DE10117355A1 - Verfahren zur Einstellung einer Magnetisierung in einer Schichtanordnung und dessen Verwendung - Google Patents
Verfahren zur Einstellung einer Magnetisierung in einer Schichtanordnung und dessen VerwendungInfo
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Abstract
Es wird ein Verfahren zur Einstellung, insbesondere lokalen Veränderung, der resultierenden Magnetisierungsrichtung (m¶2¶) in einer Schichtanordnung (2) mit einer ferromagnetischen Schicht (2a) und einer benachbarten antiferromagnetischen Schicht (2b) vorgeschlagen. Dazu wird die antiferromagnetische Schicht (2b) zunächst zumindest bereichsweise, insbesondere mit einem Laser, über eine Schwellentemperatur (T¶b¶) aufgeheizt, oberhalb derer der Einfluss dieses Bereiches auf die resultierende Magnetisierungsrichtung (m¶2¶) des benachbarten Bereiches (5, 6, 8, 9) der ferromagnetischen Schicht (2a) zumindest weitgehend verschwindet. Weiter wird dann zumindest der dem aufgeheizten Bereich der antiferromagnetischen Schicht (2b) benachbarte Bereich (5, 6, 8, 9) der ferromagnetischen Schicht (2a) einem externen Magnetfeld (H) vorgegebener Richtung ausgesetzt und schließlich die antiferromagnetische Schicht (2b) unter die Schwellentemperatur (T¶b¶) abgekühlt. Das vorgeschlagene Verfahren eignet sich besonders zur Herstellung eines magnetoresistiven, nach dem Spin-Valve-Prinzip arbeitenden Schichtsystems mit bereichsweise unterschiedlichen Magnetisierungsrichtungen (m¶2¶), die in Form von Wheatstone-Brücken zusammengeschaltet sind.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Einstellung, insbe
sondere zur lokalen Veränderung, einer resultierenden Magne
tisierungsrichtung in einer Schichtanordnung nach der Gat
tung des Hauptanspruchs, sowie die Verwendung dieses Verfah
rens zur Herstellung eines magnetoresistiven, nach dem Spin-
Valve-Prinzip arbeitenden Schichtsystems.
Ein nach dem Spin-Valve-Prinzip arbeitendes magnetoresisti
ves Schichtsystem, weist eine weichmagnetische bzw. ferroma
gnetische Detektionsschicht, eine benachbarte, unmagneti
sche, elektrisch leitfähige Zwischenschicht und eine der
Zwischenschicht benachbarte, möglichst hartmagnetische Refe
renzschicht mit vorgegebener räumlicher Orientierung der
Richtung der resultierenden Magnetisierung auf. Bei geeigne
ter Auslegung der Dicken der einzelner Schichten zeigt ein
derartiges Schichtsystem dann eine Änderung des elektrischen
Widerstands der Zwischenschicht gemäß:
R = R0 + Ccosθ
Dabei bezeichnet θ den Winkel zwischen den zu der Detekti
onsschicht gehörenden Magnetisierung m1 bzw. deren Richtung
und der zu der Referenzschicht gehörigen Magnetisierung m2
bzw. deren Richtung. Da die Magnetisierung ml in der weichmagnetischen
Detektionsschicht hinsichtlich der Richtung
durch ein extern anliegendes Magnetfeld veränderbar ist, wo
bei sie sich möglichst weitgehend parallel zu diesem aus
richtet ausrichtet, tritt somit eine entsprechende Wider
standsänderung in der Zwischenschicht auf, die typischerwei
se im Bereich von 5% und 15% liegt ("Giant Magneto Resistan
ce" (GMR)).
Magnetoresistive Schichtsysteme werden vielfach in Magnet
platten und Leseköpfen eingesetzt, sie eignen sich jedoch
auch zur Messung von Magnetfeldstärken und Richtungen von
Magnetfeldern und insbesondere zur berührungslosen Erfassung
von Drehzahlen und Winkeln sowie daraus abgeleiteter Größen,
beispielsweise in Kraftfahrzeugen.
Bei magnetoresistiven Schichtsystemen nach dem Spin-Valve-
Prinzip ist weiter bekannt, die hartmagnetische Referenz
schicht aus zwei benachbarten, übereinander angeordneten
Teilschichten auszuführen, einer unmittelbar an die Zwi
schenschicht angrenzenden, relativ weichmagnetischen, ferro
mahnetischen Schicht mit der Magnetisierung m2, und einer
darunter liegenden, antiferromagnetischen Schicht, welche
die räumliche Orientierung der Magnetisierung m2 in der
weichmagnetischen, ferromagnetischen Schicht über den soge
nannten "Exchange Bias Effekt" festlegt. Da die antiferroma
gnetische Schicht nach ihrer Erzeugung durch ein externes
Magnetfeld in ihren magnetischen Eigenschaften nicht oder
kaum mehr verändert werden kann, muss eine Ausrichtung bzw.
unidirektionale Anisotropie in der Referenzschicht bereits
während Deposition der antiferromagnetischen Schicht durch
Anlegen eines externen Magnetfeldes induziert werden.
Ein derartiger Aufbau der Referenzschicht aus ferromagneti
scher und antiferromagnetischer Schicht hat den Vorteil,
dass auch relativ starke externe Magnetfelder nicht zu einer
Änderung der Richtung der Magnetisierung m2 in der Referenz
schicht führen.
Für praktische Anwendungen von magnetoresistiven Schichtsy
stemen ist es vielfach unerlässlich, diese in einer Wheat
stone'schen Brückenschaltung zu betreiben, um die relativ
große Temperaturabhängigkeit des GMR-Effektes zu eliminie
ren. Dazu ist bekannt, ein solches Schichtsystem auf einem
Substrat abzuscheiden, in vier Einzelwiderstände, die bei
spielsweise als mäanderförmige Leiterbahnen, Rechtecke oder
Kreise ausgebildet sind, zu strukturieren, und dann mittels
Leiterbahnen zu einer Wheatstone'schen Brücke zu verschal
ten. Um dabei beispielsweise für eine Winkelmessung ein von
einem extern anliegenden Magnetfeld richtungsabhängiges
Brückenausgangssignal zu erhalten, ist weiter bekannt, die
Magnetisierungsrichtungen der Bereiche der Referenzschicht,
die die vier Einzelwiderstände R1, R2, R3 und R4 bilden, un
terscheiden. Üblicherweise sind die Magnetisierungsrichtun
gen der Bereiche der Referenzschicht, die von den Widerstän
den R1 und R3 eingenommen werden, gegenüber den Bereichen,
die von den Widerständen R2 und R4 eingenommen werden, um
180° gedreht. Damit ergibt sich als Brückenausgangsspannung
eine Spannung UB gemäß:
UB = 2U0Ccosθ
Eine Winkelmessung über einen Winkelbereich von 360° ist mit
einer solchen Brückenschaltung jedoch nur dann möglich, wenn
zwei miteinander verschaltete Wheatstone-Brücken gleichzei
tig eingesetzt werden, die hinsichtlich der Richtungen der
Magnetisierungen um 90° gegeneinander gedreht sind.
Problematisch bei einem magnetoresistiven Schichtsystem mit
zwei gegeneinander gedrehten Wheatstone'schen Brückenschal
tungen ist, damit einen Sensor herzustellen, der lokal un
terschiedliche und gleichzeitig definierte Richtungen der
resultierenden Magnetisierung m2 insbesondere auf einem Chip
aufweist. Dazu wurde bereits vorgeschlagen, die antiferroma
gnetische Teilschicht durch einen sogenannten "künstlichen"
Antiferromagneten zu ersetzen, der ein resultierendes magne
tisches Moment besitzt. Auf diese Weise lässt sich die re
sultierende Magnetisierung m2 in der Referenzschicht nach
träglich, d. h. auch nach der Deposition des Schichtsystems
aus künstlichem Antiferromagneten und Referenzschicht, lokal
mittels eines äußeren Magnetfeldes wieder verändern bzw.
einstellen. Dabei muss man aber in Kauf nehmen, dass die
Richtung der Magnetisierung m2 in der Referenzschicht
zwangsläufig auch durch externe Störfelder verändert werden
kann. Ein derartiges GMR-Sensorelement wird von der Fa. In
fineon AG, München, unter der Bezeichnung GMR-B6 angeboten.
Daneben wurde in der Anmeldung DE 199 49 714.1 ein magne
tisch sensitives Bauteil beschrieben, das nach diesem Prin
zip arbeitet. Dort ist auch die 360°-Winkelmessung mittels
zweier Wheatstone-Brücken erläutert.
Aufgabe der Erfindung war die Bereitstellung eines Verfah
rens mit dem insbesondere auf einem Chip lokal unterschied
liche Richtungen einer resultierenden Magnetisierung in ei
ner Schichtanordnung eingestellt bzw. diese Richtungen auch
nach dem Abscheiden der Schichtanordnung wieder verändert
werden können. Insbesondere war es Aufgabe, ein Verfahren
bereitzustellen, mit dem nach dem Spin-Valve-Prinzip arbei
tende magnetoresistive Schichtsysteme herstellbar sind, die
zur 360°-Winkelmessung und insbesondere in Kraftfahrzeugen
in ABS-Radsensoren, Lenkwinkelsensoren oder als Potentiome
terersatz einsetzbar sind, und die über einen möglichst wei
ten Temperaturbereich eine Offset-freie Ausgangsspannung
liefern.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Einstellung, insbesondere
zur lokalen Veränderung, einer resultierenden Magnetisie
rungsrichtung in einer Schichtanordnung hat gegenüber dem
Stand der Technik den Vorteil, dass damit in besonders ein
facher Weise ein magnetoresistives, nach dem Spin-Valve-
Prinzip arbeitendes Schichtsystem herstellbar ist, bei dem
innerhalb der Referenzschicht Bereiche mit jeweils unter
schiedlicher, insbesondere paarweise senkrecht zueinander
stehender resultierender Magnetisierungsrichtung vorliegen.
Besonders vorteilhaft ist dabei, dass damit ein auf dem GMR-
Effekt basierendes Sensorelement herstellbar ist, bei dem
auf einem Chip bzw. einem Substrat lokal unterschiedliche
Richtungen der resultierenden Magnetisierung vorliegen, so
dass diese Bereiche zu einer Wheatstone-Brücke verschaltet
werden können, um darüber eine weitgehende Temperatururab
hängigkeit des spezifischen elektrischen Widerstandes in der
stromführenden Zwischenschicht zu erreichen.
Weiter ist vorteilhaft, dass auf dem Substrat nunmehr auch
zwei Wheatstone'sche Brückenschaltungen gleichzeitig reali
sierbar sind, wobei die Richtungen der resultierenden Magne
tisierung der einzelnen Bereiche in der ersten Wheatstene-
Brücke gegenüber den resultierenden Richtungen der Magneti
sierung in den einzelnen Bereichen der zweiten Wheatstene-
Brücke gegeneinander um 90° verdreht sind. Auf diese Weise
lässt sich neben einem temperaturunabhängigen Ausgangssignal
des GMR-Sensorelementes auch eine Offset-freie Brückenaus
gangsspannung UB erzielen. Zudem ist damit eine Winkelmes
sung über 360° möglich.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt
darin, dass auf den Einsatz eines "künstlichen" Antiferroma
gnet verzichtet werden kann, so dass externe Störfelder die
Schichtanordnung nicht beeinträchtigen bzw. die lokal unterschiedlichen
Richtungen der resultierenden Magnetisierung
durch solche externen Störfelder unverändert bleiben.
Im Übrigen ist das erfindungsgemäße Verfahren leicht in die
Massenfertigung von Sensorelementen und die dabei üblichen
Prozesse integrierbar. Zudem hat man dabei die Möglichkeit,
über die lokale Aufheizung auf dem Substrat in einfacher
Weise die Form der Bereiche unterschiedlicher Magnetisie
rungsrichtung festzulegen, d. h. beispielsweise lokal mäan
derförmige, kreisförmige oder rechteckförmige Bereiche zu
erzeugen, die dann miteinander verschaltet werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den in den Unteransprüchen genannten Maßnahmen.
So ist besonders vorteilhaft, wenn das insbesondere lokale
Aufheizen der antiferromagnetischen Schicht über die Schwel
lentemperatur Tb durch Bestrahlen mit einem Laser erfolgt.
Durch einen Laser kann besonders einfach, definiert und lo
kal begrenzt Wärme in die Schichtanordnung und insbesondere
die aufzuheizende antiferromagnetische Schicht eingetragen
werden. Als besonders vorteilhaft hinsichtlich eines lokal
definierten Energieeintrages hat sich dabei weiter herausge
stellt, wenn das Bestrahlen mit dem Laser in Form kurzzeiti
ger Pulse mit einer Pulsdauer von 10 ns bis 100 µs erfolgt.
Zudem ist vorteilhaft, wenn das Bestrahlen mit dem Laser
durch Abscannen von zu bestrahlenden Streifen erfolgt, so
dass auf dem Substrat in der der antiferromagnetischen
Schicht benachbarten ferromagnetischen Schicht Streifen mit
unterschiedlicher resultierender Magnetisierungsrichtung in
duziert werden. Durch lokale bzw. punktuelle Laserpulse bzw.
das Abscannen der antiferromagnetischen Schicht mit dem La
ser sind insbesondere isolierte Flächen mit einer Größe von
typischerweise 5 µm2 bis 500 µm2 oder Streifen einer typi
schen Breite von 5 µm bis 100 µm und einer Länge von 1 mm
bis 120 mm, je nach Größe das eingesetzten Substrats bzw.
Wafers, realisierbar.
Dadurch, dass nacheinander in verschiedenen, lokal begrenz
ten Bereichen oder Streifen der antiferromagnetischen
Schicht eine Aufheizung über die Schwellentemperatur Tb vor
genommen wird, kann in den zugeordneten Bereichen der ferro
magnetischen Schicht vorteilhaft durch ein bei dem Aufheizen
angelegtes externes Magnetfeld eine Einstellung, insbesonde
re eine Veränderung, der dort lokal jeweils resultierenden
Magnetisierungsrichtungen m2 vorgenommen werden. Bevorzugt
werden die lokal unterschiedlichen Magnetisierungsrichtungen
m2 dabei senkrecht zueinander ausgerichtet.
Als besonders einfach und vorteilhaft hat sich weiter her
ausgestellt, wenn das zur Veränderung bzw. Einstellung der
lokalen Magnetisierungsrichtung beim Aufheizen eingesetzte
externe Magnetfeld bereits beim Aufheizen der antiferroma
gnetischen Schicht über die Schwellentemperatur Tb und ins
besondere während der gesamten Zeit, innerhalb derer sich
jeweilige Bereich der antiferromagnetischen Schicht über
dieser Schwellentemperatur befindet, aufrecht erhalten wird.
Prinzipiell genügt es aber auch, wenn das externe Magnetfeld
erst nach dem Aufheizen über die Schwellentemperatur ange
legt und zumindest bis zum Abkühlen unter die Schwellentem
peratur aufrecht erhalten wird. In jedem Fall wird damit er
reicht, dass die resultierende Magnetisierungsrichtung der
ferromagnetischen Schicht in dem dem aufgeheizten Bereich
der antiferromagnetischen Schicht benachbarten Bereich nach
dem Abkühlen zumindest näherungsweise zu der während der
Zeit des Aufheizens über die Schwellentemperatur angelegten
Richtung des externen Magnetfeldes parallel ausgerichtet
ist.
Somit bewirkt der aufgeheizte Bereich der antiferromagneti
schen Schicht auch nach dem Abkühlen unter die Schwellentemperatur
Tb wieder eine Stabilisierung des diesem Bereich be
nachbarten Bereiches der ferromagnetischen Schicht hinsicht
lich der dortigen Richtung der resultierenden Magnetisierung
m2. Insgesamt wird so durch das lokale Erwärmen eine lokale
Stabilisierungsrichtung der resultierenden Magnetisierung in
der ferromagnetischen Schicht definiert.
Hinsichtlich der Materialien für die ferromagnetische
Schicht und die antiferromagnetische Schicht kann vorteil
haft auf übliche Materialien zurückgegriffen werden. So eig
net sich als ferromagnetische Schicht besonders eine weich
magnetische Schicht, beispielsweise eine Nickel-Schicht, ei
ne Eisen-Schicht, eine Kobalt-Schicht oder eine Schicht mit
einer Legierung von zwei oder drei der genannten Elemente.
Als antiferromagnetische Schicht eignet sich beispielsweise
eine Nickeloxid-Schicht oder eine Iridium-Mangan-Schicht.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen und in der nach
folgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt Fig. 1 ei
ne Prinzipskizze eines magnetoresistiven Schichtsystems nach
dem Spin-Valve-Prinzip, Fig. 2a einen Schnitt durch Fig. 1
unterhalb der Schwellentemperatur, Fig. 2b einen Schnitt
durch Fig. 1 nach dem Aufheizen über die Schwellentempera
tur und dem Abkühlen bei einem angelegten externen Magnet
feld H, und Fig. 2c das magnetoresistive Schichtsystem ge
mäß Fig. 1 bzw. Fig. 2b auf einem Substrat. Die Fig. 3
zeigt das lokale Einstellen der Magnetisierungsrichtung m2
in Form von Streifen, während Fig. 4 eine Verschaltung lo
kaler Bereiche mit unterschiedlichen Magnetisierungsrichtun
gen zu zwei Wheatstone'schen Brückenschaltungen erläutert.
Die Erfindung geht von einem in Fig. 1 dargestellten magne
toresistiven Schichtsystem nach dem Spin-Valve-Prinzip aus,
das einen GMR-Effekt aufweist. Dabei ist vorgesehen, dass
auf einer Referenzschicht 2, die zumindest lokal eine resul
tierende Magnetisierung m2 mit vorgegebener, fester bzw.
"gepinnter" Magnetisierungsrichtung aufweist, eine elek
trisch leitende, bei Betrieb stromführende Zwischenschicht
3, und auf dieser eine Detektionsschicht 1 angeordnet ist.
Die Detektionsschicht 1 ist beispielsweise eine weichmagne
tische Schicht, deren Magnetisierung ml sich stets zumindest
näherungsweise parallel zu einem extern angelegten Magnet
feld ausrichtet. Da bei einem solchen externen Magnetfeld
die Richtung der Magnetisierung m2, wie bereits erläutert,
zumindest weitgehend unbeeinflusst bleibt, ergibt sich ein
winkelabhängiger elektrischer Widerstand der Zwischenschicht
(GMR-Effekt)
Im Einzelnen zeigt Fig. 2c, dass auf einem Substrat 10 aus
beispielsweise thermisch oxidiertem Silizium zunächst bei
spielsweise in Sputtertechnik eine optionale Bufferschicht
11 aufgebracht worden ist, die aus Tantal besteht und einige
Nanometer dick ist. Auf dieser Bufferschicht 11 wurde dann
die Detektionsschicht 1 abgeschieden, die beispielsweise aus
einer einige Nanometer dicken Nickel-Eisen-Schicht oder ei
ner Kobalt-Schicht besteht. Bevorzugt ist die ferromagneti
sche Detektionsschicht eine weichmagnetische, ferroelektri
sche Schicht. Auf der Detektionsschicht 1 wurde dann in be
kannter Weise die Zwischenschicht 3 in Form einer einige
Nanometer dicken Schicht, beispielsweise aus Kupfer, abge
schieden.
Schließlich wurde dann auf der Zwischenschicht 3 zunächst
eine ferromagnetische Schicht 2a aus einem bevorzugt relativ
weichmagnetischen Material wie beispielsweise einer Nickel-
Eisen-Legierung oder aus Kobalt mit einer Dicke von einigen
Nanometern abgeschieden, bevor auf dieser eine antiferroma
gnetische Schicht 2b abgeschieden wurde, die beispielsweise
aus einer einige Nanometer dicken Nickeloxid-Schicht oder
einer Iridium-Mangan-Schicht besteht.
Die ferromagnetische Schicht 2a und die benachbarte antifer
romagnetische Schicht 2b bilden dabei die Referenzschicht 2
gemäß Fig. 1. An dieser Stelle sei zudem betont, dass die
Schichtabfolge gemäß Fig. 2c auch umgekehrt sein kann, d. h.
die Referenzschicht 2 wird auf der Bufferschicht 11 abge
schieden, darauf die Zwischenschicht 3 und darauf dann die
Detektionsschicht 1.
In Fig. 2c ist weiter vorgesehen, dass zumindest beim Er
zeugen der Referenzschicht 2 aus den beiden Teilschichten
2a, 2b durch Anlegen eines äußeren Magnetfeldes bei der Ab
scheidung bzw. Deposition zunächst eine homogene Ausrichtung
des resultierenden magnetischen Momentes bzw. der Magneti
sierung m2 in der ferromagnetischen Schicht 2a eingestellt
wird. Insbesondere begünstigt dieses Anlegen der externen
Magnetfeldes während der Abscheidung bzw. Deposition eine
unidirektionale Anisotropie in der Referenzschicht 2, die
auch als "Pinning"-Richtung bezeichnet wird.
Zur lokalen Einstellung bzw. Veränderung der "Pinning"-
Richtung in der Referenzschicht 2 bzw. insbesondere der fer
romagnetischen Schicht 2a, d. h. konkret der Richtung der
dort lokal resultierenden Magnetisierung m2, ist nun weiter
vorgesehen, dass zumindest die antiferromagnetische Schicht
2b, bevorzugt jedoch die antiferromagnetische Schicht 2b und
die ferromagnetische Schicht 2a, durch lokale Bestrahlung
mit Hilfe eines Lasers über eine Schwellentemperatur Tb auf
geheizt wird. Diese Schwellentemperatur wird auch als "bloc
king temperature" der antiferromagnetischen Schicht 2b be
zeichnet.
Das Aufheizen beruht dabei auf der Erkenntnis, dass dann,
wenn man eine antiferromagnetische Schicht über diese
Schwellentemperatur Tb aufheizt, der sogenannte "Exchange-
Bias-Effekt" verschwindet, d. h. die antiferromagnetische
Schicht 2b induziert oberhalb dieser Schwellentemperatur Tb
nicht mehr eine bevorzugte Richtung der Magnetisierung m2 in
der benachbarten ferromagnetischen Schicht 2a. Insofern geht
auch die Stabilisierung der Richtung der Magnetisierung m2,
die durch die antiferromagnetische Schicht 2b hervorgerufen
wurde, oberhalb dieser Schwellentemperatur Tb verloren.
Im Einzelnen ist gemäß Fig. 2a vorgesehen, dass in Drauf
sicht auf die antiferromagnetische Schicht 2b lokal begrenz
te Bereiche der antiferromagnetischen Schicht 2b, beispiels
weise isolierte Flächen mit einer Größe von 5 µm2 bis 500 µm2,
oder alternativ auch Streifen mit einer Breite von 5 µm
bis 100 µm und einer Länge von 1 mm bis 120 mm, nacheinander
mit einem Laser aufgeheizt werden. Der Laser bietet dabei
die Möglichkeit, sehr präzise selbst µm2-große Flächen defi
niert aufzuheizen. Prinzipiell kommen jedoch auch andere
Aufheizverfahren in Frage, mit denen eine derartige lokale
bzw. streifenförmige Aufheizung der antiferromagnetischen
Schicht 2b möglich ist. Die Schwellentemperatur Tb hängt im
Übrigen vom Material der antiferromagnetischen Schicht 2b
ab. Sie beträgt im Fall der vorstehend genannten Materialien
ca. 200°C.
Die Fig. 2a zeigt zunächst den Zustand unterhalb der
Schwellentemperatur Tb, bei der die antiferromagnetische
Schicht 2b in der ferromagnetischen Schicht 2a, die dieser
benachbart ist, über den "Exchange-Bias-Effekt" eine unidi
rektionale Anisotropie der Magnetisierung m2 induziert. In
Fig. 2b ist dann dargestellt, wie durch die erläuterte Be
strahlung mit einem Laser zunächst die antiferromagnetische
Schicht 2b über die Schwellentemperatur Tb aufgeheizt wurde,
wobei gleichzeitig zumindest nach dem Überschreiten der
Schwellentemperatur Tb und während dem nachfolgenden Abküh
len ein externes Magnetfeld H der eingezeichneten Richtung
angelegt worden ist. Wenn nun bei angelegtem externen Ma
gnetfeld H durch Ausschalten der Laser-Bestrahlung die anti
ferromagnetische Schicht 2b wieder unter die Schwellentempe
ratur Tb abkühlt, setzt der durch das Aufheizen über die
Schwellentemperatur Tb ausgeschaltete "Exchange-Bias-Effekt"
wieder ein, d. h. die antiferromagnetische Schicht 2b "pinnt"
oder fixiert nun wieder über die Grenzschicht zwischen der
antiferromagnetischen Schicht 2b und der ferromagnetischen
Schicht 2a in der Schicht 2a eine resultierende Magnetisie
rung m2 mit der in Fig. 2b eingezeichneten Richtung ent
sprechend der Richtung des temporär angelegten externer. Ma
gnetfeldes H.
Insgesamt wird durch das erläuterte Verfahren erreicht, dass
in dem Bereich der ferromagnetischen Schicht 2a, der dem
aufgeheizten Bereich der antiferromagnetischen Schicht 2b
benachbart ist, die Richtung der Magnetisierung m2 entspre
chend der Richtung des beim Aufheizen über die Schwellentem
peratur angelegten externen Magnetfeldes H ausgerichtet ist.
Diese Ausrichtung tritt dabei aber nur in den Bereichen auf,
die aufgeheizten Bereichen benachbart sind. Andere Bereiche
sind von der Änderung der Magnetisierungsrichtung nicht be
einflusst.
Zusammenfassend wurde gemäß Fig. 2b erreicht, dass die re
sultierende Magnetisierung m2 in der ferromagnetischen
Schicht 2a oberhalb der Schwellentemperatur Tb der Richtung
des externen Magnetfeldes H gefolgt ist, und dass sich wäh
rend der Abkühlung unter die Schwellentemperatur Tb mit der
antiferromagnetischen Schicht 2b über den wieder einsetzen
den "Exchange-Bias-Effekt" koppelt, so dass die Richtung der
Magnetisierung m2 unterhalb der Schwellentemperatur Tb von
der antiferromagnetischen Schicht 2b wieder induziert bzw.
stabilisiert wird.
Da das erläuterte Aufheizen mit einem Laser ein lokaler Ef
fekt ist, hat man nun in einfacher Weise die Möglichkeit,
auf der Oberfläche des Substrates 10 lokal und definiert in
der ferromagnetischen Schicht 2a Bereiche mit unterschiedli
cher Richtung der resultierenden Magnetisierung m2 zu erzeu
gen. Dies wird mit Hilfe der Fig. 3 erläutert, die eine
Draufsicht auf die ferromagnetische Schicht 2a gemäß Fig.
2c zeigt. Die die ferromagnetische Schicht 2a abdeckende an
tiferromagnetische Schicht 2b wurde in Fig. 3 nicht darge
stellt.
Im Einzelnen zeigt Fig. 3 einen ersten Streifen 5, einen
zweiten Streifen 6, einen dritten Streifen 8 und einen vier
ten Streifen 9, die jeweils in den eingezeichneten rechtec
kigen Bereichen eine unterschiedliche Richtung der Magneti
sierung m2 aufweisen. Insbesondere sind die den aufgeheizten
Bereichen der antiferromagnetischen Schicht 2b benachbarten
rechteckigen Bereiche der ferromagnetischen Schicht 2a in
Form isolierter Flächen mit einer Größe von 5 µm2 bis
500 µm2 ausgebildet. Insbesondere ist in Fig. 3 vorgesehen,
dass die einzelnen Bereiche bzw. Streifen 5, 6, 8, 9 mit un
terschiedlicher Richtung der Magnetisierung m2 einen minima
len Abstand von 20 µm bis 100 µm voneinander aufweisen.
Um die eingezeichneten Richtungen der Magnetisierung m2 in
den Streifen einzelnen 5, 6, 8, 9 zu erreichen, wurden diese
jeweils nacheinander durch Laserbestrahlung über die Schwel
lentemperatur Tb aufgeheizt, wobei, wie erläutert, ein je
weils ein zu den eingezeichneten Richtungen der Magnetisie
rung m2 in den einzelnen Streifen 5, 6, 8, 9 paralleles ex
ternes Magnetfeld H angelegt worden ist. Dies wird in Fig.
3 exemplarisch am Beispiel des zweiten Streifens 6 erläutert.
Für die anderen Streifen 5, 8, 9 wurde das externe Ma
gnetfeld H jeweils um 90° gedreht.
Zur Erzeugung der rechteckigen oder alternativ auch mäander
förmigen Bereiche mit lokal unterschiedlicher Magnetisie
rungsrichtung gemäß Fig. 3 durch Aufheizen entsprechender
zugeordneter Bereiche der antiferromagnetischen Schicht. 2b
mit einem Laser wird bevorzugt eine entsprechende Maske ein
gesetzt. Es kann jedoch auch ohne Maske gearbeitet werden,
indem lokal begrenzte Flächen beispielsweise mit einem fei
nen, kreisförmigen Laserpuls mit einer Pulsdauer von 10 ns
bis 100 µs aufgeheizt werden.
Im Übrigen sei betont, dass das Aufheizen an einem Wafer-
Nutzen oder alternativ auch ein bereits fertig prozessierten
Sensorelementen mit oder ohne auf der Referenzschicht 2 auf
gebrachten zusätzlichen Passivierungsschicht erfolgen kann.
Insbesondere kann die Laserbehandlung und damit die lokale
Veränderung der resultierenden Magnetisierungsrichtung gemäß
Fig. 3 auch in einem abschließenden Backend-Test durchge
führt werden.
Die sich an Fig. 3 anschließenden Verfahrensschritte wie
beispielsweise eine Strukturierung der erzeugten Referenz
schicht 2, das Aufbringen von Leitungsschichten zur elektri
schen Verschaltung der einzelnen erzeugten Bereiche sowie
von geeigneten Isolationsschichten bzw. Schutzschichten ent
sprechen dem Stand der Technik.
Die Fig. 4 erläutert die Verschaltung zweier auf dem Sub
strat 10 in der ferromagnetischen Schicht 2a gemäß Fig. 2c
bzw. Fig. 1 erzeugter Wheatstone'scher Brückenschaltungen.
Dazu wurden die Bereiche mit unterschiedlicher Richtung der
resultierenden Magnetisierung m2 gemäß Fig. 3 über übliche
Leitungsschichten bzw. Leiterbahnen zu einer ersten Wheat
stone-Brücke 40 und einer zweiten Wheatstone-Brücke 41 miteinander
verschaltet. Dabei wird die erste Wheatstone-Brücke
40 im erläuterten Beispiel von den Bereichen innerhalb des
ersten Streifens 5 und des zweiten Streifens 6 gebildet. Zur
Ausbildung der zweiten Wheatstone-Brücke 41 wurden innerhalb
des dritten Streifens 8 liegende Bereiche mit innerhalb des
vierten Streifens 9 liegenden Bereichen wie dargestellt ver
schaltet. Auf diese Weise ist die erste Wheatstone-Brücke 40
gegenüber der zweiten Wheatstone-Brücke 41 um 90° gedreht.
Innerhalb der einzelnen Wheatstone-Brücken 40, 41 sind wei
ter jeweils zwei Bereiche mit paralleler Magnetisierungs
richtung und zwei Bereiche mit antiparalleler Magnetisie
rungsrichtung in an sich bekannter Weise miteinander ver
schaltet. Jede der beiden Wheatstone-Brücken 40, 41 liefert
somit eine Brückenausgangsspannung UB als Funktion einer
Eingangsspannung U0 gemäß:
UB = 2U0Ccosθ
Durch die Verdrehung um 90° der Wheatstone-Brücke 40 gegen
über der zweiten Wheatstone-Brücke 41 liefert die erste
Wheatstone-Brücke 40 ein cos-Signal während die zweite ein
sin-Signal liefert. Mit Hilfe des bekannten Arctan-Auswerte
verfahrens lässt sich dann aus beiden Signalen der Absolut
winkel der Richtung eines externen Magnetfeldes über den ge
samten Winkelbereich von 360° ermitteln.
Claims (16)
1. Verfahren zur Einstellung, insbesondere lokalen Verän
derung einer resultierenden Magnetisierungsrichtung in einer
Schichtanordnung (2) mit einer ferromagnetischen Schicht
(2a) und einer benachbarten antiferromagnetischen Schicht
(2b), wobei die ferromagnetische Schicht (2a) eine resultie
rende Magnetisierung mit einer zugeordneten, durch die anti
ferromagnetische Schicht induzierten oder beeinflussbaren,
insbesondere stabilisierbaren, resultierenden Magnetisie
rungsrichtung (m2) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass
zumindest die antiferromagnetische Schicht (2b) zumindest
bereichsweise über eine Schwellentemperatur (Tb) aufgeheizt
wird, oberhalb derer der Einfluss dieses Bereiches der anti
ferromagnetischen Schicht (2b) auf die resultierende Magne
tisierungsrichtung (m2) des benachbarten Bereiches (5, 6, 8,
9) der ferromagnetischen Schicht (2a) zumindest weitgehend
verschwindet, dass weiter zumindest der dem aufgeheizten Be
reich der antiferromagnetischen Schicht (2b) benachbarte Be
reich (5, 6, 8, 9) der ferromagnetischen Schicht (2a) einem
externen Magnetfeld (H) vorgegebener Richtung ausgesetzt
wird, und dass danach die antiferromagnetische Schicht (2b)
wieder unter die Schwellentemperatur (Tb) abgekühlt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
das externe Magnetfeld (H) bereits beim Aufheizen und/oder
nach dem Erreichen der Schwellentemperatur (Tb) angelegt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, dass das externe Magnetfeld (H) nach dem Anlegen bis zu
dem Abkühlen unter die Schwellentemperatur (Tb) aufrechter
halten wird.
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, dass die resultierende Magnetisis
rungsrichtung (m2) der ferromagnetischen Schicht (2a) in dem
dem aufgeheizten Bereich benachbarten Bereich (5, 6, 8, 9)
nach dem Abkühlen zumindest näherungsweise parallel zu der
Richtung des externen Magnetfeldes (H) ausgerichtet ist.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass
durch die nach dem Abkühlen resultierende Magnetisierungs
richtung (m2) der ferromagnetischen Schicht (2a) in dem dem
aufgeheizten Bereich benachbarten Bereich (5, 6, 8, 9) durch
die benachbarte antiferromagnetische Schicht (2b) in diesem
Bereich (5, 6, 8, 9) stabilisiert wird.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, dass als ferromagnetische Schicht. (2a)
eine weichmagnetische Schicht, insbesondere eine NiFe-
Schicht, eingesetzt wird.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, dass als antiferromagnetische Schicht
(2b) eine NiO-Schicht oder eine IrMn-Schicht eingesetzt
wird.
8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, dass die vor dem Aufheizen vorliegende
resultierenden Magnetisierungsrichtung (m2) in der ferroma
gnetischen Schicht (2a) der Schichtanordnung (2) durch ein
bei einem Abscheiden der antiferromagnetischen Schicht (2b)
oder bei einem Abscheiden der antiferromagnetischen Schicht
(2b) und der ferromagnetischen Schicht (2b) angelegtes ex
ternes Magnetfeld eingestellt wird.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, dass das Aufheizen durch Bestrahlen
mit einem Laser erfolgt.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass
das Bestrahlen mit dem Laser in Form kurzzeitiger Pulse mit
einer Pulsdauer von 10 ns bis 100 µs erfolgt.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeich
net, dass das Bestrahlen mit dem Laser durch Abscannen von
zu bestrahlenden Streifen (5, 6, 8, 9) erfolgt.
12. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, dass lokal begrenzte Bereiche der an
tiferromagnetischen Schicht (2b), insbesondere isolierte
Flächen einer Größe von 5 µm2 bis 500 µm2 oder Streifen (5,
6, 8, 9) einer Breite 5 µm bis 100 µm und einer Länge von
1 mm bis 120 mm, aufgeheizt werden.
13. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, dass nacheinander in verschiedenen,
lokal begrenzten Bereichen (5, 6, 8, 9) der ferromagneti
schen Schicht (2a) eine Einstellung, insbesondere Verände
rung, der lokal dort jeweils resultierenden Magnetisierungs
richtungen (m2) vorgenommen wird.
14. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, dass in der ferromagnetischen Schicht
(2a) mehrere Bereiche (5, 6, 8, 9) mit lokal unterschiedli
cher resultierenden Magnetisierungsrichtung (m2) insbeson
dere mit zueinander senkrechter resultierender Magnetisie
rungsrichtung (m2), erzeugt werden.
15. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, dass die Schichtanordnung (2) mit der
ferromagnetischen Schicht (2a) und der darüber oder darunter
befindlichen antiferromagnetischen Schicht (2b) bereichswei
se über die Schwellentemperatur (Tb) aufgeheizt wird.
16. Verwendung des Verfahrens nach einem der vorangehenden
Ansprüche zur Herstellung eines magnetoresistiven, nach dem
Spin-Valve-Prinzip arbeitenden Schichtsystems, insbesondere
eines magnetoresistiven, nach dem Spin-Valve-Prinzip arbei
tenden Schichtsystems, bei dem innerhalb der Referenzschicht
(2) Bereiche mit einer unterschiedlichen, insbesondere paar
weise senkrecht zueinander stehenden resultierenden Magneti
sierungsrichtung (m2) vorliegen, die in Form einer Wheatsto
ne-Brücke (40, 41) miteinander verschaltet sind.
Priority Applications (2)
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