[go: up one dir, main page]

DE10117355A1 - Verfahren zur Einstellung einer Magnetisierung in einer Schichtanordnung und dessen Verwendung - Google Patents

Verfahren zur Einstellung einer Magnetisierung in einer Schichtanordnung und dessen Verwendung

Info

Publication number
DE10117355A1
DE10117355A1 DE10117355A DE10117355A DE10117355A1 DE 10117355 A1 DE10117355 A1 DE 10117355A1 DE 10117355 A DE10117355 A DE 10117355A DE 10117355 A DE10117355 A DE 10117355A DE 10117355 A1 DE10117355 A1 DE 10117355A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
magnetization
resulting
ferromagnetic layer
antiferromagnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10117355A
Other languages
English (en)
Inventor
Gunther Haas
Gilbert Moersch
Andrew Johnson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE10117355A priority Critical patent/DE10117355A1/de
Priority to PCT/DE2002/000900 priority patent/WO2002082111A1/de
Publication of DE10117355A1 publication Critical patent/DE10117355A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y25/00Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • G01R33/093Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/161Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect details concerning the memory cell structure, e.g. the layers of the ferromagnetic memory cell
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H01F41/30Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates for applying nanostructures, e.g. by molecular beam epitaxy [MBE]
    • H01F41/302Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates for applying nanostructures, e.g. by molecular beam epitaxy [MBE] for applying spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/01Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Einstellung, insbesondere lokalen Veränderung, der resultierenden Magnetisierungsrichtung (m¶2¶) in einer Schichtanordnung (2) mit einer ferromagnetischen Schicht (2a) und einer benachbarten antiferromagnetischen Schicht (2b) vorgeschlagen. Dazu wird die antiferromagnetische Schicht (2b) zunächst zumindest bereichsweise, insbesondere mit einem Laser, über eine Schwellentemperatur (T¶b¶) aufgeheizt, oberhalb derer der Einfluss dieses Bereiches auf die resultierende Magnetisierungsrichtung (m¶2¶) des benachbarten Bereiches (5, 6, 8, 9) der ferromagnetischen Schicht (2a) zumindest weitgehend verschwindet. Weiter wird dann zumindest der dem aufgeheizten Bereich der antiferromagnetischen Schicht (2b) benachbarte Bereich (5, 6, 8, 9) der ferromagnetischen Schicht (2a) einem externen Magnetfeld (H) vorgegebener Richtung ausgesetzt und schließlich die antiferromagnetische Schicht (2b) unter die Schwellentemperatur (T¶b¶) abgekühlt. Das vorgeschlagene Verfahren eignet sich besonders zur Herstellung eines magnetoresistiven, nach dem Spin-Valve-Prinzip arbeitenden Schichtsystems mit bereichsweise unterschiedlichen Magnetisierungsrichtungen (m¶2¶), die in Form von Wheatstone-Brücken zusammengeschaltet sind.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Einstellung, insbe­ sondere zur lokalen Veränderung, einer resultierenden Magne­ tisierungsrichtung in einer Schichtanordnung nach der Gat­ tung des Hauptanspruchs, sowie die Verwendung dieses Verfah­ rens zur Herstellung eines magnetoresistiven, nach dem Spin- Valve-Prinzip arbeitenden Schichtsystems.
Stand der Technik
Ein nach dem Spin-Valve-Prinzip arbeitendes magnetoresisti­ ves Schichtsystem, weist eine weichmagnetische bzw. ferroma­ gnetische Detektionsschicht, eine benachbarte, unmagneti­ sche, elektrisch leitfähige Zwischenschicht und eine der Zwischenschicht benachbarte, möglichst hartmagnetische Refe­ renzschicht mit vorgegebener räumlicher Orientierung der Richtung der resultierenden Magnetisierung auf. Bei geeigne­ ter Auslegung der Dicken der einzelner Schichten zeigt ein derartiges Schichtsystem dann eine Änderung des elektrischen Widerstands der Zwischenschicht gemäß:
R = R0 + Ccosθ
Dabei bezeichnet θ den Winkel zwischen den zu der Detekti­ onsschicht gehörenden Magnetisierung m1 bzw. deren Richtung und der zu der Referenzschicht gehörigen Magnetisierung m2 bzw. deren Richtung. Da die Magnetisierung ml in der weichmagnetischen Detektionsschicht hinsichtlich der Richtung durch ein extern anliegendes Magnetfeld veränderbar ist, wo­ bei sie sich möglichst weitgehend parallel zu diesem aus­ richtet ausrichtet, tritt somit eine entsprechende Wider­ standsänderung in der Zwischenschicht auf, die typischerwei­ se im Bereich von 5% und 15% liegt ("Giant Magneto Resistan­ ce" (GMR)).
Magnetoresistive Schichtsysteme werden vielfach in Magnet­ platten und Leseköpfen eingesetzt, sie eignen sich jedoch auch zur Messung von Magnetfeldstärken und Richtungen von Magnetfeldern und insbesondere zur berührungslosen Erfassung von Drehzahlen und Winkeln sowie daraus abgeleiteter Größen, beispielsweise in Kraftfahrzeugen.
Bei magnetoresistiven Schichtsystemen nach dem Spin-Valve- Prinzip ist weiter bekannt, die hartmagnetische Referenz­ schicht aus zwei benachbarten, übereinander angeordneten Teilschichten auszuführen, einer unmittelbar an die Zwi­ schenschicht angrenzenden, relativ weichmagnetischen, ferro­ mahnetischen Schicht mit der Magnetisierung m2, und einer darunter liegenden, antiferromagnetischen Schicht, welche die räumliche Orientierung der Magnetisierung m2 in der weichmagnetischen, ferromagnetischen Schicht über den soge­ nannten "Exchange Bias Effekt" festlegt. Da die antiferroma­ gnetische Schicht nach ihrer Erzeugung durch ein externes Magnetfeld in ihren magnetischen Eigenschaften nicht oder kaum mehr verändert werden kann, muss eine Ausrichtung bzw. unidirektionale Anisotropie in der Referenzschicht bereits während Deposition der antiferromagnetischen Schicht durch Anlegen eines externen Magnetfeldes induziert werden.
Ein derartiger Aufbau der Referenzschicht aus ferromagneti­ scher und antiferromagnetischer Schicht hat den Vorteil, dass auch relativ starke externe Magnetfelder nicht zu einer Änderung der Richtung der Magnetisierung m2 in der Referenz­ schicht führen.
Für praktische Anwendungen von magnetoresistiven Schichtsy­ stemen ist es vielfach unerlässlich, diese in einer Wheat­ stone'schen Brückenschaltung zu betreiben, um die relativ große Temperaturabhängigkeit des GMR-Effektes zu eliminie­ ren. Dazu ist bekannt, ein solches Schichtsystem auf einem Substrat abzuscheiden, in vier Einzelwiderstände, die bei­ spielsweise als mäanderförmige Leiterbahnen, Rechtecke oder Kreise ausgebildet sind, zu strukturieren, und dann mittels Leiterbahnen zu einer Wheatstone'schen Brücke zu verschal­ ten. Um dabei beispielsweise für eine Winkelmessung ein von einem extern anliegenden Magnetfeld richtungsabhängiges Brückenausgangssignal zu erhalten, ist weiter bekannt, die Magnetisierungsrichtungen der Bereiche der Referenzschicht, die die vier Einzelwiderstände R1, R2, R3 und R4 bilden, un­ terscheiden. Üblicherweise sind die Magnetisierungsrichtun­ gen der Bereiche der Referenzschicht, die von den Widerstän­ den R1 und R3 eingenommen werden, gegenüber den Bereichen, die von den Widerständen R2 und R4 eingenommen werden, um 180° gedreht. Damit ergibt sich als Brückenausgangsspannung eine Spannung UB gemäß:
UB = 2U0Ccosθ
Eine Winkelmessung über einen Winkelbereich von 360° ist mit einer solchen Brückenschaltung jedoch nur dann möglich, wenn zwei miteinander verschaltete Wheatstone-Brücken gleichzei­ tig eingesetzt werden, die hinsichtlich der Richtungen der Magnetisierungen um 90° gegeneinander gedreht sind.
Problematisch bei einem magnetoresistiven Schichtsystem mit zwei gegeneinander gedrehten Wheatstone'schen Brückenschal­ tungen ist, damit einen Sensor herzustellen, der lokal un­ terschiedliche und gleichzeitig definierte Richtungen der resultierenden Magnetisierung m2 insbesondere auf einem Chip aufweist. Dazu wurde bereits vorgeschlagen, die antiferroma­ gnetische Teilschicht durch einen sogenannten "künstlichen" Antiferromagneten zu ersetzen, der ein resultierendes magne­ tisches Moment besitzt. Auf diese Weise lässt sich die re­ sultierende Magnetisierung m2 in der Referenzschicht nach­ träglich, d. h. auch nach der Deposition des Schichtsystems aus künstlichem Antiferromagneten und Referenzschicht, lokal mittels eines äußeren Magnetfeldes wieder verändern bzw. einstellen. Dabei muss man aber in Kauf nehmen, dass die Richtung der Magnetisierung m2 in der Referenzschicht zwangsläufig auch durch externe Störfelder verändert werden kann. Ein derartiges GMR-Sensorelement wird von der Fa. In­ fineon AG, München, unter der Bezeichnung GMR-B6 angeboten.
Daneben wurde in der Anmeldung DE 199 49 714.1 ein magne­ tisch sensitives Bauteil beschrieben, das nach diesem Prin­ zip arbeitet. Dort ist auch die 360°-Winkelmessung mittels zweier Wheatstone-Brücken erläutert.
Aufgabe der Erfindung war die Bereitstellung eines Verfah­ rens mit dem insbesondere auf einem Chip lokal unterschied­ liche Richtungen einer resultierenden Magnetisierung in ei­ ner Schichtanordnung eingestellt bzw. diese Richtungen auch nach dem Abscheiden der Schichtanordnung wieder verändert werden können. Insbesondere war es Aufgabe, ein Verfahren bereitzustellen, mit dem nach dem Spin-Valve-Prinzip arbei­ tende magnetoresistive Schichtsysteme herstellbar sind, die zur 360°-Winkelmessung und insbesondere in Kraftfahrzeugen in ABS-Radsensoren, Lenkwinkelsensoren oder als Potentiome­ terersatz einsetzbar sind, und die über einen möglichst wei­ ten Temperaturbereich eine Offset-freie Ausgangsspannung liefern.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Einstellung, insbesondere zur lokalen Veränderung, einer resultierenden Magnetisie­ rungsrichtung in einer Schichtanordnung hat gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass damit in besonders ein­ facher Weise ein magnetoresistives, nach dem Spin-Valve- Prinzip arbeitendes Schichtsystem herstellbar ist, bei dem innerhalb der Referenzschicht Bereiche mit jeweils unter­ schiedlicher, insbesondere paarweise senkrecht zueinander stehender resultierender Magnetisierungsrichtung vorliegen.
Besonders vorteilhaft ist dabei, dass damit ein auf dem GMR- Effekt basierendes Sensorelement herstellbar ist, bei dem auf einem Chip bzw. einem Substrat lokal unterschiedliche Richtungen der resultierenden Magnetisierung vorliegen, so dass diese Bereiche zu einer Wheatstone-Brücke verschaltet werden können, um darüber eine weitgehende Temperatururab­ hängigkeit des spezifischen elektrischen Widerstandes in der stromführenden Zwischenschicht zu erreichen.
Weiter ist vorteilhaft, dass auf dem Substrat nunmehr auch zwei Wheatstone'sche Brückenschaltungen gleichzeitig reali­ sierbar sind, wobei die Richtungen der resultierenden Magne­ tisierung der einzelnen Bereiche in der ersten Wheatstene- Brücke gegenüber den resultierenden Richtungen der Magneti­ sierung in den einzelnen Bereichen der zweiten Wheatstene- Brücke gegeneinander um 90° verdreht sind. Auf diese Weise lässt sich neben einem temperaturunabhängigen Ausgangssignal des GMR-Sensorelementes auch eine Offset-freie Brückenaus­ gangsspannung UB erzielen. Zudem ist damit eine Winkelmes­ sung über 360° möglich.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt darin, dass auf den Einsatz eines "künstlichen" Antiferroma­ gnet verzichtet werden kann, so dass externe Störfelder die Schichtanordnung nicht beeinträchtigen bzw. die lokal unterschiedlichen Richtungen der resultierenden Magnetisierung durch solche externen Störfelder unverändert bleiben.
Im Übrigen ist das erfindungsgemäße Verfahren leicht in die Massenfertigung von Sensorelementen und die dabei üblichen Prozesse integrierbar. Zudem hat man dabei die Möglichkeit, über die lokale Aufheizung auf dem Substrat in einfacher Weise die Form der Bereiche unterschiedlicher Magnetisie­ rungsrichtung festzulegen, d. h. beispielsweise lokal mäan­ derförmige, kreisförmige oder rechteckförmige Bereiche zu erzeugen, die dann miteinander verschaltet werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den in den Unteransprüchen genannten Maßnahmen.
So ist besonders vorteilhaft, wenn das insbesondere lokale Aufheizen der antiferromagnetischen Schicht über die Schwel­ lentemperatur Tb durch Bestrahlen mit einem Laser erfolgt. Durch einen Laser kann besonders einfach, definiert und lo­ kal begrenzt Wärme in die Schichtanordnung und insbesondere die aufzuheizende antiferromagnetische Schicht eingetragen werden. Als besonders vorteilhaft hinsichtlich eines lokal definierten Energieeintrages hat sich dabei weiter herausge­ stellt, wenn das Bestrahlen mit dem Laser in Form kurzzeiti­ ger Pulse mit einer Pulsdauer von 10 ns bis 100 µs erfolgt. Zudem ist vorteilhaft, wenn das Bestrahlen mit dem Laser durch Abscannen von zu bestrahlenden Streifen erfolgt, so dass auf dem Substrat in der der antiferromagnetischen Schicht benachbarten ferromagnetischen Schicht Streifen mit unterschiedlicher resultierender Magnetisierungsrichtung in­ duziert werden. Durch lokale bzw. punktuelle Laserpulse bzw. das Abscannen der antiferromagnetischen Schicht mit dem La­ ser sind insbesondere isolierte Flächen mit einer Größe von typischerweise 5 µm2 bis 500 µm2 oder Streifen einer typi­ schen Breite von 5 µm bis 100 µm und einer Länge von 1 mm bis 120 mm, je nach Größe das eingesetzten Substrats bzw. Wafers, realisierbar.
Dadurch, dass nacheinander in verschiedenen, lokal begrenz­ ten Bereichen oder Streifen der antiferromagnetischen Schicht eine Aufheizung über die Schwellentemperatur Tb vor­ genommen wird, kann in den zugeordneten Bereichen der ferro­ magnetischen Schicht vorteilhaft durch ein bei dem Aufheizen angelegtes externes Magnetfeld eine Einstellung, insbesonde­ re eine Veränderung, der dort lokal jeweils resultierenden Magnetisierungsrichtungen m2 vorgenommen werden. Bevorzugt werden die lokal unterschiedlichen Magnetisierungsrichtungen m2 dabei senkrecht zueinander ausgerichtet.
Als besonders einfach und vorteilhaft hat sich weiter her­ ausgestellt, wenn das zur Veränderung bzw. Einstellung der lokalen Magnetisierungsrichtung beim Aufheizen eingesetzte externe Magnetfeld bereits beim Aufheizen der antiferroma­ gnetischen Schicht über die Schwellentemperatur Tb und ins­ besondere während der gesamten Zeit, innerhalb derer sich jeweilige Bereich der antiferromagnetischen Schicht über dieser Schwellentemperatur befindet, aufrecht erhalten wird. Prinzipiell genügt es aber auch, wenn das externe Magnetfeld erst nach dem Aufheizen über die Schwellentemperatur ange­ legt und zumindest bis zum Abkühlen unter die Schwellentem­ peratur aufrecht erhalten wird. In jedem Fall wird damit er­ reicht, dass die resultierende Magnetisierungsrichtung der ferromagnetischen Schicht in dem dem aufgeheizten Bereich der antiferromagnetischen Schicht benachbarten Bereich nach dem Abkühlen zumindest näherungsweise zu der während der Zeit des Aufheizens über die Schwellentemperatur angelegten Richtung des externen Magnetfeldes parallel ausgerichtet ist.
Somit bewirkt der aufgeheizte Bereich der antiferromagneti­ schen Schicht auch nach dem Abkühlen unter die Schwellentemperatur Tb wieder eine Stabilisierung des diesem Bereich be­ nachbarten Bereiches der ferromagnetischen Schicht hinsicht­ lich der dortigen Richtung der resultierenden Magnetisierung m2. Insgesamt wird so durch das lokale Erwärmen eine lokale Stabilisierungsrichtung der resultierenden Magnetisierung in der ferromagnetischen Schicht definiert.
Hinsichtlich der Materialien für die ferromagnetische Schicht und die antiferromagnetische Schicht kann vorteil­ haft auf übliche Materialien zurückgegriffen werden. So eig­ net sich als ferromagnetische Schicht besonders eine weich­ magnetische Schicht, beispielsweise eine Nickel-Schicht, ei­ ne Eisen-Schicht, eine Kobalt-Schicht oder eine Schicht mit einer Legierung von zwei oder drei der genannten Elemente. Als antiferromagnetische Schicht eignet sich beispielsweise eine Nickeloxid-Schicht oder eine Iridium-Mangan-Schicht.
Zeichnungen
Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen und in der nach­ folgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt Fig. 1 ei­ ne Prinzipskizze eines magnetoresistiven Schichtsystems nach dem Spin-Valve-Prinzip, Fig. 2a einen Schnitt durch Fig. 1 unterhalb der Schwellentemperatur, Fig. 2b einen Schnitt durch Fig. 1 nach dem Aufheizen über die Schwellentempera­ tur und dem Abkühlen bei einem angelegten externen Magnet­ feld H, und Fig. 2c das magnetoresistive Schichtsystem ge­ mäß Fig. 1 bzw. Fig. 2b auf einem Substrat. Die Fig. 3 zeigt das lokale Einstellen der Magnetisierungsrichtung m2 in Form von Streifen, während Fig. 4 eine Verschaltung lo­ kaler Bereiche mit unterschiedlichen Magnetisierungsrichtun­ gen zu zwei Wheatstone'schen Brückenschaltungen erläutert.
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung geht von einem in Fig. 1 dargestellten magne­ toresistiven Schichtsystem nach dem Spin-Valve-Prinzip aus, das einen GMR-Effekt aufweist. Dabei ist vorgesehen, dass auf einer Referenzschicht 2, die zumindest lokal eine resul­ tierende Magnetisierung m2 mit vorgegebener, fester bzw. "gepinnter" Magnetisierungsrichtung aufweist, eine elek­ trisch leitende, bei Betrieb stromführende Zwischenschicht 3, und auf dieser eine Detektionsschicht 1 angeordnet ist. Die Detektionsschicht 1 ist beispielsweise eine weichmagne­ tische Schicht, deren Magnetisierung ml sich stets zumindest näherungsweise parallel zu einem extern angelegten Magnet­ feld ausrichtet. Da bei einem solchen externen Magnetfeld die Richtung der Magnetisierung m2, wie bereits erläutert, zumindest weitgehend unbeeinflusst bleibt, ergibt sich ein winkelabhängiger elektrischer Widerstand der Zwischenschicht (GMR-Effekt)
Im Einzelnen zeigt Fig. 2c, dass auf einem Substrat 10 aus beispielsweise thermisch oxidiertem Silizium zunächst bei­ spielsweise in Sputtertechnik eine optionale Bufferschicht 11 aufgebracht worden ist, die aus Tantal besteht und einige Nanometer dick ist. Auf dieser Bufferschicht 11 wurde dann die Detektionsschicht 1 abgeschieden, die beispielsweise aus einer einige Nanometer dicken Nickel-Eisen-Schicht oder ei­ ner Kobalt-Schicht besteht. Bevorzugt ist die ferromagneti­ sche Detektionsschicht eine weichmagnetische, ferroelektri­ sche Schicht. Auf der Detektionsschicht 1 wurde dann in be­ kannter Weise die Zwischenschicht 3 in Form einer einige Nanometer dicken Schicht, beispielsweise aus Kupfer, abge­ schieden.
Schließlich wurde dann auf der Zwischenschicht 3 zunächst eine ferromagnetische Schicht 2a aus einem bevorzugt relativ weichmagnetischen Material wie beispielsweise einer Nickel- Eisen-Legierung oder aus Kobalt mit einer Dicke von einigen Nanometern abgeschieden, bevor auf dieser eine antiferroma­ gnetische Schicht 2b abgeschieden wurde, die beispielsweise aus einer einige Nanometer dicken Nickeloxid-Schicht oder einer Iridium-Mangan-Schicht besteht.
Die ferromagnetische Schicht 2a und die benachbarte antifer­ romagnetische Schicht 2b bilden dabei die Referenzschicht 2 gemäß Fig. 1. An dieser Stelle sei zudem betont, dass die Schichtabfolge gemäß Fig. 2c auch umgekehrt sein kann, d. h. die Referenzschicht 2 wird auf der Bufferschicht 11 abge­ schieden, darauf die Zwischenschicht 3 und darauf dann die Detektionsschicht 1.
In Fig. 2c ist weiter vorgesehen, dass zumindest beim Er­ zeugen der Referenzschicht 2 aus den beiden Teilschichten 2a, 2b durch Anlegen eines äußeren Magnetfeldes bei der Ab­ scheidung bzw. Deposition zunächst eine homogene Ausrichtung des resultierenden magnetischen Momentes bzw. der Magneti­ sierung m2 in der ferromagnetischen Schicht 2a eingestellt wird. Insbesondere begünstigt dieses Anlegen der externen Magnetfeldes während der Abscheidung bzw. Deposition eine unidirektionale Anisotropie in der Referenzschicht 2, die auch als "Pinning"-Richtung bezeichnet wird.
Zur lokalen Einstellung bzw. Veränderung der "Pinning"- Richtung in der Referenzschicht 2 bzw. insbesondere der fer­ romagnetischen Schicht 2a, d. h. konkret der Richtung der dort lokal resultierenden Magnetisierung m2, ist nun weiter vorgesehen, dass zumindest die antiferromagnetische Schicht 2b, bevorzugt jedoch die antiferromagnetische Schicht 2b und die ferromagnetische Schicht 2a, durch lokale Bestrahlung mit Hilfe eines Lasers über eine Schwellentemperatur Tb auf­ geheizt wird. Diese Schwellentemperatur wird auch als "bloc­ king temperature" der antiferromagnetischen Schicht 2b be­ zeichnet.
Das Aufheizen beruht dabei auf der Erkenntnis, dass dann, wenn man eine antiferromagnetische Schicht über diese Schwellentemperatur Tb aufheizt, der sogenannte "Exchange- Bias-Effekt" verschwindet, d. h. die antiferromagnetische Schicht 2b induziert oberhalb dieser Schwellentemperatur Tb nicht mehr eine bevorzugte Richtung der Magnetisierung m2 in der benachbarten ferromagnetischen Schicht 2a. Insofern geht auch die Stabilisierung der Richtung der Magnetisierung m2, die durch die antiferromagnetische Schicht 2b hervorgerufen wurde, oberhalb dieser Schwellentemperatur Tb verloren.
Im Einzelnen ist gemäß Fig. 2a vorgesehen, dass in Drauf­ sicht auf die antiferromagnetische Schicht 2b lokal begrenz­ te Bereiche der antiferromagnetischen Schicht 2b, beispiels­ weise isolierte Flächen mit einer Größe von 5 µm2 bis 500 µm2, oder alternativ auch Streifen mit einer Breite von 5 µm bis 100 µm und einer Länge von 1 mm bis 120 mm, nacheinander mit einem Laser aufgeheizt werden. Der Laser bietet dabei die Möglichkeit, sehr präzise selbst µm2-große Flächen defi­ niert aufzuheizen. Prinzipiell kommen jedoch auch andere Aufheizverfahren in Frage, mit denen eine derartige lokale bzw. streifenförmige Aufheizung der antiferromagnetischen Schicht 2b möglich ist. Die Schwellentemperatur Tb hängt im Übrigen vom Material der antiferromagnetischen Schicht 2b ab. Sie beträgt im Fall der vorstehend genannten Materialien ca. 200°C.
Die Fig. 2a zeigt zunächst den Zustand unterhalb der Schwellentemperatur Tb, bei der die antiferromagnetische Schicht 2b in der ferromagnetischen Schicht 2a, die dieser benachbart ist, über den "Exchange-Bias-Effekt" eine unidi­ rektionale Anisotropie der Magnetisierung m2 induziert. In Fig. 2b ist dann dargestellt, wie durch die erläuterte Be­ strahlung mit einem Laser zunächst die antiferromagnetische Schicht 2b über die Schwellentemperatur Tb aufgeheizt wurde, wobei gleichzeitig zumindest nach dem Überschreiten der Schwellentemperatur Tb und während dem nachfolgenden Abküh­ len ein externes Magnetfeld H der eingezeichneten Richtung angelegt worden ist. Wenn nun bei angelegtem externen Ma­ gnetfeld H durch Ausschalten der Laser-Bestrahlung die anti­ ferromagnetische Schicht 2b wieder unter die Schwellentempe­ ratur Tb abkühlt, setzt der durch das Aufheizen über die Schwellentemperatur Tb ausgeschaltete "Exchange-Bias-Effekt" wieder ein, d. h. die antiferromagnetische Schicht 2b "pinnt" oder fixiert nun wieder über die Grenzschicht zwischen der antiferromagnetischen Schicht 2b und der ferromagnetischen Schicht 2a in der Schicht 2a eine resultierende Magnetisie­ rung m2 mit der in Fig. 2b eingezeichneten Richtung ent­ sprechend der Richtung des temporär angelegten externer. Ma­ gnetfeldes H.
Insgesamt wird durch das erläuterte Verfahren erreicht, dass in dem Bereich der ferromagnetischen Schicht 2a, der dem aufgeheizten Bereich der antiferromagnetischen Schicht 2b benachbart ist, die Richtung der Magnetisierung m2 entspre­ chend der Richtung des beim Aufheizen über die Schwellentem­ peratur angelegten externen Magnetfeldes H ausgerichtet ist. Diese Ausrichtung tritt dabei aber nur in den Bereichen auf, die aufgeheizten Bereichen benachbart sind. Andere Bereiche sind von der Änderung der Magnetisierungsrichtung nicht be­ einflusst.
Zusammenfassend wurde gemäß Fig. 2b erreicht, dass die re­ sultierende Magnetisierung m2 in der ferromagnetischen Schicht 2a oberhalb der Schwellentemperatur Tb der Richtung des externen Magnetfeldes H gefolgt ist, und dass sich wäh­ rend der Abkühlung unter die Schwellentemperatur Tb mit der antiferromagnetischen Schicht 2b über den wieder einsetzen­ den "Exchange-Bias-Effekt" koppelt, so dass die Richtung der Magnetisierung m2 unterhalb der Schwellentemperatur Tb von der antiferromagnetischen Schicht 2b wieder induziert bzw. stabilisiert wird.
Da das erläuterte Aufheizen mit einem Laser ein lokaler Ef­ fekt ist, hat man nun in einfacher Weise die Möglichkeit, auf der Oberfläche des Substrates 10 lokal und definiert in der ferromagnetischen Schicht 2a Bereiche mit unterschiedli­ cher Richtung der resultierenden Magnetisierung m2 zu erzeu­ gen. Dies wird mit Hilfe der Fig. 3 erläutert, die eine Draufsicht auf die ferromagnetische Schicht 2a gemäß Fig. 2c zeigt. Die die ferromagnetische Schicht 2a abdeckende an­ tiferromagnetische Schicht 2b wurde in Fig. 3 nicht darge­ stellt.
Im Einzelnen zeigt Fig. 3 einen ersten Streifen 5, einen zweiten Streifen 6, einen dritten Streifen 8 und einen vier­ ten Streifen 9, die jeweils in den eingezeichneten rechtec­ kigen Bereichen eine unterschiedliche Richtung der Magneti­ sierung m2 aufweisen. Insbesondere sind die den aufgeheizten Bereichen der antiferromagnetischen Schicht 2b benachbarten rechteckigen Bereiche der ferromagnetischen Schicht 2a in Form isolierter Flächen mit einer Größe von 5 µm2 bis 500 µm2 ausgebildet. Insbesondere ist in Fig. 3 vorgesehen, dass die einzelnen Bereiche bzw. Streifen 5, 6, 8, 9 mit un­ terschiedlicher Richtung der Magnetisierung m2 einen minima­ len Abstand von 20 µm bis 100 µm voneinander aufweisen.
Um die eingezeichneten Richtungen der Magnetisierung m2 in den Streifen einzelnen 5, 6, 8, 9 zu erreichen, wurden diese jeweils nacheinander durch Laserbestrahlung über die Schwel­ lentemperatur Tb aufgeheizt, wobei, wie erläutert, ein je­ weils ein zu den eingezeichneten Richtungen der Magnetisie­ rung m2 in den einzelnen Streifen 5, 6, 8, 9 paralleles ex­ ternes Magnetfeld H angelegt worden ist. Dies wird in Fig. 3 exemplarisch am Beispiel des zweiten Streifens 6 erläutert. Für die anderen Streifen 5, 8, 9 wurde das externe Ma­ gnetfeld H jeweils um 90° gedreht.
Zur Erzeugung der rechteckigen oder alternativ auch mäander­ förmigen Bereiche mit lokal unterschiedlicher Magnetisie­ rungsrichtung gemäß Fig. 3 durch Aufheizen entsprechender zugeordneter Bereiche der antiferromagnetischen Schicht. 2b mit einem Laser wird bevorzugt eine entsprechende Maske ein­ gesetzt. Es kann jedoch auch ohne Maske gearbeitet werden, indem lokal begrenzte Flächen beispielsweise mit einem fei­ nen, kreisförmigen Laserpuls mit einer Pulsdauer von 10 ns bis 100 µs aufgeheizt werden.
Im Übrigen sei betont, dass das Aufheizen an einem Wafer- Nutzen oder alternativ auch ein bereits fertig prozessierten Sensorelementen mit oder ohne auf der Referenzschicht 2 auf­ gebrachten zusätzlichen Passivierungsschicht erfolgen kann. Insbesondere kann die Laserbehandlung und damit die lokale Veränderung der resultierenden Magnetisierungsrichtung gemäß Fig. 3 auch in einem abschließenden Backend-Test durchge­ führt werden.
Die sich an Fig. 3 anschließenden Verfahrensschritte wie beispielsweise eine Strukturierung der erzeugten Referenz­ schicht 2, das Aufbringen von Leitungsschichten zur elektri­ schen Verschaltung der einzelnen erzeugten Bereiche sowie von geeigneten Isolationsschichten bzw. Schutzschichten ent­ sprechen dem Stand der Technik.
Die Fig. 4 erläutert die Verschaltung zweier auf dem Sub­ strat 10 in der ferromagnetischen Schicht 2a gemäß Fig. 2c bzw. Fig. 1 erzeugter Wheatstone'scher Brückenschaltungen. Dazu wurden die Bereiche mit unterschiedlicher Richtung der resultierenden Magnetisierung m2 gemäß Fig. 3 über übliche Leitungsschichten bzw. Leiterbahnen zu einer ersten Wheat­ stone-Brücke 40 und einer zweiten Wheatstone-Brücke 41 miteinander verschaltet. Dabei wird die erste Wheatstone-Brücke 40 im erläuterten Beispiel von den Bereichen innerhalb des ersten Streifens 5 und des zweiten Streifens 6 gebildet. Zur Ausbildung der zweiten Wheatstone-Brücke 41 wurden innerhalb des dritten Streifens 8 liegende Bereiche mit innerhalb des vierten Streifens 9 liegenden Bereichen wie dargestellt ver­ schaltet. Auf diese Weise ist die erste Wheatstone-Brücke 40 gegenüber der zweiten Wheatstone-Brücke 41 um 90° gedreht.
Innerhalb der einzelnen Wheatstone-Brücken 40, 41 sind wei­ ter jeweils zwei Bereiche mit paralleler Magnetisierungs­ richtung und zwei Bereiche mit antiparalleler Magnetisie­ rungsrichtung in an sich bekannter Weise miteinander ver­ schaltet. Jede der beiden Wheatstone-Brücken 40, 41 liefert somit eine Brückenausgangsspannung UB als Funktion einer Eingangsspannung U0 gemäß:
UB = 2U0Ccosθ
Durch die Verdrehung um 90° der Wheatstone-Brücke 40 gegen­ über der zweiten Wheatstone-Brücke 41 liefert die erste Wheatstone-Brücke 40 ein cos-Signal während die zweite ein sin-Signal liefert. Mit Hilfe des bekannten Arctan-Auswerte­ verfahrens lässt sich dann aus beiden Signalen der Absolut­ winkel der Richtung eines externen Magnetfeldes über den ge­ samten Winkelbereich von 360° ermitteln.

Claims (16)

1. Verfahren zur Einstellung, insbesondere lokalen Verän­ derung einer resultierenden Magnetisierungsrichtung in einer Schichtanordnung (2) mit einer ferromagnetischen Schicht (2a) und einer benachbarten antiferromagnetischen Schicht (2b), wobei die ferromagnetische Schicht (2a) eine resultie­ rende Magnetisierung mit einer zugeordneten, durch die anti­ ferromagnetische Schicht induzierten oder beeinflussbaren, insbesondere stabilisierbaren, resultierenden Magnetisie­ rungsrichtung (m2) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die antiferromagnetische Schicht (2b) zumindest bereichsweise über eine Schwellentemperatur (Tb) aufgeheizt wird, oberhalb derer der Einfluss dieses Bereiches der anti­ ferromagnetischen Schicht (2b) auf die resultierende Magne­ tisierungsrichtung (m2) des benachbarten Bereiches (5, 6, 8, 9) der ferromagnetischen Schicht (2a) zumindest weitgehend verschwindet, dass weiter zumindest der dem aufgeheizten Be­ reich der antiferromagnetischen Schicht (2b) benachbarte Be­ reich (5, 6, 8, 9) der ferromagnetischen Schicht (2a) einem externen Magnetfeld (H) vorgegebener Richtung ausgesetzt wird, und dass danach die antiferromagnetische Schicht (2b) wieder unter die Schwellentemperatur (Tb) abgekühlt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das externe Magnetfeld (H) bereits beim Aufheizen und/oder nach dem Erreichen der Schwellentemperatur (Tb) angelegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, dass das externe Magnetfeld (H) nach dem Anlegen bis zu dem Abkühlen unter die Schwellentemperatur (Tb) aufrechter­ halten wird.
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, dass die resultierende Magnetisis­ rungsrichtung (m2) der ferromagnetischen Schicht (2a) in dem dem aufgeheizten Bereich benachbarten Bereich (5, 6, 8, 9) nach dem Abkühlen zumindest näherungsweise parallel zu der Richtung des externen Magnetfeldes (H) ausgerichtet ist.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass durch die nach dem Abkühlen resultierende Magnetisierungs­ richtung (m2) der ferromagnetischen Schicht (2a) in dem dem aufgeheizten Bereich benachbarten Bereich (5, 6, 8, 9) durch die benachbarte antiferromagnetische Schicht (2b) in diesem Bereich (5, 6, 8, 9) stabilisiert wird.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, dass als ferromagnetische Schicht. (2a) eine weichmagnetische Schicht, insbesondere eine NiFe- Schicht, eingesetzt wird.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, dass als antiferromagnetische Schicht (2b) eine NiO-Schicht oder eine IrMn-Schicht eingesetzt wird.
8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, dass die vor dem Aufheizen vorliegende resultierenden Magnetisierungsrichtung (m2) in der ferroma­ gnetischen Schicht (2a) der Schichtanordnung (2) durch ein bei einem Abscheiden der antiferromagnetischen Schicht (2b) oder bei einem Abscheiden der antiferromagnetischen Schicht (2b) und der ferromagnetischen Schicht (2b) angelegtes ex­ ternes Magnetfeld eingestellt wird.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, dass das Aufheizen durch Bestrahlen mit einem Laser erfolgt.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Bestrahlen mit dem Laser in Form kurzzeitiger Pulse mit einer Pulsdauer von 10 ns bis 100 µs erfolgt.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeich­ net, dass das Bestrahlen mit dem Laser durch Abscannen von zu bestrahlenden Streifen (5, 6, 8, 9) erfolgt.
12. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, dass lokal begrenzte Bereiche der an­ tiferromagnetischen Schicht (2b), insbesondere isolierte Flächen einer Größe von 5 µm2 bis 500 µm2 oder Streifen (5, 6, 8, 9) einer Breite 5 µm bis 100 µm und einer Länge von 1 mm bis 120 mm, aufgeheizt werden.
13. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, dass nacheinander in verschiedenen, lokal begrenzten Bereichen (5, 6, 8, 9) der ferromagneti­ schen Schicht (2a) eine Einstellung, insbesondere Verände­ rung, der lokal dort jeweils resultierenden Magnetisierungs­ richtungen (m2) vorgenommen wird.
14. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, dass in der ferromagnetischen Schicht (2a) mehrere Bereiche (5, 6, 8, 9) mit lokal unterschiedli­ cher resultierenden Magnetisierungsrichtung (m2) insbeson­ dere mit zueinander senkrechter resultierender Magnetisie­ rungsrichtung (m2), erzeugt werden.
15. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, dass die Schichtanordnung (2) mit der ferromagnetischen Schicht (2a) und der darüber oder darunter befindlichen antiferromagnetischen Schicht (2b) bereichswei­ se über die Schwellentemperatur (Tb) aufgeheizt wird.
16. Verwendung des Verfahrens nach einem der vorangehenden Ansprüche zur Herstellung eines magnetoresistiven, nach dem Spin-Valve-Prinzip arbeitenden Schichtsystems, insbesondere eines magnetoresistiven, nach dem Spin-Valve-Prinzip arbei­ tenden Schichtsystems, bei dem innerhalb der Referenzschicht (2) Bereiche mit einer unterschiedlichen, insbesondere paar­ weise senkrecht zueinander stehenden resultierenden Magneti­ sierungsrichtung (m2) vorliegen, die in Form einer Wheatsto­ ne-Brücke (40, 41) miteinander verschaltet sind.
DE10117355A 2001-04-07 2001-04-07 Verfahren zur Einstellung einer Magnetisierung in einer Schichtanordnung und dessen Verwendung Ceased DE10117355A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10117355A DE10117355A1 (de) 2001-04-07 2001-04-07 Verfahren zur Einstellung einer Magnetisierung in einer Schichtanordnung und dessen Verwendung
PCT/DE2002/000900 WO2002082111A1 (de) 2001-04-07 2002-03-14 Verfahren zur einstellung einer magnetisierung in einer schichtanordnung und dessen verwendung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10117355A DE10117355A1 (de) 2001-04-07 2001-04-07 Verfahren zur Einstellung einer Magnetisierung in einer Schichtanordnung und dessen Verwendung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10117355A1 true DE10117355A1 (de) 2002-10-17

Family

ID=7680739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10117355A Ceased DE10117355A1 (de) 2001-04-07 2001-04-07 Verfahren zur Einstellung einer Magnetisierung in einer Schichtanordnung und dessen Verwendung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10117355A1 (de)
WO (1) WO2002082111A1 (de)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10202287C1 (de) * 2002-01-22 2003-08-07 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer monolithischen Brückenschaltung bestehend aus mehreren, als magneto-resistive Elemente ausgebildeten Brückengliedern und eine hiernach hergestellte monolithische Brückenschaltung
DE10249752A1 (de) * 2002-10-25 2004-05-13 Robert Bosch Gmbh Neigungssensor und dessen Verwendung
DE10251566A1 (de) * 2002-11-06 2004-05-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer magnetoresistiven Schichtanordnung oder eines Sensorelementes oder Speicherelementes damit, sowie GMR-Sensorbauelement oder GMR-Speicherbauelement
DE102004032483A1 (de) * 2004-07-05 2006-01-26 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Erzeugen einer lokalen Magnetisierung und Bauelement
US7033849B2 (en) 2002-07-06 2006-04-25 Robert Bosch Gmbh Method of adjusting or locally modifying a magnetization in a layer of a magnetoresistive layer system, heat stamp for heating the magnetoresistive layer system, and use of same
DE102005047482A1 (de) * 2005-10-04 2007-04-12 Infineon Technologies Ag Magnetoresistives Sensormodul und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102016002591A1 (de) * 2016-03-03 2017-09-07 Infineon Technologies Ag Verfahren und Werkzeug zum Magnetisieren von zu magnetisierenden Strukturen
DE102016109019A1 (de) * 2016-05-17 2017-11-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtungen zur Herstellung magnetoresistiver Vorrichtungen
EP3588118A4 (de) * 2017-02-23 2020-12-16 Multidimension Technology Co., Ltd. Doppelachsiger einzelchip-magnetwiderstandswinkelsensor
DE102021212072A1 (de) 2021-10-26 2023-04-27 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Einstellung der Magnetisierung in mindestens einem Bereich einer Halbleitervorrichtung
DE102021212669A1 (de) 2021-11-10 2023-05-11 3D-Micromac Ag Verfahren und System zur Herstellung eines xMR-Magnetfeldsensors

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3004848B1 (fr) * 2013-04-22 2015-06-05 Centre Nat Rech Scient Procede de modification de la valeur d'une resistance electrique comportant un materiau ferromagnetique
DE102021214706A1 (de) 2021-12-20 2023-06-22 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren für eine Sensorvorrichtung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995028649A1 (en) * 1994-04-15 1995-10-26 Philips Electronics N.V. A magnetic field sensor, an instrument comprising such a sensor and a method of manufacturing such a sensor
EP1141737B1 (de) * 1999-06-18 2008-01-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Magnetisches messystem mit irreversibler charakteristik, sowie methode zur erzeugung, reparatur und verwendung eines solchen systems

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10202287C1 (de) * 2002-01-22 2003-08-07 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer monolithischen Brückenschaltung bestehend aus mehreren, als magneto-resistive Elemente ausgebildeten Brückengliedern und eine hiernach hergestellte monolithische Brückenschaltung
US7033849B2 (en) 2002-07-06 2006-04-25 Robert Bosch Gmbh Method of adjusting or locally modifying a magnetization in a layer of a magnetoresistive layer system, heat stamp for heating the magnetoresistive layer system, and use of same
DE10249752A1 (de) * 2002-10-25 2004-05-13 Robert Bosch Gmbh Neigungssensor und dessen Verwendung
DE10251566A1 (de) * 2002-11-06 2004-05-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer magnetoresistiven Schichtanordnung oder eines Sensorelementes oder Speicherelementes damit, sowie GMR-Sensorbauelement oder GMR-Speicherbauelement
DE102004032483A1 (de) * 2004-07-05 2006-01-26 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Erzeugen einer lokalen Magnetisierung und Bauelement
US7678585B2 (en) 2005-10-04 2010-03-16 Infineon Technologies Ag Magnetoresistive sensor module and method of manufacturing the same
DE102005047482A1 (de) * 2005-10-04 2007-04-12 Infineon Technologies Ag Magnetoresistives Sensormodul und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102016002591A1 (de) * 2016-03-03 2017-09-07 Infineon Technologies Ag Verfahren und Werkzeug zum Magnetisieren von zu magnetisierenden Strukturen
DE102016109019A1 (de) * 2016-05-17 2017-11-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtungen zur Herstellung magnetoresistiver Vorrichtungen
US10665778B2 (en) 2016-05-17 2020-05-26 Infineon Technologies Ag Methods and apparatuses for producing magnetoresistive apparatuses
EP3588118A4 (de) * 2017-02-23 2020-12-16 Multidimension Technology Co., Ltd. Doppelachsiger einzelchip-magnetwiderstandswinkelsensor
US11512939B2 (en) 2017-02-23 2022-11-29 MultiDimension Technology Co., Ltd. Single-chip double-axis magnetoresistive angle sensor
DE102021212072A1 (de) 2021-10-26 2023-04-27 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Einstellung der Magnetisierung in mindestens einem Bereich einer Halbleitervorrichtung
DE102021212669A1 (de) 2021-11-10 2023-05-11 3D-Micromac Ag Verfahren und System zur Herstellung eines xMR-Magnetfeldsensors

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002082111A1 (de) 2002-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69534013T2 (de) Magnetfeldfühler und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE60037790T2 (de) Magnetisches messsystem mit irreversibler charakteristik, sowie methode zur erzeugung, reparatur und verwendung eines solchen systems
EP3221904B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer magnetfeldsensorvorrichtung sowie diesbezügliche magnetfeldsensorvorrichtung
DE102007032867B4 (de) Magnetoresistive Magnetfeldsensorstrukturen und Herstellungsverfahren
DE10028640A1 (de) Wheatstonebrücke, beinhaltend Brückenelemente, bestehend aus einem Spin-Valve-System, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung
DE19649265C2 (de) GMR-Sensor mit einer Wheatstonebrücke
DE19520206C2 (de) Magnetfeldsensor mit einer Brückenschaltung von magnetoresistiven Brückenelementen
DE102006008257B4 (de) Magnetoresistives Mehrschichtensystem vom Spin Valve-Typ mit einer magnetisch weicheren Elektrode aus mehreren Schichten und dessen Verwendung
DE112010002899T5 (de) Verfahren zur Herstellung eines Magnetowiderstandseffektelements, eines Magnetsensors, einer Drehwinkel-Erfassungsvorrichtung
DE4243358A1 (de) Magnetowiderstands-Sensor mit künstlichem Antiferromagneten und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69934868T2 (de) Magnetischer mehrschichtsensor
DE102006046739B4 (de) Verfahren zum Betreiben eines Magnetfeldsensors und zugehöriger Magnetfeldsensor
DE10202287C1 (de) Verfahren zur Herstellung einer monolithischen Brückenschaltung bestehend aus mehreren, als magneto-resistive Elemente ausgebildeten Brückengliedern und eine hiernach hergestellte monolithische Brückenschaltung
DE10017374A1 (de) Magnetische Koppeleinrichtung und deren Verwendung
DE10117355A1 (de) Verfahren zur Einstellung einer Magnetisierung in einer Schichtanordnung und dessen Verwendung
EP1567878B1 (de) Magnetoresistives sensorelement und verfahren zur reduktion des winkelfehlers eines magnetoresistiven sensorelements
EP3918356B1 (de) Anordnung benachbarter schichtstrukturen für einen magnetoresistiven magnetfeldsensor, magnetoresistiver magnetfeldsensor und verfahren zu deren herstellung
EP1399750A1 (de) Magnetoresistive schichtanordnung und gradiometer mit einer derartigen schichtanordnung
DE19949714A1 (de) Magnetisch sensitives Bauteil, insbesondere Sensorelement, mit magnetoresistiven Schichtsystemen in Brückenschaltung
DE102015100226A1 (de) Magnetfeldsensor und Magnetfelderfassungsverfahren
DE19742366C1 (de) Einrichtung mit magnetoresistivem Sensorelement und zugeordneter Magnetisierungsvorrichtung
DE102004032483A1 (de) Verfahren zum Erzeugen einer lokalen Magnetisierung und Bauelement
DE10215506A1 (de) Verfahren zur Festlegung von Referenzmagnetisierungen in Schichtsystemen
DE10230455A1 (de) Verfahren zur Einstellung oder lokalen Veränderung einer Magnetisierung in einer Schicht einer magnetoresistiven Schichtanordnung, Heizstempel zum Anheizen der magnetoresistiven Schichtanordnung und deren Verwendung
DE19949713C2 (de) Magnetoresistives Schichtsystem

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection