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Die
Erfindung bezieht sich auf ein Multi-Chip-Modul mit mehreren integrierten
Halbleiterschaltungen mit Funktionseingängen und Funktionsausgängen sowie
mit Funktionseinheiten, die den Funktionsausgängen Ausgangssignale zuführen, die sie
abhängig
von den Funktionseingängen
zugeführten
Eingangssignalen erzeugen.
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Herkömmliche
Schaltungen, die als integrierte Schaltungen ausgeführt sind,
können
für die
Ausführung
der verschiedenartigsten Aufgaben eingesetzt werden. Sie können beispielsweise
digitale oder analoge Signale mit niedrigen oder hohen Leistungen
verarbeiten; die Frequenzen der zu verarbeitenden Signale können im
Niederfrequenzbereich oder auch im Hochfrequenzbereich liegen. Zur
Optimierung der für
das jeweilige Aufgabengebiet vorgesehenen integrierten Schaltung
werden bei ihrer Herstellung unterschiedliche Technologien eingesetzt. Diese
Technologien sind so verschieden voneinander, daß es nur in sehr begrenztem
Umfang möglich ist,
diesen verschiedenartigen Anwendungsgebieten zugeordnete Funktionseinheiten
gleichzeitig in einem einzigen Halbleiterplättchen zu integrieren. Es ist
daher üblich,
die integrierten Halbleiterschaltungen jeweils mit der für die ihnen
zugeordnete Aufgabe optimalen Technologie herzustellen und dann
mehrere derartig integrierte Halbleiterschaltungen in einem Multi-Chip-Modul
auf einem gemeinsamen Substrat anzubringen, auf dem sie dann unter
Anwendung herkömmlicher
Verfahren miteinander verbunden werden. Das Multi-Chip-Modul ist
eine in sich abgeschlossene Baueinheit mit Modul-Eingängen und Modul-Ausgängen, die
nach ihrer Herstellung auf ihre volle Funktionsfähigkeit getestet werden muß. Die einzelnen
integrierten Halbleiterschaltungen können natürlich vor ihrer Anbrin gung
auf dem gemeinsamen Substrat auf ihre Funktionsfähigkeit getestet werden, doch
ist damit nicht gewährleistet,
daß ihre volle
Funktionsfähigkeit
auch dann noch vorhanden ist, wenn sie auf dem Substrat befestigt
worden sind und wenn die Verbindungen mit den anderen Halbleiterschaltungen
hergestellt worden sind. Sowohl die einzelnen integrierten Halbleiterschaltungen
selbst als auch die Verbindungen im Multi-Chip-Modul auf dem gemeinsamen
Substrat können
fehlerhaft sein, so daß die
Möglichkeit
geschaffen werden muß,
sowohl die einzelnen integrierten Halbleiterschaltungen auf dem
Substrat als auch die Verbindungen zwischen den Halbleiterschaltungen
auf Fehler zu überprüfen.
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Aus
der
DE 197 44 818
A1 ist eine integrierte Halbleiterschaltung mit einem Analogteil
und einem Digitalteil bekannt, zwischen denen ein Koppelblock angeordnet
ist. Mittels dieses Koppelblocks, der eine Reihe von Multiplexern
enthält,
kann ein an einem externen Testeingang zugeführtes Testsignal wahlweise
in verschiedene Stufen der Schaltungsteile eingespeist werden. Ferner
können
mittels des Koppelblocks interne Verbindungen zwischen den analogen
Schaltungsteilen und dem digitalen Schaltungsteil hergestellt werden,
so daß beide
Schaltungsteile nicht nur getrennt, sondern auch in Kombination
miteinander getestet werden können.
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US 5,646,422 A offenbart
eine integrierte Halbleiterschaltung, die eine Testschaltung zur Durchführung eines
Boundary Scans (Grenzpfadabtastung) enthält.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Multi-Chip-Modul der eingangs
angegebenen Art zu schaffen, die es ermöglicht, alle gewünschten Tests
der einzelnen integrierten Halbleiterschaltungen und ihrer gegenseitigen
Verbindungen durchzuführen.
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Erfindungsgemäß wird diese
Aufgabe mit einem Multi-Chip-Modul gemäß Hauptanspruch gelöst.
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Das
Multi-Chip-Modul mit mehreren integrierten Halbleiterschaltungen
auf einem gemeinsamen Substrat mit mehreren Modulausgängen, Moduleingängen, Modul-Testeingängen und
Modul-Testausgängen
ist dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens
einige der Funktionseingänge
wenigstens einer integrierten Halbleiterschaltung mit wenigstens
einigen Funktionsausgängen
wenigstens einer weiteren integrierten Halbleiterschaltung verbunden
sind, daß wenigstens
einige der Funktionsausgänge
wenigstens einer integrierten Halbleiterschaltung mit wenigstens
einigen Funktionseingängen
wenigstens einer weiteren integrierten Halbleiterschaltung verbunden
sind, daß die
Testeingänge
und die Testausgänge
der integrierten Halbleiterschaltungen mit den Modul-Testeingängen bzw.
den Modul-Testausgängen verbunden
sind und daß die
Teststeuersignale über zusätzliche
Teststeuereingänge
an die Schnittstelleneinheiten der integrierten Halbleiterschaltungen
anlegbar sind.
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Die
in jeder der integrierten Halbleiterschaltungen vorgesehene Schnittstelleneinheit
ermöglicht es
in einem ersten durch das Teststeuersignal festgelegten Schaltzustand,
die integrierte Halbleiterschaltungen in einem Normalbetrieb arbeiten
zu lassen, in dem sie die an ihren Eingängen empfangenen Eingangssignale
in den Funktionseinheiten verarbeitet und entsprechende Ausgangssignale
an ihren Funktionsausgängen
wieder abgibt. Im zweiten Schaltzustand der Schnittstelleneinheit
werden die Funktionsausgänge
und die Funktionseingänge
von den entsprechenden Anschlüssen
der Funktionseinheiten abgetrennt und mit Testeingängen bzw.
Testausgängen
verbunden. Aufgrund dieser Umschaltmöglichkeit der Schnittstelleneinheit
kann die integrierte Halbleiterschaltung in diesem Zustand der Schnittstelleneinheit
als Eingabe/Ausgabe-Schnittstelle für eine zu testende, in gleicher
Weise aufgebaute integrierte Halbleiterschaltung in einem Multi-Chip-Modul verwendet
werden. An jede weitere integrierte Halbleiterschaltung können daher über diese
Eingabe/Ausgabe-Schnittstelle Testeingangssignale angelegt werden,
die in deren Funktionseinheiten verarbeitet und über die Testausgänge der
lediglich als Eingabe/Ausgabe-Schnittstelle wirkenden Halbleiterschaltung
ausgegeben und geprüft
werden können. Aufgrund
des besonderen Aufbaus der integrierten Halbleiterschaltungen wird
somit ermöglicht,
derartige Schaltungen in einem Multi-Chip-Modul einzeln zu testen.
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Die
Erfindung wird nun anhand der Zeichnungen beispielshalber erläutert. In
den Zeichnungen zeigen:
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1 ein
schematisches Beispiel einer integrierten Halbleiterschaltung in
einem Multi-Chip-Modul mit einer zweiten derartigen integrierten
Halbleiterschaltung,
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2 das
Multi-Chip-Modul in 1 mit Schaltzuständen der
Schnittstelleneinheiten zum Testen der Verbindungen zwischen den
integrierten Halbleiterschaltungen,
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3 das
Multi-Chip-Modul mit Schaltzuständen
der Schnittstelleneinheiten zum Testen der in der Darstellung oberen
integrierten Halbleiterschaltung und
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4 das
Multi-Chip-Modul mit Schaltzuständen
der Schnittstelleneinheiten zum Testen der in der Darstellung unteren
integrierten Halbleiterschaltung.
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In 1 ist
eine integrierte Halbleiterschaltung 10 in schematischer
Form dargestellt. Diese Halbleiterschaltung enthält in Form eines Blocks dargestellte
Funktionseinheiten 12, in denen die Signalverarbeitungsvorgänge durchgeführt werden,
für die die
Halbleiterschaltung 10 bestimmt ist. Die Halbleiterschaltung 10 ist üblicherweise
ein Halbleiterplättchen
oder Chip in dem die Funktionseinheiten 12 unter Anwendung
der für
die jeweiligen Aufgaben optimalen Integrationstechnologie hergestellt
sind. Auf der Halbleiterschaltung 10 befinden sich Funktionseingänge 14a und 14b,
an die den Funktionseinheiten 12 zuzuführende Eingangssignale angelegt werden
können.
Ferner befinden sich auf der Halbleiterschaltung 10 Funktionsausgänge 16a und 16b,
an denen Ausgangssignale der Funktionseinheiten 12 abgegeben
werden. Zusätzlich
zu diesen Funktionseingängen
und Funktionsausgängen
ist die Halbleiterschaltung 10 mit Testeingängen 18 sowie
mit Testausgängen 20 versehen,
deren Zweck noch erläutert
wird. Zwischen die Funktionseingänge 14a und
die Funktionseinheiten 12 ist eine Schnittstelleneinheit 22 eingefügt, die,
wie 1 erkennen läßt, aus
einzelnen Umschaltern besteht, mit deren Hilfe je nach ihrer Stellung
eine Verbindung zwischen dem jeweiligen Funktionseingang 14a und
einem entsprechenden Anschluß der
Funktionseinheiten 12 oder eine Verbindung zwischen dem
Funktionseingang 14a und einem Testausgang 20 hergestellt
werden kann. Die Stellung der Umschalter wird mit Hilfe eines Steuersignals
bestimmt, das an einen Steuereingang 24 angelegt werden
kann.
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In
gleicher Weise ist auch zwischen die Funktionsausgänge 16a und
die Funktionseinheiten 12 eine Schnittstelleneinheit 26 eingefügt, die
ebenso wie die Schnittstelleneinheit 22 aus einzelnen Umschaltern
besteht. Je nach der Stellung dieser Umschalter können Ausgänge der
Funktionseinheiten 12 mit den entsprechenden Funktionsausgängen 16a verbunden
werden oder es kann eine Verbindung zwischen einem Funktionsausgang 16a und
einem entsprechenden Testausgang 18 hergestellt werden.
Die Stellung der Umschalter wird mit Hilfe eines Steuersignals bestimmt,
das einem Steuereingang 28 zugeführt werden kann.
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Die
Halbleiterschaltung 10 ist auf einem Substrat 30 angebracht,
auf dem auch noch eine zweite integrierte Halbleiterschaltung 32 angebracht
ist, so daß die
gesamte in 1 dargestellte Anordnung ein Multi-Chip-Modul
ist. Die integrierte Halbleiterschaltung 32 hat einen Aufbau,
der prinzipiell dem Aufbau der Halbleiterschaltung 10 gleicht.
Er enthält
die gleichen Grundbestandteile; seine Funktionseinheiten 34 sind
natürlich
von den Funktionseinheiten 12 der Halbleiterschaltung 10 verschieden
und dienen dementsprechend auch der Ausführung anderer Aufgaben. Wie
die Halbleiterschaltung 10 enthält auch die Halbleiterschaltung 34 Funktionseingänge 36a und 36b sowie
Funktionsausgänge 38a und 38b.
Ebenso sind Testeingänge 40 und
Testausgänge 42 vorgesehen.
Schnittstelleneinheiten 44 und 46, die gemäß der Darstellung
aus einzelnen Umschaltern aufgebaut sind, haben die gleichen Funktionen
wie in der Halbleiterschaltung 10. Auch die Schnittstelleneinheiten 44 und 46 können über Steuersignale
gesteuert werden, die den Steuereingängen 48 bzw. 50 zugeführt werden
können.
Die Eingänge
und Ausgänge der
Halbleiterschaltungen 10 und 32 sind auf dem Substrat 30 über Bond-Drähte 52, 54 mit
entsprechenden Kontaktflächen 56, 58 auf
dem Substrat 30 verbunden. Nur diese Kontaktflächen 56, 58 sind
von außen
her zugänglich, wenn
das Multi-Chip-Modul im fertigen Zustand in einem Gehäuse untergebracht
ist. Die Funktionsausgänge 16a der
Halbleiterschaltung 10 sind über Bond-Drähte 60 mit den Funktionseingängen 36a der
Halbleiterschaltung 32 verbunden, während die Funktionsausgänge 38a über Bond-Drähte 62 mit
den Funktionseingängen 14a der Halbleiterschaltung 10 verbunden
sind.
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Wie
oben erwähnt
wurde, sind die Funktionseingänge 14a, 36a und
die Funktionsausgänge 16a, 38a der
beiden Halbleiterschaltungen 10, 32 nach der Fertigstellung
des Multi-Chip-Moduls nicht mehr von außen her zugänglich, so daß es nicht mehr
möglich
ist, diese Halbleiterschaltungen durch direktes Anlegen von Testsignalen
an diese Funktionseingänge
und durch Analyse der an den Funktionsausgängen erzeugten Ausgangssignale
auf ihre Funktionsfähigkeit
zu überprüfen. Durch
Einfügen der
Schnittstelleneinheiten 22, 26, 44 und 46 in
die Halbleiterschaltungen können
nicht nur die einzelnen Halbleiterschaltungen einzeln getestet werden,
sondern es kann auch geprüft
werden, ob die mit Hilfe der Bond-Drähte 60, 62 hergestellten
internen Verbindungen fehlerfrei sind. Wie die Testvorgänge durchgeführt werden,
wird anschließend
im einzelnen näher
erläutert.
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Unter
Bezugnahme auf 2 soll zunächst erläutert werden, wie der Zustand
der mit Hilfe der Bond-Drähte 60, 62 hergestellten
Verbindungen zwischen den Halbleiterschaltungen 10 und 34 überprüft werden
kann. Zu diesem Zweck werden die Umschalter in der Schnittstelleneinheit 22 in
die mit gestrichelter Linie dargestellte Position gebracht, in dem
an dem Steuereingang 24 über den von außen zugänglichen
Steuereingang 24a und den entsprechenden Bond-Draht ein
entsprechendes Steuersignal angelegt wird. Die Umschalter in der
Schnittstelleneinheit 26 werden durch ein entsprechendes Steuersignal
an dem von außen
zugänglichen
Steuereingang 28a ebenfalls in die mit gestrichelter Linie dargestellte
Position gebracht, die Umschalter in der Schnittstelleneinheit 44 werden
durch ein an den von außen
zugänglichen
Steuereingang 48a angelegtes Steuersignal in die mit gestrichelter
Linie dargestellte Position gebracht, und die Umschalter in der
Schnittstelleneinheit 46 werden durch ein an den von außen zugänglichen
Steuer eingang 50a angelegtes Steuersignal in die mit gestrichelter
Linie dargestellte Position gebracht. Mit den so eingestellten Umschaltern in
den Schnittstelleneinheiten 22, 26, 44 und 46 bestehen
jeweils direkte Verbindungen zwischen den Testeingängen 18 der
Halbleiterschaltung 10 und den Testausgängen 42 der Halbleiterschaltung 32 sowie
zwischen den Testeingängen 40 der
Halbleiterschaltung 32 und den Testausgängen 20 der Halbleiterschaltung 10.
In 2 ist mit dick gezeichneten Linien jeweils eine
dieser Verbindungen hervorgehoben. Wenn das Anbringen der Bond-Drähte 60 und 62 fehlerfrei
erfolgt ist, kann ein an die jeweiligen Testeingänge der einen Halbleiterschaltung
angelegte Testsignal am zugeordneten Testausgang der anderen Halbleiterschaltung
abgegriffen werden. Sollte an dem Testausgang kein Signal auftreten,
dann bedeutet dies, daß die
mit Hilfe des Bond-Drahts hergestellte Verbindung unterbrochen ist.
Bei diesem Test wird natürlich
auch dann ein fehlerhaftes Verhalten angezeigt, wenn eine der Bond-Verbindungen
fehlerhaft ist, die zwischen den von außen zugänglichen Testeingängen 40a, 18a und
Testausgängen 42a, 20a auf
dem Substrat 30 und den internen Testeingängen 42, 18 bzw. 40, 20 auf
den Halbleiterschaltungen 10 bzw. 32 fehlerhaft
ist.
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Anhand
von 3 wird nun erläutert,
wie die Funktionsfähigkeit
der Funktionseinheiten 12 in der Halbleiterschaltung 10 getestet
werden kann.
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Die
Umschalter in den Schnittstelleneinheiten 22, 26 werden
durch entsprechende Steuersignale an den Eingängen 24a bzw. 28a in
die mit ausgezogener Linie dargestellte Position gebracht. In dieser
Position sind die Funktionseingänge 14a über die Schnittstelleneinheit 22 mit
den Funktionseinheiten 12 verbunden, und die Funktionsausgänge 16a sind ebenfalls über die
Schnittstelleneinheit 26 mit den Funktionseinheiten 12 verbunden.
Dies ist für
die Schnittstelleneinheiten 22 und 26 der Normalzustand,
den sie auch dann haben, wenn das Multi-Chip-Modul in seiner ihm zugedachten Anwendung arbeitet.
In der Halbleiterschaltung 32 sind die Umschalter in den
Schnittstelleneinheiten 44 und 46 jedoch durch
entsprechende Steuersignale an den Eingängen 48a und 50a in
die mit gestrichelter Linie dargestellte Position gebracht, in der
die Funktionseinheiten 34 von den Funktionseingängen 36a und
den Funktionsausgängen 38a abgetrennt
sind. Die Schnittstelleneinheiten 44 und 46 stellen
vielmehr Verbindungen zwischen den Funktionsausgängen 38a und den Testeingängen 40 sowie
zwischen den Funktionseingängen 44 und
den Testausgängen 42 her. Über die
von außen
zugänglichen
Testeingänge 40a auf
dem Substrat 30 des Multi-Chip-Moduls können daher Testsignale über die
Schnittstelleneinheit 46, die Funktionsausgänge 38a,
die Bond-Drähte 62, die
Funktionseingänge 14a und
die Schnittstelleneinheit 22 an die Funktionseinheiten 12 angelegt
werden. Die von diesen Funktionseinheiten erzeugten Ausgangssignale
können über die
Schnittstelleneinheit 26, die Funktionsausgänge 16a,
die Bond-Drähte 60,
die Funktionseingänge 36a und
die Schnittstelleneinheit 44 zu den Testausgängen 42 geleitet
werden, die über
Bond-Drähte mit
entsprechenden Testausgängen 42a auf
dem Substrat 30 des Multi-Chip-Moduls verbunden sind. Somit können die Funktionseinheiten 12 in
der Halbleiterschaltung 10 durch Zuführen von Testsignalen auf ihre
korrekte Arbeitsweise überprüft werden,
die nicht von den Funktionseinheiten 34 der Halbleiterschaltung 32 stammen,
sondern von außen
zugeführt
werden. Die Halbleiterschaltung 10 kann also unabhängig von
der Halbleiterschaltung 32 getestet werden, wobei lediglich
die Schnittstelleneinheiten 44 und 46 der Halbleiterschaltung 32 bei
diesem Testvorgang beteiligt sind.
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In 3 ist
ein Signalweg eines Testeingangssignals TE mit dicker Linie dargestellt,
wobei dieses Testeingangssignal die Erzeugung eines Testausgangssignals
TA zur Folge hat. In sehr flexibler Weise können die Funktionseinheiten 12 in
der Halbleiterschaltung 10 durch Anlegen beliebiger Testsignale
an die Testeingänge über die
Schnittstelleneinheit 46 und natürlich auch durch Anlegen von
Testsignalen an die von außen über Eingänge 14c auf
dem Substrat 30 des Multi-Chip-Moduls und Bond-Drähte zugängliche
Funktionseingänge 14b auf
ihre Funktionsfähigkeit
getestet werden. Als Reaktion auf die zugeführten Eingangssignale erzeugte
Ausgangssignale können
dabei nicht nur an den über
die Schnittstelleneinheit 44 angeschlossenen Testausgängen, sondern
auch an den Ausgängen 16c abgegriffen werden,
die über
Bond-Drähte
mit den Funktionsausgängen 16b verbunden
sind.
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4 zeigt
in entsprechender Weise, wie die Funktionseinheiten 34 der
Halbleiterschaltung 32 unter Einbeziehung der Schnittstelleneinheiten 22 und 26 in
der Halbleiterschaltung 10 auf ihre Funktionsfähigkeit überprüft werden
können.
Durch entsprechende Steuersignale an den Steuereingängen 24a und 28a werden
die Umschalter in diesen Schnittstelleneinheiten in die mit gestrichelter
Linie dargestellte Position gebracht, in der die Funktionseinheiten 12 in der
Halbleiterschaltung 10 von den Funktionseingängen 14a bzw.
den Funktionsausgängen 16a abgetrennt
werden. Die Umschalter in den Schnittstelleneinheiten 44 und 46 werden
mit Hilfe entsprechender Steuersignale an den Eingängen 50a bzw. 48a in
die mit ausgezogener Linie dargestellte Position gebracht, in der,
wie im normalen Anwendungsbetrieb des Multi-Chip-Moduls, die Funktionseingänge 36a und
die Funktionsausgänge 38a mit
den Funktionseinheiten 34 in der Halbleiterschaltung 32 in
Verbindung stehen. Durch Zuführen
von Testsignalen an die Testeingänge 18,
die durch die Schnittstelleneinheit 26 und die Schnittstelleneinheit 34 zu
den Funktionseinheiten 34 in der Halbleiterschaltung 32 durchgeschaltet
werden, werden an den Funktionsausgängen 38a entsprechende
Ausgangssignale erzeugt, die über
die Funktionseingänge 14a und
die Schnittstelleneinheit 22 zu den Testausgängen 20 weitergeleitet
werden. Durch Anlegen entsprechender Test-Eingangssignale läßt sich
aus einer Analyse der erzeugten Test-Ausgangssignale die Funktionsfähigkeit
der Funktionseinheiten 34 überprüfen. Im Fall von 3 können an
die Funktionseinheiten 34 natürlich auch über die weiteren Funktionseingänge 36b,
die über
entsprechende Eingänge 36c am
Multi-Chip-Modul
von außen
zugänglich
sind, Test-Eingangssignale angelegt werden. Auch an den über Ausgänge 38c direkt
von außen
zugänglichen
Funktionsausgängen 38b können Test-Ausgangssignale abgegriffen
werden.
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Mit
dicken Linien ist in 4 der Weg eines Testsignals
TE von einem Testeingang 18 über die Schnittstelleneinheit 26,
einen Funktionsausgang 16a, einen Funktionseingang 36a,
die Schnittstelleneinheit 44, die Funktionseinheiten 32,
die Schnittstelleneinheit 46, einen Funktionsausgang 38a,
einen Funktionseingang 14a, die Schnittstelleneinheit 22 und
einen Testausgang verfolgt werden. Das resultierende Ausgangssignal
TA kann dann am Multi-Chip-Modul abgegriffen werden.
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Da
die Anzahl der auf dem Substrat 30 des Multi-Chip-Moduls
anbringbaren Eingangs- und Ausgangsanschlüsse aus Platzgründen begrenzt
ist, kann in einer vorteilhaften Abwandlung vorgesehen werden, diejenigen
Funktionseingänge
und Funktionsausgänge
der integrierten Halbleiterschaltungen 10, 32,
die im beschriebenen Ausführungsbeispiel
direkt mit den Funktionseinheiten 12 bzw. 34 verbunden
sind, ebenfalls als Testeingänge
bzw. als Testausgänge
nutzbar zu machen. Dadurch kann die Anzahl der auf dem Substrat
anzubringenden Testeingänge
und Testausgänge
reduziert werden. Um dies zu erreichen, muß jeweils in die Verbindung
zwischen die Funktionseingänge 14b und
die Funktionseinheiten 12 und in die Verbindung zwischen
den Funktionseingängen 36b und
den Funktionseinheiten 32 ein Umschalter eingebaut werden,
der es ermöglicht, ein
an den jeweiligen Funktionseingang angelegtes Testsignal über die
Schnittstelleneinheit 26 bzw. die Schnittstelleneinheit 46 der
integrierten Halbleiterschaltung 32 bzw. 10 zuzuführen. Damit
die Funktionsausgänge 16b und 38b auch
als Testausgänge benutzt
werden können,
muß in
die Verbindung zwischen diesen Ausgängen und den Funktionseinheiten 12 bzw. 34 ebenfalls
ein Umschalter eingebaut werden, der es ermöglicht, an diesen Ausgängen nicht
die Ausgangssignale der Funktionseinheiten 12 bzw. 34 abzugeben,
sondern wie im oben beschriebenen Testbetrieb die Ausgangssignale
der Funktionseinheiten 34 bzw. 12, die von den
Funktionsausgängen 38a bzw. 16a der
jeweils anderen integrierten Halbleiterschaltung kommen. So kann
beispielsweise im Testbetrieb ein an einen Funktionseingang 14b angelegtes
Testsignal über
den entsprechenden Umschalter von einem Funktionsausgang 16a einem Funktionseingang 36a der
integrierten Halbleiterschaltung 32 und von diesem den
Funktionseinheiten 34 zugeführt werden, worauf diese ein
entsprechendes Ausgangssignal erzeugen, das dann über die Funktionsausgänge 38b oder
die Funktionsausgänge 38a und
die Testausgänge 20 als
Testausgangssignal abgenommen werden kann. Die Funktionseingänge können somit
bei entsprechender Stellung der genannten Umschalter als Testeingänge wirken.
Außerdem
ist es bei entsprechender Stellung der neu hinzugefügten Umschalter
mög lich,
beispielsweise ein als Reaktion auf ein Testsignal von den Funktionseinheiten 12 erzeugtes
Ausgangssignal über
die Funktionseingänge 36a nicht über die
speziell vorgesehenen Testausgänge 42 von
außen
zugänglich
zu machen, sondern den Funktionsausgängen 38b zuzuführen, so
daß sie über die
Ausgänge 38c abgegriffen
werden können.
In diesem Fall werden die Funktionsausgänge 38b als Testausgänge eingesetzt,
so daß die
Zahl der für
die Testausgänge
vorzusehenden Anschlüsse
auf dem Substrat 30 reduziert werden kann.
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Das
in den Zeichnungen dargestellte Multi-Chip-Modul enthält nur zwei
Halbleiterschaltungen 12 und 32, jedoch kann das
beschriebene Testprinzip auch auf Multi-Chip-Module angewendet werden,
die mehr als zwei Halbleiterschaltungen enthalten. Dabei ist jede
dieser Halbleiterschaltungen mit entsprechenden Schnittstelleneinheiten
versehen, so daß es möglich wird,
die Funktionseinheiten in jeder der vorhandenen Halbleiterschaltungen
mit Testsignalen zu überprüfen, die
nicht von den anderen Halbleiterschaltungen erzeugt werden, sondern über eigene Testeingänge zugeführt werden.
Die Zufuhr erfolgt dabei jeweils unter Einbeziehung von Schnittstelleneinheiten
von Halbleiterschaltungen, deren Funktionseinheiten gerade nicht
getestet werden sollen. Die beschriebene Ausstattung der Halbleiterschaltungen
mit den Schnittstelleneinheiten eröffnet somit sehr flexible Testmöglichkeiten
der Funktionseinheiten in Halbleiterschaltungen von Multi-Chip-Modulen, die
bereits mit einem Gehäuse
versehen sind, also bereits an dem unmittelbar in der Anwendung
einzusetzenden Modul.