DE10297611T5 - Teilchemförmiges Aluminiumoxid, Verfahren zur Herstellung von teilchenförmigem Aluminiumoxid und Zusammensetzung, die teilchenförmiges Aluminiumoxid enthält - Google Patents
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 122
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 39
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 99
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- -1 aluminum halide Chemical class 0.000 claims description 23
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 21
- 229940043430 calcium compound Drugs 0.000 claims description 16
- 150000001674 calcium compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 15
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 14
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 11
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 8
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 7
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 6
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 5
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 claims description 5
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 5
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000001638 boron Chemical class 0.000 claims description 3
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 claims description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910011255 B2O3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- GTLPEMURVKSPMI-UHFFFAOYSA-M [N+](=O)([O-])[O-].[Ca+2].[Cl-].[Ca+2] Chemical compound [N+](=O)([O-])[O-].[Ca+2].[Cl-].[Ca+2] GTLPEMURVKSPMI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 11
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 11
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N calcium nitrate Chemical compound [Ca+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWTLCDVWKFPCSO-UHFFFAOYSA-N 2-benzofuran-1,3-dione;ethane-1,2-diol;furan-2,5-dione Chemical compound OCCO.O=C1OC(=O)C=C1.C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 GWTLCDVWKFPCSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(chloromethyl)oxetane Chemical compound ClCC1(CCl)COC1 CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004131 Bayer process Methods 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Natural products C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- PRAKJMSDJKAYCZ-UHFFFAOYSA-N dodecahydrosqualene Natural products CC(C)CCCC(C)CCCC(C)CCCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C PRAKJMSDJKAYCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- URUGTERYLBWXOS-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;furan-2,5-dione Chemical compound OCCO.O=C1OC(=O)C=C1 URUGTERYLBWXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006228 ethylene acrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3-xylene Chemical compound O=C.CC1=CC=CC(C)=C1 OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000013627 low molecular weight specie Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920002006 poly(N-vinylimidazole) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920002721 polycyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 235000019982 sodium hexametaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
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- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
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- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
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- C01P2004/51—Particles with a specific particle size distribution
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- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
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Abstract
Teilchenförmiges Aluminiumoxid,
das eine mittlere Teilchengröße, die
der mittleren Teilchengröße einer
Volumensumme von 50% (D50) entspricht, im Bereich von 3 bis 6 μm hat, ein
Verhältnis
von D90 zu D10 von 2,5 oder weniger hat, Teilchen enthält, die
eine Teilchengröße von mindestens
12 μm in
einer Menge von 0,5 Massen-% oder weniger haben, Teilchen enthält, die
Teilchengröße von 20 μm oder mehr
in einer Menge von 0,01 Massen-% oder weniger haben, und Teilchen
enthalten, die eine Teilchengröße von 1,5 μm oder weniger
in einer Menge von 0,2 Massen-% oder weniger haben, und eine α-Phase als
Hauptphase enthält.
Description
- Bezugnahme auf verwandte Anmeldungen:
Diese Anmeldung ist eine Anmeldung, die unter 35 U.S.C. §111(a) unter Beanspruchung des Zeitrangs gemäß 35 U.S.C. §119(2)(1) der provisorischen Anmeldung Nr. 60/345,654, eingereicht am 8. Januar 2002 gemäß 35 U.S.C. 111(b), eingereicht wurde. - Technisches Gebiet:
- Die vorliegende Erfindung betrifft teilchenförmiges Aluminiumoxid und ein industrielles, wirtschaftliches Verfahren zur Herstellung von teilchenförmigem Aluminiumoxid, das für Materialien, wie als Substratmaterial und Versiegelungsmaterial für elektronische Teile, Füllstoffe, Überzugsmaterial und für Aggregate, die in feuerbeständige Gläser, Keramiken oder Verbundstoffe davon eingebaut werden, besonders nützlich ist; das ein enges Teilchengrößenverteilungsprofil hat (d.h., es enthält wenige grobe Teilchen und Mikroteilchen); das wenig Abrieb verursacht; und das hervorragende Fließeigenschaften zeigt. Die Erfindung betrifft auch teilchenförmiges Aluminiumoxid, das durch das Verfahren hergestellt wird, und eine Zusammensetzung, welche das teilchenförmige Aluminiumoxid enthält.
- Stand der Technik:
- In den vergangenen Jahren bestand zunehmender Bedarf an elektronischen Teilen, die in Apparaten für leistungsfähige Telekommunikation von Information (wie Telekommunikation via Multimedia) eingesetzt werden und die an Modularisierung und an Vorgänge mit höherer Geschwindigkeit und höherer Frequenz angepaßt sind, um solche Telekommunikation durchführen zu können. Somit ist die Verbesserung von elektrischen Eigenschaften, wie das Absenken der Dielektrizitätskonstante, für die Entwicklung solcher Apparate kritisch. Zudem besteht erhöhter Bedarf an höherer Integration und höherer Dichte von elektronischen Teilen, was zu einem erhöhten Stromverbrauch pro Chip geführt hat. Somit ist die effektive Entfernung der erzeugten Hitze kritisch, um die Temperaturerhöhung in elektronischen Elementen zu unterdrücken. Vor diesem Hintergrund ist Aluminiumoxid, insbesondere Korund (α-Aluminiumoxid), das ein enges Teilchenverteilungsprofil und hervorragender thermische Leitfähigkeit zeigt, ein Kandidat als Füllstoff für die Zwischenräume für die Wärmeableitung, ein Substratmaterial, auf dem isolierende Versiegelungsmaterialien für Halbleiter und Teile von Halbleitervorrichtungen aufgebaut werden usw., und die Modifikation von Aluminiumoxid ist auf verschiedenen Gebieten durchgeführt worden.
- Unter solchen Korundteilchen offenbart JP-A SHO 62-191420 kugelförmige Korundteilchen ohne Brüche und mit einer mittleren Teilchengröße von 5 bis 35 μm, wobei die Teilchen durch Zugeben von Aluminiumhydroxid und gegebenenfalls anderen bekannten Mitteln, die als Kristallisationsförderer dienen, in Kombination zu einem pulverisierten Produkt von Aluminiumoxid, wie elektrisch geschmolzenem Aluminiumoxid oder gesintertem Aluminiumoxid, und Brennen des Gemisches hergestellt werden.
- Der Stand der Technik offenbart auch, dass rundliche Korundteilchen mit einer mittleren Teilchengröße von 5 μm oder weniger durch ein bekanntes Verfahren hergestellt werden können, einschließlich der Zugabe eines Kristallwachstumsmittels zu Aluminiumhydroxid.
- Genauer gesagt offenbart JP-A HEI 5-43224, dass kugelförmige Aluminiumoxidteilchen durch Erhitzen von Aluminiumhydroxid bei 700°C oder weniger, um ausreichende Entwässerung und Pyrolyse zu bewirken, durch Erhöhen der Temperatur des erhaltenen erhitzten Produkts, um ein gebranntes Intermediat mit einem α-Anteil von 90% oder höher zu erhalten, und Brennen des Intermediats in Anwesenheit eines Fluor enthaltenden Härtungsmittels hergestellt werden können.
- Es ist auch ein thermisches Sprühverfahren bekannt, bei dem Aluminiumoxid, das durch das Bayer-Verfahren hergestellt worden ist, in ein Hochtemperaturplasma oder eine Sauerstoff-Wasserstoff-Flamme gespritzt wird, um rundliche Kristallteilchen durch Schmelzen und rasches Abkühlen herzustellen. Das thermische Sprühverfahren hat jedoch den Nachteil, dass viel Energie benötigt wird, was zu hohen Kosten führt. Zusätzlich enthält das so hergestellte Aluminiumoxid, obwohl es hauptsächlich α-Aluminiumoxid enthält, Nebenprodukte, wie δ-Aluminiumoxid. Ein solches Aluminiumoxidnebenprodukt ist nicht bevorzugt, da das Produkt geringe thermische Leitfähigkeit zeigt.
- Pulverisierte Produkte von elektrisch geschmolzenem Aluminiumoxid oder gesintertem Aluminiumoxid sind auch als Korundteilchen bekannt. Diese Korundteilchen haben jedoch keine definierte Form, wobei sie scharfe Brüche aufweisen und in einem Kneter, einer Form usw. während der Einverleibung in Kautschuk/Kunststoff zu erheblichem Abrieb führen. Somit sind diese Korundteilchen nicht bevorzugt.
- Elektronische Teilchen, die in Mobiltelefonen oder in ähnlichen Apparaten eingesetzt werden, müssen an die Modularisierung und an einen Betrieb mit hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz angepaßt sein. Ein Mehrschichtsubstrat, das in den Apparaten eingesetzt wird, insbesondere ein Glaskeramiksubstrat mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante, ist im Hinblick auf beispielsweise die Leitungsverluste in der Verdrahtung und die Einverleibung von passiven Teilen in das Substrat besonders vorteilhaft. Das Glaskeramiksubstrat ist jedoch gegenüber einem Aluminiumkeramiksubstrat hinsichtlich der Eigenschaften, wie mechanischer Festigkeit und Dielektrizitätsverlust, unterlegen. Um verbesserte Eigenschaften des Glaskeramiksubstrats sicherzustellen, müssen als Füllstoff teilchenförmiges Aluminiumoxid mit einer rundlichen Form und einer kleinen Teilchengröße mit Teilchengrößenverteilungspro fil und einer aktiven chemischen Komponente eingesetzt werden. Diese Eigenschaften können durch die herkömmlich eingesetzten Aluminiumoxide nicht erzielt werden.
- Da jedoch die Selbstkohäsionskräfte höher sind, je kleiner die Teilchengröße ist, wird die Fluidität beim Einverleiben von Mikroteilchen in Glas, Kautschuk oder Kunststoff beeinträchtigt, und die Mikroteilchen bilden agglomerierte Teilchen in der erhaltenen Glas-, Kautschuk- oder Kunststoffzusammensetzung, was möglicherweise die mechanische Festigkeit und thermische Leitfähigkeit verringert. Somit besteht bezüglich der Verringerung der Teilchengröße von Mikroteilchen eine Einschränkung.
- Das teilchenförmige Aluminiumoxid, das in JP-A HEI 6-191833 offenbart ist, hat eine Form, die es ermöglicht, dass es als Füllstoff für Kautschuk/Kunststoffzusammensetzungen dient. Da jedoch das vorstehend genannte teilchenförmige Aluminiumoxid durch ein spezielles Verfahren, das in-situ-CVD genannt wird, hergestellt wird, sind die Kosten im Vergleich zu teilchenförmigem Aluminiumoxid, das durch andere Verfahren hergestellt wird, erheblich höher, was wirtschaftlich unvorteilhaft ist. Zusätzlich hat das vorstehend genannte teilchenförmige Aluminiumoxid hinsichtlich der Eigenschaften, nämlich dem breiten Teilchengrößenverteilungsprofil, einen Nachteil.
- Das teilchenförmige Aluminiumoxid, das in JP-A SHO 62-191420 offenbart ist, hat eine grobe Teilchengröße und eine extrem hohe Maximalteilchengröße, und das in JP-A HEI 5-43224 offenbarte teilchenförmige Aluminiumoxid hat dahingehend einen Nachteil, dass die Teilchen stark agglomerieren, was zu einer Verbreiterung des Teilchengrößenverteilunsprofils des zerkleinerten Produkts führt.
- Ein Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur industriellen und kostengünstigen Herstellung von teilchenförmigem Aluminiumoxid, das ein enges Teilchengrößenverteilungsprofil hat, wenige grobe Teilchen und Mikroteilchen enthält, geringen Abrieb verursacht und hervorragende Fließeigenschaften zeigt, teilchenförmiges Aluminiumoxid, das durch dieses Verfahren hergestellt wird, und ein Zusammensetzung bereitzustellen, die das teilchenförmige Aluminiumoxid enthält.
- Offenbarung der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung stellt teilchenförmiges Aluminiumoxid bereit, das eine mittlere Teilchengröße, entsprechend einer Volumensumme von 50%, bestimmt aus einer Teilchengrößenverteilungskurve, (im folgenden einfach als "mittlere Teilchengröße einer Volumensumme von 50% (D50)" bezeichnet) im Bereich von 3 bis 6 μm hat, ein Verhältnis von D90 zu D10 von 2,5 oder weniger hat, Teilchen enthält, die eine Teilchengröße von mindestens 12 μm in einer Menge von 0,5 Massen-% oder weniger haben, Teilchen enthält, die eine Teilchengröße von 20 μm oder mehr in einer Menge von 0,01 Massen-% oder weniger haben, und Teilchen enthält, die eine Teilchengröße von 1,5 μm oder weniger in einer Menge von 0,2 Massen-% oder weniger haben, und eine α-Phase als Hauptphase enthält.
- Das teilchenförmige Aluminiumoxid enthält teilchenförmiges Aluminiumoxid mit einem Verhältnis des längeren Durchmessers (DL) zu dem kürzeren Durchmesser (DS) von 2 oder weniger und einem Verhältnis von D50 zu der mittleren Größe der primären Teilchen (DP) von 3 oder weniger.
- Das teilchenförmige Aluminiumoxid enthält teilchenförmiges Aluminiumoxid, das Na2O in einer Menge von 0,1% oder weniger, B einer Menge von mindestens 80 ppm und CaO in einer Menge von mindestens 500 ppm enthält.
- Die vorliegende Erfindung stellt außerdem ein Verfahren zur Herstellung von teilchenförmigem Aluminiumoxid bereit, welches das Versetzen von Aluminiumhydroxid oder Aluminiumoxid mit einer Borverbindung, einem Halogenid und einer Calciumverbindung unter Bildung eines Gemisches und das Brennen des Gemisches umfaßt.
- In diesem Verfahren ist das Halogenid mindestens eine Spezies, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Aluminiumhalogenid, Ammoniumhalogenid, Calciumhalogenid, Magnesiumhalogenid und Wasserstoffhalogenid besteht.
- In dem Verfahren ist die Borverbindung mindestens eine Spezies, die unter Borsäure, Boroxid und Borsalzen ausgewählt ist.
- In dem Verfahren ist das Halogenid mindestens eine Verbindung, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Aluminiumfluorid, Aluminiumchlorid, Ammoniumchlorid, Ammoniumfluorid, Calciumfluorid, Calciumchlorid, Magnesiumchlorid, Magnesiumfluorid, Wasserstofffluorid und Wasserstoffchlorid besteht.
- In dem Verfahren ist die Calciumverbindung mindestens eine Spezies, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Calciumfluorid, Calciumchlorid, Calciumnitrat und Calciumsulfat besteht.
- In dem Verfahren wird die Borverbindung in einer Menge, ausgedrückt als zu Borsäure reduziert, im Bereich von 0,05 bis 0,50 Massen-%, bezogen auf Aluminiumoxid, zugegeben, die Calciumverbindung wird in einer Menge, ausgedrückt als zu Calcium reduziert, im Bereich von 0,03 bis 0,10 Massen-%, bezogen auf Aluminiumoxid, zugegeben, und das Halogenid wird in einer Menge im Bereich von 0,20 bis 0,70 Massen-%, bezogen auf Aluminiumoxid, zugegeben.
- In dem Verfahren wird das Brennen bei einer Temperatur im Bereich von 1200 bis 1550°C während einer maximalen Temperaturhaltezeit im Bereich von 10 Minuten bis 10 Stunden durchgeführt.
- Das Verfahren umfaßt außerdem das Zerkleinern des gebrannten Gemisches mittels eines Luftstrompulverisators unter Ausübung eines Düsenstrahldrucks im Bereich von 2 × 105 Pa bis 6 × 105 Pa oder mittels einer Kugelmühle oder einer Schwingmühle unter Einsatz von Aluminiumoxidkugeln, und das nachfolgende Entfernen von Mikropartikeln unter Einsatz einer Luftstromtrennvorrichtung.
- Die Erfindung stellt außerdem eine Zusammensetzung bereit, die teilchenförmiges Aluminiumoxid in einer Menge von mindestens 10 Massen-% und höchstens 90 Massen-% enthält.
- Die Zusammensetzung enthält außerdem ein Polymer, das mit dem teilchenförmigen Aluminiumoxid gefüllt ist, und das Polymer ist mindestens eine Spezies, die unter einem aliphatischen Harz, einem ungesättigten Polyesterharz, Acrylharz, Methacrylharz, Vinylesterharz, Epoxyharz und Siliconharz ausgewählt ist.
- In der Zusammensetzung ist das Polymer eine ölige Substanz und hat einen Erweichungspunkt oder einen Schmelzpunkt im Bereich von 40 bis 100°C.
- Die Erfindung stellt außerdem ein elektronisches Teil oder eine Halbleitervorrichtung bereit, welche die Zusammensetzung zwischen einer Wärmequelle und einem Kühler enthält.
- Da das erfindungsgemäße teilchenförmige Aluminiumoxid eine mittlere Teilchengröße einer Volumensumme von 50% (D50) im Bereich von 3 bis 6 μm hat, sind die Fließeigenschaften verbessert. Da es zusätzlich ein Verhältnis von D90 zu D10 von 2,5 oder weniger hat, wird das Teilchengrößenverteilungsprofil eng, um den Anteil der gemischten groben Teilchen und Mikroteilchen zu verringern. Da es außerdem eine α-Phase als Hauptphase enthält, wird es vorteilhaft als Füllstoff eingesetzt, wie als Substratmaterial, Versiegelungsmaterial oder Überzugsmaterial für elektronische Teile, oder Aggregate von hitzebeständigen Materialien, Glas, Keramik oder Verbundstoffen davon.
- Da überdies das erfindungsgemäße Verfahren nur eine Brenntemperatur von 1550°C oder weniger erfordert, um teilchenförmiges Aluminiumoxid herzustellen, und die Temperaturhaltezeit 10 Stunden nicht übersteigt, ist das Verfahren wirtschaftlich und kann auf einfache Weise durchgeführt werden.
- Beste Ausführungsform der Erfindung
- Das erfindungsgemäße teilchenförmige Aluminiumoxid hat eine mittlere Teilchengröße einer Volumensumme von 50% (D50) im Bereich von 3 bis 6 μm, ein Verhältnis von D90 zu D10 von 2,5 oder weniger, Teilchen mit einer Teilchengröße von mindestens 12 μm in einer Menge von 0,5 Massen-% oder weniger, Teilchen mit einer Teilchengröße von mindestens 20 μm in einer Menge von 0,01 Massen-% oder weniger und Teilchen mit einer Teilchengröße von 1,5 μm oder weniger in einer Menge von 0,2 Massen-% oder weniger, und enthält eine α-Phase als Hauptphase.
- Der Ausdruck "eine α-Phase, die als Hauptphase enthalten ist" bezieht sich auf den α-Phasenanteil von mindestens 95 Massen-%, vorzugsweise mindestens 98 Massen-%. Der α-Phasenanteil wird auf folgende Weise bestimmt.
- Es wird eine Röntgenbeugungsmessung von teilchenförmigem Aluminiumoxid unter den folgenden Bedingungen durchgeführt: Einsatz von Cu-Kα-Strahlen; Spaltbreite 0,3 mm; Abtastgeschwindigkeit 2°/min; und Abtastbereich von 2θ = 10 bis 70°.
- Der α-Phasenanteil wird durch die folgende Gleichung abgeleitet: α-Phasenanteil = [(A-C)/{(A-C) + (B-C)}] × 100, wobei A die Peakhöhe (α-Aluminiumoxid) bei 2θ = 68,2° bezeichnet, B die Peakhöhe (κ-Aluminiumoxid) bei 2θ = 63,1° bezeichnet und C die Basislinienhöhe bei 2θ = 69,5° bezeichnet.
- Die mittlere Teilchengröße des kumulativen Volumens in der vorliegenden Erfindung kann mit einem beliebigen Teilchengrößenverteilungsmessgerät bestimmt werden. Vorzugsweise wird die Größe beispielsweise unter Einsatz eines Laserbeugungs-Teilchengrößenverteilungsmessgerät gemessen. Vorzugsweise werden Teilchen einer bestimmten Größe (wie beispielsweise 20 μm) durch hydraulische Abtrennung, die unter Ultraschalldispergierung unter Einsatz eines Ultramikroteilchen-Trenngeräts durchgeführt wird, und durch Bestimmen der Menge der auf dem Sieb verbleibenden Teilchen bestimmt.
- Ein solches teilchenförmiges Aluminiumoxid dient als Aluminiumoxidteilchen, die insbesondere als Füllstoff geeignet sind, der zu einer Glaskeramikzusammensetzung gegeben wird. Der Wert D50 muß in einem Bereich von 3 bis 6 μm, vorzugsweise von 3,5 bis 4,5 μm fallen. Die Teilchengröße von Aluminiumoxid entspricht vorzugsweise derjenigen einer Glasfritte, die als Hauptmaterial der Glaskeramikzusammensetzung dient. Wenn D50 über 6 μm oder weniger als 3 μm ist, hat das Substrat nur eine geringe mechanische Festigkeit, was zu einer Beeinträchtigung der Eigenschaften führt. D90/D10 muß auf 2,5 oder weniger kontrolliert werden und ist vorzugsweise 2,2 oder weniger. Wenn D90/D10 über 2,5 ist, wird das Teilchengrößenverteilungsprofil verbreitert, so dass keine gleichförmige Reaktion zwischen Glas und den Aluminiumoxidteilchen erzielt werden kann, was umgekehrt zu einer Beeinträchtigung der mechanischen Festigkeit des Substrats führt. Wenn die Menge der Teilchen mit einer Teilchengröße von mindestens 12 μm über 0,5 Massen-% ist oder die Menge der Teilchen mit einer Teilchengröße von mindestens 20 μm über 0,01 Massen-% ist, hat das Substrat eine geringe dielektrische Festigkeit. Wenn die Menge der Teilchen mit einer Teilchengröße von 1,5 μm oder weniger 0,2 Massen-% übersteigt, wird die Fließfähigkeit der Zusammensetzung beeinträchtigt und der Dielektrizitätsverlust erhöht.
- Das erfindungsgemäße teilchenförmige Aluminiumoxid hat vorzugsweise ein Verhältnis des langen Durchmessers (DL) zu dem kurzen Durchmesser (DS) von 2 oder weniger und ein Verhältnis von D50 zu der mittleren Größe der primären Teilchen (DP) von 3 oder weniger, weil ein solches teilchenförmiges Aluminiumoxid als Füllstoff geeignet ist, der zu einer Glaskeramikzusammensetzung gegeben wird.
- Wenn DL/DS über 2 ist, wird die Teilchenform flach, was zu einer Beeinträchtigung der mechanischen Festigkeit des Substrats und der thermischen Leitfähigkeit der Zusammensetzung führt. Wenn D50/DP über 3 ist, sind die Aluminiumlegierungsteilchen quasi-agglomeriert, was die mechanische Festigkeit des Substrats und die Fließfähigkeit der Zusammensetzung beeinträchtigt.
- In der vorliegenden Erfindung wird der längere Durchmesser und der kürzere Durchmesser der Aluminiumoxidteilchen durch fotografische Analyse von Sekundärelektronen-Aufnahmen, die unter einem Abtast-Elektronenmikroskop (SEM) beobachtet werden, bestimmt. Die mittlere primäre Teilchengröße wird aus der spezifischen Oberfläche BET auf Grundlage der folgenden Gleichung berechnet.
- Primäre Teilchengröße (μm) = 6/{wirkliche Dichte von Aluminiumoxid × spezifische Oberfläche BET (m2/g)}, wobei die wirkliche Dichte von Aluminiumoxid 3,987 g/cm3 ist. Die spezifische Oberfläche BET wird durch das Stickstoffabsorptionsverfahren bestimmt.
- Das erfindungsgemäße teilchenförmige Aluminiumoxid enthält Na2O in einer Menge von 0,1% oder weniger, vorzugsweise 0,05 oder weniger. Wenn der Na2O-Anteil über 0,1% ist, werden die Sintereigenschaften beeinträchtigt, was zu einer verringerten Verläßlichkeit des Isoliermaterials führt. Der B-Anteil ist mindestens 80 ppm, vorzugsweise mindestens 100 ppm, und der CaO-Anteil ist mindestens 500 ppm, vorzugsweise mindestens 800 ppm. B oder CaO dient als wirksame Sinterhilfe zum Sintern eines Glaskeramikmaterials. Insbesondere fördert B oder CaO das Flüssigphasensintern an den Korngrenzen zwischen der Glasmatrix und dem teilchenförmigen Aluminiumoxid, was zu einer Erhöhung der mechanischen Festigkeit des Substrats führt.
- Das erfindungsgemäße teilchenförmige Aluminiumoxid kann durch ein Verfahren hergestellt werden, welches das Zugeben einer Borverbindung, eines Halogenids und einer Calciumverbindung zu einem Ausgangsmaterialpulver unter Bildung eines Gemisches und das Brennen des Gemisches umfaßt. Aluminiumhydroxid oder Aluminiumoxid wird als Ausgangsmaterialpulver eingesetzt. Ein gemischtes Pulver, das Aluminiumhydroxid und Aluminiumoxid enthält, oder ein gemischtes Pulver aus Aluminiumhydroxid und Aluminiumoxid, kann jedoch auch eingesetzt werden.
- Wenn es als Ausgangsmaterialpulver eingesetzt wird, hat Aluminiumoxid vorzugsweise eine spezifische Oberfläche BET im Bereich von 10 bis 30 m2/g. Hinsichtlich des Verhältnisses der Menge von Aluminiumoxid zu Aluminiumhydroxid, enthalten in dem Pulvergemisch, gibt es keine besondere Einschränkung. Eine spezifische Oberfläche BET von Aluminiumoxid von 10 m2/g oder weniger, insbesondere von weniger als 5 m2/g ist für das Wachstum von α-Kristallkörnern während des Brennens nicht bevorzugt. Dementsprechend fällt die spezifische Oberfläche BET vorzugsweise in den vorstehend genannten Bereich.
- Bevorzugt eingesetzte Borverbindungen umfassen Borsäure, Boroxid und Borsalze. Beispiele von bevorzugt eingesetzten Halogeniden umfassen mindestens eine Spezies, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Aluminiumhalogenid, Ammoniumhalogenid, Calciumhalogenid, Magnesiumhalogenid und Wasserstoffhalogenid besteht. Unter diesen sind Aluminiumfluorid, Aluminiumchlorid, Ammoniumchlorid, Ammoniumfluorid, Calciumfluorid, Calciumchlorid, Magnesiumchlorid, Magnesiumflourid, Wasserstofffluorid und Wasserstoffchlorid besonders bevorzugt. Beispiele von bevorzugt eingesetzten Calciumverbindungen umfassen Calciumflourid, Calciumchlorid, Calciumnitrat und Calciumsulfat.
- Die Borverbindung, die Halogenid- und Calciumverbindung können einzeln zugegeben werden. Alternativ dazu kann eine einzige Substanz, die als zwei oder drei Mitglieder dieser drei Verbindungen dient, eingesetzt werden. Beispielsweise entspricht die Zugabe eines Calciumhalogenids der Zugabe einer Halogenid- und Calciumverbindung der vorliegenden Erfindung. Die Zugabe eines Halogenids, das sowohl Bor als auch Calcium enthält, entspricht der Zugabe der erfindungsgemäßen Borverbindung, Halogenid- und Calciumverbindung.
- Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung von teilchenförmigem Aluminiumoxid wird die Borverbindung vorzugsweise in einer Menge, ausgedrückt als zu Borsäure reduziert, im Bereich von 0,05 bis 0,5 Massen-%, bezogen auf Aluminiumoxid, stärker bevorzugt 0,1 bis 0,4 Massen-% zugegeben.
- Das Halogenid wird vorzugsweise in einer Menge im Bereich von 0,2 bis 0,7 Massen-%, bezogen auf Aluminiumoxid, stärker bevorzugt 0,3 bis 0,6 Massen-% zugegeben. Die Calciumverbindung wird vorzugsweise in einer Menge, ausgedrückt als zu Calcium reduziert, im Bereich von 0,03 bis 0,1 Massen-%, bezogen auf Aluminiumoxid, stärker bevorzugt 0,04 bis 0,07 Massen-% zugegeben. Die Mengen der jeweils zugegebenen Verbindungen, die niedriger sind als die Untergrenzen der entsprechenden Bereiche, sind nicht bevorzugt, da rundliche Aluminiumoxidteilchen nicht wachsen können. Die Mengen der jeweils zugegebenen Verbindungen, die höher sind als die Obergrenzen der entsprechenden Bereiche, sind ebenfalls nicht bevorzugt, da die Wirkung der vorliegenden Erfindung, d.h. die Bereitstellung von teilchenförmigem Aluminiumoxid, das als Füllstoff geeignet ist und einer Glaskeramikzusammensetzung zugegeben wird, nicht weiter verbessert wird und weil eine solche Überschußmenge aus wirtschaftlicher Sicht nicht bevorzugt ist.
- Wenn die Borverbindung, Halogenid- und Calciumverbindung einzeln zugegeben werden, werden die Verbindungen vorzugsweise in Mengen zugegeben, die unter die vorstehend genannten Bereiche fallen. Wenn eine einzige Substanz, die als zwei oder drei Mitglieder dieser drei Verbindungen dient, zugegeben wird, wird die Zugabe auf folgende Weise durchgeführt. Wenn beispielsweise Calciumhalogenid zugegeben wird, wird die Menge der zuzugebenden Calciumverbindung aus dem Calciumanteil, bezogen auf Aluminiumoxid, berechnet, und die Menge des zuzugebenden Halogenids wird aus der Menge des zugegebenen Calciumhalogenids berechnet. Wenn ein Halogenid, das sowohl Bor als auch Calcium enthält, zugegeben wird, wird die Menge der zuzugebenden Borverbindung aus dem Borsäureanteil, bezogen auf Aluminiumoxid, berechnet, die Menge der zuzugebenden Calciumverbindung wird aus dem Calciumanteil, bezogen auf Aluminiumoxid, berechnet, und die Menge des zuzugebenden Halogenids wird aus der Menge des zugegebenen Halogenids, das sowohl Bor als auch Calcium enthält, berechnet.
- Vorzugsweise wird in der vorliegenden Erfindung das Brennen in einem Temperaturbereich von 1200 bis 1550°C und während einer maximalen Temperaturhaltedauer im Bereich von 10 Minuten bis 10 Stunden durchgeführt. Genauer gesagt wird die Brenntemperatur auf 1350 bis 1500°C kontrolliert, und die maximale Temperaturhaltedauer fällt in einen Bereich von 30 Minuten bis 8 Stunden.
- Wenn die Brenntemperatur unter 1200°C liegt, bildet sich in dem teilchenförmigen Aluminiumoxid keine α-Phase, was nicht bevorzugt ist, und wenn die maximale Temperaturhaltedauer kürzer als 10 Minuten ist, wird das Wachstum von Aluminiumoxidteilchen behindert, was nicht bevorzugt ist. Selbst wenn die Brenntemperatur über 1550°C ist oder die Verweildauer länger als 10 Stunden ist, wird die Wirkung der Erfindung nicht weiter erhöht, was aus wirtschaftlicher Sicht nicht bevorzugt ist. Hinsichtlich der Art des für das Brennen eingesetzten Ofens gibt es keine besondere Einschränkung, so dass bekannte Vorrichtungen, die ein einzelner Brennofen, ein Tunnelofen oder ein Rotationsofen eingesetzt werden können.
- Vorzugsweise umfaßt das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von teilchenförmigem Aluminiumoxid das Zugeben einer Borverbindung, einer Halogenid- und einer Calciumverbindung zu Aluminiumhydroxid, Aluminiumoxid oder einem Gemisch von Aluminiumhydroxid und Aluminiumoxid unter Bildung eines Gemisches, das Brennen des Gemisches unter Bildung von Aluminiumoxidteilchen, und das Zerkleinern der erhaltenen Aluminiumoxidteilchen mit einem Luftstrompulverisator unter Ausübung eines Düsenstrahldrucks im Bereich von 2 × 105 Pa bis 6 × 105 Pa (2 bis 6 kgf/cm2) oder mit einer Kugelmühle oder einer Schwingmühle unter Einsatz von Aluminiumoxidkugeln und das nachfolgende Entfernen von Mikropartikeln unter Einsatz eines Luftstromtrenngeräts. Vorzugsweise setzt der Luftstrompulverisator einen Düsenstrahldruck im Bereich von 3 × 105 Pa bis 5 × 105 Pa ein. Wenn der Luftstrompulverisator eingesetzt wird, werden der Luftstrom, die Mengen der zugegebenen Ausgangsmaterialien und die Rotationsgeschwindigkeit des Trenngeräts, das in den Luftstrompulverisator eingebaut ist, in geeigneter Weise eingestellt, so dass das zerkleinerte teilchenförmige Aluminiumoxid eine vorbestimmte maximale Teilchengröße zeigt. Wenn der Düsenstrahldruck unter 2 × 105 Pa ist, verringert sich die Zerkleinerungseffizienz, während, wenn der Düsenstrahldruck über 6 × 105 Pa ist, ist das Ausmaß der Pulverisierung übermäßig, wodurch verhindert wird, dass das erfindungsgemäße teilchenförmige Aluminiumoxid bereitgestellt wird, das als Füllstoff geeignet ist, der einer Glaskeramikzusammensetzung zugegeben werden soll. Aluminiumoxidkugeln, die in einer Kugelmühle oder einer Schwingmühle eingesetzt werden, haben vorzugsweise eine Größe von 10 bis 25 mm Durchmesser. Wenn einen Kugelmühle eingesetzt wird, fällt die Zerkleinerungszeit, die von der Größe und der Leistungsfähigkeit des Pulverisators abhängt, typischerweise in den Bereich von 180 Minuten bis 420 Minuten. Das so zerkleinerte Pulver enthält oft übermäßig pulverisierte Ultramikroteilchen. Solche Teilchen werden vorzugsweise unter Einsatz eines Luftstromtrenngeräts entfernt.
- Das durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellte teilchenförmige Aluminiumoxid wird in eine Glasfritte aus Borsilikatglas, MgO · Al2O3 · SiO2-Glas, CaO · Al2O3 · SiO2-Glas usw. einverleibt, um auf geeignete Weise eine Glaskeramikzusammensetzung bereitzustellen. Vorzugsweise enthält die Glaskeramikzusammensetzung das teilchenförmige Aluminiumoxid in einer Menge im Bereich von 10 Massen-% bis 90 Massen-%. Wenn der Anteil an teilchenförmigem Aluminiumoxid in der Zusammensetzung übermäßig steigt, muß die Brenntemperatur des Glaskeramik erhöht werden, wodurch die Dielektrizitätskonstante beeinträchtigt wird, während, wenn der Anteil an teilchenförmigem Aluminiumoxid übermäßig gering ist, die mechanische Festigkeit des Substrats verringert wird. Somit fällt stärker bevorzugt der Anteil an teilchenförmigem Aluminiumoxid in einen Bereich von 20 bis 60 Massen-%. Da der Anteil an teilchenförmigem Aluminiumoxid die Brenntemperatur von Glaskera mik und die mechanische Festigkeit eines Materials aus Glaskeramik beeinflußt, wird der Anteil vorzugsweise so ausgewählt, dass das erhaltene Material Eigenschaften zeigt, die dem gewünschten Zweck entsprechen.
- Das durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellte teilchenförmige Aluminiumoxid wird vorzugsweise in Polymere einverleibt, wie in Öl, Kautschuk und Kunststoff, wodurch eine Fettzusammensetzung mit hoher thermischer Leitfähigkeit, eine Kautschukzusammensetzung mit hoher thermischer Leitfähigkeit und eine Kunststoffzusammensetzung mit hoher thermischer Leitfähigkeit bereitgestellt werden. Das teilchenförmige Aluminiumoxid ist besonders bevorzugt in einer Menge von mindestens 80 Massen-% enthalten.
- Es kann jegliches bekannte Polymer als Polymer eingesetzt werden, welches die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung ausmacht. Beispiele von bevorzugten Polymeren umfassen aliphatisches Harz, ungesättigtes Polyesterharz, Acrylharz, Methacrylharz, Vinylesterharz, Epoxyharz und Siliconharz.
- Diese Harze können niederes Molekulargewicht oder hohes Molekulargewicht haben. Die Form dieser Harze kann in Abhängigkeit von dem Verwendungszweck und den Umständen der Verwendung willkürlich bestimmt werden, und es kann eine ölähnliche Flüssigkeit, ein kautschukähnliches Material oder ein gehärtetes Produkt sein.
- Beispiele von Harzen umfassen Kohlenwasserstoffharze {wie Polyethlen, Ethylenvinylacetatcopolymer, Ethylenacrylatcopolymer, Ethylenpropylencopolymer, Poly(ethylenpropylen), Polypropylen, Polyisopren, Poly(isoprenbutylen), Polybutadien, Poly(styrolbutadien), Poly(butadienacrylnitril), Polychlorpren, chloriertes Polypropylen, Polybuten, Polyisobutylen, Olefinharz, Petroleumharz, Styrolharz, ABS-Harz, Cumaronindenharz, Terpenharz, Terpentinharz und Dienharz}; (Meth)acrylharze {wie Homopolymere und Copolymere, hergestellt aus Methyl(meth)acrylat, Ethyl(meth)acrylat, 2-Ethylhexyl(meth)acrylat, n-Nonyl(meth)acrylat, (Meth)acrylsäure und/oder Glycidyl(meth)acrylat; Polyacrylnitril und Copolymere davon, Polycyanacrylat, Polyacrylamid und Poly(meth)acrlysäuresalze}, Vinylacetatharze und Vinylalkoholharze {wie Vinylacetatharz, Polyvinylalkohol, Polyvinylacetalharz und Polyvinylether}, Halogen enthaltende Harze {wie Vinylchloridharz, Vinylidenchloridharz, Fluorharz}, Stickstoff enthaltende Vinylharze {wie Poly(vinylcarbazol), Poly(vinylpyrrolidon), Poly(vinylpyridin) und Poly(vinylimidazol)}, Dienpolymere {wie synthetische Kautschuke auf Butadienbasis, synthetische Kautschuke auf Chloropenbasis und synthetische Kautschuke auf Isoprenbasis}, Polyether { wie Polyethylenglycol, Polypropylenglycol, Hydrinkautschuk und Pentonkautschuk}, Polyethyleniminharze, phenolische Harze {wie Phenolformalinharz, Kresolformalinharz, modifiziertes phenolisches Harz, Phenolfurfuralharz und Resorzinharz}, Aminoharze {wie Harnstoffharz und modifzierter Harnstoffharz, Melaminharz, Guanaminharz, Anilinharz und Sulfonaminharz}, aromatische Kohlenwasserstoffharze {wie Xylolformaldehydharz, Toluolformalinharz}, Ketonharze {wie Cyclohexanonharz und Methylethylketonharz}, gesättigtes Alkydharz, ungesättigtes Polyesterharz {wie Maleinsäureanhydrid-Ethylenglycolpolykondensat und Maleinsäureanhydrid-Phthalsäureanydridethylenglycolpolykondensat}, Allylphthalatharze {wie ungesättigte Polyesterharze, die mit Diallylphthalat verknüpft sind}, Vinylesterharze {wie Harz, das durch Vernetzen von Styrol, einem Acrylester usw. mit einem primären Polymer mit einer Bisphenol A-Etherbindung und hoch reaktiven endständigen Acryldoppelbindungen hergestellt wird}, Allylesterharze, Polycarbonate, Polyphosphatesterharze, Polyamidharze, Polyimidharze, Siliconharze {wie Siliconöl, Siliconkautschuk und Siliconharz, das aus Polydimethylsiloxan abgeleitet ist, ein reaktives Siliconharz, das in seinem Molekül einen Hydrosilaxan, Alkoxysiloxan oder Vinylsiloxanrest enthält, der durch Hitzebehandlung oder in Anwesenheit eines Katalysators gehärtet wird}, Furanharze, Polyurethanharze, Polyurethankautschuke, Epoxyharze {wie Bisphenol A-Epichlorhydrinkondensat, Novolacphenolharz- Epichlorhydrinkondensat, Polyglycol-Epichlorhydrinkondensat}, Phenoxyharze und modifizierte Produkte derselben. Diese Harze können einzeln oder in Kombination von mehreren eingesetzt werden.
- Diese Polymere können ein niederes Molekulargewicht oder ein hohes Molekulargewicht haben. Die Form dieser Harze kann entsprechend dem Verwendungszweck und den Umständen der Verwendung willkürlich ausgewählt werden, und sie kann eine ölähnliche Flüssigkeit, kautschukähnliches Material oder gehärtete Produkte sein.
- Unter diesen werden ungesättigtes Polyesterharz, Acrylharz, Methacrylharz, Vinylesterharz, Epoxyharz und Siliconharz bevorzugt eingesetzt.
- Genauer gesagt ist das Polymer eine ölige Substanz, da das Fett, das durch Mischen von teilchenförmigen Aluminiumoxid und Öl hergestellt wird, sich der welligen Oberflächenkonfiguration der Hitzequelle und des Kühlers anpaßt, der in einem elektronischen Gerät vorhanden ist, und dem Abstand dazwischen verringert, wodurch die Wärmeableitung erhöht wird.
- Hinsichtlich der Art des Öls, das in der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden kann, gibt es keine besondere Einschränkung, und es kann jegliches Öl verwendet werden. Beispiele umfassen Siliconöl, Öl auf Petroleumbasis, synthetisches Öl und Fluor enthaltendes Öl.
- Um die Handhabung der thermisch leitfähigen Zusammensetzung zu erleichtern, ist das Öl ein Polymer, das bei Raumtemperatur eine schichtähnliche Form annimmt und fettig wird, wenn es bei Temperaturerhöhung erweicht oder schmilzt. Hinsichtlich der Art des Öls gibt es keine besonderen Einschränkungen und es können die bekannten Öle eingesetzt werden. Beispiele umfassen thermoplastische Harze, niedermolekulare Spezies davon und thermoplastische Harzzusammensetzungen, deren Erweichungspunkt oder Schmelzpunkt durch Vermischen mit Öl modifiziert worden ist. Der Erweichungspunkt oder der Schmelzpunkt, der Unabhängigkeit von der Temperatur der Hit zequelle variiert, fällt vorzugsweise in einen Bereich von 40 bis 100°C.
- Das vorstehend genannte thermisch leitfähige Harz wird zwischen einer Wärmequelle eines elektronischen Teils oder einer Halbleitervorrichtung und einem Kühler eingefügt, wie einer Strahlungsplatte, wodurch die Wärmeableitung effektiv bewirkt wird, was die thermische Beeinträchtigung und andere Arten von Beeinträchtigungen des elektronischen Teils oder der Halbleitervorrichtung unterdrückt, das Auftreten von Fehlfunktionen verringert und die Haltbarkeit verlängert. Hinsichtlich der elektronischen Teile und der Halbleitervorrichtungen gibt es keine besondere Einschränkungen und Beispiele umfassen die Zentraleinheit von Computern (CPU), Plasmadisplays (PDP), Sekundärbatterien und die dazugehörigen peripheren Geräte (wie ein Apparat, der in ein hybrides elektrisches Fahrzeug oder dergleichen eingebaut ist, um durch Kontrollieren der Temperatur durch Bereitstellen der vorstehend genannten thermischen leitfähigen Zusammensetzung zwischen der Sekundärbatterie und einem Kühler die Zelleigenschaften zu stabilisieren), Kühler für Motoren, Peltier-Vorrichtungen, Wechselrichter und Transistoren.
- Die vorliegende Erfindung wird anhand der Beispiele und Vergleichsbeispiele nachfolgend eingehend beschrieben, wobei diese jedoch nicht als einschränkend für die Erfindung angesehen werden sollten.
- Beispiel 1:
- Borsäure (0,2 Massen-%), Aluminiumfluorid (0,03 Massen-%), Calciumfluorid (0,1 Massen-%) und Ammoniumchlorid (0,4 Massen-%) wurden zu Aluminiumoxid (BET-Wert: 20 m2/g) gegeben, und das erhaltene Gemisch wurde 4 Stunden bei 1450°C gebrannt.
- Nach Vervollständigung des Brennens wurde das gebrannte Produkt entfernt und durch einen Luftstrompulverisator bei einem Düsenstrahldruck von 5 × 105 Pa zerkleinert. Durch Röntgenstrahlbeugungsmessung wurde gefunden, dass das zer kleinerte teilchenförmige Produkt ein Aluminiumoxid mit einem α-Phasenanteil von 95% war. Die spezifische Oberfläche BET des so hergestellten teilchenförmigen Aluminiumoxids wurde durch das Stickstoffabsorptionsverfahren bestimmt. Die mittlere Teilchengröße des kumulativen Volumens und die Teilchengrößenverteilung des teilchenförmigen Aluminiumoxids wurden durch Verwendung von Natriumhexametaphosphat, das als Dispergiermittel diente, und mit einem Laserbeugungsteilchengrößenverteilungsmessapparat erhalten (Microtrack HRA, ein Produkt von Nikkiso). Die Menge der 20-μm-Teilchen wurde durch hydraulische Trennung unter Verwendung eines Ultramikroteilchentrenngeräts (Shodex-Ps) mit einem 20-μm-Sieb unter Ultraschalldispergierung mit einem Ultraschallwaschgerät (CH-30S-3A, Shimada Rika), Überführen des auf dem Sieb verbliebenen Rests auf Filterpapier, Entwässern des Rests durch Verwendung eines Trocknungsapparats und Messen des getrockneten Rests durch Gegenüberstellung der Werte bestimmt. Die längeren und kürzeren Teilchengrößen des teilchenförmigen Aluminiumoxids wurden mittels einer SEM-Photoaufnahme bestimmt. Die primäre Teilchengröße wurde aus der spezifischen Oberfläche BET auf Grundlage der vorstehend erwähnten Umwandlungsgleichung berechnet.
- Beispiele 2 bis 6 und Vergleichsbeispiele 1 bis 4:
- In jedem Fall wurde teilchenförmiges Aluminiumoxid unter den in Tabelle 1 gezeigten Bedingungen hergestellt. Im Beispiel 2 und Vergleichsbeispielen 1, 2 und 4 wurde das Zerkleinern mit einer Kugelmühle durchgeführt. In Beispiel 2 wurden die Mikroteilchen nach dem Zerkleinern unter Einsatz eines Luftstromtrenngeräts entfernt. Andere Bedingungen, die in Tabelle 1 nicht gezeigt sind, waren dieselben wie in Beispiel 1. Die Materialeigenschaften, Brennbedingungen und Zerkleinerungsbedingungen sind in Tabelle 1 gezeigt, und die Beurteilungsergebnisse des so erhaltenen teilchenförmigen Aluminiumoxids sind in Tabelle 2 gezeigt.
- Beispiel 7:
- sDas in Beispiel 1 erhaltene teilchenförmige Aluminiumoxidpulver (40 Massenteile) und Borsilikatglaspulver (60 Massenteile) wurden gemischt, mit einem Lösungsmittel (Ethanol/Toluol) und einem acrylischen Bindemittel versetzt, wodurch eine Aufschlämmung erhalten wurde. Die Aufschlämmung wurde mit dem Rakelmesserverfahren in eine unreife Schicht geformt. Die unreife Schicht wurde bei 1000°C gesintert, wobei eine Keramikschicht erhalten wurde.
- Die Biegefestigkeit der Keramikschicht wurde durch das in JIS R1601 beschriebene Verfahren bestimmt. Die Beurteilungsergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
- Beispiel 8:
- Das Verfahren des Beispiels 7 wurden wiederholt, außer dass das teilchenförmige Aluminiumoxid des Beispiels 1 durch dasjenige des Beispiels 2 ersetzt wurde, wodurch eine Keramikschicht erhalten wurde. Die Biegefestigkeit der Schicht wurde bestimmt, und die Beurteilungsergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
- Vergleichsbeispiel 5:
- Das Verfahren des Beispiels 7 wurde wiederholt, außer dass das teilchenförmige Aluminiumoxid des Beispiels 1 durch dasjenige des Vergleichsbeispiels 1 ersetzt wurde, wodurch eine Keramikschicht erhalten wurde. Die Biegefestigkeit der Schicht wurde bestimmt, und die Beurteilungsergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
- Vergleichsbeispiel 6:
- Das Verfahren des Beispiels 7 wurde wiederholt, außer dass das teilchenförmige Aluminiumoxid des Beispiels 1 durch dasjenige des Vergleichsbeispiels 2 ersetzt wurde, wodurch eine Keramikschicht erhalten wurde. Die Biegefestigkeit der Schicht wurde bestimmt, und die Beurteilungsergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
- Beispiel 9:
- Silikonöl (KF96-100, ein Produkt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (20 Massenteile) wurde zu dem teilchenförmigen Aluminiumoxid des Beispiels 1 (80 Massenteile) gegeben, und das erhaltene Gemisch wurde mit einem Planetenrührwerk-Entschäumungsapparat (KK-100, ein Produkt von Kurabo Industries Ltd.), gerührt, wodurch ein Fett erhalten wurde. Die thermische Beständigkeit des so erhaltenen Fettes wurde unter Einsatz einer Vorrichtung bestimmt, die gemäß der American Society for Testing and Materials (ASTM) D5470 hergestellt wurde. Die Beurteilungsergebnisse sind in Tabelle 4 gezeigt.
- Beispiel 10:
- Das Verfahren des Beispiels 9 wurde wiederholt, außer dass Silikonöl (KF96-100, ein Produkt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (20 Massenteile) zu dem teilchenförmigen Aluminiumoxid (80 Massenteile), hergestellt in Beispiel 2, gegeben wurde, wodurch ein Fett erhalten wurde. Die thermische Beständigkeit des Fettes wurde bestimmt. Die Beurteilungsergebnisse sind in Tabelle 4 gezeigt.
- Vergleichsbeispiel 7:
- Das Verfahren des Beispiels 9 wurde wiederholt, außer dass Siliconöl (KF96-100, ein Produkt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (20 Massenteile) zu dem teilchenförmigen Aluminiumoxid (80 Massenteile), hergestellt in Vergleichsbeispiel 1 zugegeben wurde, wodurch ein Fett erhalten wurde. Die thermische Beständigkeit des Fettes wurde bestimmt. Die Beurteilungsergebnisse sind in Tabelle 4 gezeigt.
- Vergleichsbeispiel 8:
- Das Verfahren des Beispiels 9 wurde wiederholt, außer dass Siliconöl (KF96-100, ein Produkt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (20 Massenteile) zu dem teilchenförmigen Aluminiumoxid (80 Massenteile), hergestellt in Vergleichsbeispiel 2 gegeben wurde, wodurch ein Fett erhalten wurde. Die thermische Beständigkeit des Fettes wurde bestimmt. Die Beurteilungsergebnisse sind in Tabelle 4 gezeigt.
- Gemessen bei 35°C (konstant) unter 0,7 MPa
- Industrielle Anwendbarkeit:
- Erfindungsgemäß kann die Affinität der Glasfritte aus teilchenförmigem Aluminiumoxid erhöht werden, wodurch eine Glaskeramikzusammensetzung mit hoher mechanischer Festigkeit bereitgestellt wird. Zudem zeigen Harzzusammensetzungen auf Kautschukbasis, Kunststoffbasis und Siliconölbasis, welche das erfindungsgemäße teilchenförmige Aluminiumoxid enthalten, hohe thermische Leitfähigkeit. Wenn die erfindungsgemäße Zusammensetzung zwischen einer Wärmequelle und einem Kühler, eingebaut in einem elektronischen Teil oder in einer Halbleitervorrichtung, bereitgestellt wird, kann einen hervorragende Leistungsfähigkeit (d.h. höhere Betriebsgeschwindigkeit und höhere Beständigkeit gegen Belastung) im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Teilen und Halbleitervorrichtungen erzielt werden.
- Zusammenfassung
- Das teilchenförmige Aluminiumoxid hat eine mittlere Teilchengröße, die der mittleren Teilchengröße einer Volumensumme von 50% (D50) entspricht, im Bereich von 3 bis 6 μm, hat ein Verhältnis von D90 zu D10 von 2,5 oder weniger, enthält Teilchen, die eine Teilchengröße von mindestens 12 μm in einer Menge von 0,5 Massen-% oder weniger haben, enthält Teilchen, die Teilchengröße von 20 μm oder mehr in einer Menge von 0,01 Massen-% oder weniger haben, und enthält Teilchen, die eine Teilchengröße von 1,5 μm oder weniger in einer Menge von 0,2 Massen-% oder weniger haben, und enthält eine α-Phase als Hauptphase. Außerdem hat das teilchenförmige Aluminiumoxid ein Verhältnis des längeren Durchmessers (DL) zu dem kürzeren Durchmesser (DS) von 2 oder weniger und ein Verhältnis von D50 zu der mittleren Größe der primären Teilchen (DP) von 3 oder weniger. Mit diesen Merkmalen hat das teilchenförmige Aluminiumoxid ein enges Teilchengrößenverteilungsprofil, verursacht geringen Abrieb und zeigt hervorragende Fließeigenschaften.
Claims (17)
- Teilchenförmiges Aluminiumoxid, das eine mittlere Teilchengröße, die der mittleren Teilchengröße einer Volumensumme von 50% (D50) entspricht, im Bereich von 3 bis 6 μm hat, ein Verhältnis von D90 zu D10 von 2,5 oder weniger hat, Teilchen enthält, die eine Teilchengröße von mindestens 12 μm in einer Menge von 0,5 Massen-% oder weniger haben, Teilchen enthält, die Teilchengröße von 20 μm oder mehr in einer Menge von 0,01 Massen-% oder weniger haben, und Teilchen enthalten, die eine Teilchengröße von 1,5 μm oder weniger in einer Menge von 0,2 Massen-% oder weniger haben, und eine α-Phase als Hauptphase enthält.
- Teilchenförmiges Aluminiumoxid nach Anspruch 1, wobei das Verhältnis des längeren Durchmessers (DL) zu dem kürzeren Durchmesser (DS) 2 oder weniger ist und das Verhältnis von D50 zu der mittleren Größe der primären Teilchen (DP) 3 oder weniger ist.
- Teilchenförmiges Aluminiumoxid nach Anspruch 1 oder 2, das Na2O in einer Menge von 0,1% oder weniger, B in einer Menge von mindestens 80 ppm und CaO in einer Menge von mindestens 500 ppm enthält.
- Verfahren zur Herstellung von teilchenförmigem Aluminiumoxid, welches das Versetzen von Aluminiumhydroxid oder Aluminiumoxid mit einer Borverbindung, einem Halogenid und einer Calciumverbindung unter Bildung eines Gemisches und das Brennen des Gemisches umfaßt.
- Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Halogenid mindestens eine Spezies ist, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Aluminiumhalogenid, Ammoniumhalogenid, Calciumhalogenid, Magnesiumhalogenid und Wasserstoffhalogenid besteht.
- Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, wobei die Borverbindung mindestens eine Spezies ist, die unter Borsäure, Boroxid und Borsalzen ausgewählt ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei das Halogenid mindestens eine Spezies ist, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Aluminiumfluorid, Aluminiumchlorid, Ammoniumchlorid, Ammoniumfluorid, Calciumfluorid, Calciumchlorid, Magnesiumchlorid, Magnesiumfluorid, Wasserstofffluorid und Wasserstoffchlorid besteht.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei die Calciumverbindung mindestens eine Spezies ist, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Calciumfluorid, Calciumchlorid Calciumnitrat und Calciumsulfat besteht.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 8, wobei die Borverbindung in einer Menge, ausgedrückt als zu Borsäure reduziert, in einem Bereich von 0,05 bis 0,50 Massen-%, bezogen auf Aluminiumoxid, zugegeben wird, die Calciumverbindung in einer Menge, ausgedrückt als zu Calcium reduziert, in einem Bereich von 0,03 bis 0,10 Massen-%, bezogen auf Aluminiumoxid, zugegeben wird, und das Halogenid in einer Menge im Bereich von 0,20 bis 0,70 Massen-%, bezogen auf Aluminiumoxid, zugegeben wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 9, wobei das Brennen bei einer Temperatur im Bereich von 1200 bis 1550°C und während einer maximalen Temperaturhaltezeit im Bereich von 10 Minuten bis 10 Stunden durchgeführt wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 10, das außerdem das Zerkleinern des gebrannten Gemisches mittels eines Luftstrompulverisators unter Ausübung eines Düsenstrahldrucks im Bereich von 2 × 105 Pa bis 6 × 105 Pa umfaßt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 10, das außerdem das Zerkleinern des gebrannten Gemisches mittels einer Kugelmühle oder einer Schwingmühle unter Einsatz von Aluminiumoxidkugeln und das nachfolgende Entfernen der Mikropartikel unter Einsatz eines Luftstromtrenngeräts umfaßt.
- Zusammensetzung, die das teilchenförmige Aluminiumoxid nach Anspruch 1 in einer Menge von mindestens 10 Massen-% und nicht mehr als 90 Massen-% und ein Polymer enthält.
- Zusammensetzung nach Anspruch 13, wobei das Polymer mindestens eine Spezies ist, die unter einem aliphatischen Harz, einem ungesättigten Polyesterharz, einem acrylischen Harz, einem methacrylischen Harz, einem Vinylesterharz, einem Epoxyharz und einem Silikonharz ausgewählt ist.
- Zusammensetzung nach Anspruch 13, wobei das Polymer eine ölige Substanz ist.
- Zusammensetzung nach Anspruch 13, wobei das Polymer einen Erweichungspunkt oder einen Schmelzpunkt im Bereich von 40 bis 100°C hat.
- Elektronisches Teil oder Halbleitervorrichtung, welche die Zusammensetzung nach Anspruch 13 zwischen einer Wärmequelle und einem Kühler enthält.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001-396221 | 2001-12-27 | ||
JP2001396221A JP2003192339A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | アルミナ粒、アルミナ粒の製造方法およびアルミナ粒を含む組成物 |
US34565402P | 2002-01-08 | 2002-01-08 | |
US60/345,654 | 2002-01-08 | ||
PCT/JP2002/013762 WO2003055803A2 (en) | 2001-12-27 | 2002-12-27 | Particulate alumina, method for producing particulate alumina and composition containing particulate alumina |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10297611T5 true DE10297611T5 (de) | 2005-01-13 |
Family
ID=26625313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10297611T Withdrawn DE10297611T5 (de) | 2001-12-27 | 2002-12-27 | Teilchemförmiges Aluminiumoxid, Verfahren zur Herstellung von teilchenförmigem Aluminiumoxid und Zusammensetzung, die teilchenförmiges Aluminiumoxid enthält |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050182172A1 (de) |
AU (1) | AU2002358998A1 (de) |
DE (1) | DE10297611T5 (de) |
WO (1) | WO2003055803A2 (de) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004110931A2 (en) * | 2003-06-12 | 2004-12-23 | Showa Denko K.K. | Method for producing particulate alumina and composition containing particulate alumina |
JP4932148B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2012-05-16 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 酸化アルミニウム粉末の製造法 |
CA2667980C (en) * | 2006-11-01 | 2016-06-14 | Dow Global Technologies Inc. | Shaped porous bodies of alpha-alumina and methods for the preparation thereof |
KR101505237B1 (ko) * | 2008-04-30 | 2015-03-23 | 덴키 가가쿠 고교 가부시기가이샤 | 알루미나 분말, 그의 제조 방법 및 그것을 사용한 수지 조성물 |
US8586769B2 (en) * | 2010-06-04 | 2013-11-19 | Scientific Design Company, Inc. | Carrier for ethylene oxide catalysts |
EP2434619B1 (de) * | 2010-09-22 | 2018-11-14 | General Electric Technology GmbH | Anordnung von leiterstabenden |
KR101316659B1 (ko) | 2010-11-01 | 2013-10-10 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 알루미나질 소결체의 제조방법, 알루미나질 소결체, 숫돌입자, 및 숫돌 |
CN102617119A (zh) * | 2012-03-30 | 2012-08-01 | 山东晶鑫晶体科技有限公司 | 小粒度氧化铝粉体再成形的方法 |
JP2013245149A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | サファイア単結晶製造用原料アルミナ及びサファイア単結晶の製造方法 |
US9822271B2 (en) | 2014-07-16 | 2017-11-21 | Electronics For Imaging, Inc. | Ceramic inkjet ink for red decoration |
JP6269511B2 (ja) * | 2015-01-06 | 2018-01-31 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物並びに複合シート |
US11459276B2 (en) | 2015-09-16 | 2022-10-04 | Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd. | Alumina-based heat conductive oxide and method for producing same |
ES2708704T3 (es) | 2016-05-16 | 2022-10-20 | Martinswerk Gmbh | Productos de alúmina y uso de los mismos en composiciones poliméricas con alta conductividad térmica |
JP6879690B2 (ja) | 2016-08-05 | 2021-06-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 放熱用樹脂組成物、その硬化物、及びこれらの使用方法 |
HUE061700T2 (hu) | 2016-11-14 | 2023-08-28 | Sumitomo Chemical Co | Alumíniumoxid és az alumíniumoxidot tartalmazó szuszpenzió, és azzal bíró alumíniumoxid porózus réteg, laminált szeparátor, nemvizes elektrolitú szekunder akkumulátor és eljárás nemvizes elektrolitú szekunder akkumulátor elõállítására |
JP6209695B1 (ja) | 2017-03-02 | 2017-10-04 | 大日精化工業株式会社 | アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法 |
CN116323488B (zh) * | 2020-09-29 | 2024-12-03 | 电化株式会社 | 球状氧化铝粉末,树脂组合物,散热材料 |
CN113264543A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-08-17 | 雅安百图高新材料股份有限公司 | 一种球形氧化铝最大粒径的控制方法 |
CN114671446B (zh) * | 2022-03-07 | 2023-05-12 | 东北大学 | 一种改性铝基氧化物的制备方法 |
CN116161686B (zh) * | 2022-12-27 | 2024-12-03 | 联瑞新材(连云港)有限公司 | 一种用于通信pkg的高导热氧化铝粉的制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB829602A (en) * | 1957-09-20 | 1960-03-02 | Gen Motors Ltd | Improved method of producing alumina |
JPS4834680B1 (de) * | 1968-11-15 | 1973-10-23 | ||
HU185474B (en) * | 1981-11-10 | 1985-02-28 | Almasfuezitoei Timfoeldgyar | Process for preparing alpha-aluminium oxyde poor in alkali for ceramic purposes |
DE3212297C2 (de) * | 1982-03-29 | 1984-12-13 | Schweizerische Aluminium Ag, Chippis | Verfahren zur Herstellung grobkristalliner Tonerde |
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EP0680929B1 (de) * | 1993-11-25 | 2000-09-06 | Sumitomo Chemical Company Limited | Verfahren zur herstellung von alpha-aluminumoxid-pulver |
-
2002
- 2002-12-27 DE DE10297611T patent/DE10297611T5/de not_active Withdrawn
- 2002-12-27 AU AU2002358998A patent/AU2002358998A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-27 WO PCT/JP2002/013762 patent/WO2003055803A2/en active Application Filing
- 2002-12-27 US US10/500,010 patent/US20050182172A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2002358998A1 (en) | 2003-07-15 |
WO2003055803A2 (en) | 2003-07-10 |
WO2003055803A3 (en) | 2003-10-30 |
US20050182172A1 (en) | 2005-08-18 |
AU2002358998A8 (en) | 2003-07-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |