DE1195836B - Schenkel eines Peltierelements aus Halbleitermaterial

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Schenkel eines Peltierelements aus Halbleitermaterial Die Erfindung betrifft einen Schenkel eines Peltierelements aus Halbleitermaterial mit darauf aufgelöteten Kupferplatten.
Die bekannten, üblicherweise aus Telluriden des Wismuts bestehenden Schenkel der Peltierelemente mit einer Verbindung von kupfernen Platten mit den Halbleiterelektroden können einen Dauerbetrieb nicht gewährleisten, weil die durch Lötung zu verbindenden Stoffe (Kupfer und die Legierungen, aus denen die Elektroden bestehen) stark unterschiedliche lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzen, so daß nach kurzfristiger Betriebsdauer in der Lötstelle Mikrorisse entstehen, die die Wirkung des Peltierelements beeinträchtigen und dieses vorzeitig unbrauchbar machen.
Der Schenkel eines Peltierelements besitzt nach der Erfindung einen 0,2 bis 0,3 mm starken 17berzug einer Legierung aus 99% Wismut und 1% Zinn. Dieser Überzug kann auf die Elektroden des Peltierelements mit Hilfe eines Lötkolbens oder auf beliebige andere Weise aufgetragen werden. Dieser überzug hat die Aufgabe, die mechanischen Spannungen, welche in der Lötstelle infolge periodisch wechselnder Temperaturen entstehen, aufzunehmen und dadurch dem Entstehen von Mikrorissen vorzubeugen.
An die Oberfläche des flberzugs werden auf übliche Weise kupferne Platten angelötet, wobei in diesem Falle als Lötmetall das Woodsche Metall oder eine beliebige andere Legierung verwendet wird, deren Schmelztemperatur 140° C nicht übersteigt.

Patentansprüche: 1. Schenkel eines Peltierelements aus Halbleitenriaterial, gekennzeichnet durch einen 0,2 bis 0,3 mm starken überzug aus 99 % Wismut und etwa 1% Zinn sowie durch darauf aufgelötete Kupferplatten.
2. Schenkel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferplatten mit Woodschem Metall oder einem anderen unter-140°C schmelzenden Metall aufgelötet sind. In. Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 751201.