DE10129900C1 - Verfahren zur Wärmebehandlung eines Kaltbandes mit einer Oberflächenbeschichtung aus Ni und/oder Co, durch das Verfahren herstellbares Blech und durch das Verfahren herstellbarer Batteriebecher - Google Patents
Verfahren zur Wärmebehandlung eines Kaltbandes mit einer Oberflächenbeschichtung aus Ni und/oder Co, durch das Verfahren herstellbares Blech und durch das Verfahren herstellbarer BatteriebecherInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Wärmebehandlung eines Kaltbandes mit einer Oberflächenbeschichtung aus Ni und/oder Co und eingebauten nichtmetallischen Elementen C und/oder S, gegebenenfalls unter Zusatz von Fe, In, Pd, Au und/oder Bi, wobei das Kaltband einen niedrigen Kohlenstoffgehalt aufweist. Das die an den Korngrenzen angelagerten Verbindungen aus C, S, N und P mit dem Oberflächenbeschichtungsmetall die meisten Mikrorisse bewirken, wenn keine Rekristallisation stattfindet, ist die Temperatur der Wärmebehandlung niedriger als die Rekristallisationstemperatur und höher als die Ausscheidungstemperatur zu wählen. Bei einer Rekristallisation würden die Korngrößen leicht die Dicke der Beschichtung erreichen, so daß die versprödenden Verbindungen mit den Korngrenzen aus der Beschichtung wandern würden. Durch die erfindungsgemäße Wahl der Temperatur der Wärmebehandlung der Oberflächenbeschichtung wird hingegen eine optimale Versprödung der Korngrenzen gewährleitstet, was insbesondere bei der Herstellung von Batteriebechern von Vorteil ist. Weiterhin wird das erfindungsgemäß hergestellte Blech und der entsprechende Batteriebecher beschrieben.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Wärmebehandlung eines Kaltbandes mit
einer Oberflächenbeschichtung aus Ni und/oder Co und eingebauten
nichtmetallischen Elementen C und/oder S, gegebenenfalls unter Zusatz von Fe,
In, Pd, Au und/oder Bi, wobei das Kaltband einen niedrigen Kohlenstoffgehalt
aufweist.
Es ist aus der Literatur bekannt, daß die Härte von Beschichtungen durch gezielte
Temperaturbehandlung erhöht werden kann. Dies führt zu einer Steigerung der
Härte und der Sprödigkeit und zu einem allgemein unerwünschten Aufreißen der
Beschichtungen beim Umformen. Bei der Herstellung von Batteriebechern
hingegen ist dieser Effekt erwünscht.
Bekannte Beschichtungsverfahren sind die galvanische (elektrolytische) und die
autokatalytische Beschichtung, wobei die häufigsten Beschichtungen Ni- oder Co-
Beschichtungen sind, oder Beschichtungen aus deren Legierungen. Am
häufigsten sind Ni-Beschichtungen, an Hand derer die folgenden Erläuterungen
gemacht werden, die aber selbstverständlich auch für andere ähnliche
Beschichtungen gelten.
Bei der elektrolytischen Beschichtung wird ein Strom an das zu beschichtende
Material angelegt, welches in eine Ni-Ionen haltige Lösung eintaucht. Das Nickel
wird zum metallischen Nickel umgesetzt und bildet eine Beschichtung auf dem
Material. Werden dem Behandlungsbad organische Substanzen beigemischt, so
wird die Schicht mit einer anderen Morphologie abgeschieden, was zu einer
härteren Schicht und zu einem glänzenden Aussehen der Schicht führt.
Abbauprodukte der organischen Substanzen werden mit in die Schicht eingebaut,
im allgemeinen sind es C oder S, aber auch N und P sind möglich.
Die Art der autokatalytischen Ni-Beschichtung hat mehrere Namen, die alle den
selben Prozeß beschreiben: "autokatalytische", "außenstromlose" oder
"chemische" Vernickelung. Bei diesem Verfahren wird das Nickel nicht durch
"Strom" zu metallischem Nickel umgesetzt, sondern dem Behandlungsbad wird ein
Stoff zugesetzt, welcher die für die Umsetzung notwendigen Elektronen liefert. Für
diese Reaktion wird im allgemeinen eine phosphorhaltige Substanz verwandt.
Abbauprodukte dieser phosphorhaltigen Substanz werden mit in die Schicht
eingebaut, und zwar in wesentlich höherer Konzentration als C und S im
elektrolytischen Glanznickelbad (6 bis 12% im Vergleich zu 0,001 bis 0,1%). Es
ist bekannt, daß diese phosphorhaltigen Schichten sehr hart sind und daß deren
Härte durch Temperaturbehandlung gesteigert werden kann. Allerdings ist die
Abscheidungsgeschwindigkeit dieses Verfahrens wesentlich geringer als die der
galvanischen Vernickelung und von daher ist die autokatalytische Beschichtung
aus kommerzieller Sicht in vielen Fällen nachteilig.
Für die galvanische Beschichtung können grundsätzlich alle bekannten Badtypen
für das Aufbringen der Schicht gewählt werden. Als Beispiele für die Vernickelung
seien hier nur das sogenannte Watts-Bad und das Sulfamat-Bad genannt. Diese
Bäder eignen sich auch in abgewandelter Form für das Aufbringen von Co oder
Co/Ni-Legierungsschichten.
In der Fachzeitschrift Metalloberfläche 49 erschien die Veröffentlichung
"Elektrolytisch abgeschiedene Nickelschichten - Einfluß des Schwefelgehalts auf
Härte und Duktilität" (Kreye et al., S. 584-587, 1995). Sie orientiert sich an der
Abscheidung von Nickel zur Herstellung von Prägefolien. Inhalt der
Veröffentlichung ist die Versprödung durch Temperaturbehandlung von Ni-
Schichten, die aus Sulfamat-Bädern abgeschieden wurden. Es wurde festgestellt,
daß schwefelhaltige Schichten nach einer Temperaturbehandlung oberhalb der
Rekristallisationstemperatur verspröden, indem sich der Schwefel an den
Korngrenzen anlagert. Es wird vermutet, daß der eingelagerte Schwefel beim
Wandern der Korngrenzen mitgeschleppt wird. Die Glühtemperatur, ab der eine
Versprödung bei den aus Saccharin (schwefelhaltige Verbindung im Elektrolyt)
abgeschiedenen Schichten auftritt, hängt vom Schwefelgehalt in der Schicht ab
und beginnt bei etwa 250°C bis 350°C. Es wird weiterhin festgestellt, daß
zusätzlich eingebautes Mangan ein Verspröden der Schicht vermeidet.
Die Veröffentlichung "Chemisch Nickel-Schichten - Eigenschaften und
Schichtkombinationen" (Galvanotechnik 53, Seite 34-36, 1999) beschreibt, daß es
durch eine Wärmebehandlung von außenstromlosen abgeschiedenen Ni-
Schichten zur Bildung von Ni3P-Kristallen kommt, welche eine Mischkristallhärtung
bewirken. Im Gegensatz dazu verhalten sich galvanisch abgeschiedene Ni-
Schichten anders. Hier werden dem Bad zur Steigerung der Härte meist
schwefelhaltige Verbindungen, in der Regel Saccharin, zugesetzt, welche sich mit
in die Schicht einbauen. Als Nachteil dieser Maßnahme wird genannt, daß das
Nickel infolge des Schwefelgehalts nur eine sehr begrenzte Hitzebeständigkeit
besitzt und schon etwas oberhalb von 200°C versprödet, da der S die
Rekristallisationstemperatur des galvanischen Nickels zu niedrigeren Werten hin
verschiebt. Aufgrund der rekristallisierten Nickelschicht mit einer geringen Härte
bricht bei einer punktförmigen Belastung das gesamte Schichtsystem.
In der Druckschrift "Fortschrittsbericht des VDI, Über die Mikrostruktur und die
Eigenschaften von galvanisch abgeschiedenen Nickelschichten" (Müller, S. 73-76,
1987) werden Untersuchungen bezüglich des Verhaltens von elektrolytisch
abgeschiedenen Ni-Schichten aus Sulfamat-Bädern mit und ohne Zusatz von
Saccharin im Stromdichtebereich von 0,5 bis 16 A/dm2 untersucht. Ziel der Arbeit
ist unter anderem die Untersuchung der Mikrokristallbaufehler in den Ni-Schichten.
Es wird festgestellt, daß sich in schwefelhaltigen Ni-Schichten bei der
Wärmebehandlung oberhalb von 200°C feine Ausscheidungen von Ni3S2 an den
Korngrenzen bilden. Dies führt bei einer Wärmebehandlung um 250°C zu einer
Versprödung des Materials. Wegen der Mikroeigenspannungen findet zwischen
Raumtemperatur und etwa 200°C nur eine geringe Änderung der Mikrostruktur
statt. Jedoch bei einstündigen Glühungen im Temperaturbereich von 200°C bis
400°C rekristallisieren die Schichten. Oberhalb von 400°C rekristallisieren die
Schichten unter Härteabnahme. Zu hohe Einbauraten schwefelhaltiger
Verbindungen in die galvanische Nickelschicht können bei Wärmebehandlungen
durch die Bildung von Nickelsulfidteilchen zur Versprödung der Nickelschichten
führen.
In der EP 0 725 453 A1 wird vorgeschlagen, eine Ni/Sn-Legierungsschicht auf das
Material zum Ziehen von Batteriebechern aufzubringen, um den Kontakt der
Kathodenmasse mit dem vorvernickelten Material durch die Ausbildung von
sogenannten "Micro-Cracks" zu verbessern. Die zugrundeliegende Idee ist, damit
die Oberfläche zu vergrößern und eine größere Kontaktfläche zur Verfügung zu
stellen. Beschrieben wird die Möglichkeit, unterhalb der Ni/Sn-Schicht mittels
schwefelhaltigen Glanzzusätzen und einer Temperaturbehandlung eine harte Ni-
Schicht aufzubringen. Diese erzeugt beim Ziehen zusätzlich zu den Micro-Cracks
der Ni/Sn-Legierungsschicht weitere Micro-Cracks, welche die Leistung der
Batterie weiter steigern. Typische Temperaturen für die Temperaturbehandlung
liegen über 400°C.
Zusammenfassend kann der Stand der Technik dahingehend bewertet werden,
daß alle Temperaturbehandlungen, die Nickelschichten verspröden, von einer
Rekristallisation sprechen, bei der eine Wanderung der nichtmetallischen
Elemente, wie C und S, in die Korngrenzen stattfindet. Die nichtmetallischen
Elemente verspröden die Korngrenzen, insbesondere unter Bildung von
Verbindungen (Fremdstoffe) mit dem Oberflächenbeschichtungsmetall, und bei
einem anschließenden Umformvorgang, bevorzugt beim Tief- und Abstreckziehen,
reißen die Korngrenzen auf und es bilden sich kleine Mikrorisse. Diese Mikrorisse
haben wie bereits erwähnt einen entscheidenden Vorteil vor allem bei Batterien,
denn auf der inneren Oberfläche ist ein möglichst geringer elektrischer
Leitwiderstand gefragt, um unnötige Verluste zu vermeiden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Verbesserung
der Versprödung solcher Oberflächenbeschichtungen für tiefziehfähige
Kaltwalzstähle zu erzielen, vorzugsweise für die Herstellung von Blechen für
Batteriebecher.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird vorgeschlagen, daß die gewählte
Temperatur der Wärmebehandlung unterhalb der Rekristallisationstemperatur der
Oberflächenbeschichtung und oberhalb der Ausscheidungstemperatur für
Verbindungen, die an den Korngrenzen anlagern und aus nichtmetallischen
Elementen und Oberflächenbeschichtungsmetall bestehen, liegt.
Durch die vorteilhafte Wahl der Wärmebehandlung der Oberflächenbeschichtung,
bei der die Temperatur hoch genug ist zur Ausscheidung von Verbindungen des
Beschichtungsmetalls und nichtmetallischer Elemente, aber noch keine
Rekristallisation der Oberflächenbeschichtung stattfindet, ist eine optimale
Versprödung der Korngrenzen der Oberflächenbeschichtung gewährleistet, ohne
auf Batteriegifte wie Zinn zurückzugreifen. Der Nachteil der bisher bekannten
Verfahren mit einhergehender Rekristallisation besteht in der Dicke der
Beschichtung, die im allgemeinen in der gleichen Größenordnung liegt, wie die
Korngröße der rekristallisierenden Oberflächenbeschichtung. Da die Verbindungen
an den Korngrenzen ausgeschieden werden, führt eine Rekristallisation der
Beschichtung zu einer Wanderung des nichtmetallischen Bestandteils aus der
Beschichtung heraus und die Versprödung wird wenigstens zum Teil wieder
aufgehoben. Weiterhin wird durch eine Rekristallisation wegen der
Kornvergrößerung die Anzahl an Korngrenzen in der Beschichtung reduziert.
Vermeidet man Rekristallisation während der Wärmebehandlung, so bleiben die
Korngrenzen erhalten und bei dem anschließenden Umformen des Materials reißt
die spröde Oberflächenbeschichtung hervorragend auf. An der so aufgerissenen
Oberfläche haftet beispielsweise eine später aufgebrachte kohlenstoffhaltige
Beschichtung zur Verringerung des Innenwiderstandes einer Batterie bzw. die
Kathodenmasse einer alkalischen Zn/MnO2-Batterie sehr gut. Dies führt insgesamt
zu einer Verbesserung der Leistungsfähigkeit der Batterie, insbesondere für
Anwendungen, bei denen hohe Ströme benötigt werden.
Die folgenden Tabellen 1 und 2 zeigen anhand einiger Beispiele, bei welchen
Temperaturen eine Wärmebehandlung stattfinden sollte, um eine maximale
Rißbildung der Beschichtung zu erzielen. Die Wärmebehandlung wird bei einer
Temperatur kurz unter der Rekristallisationstemperatur durchgeführt. Um eine
schnellstmögliche Ausscheidung der versprödenden Verbindungen zu
gewährleisten, ohne daß die versprödenden Verbindungen durch eine
Rekristallisation aus der Beschichtung herauswandern.
Aus Tabelle 1 sind Ni-Beschichtungsstrukturen in Abhängigkeit von der
Temperatur zu entnehmen.
Die Ni-Beschichtungsstrukturen sind anhand von Schliffbildern der galvanisierten
Beschichtungen ermittelt worden. Die Beschichtungen sind in verschiedenen
Bädern ohne und mit Zusatzstoffen, wie TSA (Toluolsulfonamid), Saccharin und
Butindiol, aufgebracht worden. Die mit A bezeichneten Proben einer jeden Gruppe
wurden nicht wärmebehandelt. Betrachtet man beispielsweise die Probenreihe 5A
bis 5C, so stellt man fest, daß eine Temperatur für die Wärmebehandlung unter
320°C für eine optimale Rißbildung sorgt. Anhand der angegebenen
Härteangaben ist festzustellen, daß bereits kleine Temperaturänderungen
deutliche Unterschiede der Härte der Beschichtung bewirken. So läßt sich neben
der Versprödung durch einen Kompromiß auch die Härte der Beschichtung
optimieren.
Die Tabelle 2 zeigt die Co-Beschichtungsstrukturen in Abhängigkeit von der
Temperatur. Die Proben sind wie jene aus der Tabelle 1 mit Hilfe von Schliffbildern
ausgewertet worden. Die Ergebnisse lassen eine gute Feststellung der optimalen
Ausscheidungstemperaturen knapp unter der Rekristallisationstemperatur zu. Für
die Zusatzstoffe TSA und Butindiol im Beschichtungsbad, läßt sich selbst für
verhältnismäßig hohe Temperaturen noch keine Rekristallisation feststellen.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß der Kohlenstoffgehalt
des Kaltbandes unter 0,5% liegt. Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der
Erfindung sieht vor, daß eine Vorveredelungsschicht aus Ni und/oder Co oder aus
einem Mehrschichtsystem aus diesen Elementen vor der
Oberflächenbeschichtung auf dem Kaltband aufgebracht wird. Besonders sinnvoll
ist, daß die Vorveredelungsschicht diffusionsgeglüht wird. Allerdings kann es auch
vorteilhaft sein, daß die Vorveredelungsschicht mittels Dispersionsabscheidung
aufgebracht wird. Besonders zweckmäßig ist, daß die Vorveredelungsschicht als
C-Ni-Dispersionsschicht oder C-Ni/Co-Legierungsdispersionsschicht aufgebracht
wird. Weiterhin zweckmäßig ist, daß nach der diffusionsgeglühten
Vorveredelungschicht eine Dipersionsbeschichtung und schließlich eine
Oberflächenbeschichtung aufgebracht wird, wobei es erfindungsgemäß weiterhin
sinnvoll ist, daß die Dispersionsschicht als C-Ni-Dispersionsschicht oder als C-
Ni/Co-Legierungsdispersionsschicht aufgebracht wird. Diese verschiedenen
Vorveredelungsschichten unter der Oberflächenbeschichtung haben Vorteile,
insbesondere für die Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit.
Weitere vorteilhafte Merkmale der Erfindung sehen vor, daß anstelle von C und S,
P als nichtmetallisches Element in der versprödeten Oberflächenbeschichtung
eingebaut wird oder ein Gemisch aus P, C und/oder S, oder daß anstelle von C
und S, N als nichtmetallisches Element in der versprödeten
Oberflächenbeschichtung eingebaut wird oder ein Gemisch aus N, C und/oder S
und/oder P. Obwohl zumeist C und S in den Beschichtungen eingebaut sind, kann
es gegebenenfalls von Vorteil sein, andere nichtmetallische Elemente,
insbesondere P und N, in die Oberflächenbeschichtung mit einzubauen, da diese
ebenfalls versprödend wirken, aber anders auf weitere Eigenschaften der
Beschichtung wirken.
Ein weiteres vorteilhaftes Merkmal der Erfindung sieht vor, daß der
Oberflächenbeschichtung durch die Temperaturbehandlung je nach eingelagertem
nichtmetallischen Bestandteil gezielt versprödet wird. Durch eine geeignete Wahl
der Temperatur und einer dazu ins Verhältnis gesetzten Menge an zuvor
benannten nichtmetallischen Elementen läßt sich neben der Bildung der
Versprödung zusätzlich die gewünschte Härte der Oberfläche einstellen.
Die erfindungsgemäßen Vorrichtungsansprüche betreffen ein Blech bzw. einen
Batteriebecher, die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren einhergehen und bei
denen die bereits genannten Vorteile zur Geltung kommen.
Claims (35)
1. Verfahren zur Wärmebehandlung eines Kaltbandes mit einer Oberflächen
beschichtung aus Ni und/oder Co und eingebauten nichtmetallischen
Elementen C und/oder S, wobei das Kaltband einen niedrigen Kohlenstoff
gehalt aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die gewählte Temperatur der Wärmebehandlung unter der Rekristallisa
tionstemperatur der Oberflächenbeschichtung und oberhalb der Ausschei
dungstemperatur für Verbindungen, die an den Korngrenzen anlagern und
aus nichtmetallischen Elementen und Oberflächenbeschichtungsmetall
bestehen, liegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Kohlenstoffgehalt des Kaltbandes unter 0,5% liegt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine
Vorveredelungsschicht aus Ni und/oder Co oder aus einem
Mehrschichtsystem aus diesen Elementen vor der Oberflächenbeschichtung
auf dem Kaltband aufgebracht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Vorveredelungsschicht diffusionsgeglüht wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Vorveredelungsschicht mittels Dispersionsabscheidung aufgebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Vorveredelungsschicht als C-Ni-Dispersionsschicht oder C-Ni/Co-
Legierungsdispersionsschicht aufgebracht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach der
diffusionsgeglühten Vorveredelungschicht eine Dipersionsbeschichtung und
schließlich eine Oberflächenbeschichtung aufgebracht wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die
Dispersionsschicht als C-Ni-Dispersionsschicht oder als C-Ni/Co-
Legierungsdispersionsschicht aufgebracht wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß
anstelle von C und S, P als nichtmetallisches Element in die
Oberflächenbeschichtung eingebaut wird oder ein Gemisch aus P, C
und/oder S.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß
anstelle von C und S, N als nichtmetallisches Element in die
Oberflächenbeschichtung eingebaut wird oder ein Gemisch aus N, C
und/oder S und/oder P.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß
die Oberflächenbeschichtung durch die Temperaturbehandlung je nach
eingelagertem nichtmetallischen Bestandteil gezielt versprödet wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß
der Oberflächenbeschichtung Fe, In, Pd, Au und/oder Bi zugesetzt wird.
13. Blech aus einem für den Tiefziehprozeß geeigneten Kaltband niedrigen
Kohlenstoffgehalts, beschichtet mit einer durch Temperaturbehandlung ver
sprödeten Oberflächenbeschichtung aus Ni und/oder Co und eingebauten
nichtmetallischen Elementen C und/oder S, wobei die Oberflächenbeschich
tung nach einem Tiefziehen oder Abstreckziehen eine Vielzahl von
Mikrorissen aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberflächenbeschichtung durch die Wärmebehandlung nicht rekri
stallisiert ist und Verbindungen nichtmetallischer Elemente mit dem Oberflä
chenbeschichtungsmaterial an den Korngrenzen angelagert sind.
14. Blech nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der niedrige
Kohlenstoffgehalt des Kaltbandes unter 0,5% liegt.
15. Blech nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß es eine
Vorveredelungsschicht zwischen dem Kaltband und der versprödeten
Oberflächenbeschichtung aufweist, die aus Ni und/oder Co oder aus einem
Mehrschichtsystem aus diesen Elementen besteht.
16. Blech nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die
Vorveredelungsschicht diffusionsgeglüht ist.
17. Blech nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß die
Vorveredelungsschicht eine Dispersionsschicht ist.
18. Blech nach Anspruch 15 oder 17, dadurch gekennzeichnet, daß die
Vorveredelungsschicht eine C-Ni-Dispersionsschicht oder eine C-Ni/Co-
Legierungsdispersionsschicht ist.
19. Blech nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der
diffusionsgeglühten Vorveredelungschicht und der versprödeten
Oberflächenbeschichtung eine Dispersionsschicht aufgebracht ist.
20. Blech nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die
Dispersionsschicht eine C-Ni-Dispersionsschicht oder eine C-Ni/Co-
Legierungsdispersionsschicht ist.
21. Blech nach einem der Ansprüche 13 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß
anstelle von C und S, P als nichtmetallisches Element in der versprödeten
Oberflächenbeschichtung eingebaut ist oder ein Gemisch aus P, C und/oder
S.
22. Blech nach einem der Ansprüche 13 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß
anstelle von C und S, N als nichtmetallisches Element in der versprödeten
Oberflächenbeschichtung eingebaut ist oder ein Gemisch aus N, C und/oder
S und/oder P.
23. Blech nach einem der Ansprüche 13 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die
Oberflächenbeschichtung durch die Temperaturbehandlung je nach
eingelagertem nichtmetallischen Bestandteil gezielt versprödet ist.
24. Blech nach einem der Ansprüche 13 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß
der Oberflächenbeschichtung Fe, In, Pd, Au und/oder Bi zugesetzt ist.
25. Batteriebecher aus einem für den Tiefziehprozess geeigneten Kaltband
niedrigen Kohlenstoffgehalts, beschichtet mit einer auf der Innenseite
liegenden, nach einer Temperaturbehandlung versprödeten Oberflächenbe
schichtung aus Ni und/oder Co und eingebauten nichtmetallischen Elementen
C und/oder S, wobei die Oberflächenbeschichtung nach einem Tiefziehen
oder Strecktiefziehen eine Vielzahl von Mikrorissen aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberflächenbeschichtung durch die Wärmebehandlung nicht rekri
stallisiert ist und Verbindungen nichtmetallischer Elemente mit dem Oberflä
chenbeschichtungsmaterial an den Korngrenzen angelagert sind.
26. Batteriebecher nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß der niedrige
Kohlenstoffgehalt des Kaltbandes unter 0,5% liegt.
27. Batteriebecher nach Anspruch 25 oder 26, dadurch gekennzeichnet, daß das
Kaltband eine Vorveredelungsschicht zwischen dem Kaltband und der
versprödeten Oberflächenbeschichtung aufweist, die aus Ni und/oder Co oder
aus einem Mehrschichtsystem aus diesen Elementen besteht.
28. Batteriebecher nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß die
Vorveredelungsschicht diffusionsgeglüht ist.
29. Batteriebecher nach Anspruch 27 oder 28, dadurch gekennzeichnet, daß die
Vorveredelungsschicht eine Dispersionsschicht ist.
30. Batteriebecher nach Anspruch 27 oder 29, dadurch gekennzeichnet, daß die
Vorveredelungsschicht eine C-Ni-Dispersionsschicht oder eine C-Ni/Co-
Legierungsdispersionsschicht ist.
31. Batteriebecher nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen
der diffusionsgeglühten Vorveredelungschicht und der versprödeten
Oberflächenbeschichtung eine Dispersionsschicht aufgebracht ist.
32. Batteriebecher nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß die
Dispersionsschicht eine C-Ni-Dispersionsschicht oder eine C-Ni/Co-
Legierungsdispersionsschicht ist.
33. Batteriebecher nach einem der Ansprüche 25 bis 32, dadurch
gekennzeichnet, daß anstelle von C und S, P als nichtmetallisches Element in
der versprödeten Oberflächenbeschichtung eingebaut ist oder ein Gemisch
aus P, C und/oder S.
34. Batteriebecher nach einem der Ansprüche 25 bis 32, dadurch
gekennzeichnet, daß anstelle von C und S, N als nichtmetallisches Element
in der versprödeten Oberflächenbeschichtung eingebaut ist oder ein Gemisch
aus N, C und/oder S und/oder P.
35. Batteriebecher nach einem der Ansprüche 25 bis 34, dadurch
gekennzeichnet, daß der Oberflächenbeschichtung Fe, In, Pd, Au und/oder Bi
zugesetzt ist.
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