[go: up one dir, main page]

DE1059415B - Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium

Info

Publication number
DE1059415B
DE1059415B DEH25393A DEH0025393A DE1059415B DE 1059415 B DE1059415 B DE 1059415B DE H25393 A DEH25393 A DE H25393A DE H0025393 A DEH0025393 A DE H0025393A DE 1059415 B DE1059415 B DE 1059415B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silicon
tube
zone
tetraiodide
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEH25393A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Harald Schaefer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WC Heraus GmbH and Co KG
Original Assignee
WC Heraus GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WC Heraus GmbH and Co KG filed Critical WC Heraus GmbH and Co KG
Priority to DEH25393A priority Critical patent/DE1059415B/de
Publication of DE1059415B publication Critical patent/DE1059415B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/037Purification
    • C01B33/039Purification by conversion of the silicon into a compound, optional purification of the compound, and reconversion into silicon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium An die Reinheit von Silicium werden bei manchen technischen Anwendungen wie der Herstellung von Transistoren höchste Anforderungen gestellt. Hierbei wird verlangt, daß die Verunreinigungen nicht größer als 1" °/o sind. Es besteht nun die Aufgabe, Verfahren zu entwickeln, die bei möglichst hoher Reinheit des Siliciums eine einfache Arbeitsweise auch bei der Herstellung größerer Mengen gewährleisten.
  • Die vorliegende Erfindung hat diese Aufgabe gelöst, indem in einem Reaktionsraum Silicium auf eine Temperatur oberhalb von 1000° C, im allgemeinen oberhalb von 1150° C in einer Siliciumtetrajodidatmosphäre von etwa 50 mm Hg erhitzt wird, wobei die Reaktionsstelle mit Stellen niederer Temperatur in Verbindung steht; für diese ist eine untere Grenze durch die Kondensation des Silieiumtetrajodids gegeben, diebei den im allgemeinen angewendetenDrücken etwa bei 200° C liegt. Dabei soll eine hinreichend große Zone mittlerer Temperatur, im allgemeinen bei etwa 500 bis 800° C, vorhanden sein, wenn sich auch daran noch ein weiteres Temperaturgefälle bis zu etwa 200° C anschließen kann. Die Verunreinigungen, vor allem Bor, das das Silicium meist begleitet und schwer von ihm zu trennen ist, wandern bei dem Verfahren der Erfindung zu der Stelle dieser mittleren Temperatur, während das Silicium an der heißeren Stelle in reinster Form zurückbleibt.
  • Für diesen eigentümlichen Vorgang kann nachträglich folgende Erklärung gegeben werden: Bei nicht zu kleinen Drücken von Siliciumtetrajodid verhält sich Silicium bei der Behandlung mit Siliciumtetrajodid ebenso wie bei der Behandlung mit anderen Siliciumtetrahalogeniden. Das Silicium wird von der Stelle höherer Temperatur zu einer Stelle niederer Temperatur transportiert, indem sich bei der höheren Temperatur aus Silicium und dem gasförmigen Siliciumtetrajodid gasförmiges Siliciumdijodid bildet, das an der Stelle niederer Temperatur unter Umkehr der Reaktion wieder zu Silicium und Siliciumtetrajodid disproportioniert: S1 + S1 J4 (gas) T 2 Si J9 (gas) (I) Sinkt der Siliciumtetrajodiddruck unter einen bestimmten kleinen Wert - beispielsweise bei einer Temperatur von 1150° C im heißen Teil auf 50 mm Hg -, dann wird umgekehrt das in der kälteren Zone befindliche Silicium in die heißere Zone transportiert. Man kann dies so erklären, daß neben dem an erster Stelle besprochenen Gleichgewicht noch ein zweites Gleichgewicht vorliegt, gemäß dem die gasförmigen Siliciumjodide zu Silicium und gasförmigem Jod zersetzt werden: Si J2 (gas) T Si + 2 J(gas) (II) S1 J4 (gas) 'T S1 + 4 J (gas) Theoretische Überlegungen zeigen dann im Ergebnis, daß erst bei niederen Siliciumtetrajodiddrücken die Zersetzung des Siliciumjodids zu Silicium und Jod gemäß dieser zweiten Reaktion praktisch zur Geltung kommt und so schließlich erst unterhalb einer gewissen kleinen Siliciumtetrajodiddruckgrenze zur Abscheidung von Silicium an der heißeren Stelle und damit zur Umkehr des Siliciumtransportes führt.
  • In überraschend einfacher Weise führt nun erfindungsgemäß die Kopplung dieser beiden Reaktionen zu der eingangs schon erwähnten besonders wirksamen Reinigung des Siliciums, bei der der Transport des Siliciums entfällt. Der Siliciumdijodiddruck wird also hierbei so niedrig gehalten, daß kein Siliciumtransport von der Stelle höherer Temperatur nach der Stelle niedrigerer Temperatur entsprechend der zuerst besprochenen Reaktionsgleichung stattfinden kann, das Silicium vielmehr nach dem oben Auseinandergesetzten, wenn es bei den Stellen niedrigerer Temperatur läge, nach der Stelle höherer Temperatur entsprechend der zweiten Gleichung wandern würde. Bei einer derartigen Einstellung von Temperatur und Druck rekristallisiert das Silicium ohne eigentlichen Transport an der Stelle höherer Temperatur, während die Verunreinigungen in die kältere Zone gehen. Eingehende Untersuchungen haben gezeigt, daß gerade die von Silicium in Form kleinster Verunreinigungen schwer zu trennenden Elemente, insbesondere die Elemente der III. Gruppe des Periodischen Systems, vor allem Bor, den Transport in die kältere Zone in Form von Subjodiden mitmachen und sich dort abscheiden und daß somit das bei den genannten Druck-und Temperaturbedingungen zurückbleibende Silicium von den Verunreinigungen befreit wird.
  • Erfindungsgemäß kann gegebenenfalls auch ein vorgereinigtes Silicium, z. B. auch ein Silicium, das nach einem der erwähnten Transportverfahren unter Verwendung von Siliciumtetrajodid gereinigt ist, benutzt werden. Wenn z. B. das Silicium durch Behandeln mit Siliciumtetrajodid vergleichsweise höheren Druckes von einer Stelle höherer zu einer Stelle niederer Temperatur transportiert worden ist, wird anschließend der Druck erniedrigt und das Silicium auf die höhere Temperatur gebracht, so daß anschließend die Anwendung des Verfahrens der vorliegenden Erfindung möglich ist. Gegebenenfalls kann man die Verfahren auch in umgekehrter Reihenfolge anwenden.
  • Bei dem Verfahren der Erfindung wird das Silicumtetrajodid vorteilhaft in der Reaktionskammer selbst aus Silicium und Jod gebildet, das Jod also in der Reaktionskammer dem erhitzten Silicium zugeführt.
  • Die Erfindung sei nun im folgenden an Hand einiger besonders vorteilhafter Ausführungsformen erläutert, ohne sie hierauf zu beschränken.
  • Beispielsweise bringt man das Silicium in ein Rohr aus keramischer Masse, wie Hartporzellan oder auch Quarzglas, und gibt eine solche Menge Jod zu, daß bei der mittleren zu erwartenden Temperatur, beispielsweise 1000° C, ein Siliciumtetrajodiddruck von etwa 50 mm Hg im Reaktionsraum herrscht, unter der hypothetischen Annahme, daß das gesamte eingesetzte Jod zu Siliciumtetrajodid umgesetzt wird; der Druck läßt sich hierbei in seiner Temperaturabhängigkeit nach der Formel für ideale Gase errechnen. Wenn man längere Reaktionszeiten in Kauf nehmen will, kann man bis zu sehr kleinen Siliciumtetrajodiddrücken heruntergehen. Umgekehrt kann der Druck auch etwas höher gewählt werden, wenn man einen gewissen Abtransport des Siliciums von der heißeren zur kälteren Zone in Kauf nehmen will; man wird aber aus praktischen Gründen hierbei nicht über 100 mm Hg hinausgehen. Das Rohr wird mit einer Hochvakuumpumpe evakuiert und vakuumdicht abgeschlossen; an Stelle der Evakuierung kann es jedoch auch mit einem inerten Gas, insbesondere mit einem - vorzugsweise hochgereinigten - Edelgas gefüllt ,werden. Alsdann wird der Teil des Rohres, in dem sich das Silicium befindet, auf eine Temperatur oberhalb von 1150° C, vorzugsweise 1250 bis 1300° C, erhitzt und der siliciumfreie Rohrteil auf eine Temperatur zwischen 500 und 800° C, beispielsweise 600° C, gehalten. Die Reaktionszeit zur Erzielung eines besonders reinen Siliciums beträgt hierbei beispielsweise 24 bis 36 Stunden.
  • Es empfiehlt sich, beim Arbeiten mit einem evakuierten Rohr das Reaktionsrohr doppelwandig auszuführen, wobei die beiden Rohre durch Flansche miteinander verbunden sein können, und den Zwischenraum zwischen beiden Rohren während des gesamten Verfahrens mit einer guten Vakuumpumpe auszupumpen. Hierbei läßt sich für das innere Rohr ohne weiteres Quarzglas verwenden.
  • Weiterhin ist es von Vorteil, das Silicium in Form eines feinen Pulvers einzusetzen und in sehr dünner Schicht auszubreiten, wozu am besten Horden aus Quarzglas in das Reaktionsrohr eingebaut werden. Das Rohr kann aber auch während des ganzen Verfahrens um seine Längsachse rotieren; hierbei ist es möglich, das Siliciumpulver unmittelbar ohne Horden in das Rohr einzufüllen.
  • Anstatt zum Transport allein die Diffusion der Reaktionsgase zu benutzen, kann man hierfür bei Zusatz eines inerten Gases, beispielsweise eines Edelgases, auch die Konvektion verwenden. Das Rohr wird schräg gestellt, wobei der heiße Teil mit dem Silicium tiefer und das nur auf etwa 600° C erhitzte siliciumfreie Ende höher liegt; die beiden Enden des Rohres werden zusätzlich über ein zweites Rohr miteinander verbunden. Dieses zweite Rohr soll dabei eine Temperatur von mindestens 200° C haben, uni eine Kondensation der Reaktionsgase zu vermeiden.
  • Weiterhin kann das Jod in einem steten Strom unter einem Druck von höchstens 200 mm Hg entsprechend einem Siliciumtetrajodiddruck von 100 mm Hg, aus einem Vorratsbehälter, der z. B. eine Temperatur von 110° C entsprechend einem Joddruck von 80 mm Hg aufweist, durch das Reaktionsrohr, also zuerst über das auf etwa 1250° C erhitzte Silicium und dann über die auf etwa 600° C erhitzte siliciumfreie Zone geführt und in einem zweiten Behälter, der z. B. eine Temperatur von 108° C aufweist, wieder aufgefangen werden. Vorzugsweise wird auch hierbei ein inertes Trägergas, beispielsweise ein Edelgas wie Argon, benutzt.
  • Bei der Schilderung der verschiedenen Durchführungsmöglichkeiten der Erfindung war im vorstehenden die Gestalt des Reaktionsraumes als Rohr als der einfachsten und leicht zu handhabenden Form angegeben. Selbstverständlich lassen sich die einzelnen Verfahren auch bei anderer Gestaltung der Reaktionsräume durchführen, ohne daß es nötig ist, von den beschriebenen Grundgedanken abzuweichen.
  • Man kann bei dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das Siliciumtetrajodid auch auf das Silicium im geschmolzenen Zustand einwirken lassen. Es ist möglich, eine Reaktion des Siliciums mit der Gefäßwand durch die im folgenden beschriebenen Maßnahmen auszuschließen: Vorteilhaft wird das Silicium in Form eines dünnen, aus Pulver gepreßten und gegebenenfalls nachgesinterten Stabes in einaufrecht gestelltes Gefäß, insbesondere ein an den Enden geschlossenes Rohr, aus Quarzglas gebracht, und zwar derart, daß der Stab an seinem oberen Ende gehalten wird und mit dem anderen Ende frei in das Gefäß, beispielsweise bis in seine Mitte, ragt. Auf dem Boden am unteren Ende des Quarzrohres ist schon etwas gereinigtes Silicium eingebracht. Das Quarzglasrohr wird als ganzes auf eine Temperatur beispielsweise zwischen 200 und 1000° C erhitzt und mit so viel Jod beschickt, daß bei der gewählten Temperatur für das Quarzglasrohr ein Siliciumtetrajodiddruck zwischen 50 und 100 mm Hg besteht. Das freie Ende des Stabes wird nun langsam bis zum Schmelzpunkt erhitzt, wobei das Silicium abtropft. Dies wird vorteilhaft so durchgeführt, daß außen um das Quarzrohr an der Stelle, an der sich das freie Ende des Siliciumstabes befindet, eine Hochfrequenzspule gelegt wird. Das Silicium sammelt sich hierbei schließlich am unteren Ende des Rohres in reinster Form, während die Verunreinigungen an der Rohrwand niedergeschlagen werden.
  • An Stelle der zuletzt beschriebenen Durchführung des Verfahrens kann der Stab auch an beiden Enden ,vom Quarzglasrohr gehalten und das Silicium nach der Art des Zonenschmelzens, jedoch nicht im Vakuum, sondern unter einer Siliciumtetrajodidatmosphäre des genannten Druckes stückweise aufgeschmolzen werden, und zwar am besten ebenfalls mit einer Hochfrequenzspule. Dies kann an mehreren Stellen gleichzeitig geschehen, wie auch dieselbe Stelle mehrfach aufgeschmolzen werden kann. Durch diese Behandlung wird schließlich der Siliciumstab von allen Verunreinigungen befreit, indem sich der Reinigungseffekt der Erfindung mit der an sich bekannten Reinigungswirkung des Zonenschmelzens vereinigt. Gegebenenfalls kann auch bei den beiden zuletzt beschriebenen Verfahren das Reaktionsgefäß, statt vor Beginn der Verfahren evakuiert zu werden, mit einem inerten Gas, beispielsweise einem Edelgas, gefüllt werden.

Claims (12)

  1. PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zur Reinigung von Silicium, dadurch gekennzeichnet, daß ein gegebenenfalls vorgereinigtes Silicium in einer Siliciumtetrajodidatmosphäre mit einem Druck von höchstens 100 mm Hg, vorzugsweise etwa 50 mm Hg, auf eine Temperatur oberhalb von 1000°C, im allgemeinen oberhalb 1150° C, vorzugsweise etwa 1250 bis 1300° C, erhitzt wird in einem Raum, der mit Stellen niederer Temperatur, insbesondere einer Zone mit einer Temperatur von 500 bis 800° C, in Verbindung steht.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet: daß es in einem vorher hochevakuierten Reaktionsraum durchgeführt wird, und zwar vorzugsweise in einem doppelwandigen Keramikrohr, wobei der Zwischenraum zwischen den beiden Wänden während des ganzen Verfahrens evakuiert wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß es in einem doppelwandigen Rohr durchgeführt wird, dessen inneres Rohr aus Quarzglas besteht.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es in einem Reaktionsgefäß, insbesondere Rohr, durchgeführt wird, das mit inerten Gasen, vorzugsweise hochgereinigten Edelgasen, gefüllt ist.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es in einem rotierenden Rohr durchgeführt wird.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Silicium in Form eines feinen Pulvers in das Reaktionsgefäß eingegeben wird.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 1 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Siliciumpulver auf -vorzugsweise mehrfach übereinander angeordneten - Horden aus Quarzglas ausgebreitet wird. B.
  8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzielung eines Kreislaufs der Gase das Verfahren in einem Reaktionsgefäß, bei dem die hocherhitzte Zone tiefer als die weniger heiße Zone liegt, beispielsweise in einem entsprechend schräggestellten Rohr, unter Zusatz eines inerten Gases, beispielsweise eines Edelgases, durchgeführt wird, wobei die äußeren Enden der beiden Reaktionszonen zur Bildung des geschlossenen Kreissystems zusätzlich noch durch einen zweiten Raum, vorzugsweise durch ein Rohr, miteinander verbunden sind.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zur Bildung von Siliciumtetrajodid dienende Jod in stetem Strom bei einem Druck von höchstens 200 mm Hg über das Silicium, vorzugsweise mit Hilfe eines inerten Trägergases, beispielsweise eines Edelgases wie Argon, geführt wird.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es mit - vorzugsweise mit Hochfrequenz - geschmolzenem Silicium durchgeführt wird, und zwar insbesondere derart, daß jeweils nur einzelne mit der Gefäßwandung nicht in Berührung kommende Teile des eingesetzten Siliciums aufgeschmolzen werden.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 1 und 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein frei hängender, aus Siliciumpulver gepreßter und gegebenenfalls gesinterter Stab stückweise in der Siliciumtetrajodidatmosphäre abgeschmolzen wird.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 1 und 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein senkrecht stehender, an beiden Enden gehaltener, aus Siliciumpulver gepreßter und gegebenenfalls gesinterter Stab in der Siliciumtetrajodidatmosphäre zonenweise aufgeschmolzen wird.
DEH25393A 1955-11-05 1955-11-05 Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium Pending DE1059415B (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEH25393A DE1059415B (de) 1955-11-05 1955-11-05 Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEH25393A DE1059415B (de) 1955-11-05 1955-11-05 Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1059415B true DE1059415B (de) 1959-06-18

Family

ID=7150019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEH25393A Pending DE1059415B (de) 1955-11-05 1955-11-05 Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1059415B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1159408B (de) * 1959-11-12 1963-12-19 Electrometallurgique De Montri Verfahren zum Raffinieren von Silicium oder Ferrosilicium

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1159408B (de) * 1959-11-12 1963-12-19 Electrometallurgique De Montri Verfahren zum Raffinieren von Silicium oder Ferrosilicium

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1102117B (de) Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium
DE1187098B (de) Verfahren zum Herstellen von Koerpern aus hochgereinigtem Halbleitermaterial
DE2122192A1 (de) Behandlungsverfahren für Verbindungshalbleiter
CH497200A (de) Verfahren zum Eindiffundieren von Fremdstoffen in Halbleiterkörper
DE2721198C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Vorformlings für das Ziehen von Lichtleitfasern
DE1059415B (de) Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium
DE1558421B1 (de) Verfahren zum Herstellen von Arsen hoechster Reinheit
DE1042553B (de) Verfahren zur Herstellung von Silicium grosser Reinheit
DE3150539A1 (de) Verfahren zum herstellen von fuer halbleiterbauelemente, insbesondere fuer solarzellen, verwendbarem silizium
DE2528585A1 (de) Verfahren zur herstellung von massiven einkristallen aus alpha- aluminiumoxyd
AT212879B (de) Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Körpern aus hochgereinigtem Halbleitermaterial
DE69200676T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Fluoridglasherstellung.
CH498654A (de) Verfahren zum Herstellen fadenförmiger Einkristalle und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
AT202980B (de) Verfahren zur Herstellung von Silizium großer Reinheit
DE1023023B (de) Verfahren zum Reinigen von Silicium
DE1207922B (de) Verfahren zum Herstellen von hochreinen Halbleitersubstanzen, insbesondere von Silizium
DE1080275B (de) Verfahren zum UEberziehen von aus Glas, Quarz, keramischen Stoffen oder Metall bestehenden Gegenstaenden mit Metalloxydschichten
DE966471C (de) Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium
DE692461C (de) Verfahren zum Herstellen von aus einem einzigen Kristall oder aus Grosskristallen bestehenden Koerpern aus hochschmelzenden Metallen
DE719031C (de) Verfahren zum Gewinnen von reinem regulinischem Beryllium
DE1558421C (de) Verfahren zum Herstellen von Arsen höchster Reinheit
DE1442795C3 (de) Verfahren zum Kristallisieren, Reinigen und/oder Dotieren eines Materials durch Wärmebehandlung im Dampf eines aktiven Elementes
DE1128412B (de) Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium durch thermische Zersetzung von gasfoermigen Siliciumverbindungen
DE1090646B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Edelgasen
AT206477B (de) Verfahren zur Herstellung von reinem Silizium