DE1040054B

DE1040054B - Thermoelectric cooling device

Info

Publication number: DE1040054B
Application number: DES54224A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Phys Ulrich Birkholz
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1957-01-30
Filing date: 1957-07-11
Publication date: 1958-10-02

Description

Thermoelektrische Kühleinrichtung Die Hauptpatentanmeldung betrifft eine thermoelektrische Kühleinrichtung, z. B. Kühlschrank, bei der die Länge der Schenkel der einzelnen Elemente der Thermosäule kleiner bemessen ist als die Wandstärke zwischen Kühlraum und Außenraum an der Einbaustelle der Thermosäule. Die fehlenden Längen sind durch gut leitende Metallstücke überbrückt.Thermoelectric Cooling Device The main patent application relates to a thermoelectric cooling device, e.g. B. Refrigerator where the length of the Legs of the individual elements of the thermopile is smaller than the wall thickness between the cold room and the outside area at the installation point of the thermopile. The missing Lengths are bridged by highly conductive metal pieces.

Gegenstand der Erfindung ist eine Weiterbildung der thermoelektrischen Kühleinrichtung gemäß dein Hauptpatent. Sie besteht darin. daß alle kalten und warmen Lötstellen jeweils in gemeinsamem thermischem Kontakt mit je einer Metallplatte angeordnet und elektrisch von dieser durch eine Zwischenschicht mit guter Wärmeleitfähigkeit isoliert sind.The invention relates to a further development of the thermoelectric Cooling device according to your main patent. It consists in it. that all cold and warm Solder points each in common thermal contact with one metal plate each arranged and electrically from this through an intermediate layer with good thermal conductivity are isolated.

Durch die Erfindung wird eine wesentliche konstruktive Vereinfachung der Kühleinrichtung und zugleich eine Erhöhung der Stabilität der Thermosäule erzielt. Es ist vorteilhaft, die Kontaktplatten im Sinne einer möglichst großen Wärmeaustauschfähigkeit auszuführen, z. B. dadurch, daß die Kontaktplatten mit Rippen oder Stiften versehen sind. Als Plattenmaterial eignet sich z. B. Kupfer oder Aluminium. Die Zwischenschicht wird möglichst dünn gewählt und kann z. B. aus Lack, Kunststoff oder Glimmerfolie bestehen.The invention provides a significant structural simplification the cooling device and at the same time an increase in the stability of the thermopile achieved. It is advantageous to use the contact plates for the greatest possible heat exchange capacity execute, e.g. B. in that the contact plates are provided with ribs or pins are. The sheet material is suitable for. B. copper or aluminum. The intermediate layer is chosen as thin as possible and can, for. B. made of paint, plastic or mica foil exist.

Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Zeichnung hingewiesen. Es zeigt Fig. 1 die Anordnung der Thermosäule in der Wand einer thermoelektrischen Kühleinrichtung gemäß dein Hauptpatent (Fig.2 des Hauptpatentes), Fig.2 ein Ausführungsbeispiel der thermoelektrischen Kühleinrichtung gemäß der Erfindung.To further explain the invention, reference is made to the drawing. It shows Fig. 1 the arrangement of the thermopile in the wall of a thermoelectric Cooling device according to your main patent (Fig.2 of the main patent), Fig.2 an embodiment the thermoelectric cooling device according to the invention.

Die thermoelektrisch wirksamen Teile sind in beiden Figuren jeweils mit 1, die Verbindungsstücke zwischen den Schenkeln, die z. B. aus Kupfer ausgeführt sein können, jeweils mit 2, und die Isolation ist mit 3 angegeben. In Fig. 1 sind bei 4 jeweils Rippen angedeutet zur Vergrößerung der thermisch wirksamen Oberfläche der Verbindungsstücke. In Fig.2 befinden sich diese auf zwei jeweils mit 5 bezeichneten 1letallplatten, die in thermischem Kontakt mit sämtlichen warmen bzw. kalten Lötstellen angeordnet und elektrisch von diesen durch die bei 6 angegebenen dünnen, die Wärme gut leitenden und elektrisch nicht leitenden Zwischenschichten isoliert sind. Die Verbindung zwischen den thermoelektrisch wirksamen Teilen (1) und den Verbindungsstücken (2) ist durch elektrisch gut leitende Zwischenstücke, die in Fig. 1 und 2 jeweils mit 7 bezeichnet sind, hergestellt; sie können z. B. aus Aluminium oder Kupfer ausgeführt sein.The thermoelectrically effective parts are in both figures with 1, the connecting pieces between the legs, the z. B. made of copper can be, each with 2, and the insulation is indicated with 3. In Fig. 1 are indicated at 4 ribs to enlarge the thermally effective surface the connectors. In Figure 2, these are located on two each labeled 5 1 metal plates that are in thermal contact with all hot or cold soldering points arranged and electrically from these through the thin indicated at 6, the heat Well-conductive and electrically non-conductive intermediate layers are insulated. the Connection between the thermoelectrically active parts (1) and the connecting pieces (2) is by electrically good conductive spacers, which in Fig. 1 and 2, respectively are denoted by 7, made; you can z. B. made of aluminum or copper be.

Claims

PATENT CLAIMS. 1. Thermoelectric cooling device according to patent application S 52 129 I a / 17 a, characterized in that all cold and warm solder joints in a manner known per se, each in common thermal contact with one each Metal plate arranged and electrically from this through an intermediate layer with are insulated with good thermal conductivity.

2. Thermoelectric cooling device according to Claim 1, characterized in that the contact plates in the sense of a possible great heat exchangeability, e.g. B. provided with ribs or pins are.

3. Thermoelectric cooling device according to claim 1 or 2, characterized in that that the contact plates are made of copper or aluminum. d. Thermoelectric Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that that the intermediate layers consist of lacquer, plastic or mica foil. Into consideration Extracted publications: German Auslegeschrift G 15 839 I a / 17 a (published on August 9, 1956)