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DE102014212034A1 - Verfahren zum Herstellen eines Imager-Moduls und ein entsprechendes Imagermodul - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines Imager-Moduls und ein entsprechendes Imagermodul Download PDF

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DE102014212034A1
DE102014212034A1 DE102014212034.9A DE102014212034A DE102014212034A1 DE 102014212034 A1 DE102014212034 A1 DE 102014212034A1 DE 102014212034 A DE102014212034 A DE 102014212034A DE 102014212034 A1 DE102014212034 A1 DE 102014212034A1
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image sensor
lens
imager module
flexible
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Martin Reiche
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Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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Publication date
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Imager-Moduls (1), mit mindestens folgenden Schritten: Aufbringen eines flexiblen, vorzugsweise elastischen Aufnahmebereichs (5) auf eine Trägereinrichtung (2), z. B. eine Metallplatte, und Aufbringen eines Bildsensors (4) auf den flexiblen Aufnahmebereich (5), wobei der Bildsensor (4) mittels dem flexiblen Aufnahmebereich (5) kippbar und/oder schwenkbar ist, Aufsetzen eines Objektivs (8), vorzugsweise mit einer Führungseinrichtung (10) auf den Bildsensor (4) derartig, dass das Objektiv (8) den Bildsensor (4) derartig ausrichtet, dass eine Achse (N2), insbesondere optische Achse, des Objektivs (8) im Wesentlichen parallel zu einer Normalen (N1) des Bildsensors (4) verläuft, und Fixieren des Objektivs (8) auf dem Bildsensor (4) und/oder der Trägereinrichtung (2). Hierbei kann die Führungseinrichtung insbesondere durch drei Führungsstifte (10) gebildet werden, deren untere Stiftenden eine Auflageebene (12) definieren, die auf eine Sensoroberfläche (4a) gesetzt wird. Weiterhin wird ein so hergestelltes Imager-Modul (1) geschaffen.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Imager-Moduls und ein entsprechendes Imagermodul.
  • Kameras für Fahrzeuge weisen im Allgemeinen ein Imager-Modul auf, das in einem Kameragehäuse aufgenommen wird. Das Imager-Modul wird im Wesentlichen durch den Bildsensor, eine Trägereinrichtung sowie das Objektiv festgelegt. Hierbei kann der Bildsensor (Imager-Halbleiterelement, Imager) in einem Sensorträger aufgenommen oder direkt auf einer starren Trägereinrichtung, insbesondere einer Metallplatte zur guten Wärmeleitung und somit Kühlung des Bildsensors aufgebracht werden; eine derartige direkte Anbringung des Bildsensors auf einer Trägerplatte wird auch als COB (chip on board) bezeichnet.
  • Die Ausrichtung des Bildsensors und des Objektivs sind jedoch zum Teil aufwändiger. Zur Ausrichtung sind im Allgemeinen die Freiheitsgrade des Bildsensors und des als Linsenpaket ausgebildeten Objektivs, d.h. sechs Freiheitsgrade festzulegen. Hierzu ist ein als Active Alignement bezeichnetes Ausrichtungsverfahren bekannt, bei dem die sechs Freiheitsgrade verstellt werden und die Qualität der Ausrichtung in den jeweiligen Stellungen durch Erfassen z. B. eines Testmusters und Auswertung der Bildsignale des Bildsensors durch eine Modulationstransferfunktion (MTF) ermittelt wird. Nachfolgend wird die erreichte Ausbildung z. B. durch Kleben fixiert.
  • Somit ist die optische Ausrichtung zum Teil aufwändig; beim Fixieren ist nachfolgend darauf zu achten, dass die erreichte Ausrichtung nicht verändert wird.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen oder Ausrichten des Imager-Moduls ist der Bildsensor über einen flexiblen Aufnahmebereich auf der Trägereinrichtung, z. B. einer metallischen Trägerplatte, verstellbar aufgebracht. Der Bildsensor kann somit innerhalb eines Einstell-Winkelbereichs von z. B. wenigen Grad, z. B. kleiner 10°, insbesondere kleiner 5°, vorzugsweise kleiner 1° um vorzugsweise zwei Achsen geschwenkt werden. Der flexible Aufnahmebereich ist vorzugsweise elastisch und kann z. B. aus Kunststoff ausgebildet sein.
  • Das Objektiv wird in einer Fügerichtung, die im Wesentlichen der Achse, insbesondere der hauptsächlichen optischen Achse, des Objektivs entspricht, starr auf den Bildsensor aufgesetzt. Das Objektiv ist hierbei eine Montageeinheit, die ein Linsenpaket mit den optischen Linsen und eine Führungseinrichtung aufweist. Durch das Aufsetzen und Aufdrücken in der Fügerichtung, d.h. senkrecht auf den Bildsensor, kann dieser gegen die elastische Rückstellwirkung des Aufnahmebereichs ausgerichtet werden. Somit liegen das Objektiv und der Bildsensor mit fester relativer Position zusammen, so dass zwischen ihnen keine Freiheitsgrade des Verkippens mehr vorliegen; diese Anordnung kann dann fixiert werden.
  • Hierdurch werden bereits einige Vorteile erreicht:
    Es wird eine selbsttätige Ausrichtung des Bildsensors gegenüber dem Objektiv erreicht. Somit wird die Anzahl der Freiheitsgrade für die nachfolgende Ausrichtung verringert, so dass die nachfolgende Ausrichtung des Imager-Moduls deutlich vereinfacht ist. Insbesondere kann die Anzahl der Freiheitsgrade von sechs auf drei reduziert werden.
  • Hierbei wird auch eine Aufbringung des Bildsensors auf einer vorzugsweise metallischen Trägereinrichtung wie z. B. einer Trägerplatte, d. h. eine COB-Ausbildung, mit guter Wärmeabfuhr, geringen Kosten und geringem Bauvolumen ermöglicht.
  • Die selbsttätige Ausrichtung erfolgt durch einfaches Aufsetzen, d. h. einen Fügevorgang in Fügerichtung; somit sind keine aufwändigen Werkzeuge für diese Ausrichtung erforderlich.
  • Es können somit lediglich zwei Fügepartner ausgebildet werden, nämlich die Einheit aus Trägereinrichtung (Metallplatte) mit Leitungsband oder anderen elektrischen Leitungen, flexiblem Aufnahmebereich und Bildsensor und weiterhin der Fügepartner Linsenpaket bzw. Objektiv. Durch einfaches Aufsetzen der beiden Fügepartner erfolgt die relative Ausrichtung und somit Reduzierung der Freiheitsgrade. Das aufgesetzte Objektiv richtet vorzugsweise eine Normale des Bildsensors selbsttätig derartig aus, dass diese mit der Achse des Objektivs übereinstimmt, so dass eine gemeinsame optische Achse ausgebildet wird, die nachfolgend ausgerichtet werden kann.
  • Indem das Linsenpaket oder Objektiv direkt auf den Bildsensor aufgesetzt wird, entfallen auch Toleranzen, die durch weitere Bauteile bedingt werden würden. Die Führungseinrichtung legt an ihrer Unterseite eine Auflageebene fest, die beim Aufsetzen auf den Bildsensor auf die Sensoroberfläche, d.h. die sensitive Fläche oder Bildebene der Kamera gelangt. Somit kann ergänzend auch bereits eine Fokussierung und Ausrichtung in Richtung der optischen Achse erfolgen.
  • Die Führungseinrichtung kann z. B. durch drei Führungsstifte ausgebildet sein, deren – in Fügerichtung untere – Stiftspitzen die Auflageebene festlegen. Somit ist eine genaue und eindeutige Festlegung der Auflageebene möglich, da drei Punkte eine Ebene eindeutig festlegen. Weiterhin kann die Führungseinrichtung auch einen Auflagering aufweisen, dessen Unterseite die Auflageebene festlegt.
  • Die Führungseinrichtung, insbesondere die Führungsstifte, können bereits in der Produktion so verstemmt und mechanisch bearbeitet werden, dass der Fokus des ein Linsenpaket darstellenden Objektivs in der Auflageebene liegt, d. h. in der Ebene der Stiftspitzen, so dass auch bereits die Tiefenschärfe, und auch die z-Koordinate, auf eine geeignete Gegenstandsweite festgelegt ist, wobei bei Auflage im Brennpunkt des Linsenpakets die entsprechende Gegenstandsweite unendlich ist. .
  • Alternativ zu einer Vorab-Einstellung der Führungseinrichtung kann die Führungseinrichtung auch nachgiebig ausgebildet sein, so dass sie beim Aufsetzen in Fügerichtung oder vertikaler Richtung, d. h. im Wesentlichen entlang der hierbei ausgebildeten optischen Achse, nachgiebig ist. Hierbei können z. B. die Stiftspitzen eine entsprechende Nachgiebigkeit aufweisen, um nach der orthogonalen Ausrichtung des Imagers im Fügevorgang eine weitere Verpressung auf Fokussierung zuzulassen.
  • Nachfolgend kann eine Fixierung durch z. B. Kleben erfolgen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand der beiliegenden Zeichnungen an einer Ausführungsform näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 einen ersten Schritt zur Herstellung eines Imager-Moduls vor dem Aufsetzen des Objektivs auf die Trägereinrichtung;
  • 2 das nachfolgend ausgebildete Imager-Modul;
  • 3 ein Flussdiagramm eines Herstellungsverfahrens gemäß einer Ausführungsform.
  • Beschreibung der Ausführungsform
  • Ein Imager-Modul 1 weist eine metallische Trägerplatte 2 und ein auf der Trägerplatte 2 befestigtes Leitungsband (Flex-Leiter, Flex-Band) 3 auf. Auf der Trägerplatte 2 ist ein flexibler Aufnahmebereich 5 aus einem flexiblen. elastischen Material, z. B. einem flexiblen Kunststoff aufgetragen: auf dem Aufnahmebereich 5 ist ein Bildsensor 4 (Imagerchip, Imager-Halbleiterbauelement) aufgesetzt, der über Drahtbonds 6 mit dem flexiblen Leitungsband 3 kontaktiert wird.
  • Der Aufnahmebereich 5 ist vorzugsweise aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit gebildet, um eine gute Wärmeabfuhr von dem Bildsensor 4 zu der metallischen Trägerplatte 2 zu ermöglichen. Dieses Material kann z. B. Silikon oder ein Siloxan enthalten; weiterhin kann es auch z. B. Silber enthalten.
  • Die Herstellung dieser Montageeinheit oder dieses Fügepartners erfolgt somit durch Aufbringen eines flexiblen, elastischen Aufnahmebereichs 5 auf der Trägerplatte 2, Aufsetzen des Bildsensors 4 auf den Aufnahmebereich 5, Befestigen des Leitungsbandes 3 auf der Trägerplatte 2 und Kontaktieren des Bildsensors 4 mit dem Leitungsband 3 über Drahtbonds 6; die Drahtbonds 6 werden nachfolgend in einer in 2 links gezeigten flexiblen Vergussmasse 7 aufgenommen, um die mechanischen Belastungen der Ausrichtung aufnehmen zu können, oder die Vergussmasse 7 wird nach der Ausrichtung aufgebracht.
  • Ein Objektiv 8 (Linseneinheit, Linsenpaket) wird als separate Einheit eingesetzt und weist ein oder mehrere Linsen 9 und vorteilhafterweise mindestens drei Führungsstifte 10 mit Stiftspitzen 10a auf. Die Führungsstifte 8 können z. B. als Teil der die Linsen 9 haltenden Linsenfassung oder zusätzlich zu einer Linsenfassung ausgebildet sein.
  • Der Bildsensor 4 wird in seiner Orientierung und Position durch seine Normale N1 festgelegt, die senkrecht bzw. lotrecht auf der Sensoroberfläche 4a des Bildsensors 4 steht. Das Objektiv 8 wird durch seine Achse N2 festgelegt. Zur Justierung des Imager-Moduls 1 sollen die Achse N2 und die Normale N1 zusammenfallen und eine gemeinsame optische Achse A bilden. Hierzu ist zum einen die richtige laterale Position des Objektivs 8 zu finden, was durch ein Werkzeug beim Fügen erfolgen kann. Weiterhin ist die geeignete Orientierung bzw. parallele Ausrichtung von N2 und N1 zu erreichen. Hierzu sind die Stiftspitzen 10a mit derartig hinreichender Genauigkeit ausgebildet, dass die durch die Stiftspitzen 10a definierte Auflageebene 12 (in 1 gestrichelt gezeichnet) senkrecht auf der Achse N2 steht.
  • In 1 weist der Bildsensor 4 zunächst eine gegenüber der Achse N2 abweichende Orientierung auf, wobei die Darstellung in 1 zur Veranschaulichung eine sehr hohe Fehlstellung aufweist; zunächst wird eine Fehlorientierung zwischen N2 und N1 von kleiner/gleich etwa 1° vorliegen. Gemäß 1 steht das Objektiv 8 noch in keiner festgelegten Beziehung zu dem Fügepartner aus Trägerplatte 2 und Bildsensor 4.
  • Nachfolgend wird gemäß 2 das Objektiv 8 von oben in Fügerichtung z, d.h. der vertikalen Richtung, aufgesetzt derartig, dass die Führungsstifte 10 mit ihren Stiftspitzen 10a auf den Bildsensor 4 gelangen und diesen nach unten drücken. Somit liegt die durch die Stiftspitzen 10a definierte Auflageebene 12 auf der Sensoroberfläche 4a des Bildsensors 4. Der Bildsensor 4 wird somit in die gleiche Orientierung wie das Objektiv 8 gedrückt. Die Normale N1 des Bildsensors 4 und die Achse N2 fallen zusammen und bilden gemeinsam die optische Achse A des Imager-Moduls 1.
  • Somit wird selbsttätig sowohl eine richtige laterale Position des Objektivs 8 und auch eine Justierung bezüglich der relativen Kippwinkel zwischen Objektiv 8 und Bildsensor 4 erreicht.
  • Die Justierung in vertikaler Richtung bzw. Z-Richtung, d. h. parallel zur optischen Achse A, entspricht der Fokussierung. Hierbei kann zum einen bereits in der Fertigung des Objektivs 8 der Fokus f des Objektivs 8 in die Auflageebene 12 gelegt werden, so dass hier bereits eine Fokussierung des gesamten Systems erreicht wird; somit kann beim nachfolgenden Auflegen des Objektivs 8 mit den Stiftspitzen 10a und somit der Auflageebene 12 auf das Imager-Modul 4 eine optische Fokussierung auf z. B. die Gegenstandsweite unendlich erreicht werden; für hiervon abweichende Gegenstandsweiten kann entsprechend auch ein anderer Abstand in Z-Richtung gewählt werden. Eine derartige Ausbildung kann z. B. in der Produktion des Objektivs 8 bzw. Linsenhalters durch Verstemmen oder mechanische Bearbeitung der Führungsstifte 10 erreicht werden.
  • Alternativ hierzu kann eine Fokussierung auch gemäß 2 erfolgen, indem die Führungsstifte 10 eine hinreichende Nachgiebigkeit bzw. Flexibilität aufweisen, um nach der orthogonalen Ausrichtung des Bildsensors 4 in einem nachfolgenden Schritt eine Verformung, insbesondere der Stiftspitzen 10a, zu ermöglichen und somit eine Fokussierung durch Verformen bzw. Verpressen zu ermöglichen.
  • Als Führungseinrichtung sind in dieser Ausführungsform vorteilhafterweise drei Führungsstifte 10 vorgesehen, da drei Führungsstifte durch ihre Stiftspitzen 10a genau eine Ebene eindeutig definieren. Weiterhin kann als Führungseinrichtung auch ein Auflagering vorgesehen sein, dessen Unterseite die Auflageebene 12 bildet.
  • Die Stiftspitzen 10a der Führungsstifte 10 oder einer anderen Führungseinrichtung liegen auf der Oberseite 4a des Bildsensors 4 außerhalb dessen sensitiver Fläche 4b (optisch aktive Zone) und außerhalb der der Aufnahme der Drahtbonds 6 dienenden Kontaktierungsflächen, vorzugsweise bond lands 4c.
  • Der flexible Aufnahmebereich 5 kann gemäß einer Ausbildung aus einheitlichem Material, z. B. einem silikonhaltigen und/oder siloxanhaltigen Material, und/oder auch mit einer Silberverbindung ausgebildet sein. Weiterhin kann das Material des flexiblen Aufnahmebereichs 5 auch eine thermisch aushärtende Komponente aufweisen, die eine Nachfixierung zulässt.
  • Gemäß einer alternativen Ausbildung ist der flexible Aufnahmebereich 5 nicht einheitlich ausgebildet, sondern weist Bereichsabschnitte, z. B. ringförmige Bereichsabschnitte auf, die unterschiedliches Verhalten aufweisen. So kann ein Bereichsabschnitt, z. B. ein Ringbereich, elastisch verformbar sein zur Ausrichtung, und ein weiterer Bereichsabschnitt, z. B. Ringbereich plastisch verformbar mit nachfolgender Härtung, z. B. thermischer Härtung durch Erhitzen.
  • Bei der Herstellung des Objektivs 8 oder Linsenpakets wird z. B. durch Heißverstemmen eines Kunststoffteils erreicht, dass die Auflageebene 12 senkrecht zur Achse N2 des Objektivs 8 oder Linsenpakets ausgerichtet ist. Hierzu kann z. B. ein heißes Werkzeug mit planer Oberfläche senkrecht zu der Achse N2 verfahren werden und die Stiftspitzen 10a derartig verformen, dass sie genau die senkrecht zur Achse N2 liegende Auflageebene 12 definieren.
  • Somit sind bei dem Imager-Modul gemäß 2 lediglich die drei gemeinsamen Winkel der optischen Achse A des Imager-Moduls 1 in der Kamera festzulegen.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren weist somit gemäß dem Flussdiagramm der 3 nach dem Start in Schritt St0 die Schritte auf:
    Schritt St1: Aufbringen eines flexiblen, elastischen Aufnahmebereichs 5 auf die metallische Trägerplatte 2,
    Schritt St2: Aufbringen, insbesondere Aufsetzen, des Bildsensors 4 auf den Aufnahmebereich 5,
    Schritt St3 Kontaktieren des Bildsensors 5 mit dem Leitungsband 3, vorzugsweise mit ergänzendem Aufbringen einer elastischen Vergussmasse 7;
    Schritt St4: Bereitstellen oder Ausbilden eines Fügepartners, wie Objektiv 8 (Linsenpaket) mit Linsen 9, Linsenfassung und Führungseinrichtung 10, z. B. mit drei Führungsstiften 10, wobei die Linsenfassung und die Führungseinrichtung 10 einteilig ausgebildet werden können,
    Schritt St5: Aufsetzen des Objektivs 8 auf den Bildsensor 4, wobei selbsttätig eine optische Ausrichtung erfolgt und die gemeinsame optische Achse A ausgebildet wird, und
    Schritt St6: Fixieren der Anordnung, z. B. durch einen Kleber.
  • Hierbei können Schritt St1 und St2 auch vertauscht sein, so dass zunächst der Bildsensor 4 auf den flexibles Aufnahmebereich 5 gesetzt wird und diese Einheit nachfolgend auf die Trägerplatte 2 gesetzt wird. Weiterhin werden die Fügepartner unabhängig voneinander hergestellt, so dass z. B. Schritt St4 auch vor Schritt St1 erfolgen kann.

Claims (15)

  1. Verfahren zum Herstellen eines Imager-Moduls (1), mit mindestens folgenden Schritten: Aufbringen (St1) eines flexiblen Aufnahmebereichs (5) auf eine Trägereinrichtung (2) und Aufbringen (St2) eines Bildsensors (4) auf den flexiblen Aufnahmebereich (5), wobei der Bildsensor (4) mittels dem flexiblen Aufnahmebereich (5) kippbar und/oder schwenkbar ist, Aufsetzen eines Objektivs (8) auf den Bildsensor (4) derartig, dass das Objektiv (8) den Bildsensor (4) derartig ausrichtet, dass eine Achse (N2), insbesondere optische Achse, des Objektivs (8) im Wesentlichen parallel zu einer Normalen (N1) des Bildsensors (4) verläuft, und Fixieren des Objektivs (8) auf dem Bildsensor (4) und/oder der Trägereinrichtung (2).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es vor dem Schritt des Aufsetzens des Objektivs (4) weiterhin aufweist den Schritt des Kontaktierens (St3) des Bildsensors (4) mit einer Leitungseinrichtung (3).
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausrichtung des Bildsensors (4) durch Aufsetzen des Objektivs (8) in einer Fügerichtung parallel zu der Achse (N2) des Objektivs erfolgt.
  4. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Bildsensor (4) auf dem flexiblen Aufnahmebereich (5) um zwei verschiedene, in der Sensoroberfläche (4a) verlaufende Schwenkachsen schwenkbar und/oder kippbar ist.
  5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der flexible Aufnahmebereichs (5) elastisch ist und die Ausrichtung des Bildsensors (5) gegen eine elastische Rückstellkraft des Aufnahmebereichs (5) erfolgt.
  6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an einem in Fügerichtung (z) vorderen Ende des Objektivs (8) eine Auflageebene (12) festgelegt ist, die bei Auflegen des Objektivs (8) auf eine Sensoroberfläche (4a) des Bildsensors (4) gelangt und/oder mit dieser zusammenfällt.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Objektiv eine Führungseinrichtung (10) aufweist, die an dem in Fügerichtung vorderen Ende die Auflageebene (12) ausbildet.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungseinrichtung (10) durch drei Fügestifte (10) gebildet wird, deren vordere Enden jeweils ein Stiftende (10a) aufweisen, das auf die Sensoroberfläche (4a) des Bildsensors (4) gesetzt wird, wobei die drei Stiftenden (10a) die Auflageebene (12) definieren.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine Fokussierung erfolgt, indem die Stiftenden (10a) der Führungsstifte (10) durch Aufdrücken in Fügerichtung (z) verformt werden, wobei Bildsignale des Bildsensors (4) ausgewertet werden.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Aufsetzen des Objektivs (8) auf den Bildsensor (4) eine Länge der Führungseinrichtung (10) voreingestellt wird zur Einstellung eines Fokus, und nachfolgend die Führungseinrichtung (10) auf das Objektiv (8) ohne Verformung aufgesetzt wird.
  11. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Fixieren die aus dem Objektiv (8) und dem Bildsensor (4) gebildete optische Einheit mit ihrer optischen Achse (A) mit drei Freiheitsgeraden oder Koordinaten ausgerichtet wird.
  12. Imager-Modul (1) für eine Kamera, wobei das Imager-Modul (1) aufweist: eine Trägereinrichtung (2) und eine Leitungseinrichtung (3), einen Bildsensor (4), der mit dem Schaltungsträger (3) kontaktiert ist, und ein Objektiv (8), wobei durch den Bildsensor (4) und das Objektiv (8) eine optische Achse (A) des Imager-Moduls (1) festgelegt ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Bildsensor (4) und der Trägereinrichtung (2) ein flexibler oder nachgiebiger Aufnahmebereich (5) vorgesehen ist, wobei der Bildsensor (4) auf dem Aufnahmebereich (5) kippbar oder verstellbar ist, und das Objektiv (8) starr mit dem Bildsensor (4) verbunden ist.
  13. Imager-Modul (1) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Objektiv (8) eine Führungseinrichtung (10) aufweist, die starr auf dem Bildsensor (4) oder einer mit dem Bildsensor (4) starr verbundenen Einrichtung aufliegt.
  14. Imager-Modul (1) nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmebereich (5) elastisch ist.
  15. Imager-Modul (1) nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungseinrichtung (10) auf einer Sensoroberfläche (4a) des Bildsensors (4) außerhalb einer sensitiven Fläche (4b) und außerhalb von Kontaktierungsflächen, z. B. bond lands (4c), aufliegt.
DE102014212034.9A 2014-06-24 2014-06-24 Verfahren zum Herstellen eines Imager-Moduls und ein entsprechendes Imagermodul Withdrawn DE102014212034A1 (de)

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CN201510518132.8A CN105323444B (zh) 2014-06-24 2015-06-23 用于制造成像器模块的方法和相应的成像器模块

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