DE112009002076T5 - High strength aluminum alloy plate for a lithographic plate and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Hochfeste Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte, die Si mit einem Gehalt von 0,03 Massenprozent oder mehr und 0,15 Massenprozent oder weniger, Fe mit einem Gehalt von 0,25 Massenprozent oder mehr und 0,70 Massenprozent oder weniger, Cu mit einem Gehalt von 0,0005 Massenprozent oder mehr und 0,050 Massenprozent oder weniger, Mg mit einem Gehalt von 0,05 Massenprozent oder mehr und weniger als 0,40 Massenprozent, und Ti mit einem Gehalt von 0,005 Massenprozent oder mehr und 0,040 Massenprozent oder weniger umfasst und einen Zn-Gehalt, der auf 0,05 Massenprozent oder weniger eingestellt ist, und einen Mn-Gehalt, der auf 0,01 Massenprozent oder weniger eingestellt ist, aufweist, wobei der Rest Al und unvermeidbare Verunreinigungen umfasst, wobei die Aluminiumlegierungsplatte erhalten wird durch: Schmelzen und Gießen einer Aluminiumlegierung mit dieser Zusammensetzung, so dass ein Block erhalten wird, Unterziehen des Blocks einer Homogenisierungswärmebehandlung bei 380°C oder höher und...High strength aluminum alloy plate for a lithographic plate comprising Si containing 0.03 mass% or more and 0.15 mass% or less, Fe containing 0.25 mass% or more and 0.70 mass% or less, Cu of 0.0005 mass% or more and 0.050 mass% or less, Mg in a content of 0.05 mass% or more and less than 0.40 mass%, and Ti in a content of 0.005 mass% or more and 0.040 mass% or less, and a Zn content set to 0.05 mass percent or less and Mn content set to 0.01 mass percent or less, the balance comprising Al and inevitable impurities, the aluminum alloy plate being obtained by: Melting and casting an aluminum alloy having this composition to obtain an ingot, subjecting the ingot to homogenization heat treatment at 380 ° C or higher and ...
Description
Technisches GebietTechnical area
Die vorliegende Erfindung betrifft eine hochfeste Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte, die als Träger zum Drucken, insbesondere zum Offsetdrucken, verwendet wird, und ein Verfahren zur Herstellung der Aluminiumlegierungsplatte.The present invention relates to a high-strength aluminum alloy plate for a lithographic plate used as a support for printing, especially for offset printing, and a method for producing the aluminum alloy plate.
Stand der TechnikState of the art
Eine Aluminium- oder Aluminiumlegierungsplatte wird allgemein als Träger für eine Offsetdruckplatte verwendet. Eine solche Legierungsplatte wird einer Aufraubehandlung (Aufrauen der Oberfläche) auf einer Oberfläche davon unterzogen, um die Haftung zwischen einem lichtempfindlichen Film und der lithographischen Platte zu verbessern und das Wasserrückhaltevermögen in einem nicht-Bild-Bereich zu verbessern. Beispielhafte Verfahren für die Aufraubehandlung umfassen mechanische Behandlungen, wie z. B. ein Kugelaufrauen (Kugelschleifen) oder Bürstenaufrauen, elektrolytische Aufraubehandlungen, bei denen die Legierungsplatte mit einer basischen wässrigen Lösung, wie z. B. einer wässrigen Natriumhydroxidlösung, entfettet wird, und die Oberfläche der entfetteten Legierungsplatte mit Chlorwasserstoffsäure oder einem Elektrolyten, der vorwiegend Chlorwasserstoffsäure enthält, oder einem Elektrolyten, der vorwiegend Salpetersäure enthält, elektrochemisch aufgeraut wird, und Behandlungen, bei denen jedwede dieser mechanischen Behandlungen in Kombination mit der elektrolytischen Aufraubehandlung eingesetzt wird. Dann wird ein anodisierter Aluminiumfilm bis zu einer Dicke von etwa 1 μm auf der so aufgerauten Oberfläche gebildet, versiegelt, getrocknet, mit einem lichtempfindlichen Film beschichtet, zu einer vorgegebenen Größe zugeschnitten und dadurch eine lithographische Platte erhalten. Die Platte, die eine elektrolytisch aufgeraute Oberfläche aufweist, weist ein hervorragendes Plattenherstellungsvermögen und eine hervorragende Druckleistung auf und ist für eine kontinuierliche Behandlung unter Verwendung eines Coilmaterials geeignet.An aluminum or aluminum alloy plate is generally used as a support for an offset printing plate. Such an alloy plate is subjected to a roughening treatment (roughening of the surface) on a surface thereof to improve the adhesion between a photosensitive film and the lithographic plate and to improve the water retention in a non-image area. Exemplary methods for the roughening treatment include mechanical treatments, such as. As a ball roughening (brushing) or brush roughening, electrolytic roughening treatments in which the alloy plate with a basic aqueous solution, such as. A sodium hydroxide aqueous solution, and the surface of the degreased alloy plate is electrochemically roughened with hydrochloric acid or an electrolyte mainly containing hydrochloric acid or an electrolyte mainly containing nitric acid, and treatments in which any of these mechanical treatments are combined is used with the electrolytic roughening treatment. Then, an anodized aluminum film is formed to a thickness of about 1 μm on the thus roughened surface, sealed, dried, coated with a photosensitive film, cut into a predetermined size, thereby obtaining a lithographic plate. The plate having an electrolytically roughened surface has excellent plate-making ability and printing performance and is suitable for continuous processing using a coil material.
Wenn eine solche Aluminiumlegierungsplatte als Träger einer lithographischen Platte typischerweise zum Drucken einer Zeitung in einer Anzahl von Sätzen von etwa 100000 oder mehr verwendet wird, ist diese bezüglich einer Rissbildung an einem gebogenen, feststehenden Abschnitt an einem Ende der lithographischen Platte empfindlich, wenn die lithographische Platte auf eine Druckwalze (Druckmaschine) aufgebracht wird. Diese Rissbildung kann ein Brechen der lithographischen Platte verursachen. Um dieses Problem zu vermeiden, bestand ein Bedarf zur Entwicklung einer Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte, die eine höhere Festigkeit aufweist.When such an aluminum alloy plate is used as a support of a lithographic plate typically for printing a newspaper in a number of sets of about 100,000 or more, it is susceptible to cracking on a bent fixed portion at one end of the lithographic plate when the lithographic plate on a pressure roller (printing machine) is applied. This cracking can cause the lithographic plate to break. To avoid this problem, there has been a demand for developing an aluminum alloy plate for a lithographic plate having higher strength.
Unabhängig davon wird zur Verbesserung der Druckdauerbeständigkeit beim Massendrucken eine lithographische Platte, bei der eine Aluminiumlegierungsplatte als Träger eingesetzt wird, nach dem Belichten und Entwickeln gemäß einem üblichen Verfahren einer Erwärmungsbehandlung (Einbrennbehandlung) bei hohen Temperaturen unterzogen, um das empfindliche Material in einem Bildbereich thermisch zu härten. Die Einbrennbehandlung wird im Allgemeinen bei einer Temperatur von 200°C bis 290°C für eine Zeitdauer von 3 bis 10 Minuten durchgeführt. Der Aluminiumlegierungsträger sollte eine Wärmebeständigkeit (Einbrennbeständigkeit) aufweisen, die derart ist, dass sich dessen Festigkeit nicht verschlechtert.Independently, in order to improve the printing endurance in mass printing, a lithographic plate using an aluminum alloy plate as a support is subjected to a heating treatment (baking treatment) at high temperatures after exposure and development according to a conventional method to thermally adhere the sensitive material in an image area cure. The baking treatment is generally carried out at a temperature of 200 ° C to 290 ° C for a period of 3 to 10 minutes. The aluminum alloy support should have a heat resistance (bake resistance) such that its strength does not deteriorate.
Als Aluminiumlegierungsplatten, die solche Festigkeitseigenschaften aufweisen und für die elektrolytische Aufraubehandlung geeignet sind, beschreiben die Patentliteratur (PTL) 1 und PTL 2 Aluminiumlegierungen, die ferner vorgegebene Mengen von Mg, Zn, Mn, Fe, Si, Cu und Ti enthalten. Die Zugabe von vorgegebenen Mengen dieser Elemente ermöglicht es, dass die Aluminiumlegierungsplatten eine einheitlichere elektrolytisch aufgeraute Oberfläche aufweisen, wenn sie einer elektrolytischen Aufraubehandlung mit Chlorwasserstoffsäure oder Salpetersäure unterzogen werden. Die Zugabe dieser Elemente ermöglicht es auch, dass die Aluminiumlegierungsplatten verbesserte Festigkeitseigenschaften aufweisen.
PTL 1: Japanische ungeprüfte Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer (
PTL 2: Japanische ungeprüfte Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer (
PTL 1: Japanese Unexamined Patent Application Publication No. (
PTL 2: Japanese Unexamined Patent Application Publication No. (
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Technisches ProblemTechnical problem
Solche üblichen Aluminiumlegierungsplatten enthalten jedoch Al-Fe-Si, Al-Fe, Al-Fe-Mn und andere intermetallische Verbindungen in deren Oberflächen, wobei diese intermetallischen Verbindungen während der Herstellungsprozesse gebildet worden sind. Die intermetallischen Verbindungen in den Oberflächen der üblichen Aluminiumlegierungsplatten weisen größere maximale Längen auf als diejenigen anderer metallischer Verbindungen und die Aluminiumlegierungsplatten zeigen eine schlechte Einheitlichkeit der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche, da die Gegenwart solcher intermetallischen Verbindungen mit großen maximalen Längen die Einheitlichkeit der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche häufig beeinträchtigen kann.However, such conventional aluminum alloy plates contain Al-Fe-Si, Al-Fe, Al-Fe-Mn, and other intermetallic compounds in their surfaces, these intermetallic compounds being formed during the manufacturing processes. The intermetallic compounds in the surfaces of common aluminum alloy plates have greater maximum lengths than those of other metallic compounds, and the aluminum alloy plates show poor uniformity of the electrolytically roughened surface, since the presence of such intermetallic compounds with long maximum lengths can often affect the uniformity of the electrolytically roughened surface ,
Darüber hinaus hat in der letzten Zeit eine Automatisierung typischerweise bei der Herstellung lithographischer Platten mit der Verbreitung der Computer-zu-Platte-Technologie und typischerweise mit dem Aufkommen von Offsetdruckplattensettern Fortschritte gemacht. Unter diesen variierenden Umständen hat eine Automatisierung auch beim Auspacken von lithographischen Platten von Verpackungen Fortschritte gemacht. Als Ergebnis war auch eine Verpackungsform einer lithographischen Platte in üblichem Gebrauch, bei der die Rückseite (entsprechend einer nicht-beschichteten oder nicht-aufgerauten Oberfläche) der lithographischen Platte nach oben zeigt, wenn die lithographische Platte aus der Verpackung ausgepackt wird. Diese Verpackungsform soll ein unabsichtliches Belichten der mit dem lichtempfindlichen Film beschichteten Oberfläche durch die Einwirkung von Licht, das von außen kommt (Licht von einem Infrarot- oder Ultraviolettsensor), verhindern, wenn die lithographische Platte aus der Verpackung ausgepackt wird. Aus diesem Grund sollte der Oberflächenzustand der Rückseite, der keine spezielle Kontrolle erforderte, bezüglich einer Eignung kontrolliert werden. Insbesondere verursacht oder verursachen die Entfettungsbehandlung und/oder die elektrolytische Aufraubehandlung ein Weißwerden der Rückseite (Oberfläche ohne elektrolytische Behandlung) gegenüber der aufzurauenden Oberfläche. Das weiße Aussehen der Rückseite kann die Erfassung der Position der lithographischen Platte durch den Sensor beeinträchtigen und Schwierigkeiten bei der Übertragung in einem Autoprozessor verursachen.In addition, automation has recently been advancing typically in the manufacture of lithographic plates with the advent of computer-to-disk technology, and typically with the advent of offset printing plate setters. Under these varying circumstances, automation has also made progress in unpacking lithographic plates from packaging. As a result, there has also been a package form of a lithographic plate in common use, in which the backside (corresponding to an uncoated or non-roughened surface) of the lithographic plate faces upward when the lithographic plate is unpacked from the package. This packaging form is intended to prevent unintentional exposure of the photosensitive film-coated surface by the action of external light (light from an infrared or ultraviolet sensor) when the lithographic plate is unpacked from the package. For this reason, the surface condition of the back side, which did not require special control, should be checked for suitability. In particular, the degreasing treatment and / or the electrolytic roughening treatment causes or causes whitening of the back surface (surface without electrolytic treatment) from the surface to be roughened. The white appearance of the backside can interfere with the detection of the position of the lithographic plate by the sensor and cause difficulties in transfer in an autoprocessor.
Die vorliegende Erfindung wurde unter diesen Umständen gemacht und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine hochfeste Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte bereitzustellen, die eine lithographische Platte mit einer sehr guten Einheitlichkeit einer elektrolytisch aufgerauten Oberfläche ergibt, die kein Weißwerden der Rückseite der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche und hervorragende Festigkeitseigenschaften aufweist. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung der Aluminiumlegierungsplatte.The present invention has been made under these circumstances and it is an object of the present invention to provide a high-strength aluminum alloy plate for a lithographic plate which gives a lithographic plate having a very good uniformity of an electrolytically roughened surface, which does not whiten the back surface of the electrolytically roughened surface and has excellent strength properties. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the aluminum alloy plate.
Lösung des Problemsthe solution of the problem
Nach intensiven Untersuchungen zur Lösung der Aufgaben haben die vorliegenden Erfinder gefunden, dass die Einstellung der Zusammensetzung und der Herstellungsbedingungen einer Aluminiumlegierung es der resultierenden Aluminiumlegierungsplatte ermöglicht, angemessene elektrolytische Aufraubehandlungseigenschaften, angemessene Eigenschaften der Rückseite der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche und zufrieden stellende Festigkeitseigenschaften aufzuweisen. Die vorliegende Erfindung wurde auf der Basis dieser Erkenntnisse gemacht.After intensive researches to achieve the objects, the present inventors found that the adjustment of the composition and manufacturing conditions of an aluminum alloy enables the resulting aluminum alloy plate to have adequate electrolytic roughening treatment properties, proper roughened surface properties of the electrolytically roughened surface, and satisfactory strength properties. The present invention has been made on the basis of these findings.
Insbesondere stellt die vorliegende Erfindung in einer Ausführungsform eine hochfeste Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte bereit, die
Si mit einem Gehalt von 0,03 Massenprozent oder mehr und 0,15 Massenprozent oder weniger,
Fe mit einem Gehalt von 0,25 Massenprozent oder mehr und 0,70 Massenprozent oder weniger,
Cu mit einem Gehalt von 0,0005 Massenprozent oder mehr und 0,050 Massenprozent oder weniger,
Mg mit einem Gehalt von 0,05 Massenprozent oder mehr und weniger als 0,40 Massenprozent, und
Ti mit einem Gehalt von 0,005 Massenprozent oder mehr und 0,040 Massenprozent oder weniger umfasst und
einen Zn-Gehalt, der auf 0,05 Massenprozent oder weniger eingestellt ist, und einen Mn-Gehalt, der auf 0,01 Massenprozent oder weniger eingestellt ist, aufweist,
wobei der Rest Al und unvermeidbare Verunreinigungen umfasst,
wobei die Aluminiumlegierungsplatte erhalten wird durch:
Schmelzen und Gießen einer Aluminiumlegierung mit dieser Zusammensetzung, so dass ein Block erhalten wird,
Unterziehen des Blocks einer Homogenisierungswärmebehandlung bei 380°C oder höher und 600°C oder niedriger, so dass ein homogenisierter Block erhalten wird,
Unterziehen des homogenisierten Blocks einem Warmwalzen mit einer Walzendtemperatur von 300°C oder höher und 370°C oder niedriger, so dass eine warmgewalzte Platte erhalten wird, und
Unterziehen der warmgewalzten Platte einem Kaltwalzen, ohne dass die Platte einem Zwischenglühen unterzogen wird.In particular, in one embodiment, the present invention provides a high strength aluminum alloy plate for a lithographic plate which
Si at a content of 0.03 mass% or more and 0.15 mass% or less,
Fe having a content of 0.25 mass% or more and 0.70 mass% or less,
Cu containing 0.0005 mass% or more and 0.050 mass% or less,
Mg containing 0.05 mass% or more and less than 0.40 mass%, and
Ti having a content of 0.005 mass% or more and 0.040 mass% or less, and
Zn content set to 0.05 mass% or less and Mn content set to 0.01 mass% or less,
the balance comprising Al and unavoidable impurities,
wherein the aluminum alloy plate is obtained by:
Melting and casting an aluminum alloy of this composition to obtain a block
Subjecting the block to a homogenizing heat treatment at 380 ° C or higher and 600 ° C or lower to obtain a homogenized block,
Subjecting the homogenized block to hot rolling at a rolling end temperature of 300 ° C or higher and 370 ° C or lower so as to obtain a hot rolled plate, and
Cold-rolling the hot-rolled sheet without subjecting the sheet to intermediate annealing.
Die vorliegende Erfindung stellt ferner in einer weiteren Ausführungsform eine hochfeste Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte bereit, die
Si mit einem Gehalt von 0,03 Massenprozent oder mehr und 0,15 Massenprozent oder weniger,
Fe mit einem Gehalt von 0,25 Massenprozent oder mehr und 0,70 Massenprozent oder weniger,
Cu mit einem Gehalt von 0,0005 Massenprozent oder mehr und 0,050 Massenprozent oder weniger,
Mg mit einem Gehalt von 0,05 Massenprozent oder mehr und weniger als 0,40 Massenprozent, und
Ti mit einem Gehalt von 0,005 Massenprozent oder mehr und 0,040 Massenprozent oder weniger umfasst und
einen Zn-Gehalt, der auf 0,05 Massenprozent oder weniger eingestellt ist, und einen Mn-Gehalt, der auf 0,01 Massenprozent oder weniger eingestellt ist, aufweist,
wobei der Rest AI und unvermeidbare Verunreinigungen umfasst,
wobei die Aluminiumlegierungsplatte erhalten wird durch:
Schmelzen und Gießen einer Aluminiumlegierung mit dieser Zusammensetzung, so dass ein Block erhalten wird,
Unterziehen des Blocks einer Homogenisierungswärmebehandlung bei 380°C oder höher und 600°C oder niedriger, so dass ein homogenisierter Block erhalten wird,
Unterziehen des homogenisierten Blocks einem Warmwalzen mit einer Walzendtemperatur von 300°C oder höher und 370°C oder niedriger, so dass eine warmgewalzte Platte erhalten wird, und
Unterziehen der warmgewalzten Platte nacheinander einem Kaltwalzen, einem Zwischenglühen und einem weiteren Kaltwalzen.The present invention further provides, in another embodiment, a high strength aluminum alloy plate for a lithographic plate which
Si at a content of 0.03 mass% or more and 0.15 mass% or less,
Fe having a content of 0.25 mass% or more and 0.70 mass% or less,
Cu containing 0.0005 mass% or more and 0.050 mass% or less,
Mg containing 0.05 mass% or more and less than 0.40 mass%, and
Ti having a content of 0.005 mass% or more and 0.040 mass% or less, and
Zn content set to 0.05 mass% or less and Mn content set to 0.01 mass% or less,
the rest comprising Al and unavoidable impurities,
wherein the aluminum alloy plate is obtained by:
Melting and casting an aluminum alloy of this composition to obtain a block
Subjecting the block to a homogenizing heat treatment at 380 ° C or higher and 600 ° C or lower to obtain a homogenized block,
Subjecting the homogenized block to hot rolling at a rolling end temperature of 300 ° C or higher and 370 ° C or lower so as to obtain a hot rolled plate, and
Subjecting the hot rolled plate to cold rolling, intermediate annealing and further cold rolling in sequence.
Die hochfesten Aluminiumlegierungsplatten für eine lithographische Platte (nachstehend gegebenenfalls als „Aluminiumlegierungsplatte(n)” bezeichnet) enthalten spezifische Mengen von Si, Fe, Cu, Mg und Ti und weisen einen eingestellten Gehalt von Zn und Mn in spezifischen Mengen oder weniger auf. Dieser Aufbau vermindert die Anzahldichte von groben intermetallischen Verbindungen mit großen maximalen Längen und erhöht die Anzahl feiner intermetallischer Verbindungen, wobei die groben intermetallischen Verbindungen eine Uneinheitlichkeit der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche nach der Durchführung einer elektrolytischen Aufraubehandlung verursachen. Dies beschleunigt die Bildung von Anfangsvertiefungen. Darüber hinaus unterstützt die Gegenwart von Fe, Cu und Mg dabei, dass die Aluminiumlegierungsplatte höhere Festigkeiten aufweisen kann. Die Einstellung des Zn-Gehalts auf ein spezifisches Niveau oder weniger verhindert das Weißwerden der Rückseite der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche, wenn die Aluminiumlegierungsplatte einer Entfettungsbehandlung unterzogen wird oder in einen Elektrolyten eingetaucht wird.The high-strength aluminum alloy plates for a lithographic plate (hereinafter optionally referred to as "aluminum alloy plate (s)") contain specific amounts of Si, Fe, Cu, Mg and Ti, and have an adjusted content of Zn and Mn in specific amounts or less. This structure reduces the number density of coarse intermetallic compounds having large maximum lengths and increases the number of fine intermetallic compounds, and the coarse intermetallic compounds cause non-uniformity of the electrolytically roughened surface after performing electrolytic roughening treatment. This accelerates the formation of initial wells. In addition, the presence of Fe, Cu and Mg assists in allowing the aluminum alloy plate to have higher strengths. Setting the Zn content to a specific level or less prevents the whitening of the back surface of the electrolytically roughened surface when the aluminum alloy plate is subjected to a degreasing treatment or immersed in an electrolyte.
Die so erhaltene Aluminiumlegierungsplatte ergibt einen Träger, der geeignete Oberflächeneigenschaften als lithographische Platte auf dessen elektrolytisch aufgerauter Oberfläche und auf dessen Rückseite aufweist.The aluminum alloy plate thus obtained gives a support having suitable surface properties as a lithographic plate on its electrolytically roughened surface and on the back thereof.
Die hochfesten Aluminiumlegierungsplatten für eine lithographische Platte können ferner Ni mit einem Gehalt von 0,20 Massenprozent oder weniger enthalten. Der Ni-Gehalt beträgt vorzugsweise 0,005 Massenprozent oder mehr und 0,20 Massenprozent oder weniger.The high-strength aluminum alloy plates for a lithographic plate may further contain Ni at a content of 0.20 mass% or less. The content of Ni is preferably 0.005 mass% or more and 0.20 mass% or less.
Dieser Aufbau ermöglicht die Bildung von intermetallischen Al-Fe-Ni-Verbindungen, die edlere Potenziale aufweisen als Al-Fe-Verbindungen, in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatten und dies beschleunigt die Bildung von Anfangsvertiefungen auf den Oberflächen der Aluminiumlegierungsplatte während der elektrolytischen Aufraubehandlung. Die so erhaltenen Aluminiumlegierungsplatten ergeben einen Träger, der weiter verbesserte Oberflächeneigenschaften als lithographische Platte auf dessen elektrolytisch aufgerauter Oberfläche und auf dessen Rückseite aufweist.This structure enables the formation of Al-Fe-Ni intermetallic compounds having more noble potentials than Al-Fe compounds in the surface of the aluminum alloy plates, and this accelerates the formation of initial pits on the surfaces of the aluminum alloy plate during the electrolytic roughening treatment. The aluminum alloy plates thus obtained give a support having further improved surface properties as a lithographic plate on its electrolytically roughened surface and on the back thereof.
In einer anderen Ausführungsform stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer hochfesten Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte bereit. Dieses Verfahren umfasst:
einen ersten Schritt des Schmelzens und Gießens einer Aluminiumlegierung mit dieser Zusammensetzung, so dass ein Block erhalten wird
einen zweiten Schritt des Unterziehens des Blocks von dem ersten Schritt einer Homogenisierungswärmebehandlung bei 380°C oder höher und 600°C oder niedriger, so dass ein homogenisierter Block erhalten wird,
einen dritten Schritt des Unterziehens des homogenisierten Blocks von dem zweiten Schritt einem Warmwalzen mit einer Walzendtemperatur von 300°C oder höher und 370°C oder niedriger, so dass eine warmgewalzte Platte erhalten wird, und
einen vierten Schritt des Unterziehens der warmgewalzten Platte von dem dritten Schritt einem Kaltwalzen, ohne dass die Platte einem Zwischenglühen unterzogen wird, so dass die Aluminiumlegierungsplatte erhalten wird.In another embodiment, the present invention provides a method of making a high strength aluminum alloy plate for a lithographic plate. This method includes:
a first step of melting and casting an aluminum alloy with this composition to obtain a block
a second step of subjecting the block from the first step of homogenizing heat treatment at 380 ° C or higher and 600 ° C or lower so as to obtain a homogenized block,
a third step of subjecting the homogenized block from the second step to hot rolling at a rolling end temperature of 300 ° C or higher and 370 ° C or lower so as to obtain a hot-rolled plate, and
a fourth step of subjecting the hot-rolled plate to cold rolling from the third step without subjecting the plate to an intermediate annealing so as to obtain the aluminum alloy plate.
Bei dem Verfahren wird eine Aluminiumlegierung mit der spezifischen Zusammensetzung eingesetzt, es werden eine Homogenisierungswärmebehandlung und ein Warmwalzen jeweils bei spezifischen Temperaturen durchgeführt und anschließend wird ein Kaltwalzen durchgeführt. Dieses Verfahren ermöglicht, dass die Anzahldichte von intermetallischen Verbindungen, die in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte vorliegen, innerhalb eines spezifischen Bereichs liegt, und dadurch die Bildung von Anfangsvertiefungen bei der elektrolytischen Aufraubehandlung der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte beschleunigt wird. Das Verfahren vermindert auch die Anzahldichte von groben intermetallischen Verbindungen, die große maximale Längen aufweisen und eine Uneinheitlichkeit der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche verursachen. Die Optimierung der Homogenisierungsbehandlungstemperatur erhöht das Ausmaß der festen Lösungen (Lösung) von Fe, Cu und Mg und schützt dadurch die Aluminiumlegierungsplatte vor einer Verschlechterung der Festigkeit nach der Einbrennbehandlung. Darüber hinaus kann die Optimierung der Warmwalzendtemperatur ein Zwischenglühen unnötig machen.In the method, an aluminum alloy having the specific composition is used, homogenizing heat treatment and hot rolling are respectively carried out at specific temperatures, and then cold rolling is performed. This method enables the number density of intermetallic compounds existing in the surface of the aluminum alloy plate to be within a specific range, thereby accelerating the formation of initial pits in the electrolytic roughening treatment of the surface of the aluminum alloy plate. The process also reduces the number density of coarse intermetallic compounds which have large maximum lengths and cause non-uniformity of the electrolytically roughened surface. Optimization of the homogenization treatment temperature increases the solid solution (solution) of Fe, Cu and Mg, thereby protecting the aluminum alloy plate from deterioration of strength after the baking treatment. In addition, optimizing the hot rolling end temperature may make intermediate annealing unnecessary.
In einer weiteren Ausführungsform stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer hochfesten Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte bereit. Dieses Verfahren umfasst:
einen ersten Schritt des Schmelzens und Gießens einer Aluminiumlegierung mit dieser Zusammensetzung, so dass ein Block erhalten wird,
einen zweiten Schritt des Unterziehens des Blocks von dem ersten Schritt einer Homogenisierungswärmebehandlung bei 380°C oder höher und 600°C oder niedriger, so dass ein homogenisierter Block erhalten wird,
einen dritten Schritt des Unterziehens des homogenisierten Blocks von dem zweiten Schritt einem Warmwalzen mit einer Walzendtemperatur von 250°C oder höher und 300°C oder niedriger, so dass eine warmgewalzte Platte erhalten wird, und
einen vierten Schritt des Unterziehens der warmgewalzten Platte von dem dritten Schritt nacheinander einem Kaltwalzen, einem Zwischenglühen und einem weiteren Kaltwalzen, so dass die Aluminiumlegierungsplatte erhalten wird.In another embodiment, the present invention provides a method of making a high strength aluminum alloy plate for a lithographic plate. This method includes:
a first step of melting and casting an aluminum alloy with this composition to obtain a block,
a second step of subjecting the block from the first step of homogenizing heat treatment at 380 ° C or higher and 600 ° C or lower so as to obtain a homogenized block,
a third step of subjecting the homogenized block from the second step to hot rolling at a rolling end temperature of 250 ° C or higher and 300 ° C or lower so as to obtain a hot rolled plate, and
a fourth step of subjecting the hot rolled plate from the third step sequentially to cold rolling, intermediate annealing and further cold rolling to obtain the aluminum alloy plate.
Bei dem Verfahren wird eine Aluminiumlegierung mit der spezifischen Zusammensetzung eingesetzt und es werden eine Homogenisierungswärmebehandlung und ein Warmwalzen jeweils bei spezifischen Temperaturen durchgeführt und anschließend wird ein Kaltwalzen durchgeführt. Dieses Verfahren ermöglicht, dass die Anzahldichte von intermetallischen Verbindungen, die in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte vorliegen, innerhalb eines spezifischen Bereichs liegt, und dadurch die Bildung von Anfangsvertiefungen bei der elektrolytischen Aufraubehandlung der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte beschleunigt wird. Das Verfahren vermindert auch die Anzahldichte von groben intermetallischen Verbindungen, die große maximale Längen aufweisen und eine Uneinheitlichkeit der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche verursachen. Darüber hinaus erhöhen die Optimierung der Homogenisierungsbehandlungstemperatur und die Durchführung des Zwischenglühens das Ausmaß der festen Lösungen (Lösung) von Fe, Cu und Mg und schützt dadurch die Aluminiumlegierungsplatte vor einer Verschlechterung der Festigkeit nach der Einbrennbehandlung.In the method, an aluminum alloy having the specific composition is used, and homogenizing heat treatment and hot rolling are respectively carried out at specific temperatures, followed by cold rolling. This method enables the number density of intermetallic compounds existing in the surface of the aluminum alloy plate to be within a specific range, thereby accelerating the formation of initial pits in the electrolytic roughening treatment of the surface of the aluminum alloy plate. The process also reduces the number density of coarse intermetallic compounds which have large maximum lengths and cause non-uniformity of the electrolytically roughened surface. Moreover, the optimization of the homogenizing treatment temperature and the performance of intermediate annealing increase the amount of solid solutions (solution) of Fe, Cu and Mg, thereby protecting the aluminum alloy plate from deterioration of strength after the baking treatment.
Vorteilhafte Effekte der ErfindungAdvantageous Effects of the Invention
Die hochfesten Aluminiumlegierungsplatten für eine lithographische Platte gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zeigen eine hervorragende Einheitlichkeit der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche und weisen kein Weißwerden der Rückseite (Oberfläche ohne elektrolytische Behandlung) der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche auf. Darüber hinaus weisen die resultierenden Aluminiumlegierungsplatten hohe Festigkeiten auf, zeigen eine verbesserte Zugfestigkeit und Biegewechselfestigkeit auf, brechen nicht und weisen keine Verschlechterung der Festigkeit nach der Einbrennbehandlung auf.The high-strength aluminum alloy plates for a lithographic plate according to embodiments of the present invention exhibit excellent uniformity of the electrolytically roughened surface and have no whitening of the back surface (surface without electrolytic treatment) of the electrolytically roughened surface. Moreover, the resulting aluminum alloy plates have high strengths, exhibit improved tensile strength and flex fatigue strength, do not break, and show no deterioration in strength after the baking treatment.
Mit den Verfahren zur Herstellung einer hochfesten Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden Aluminiumlegierungsplatten hergestellt, die eine sehr gute Einheitlichkeit der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche aufweisen, kein Weißwerden der anderen Oberfläche, die nicht der elektrolytischen Behandlung unterzogen worden ist, aufweisen und hervorragende Festigkeitseigenschaften aufweisen.With the methods for producing a high-strength aluminum alloy plate for a lithographic plate according to embodiments of the present invention, aluminum alloy plates having a very good uniformity of the electrolytically roughened surface, no whitening of the other surface which has not been subjected to the electrolytic treatment, and excellent are produced Have strength properties.
Beste Art und Weise der Ausführung der Erfindung Best mode of carrying out the invention
(1) Aluminiumlegierungsplatten(1) Aluminum alloy plates
Als erstes werden die Aluminiumlegierungsplatten gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.First, the aluminum alloy plates according to embodiments of the present invention will be described.
Die erfindungsgemäßen Aluminiumlegierungsplatten enthalten jeweils Si, Fe, Cu, Mg und Ti mit einem spezifischen Gehalt und weisen einen eingestellten Gehalt von Zn und Mn bei spezifischen Konzentrationen oder darunter auf, wobei der Rest Al und unvermeidbare Verunreinigungen umfasst. Gegebenenfalls können die Aluminiumlegierungsplatten ferner Ni in einer spezifischen Menge enthalten. Gründe dafür, warum der Gehalt der jeweiligen chemischen Zusammensetzungen festgelegt ist, werden nachstehend erläutert.The aluminum alloy plates of the present invention each contain Si, Fe, Cu, Mg and Ti having a specific content and have an adjusted content of Zn and Mn at specific concentrations or below, with the balance comprising Al and unavoidable impurities. Optionally, the aluminum alloy plates may further contain Ni in a specific amount. Reasons why the content of each chemical composition is determined are explained below.
Si-Gehalt: 0,03 Massenprozent oder mehr und 0,15 Massenprozent oder weniger Silizium (Si) ermöglicht ein Ausscheiden von intermetallischen Al-Fe-Si-Verbindungen in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte und beschleunigt die Bildung von Anfangsvertiefungen in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte während der elektrolytischen Aufraubehandlung. Als Ergebnis verbessert dieses Element die Einheitlichkeit der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche (nachstehend gegebenenfalls als „aufgeraute Oberfläche” bezeichnet) der Aluminiumlegierungsplatte. Eine Aluminiumlegierungsplatte weist dann, wenn sie einen Si-Gehalt von weniger als 0,03 Massenprozent aufweist, eine kleine Anzahldichte von intermetallischen Verbindungen auf, die in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte vorliegen, wodurch eine unzureichende Bildung von Anfangsvertiefungen vorliegt, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Im Gegensatz dazu weist eine Aluminiumlegierungsplatte dann, wenn sie einen Si-Gehalt von mehr als 0,15 Massenprozent aufweist, eine übermäßig hohe Anzahldichte von intermetallischen Verbindungen in deren Oberfläche auf, wodurch sie eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche aufweist. Der Si-Gehalt wird daher auf 0,03 Massenprozent oder mehr und 0,15 Massenprozent oder weniger festgelegt.Si content: 0.03 mass% or more and 0.15 mass% or less of silicon (Si) allows excretion of Al-Fe-Si intermetallic compounds in the surface of the aluminum alloy plate and accelerates the formation of initial indentations in the surface of the aluminum alloy plate during electrolytic roughening treatment. As a result, this element improves the uniformity of the electrolytically roughened surface (hereinafter, optionally referred to as "roughened surface") of the aluminum alloy plate. An aluminum alloy plate, when having an Si content of less than 0.03 mass%, has a small number density of intermetallic compounds existing in the surface of the aluminum alloy plate, resulting in insufficient formation of initial pits, resulting in poor uniformity roughened surface leads. In contrast, an aluminum alloy plate, if it has an Si content of more than 0.15 mass%, has an excessively high number density of intermetallic compounds in its surface, thereby having a poor uniformity of the roughened surface. The Si content is therefore set to 0.03 mass% or more and 0.15 mass% or less.
Fe-Gehalt: 0,25 Massenprozent oder mehr und 0,70 Massenprozent oder wenigerFe content: 0.25 mass% or more and 0.70 mass% or less
Das Element Eisen (Fe) ist zur Verbesserung der Festigkeit der Aluminiumlegierungsplatte wichtig. Darüber hinaus ermöglicht Fe z. B. ein Ausscheiden von intermetallischen Al-Fe-Si-Verbindungen in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte und beschleunigt dadurch die Bildung von Anfangsvertiefungen in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte während der elektrolytischen Aufraubehandlung. Als Ergebnis verbessert dieses Element die Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte. Eine Aluminiumlegierungsplatte weist dann, wenn sie einen Fe-Gehalt von weniger als 0,25 Massenprozent aufweist, unzureichende Festigkeiten auf, d. h. sie weist eine niedrigere Zugfestigkeit und eine niedrigere Biegewechselfestigkeit auf und sie bricht, wenn sie als Träger für eine lithographische Platte verwendet wird. Diese Aluminiumlegierungsplatte weist eine unzureichende Anzahldichte von intermetallischen Verbindungen in deren Oberfläche auf, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Wenn die Aluminiumlegierungsplatte einen Fe-Gehalt von 0,25 Massenprozent oder mehr und 0,40 Massenprozent oder weniger aufweist, zeigt sie eine etwas verschlechterte Einheitlichkeit, wenn sie einer elektrolytischen Aufraubehandlung mit Salpetersäure unterzogen wird, obwohl sie eine zufrieden stellende Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche zeigt, wenn sie einer elektrolytischen Aufraubehandlung mit Chlorwasserstoffsäure unterzogen wird. Wenn die Aluminiumlegierungsplatte jedoch einen Fe-Gehalt von mehr als 0,40 Massenprozent und 0,70 Massenprozent oder weniger aufweist, zeigt sie eine zufrieden stellende Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche, selbst wenn sie einer Aufraubehandlung mit Salpetersäure unterzogen wird. Im Gegensatz dazu weist eine Aluminiumlegierungsplatte, wenn sie einen Fe-Gehalt von mehr als 0,70 Massenprozent aufweist, eine übermäßig hohe Anzahldichte von intermetallischen Verbindungen in deren Oberfläche und eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche auf, da in deren Oberfläche grobe intermetallische Verbindungen gebildet werden. Aus diesen Gründen wird der Fe-Gehalt auf 0,25 Massenprozent oder mehr und 0,70 Massenprozent oder weniger festgelegt. Der Fe-Gehalt beträgt vorzugsweise mehr als 0,40 Massenprozent und 0,70 Massenprozent oder weniger, um die Festigkeit und die Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche weiter zu verbessern.The element iron (Fe) is important for improving the strength of the aluminum alloy plate. In addition, Fe z. For example, precipitation of intermetallic Al-Fe-Si compounds in the surface of the aluminum alloy plate, thereby accelerating the formation of initial recesses in the surface of the aluminum alloy plate during the electrolytic roughening treatment. As a result, this element improves the uniformity of the roughened surface of the aluminum alloy plate. An aluminum alloy plate, if it has an Fe content of less than 0.25 mass%, has insufficient strengths, i. H. it has a lower tensile strength and a lower fatigue strength and breaks when used as a support for a lithographic plate. This aluminum alloy plate has an insufficient number density of intermetallic compounds in its surface, resulting in poor uniformity of the roughened surface. When the aluminum alloy plate has an Fe content of 0.25 mass% or more and 0.40 mass% or less, it exhibits somewhat deteriorated uniformity when subjected to electrolytic roughening treatment with nitric acid, though it exhibits a satisfactory roughened surface uniformity when subjected to an electrolytic roughening treatment with hydrochloric acid. However, when the aluminum alloy plate has an Fe content of more than 0.40 mass% and 0.70 mass% or less, it shows a satisfactory uniformity of the roughened surface even when subjected to a nitric acid roughening treatment. In contrast, an aluminum alloy plate, if it has an Fe content of more than 0.70 mass%, has an excessively high number density of intermetallic compounds in its surface and poor roughened surface uniformity because coarse intermetallic compounds are formed in the surface thereof , For these reasons, the Fe content is set to 0.25 mass% or more and 0.70 mass% or less. The Fe content is preferably more than 0.40 mass% and 0.70 mass% or less in order to further improve the strength and the uniformity of the roughened surface.
Cu-Gehalt: 0,0005 Massenprozent oder mehr und 0,050 Massenprozent oder wenigerCu content: 0.0005 mass% or more and 0.050 mass% or less
Kupfer (Cu) liegt als feste Lösung in Aluminium vor, wodurch die Festigkeit der Aluminiummatrix verbessert wird, und es weist eine Aktivität bei der Einstellung des Potenzials zwischen der Aluminiummatrix und einer intermetallischen Verbindung auf. Wenn eine Aluminiumlegierungsplatte einen Cu-Gehalt von weniger als 0,0005 Massenprozent aufweist, weist sie während der elektrolytischen Aufraubehandlung der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte eine unzureichende Bildung von Anfangsvertiefungen auf, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Im Gegensatz dazu weist eine Aluminiumlegierungsplatte, wenn sie einen Cu-Gehalt von mehr als 0,050 Massenprozent aufweist, große Mengen an groben Vertiefungen auf und zeigt eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche. Aus diesen Gründen wird der Cu-Gehalt auf 0,0005 Massenprozent oder mehr und 0,050 Massenprozent oder weniger festgelegt.Copper (Cu) exists as a solid solution in aluminum, thereby improving the strength of the aluminum matrix, and has an activity of adjusting the potential between the aluminum matrix and an intermetallic compound. When an aluminum alloy plate has a Cu content of less than 0.0005 mass%, it has the surface of the surface during the electrolytic roughening treatment Aluminum alloy plate insufficient formation of initial recesses, resulting in poor uniformity of the roughened surface. In contrast, an aluminum alloy plate, when having a Cu content of more than 0.050 mass%, has large amounts of coarse pits and exhibits poor roughness uniformity. For these reasons, the Cu content is set to 0.0005 mass% or more and 0.050 mass% or less.
Mg-Gehalt: 0,05 Massenprozent oder mehr und weniger als 0,40 MassenprozentMg content: 0.05 mass% or more and less than 0.40 mass%
Das Element Magnesium (Mg) liegt als feste Lösung in Aluminium vor und ist daher zur Verbesserung der Festigkeit der Aluminiummatrix wichtig. Wenn eine Aluminiumlegierungsplatte einen Mg-Gehalt von weniger als 0,05 Massenprozent aufweist, zeigt sie eine unzureichende Festigkeit, insbesondere eine unzureichende Zugfestigkeit, Biegewechselfestigkeit und Festigkeit nach der Einbrennbehandlung, und wenn sie als Träger für eine lithographische Platte verwendet wird, bricht sie. Im Gegensatz dazu weist eine Aluminiumlegierungsplatte, wenn sie einen Mg-Gehalt von 0,40 Massenprozent oder mehr aufweist, eine große Menge von groben Vertiefungen auf, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Darüber hinaus weist diese Aluminiumlegierungsplatte grobe intermetallische Verbindungen in deren Oberfläche auf und dies verursacht auch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche. Aus diesen Gründen wird der Mg-Gehalt auf 0,05 Massenprozent oder mehr und weniger als 0,40 Massenprozent festgelegt.The element magnesium (Mg) exists as a solid solution in aluminum and is therefore important for improving the strength of the aluminum matrix. When an aluminum alloy plate has an Mg content of less than 0.05 mass%, it exhibits insufficient strength, especially insufficient tensile strength, flex fatigue strength and post-baking treatment strength, and when used as a support for a lithographic plate, breaks it. In contrast, an aluminum alloy plate, if it has a Mg content of 0.40 mass% or more, has a large amount of coarse pits, resulting in poor roughened surface uniformity. Moreover, this aluminum alloy plate has coarse intermetallic compounds in the surface thereof and also causes poor roughened surface uniformity. For these reasons, the Mg content is set to 0.05 mass% or more and less than 0.40 mass%.
Ti-Gehalt: 0,005 Massenprozent oder mehr und 0,040 Massenprozent oder wenigerTi content: 0.005 mass% or more and 0.040 mass% or less
Titan (Ti) beeinflusst die Eigenschaften in der elektrolytischen Aufraubehandlung und die Mikroeigenschaften des Aluminiumlegierungsblocks signifikant. Wenn eine Aluminiumlegierungsplatte einen Ti-Gehalt von weniger als 0,005 Massenprozent aufweist, weist sie uneinheitliche Vertiefungen auf, die als Ergebnis der elektrolytischen Aufraubehandlung gebildet werden und dazu führen, dass der Block keine fein verteilten Körner, sondern eine grobe Kornstruktur aufweist. Dies verursacht Streifen entlang der Walzrichtung in der Mikrostruktur des Plattenprodukts und diese Streifen verbleiben selbst nach der elektrolytischen Aufraubehandlung. Im Gegensatz dazu zeigt eine Aluminiumlegierungsplatte, wenn sie einen Ti-Gehalt von mehr als 0,040 Massenprozent aufweist, einen gesättigten Effekt von feinverteilten Körnern des Aluminiumlegierungsblocks und verursacht dadurch eine erhöhte Menge einer groben Al3Ti-Verbindung, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche führt. Aus diesen Gründen wird der Ti-Gehalt auf 0,005 Massenprozent oder mehr und 0,040 Massenprozent oder weniger festgelegt.Titanium (Ti) significantly affects the properties of the electrolytic roughening treatment and the microproperties of the aluminum alloy ingot. When an aluminum alloy plate has a Ti content of less than 0.005 mass%, it has non-uniform pits formed as a result of the electrolytic roughening treatment, resulting in the block not having finely divided grains but a coarse grain structure. This causes streaking along the rolling direction in the microstructure of the plate product and these strips remain even after the electrolytic roughening treatment. In contrast, an aluminum alloy plate, when having a Ti content of more than 0.040 mass%, exhibits a saturated effect of finely divided grains of the aluminum alloy ingot, thereby causing an increased amount of coarse Al 3 Ti compound, resulting in poor uniformity of electrolytically roughened Surface leads. For these reasons, the Ti content is set to 0.005 mass% or more and 0.040 mass% or less.
Zn-Gehalt: 0,05 Massenprozent oder wenigerZn content: 0.05 mass% or less
Zink (Zn) liegt als feste Lösung in Aluminium vor und weist eine Aktivität des Einstellens des Potenzials zwischen der Aluminiummatrix und einer intermetallischen Verbindung auf. Wenn Zn jedoch mit einem Gehalt von mehr als 0,05 Massenprozent vorliegt, bewirkt es, dass die Aluminiummatrix ein weniger edles Potenzial aufweist als intermetallische Verbindungen von Al-Fe und Al-Fe-Mn und bewirkt dadurch, dass sich Al aus der Aluminiummatrix löst, wenn es in eine Entfettungssubstanz oder in einen Elektrolyten ohne angelegte Spannung eingetaucht wird. Dies verursacht ein Weißwerden der Rückseite der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche und beeinträchtigt dadurch die Erfassung der Position der lithographischen Platte durch einen Sensor und verursacht Übertragungsschwierigkeiten während der automatischen Übertragung der lithographischen Platte auf den Autoprozessor. Das Phänomen eines Weißwerdens der Rückseite findet häufig insbesondere bei einer elektrolytischen Aufraubehandlung mit Chlorwasserstoffsäure statt. Aus diesen Gründen wird der Zn-Gehalt auf 0,05 Massenprozent oder weniger eingestellt. Der Zn-Gehalt beträgt mehr bevorzugt weniger als 0,02 Massenprozent, um das Weißwerden der Rückseite der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche noch stärker zu verhindern, und er beträgt mehr bevorzugt weniger als 0,003 Massenprozent, da der Zn-Gehalt für ein noch stärkeres Verhindern des Weißwerdens der Rückseite der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche vorzugsweise minimiert wird.Zinc (Zn) exists as a solid solution in aluminum and has an activity of adjusting the potential between the aluminum matrix and an intermetallic compound. However, when Zn is more than 0.05 mass%, it causes the aluminum matrix to have a less noble potential than Al-Fe and Al-Fe-Mn intermetallic compounds, thereby causing Al to dissolve out of the aluminum matrix when immersed in a degreasing substance or in an electrolyte with no applied voltage. This causes the reverse side of the electrolytically roughened surface to whiten and thereby interfere with the detection of the position of the lithographic plate by a sensor and cause transfer difficulties during the automatic transfer of the lithographic plate to the autoprocessor. The phenomenon of whitening of the back often takes place especially in an electrolytic roughening treatment with hydrochloric acid. For these reasons, the Zn content is set to 0.05 mass% or less. More preferably, the Zn content is less than 0.02 mass% in order to further inhibit the whitening of the back surface of the electrolytically roughened surface, and more preferably less than 0.003 mass%, because the Zn content is an even more prevention of whitening the back of the electrolytically roughened surface is preferably minimized.
Mn-Gehalt: 0,01 Massenprozent oder wenigerMn content: 0.01 mass% or less
Während des Herstellungsprozesses der Aluminiumlegierungsplatte wird Mangan (Mn) in großen Mengen nicht nur als sogenannte Ausscheidungen während der Blockherstellung gebildet, sondern auch als sogenannte Ausscheidungen bei der Homogenisierungswärmebehandlung. Wenn der Mg-Gehalt über einem spezifischen Niveau liegt, werden grobe intermetallische Al-Fe-Mn-Verbindungen gebildet. Dies verursacht eine Uneinheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte. Wenn der Mn-Gehalt 0,01 Massenprozent oder weniger beträgt, lösen sich die intermetallischen Al-Fe-Mn-Verbindungen als feste Lösung in der Aluminiumlegierung und tragen dadurch zu einer Verminderung von groben intermetallischen Verbindungen in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte bei, so dass eine einheitliche aufgeraute Oberfläche erhalten wird. Wenn im Gegensatz dazu eine Aluminiumlegierungsplatte einen Mn-Gehalt von mehr als 0,01 Massenprozent aufweist, weist sie grobe intermetallische Verbindungen auf, die in ihrer Oberfläche ausgebildet sind und sie weist deshalb eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche auf. Aus diesen Gründen wird der Mn-Gehalt auf 0,01 Massenprozent oder weniger eingestellt.During the manufacturing process of the aluminum alloy plate, manganese (Mn) is formed in large quantities not only as so-called precipitates during the block production but also as so-called precipitates in the homogenization heat treatment. When the Mg content exceeds a specific level, coarse Al-Fe-Mn intermetallic compounds are formed. This causes uneveness of the roughened surface of the aluminum alloy plate. When the Mn content is 0.01 mass% or less, the Al-Fe-Mn intermetallic compounds are dissolved as a solid solution in the aluminum alloy, thereby contributing to the reduction of coarse intermetallic Compounds in the surface of the aluminum alloy plate so that a uniform roughened surface is obtained. In contrast, when an aluminum alloy plate has an Mn content of more than 0.01 mass%, it has coarse intermetallic compounds formed in its surface and, therefore, has a poor uniformity of the roughened surface. For these reasons, the Mn content is set to 0.01 mass% or less.
Ni-Gehalt: 0,20 Massenprozent oder wenigerNi content: 0.20 mass% or less
Das Element Nickel (Ni) verbessert die chemische Löslichkeit des Materials (Aluminiumlegierung) und verbessert dessen Ätzeigenschaften bei der elektrolytischen Aufraubehandlung. Ni bildet in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte eine intermetallische Al-Fe-Ni-Verbindung. Diese Verbindung weist ein edleres Potenzial auf als Al-Fe-Verbindungen und beschleunigt dadurch die Bildung von Anfangsvertiefungen in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte während der elektrolytischen Aufraubehandlung, so dass eine einheitlich und fein aufgeraute Oberfläche innerhalb einer kurzen Zeit erhalten wird. Wenn Ni jedoch mit einem Gehalt von mehr als 0,20 Massenprozent vorliegt, bildet es grobe intermetallische Verbindungen und verursacht eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche. Obwohl es nicht essentiell ist, wird Ni vorzugsweise mit einem Gehalt von 0,005 Massenprozent oder mehr zugesetzt, da Ni, wenn es mit einem Gehalt von 0,005 Massenprozent oder mehr vorliegt, eine Aktivität des Verbesserns der Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche effizienter zeigt. Wie Zn unterstützt Ni das Material der Aluminiumlegierung dabei, eine höhere chemische Löslichkeit aufzuweisen, jedoch verursacht Ni weder ein Auflösen der Aluminiummatrix selbst, noch ein Weißwerden der Rückseite der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche. Demgemäß wird der Gehalt von Ni, wenn es zugesetzt wird, auf 0,20 Massenprozent oder weniger festgelegt, und der Gehalt von Ni beträgt vorzugsweise 0,005 Massenprozent oder mehr und 0,20 Massenprozent oder weniger.The element nickel (Ni) improves the chemical solubility of the material (aluminum alloy) and improves its etching properties in the electrolytic roughening treatment. Ni forms an Al-Fe-Ni intermetallic compound in the surface of the aluminum alloy plate. This compound has a nobler potential than Al-Fe compounds and thereby accelerates the formation of initial pits in the surface of the aluminum alloy plate during the electrolytic roughening treatment, so that a uniform and finely roughened surface is obtained in a short time. However, when Ni is more than 0.20 mass%, it forms coarse intermetallic compounds and causes poor roughened surface uniformity. Although not essential, Ni is preferably added in a content of 0.005 mass% or more, because Ni, when it is in a content of 0.005 mass% or more, more efficiently shows an activity of improving the roughened surface uniformity. Like Zn, Ni assists the aluminum alloy material to have higher chemical solubility, but Ni does not cause the aluminum matrix itself to dissolve nor whiten the back of the electrolytically roughened surface. Accordingly, the content of Ni when it is added is set to 0.20 mass% or less, and the content of Ni is preferably 0.005 mass% or more and 0.20 mass% or less.
Wie es vorstehend beschrieben worden ist, ermöglicht der Zusatz von Ni zu den erfindungsgemäßen Aluminiumlegierungsplatten, dass die Aluminiumlegierungsplatten eine noch bessere Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und noch bessere Oberflächeneigenschaften aufweisen.As described above, the addition of Ni to the aluminum alloy plates of the present invention enables the aluminum alloy plates to have even better roughened surface uniformity and surface properties.
Rest: Al und unvermeidbare VerunreinigungenRemainder: Al and unavoidable impurities
Die unvermeidbaren Verunreinigungen beeinträchtigen die Ziele der vorliegenden Erfindung nicht, solange es sich um unvermeidbare Verunreinigungen handelt, die in handelsüblichen regulären Aluminiumblöcken enthalten sind. Die Aluminiumlegierungsplatten weisen vorzugsweise eine Aluminiumreinheit von 99,0 Massenprozent oder mehr auf. Wenn die Aluminiumlegierungsplatten eine Aluminiumreinheit von 99,0 Massenprozent oder mehr aufweisen, findet eine geringere Bildung von groben intermetallischen Verbindungen statt und sie weisen leichter eine einheitliche aufgeraute Oberfläche auf.The unavoidable impurities do not affect the objects of the present invention as long as they are unavoidable impurities contained in commercial regular aluminum blocks. The aluminum alloy plates preferably have an aluminum purity of 99.0 mass% or more. When the aluminum alloy plates have an aluminum purity of 99.0 mass% or more, less formation of coarse intermetallic compounds takes place and they are more likely to have a uniform roughened surface.
(2) Herstellungsverfahren für Aluminiumlegierungsplatten(2) Production method of aluminum alloy plates
Als nächstes werden erfindungsgemäße Herstellungsverfahren für die Aluminiumlegierungsplatten beschrieben.Next, production processes for the aluminum alloy plates according to the present invention will be described.
Beispielhafte Herstellungsverfahren für Aluminiumlegierungsplatten umfassen ein erstes Herstellungsverfahren und ein zweites Herstellungsverfahren. Bei dem ersten Herstellungsverfahren wird im Verlauf des Kaltwalzens kein Zwischenglühen durchgeführt, wohingegen beim zweiten Herstellungsverfahren ein Zwischenglühen im Verlauf des Kaltwalzens durchgeführt wird. Bei dem zweiten Herstellungsverfahren wird ein Zwischenglühen durchgeführt und es ermöglicht daher, dass die Endtemperatur des Warmwalzens niedriger ist als die Endtemperatur in dem ersten Herstellungsverfahren.Exemplary aluminum alloy plate manufacturing methods include a first manufacturing method and a second manufacturing method. In the first manufacturing method, no intermediate annealing is performed in the course of cold rolling, whereas in the second manufacturing method, an intermediate annealing is performed in the course of cold rolling. In the second manufacturing method, an intermediate annealing is performed, and therefore enables the final temperature of hot rolling to be lower than the final temperature in the first manufacturing method.
Erstes HerstellungsverfahrenFirst production process
Das erste erfindungsgemäße Herstellungsverfahren für die Aluminiumlegierungsplatte umfasst einen ersten Schritt des Herstellens eines Blocks, einen zweiten Schritt des Unterziehens des Blocks einer Homogenisierungswärmebehandlung, einen dritten Schritt des Unterziehens des homogenisierten Blocks einem Warmwalzen und einen vierten Schritt des Unterziehens der warmgewalzten Platte einem Kaltwalzen.The first aluminum alloy plate manufacturing method of the present invention comprises a first step of producing a block, a second step of subjecting the block to homogenizing heat treatment, a third step of subjecting the homogenized block to hot rolling, and a fourth step of subjecting the hot rolled plate to cold rolling.
Die jeweiligen Schritte werden nachstehend veranschaulicht.The respective steps are illustrated below.
Erster Schritt First step
Der erste Schritt ist ein Schritt des Schmelzens und Gießens einer Aluminiumlegierung mit der chemischen Zusammensetzung (Si, Fe, Cu, Mg, Ti, Zn und Mn sowie gegebenenfalls Ni), so dass ein Block erhalten wird. Das Schmelzen und das Gießen werden gemäß bekannten Verfahren durchgeführt.The first step is a step of melting and casting an aluminum alloy having the chemical composition (Si, Fe, Cu, Mg, Ti, Zn and Mn, and optionally Ni) to obtain a block. Melting and casting are carried out according to known methods.
Zweiter SchrittSecond step
Der zweite Schritt ist ein Schritt des Unterziehens des Blocks von dem ersten Schritt einer Homogenisierungswärmebehandlung bei 380°C oder höher und 600°C oder niedriger. Diese Homogenisierungswärmebehandlung und das nachstehend erläuterte Warmwalzen und Kaltwalzen ermöglichen es den intermetallischen Verbindungen, die in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte vorliegen, eine Anzahldichte innerhalb eines spezifischen Bereichs aufzuweisen. Die Homogenisierungswärmebehandlung wird gemäß einem bekannten Verfahren durchgeführt. Gründe dafür, warum die Temperatur in der Homogenisierungswärmebehandlung festgelegt ist, werden nachstehend beschrieben.The second step is a step of subjecting the block from the first step of a homogenizing heat treatment at 380 ° C or higher and 600 ° C or lower. This homogenizing heat treatment and the hot rolling and cold rolling explained below enable the intermetallic compounds existing in the surface of the aluminum alloy plate to have a number density within a specific range. The homogenizing heat treatment is carried out according to a known method. Reasons why the temperature is set in the homogenizing heat treatment will be described below.
Homogenisierungswärmebehandlungstemperatur: 380°C oder höher und 600°C oder niedrigerHomogenizing heat treatment temperature: 380 ° C or higher and 600 ° C or lower
Wenn eine Homogenisierungswärmebehandlung bei Temperaturen unter 380°C durchgeführt wird, ist sie unzureichend, verursacht das Ausscheiden von intermetallischen Verbindungen in geringeren Mengen und bewirkt dadurch, dass intermetallische Verbindungen, die in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte vorliegen, geringere Größen aufweisen. Dadurch kann die Bildung von Anfangsvertiefungen während der Aufraubehandlung nicht beschleunigt werden und es wird eine unzureichend aufgeraute Oberfläche verursacht, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Im Gegensatz dazu verursacht eine Homogenisierungsbehandlung, wenn sie bei Temperaturen von mehr als 600°C durchgeführt wird, ein Lösen von intermetallischen Verbindungen als feste Lösungen und bewirkt dadurch, dass intermetallische Verbindungen, die in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte vorliegen, eine geringere Anzahldichte aufweisen. Dies führt dazu, dass die jeweiligen Vertiefungen größere Durchmesser aufweisen, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Aus diesen Gründen wird die Homogenisierungswärmebehandlungstemperatur auf 380°C oder höher und 600°C oder niedriger festgelegt.When a homogenizing heat treatment is performed at temperatures lower than 380 ° C, it is insufficient, causes precipitation of intermetallic compounds in smaller amounts, thereby causing intermetallic compounds existing in the surface of the aluminum alloy plate to be smaller in size. Thereby, the formation of initial recesses during the roughening treatment can not be accelerated and an insufficient roughened surface is caused, resulting in poor uniformity of the roughened surface. In contrast, a homogenizing treatment, when carried out at temperatures higher than 600 ° C, causes dissolution of intermetallic compounds as solid solutions, thereby causing intermetallic compounds existing in the surface of the aluminum alloy plate to have a smaller number density. This results in the respective recesses having larger diameters, resulting in poor uniformity of the roughened surface. For these reasons, the homogenizing heat treatment temperature is set to 380 ° C or higher and 600 ° C or lower.
Wenn eine Aluminiumlegierungsplatte bei Temperaturen homogenisiert wird, die höher oder niedriger als der geeignete Temperaturbereich sind, zeigt sie nach einer Einbrennbehandlung eine höhere Festigkeit. In diesem Fall weist die resultierende Aluminiumlegierungsplatte jedoch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche auf, da die Homogenisierung bei Temperaturen durchgeführt wird, die außerhalb des vorstehend festgelegten Temperaturbereichs liegen. Demgemäß wird die Homogenisierungswärmebehandlungstemperatur so optimiert, dass sie das Ausmaß der festen Lösungen (Lösung) von Fe, Cu und Mg erhöht, wodurch eine Verschlechterung der Festigkeit der Aluminiumlegierungsplatte nach der Einbrennbehandlung unterdrückt wird, ohne die Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche zu beeinträchtigen.When an aluminum alloy plate is homogenized at temperatures higher or lower than the appropriate temperature range, it exhibits higher strength after a baking treatment. In this case, however, the resultant aluminum alloy plate has poor roughened surface uniformity since the homogenization is performed at temperatures outside the above-specified temperature range. Accordingly, the homogenizing heat treatment temperature is optimized to increase the amount of solid solutions (solution) of Fe, Cu and Mg, thereby suppressing deterioration of the strength of the aluminum alloy plate after the baking treatment without impairing the uniformity of the roughened surface.
Dritter SchrittThird step
Der dritte Schritt ist ein Schritt des Unterziehens des homogenisierten Blocks von dem zweiten Schritt einem Warmwalzen mit einer Walzendtemperatur von 300°C oder höher und 370°C oder niedriger. Das Warmwalzen wird gemäß einem bekannten Verfahren durchgeführt. Gegebenenfalls kann das Warmwalzen mehrmals wiederholt werden. Gründe dafür, warum die Walzendtemperatur beim Warmwalzen festgelegt ist, werden nachstehend beschrieben.The third step is a step of subjecting the homogenized block from the second step to hot rolling at a rolling end temperature of 300 ° C or higher and 370 ° C or lower. The hot rolling is performed according to a known method. Optionally, the hot rolling can be repeated several times. Reasons why the rolling finish temperature is determined during hot rolling will be described below.
Warmwalzendtemperatur: 300°C oder höher und 370°C oder niedrigerHot rolling end temperature: 300 ° C or higher and 370 ° C or lower
Wenn ein Warmwalzen mit einer Endtemperatur von weniger als 300°C durchgeführt wird, kann in der gewalzten Platte keine ausreichende dynamische Rekristallisation induziert werden und dadurch wird eine uneinheitliche Mikrostruktur der gewalzten Platte verursacht, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Darüber hinaus verursacht dieses Warmwalzen das Vorliegen von intermetallischen Verbindungen in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte in einer unzureichenden Anzahldichte und dadurch kann die Bildung von Anfangsvertiefungen nicht beschleunigt werden, was auch zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Im Gegensatz dazu verursacht ein Warmwalzen, wenn es mit einer Endtemperatur von mehr als 370°C durchgeführt wird, ein übermäßiges Wachstum von Körnern in den jeweiligen Durchgängen während des Warmwalzens, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Darüber hinaus verursacht dieses Warmwalzen eine feste Lösung von intermetallischen Verbindungen und es führt dazu, dass intermetallische Verbindungen, die in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte vorliegen, eine geringere Anzahldichte aufweisen, und dadurch kann die Bildung von Anfangsvertiefungen nicht beschleunigt werden, was auch zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Die Einstellung der Warmwalzendtemperatur innerhalb des spezifischen Bereichs beseitigt den Bedarf für die Durchführung eines Voranlassens unmittelbar nach dem Warmwalzen und vermeidet das Erfordernis der Durchführung eines Zwischenglühens im Verlauf des Kaltwalzens.When hot rolling is carried out with a final temperature of less than 300 ° C, sufficient dynamic recrystallization can not be induced in the rolled plate, thereby causing a non-uniform microstructure of the rolled plate, resulting in poor roughened surface uniformity. Moreover, this hot rolling causes the presence of intermetallic compounds in the surface of the aluminum alloy plate in an insufficient number density, and thereby the formation of initial recesses can not be accelerated, which also leads to poor uniformity of the roughened surface. In contrast, hot rolling, when performed at a final temperature of more than 370 ° C, causes overgrowth of grains in the respective passes during hot rolling, resulting in poor roughened surface uniformity. In addition, this hot rolling causes a solid solution of intermetallic Compounds and it results that intermetallic compounds which are present in the surface of the aluminum alloy plate, have a lower number density, and thereby the formation of initial depressions can not be accelerated, which also leads to poor uniformity of the roughened surface. The adjustment of the hot rolling end temperature within the specific range eliminates the need for performing pre-tempering immediately after hot rolling, and avoids the need to perform an intermediate annealing in the course of cold rolling.
Aus diesen Gründen wird die Warmwalzendtemperatur auf 300°C oder höher und 370°C oder niedriger festgelegt, wenn ein Zwischenglühen im Verlauf des Kaltwalzschritts nach dem Warmwalzschritt nicht durchgeführt wird.For these reasons, the hot rolling end temperature is set to 300 ° C or higher and 370 ° C or lower if an intermediate annealing is not performed in the course of the cold rolling step after the hot rolling step.
Vierter Schrittfourth step
Der vierte Schritt ist ein Schritt des Unterziehens der warmgewalzten Platte von dem dritten Schritt einem Kaltwalzen, ohne dass die Platte einem Zwischenglühen unterzogen wird, so dass eine Aluminiumlegierungsplatte erhalten wird. Das Kaltwalzen wird gemäß einem bekannten Verfahren durchgeführt. Das Kaltwalzen wird hier vorzugsweise bis zu einem Reduktionsgrad von 60% bis 95% durchgeführt. Falls erforderlich kann das Kaltwalzen mehrmals wiederholt werden.The fourth step is a step of subjecting the hot rolled plate from the third step to cold rolling without subjecting the plate to an intermediate annealing so that an aluminum alloy plate is obtained. The cold rolling is carried out according to a known method. The cold rolling is preferably carried out here to a degree of reduction of 60% to 95%. If necessary, the cold rolling can be repeated several times.
Zweites HerstellungsverfahrenSecond manufacturing process
Das zweite erfindungsgemäße Herstellungsverfahren für die Aluminiumlegierungsplatte umfasst einen ersten Schritt des Herstellens eines Blocks, einen zweiten Schritt des Unterziehens des Blocks einer Homogenisierungswärmebehandlung, einen dritten Schritt des Unterziehens des homogenisierten Blocks einem Warmwalzen und einen vierten Schritt des Unterziehens der warmgewalzten Platte nacheinander einem Kaltwalzen, einem Zwischenglühen und einem weiteren Kaltwalzen.The second aluminum alloy plate production method of the present invention comprises a first step of producing a block, a second step of subjecting the block to homogenizing heat treatment, a third step of subjecting the homogenized block to hot rolling, and a fourth step of subjecting the hot rolled plate to cold rolling, one after another Intermediate annealing and another cold rolling.
Die jeweiligen Schritte werden nachstehend beschrieben.The respective steps will be described below.
Der erste Schritt und der zweite Schritt werden hier nicht beschrieben, da diese Schritte wie in dem ersten Herstellungsverfahren sind.The first step and the second step are not described here, since these steps are the same as in the first manufacturing method.
Dritter SchrittThird step
Der dritte Schritt ist ein Schritt des Unterziehens des homogenisierten Blocks von dem zweiten Schritt einem Warmwalzen mit einer Walzendtemperatur von 250°C oder höher und 300°C oder niedriger. Bei dem zweiten Herstellungsverfahren wird im Verlauf des Kaltwalzens ein Zwischenglühen durchgeführt und es ermöglicht daher, dass das Warmwalzen mit einer Walzendtemperatur durchgeführt wird, die niedriger ist als die Endtemperatur in dem ersten Herstellungsverfahren. Von der Walzendtemperatur verschiedene Bedingungen sind mit denjenigen des dritten Schritts des ersten Herstellungsverfahrens identisch. Gründe dafür, warum die Walzendtemperatur beim Warmwalzen festgelegt ist, werden nachstehend beschrieben.The third step is a step of subjecting the homogenized block from the second step to hot rolling at a rolling end temperature of 250 ° C or higher and 300 ° C or lower. In the second manufacturing method, an intermediate annealing is performed in the course of cold rolling, and therefore enables the hot rolling to be performed at a rolling end temperature lower than the final temperature in the first manufacturing process. Conditions different from the rolling end temperature are identical with those of the third step of the first production method. Reasons why the rolling finish temperature is determined during hot rolling will be described below.
Warmwalzendtemperatur: 250°C oder höher und 300°C oder niedrigerHot rolling end temperature: 250 ° C or higher and 300 ° C or lower
Wenn ein Warmwalzen mit einer Endtemperatur von weniger als 250°C durchgeführt wird, kann in der gewalzten Platte keine ausreichende dynamische Rekristallisation induziert werden und dadurch wird eine uneinheitliche Mikrostruktur der gewalzten Platte verursacht, was zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Darüber hinaus verursacht dieses Warmwalzen das Vorliegen von intermetallischen Verbindungen in der Oberfläche der Aluminiumlegierungsplatte in einer unzureichenden Anzahldichte und dadurch kann die Bildung von Anfangsvertiefungen nicht beschleunigt werden, was auch zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt. Im Gegensatz dazu ergibt ein Warmwalzen, wenn es mit einer Endtemperatur von mehr als 300°C durchgeführt wird, eine warmgewalzte Platte, die bezüglich einer Ansammlung einer Spannungsenergie, wenn sie nach dem Kaltwalzen einem Zwischenglühen unterzogen wird, unzureichend ist, und die keine feine Verteilung von rekristallisierten Körnern, die nach dem Zwischenglühen gebildet worden sind, ermöglicht, was ebenfalls zu einer schlechten Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche führt.When hot rolling is performed with a final temperature of less than 250 ° C, sufficient dynamic recrystallization can not be induced in the rolled plate, thereby causing a non-uniform microstructure of the rolled plate, resulting in poor roughened surface uniformity. Moreover, this hot rolling causes the presence of intermetallic compounds in the surface of the aluminum alloy plate in an insufficient number density, and thereby the formation of initial recesses can not be accelerated, which also leads to poor uniformity of the roughened surface. In contrast, hot rolling, when carried out at a final temperature higher than 300 ° C, gives a hot rolled plate which is insufficient in accumulation of stress energy when subjected to intermediate annealing after cold rolling, and which does not have a fine distribution of recrystallized grains formed after the intermediate annealing, which also leads to poor uniformity of the roughened surface.
Aus diesen Gründen wird die Warmwalzendtemperatur auf 250°C oder höher und 300°C oder niedriger festgelegt, wenn ein Zwischenglühen im Verlauf des Kaltwalzschritts nach dem Warmwalzschritt durchgeführt wird.For these reasons, the hot rolling end temperature is set to 250 ° C or higher and 300 ° C or lower when an intermediate annealing is performed in the course of the cold rolling step after the hot rolling step.
Vierter Schritt fourth step
Der vierte Schritt ist ein Schritt des Unterziehens der warmgewalzten Platte von dem dritten Schritt nacheinander einem Kaltwalzen, einem Zwischenglühen und einem weiteren Kaltwalzen, so dass eine Aluminiumlegierungsplatte erhalten wird. Das Zwischenglühen kann unter bekannten Bedingungen durchgeführt werden. Typischerweise wird ein Haubenglühen vorzugsweise bei 400°C bis 500°C für 1 bis 10 Stunden durchgeführt und ein kontinuierliches Glühen wird vorzugsweise bei 400°C bis 550°C für 0 bis 30 Sekunden durchgeführt. Der vierte Schritt wird nicht beschrieben, da der vierte Schritt wie der vierte Schritt des ersten Herstellungsverfahrens ist, mit Ausnahme der Durchführung des Zwischenglühens im Verlauf des Kaltwalzens.The fourth step is a step of subjecting the hot rolled plate from the third step sequentially to cold rolling, intermediate annealing and further cold rolling to obtain an aluminum alloy plate. The intermediate annealing can be carried out under known conditions. Typically, bell annealing is preferably carried out at 400 ° C to 500 ° C for 1 to 10 hours, and continuous annealing is preferably carried out at 400 ° C to 550 ° C for 0 to 30 seconds. The fourth step is not described because the fourth step is like the fourth step of the first manufacturing method except for performing the intermediate annealing in the course of cold rolling.
Die Herstellungsverfahren gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind derart, wie es vorstehend beschrieben worden ist. Das erste Herstellungsverfahren und das zweite Herstellungsverfahren können jedoch ferner jeweils einen oder mehrere Schritt(e) vor, zwischen oder nach den jeweiligen Schritten innerhalb von Bereichen umfassen, welche die jeweiligen Schritte nicht nachteilig beeinflussen. Beispielhafte andere Schritte umfassen einen Schlichtschritt des Schlichtens des Blocks, einen Schritt des Entfernens von unnötigen Substanzen, wie z. B. Staub, und einen Richtbehandlungsschritt zum Richten des Verzugs der Platte.The manufacturing methods according to embodiments of the present invention are as described above. However, the first manufacturing method and the second manufacturing method may further each include one or more steps before, between, or after the respective steps within ranges that do not adversely affect the respective steps. Exemplary other steps include a sizing step of sizing the block, a step of removing unnecessary substances, such as e.g. As dust, and a straightening step for directing the distortion of the plate.
BeispieleExamples
Erstes experimentelles BeispielFirst experimental example
Aluminiumlegierungsplatten gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden in Bezug auf einige Arbeitsbeispiele (Beispiele 1 bis 13) im Vergleich mit entsprechenden Vergleichsbeispielen (Vergleichsbeispiele 1 bis 14) detailliert veranschaulicht.Aluminum alloy plates according to embodiments of the present invention will be illustrated in detail with respect to some working examples (Examples 1 to 13) in comparison with respective comparative examples (Comparative Examples 1 to 14).
Beispiele 1 bis 13 und Vergleichsbeispiele 1 bis 14Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 14
Im ersten experimentellen Beispiel wurden Aluminiumlegierungsplatten gemäß dem ersten Herstellungsverfahren hergestellt.In the first experimental example, aluminum alloy plates were produced according to the first production method.
Insbesondere wurden Aluminiumlegierungen mit den in der Tabelle 1 angegebenen Zusammensetzungen geschmolzen und gegossen, wobei Blöcke erhalten wurden, die jeweils eine Dicke von 500 mm aufwiesen, und die Blöcke wurden zu einer Dicke von 580 mm geschlichtet. Die geschlichteten Blöcke wurden einer Homogenisierungswärmebehandlung bei 480°C für 4 Stunden unterzogen, mit einer Walzendtemperatur von 330°C zu einer Dicke von 3 mm warmgewalzt und als Coils aufgewickelt. Die resultierenden warmgewalzten Platten wurden kaltgewalzt, ohne sie einem Zwischenglühen zu unterziehen, und dadurch wurden gewalzte Platten mit einer Endproduktdicke von 0,3 mm erhalten. Die gewalzten Platten wurden dann einem Richten mit einer Spannungsniveausteuereinrichtung unterzogen und dadurch wurden Test Coilprodukte erhalten. Von den äußeren Rändern der Coilprodukte wurden Aluminiumlegierungsplatten ausgeschnitten. In der Tabelle 1 bedeutet das Symbol „–”, dass die jeweilige Komponente nicht enthalten ist, und Parameter, welche die Bedingungen, wie sie in der vorliegenden Erfindung festgelegt sind, nicht erfüllen, sind unterstrichen.Specifically, aluminum alloys having the compositions shown in Table 1 were melted and cast to obtain ingots each having a thickness of 500 mm, and the ingots were sifted to a thickness of 580 mm. The sized blocks were subjected to a homogenizing heat treatment at 480 ° C for 4 hours, hot rolled to a thickness of 3 mm at a rolling end temperature of 330 ° C, and wound as coils. The resulting hot-rolled sheets were cold-rolled without being subjected to intermediate annealing, and thereby rolled sheets having a final product thickness of 0.3 mm were obtained. The rolled plates were then subjected to straightening with a tension level controller and thereby test coil products were obtained. From the outer edges of the coil products, aluminum alloy plates were cut out. In Table 1, the symbol "-" means that the respective component is not included, and parameters which do not satisfy the conditions as defined in the present invention are underlined.
Als nächstes wurde die Oberfläche jeder der Aluminiumlegierungsplatten einer elektrolytischen Aufraubehandlung unter den folgenden Bedingungen unterzogen.Next, the surface of each of the aluminum alloy plates was subjected to an electrolytic roughening treatment under the following conditions.
Bedingungen der elektrolytischen AufraubehandlungConditions of electrolytic roughening treatment
Die Aluminiumlegierungsplatten wurden mit einer 5 Massen-%igen wässrigen Natriumhydroxidlösung bei einer Temperatur von 50°C für 30 Sekunden entfettet, gefolgt von einem Neutralisieren und Reinigen mit einer 1 Massen-%igen wässrigen Salpetersäurelösung bei Raumtemperatur für 30 Sekunden. Die neutralisierten und gereinigten Aluminiumlegierungsplatten wurden einer elektrolytischen Aufraubehandlung mit Wechselstrom unterzogen. Diese Behandlung wurde durch ein Verfahren durchgeführt, bei dem die Aluminiumlegierungsplatte einer elektrolytischen Behandlung in einer 2 Massen-%igen Chlorwasserstoffsäure für 10 Sekunden unter elektrolytischen Bedingungen bei einer Stromdichte von 120 A/dm2, einer Frequenz von 50 Hz und einer Temperatur von 25°C unterzogen wurde, oder durch ein Verfahren, bei dem die Aluminiumlegierungsplatte einer elektrolytischen Behandlung in einer 2 Massen-%igen Salpetersäure für 30 Sekunden unter elektrolytischen Bedingungen bei einer Stromdichte von 50 A/dm2, einer Frequenz von 50 Hz und einer Temperatur von 25°C unterzogen wurde. Die elektrolytisch aufgerauten Aluminiumlegierungsplatten wurden einer Reinigung mit einer 5 Massen-%igen wässrigen Natriumhydroxidlösung bei einer Temperatur von 50°C für 10 Sekunden unterzogen, neutralisiert und mit einer 30 Massen-%igen Salpetersäure bei Raumtemperatur für 30 Sekunden gesäubert, mit Wasser gespült, getrocknet und dadurch wurden Bewertungsprüfkörper erhalten.The aluminum alloy plates were degreased with a 5 mass% aqueous sodium hydroxide solution at a temperature of 50 ° C for 30 seconds, followed by neutralizing and purifying with a 1 mass% aqueous nitric acid solution at room temperature for 30 seconds. The neutralized and cleaned aluminum alloy plates were subjected to electrolytic roughening treatment with alternating current. This treatment was carried out by a method in which the aluminum alloy plate was subjected to electrolytic treatment in a 2 mass% hydrochloric acid for 10 seconds under electrolytic conditions at a current density of 120 A / dm 2 , a frequency of 50 Hz and a temperature of 25 ° C, or by a method in which the aluminum alloy plate is subjected to electrolytic treatment in a 2 mass% nitric acid for 30 seconds under electrolytic conditions at a current density of 50 A / dm 2 , a frequency of 50 Hz and a temperature of 25 ° C was subjected. The electrolytically roughened aluminum alloy plates were subjected to purification with a 5 mass% aqueous sodium hydroxide solution at a temperature of 50 ° C for 10 For 2 seconds, neutralized and purged with a 30 mass% nitric acid at room temperature for 30 seconds, rinsed with water, dried, and thereby evaluation samples were obtained.
Die Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche der Bewertungsprüfkörper wurde bestimmt. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 gezeigt.The uniformity of the roughened surface of the evaluation specimens was determined. The results are shown in Table 1.
EinheitlichkeitsbewertungsverfahrenUniformity evaluation method
Die aufgerauten Oberflächen der jeweiligen Bewertungsprüfkörper wurden mit einem Rasterelektronenmikroskop (SEM) bei einer 2000-fachen Vergrößerung betrachtet und die aufgerauten Oberflächen wurden photographiert. Die Photographien wurden ausgerichtet, wobei drei Linien, die jeweils eine Gesamtlänge von 100 cm aufwiesen, parallel aufgezeichnet wurden, die Größendifferenz (maximale Länge) zwischen der größten Vertiefung und der kleinsten Vertiefung, die unter den Linien vorlagen, wurde bestimmt, und auf dieser Basis wurde die Einheitlichkeit bewertet. Ein Prüfkörper, der eine Größendifferenz zwischen den Vertiefungen von 1 μm oder weniger aufwies, wurde so bewertet, dass er eine sehr gute Einheitlichkeit aufwies (
Die Beständigkeit der Rückseite gegen ein Weißwerden der Aluminiumplatten wurde bestimmt. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 gezeigt.The resistance of the back against whitening of the aluminum plates was determined. The results are shown in Table 1.
Bewertungsverfahren für die Beständigkeit der Rückseite gegen ein WeißwerdenEvaluation method for the resistance of the back against whitening
Die Aluminiumlegierungsplatten wurden mit einer 5 Massen-%igen wässrigen Natriumhydroxidlösung bei einer Temperatur von 50°C für 30 Sekunden entfettet, worauf mit einer 1 Massen-%igen Salpetersäure bei Raumtemperatur für 30 Sekunden neutralisiert und gereinigt wurde. Die neutralisierten und gereinigten Aluminiumlegierungsplatten wurden in eine 2 Massen-%ige Chlorwasserstoffsäure bei einer Temperatur von 25°C für 30 Sekunden eingetaucht, worauf mit einer 5 Massen-%igen wässrigen Natriumhydroxidlösung bei einer Temperatur von 50°C für 10 Sekunden gereinigt wurde. Die L-Werte der Helligkeit wurden als Index der Oberflächenqualität mit einem Farbdifferenzmessgerät gemessen und auf deren Basis wurde die Beständigkeit der Rückseite gegen ein Weißwerden (die Rückseite wurde keiner elektrolytischen Behandlung unterzogen) bewertet. Ein Prüfkörper mit einem L-Wert von weniger als 86,5 wurde so bewertet, dass er im Wesentlichen frei von einem Weißwerden ist, und so, dass er eine sehr gute Beständigkeit gegen ein Weißwerden aufweist (
Als nächstes wurden die Zugfestigkeiten und die Biegewechselfestigkeiten der Aluminium legierungsplatten gemäß den folgenden Verfahren gemessen oder bestimmt. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 gezeigt.Next, the tensile strengths and flexural strengths of the aluminum alloy plates were measured or determined according to the following methods. The results are shown in Table 1.
Bewertungsverfahren für die ZugfestigkeitEvaluation method for the tensile strength
Jeweils vier Prüfkörper gemäß Japanischem Industriestandard (JIS) Nr. 5 (
Bewertungsverfahren für die BiegewechselfestigkeitEvaluation method for bending fatigue strength
Prüfkörper (10 mm lang und 80 mm breit) wurden aus den Aluminiumlegierungsplatten ausgeschnitten. Die Prüfkörper wurden wiederholten Biegewechseltests (Biegewechseltests in der Ebene) gemäß
Als nächstes wurden lithographische Platten, bei denen die Aluminiumlegierungsplatten als Träger eingesetzt wurden, einer Untersuchung der Oberflächeneigenschaften als lithographische Platten unterzogen. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 gezeigt.Next, lithographic plates in which the aluminum alloy plates were used as supports were subjected to examination of the surface properties as lithographic plates. The results are shown in Table 1.
Bewertungsverfahren für die Oberflächeneigenschaften einer lithographischen PlatteEvaluation method for the surface properties of a lithographic plate
Die lithographischen Platten wurden in eine Universaldruckmaschine eingesetzt und als Rolle gewickelt und damit wurde ein Drucken durchgeführt. Auf diese Weise wurden Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platten bewertet. Eine Probe, die kein Problem, wie z. B. eine Variation eines Punktbereichs in der Ebene, aufwies, und die keine Verschlechterung der Druckqualität verursachte, wie z. B. einen Druckfarbenrückstand in einem Bereich, in dem keine Druckfarbe vorliegen soll, wurde so bewertet, dass sie sehr gute Oberflächeneigenschaften aufweist (O, sehr gut), eine Probe, die ein geringfügiges Problem, wie z. B. eine Variation eines Punktbereichs in der Ebene, aufwies, jedoch keine Verschlechterung der Druckqualität zeigte und kein Problem als Produkt aufwies, wurde so bewertet, dass sie gute Oberflächeneigenschaften aufweist (Δ, gut), und eine Probe, die ein Problem, wie z. B. eine Variation eines Punktbereichs in der Ebene, einen Druckfarbenrückstand in einem Bereich, in dem keine Druckfarbe vorliegen soll, und dadurch eine schlechte Druckqualität aufwies, wurde so bewertet, dass sie schlechte Oberflächeneigenschaften aufweist (x, Versagen). Proben, die als O oder Δ bewertet wurden, wurden hier akzeptiert. Tabelle 1 
Der Rest der chemischen Zusammensetzung umfasst Al und unvermeidbare Verunreinigungen. Tabelle 1 (Fortsetzung) 
Wie es in der Tabelle 1 gezeigt ist, weisen die Beispiele 1 bis 13 chemische Zusammensetzungen auf, die in den Bereich fallen, der in der vorliegenden Erfindung festgelegt ist (nachstehend als festgelegter Bereich bezeichnet), und sie weisen dadurch eine hervorragende Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche, eine hervorragende Beständigkeit der Rückseite gegen ein Weißwerden, hervorragende Festigkeiten (Zugfestigkeit, Zugfestigkeit nach der Einbrennbehandlung und Biegewechselfestigkeit) der Aluminiumlegierungsplatten und hervorragende Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platten auf. Von diesen Beispielen wiesen die Beispiele 11 bis 13 aufgrund des Zusatzes von Ni in einer bevorzugten Menge eine besonders hervorragende Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche auf.As shown in Table 1, Examples 1 to 13 have chemical compositions falling within the range specified in the present invention (hereinafter referred to as a specified range), and thereby have excellent uniformity of the roughened surface , outstanding resistance of the back against whitening, excellent strengths (tensile strength, post-bake and flex fatigue strength) of the aluminum alloy plates, and excellent surface properties of the lithographic plates. Of these examples, Examples 11 to 13 had particularly excellent uniformity of the roughened surface due to the addition of Ni in a preferred amount.
Das Vergleichsbeispiel 1 wies einen Si-Gehalt unterhalb der Untergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf. Das Vergleichsbeispiel 2 wies einen Si-Gehalt oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Example 1 had an Si content below the lower limit of the specified range and thereby had poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate. Comparative Example 2 had a Si content above that Upper limit of the specified range and thus had a poor uniformity of the roughened surface and poor surface properties of the lithographic plate.
Das Vergleichsbeispiel 3 wies einen Fe-Gehalt unterhalb der Untergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf. Diese Probe wies auch unzureichende Festigkeiten auf, insbesondere eine schlechte Zugfestigkeit und eine schlechte Biegewechselfestigkeit. Das Vergleichsbeispiel 4 wies einen Fe-Gehalt oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Example 3 had an Fe content below the lower limit of the specified range and thereby had a poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate. This sample also had insufficient strengths, in particular poor tensile strength and poor flexural fatigue strength. Comparative Example 4 had an Fe content in excess of the upper limit of the specified range, thereby having poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
Das Vergleichsbeispiel 5 wies einen Cu-Gehalt unterhalb der Untergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf. Das Vergleichsbeispiel 6 wies einen Cu-Gehalt oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Example 5 had a Cu content below the lower limit of the specified range and thereby had a poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate. Comparative Example 6 had a Cu content above the upper limit of the specified range, and thus had poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
Das Vergleichsbeispiel 7 wies einen Mg-Gehalt unterhalb der Untergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch unzureichende Festigkeiten auf, insbesondere eine schlechte Zugfestigkeit und eine schlechte Biegewechselfestigkeit. Das Vergleichsbeispiel 8 wies einen Mg-Gehalt oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Example 7 had a Mg content below the lower limit of the specified range and thereby had insufficient strengths, particularly poor tensile strength and poor flexural fatigue strength. Comparative Example 8 had a Mg content in excess of the upper limit of the specified range, and thus had poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
Die Vergleichsbeispiele 9 und 10 wiesen jeweils einen Mn-Gehalt oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs auf und wiesen dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Examples 9 and 10 each had a Mn content above the upper limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
Das Vergleichsbeispiel 11 wies einen Zn-Gehalt oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine unzureichende Beständigkeit gegen ein Weißwerden der Rückseite auf. Das Vergleichsbeispiel 12 wies einen Ni-Gehalt oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Example 11 had a Zn content above the upper limit of the specified range, and thereby had insufficient resistance to backside whitening. Comparative Example 12 had a Ni content above the upper limit of the specified range, and thus had poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
Das Vergleichsbeispiel 13 wies einen Ti-Gehalt unterhalb der Untergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf, da auf der Oberfläche Streifen zurückblieben. Das Vergleichsbeispiel 14 wies einen Ti-Gehalt oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs auf und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Example 13 had a Ti content below the lower limit of the specified range, and thus had poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate because there were streaks on the surface. Comparative Example 14 had a Ti content in excess of the upper limit of the specified range, and thus had poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
Zweites experimentelles BeispielSecond experimental example
Aluminiumlegierungsplatten gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden in Bezug auf einige Arbeitsbeispiele (Beispiele 14 bis 20) im Vergleich mit entsprechenden Vergleichsbeispielen (Vergleichsbeispiele 15 bis 24) detailliert veranschaulicht.Aluminum alloy plates according to embodiments of the present invention will be illustrated in detail with respect to some working examples (Examples 14 to 20) in comparison with respective comparative examples (Comparative Examples 15 to 24).
Beispiele 14 bis 20, Vergleichsbeispiele 15 bis 24Examples 14 to 20, Comparative Examples 15 to 24
Aluminiumlegierungen des Legierungstyps, wie er in der Tabelle 1 angegeben ist (A oder K) wurden geschmolzen und gegossen, wobei Blöcke mit einer Dicke von 500 mm erhalten wurden, und die Blöcke wurden zu einer Dicke von 470 mm geschlichtet. Die geschlichteten Blöcke wurden durch Behandeln unter den in der Tabelle 2 angegebenen Herstellungsbedingungen und Unterziehen derselben einem Kaltwalzen zu gewalzten Platten mit einer Endproduktdicke von 0,3 mm bearbeitet. Die gewalzten Platten wurden einem Richten mit einer Spannungsniveausteuereinrichtung unterzogen und dadurch wurden Test-Coilprodukte erhalten. Von den äußeren Rändern der Coilprodukte wurden Aluminiumlegierungsplatten in der Form eines Blechs ausgeschnitten und Tests und Bewertungen bezüglich der gleichen Eigenschaften wie in dem ersten experimentellen Beispiel unterzogen. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 2 gezeigt. In der Tabelle 2 bedeutet das Symbol „–”, dass die jeweilige Komponente nicht enthalten ist, und Parameter, welche die Bedingungen, wie sie in der vorliegenden Erfindung festgelegt sind, nicht erfüllen, sind unterstrichen. Tabelle 2
Tabelle 2 (Fortsetzung) 
Wie es in der Tabelle 2 gezeigt ist, wiesen die Beispiele 14 bis 20 chemische Zusammensetzungen innerhalb des festgelegten Bereichs auf und wurden unter Herstellungsbedingungen innerhalb des festgelegten Bereichs gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt und wiesen dadurch eine hervorragende Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche, eine hervorragende Beständigkeit der Rückseite gegen ein Weißwerden, hervorragende Festigkeiten (Zugfestigkeit, Zugfestigkeit nach der Einbrennbehandlung und Biegewechselfestigkeit) der Aluminiumlegierungsplatten und hervorragende Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platten auf. Von diesen Beispielen wiesen die Beispiele 15 und 20 aufgrund des Zusatzes von Ni in einer bevorzugten Menge eine besonders hervorragende Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche auf.As shown in Table 2, Examples 14 to 20 had chemical compositions within the specified range and were prepared under production conditions within the specified range according to the present invention, thereby exhibiting excellent uniformity of the roughened surface, excellent backsheet resistance against whitening, excellent strengths (tensile strength, post-baking and flex fatigue strength) of the aluminum alloy plates, and excellent surface properties of the lithographic plates. Of these examples, Examples 15 and 20 showed particularly excellent uniformity of the roughened surface due to the addition of Ni in a preferred amount.
Das Vergleichsbeispiel 15 wurde durch eine Homogenisierungswärmebehandlung bei einer Temperatur unterhalb der Untergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf. Das Vergleichsbeispiel 16 wurde durch eine Homogenisierungswärmebehandlung bei einer Temperatur oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf. Das Vergleichsbeispiel 17 wurde durch eine Homogenisierungswärmebehandlung bei einer Temperatur oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Example 15 was prepared by a homogenizing heat treatment at a temperature below the lower limit of the specified range, thereby having a poor uniformity of the roughened surface and poor surface properties of the lithographic plate. Comparative Example 16 was prepared by a homogenizing heat treatment at a temperature above the upper limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate. Comparative Example 17 was prepared by a homogenizing heat treatment at a temperature above the upper limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
Die Vergleichsbeispiele 18 und 19 wurden keinem Zwischenglühen unterzogen. Das Vergleichsbeispiel 18 wurde durch Warmwalzen mit einer Endtemperatur unterhalb der Untergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf. Das Vergleichsbeispiel 19 wurde durch Warmwalzen mit einer Endtemperatur oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Examples 18 and 19 were not subjected to intermediate annealing. Comparative Example 18 was prepared by hot rolling at a final temperature below the lower limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate. Comparative Example 19 was prepared by hot rolling at a final temperature above the upper limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
Das Vergleichsbeispiel 20 wurde durch eine Homogenisierungswärmebehandlung bei einer Temperatur unterhalb der Untergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf. Das Vergleichsbeispiel 21 wurde durch eine Homogenisierungswärmebehandlung bei einer Temperatur oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Example 20 was prepared by a homogenizing heat treatment at a temperature lower than the lower limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate. Comparative Example 21 was prepared by a homogenizing heat treatment at a temperature above the upper limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
Die Vergleichsbeispiele 22 und 23 wurden einem Zwischenglühen unterzogen. Das Vergleichsbeispiel 22 wurde durch Warmwalzen mit einer Endtemperatur unterhalb der Untergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf. Das Vergleichsbeispiel 23 wurde durch Warmwalzen mit einer Endtemperatur oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf. Das Vergleichsbeispiel 24 wurde durch eine Homogenisierungswärmebehandlung bei einer Temperatur oberhalb der Obergrenze des festgelegten Bereichs hergestellt und wies dadurch eine schlechte Einheitlichkeit der aufgerauten Oberfläche und schlechte Oberflächeneigenschaften der lithographischen Platte auf.Comparative Examples 22 and 23 were subjected to an intermediate annealing. Comparative Example 22 was prepared by hot rolling at a final temperature below the lower limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate. Comparative Example 23 was prepared by hot rolling at a final temperature above the upper limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate. Comparative Example 24 was prepared by a homogenizing heat treatment at a temperature above the upper limit of the specified range, thereby exhibiting poor roughened surface uniformity and poor surface properties of the lithographic plate.
ZusammenfassungSummary
Es wird eine hochfeste Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte bereitgestellt, die eine hervorragende Einheitlichkeit einer elektrolytisch aufgerauten Oberfläche aufweist, eine lithographische Platte bildet, bei der die Rückfläche der elektrolytisch aufgerauten Oberfläche nicht weiß wird, und die auch hervorragende Festigkeitseigenschaften aufweist. Die hochfeste Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte umfasst Si: 0,03 Massenprozent oder mehr und 0,15 Massenprozent oder weniger, Fe: 0,25 Massenprozent oder mehr und 0,70 Massenprozent oder weniger, Cu: 0,0005 Massenprozent oder mehr und 0,050 Massenprozent oder weniger, Mg: 0,05 Massenprozent oder mehr und weniger als 0,40 Massenprozent und Ti: 0,005 Massenprozent oder mehr und 0,040 Massenprozent oder weniger, und wobei Zn auf 0,05 Massenprozent oder weniger und Mn auf 0,01 Massenprozent oder weniger eingestellt sind, wobei der Rest Al und unvermeidbare Verunreinigungen umfasst. Eine Aluminiumlegierung mit dieser Zusammensetzung wird geschmolzen und gegossen, so dass ein Block erhalten wird. Der Block wird einer Homogenisierungswärmebehandlung bei 380°C oder höher und 600°C oder niedriger unterzogen. Der homogenisierungswärmebehandelte Block wird bei einer Walzendtemperatur von 300°C oder höher und 370°C oder niedriger warmgewalzt. Die hochfeste Aluminiumlegierungsplatte für eine lithographische Platte wird durch Kaltwalzen der warmgewalzten Platte ohne Zwischenglühen erhalten.There is provided a high-strength aluminum alloy plate for a lithographic plate which has excellent uniformity of an electrolytically roughened surface, forms a lithographic plate in which the back surface of the electrolytically roughened surface does not whiten, and which also has excellent strength properties. The high-strength aluminum alloy plate for a lithographic plate comprises Si: 0.03 mass% or more and 0.15 mass% or less, Fe: 0.25 mass% or more and 0.70 mass% or less, Cu: 0.0005 mass% or more and 0.050 Mass percentage or less, Mg: 0.05 mass% or more and less than 0.40 mass% and Ti: 0.005 mass% or more and 0.040 mass% or less, and wherein Zn is 0.05 mass% or less and Mn is 0.01 mass% or are set lower, the remainder comprising Al and unavoidable impurities. An aluminum alloy having this composition is melted and poured to obtain a block. The block is subjected to a homogenizing heat treatment at 380 ° C or higher and 600 ° C or lower. The homogenizing heat-treated ingot is hot rolled at a rolling end temperature of 300 ° C or higher and 370 ° C or lower. The high-strength aluminum alloy plate for a lithographic plate is obtained by cold-rolling the hot-rolled plate without intermediate annealing.
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