernt und ein Teil der Isolierschicht 32 wird
von der unteren Fläche des Körpers 28 zur Bildung eines Fensters 33 entfernt. Dies kann in bekannter Weise beispielsweise μη-ter
Anwendung photolithographischer und Ätzverfahren ausgeführt werden.
Anschließend wird ein P- Dotiermittel, beispielsweise Bornitrid auf die freiliegenden Teile der Oberfläche und der Unterflache
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des Körpers 28 aufgebracht. Der Halbleiterkörper wird dANn eine
halbe Stunde auf etwa 85o° C erhitzt, so daß das Bor in ihn eindiffundiert. Auf diese Weise werden die Schichten 34 und 36 innerhalb des Körpers 28 gebildet, die sich über seine gesamte
Oberseite und den durch das Fenster 33 begrenzten Bereich seiner Unterseite erstrecken. Sie Borzufuhr zu seiner Oberseite
wird dann unterbrochen, und der Siliziumkörper 28 wird in einer oxydierenden Atmosphäre etwa 2o Stunden auf 13oq° C erhitzt, wobei das auf der Oberfläche verbliebene Bor in die durch die Öffnung 33 freigelegte Fläche des Halbleiterkörpers eindiffundiert
und die Zone 36 in eine stark P-leitende Zone umwandelt.
Dann läßt man gemäß Fig. 2e eine Schicht 38 aus Isoliermaterial
beispielsweise Siliziumdioxyd auf der Oberseite des Halbleiterkörpers wachsen oder sich ablagern und bildet eine Öffnung 4o
in dieser Schicht aus. Zur gleichen Zeit wächst eine Isolierschicht 44 auf der Unterfläche. Diese Schicht wird dann mit Ausnahme der Fläche über der P-Zone 36 wieder entfernt. Der Halbleiterkörper 28 wird dann im Dampf einer N-Dotiermittelquelle
beispielsweise Phosphorperoxyd, etwa zwei Stunden auf ca. 1265° C
erhitzt, so daß eine diffundierte ringförmige N+-leitende Zone
46 unter der Öffnung 40 und eine zweite diffundierte ringförmige N-f-leitende Zone 48, welche die P+-Zone 36 an der Unterfläche ces Halbleiterkörpers 28 umgibt, entsteht.
Dann werden die Siliziumdioxydschichten 38 und 44 entfernt und man läSt eine neue Isolierschicht 5o (Fig.2f) auf der Oberseite des Salbleiterkörpers 28 wachsen. Unter Anwendung von photolithographischen und von Ätzverfahren wird eine ringförmige öff-
- 7 -209815/1282
nung 51 in dieser Schicht ausgebildet, durch welche ein ringförmiger
Graben 53 in den Halbleiterkörper hineingeätzt wird. Nach diesem Schritt wird die Isolierschicht 5o entfernt und
eine leitende Metallschicht 55, beispielsweise aus Nickel, wird auf die Oberseite des Bauelementes elektroplattiert oder anderweitig
abgelagert. Auf diese Metallschicht 55 werden Kupferelektroden 56 und 58 aufgelötet, welche die Gatterelektrode 56
und die Kathode 58 des gesteuerten Siliziumgleichrichters bilden. Die Unterfläche des Bauelementes wird auf eine metallische
Fläche 60 aufgelötet oder aufgeschmolzen, welche beispielsweise eine Oberfläche des Gehäuses oder der Umhüllung sein kann.
Diese Oberfläche dient als Anode des gesteuerten Siliziumgleichrichters
bei dem fertigen Bauelement.
Das fertige Bauelement ist in seinem Aufbau einem üblichen gesteuerten
Siliziumgleichrichter ähnlich; ein bedeutender Unterschied besteht jedoch darin, daß die Zone 61, welche die verbleibende
N-leitende Zone des ursprünglichen Halbleiterkörpers
28 ist, mit der Anode 60 des gesteuerten Siliziumgleichrichters verbunden ist. Im dargestellten Ausführungsbeispiel wird dies
durch eine Verbindung der N-leitenden Zone 61 mit der Anode 60
des gesteuerten Siliziumgleichrichters durch die stark dotierte ringförmige N+-Zone 48 bewirkt. Das fertige Bauelement ent^
spricht elektrisch der Schalteranordnung 12 oder der Schalteranordnung 14 gemäß Pig. 1 oder auch der Schalteranordnung gemäß
Pig· 4, bei der eine Gleichrichterdiode 62 parallel zu einem gesteuerten Siliziumgleichrichter 64 geschaltet ist und so gepolt
ist, daß ihre leitungsrichtung derjenigen des gesteuerten Siliziumgleichrichters 64 entgegengerichtet ist. In dem in Mg.3
- 8 209815/178?
dargestellten Bauelement dient der Umfang als Gleichrichterdiode entsprechend der Diode 62 in Pig. 4. Dae heißt, daß der
PN-Übergang der Diode zwischen der P-leitenden Zone 34» welche als Anode der Gleichrichterdiode wirkt, und der N-leitenden Zone 61, welche zusammen mit der stark N-leitenden Zone
48 als Kathode des Diodenglelchrlchters wirkt, gebildet ist. Der gesteuerte Siliziumgleichrichter ist ein mit den Schichten
N+PNP+ gebildeter Aufbau mit einer Anode 6o, einer Kathode 58
und einer Gatterelektrode 56.
Wird der Kathode 61 der Umfangediode eine positive Vorspannung
und der Diodenanode 34 eine negatife Vorspannung zugeführt, dann ist die Gleichrichterdiode in Sperrichtung vorgespannt und leitet keinen Strom, in diesem Fall ist der gesteuerte Siliziumgleichrichter in Durchlaßrichtung vorgespannt, d.h. seine Kathode 58 istnegativer und seine Anode 6o positiv. Br leitet somit
Strom in Richtung von seiner Anode 6o zu seiner Kathode 56. Kehrt
die angelegte Vorspannung ihre Polarität um, so daß also die Kathode 61 der ümfangsdiode negativ und die Diodenanode 34 positiv ist, dann let der gesteuerte Siliziumgleichrichter in
Sperrichtung, also nichtleitend, vorgespannt und sperrt den Stromfluß. Dagegen ist die Umfangediode in Durchlaßrichtung vorgespannt. Vährend der Perioden, während welche der gesteuerte
Siliziumgleichrichter abgeschaltet ist, iit also die durch den Übergang zwischen den P+ und Ϊ-Ζοηβη 34 bzw, 61 gebildete i&äli*
Welche zwischen den beiden ohmschen Kontakten UIIt1 leitend
vorgeepmnnt und führt einen Strom, eo äil lÜ einzige IiUiIUeIl
«inen Stromfluß Ü umgekehrte Mchtung ermöglicht.
3 17647§Γ"
. Wenn der gesteuerte Siliziumgleichrichter in Durchlaßrichtung
vorgespannt ist, kann er durch Anlegen positiver Spannungsimpulse an seine Steuerelektrode 56 zum leiten gebracht werden.
In diesem Pail fließt ein Defektelektrodenstrom vom Gatterelektrodenkontakt
durch die P-leitende Basiszone 34 zum Umfang des Bauelementes, wo die Kathode 58 des gesteuerten Siliziumgleichrichters
einen Kontakt zur P-Zone 34 bildet. Der Eandstrom in der P-leitenden Zone 34 hat einen Spannungsabfall zur Polge,
welcher an der N+-Zone 46 liegt und diese in der Mitte neben dem Gatterelektrodenkontakt 56 des gesteuerten Siliziumgleichrichters
in Durchlaßrichtung vorspannt. Auf diese Weise injiziert die P+-Zone 46 Elektronen. Einige dieser Elektronen diffundieren
durch die P-Zone 34 in die Verarmungszone des PH-Übergangs
zwischen der P-Zone 34 und der N-Zone 61, wobei sie durch den PH-Übergang in die N-Zone 61 fließen. Einige dieser Elektronen
fließen dann am Rande durch die H- und N+-Zone 61 und 48 und wieder heraus zur Anode 6o des gesteuerten Siliziumgleichrichters.
Der durch diesen Eandstrom bedingte Spannungsabfall stellt eine Durchlaßspannung für die P+-Zone 36 nahe der Mitte
dar, so daß diese Defektelektronen in die N-Zone 61 zu injizieren beginnt. Einige djfeser Defektelektronen diffundieren durch
die H-Zone 61 in die P-Zone 34, so daß sich die Durchlaßvorspannung der H+-Zone 46 erhöht und mehr Elektronen injiziert
werden. Auf diese Weise wird der den gesteuerten Siliziumgleichrichter bildende Teil des Bauelementes stark leitend.
Die elektrischen Eigenschaften des vorstehend beschriebenen erfindungsgemäßen Bauelementes sind in Pig. 5 dargestellt, in
welcher der von der Anode zur Kathode fließende Strom über der
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- Io -
sswischen Anode und Kathode herrschenden Spannung aufgetragen -ist. Wenn die Anoden-Kathoden-Spannung in Sperrichtung anliegt,
dann ist der den gesteuerten Siliziumgleichrichter bildende Teil des Bauelementes nichtleitend, während die Umfangsgliichrichterdiode leitend vorgespannt 1st und Strom führt. Dies zeigt der
Abschnitt 66 der Stromspannungskurve. Kehrt sich die Polarität der angelegten Vorspannung so um, daß der gesteuerte Siliziumgleichrichter in Durchlaßrichtung vorgespannt 1st, dann fließt
ein kleiner Leakstrom. Wenn sich die Durchlaßvorspannung erhöht, dann wird ein Spannungspunkt 68 erreicht, bei dem der Durchlaßstrom stark ansteigt. Erreicht der Durchlaßstrom einen kritischen Wert, dann kehrt die Spannung über dem gesteuerten Siliziumgleichrichter zurück auf einen niedrigen Wert. In diesem Punkt
1st der gesteuerte Siliziumgleichrichter eingeschaltet und der Durchlaßstrom steigt schnell an, wobei die Durchlaßspannung
leicht ansteigt. Dies zeigt der Teil 7ο in der Stromspannungskurve.
Die erfindungsgemäßen Bauelemente vereinigen somit in einem einzigen Halbleiterbauelement die erwünschten Betriebseigenschaften
eines gesteuerten Siliziumgleichrichters, der ausserdem einen
Strom in umgekehrte Richtung führen kann. Die Bauelemente eignen sich insbesondere für elektronische Anwendungen, welche einen
gesteuerten Siliziumgleichrichter in Kombination mit einer getrennten parallel geschalteten Gleichrichterdiode erfordern.
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Claims (1)
- Patentansprüche1. In beiden Richten stromleitendes Schalterelement mit einem Halbleiterkörper, der vier Schichten abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps aufweist,zwischen welchen drei PH-Übergänge bestehen, und mit drei Kontaktelektroden, dadurch gekennzeichnet, daß die drei PH-Übergänge und die drei Elektroden (55, 56,6o) einen gesteuerten Gleichrichter (64) bilden, welcher Strom in eine Richtung leitet, und daß zwei der Kontaktelektroden (55»60) und einer der PH-Übergänge (zwischen den Zonen 34 und 61) eine Gleichrichterdiode (62) bilden, welche Strom in der entgegengesetzten Richtung wie der gesteuerte Siliziumgleichrichter leitet, wenn dieser nichtleitend ist.Schalteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Elektrode (55) in Kontakt mit einer äusseren Schicht (46) des Halbleiterkörper (23) und mit einer freiliegenden Oberfläche einer an die äussere Schicht (46) angrenzenden Zwischenschicht (36) steht, daß eine Gatterelektrode (56) in Kontakt mit der Zwischenschicht (34) steht, und daß eine sweite Elektrode (60) in Kontakt mit der anderen äussereren Schicht (36) des Halbleiterkörpers (28) und mit einer freiliegenden20981^/128?7764791Oberfläche einer an die andere äussere Schicht (36) angrenzenden Zwischenschicht (28) steht, daß die vier Halbleiter-schichten (46,34,28,36) und die erste (55), die Gatter-(56) und die zweite Elektrode (6o) einen gesteuerten Siliziumgleichrichter (64) bilden, der Strom in eine Richtung leitet, und daß die Zwischenschichten (34,61) und die erste (55) und die zweite (6o) Elektrode eine Gleichrichterdiode (62) bilden, welche Strom in der entgegengesetzten Richtung wie der gesteuerte Halbleitergleichrichter leitet, wenn dieser nichtleitend ist.3. Schalteranordnung nach Anspruch 2, d adurch gekennzeichnet, daß die erste Elektrode (55) an die Kathode (46) des gesteuerten Siliziumgleichrichters (64) und an die Anode (34) der Gleichrichterdiode (62) angeschlossen ist und daß die zweite Elektrode (6Q) an die Anode (36) des gesteuerten Siliziumgleichrichters (64) und die Kathode (28) der Gleichrichterdiode (62) angeschlossen ist.209815/128?
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CA845885T | |||
US66195467A | 1967-08-21 | 1967-08-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1764791A1 true DE1764791A1 (de) | 1972-04-06 |
DE1764791B2 DE1764791B2 (de) | 1973-05-10 |
Family
ID=74124947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681764791 Withdrawn DE1764791B2 (de) | 1967-08-21 | 1968-08-07 | Vierschicht-halbleiterbauelement |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS4743875B1 (de) |
CA (1) | CA845885A (de) |
DE (1) | DE1764791B2 (de) |
FR (1) | FR1578448A (de) |
GB (1) | GB1234294A (de) |
MY (1) | MY7300382A (de) |
NL (1) | NL162251C (de) |
Families Citing this family (13)
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---|---|---|---|---|
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CN109698234B (zh) * | 2017-10-23 | 2021-05-11 | 株洲中车时代半导体有限公司 | 晶闸管及其制造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3099591A (en) * | 1958-12-15 | 1963-07-30 | Shockley William | Semiconductive device |
-
0
- CA CA845885A patent/CA845885A/en not_active Expired
-
1968
- 1968-08-06 GB GB1234294D patent/GB1234294A/en not_active Expired
- 1968-08-07 DE DE19681764791 patent/DE1764791B2/de not_active Withdrawn
- 1968-08-20 FR FR1578448D patent/FR1578448A/fr not_active Expired
- 1968-08-20 NL NL6811845.A patent/NL162251C/xx not_active IP Right Cessation
- 1968-08-20 JP JP5947468A patent/JPS4743875B1/ja active Pending
-
1973
- 1973-12-30 MY MY382/73A patent/MY7300382A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL6811845A (de) | 1969-02-25 |
JPS4743875B1 (de) | 1972-11-06 |
FR1578448A (de) | 1969-08-14 |
CA845885A (en) | 1970-06-30 |
MY7300382A (en) | 1973-12-31 |
GB1234294A (de) | 1971-06-03 |
NL162251C (nl) | 1980-04-15 |
DE1764791B2 (de) | 1973-05-10 |
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BHN | Withdrawal |