DE1665879C - Verfahren zum Anbringen von lot fähigen Kontaktmetallschichten an den Kontaktierung senden von Schicht widerstanden - Google Patents
Verfahren zum Anbringen von lot fähigen Kontaktmetallschichten an den Kontaktierung senden von Schicht widerstandenInfo
- Publication number
- DE1665879C DE1665879C DE19671665879 DE1665879A DE1665879C DE 1665879 C DE1665879 C DE 1665879C DE 19671665879 DE19671665879 DE 19671665879 DE 1665879 A DE1665879 A DE 1665879A DE 1665879 C DE1665879 C DE 1665879C
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal
- nickel
- resistance
- contact metal
- ions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 55
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 5
- -1 hypophosphite ions Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 3
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JBANFLSTOJPTFW-UHFFFAOYSA-N azane;boron Chemical compound [B].N JBANFLSTOJPTFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 claims 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 claims 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 11
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 3
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000035784 germination Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- SRSGVKWWVXWSJT-ATVHPVEESA-N 5-[(z)-(5-fluoro-2-oxo-1h-indol-3-ylidene)methyl]-2,4-dimethyl-n-(2-pyrrolidin-1-ylethyl)-1h-pyrrole-3-carboxamide Chemical compound CC=1NC(\C=C/2C3=CC(F)=CC=C3NC\2=O)=C(C)C=1C(=O)NCCN1CCCC1 SRSGVKWWVXWSJT-ATVHPVEESA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000920033 Eugenes Species 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003819 Toceranib Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical group ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 231100000481 chemical toxicant Toxicity 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229940090244 palladia Drugs 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940074404 sodium succinate Drugs 0.000 description 1
- ZDQYSKICYIVCPN-UHFFFAOYSA-L sodium succinate (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)CCC([O-])=O ZDQYSKICYIVCPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
4. Verfahren nach wenigstens einem der An- vierungsbädern behandelt werden müssen. Eiiu· ;,■-••prüche
1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß 3° bräuchliche Methode zum Aktivieren der Oberfl;^ -\
Nickel als katalysierendes Metall verwendet wird. bestellt z.B. in der Behandlung mit verdün >:
5. Verfahren nacn wenigstens einem der An- Zinn(II)-chlorid-Lösung und verdünnter Palladia nsprüche
1 bis 4. dadurch gekennzeichnet, daß die chloridlösung. Hierbei werden an der Oberfl;;:;^
chemisch abgeschiedene Metallschicht galvanisch feinverteilte Palladiumkeime abschieden, die !!■:■
verzinnt wird. 35 nachfolgende Abscheidung des Metalls aus den :\!·--
6. Verfahren nach wenigstens einem der An- tallisierungsbädern katalytisch einleiten (S. 19 bi^ .:3
spiüche I bis 5. dadurch gekennzeichnet, daß die des Buchs »Stromlos erzeugte Metallüberzüge, p;."-Widerstandselemente
zur Aktivierung, Kontakt- tieren von gedruckten Schaltungen«, von K. M ü I !■■
>: metallabscheidung und galvanischen Verzinnung — H. Benninghoff— K.Schneider. Eugen >>.
der Kontaktmetallschicht als Schüttgut in die ent- 40 Leuze Verlag, Saulgau, 1964).
sprechenden Bäder geworfen werden. Bei der Anwendung dieser Metallisierungsverfahap.
7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6, daduich zur Anbringung von Kontaktmetallschichten an (Ln
gekennzeichnet, daß zur Aktivierung der Kon- Kontaktierungsenden von Schichtwiderständen in;;
taktierungsenden die Widerstandselemente zu- jedoch die Schwierigkeit auf, daß die Abscheidung
sammen mit Stahlkugeln in eine Galvanisierungs- 45 des Kontakmetalls praktisch nicht auf die hierfür
trommel eingebracht und dort bei rotierender vorgesehenen Bereiche, d. h. auf die Enden der
Trommel galvanisch behandelt werden. Widerstandskörper, beschränkt werden kann, insbesondere
dann, wenn die Widerstandselemente als
Schüttgut eingesetzt werden sollen. Die eigentliche
50 Widerstandsschicht muß jedoch auf jeden Fall von Metallabscheidungen frei sein. Abdeckungen durch
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Schablonen, die auf jedes einzelne Widerstandsele-
"Ίίπι Anbringen von lötfähigen Kontaktmetallschich- ment aufgebracht werden müßten, führen nicht zu
ten an den Kontaktierungsenden von Schichtwider- einer randscharfen Begrenzung der Metallabschei-
ständen unter Einsatz eines galvanischen Verfahrens. 55 dung auf die gewünschten Bereiche. Deckt man die
Hierfür sind bereits mehrere Verfahren bekannt. Widerstandsschicht mit Lack ab, so bleibt zwar die
Beispielsweise ist es allgemein üblich, die Kontakt- abgedeckte Widerstandsschicht von dem Metail frei,
metallschichten durch thermische Zersetzung von die Metallabscheidung setzt aber auf der Lackschicht
Metallverbindungen, wie z. B. Metallcarbonylen, ins- ein. Auf der Lackschicht stören jedoch Metallabschei-
besondere von Nickeltetracarbonyl, herzustellen. Die 60 düngen genauso wie direkt auf der Widerstands-
Abscheidung des Kontaktmetalls kann hierbei leicht schicht, denn die Lackschicht verbleibt im allgemei-
auf die gewünschten Bereiche der Oberfläche des neu als Schutzschicht auf der Widerstandsschicht.
Widerstandskörpers beschränkt werden, indem nur Metallablagerungen auf der L.ackschutzschicht ver-
diese Bereiche, auf die die Abscheidung ei folgen soll, Ursachen infolge der Möglichkeit von Nebenschlüssen
auf oder über die Zersetzupgstemperatur des betref- 65 eine erhebliche Verschlechterung des elektrischen
fenden Metallcurboiiyls eihit/t werden. Ilieibei ist Verhaltens der Widerstünde, und zwar bereits dann,
es sowohl bekannt, die Widerstandskörper nach par- wenn nur Spuren des Metalls auf dem Lack vothan-
tieller Abdeckung duich Schablonen in einer ga-.för- den sind.
Es ist auch bereits bekannt, eine lötfähige Kontaktmctallschicht
auf galvanischem Wege auf die Kontaktierungsenden von elektrischen Schichtwiderständen
aufzubringen (deutsche Auslegeschrift 1134 868).
Beim Arbeiten nach diesem Verfahren wurde jedoch festgestellt, daß dieses Verfahren sich praktisch nur
bei sehr niederohmigen Widerständen anwenden läßt, beispielsweise bei e'ektrischen Widerständen mit
einem Flächenwiderstand von 4 Ohm.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Anbringen von lötfähigen Kontaktmetallschichten
an elektrischen Schichtwiderständen anzugeben, das insbes'—lere für hohe Flhchenwiderstände
aufweisende Widerstandsschichten geeignet ist und tJas nicht mit hochgiftigen chemischen Verbindungen
arbeitf. Es soll ein Weg gefunden werden, der die Anwendung chemischer Metallabseheidungsverfahren
aus Lösungen für die randscharfe Abscheidung von lötfähigen Kontaktmetallschichten an den Kontaklierungsenden
von Schichtwiderständen ermöglicht. Das Metall soll nur an den hierfür vorgesehenen Bereichen
der Widersland^elemente abgeschieden werden. Hierbei soll keine aufwendige Einzelbehandlung
der Widerstandselemente erforderlich sein.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß zunächst die nicht mit dem Kontaktmetall zu beschichtenden
OberfläcJenteile der Widerstandselemente mit Lack
abgedeckt werden, daß danach zur Aktivierung der Kontiktierungsenden die Widerstandselemente kathod
sch in einem Eiektn yten, der Ionen wenigstens eines die chemische Abscheidung des Kontaktmetalls
katalysierenden Metalls enthält, bekeimt werden und daß dann das Kontaktmetall stromlos aus einer wäßrigen
Lösung, die ein Reduktionsmittel und Ionen des Kontaktmittels enthält, abgeschieden wird.
Gemäß der Erfindung ist es mit einfachen Maßnahmen möglich, die Kontaktmetallschicbt, die vorzugsweise
aus Nickel besteht, randscharf nur an den hierfür vorgesehenen Bereichen der Widerstandskörper
zur Abscheidung zu bringen. Die Lackschicht wird bei der galvanischen Behandlung der Widerstandselemente
in der Kiicalysierungslösung nicht mit den Metallkeimen versehen, d. h. nicht aktiviert; bei
der späteren Behandlung der Widerstandskörper in der Metallisierungslösung findet daher auf der Lackschicht
keine Metall abscheidung statt. Das Aufbringen der Lackschichten bedeutet keintn zusätzlichen
Arbeitsaufwand, da diese Lackschichten gleich als Schutzschicht auf der Widerstandsschicht verbleiben.
Die Behandlung der an den bestimmten Bereichen mit der Lackschicht versehenen Widerstandselemente
in dem Elektrolyten, der die Ionen des katalytisch für die spätere Metallabscheidung wirkenden Metalls
enthält, wird beispielsweise derart ausgeführt, daß die Widerstandselemente in ein Galvanisierungssieb,
welches im Elektrolyten hin- und herbewegt wird, oder vorzugsweise in eine sich drehende Galvanisierungstrommel
als Schüttgut eingebracht werden. Das Galvanisierungssieb bzw. die Galvanisiertrommel wird
in den Elektrolyten eingehängt, als Kathode geschaltet und in Bewegung gesetzt. Die Stromzuführung
vom Galvanisierungsbehälter zu den Widerstandselementen
erfolgt über kleine metallische Gegenstände, beispielsweise über Stahlkugeln, die zusammen
mit den Widerstandskörpern in das Galvanisierimgsgefäß eingebracht werden. Immer, wenn über
die Metallgegenstände der Kontikt zwischen dem Galvanisierungsbehiiltcr und dem nicht abgedeckten
Teil der Widerstandselemente hergestellt ist, erfolgt auf diese Teile eine Metallkeimabscheidung. Die
Lackabdeckung bleibt hierbei naturgemäß von der Metallkeimabscheidung frei.
Ein besonderer Vorteil des erfinduagsgemäßen Verfahrens liegt neben den übrigen Vorteilen darin,
daß zur Aktivierung der mit der Kontaktmetallschicht zu versehenden Teile der Widerstandselcmente nicht
Edelmetalle wie z. B. Palladium oder Rhodium verwendet werden, sondern daß bevorzugt Metalle wie
Nickel als Vorbekeimung dienen können. Ganz besonders bevorzugt sind, wie an sich bekannt (am
19. 2. 1953 ausgelegte Unterlagen der deutschen Patentanmeldung S 16 172 VI a/48), Nickelkeime zur
Aktivierung, und zwar nicht nur, weil galvanische Nickelbäder in reicher Auswahl zur Verfügung stehen,
sondern auch weil Nickel im allgemeinen auch . als Kontaktmetall auf die Widerstandselemente aufgebracht
wird.
Im Aktivierungsbad wird im allgemeinen keine zusammenhängende Schicht des katalytisch für die spätere
Kontaktmetallabscheidung wirkenden Metalls auf die lnckfreien Teile des Widerstandselements abgeschieden,
sondern es genügen bereits einzelne dieser Keime. Die wenigen katalytisch wirkenden Keime
reichen für eine spätere gleichmäßige Metallisierung dieser Teile aus.
Während die üblichen Metallisierungsverfahren zunächst eine chemische und dann eine galvanische Metallabscheidung
vorschlagen, ist gemäß der Erfindung vorgesehen, daß die Aktivierung und Bekeimung der
entsprechenden Stellen der Widerstandselemente auf galvanischem Wege vorgenommen wird, daß aber
die eigentliche KontaVtmetallabscheidung auf chemisehem Wege erfolgt. Hierbei tritt eine Begrenzung
auf niederohmige Widerstände nicht auf.
Als Elektrolyt für die Aktivierung der mit der Kontaktmetallschicht zu versehenen Teile der Widerstandselemente
können beliebige, handelsübliche, elektrolytische Metallabscheidungsbäder verwendet
werden. Die Keimabscheidebedingungen werden in Abhängigkeit von dem jeweiligen Bad und dem Flächenwiderstandswert
der Widerstandskörper eingestellt. Hochohmige Widerstände, z. B. mit einem
Flächenwiderstandswert von etwa 400 Ohm, werden zweckmäßigerweise etwa 15 Minuten lang bei einer
Stromdichte etwa 3 A/dm2 behandelt. Hierbei erhält man eine genügende Anzahl Nickelkeime auf der
Widerstandsschicht, jedoch ist noch keine sichtbare Nickelabscheidung an diesen Teilen erfolgt. Die Lackflächen
bleiben von Metallkeimen frei. Bei niederohmigeren Flächenwiderstandswerten genügen bereits
wesentlich geringere Stromdichten, beispielsweise nur ein Zehntel der für hochohmige Widerstände angegebenen
Werte.
Nach der Aktivierung werden die Widersiandselemente
auf chemischem Wege mit der Kontaktmetallschicht versehen und hierfür beispielsweise in bekannten
Metallisierungs-, insbesondere in bekannten Vernickelungsbädern
chemisch behandelt. Beispielsweise können zur Vernickelung die bekannten, Hypophosphitionen
und Nickelionen enthaltenden Bäder verwendet werden. Bei Einsatz von Bädern mit einem
pH-Wert giößer als 7 wird eine besonders gute Haf-
timg der Nickelschicht auf Kohleoberflüchen erzielt.
Ein besonder; vorteilhaftes Vernickelungsbad, das einem älteren, nicht vorveröffentlichten Vorschlag
entspiiiht, besteht beispielsweise aus etwa
5 6
η no *λ ι wen f. u η ι λ xrr-i α μ η\ zeichnet bclotcn. so daß die Anschlußorgane der
S'?? K° ϊΚ f, η s' s }' Widerstände z. B. mit normalem Weichlot an diesen
ηί!ϊίΟ Si/i LrSvW, - . Nickclschichten befesügt werden können.
X'12 iJ° £eA"n2 i£ O1Jm ?UrC)>
· ,, ι 5m folgenden wird zur Erläuterung der Erfindung
Sl Ad,™ (NatnumSUCanal) Und sein, bevorzugtes Ausführungsbeispie! näher be-
' schrieben.
in 1 1 Badlösung. Die Nickelabschcidung wird aus In eine Galvanisiertrommel von etwa 1 1 Inhalt
diesem Bad zweckmäßigerweisc bei höherer Tempera- werden etwa 700 bis 800 Stahlkugeln, vorzugsweise
tür, vorzugsweise bei etwa 75° C, vo genommen. mit polierter Oberfläche, von beispielsweise etwa
Bei alkalischen Bädern kann jedoch ein chemi- io 4 mm Durchmesser und bis zu 500 Stück Widerscher
Angriff von Lack- und Kohleoberfläche nicht Standskörper eingebracht. Die Widcrstandsclcmentc
immer ausgeschlossen werden. Schonender für Kohle- sind an den nicht für die Kontaktierung vorgcschicht
und Lackabdeckung ist deshalb eine Ver- sehenen Bereichen mit eingebranntem Lack abgcnickclung
im neutralen oder schwach sauren Bad deckt. Eine Vorreinigung der Widerstandselcmente
(pH-Wert gleich oder kleiner 7). Ein erprobtes Bei- 15 kann entfallen. Erforderlichenfalls ist eine schonende
spiel für ein saures Vernickelungsbad besteht aus Reinigung in Tnchloräthylen od. dgl. zweckmäßig.
Die Galvanisiertrommel wird in ein galvanisches Me-
0,12MoI NiSO ■ 6 H1O, tallisicrungsbad, vorzugswei"· Vcrnickclungsbad. ein-
0,12 Mol CH.COONa (Nalnumacotat), gesetzt und mit einer Umdrchungsgeschwindigke:;
0,24 Mol H. BO , ao von °<5 bis 1 Umdr.'Sck. im Bad bewegt. Die Anoden
0,19MoI NaH1PO., · H.,O können aus Nickel von mindestens 3 dm-' Oberfläche
- - - bestehen. Die Galvanisiertrommel wird an den ne^a-
in 1 1 Badlösung. Der pH-Wert wird bei diesem Bad t: -cn Pol einer Spannungsqucllc gelegt. Die Wider
mit verdünnter Schwefelsäure verzugsweise auf etwa stände — im Beispiclsfalie handelt es sich um Kohle
5 eingestellt. Die Vernickelung erfolgt zweckmäßiger- 25 schichtwiderstände mit einem Flächenwiderstand vo
weise bei etwa 6O0C. Auch die Metallisierung aus 400 0hm — werden etwa 15 Minuten lang bei einer
ncutraFen bzw. sauren Bädern führt zu gut haftenden Stromstärke von etwa 10 Λ (Stromdichte ct\v;i
Mctallschichtcn auf der Kohleschicht. 3 A/dm2) behandelt. Hierbei werden an den lack
Die Widerstandselemente werden beispielsweise freien Teilen Mctallkeimc abgeschieden. Nach dei
etwa 5 bis 15 Minuten in die Vernickelungsbäder gc- 30 Entnahme aus dem Bad werden die Widcrstandseictaucht.
Hierbei wird ein dichter gleichmäßiger Nickel- mente, von den Füllkörpcrn getrennt, kurz in Wasser
niederschlag auf den mit den katalytisch wirkenden gespült und in einem beliebigen Mctallisicrungsbaii.
Metallkeimcn versehenen Flächen des Widerstands- das ein Reduktionsmittel und Ionen des entspreche:·,-elements
erzielt, und zwar nur auf diesen Flächen. den Kontaktmctalls enthält, chemisch metallisier;
Die Lackschicht bleibt von der Nickelschicht auf 35 Hierbei wird ebenfalls die ganze Anzahl der Widerjeden
Fall frei. standseleincnte als Schüttgut in das Metallisierung^
An S.eile der beschriebenen Bäder können selbst bad getaucht, beispielsweise in dem Galvanisierte versländlich
auch andere Bäder eingesetzt werden. hälter, der zur Erzielung einer gleichmäßigen Be-Sehr
vorteilhaft sind beispielsweise auch solche Vcr- schichtung im Bad bewegt werden kann. Beispielsnickelungsbäder,
die Borazan oder Boranat als Rc- 40 weise dient als Vernickclungsbad das dem älteren
duktionsmiltel enthalten. Solche Bäder sind ebenfalls Vorschlag entsprechende. Hypophosphitioncn, Nikbcreits
bekannt (S. 19 bis 23 des Buches »Stromlos kelionen, Citronensäure, Natriumsuccinat und Amerzeugte
Metallüberzüge, plattieren von gedruckten moniak enthaltende Bad. Nach etwa 10 Minuten hat
Schaltungen« von K. Müller — H. Benninghof f sich aus diesem Bad, das vorzugsweise auf etwa 75 Γ
— K.Schneider, Eugen G. Lcuze Verlag, Saul- 45 gehalten wird, ein dichter Nickclniederschlag auf den
gau, 1964). hierfür vorgesehenen, lackfreien Stellen der Wider-Die aus den Hypophosphitioncn enthaltenden BU- standskörper gebildet. Die Lackoberfläche, die von
dem wie auch aus den Boranzan bzw. Boranat ent- katalytisch wirkenden Melallkcimen frei ist. erhält
haltenden Bädern abgeschiedenen Nickekchichten keinen Mctallniederschlag.
weisen eine so gute Haftfestigkeit auf den Wider 5«* An die Vernickelung kann sich zur Verbesserung
Standsschichten (z. B. aus Metalloxid), insbesondere der Anlaufbeständigkeit und der Lötbarkeit der ab-
Kohlcschichten, auf, daß die Zugfestigkeiten der geschiedenen Nickelschicht noch eine galvanische
Lötstellen um den Faktor 1,5 bis 2,5 größer sind. Verzinnung anschließen. Hierfür können ebenfalls
als sie in den entsprechenden Prüfvorschriften ge- beliebige Bäder verwendet werden. Bei einer Slrom-
fordcrt werden. Die Nickclschichien sind fest auf der 55 stärke von fi A (Stromdichte etwa 2 A/dm2) werden
Widerstandsschicht verankert und sehr dicht, so daß in 10 Minuten etwa 2 bis 3 pm dicke Zinnschichten
sie schönen Metallglanz zeigen. Sie lassen sich ausge- auf der Nickclsciiichi abgeschieden.
Claims (3)
- ι 2mi»en Atmosphäre des Metal !carbonj Is zu behandelnPatentansprüche- als'auch nach der partiellen Erhitzung in flüssigesP oder gelöstes Metallcarbonyl zu tauchen (deutscheI.Verfahren zum Anbrinaen von löuähigen Auslegesci.rift 1 205 177). c„,rfnhr.n · ,Kontaktmetallschichten an d"en Kontaktierung*- 5 Diese bekannten Meta hs.erungsverfah en s.nd anenden von Schichtwiderständen unter Einsatz sich sehr vorteilhaft. S.e fuhren zu gut Io baren. c,n-eines galvanischen Verfahrens, dadurch Be- wandfrei haftenden Kontaktmetallsch.ehten mn ankennzeichnet, daß zunächst die nicht "mit den gewünschten Bereichen. Wegen der extremendem Kontaktn.etall zu beschichtenden Ober- Giftigkeit der Carbonyle sind jedoch außerorduih.ehenächenteile der Widerstandselemente mit Lack io Sicherheitsvorkehrungen zum Schütze des bcd.e-abgedeckt werden, daß danach zur Aktivierung nungspersonals erforderlich Be. Anlagen gröbererder Kontaktierunesenden die Widerstand*.^- Kapazität werden hierdurch praktisch sehr no hemente kathodisch" in einem Elektrolyten, der Kosten verursacht. Ferner müssen oei diesen \ ei it.h-Ionen wenigstens eines die chemische Abschei- ren in Kauf genommen werden: Marke tliermi-...-,iedung des Kontaktmetalls katalysierenden Metalls 15 Beanspruchung der Widerstände, geringe zul.-Mgeeinhält, bekeimt werden und daii dann das Kon- Toleranzen in den Korperabmessungen,taktmetall stromlos aus einer wäßrigen Lösung, Als ein Verfahren, das die Geianren der M,·\,ιύ-die ein Reduktionsmittel und Ionen des Kon- abscheidung aus metallorganischen \ erhindu^entaktmetalls enthält, abgeschieden wird. vermeidet, bietet sich das Abscheiden der K01 ,-;!-
- 2. Verfahren nach Anspruch I. dadurch ge- 20 metallschichten aus wäßrigen Losungen an. die K·-.η kennzeichnet, daß Nickel als Kontaklmetaii ver- des entsprechenden Metalls sowie ein Reduk.· ■:-- wendet und aus Bädern abgeschieden wird, die mittel enthalten. Solche Metalhsierungsbader ^rJ Nickelionen und Hypophos~phitionen enthalten. zum vollständigen Überziehen von Korpern aus :.;.--
- 3. Verfahren nach Anspruch!, dadurch ge- tailen oder aus Nichtmetallen, z. B. Kunststoffen. ■ .-kennzeichnet, daß Nickel als Kontaktmetall ver- 25 reits bekannt. (USA.-Patentschrift 2 942 990). l<■.-.-. wendet und aus Bädern abgeschieden wird, die bei ist es auch bekannt, daß manche OberflaV·.·. i. Borazan oder Boranat als Reduktionsmittel ent- insbesondere solche aus Nichtmetallen wie Kunst-. :, halten. Keramik. Glas oder dergleichen, zuvor mit
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES0108456 | 1967-02-22 | ||
DES0108456 | 1967-02-22 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1665879A1 DE1665879A1 (de) | 1971-04-15 |
DE1665879B2 DE1665879B2 (de) | 1972-08-31 |
DE1665879C true DE1665879C (de) | 1973-04-05 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1446149B2 (de) | Verfahren zum Abscheiden einer Bimetallschicht auf einem Grundmetall in einer gedruckten Schaltung | |
DE1908625B2 (de) | Bad zu elektrolytischen abloesen von metallueberzuegen von grundkoerpern aus rostfreiem stahl | |
DE2159612A1 (de) | Verfahren zum stromlosen Metall plattieren nichtleitender Korper | |
DE1800049B2 (de) | Verfahren zum galvanischen Abscheiden einer -Nickelschicht mit wildlederartiger Struktur zur Verbesserung der Haftfestigkeit von Nickel- oder Kupferfolien auf Kunstharzen, insbesondere Epoyyharzen | |
DE1665879C (de) | Verfahren zum Anbringen von lot fähigen Kontaktmetallschichten an den Kontaktierung senden von Schicht widerstanden | |
DE1446214A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von metallischen UEberzuegen auf Dielektrika | |
DE102011115802B4 (de) | Verfahren zur Korrosionsschutzbehandlung eines Werkstücks aus einem Aluminiumwerkstoff, insbesondere aus einer Aluminiumknetlegierung | |
DE1665878C3 (de) | Verfahren zum chemischen Aufbringen von Kontaktmetallschichten an den Kontaktierungsenden von Schichtwiderständen | |
DE1665879B2 (de) | Verfahren zum anbringen von loetfaehigen kontaktmetallschichten an den kontaktierungsenden von schichtwiderstaenden | |
DE1814055C3 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von isolierenden Tragern vor der stromlosen Metallabscheidung | |
DE1496902C3 (de) | Verfahren zum galvanischen Abscheiden einer Kupfer/Zinn-Legierung auf Aluminium | |
DE1446254C (de) | Verfahren zur chemischen Vernickelung | |
DE2215364C3 (de) | Verfahren zum Vergolden von Wolframoder Molybdänelektroden | |
DE3339946C2 (de) | ||
DE1796255A1 (de) | Verfahren zur Verkupferung und Hilfsmittel,die in diesem Verfahren angewendet werden | |
DE726204C (de) | Formstuecke mit Edelmetallueberzuegen | |
DE102005061799B4 (de) | Verfahren zur Metallisierung von Silberoberflächen und seine Verwendung | |
DE1496753B2 (de) | Kunststoffmaterial mit elektrolytisch aufgebrachten Metallüberzügen und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2159613A1 (de) | Verfahren zum stromlosen Metallplat tieren nichtleitender Korper | |
DE1696107C3 (de) | Herstellung von verchromtem Feinstblech oder -band | |
DE1446214C (de) | Verfahren zur chemischen Metallabscheidung auf dielektrischen Gegenständen | |
DE1521200C3 (de) | Stromloses, wäßriges Nickelbad | |
DE1915252A1 (de) | Verfahren zum katalytischen Abscheiden von Metallueberzuegen | |
DE1621274C3 (de) | Verfahren zum Metallisieren von Metall, Holz oder keramischem Material | |
DE2215364B2 (de) | Verfahren zum vergolden von wolfram- oder molybdaenelektroden |