DE1590526A1 - Verfahren zum Herstellen flaechenhafter elektrischer Leitungszuege und/oder elektrischer Bauelemente - Google Patents
Verfahren zum Herstellen flaechenhafter elektrischer Leitungszuege und/oder elektrischer BauelementeInfo
- Publication number
- DE1590526A1 DE1590526A1 DE19631590526 DE1590526A DE1590526A1 DE 1590526 A1 DE1590526 A1 DE 1590526A1 DE 19631590526 DE19631590526 DE 19631590526 DE 1590526 A DE1590526 A DE 1590526A DE 1590526 A1 DE1590526 A1 DE 1590526A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- composite film
- layer
- electrical
- carrier
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/08—Flat or ribbon cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0528—Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
- Verfahren zum Herstellen flächenhafter elektrischer Zeitungszüge und/oder elektrischer Bauelemente. Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen flächenhafter elektrischer Zeitungszüge und/oder elektrischer Bauelemente bzw, deren Teile.
- Es ist bereits bekannt, elektrische Verbindungsleitungen in der Weise herzustellen, dass ein aus den elektrischen Zeitungszügen bestehendes Zeitungsmuster aus einer Metallfolie ausgestanzt und anschliessend auf einen Isolierstoffträger aufgeklebt wird. Bei dieser Art der Herstellung von sogenannten "gedruckten" Schaltungen werden die elektrischen Bauelemente meist durch Bohrungen in dem Isolierstoffträger hindurchgesteckt und auf der Unterseite des Trägers. mit den Leitungszügen, z. B, durch Tauchlöten, verbunden. Die technische Weiterentwicklung der "gedruckten" Schaltungen ist die Dünnfilmschaltung, bei der die elektrischen Verbindungsleitungen und/oder Bauelement-Teile als dünne Filme auf einer isolierenden Unterlage, z. B. durch Verdampfen von Metallen im Hochvakuum, aufgebracht@und durch geeignete Verfahrensschritte zu dem gewünschten Erzeugnis, z. B. einem Widerstand, Kondensator oder dgl, umgewandelt werden. Die Dünnfilmtechnik ist der Drucktechnik an Genauigkeit überlegen, da sie sich auf phototechnische Methoden stützen kann. Beide bekannten Verfahren haben aber den Nachteil' dass jeder Schaltungsplan, worunter die aus den elektrischen Zeitungszügen bestehende Schaltung oder deren Vereinigung mit elektrischen Bauelementen uzld deren Teilen, wie Widerstandsbahnen, Dielektriken, Kondensatorbelegungen usw. oder ein anderes Schaltungsgebilde, verstanden werden soll, Stück für Stück im Einzelvorgang hergestellt werden müssen, Die Erfindung stellt eine Art Kombination zwischen den beiden obengenannten Verfahren dar, indem sie ein an sich bekanntes Verfahren zum Herstellen von Abziehprägefolien zur Erzeugung von Dünnfilmschaltungen und elektrischen Bauelementen abwandelt.
- Eine Abziehprägefolie (Figur ) besteht bekanntlich aus dem Schichtensystem Trägerband 1 - Ablöseschieht 2 - Metallschicht 3 -Klebeschicht 4. Sie dient z. B. zum Einprägen einer Goldbeschriftung oder von Verzierungen auf Buchrücken. Der übertragungsvorgang, d. h. die Ablösung der Metallschicht von der Verbundschicht und das Aufkleben mittels der Klebeschicht auf dem Buchrücken 5 erfolgt in der Regel durch einen heissen, in Pfeilrichtung aufgesetzten Prägestempel, der bewirkt, dass sich die Metallschicht von der Ablöseschicht, die z..B. aus Wachs bestehen kann, nur an den Stellen ablöst und auf dem Träger, d. h. dem Buchrücken, haften bleibt, die der Prägung des Stempels, d. h. hier dem Schriftbild oder dem Verzierungsmuster, entsprechen.
- Die Erfindung geht von der Erkenntnis aus,. dass ebenso wie ein Schriftbild aucWein Schaltungsplan in der angegebenen Weise übertragen werden kann, wenn ein entsprechender Stempel für diesen Schaltungsplan hergestellt wird.
- Nach der Erfindung wird also zunächst mit bekannten-Mitteln eine Verbund-Folie in Form eines beliebig langen Bandes in geeigneter Breite hergestellt und dann mit Hilfe eines Stempels, der z-. B. reliefartig erhaben den Schaltungsplan enthält, "am laufenden Bands" die Ablösung des Schaltungsplans von der Verbund-Folie und die Übertragung auf-den-zukünftigen Träger für die Schaltung vorgenommen, indem der heisse Stempel-in den notwendigen Abständen auf die an dem Stempel z. B. absatzweise vorgeführte Verbund-Folie aufgesetzt wird.
- Die in der Verbundschicht der Folie befindliche Klebeschicht kann nach der Erfindung gleichzeitig als Isolier- oder Dielektrikumsschicht ausgebildet-sein,_so dass nicht nur isolierende, sondern auch metallische Unterlagen als Träger für den Aufbau der Dünnfilmschaltung verwendet und z. B. Kapazitäten gebildet werden können.
- Nach der Erfindung können auch-mehrere Schaltungsbilder übereinandergeklebt werden, wenn die hierzu notwendigen Stempel vorhanden sind. Für diesen Zweck kann es nützlich sein, die Klebeschicht als Leitlackschicht-auszubilden, sodass ein elektrischer Kontakt zwischen den übereinander "aufgeprägten" Schaltungsplänen an den gewünschten Stellen, an denen z. B. eine elektrische Verbindung zustande kommen soll, bewirkt wird. Sollen Schaltungspläne hergestellt werde., so besitzt die Verbund-Folie nach der Erfindung vorzugsweise den Aufbau Trägerband - Ablöseschieht - Tantalsehicht - Klebeschicht.
- Das Trägerband kann. aus einer Papier- oder Kunststoffolie bestehen; es kommen aber auch andere.Stoffe als Trägermaterial in Frage. Die Tantalschioht wird, wie aus der Technologie der Dünnfilmschaltungen bekannt, vorzugsweise durch Aufdampfen im Vakuum hergestellt. In ähnlicher «leise können z. B. Anschlusselektroden aus anderen Metallen unter Auswahl der-geeigneten Stoffe zunähst in Form einer Verbund-Folie hergestellt und anschliessend übertragen werden. Soll ein elektrisches Bauelement, z. B. ein elektrischer Kondensator gemäss der Erfindung hergestellt und übertragen werden, so werden die Kondensatorschichten (Metall - Dielektrikum -Metall) zunächst auf ein Trägerband Schicht für Schicht aufgedampft, so dass eine Verbund-Folie mit folgendem Schichtaufbau entsteht: Trägerband - Ablöseschicht - Metallschicht -Dielektrikumsschicht - Metallschicht - Klebeschicht. Aus einer solchen Verbund-Folie_werden.dann mit Hilfe.eines.Stempel.s oder dgl. geeigneter Abmessungen die Kondensatoren abgelöst und auf den zukünftigen Träger für den Schaltungsplan übertragen und dort mit Hilfe der Klebeschicht befestigt. Man kann auch in der Weise-vorgehen, dass zunächst.die für den Kondensator notwendige Metallschicht z._B. aus Tantal,aufgedampft, dann begrbeitet, insbesondere anodisch oxydiert wird, was im fortlaufenden Verfahren stattfinden kann,. und dass in einem anschliessenden Verfahrensschritt eine durchgehende alles überdeckende Metallschicht aufgedampft_wird"so dass die fertige aus den elektrischen_Zeitungszügen und,Kondensatoren_bestehende Kombination durch Aufsetzen.eines_Stempels,_der_den.Schaltungsplan und die Kondensatoren "enthält", abgelöst und auf den zukünftigen Träger übertragen und dort befestigt werden kann. Eine andere Möglichkeit zum Herstellen von Kondensatoren nach der Erfindung besteht_darin, dass die Tantalschicht zunächst als Bestandteil einer,Verbund-Folie hergestellt, dann auf den zukünftigen Träger für den Schaltungsplan übertragen und erst dort die anodische Oxydation der Tantalschieht vorgenommen wird, Der zukünftige Träger für den Sehaltungsplan.tritt, um die Zeichnung zur Veranschaulichung heranzuziehen, in allen Fällen an die Stelle des schematisch dargestellten Buchrückens 5. Die Erfindung hat gegenüber den bisherigen Verfahren den Vorteil, das,-: Schaltungsplan und/oder Bauelemente in einem fortlaufenden Verfahren hergestellt, behandelt und zur "gedruckten" Schaltung umgewandelt werden können.
Claims (1)
- Patentansprüche: 1.) Verfahren zum Herstellen flächenhafter elektrischer Zeitungszüge und/oder elektrischer Hauelemente sowie deren Teile, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst eine Verbundfolie nach Art einer @rä@==@7.ie Eiergestellt und dann mit Hilfe eines Stempels in Gestalt des gewünschten Schaltungsplans und/oder der Bauelemente und/oder deren Teile die Ablösung der vorbestimmten Schichten von der Verbundfolie und die Übertragung auf den zukünftigen Träger für die Schaltung erfolgt. 2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzu-ichnet, dass die Verbundfolie in Form eines beliebig langen Bandes mit bestimmter Breite hergestellt wird 3.) Verfahren nach Anspruch 1 und 2, insbesondere zum Herstellen flächenhafter elektrischer Leitungszüge, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbundfolie den Aufbau Trägerband - Ablöseschicht - Metallschicht - Klebeschicht besitzt. 4.) Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbundfolie den Aufbau Trägerband - Ablöseschicht -Tantalsehicht - Klebeschicht besitzt.
5.) Verfahren nach Anspruch 1 - 4, dadurch gekennzeichnet, d@ites die Klebeschicht aus einer Leitlackschicht besteht, SO eine elektrische Verbindung zwischen gewünschten TE-@-i l een übereinandergeklebter Schaltungspläne entsteht. 6.) Verfahren nach Anspruch 1 - 4, dadurch gekennzei_vür@c_ t., @1@@ ss die Klebeschicht gleichzeitig als Isolier- oder h.elh tr-ik@uns@- schicht wirksam wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST021057 | 1963-09-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1590526A1 true DE1590526A1 (de) | 1969-09-04 |
Family
ID=7458825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19631590526 Pending DE1590526A1 (de) | 1963-09-07 | 1963-09-07 | Verfahren zum Herstellen flaechenhafter elektrischer Leitungszuege und/oder elektrischer Bauelemente |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1590526A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0392151A2 (de) * | 1989-03-13 | 1990-10-17 | Haller, Andreas | Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen |
EP1318706A1 (de) * | 2001-12-07 | 2003-06-11 | Horst J. Lindemann GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Mustern auf Trägern, sowie Folien dazu |
WO2016184632A1 (de) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | Osram Gmbh | Verfahren zur herstellung eines anschlussträgers, anschlussträger sowie optoelektronisches halbleiterbauteil mit einem anschlussträger |
-
1963
- 1963-09-07 DE DE19631590526 patent/DE1590526A1/de active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0392151A2 (de) * | 1989-03-13 | 1990-10-17 | Haller, Andreas | Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen |
EP0392151A3 (de) * | 1989-03-13 | 1991-09-11 | Haller, Andreas | Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen |
EP1318706A1 (de) * | 2001-12-07 | 2003-06-11 | Horst J. Lindemann GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Mustern auf Trägern, sowie Folien dazu |
WO2016184632A1 (de) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | Osram Gmbh | Verfahren zur herstellung eines anschlussträgers, anschlussträger sowie optoelektronisches halbleiterbauteil mit einem anschlussträger |
US10468569B2 (en) | 2015-05-15 | 2019-11-05 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Method of producing a connection support, connection support and optoelectronic semiconductor component comprising a connection support |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0063347B1 (de) | Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen | |
DE3306493C2 (de) | Elektrisch leitfähiges Klebeband | |
DE2408617B2 (de) | Verfahren zur kontinuierlichen und partiellen Beschichtung eines Werkstücks | |
DE808052C (de) | Verfahren zum Aufbringen leitender Metallschichten auf isolierende Traegerkoerper | |
WO2000068990A1 (de) | Verfahren zum handhaben von gedünnten chips zum einbringen in chipkarten | |
DE1100741B (de) | Verfahren zur Herstellung eines mit einem Metallmuster versehenen isolierenden Traegers | |
AT407342B (de) | Neutralelektrode | |
DE3711403A1 (de) | Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen | |
DE1590526A1 (de) | Verfahren zum Herstellen flaechenhafter elektrischer Leitungszuege und/oder elektrischer Bauelemente | |
EP0555667B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Siebdrucken | |
DE2746732A1 (de) | Elektrischer kondensator | |
DE19951404B4 (de) | Verfahren zur Herstellung der Deckplatte einer Leuchtreklame | |
DE1243746B (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer Traegerplatte, deren Oberflaeche von einer Ebene abweicht | |
DE1965493B2 (de) | Schichtmaterial | |
DE10254927B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger und Verwendung des Verfahrens | |
DE1564770C3 (de) | Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen einer Vielzahl von Halbleiteranordnungen | |
EP2601821B1 (de) | Siebdruckmaschine und siebdruckverfahren zur herstellung von platinen für die elektroindustrie | |
DE3919564C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterbahnen auf einer Polyimidfolie | |
DE3539318C2 (de) | ||
EP2248401B1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten mit bestückten bauelementen | |
WO1998003937A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur herstellung eines elektronischen bauteils, insbesondere zur herstellung einer induktionsspule für chipkarten | |
EP0394678A3 (de) | Mehrlagen-Leiterplatten für Feinleiter und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69003017T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für eine elektronische Schaltung, ein derartiges Gehäuse, insbesondere für Kraftfahrzeuge, das nach diesem Verfahren hergestellt wurde. | |
DE1226182B (de) | Verfahren zur Herstellung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit aus Metallfoliebestehenden Leiterzuegen | |
DE3035717C2 (de) | Verfahren zur serienmäßigen Herstellung von Folienwiderständen oder Netzwerken von Folienwiderständen |