DE10020512A1

DE10020512A1 - Dosiersystem für eine Beschichtungseinheit in einer Druckmaschine

Info

Publication number: DE10020512A1
Application number: DE10020512A
Authority: DE
Inventors: Peter Hummel; Robert Ortner
Original assignee: MAN Roland Druckmaschinen AG
Current assignee: Manroland AG
Priority date: 2000-04-26
Filing date: 2000-04-26
Publication date: 2001-11-15
Also published as: DE50113678D1; ATE388016T1; EP1149700A3; EP1149700B1; EP1149700A2

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Dosiersystem für eine Beschichtungseinheit in einer Druckmaschine. DOLLAR A Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Dosiersystem zu schaffen, welches mit geringem Aufwand eine gleichmäßige, stabile Führung eines Beschichtungsfluids auf zumindest einer Walzenoberfläche erreicht und die Druckqualität spürbar verbessert. DOLLAR A Gelöst wird das dadurch, indem in Drehrichtung zumindest einer Auftragswalze 3, bevorzugt nach einer Kontaktzone 3, in der ein Abreißen oder eine Spaltung von Beschichtungsfluid erfolgt, wenigstens eine Plattiereinrichtung 11 an die Mantelfläche der Auftragwalze 3 anstellbar angeordnet ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Dosiersystem für eine Beschich tungseinheit, insbesondere für ein Lackwerk, in einer Druck maschine nach dem Oberbegriff des Hauptanspruches.

Stand der Technik

Ein Dosiersystem dieser Art ist aus DE 34 27 898 C1 bekannt und insbesondere in einem Lackwerk einsetzbar. Das Dosiersys tem weist einen Formzylinder auf, der mit einer Auftragwalze in Funktionsverbindung ist. Der Auftragwalze ist eine Dosier walze zugeordnet und in den von beiden Walzen gebildeten Walzenspalt wird von oben über ein Zuführrohr das Beschich tungsfluid eingespeist. Um Verwirbelungen, Lufteinschlüsse bzw. uneinheitliche Auftragsmengen zu vermeiden, ist in den gefüllten Walzenspalt ein Trennelement mit Kommunikationsöff nungen einsetzbar.

Aus DE 33 24 096 A1 ist ein weiteres Dosiersystem bekannt. Eine in einen Lackvorratsbehälter eintauchende Schöpfwalze ist mit einer Dosierwalze in Funktionsverbindung. Die Dosier walze führt den Lack einer gummibeschichteten Auftragwalze zu, welche als Formzylinder fungiert.

Gemäß DE 39 41 571 A1 ist ein Dosiersystem bekannt, bei dem die in den Vorratsbehälter eintauchende Schöpfwalze im Rever sebetrieb antreibbar ist, wobei zur Schöpfwalze ein Rakel als zusätzliche Dosierstelle angestellt ist.

Weiterhin ist aus DE 43 11 834 A1 ein Dosiersystem bekannt, das durch einen Formzylinder, eine gerasterte Auftragwalze und einem mit dieser Auftragwalze in Funktionsverbindung stehendem Kammerrakelsystem gebildet ist.

Bei diesen Dosiersystemen ist es nachteilig, dass in Kontaktzonen in denen eine Spaltung des Beschichtungsfluides, bei spielsweise eine Lackspaltung, erfolgt nach dieser Spaltung eine unebene Oberflächentopographie auf der entsprechenden Walze vorliegt.

Aufgabe der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Dosiersystem der eingangs genannten Art zu schaffen, dass mit geringem Aufwand eine gleichmäßige, stabile Führung eines Beschich tungsfluides, beispielsweise Lack, auf zumindest einer Wal zenoberfläche erreicht und die Druckqualität spürbar verbes sert.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Ausbildungsmerkma le des unabhängigen Anspruches gelöst. Weiterbildungen erge ben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

Es wurde gefunden, dass auf der Mantelfläche einer ein Be schichtungsfluid, beispielsweise Lack, führenden Walze nach dem Abreißen (Abscheren) des Beschichtungsfluides in einer Kontaktzone, z. B. einem Walzenspalt, keine gleichmäßige Verteilung des Beschichtungsfluides - über die Walzenbreite betrachtet - vorliegt. Auf der entsprechenden Walze liegt eine unebene Oberflächentopographie des Beschichtungsfluides, z. B. Lack, vor, welche durch Spitzen bzw. Kuppen und Täler des Beschichtungsfluides (z. B. Lackspitzen, Lackkuppen, Lacktäler) auf der Mantelfläche einer das Beschichtungsfluid führenden Walze charakterisiert ist.

Beispielsweise liegt bei einer Auftragwalze, nach der Spal tung des Beschichtungsfluides (Auftrennen der Beschich tungsfluidschicht) in einer Kontaktzone mit einem Formzylin der durch Abreißen des Beschichtungsfluides, z. B. Lack, insbesondere beim fadenförmigen Abreißen, keine gleichmäßige Verteilung des Beschichtungsfluides über die Walzenbreite betrachtet vor, sondern eine unebene Oberflächentopographie des restlichen Beschichtungsfluides, z. B. des Restlackes, auf der Mantelfläche der Auftragwalze.

Ein erster Vorteil der Erfindung ist darin begründet, dass bei einer unebenen Oberflächentopographie (Spitzen, Kuppen und Täler) von Beschichtungsfluid, z. B. Lack, welche aus einem vorhergegangenen Abreißen des Beschichtungsfluides resultiert, wenigstens einer das Beschichtungsfluid führenden Walze zumindest eine Plattiereinrichtung umfangsseitig zuge ordnet ist. Die Plattiereinrichtung bewirkt eine Formänderung (plastische Formgebung) der Spitzen bzw. Kuppen und der Täler innerhalb der vorliegenden Oberflächenstruktur des Beschich tungsfluides. Die Formänderung stellt eine Mikroumformung der Oberflächenstruktur des Beschichtungsfluides dar. Bei einer derartigen Formänderung der Oberflächenstruktur des Beschich tungsfluides gleiten die Spitzen bzw. Kuppen in die Täler, d. h. innerhalb der Schicht des Beschichtungsfluidgefüges erfolgen Abgleitvorgänge, die die plastische Formgebung bewirken, so dass eine annähernd ebene Oberflächentopographie in einer definierten Schichtdicke erzielbar ist.

Vorteilhaft bei der plastischen Formgebung durch eine Plat tiereinrichtung ist es, dass das Beschichtungsfluid keiner Abscherwirkung (Scher- bzw. Zerteilwirkung) unterliegt, da eine Abscherwirkung wiederum zu einem ungewollten Abreißen von Beschichtungsfluid und damit zu einer unebenen Oberflä chentopographie führt.

Die mittels der Plattiereinrichtung erzielte relativ ebene Oberflächentopographie von Beschichtungsfluid wirkt, dass Dichteschwankungen auf dem Bedruckstoff deutlich reduzierbar sind, so dass die Druck-/Glanz- bzw. Versiegelungsqualität spürbar verbessert ist. Im Ergebnis liegt eine ebene Oberflächentopographie des Beschichtungsfluides auf der Mantelfläche der jeweiligen Walze über die Walzenbreite vor, ehe die Walze mit einer nachfolgenden Kontaktzone (z. B. einer weiteren Spaltstelle) in Kontakt kommt.

Mit einer derartigen Plattiereinrichtung, die bevorzugt in Drehrichtung einer Walze an- und abstellbar angeordnet ist, ist diese unebene Oberflächentopographie des Beschich tungsfluides in vorteilhafter Weise deutlich auf der zugeord neten Walze eingeebnet, so dass eine gleichmäßige Oberflä chentopographie für eine gleichmäßige, stabile Beschich tungsfluidführung im Dosiersystem erzielbar ist.

Von Vorteil ist ebenso, dass insbesondere die sich während des Druckvorganges ändernden Parameter, wie beispielsweise Druckgeschwindigkeit, Temperatur, Beschichtungsfluidmenge, hydrodynamischer Druck im Dosiersystem sowie die Viskosität des Beschichtungsfluides, erfindungsgemäß durch den Einsatz wenigstens einer Plattiereinrichtung als mögliche Störgrößen spürbar reduziert sind.

Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die erfindungsgemäße Plattiereinrichtung nicht auf eine Walze des Dosiersystemes beschränkt ist. Vielmehr ist die Anordnung von Plattierein richtungen auch bei weiteren, das Beschichtungsfluid farbfüh renden Walzen eines Dosiersystems realisierbar. Hierbei ist bevorzugt jeweils zumindest eine Plattiereinrichtung einer Walze zugeordnet. Alternativ sind auch mehrere Plattierein richtungen zu einer Walze anordbar.

Mit der Einebnung von Farbe bzw. Lack auf der Mantelfläche einer Walze wird eine homogene Schicht von Beschichtungsfluid geschaffen, die besser dosierbar ist.

Die Plattiereinrichtung dient der Schaffung einer relativ ebenen Oberflächentopographie auf der Mantelfläche einer zugeordneten, das Beschichtungsfluid führenden Walze. Indem Bereich der Plattiereinrichtung ist ein Abreißen von Be schichtungsfluid auf der Mantelfläche der entsprechenden Walze zu vermeiden, da sonst wiederum unebene Oberflächento pographien entstehen. Die Ausbildung der Plattiereinrichtung ist nicht auf eine oder mehrere mechanische Plattiereinrich tung(en) mit einem oder mehreren Plattierelement(en) be schränkt.

Beispielsweise ist zur Erzielung einer ebenen Oberflächento pographie ein Druckluft bzw. Blasluft auf die Mantelfläche der das Beschichtungsfluid führenden Walze einbringendes Luftrakel oder ein auf das Beschichtungsfluid gerichtetes Ultraschallschwingsystem einsetzbar, um eine plastische Formgebung zu erzielen.

Beispiele

Die Erfindung soll an einem Ausführungsbeispiel näher erläu tert werden. Dabei zeigen schematisch:

Fig. 1 die Anordnung eines Dosiersystems mit Kammerrakelsystem,

Fig. 2 die Anordnung eines Dosiersystems als Zweiwalzenwerk,

Fig. 3 die Anordnung eines Dosiersystems als Schöpfwalzenwerk.

Ein Lackwerk einer Bogenrotationsdruckmaschine besteht im Wesentlichen aus einem Bogenführungszylinder 1 (Druckzylin der), der das Bogenmaterial in Förderrichtung 6 transpor tiert, einem mit dem Bogenführungszylinder 1 in Kontakt bringbaren Formzylinder 2, der eine Druckform, z. B. eine Flexodruckform oder ein Gummituch, trägt, und einem Dosier system 5. Das Dosiersystem 5 weist bevorzugt wenigstens ein Kreislaufsystem für den Umlauf von Beschichtungsfluid auf.

In einer Ausbildung gemäß Fig. 1 ist das Dosiersystem 5 durch eine gerasterte Auftragwalze 3 und ein mit dieser Auftragwal ze 3 in Funktionsverbindung stehendes Kammerrakelsystem 4 gebildet, wobei die Auftragwalze 3 mit dem Formzylinder 2 in einer Kontaktzone 13 in Funktionsverbindung ist.

In einer weiteren Ausbildung gemäß Fig. 2 ist das Dosiersys tem 5 als Zweiwalzenwerk mit einer mit dem Formzylinder 2 in der Kontaktzone 13 gekoppelten Auftragwalze 3 und einer Dosierwalze 7 gebildet. Die Walzen 3,7 bilden einen gemeinsa men Walzenspalt 12 mit einem Reservoir 8 eines von oben eingespeisten Beschichtungsfluids.

In einer weiteren Ausbildung ist gemäß Fig. 3 das Dosiersys tem 5 als Schöpfwalzenwerk mit einer mit dem Formzylinder 2 in der Kontaktzone 13 gekoppelten Auftragwalze 3 und einer in einen Vorratsbehälter 10 für das Beschichtungsfluid eintau chenden Schöpfwalze 9. Die Schöpfwalze 9 ist mit der Auftrag walze 3 in einem Walzenspalt 12 in Kontakt.

Zumindest der Auftragwalze 3 des Dosiersystems 5 ist in Drehrichtung an deren Mantelfläche wenigstens eine Plattier einrichtung 11 nach der Kontaktzone 13 und/oder einem Walzen spalt 12, in der bzw. in dem ein Abriss bzw. eine Spaltung von Beschichtungsfluid erfolgt ist, an die Mantelfläche der Auftragwalze 3 anstellbar und bevorzugt abstellbar benachbart zugeordnet. Die Plattiereinrichtung 11 erstreckt sich dabei im wesentlichen parallel über eine volle Walzenbreite der Auftragwalze 3.

In einer weiteren Ausbildung ist in Drehrichtung der Auftrag walze 3 vor einer Kontaktzone 13 oder einem Walzenspalt 12 in der/in dem ein Abreißen oder eine Spaltung von Beschich tungsfluid erfolgt wenigstens eine Plattiereinrichtung 11 an die Mantelfläche der Auftragwalze 3 parallel an- und abstell bar angeordnet ist.

Die Plattiereinrichtung 11 ist der Auftragwalze 3 zugeordnet, welche bevorzugt mit einem Kammerrakelsystem 4 in Funktions verbindung ist. Bevorzugt weist die Auftragwalze 3 eine Rasterung auf und das Kammerrakelsystem 4 weist im Inneren der Kammer eine weitere Plattiereinrichtung 11 auf, welche an die Auftragwalze 3 an- und abstellbar ist.

Bevorzugt ist die Plattiereinrichtung 11 dabei mittels einer Kraft F an die Mantelfläche der Auftragwalze 3, alternativ auch einer Dosier- oder Schöpfwalze 7, 9, an- bzw. abstellbar. Mittels der Plattiereinrichtung 11 ist bevorzugt eine gleich mäßige Flächenpressung über die Walzenbreite der Auftragwalze 3 bzw. der Dosier- oder Schöpfwalze 7, 9, auf das nach der Kontaktzone 13 verbliebene (restliche) Beschichtungsfluid aufbringbar.

In einer bevorzugten Ausbildung ist in Drehrichtung der Auftragwalze 3, alternativ der Dosier- oder Schöpfwalze 7, 9, die Plattiereinrichtung 11 in ihrer Richtung tangenten- oder sekantenförmig an deren Mantelfläche an- bzw. abstellbar.

Eine derartige Plattiereinrichtung 11 ist bevorzugt durch ein sich über die Walzenbreite erstreckendes, in Drehrichtung der Auftragwalze 3, bevorzugt tangential (alternativ sekantenför mig) positiv angestelltes Plattierelement 14 gebildet, wei ches in einer Halterung 15 lösbar aufgenommen ist und sich in Achsrichtung über die gesamte Walzenbreite, wenigstens paral lel zur Mantelfläche der Auftragwalze 3, erstreckt. Die Halterung 15 des Plattierelementes 14 ist bevorzugt in einem im Gestell angeordneten Drehgelenk 16 beidseitig gelagert, vorzugsweise um die Achse des Drehgelenkes 16 schwenkbar gelagert.

In einer bevorzugten Ausbildung ist das Plattierelement 14 bzw. die Plattiereinrichtung 11 mittels wenigstens einer gestellseitig abgestützten, bevorzugt einstellbaren Druckfe der in Funktionsverbindung. Insbesondere das Plattierelement 14 ist bevorzugt durch eine Kraft F belastet. Alternativ sind statt der Druckfeder ein beispielsweise pneumatisch beaufschlagbarer Arbeitszylinder oder sonstige die Kraft F erzeugende Mittel einsetzbar. Ebenso ist je nach Anordnung das Plattierelement 14, alternativ die Plattiereinrichtung 11, durch Ausnutzung des Eigengewichtes mit der zugeordneten Walze 3, 7, 9, zumindest mit der Auftragwalze 3, in Funktions verbindung, ohne eine Abscherwirkung auf der Mantelfläche bzw. dem restlichen Beschichtungsfluid zu erzeugen. In einer weiteren Ausbildung ist die Plattiereinrichtung 11 (alterna tiv das Plattierelement 14) auch mit einem minimalen Abstand zur Mantelfläche der Walze 3, 7, 9, zumindest zur Auftragwalze 3, angeordnet, um eine ebene Oberflächentopographie zu erzie len.

Das Plattierelement 14 endet mit seinem freien Ende bevorzugt auf einer Oberflächennormalen (Tangentenpunkt bzw. Sekanten punkt) der zugeordneten Walze 3, 7, 9, zumindest der Auftrag walze 3. In einer weiteren Ausbildung führt das Plattierelement 14 tangential in Drehrichtung der Auftragwalze 3 gering fügig über deren Mantelfläche hinaus, wobei ein Abreißen von Beschichtungsfluid zu vermeiden ist. Alternativ endet ein freies Ende des Plattierelementes 14 in einem geringfügigen Abstand zur Mantelfläche der Walze 3, 7, 9, zumindest der Auftragwalze 3.

Die Plattiereinrichtung 11 ebnet die unebene Oberflächento pograhie des auf der Mantelfläche der Auftragwalze 3 nach der Kontaktzone 13 (von Auftragwalze 3 und Formzylinder 2) ver bliebenen restlichen Beschichtungsfluid ein, bevor das rest liche Beschichtungsfluid mit dem im Kammerrakelsystem 4 oder Walzenspalt 12 neu zugeführten Beschichtungsfluid in Kontakt kommt.

Der Einsatz einer Plattiereinrichtung 11 ist nicht auf eine Auftragwalze 3 mit oder ohne Rasterung beschränkt. Vielmehr ist die Anordnung von Plattiereinrichtungen 11 auch an weite ren Teilen des Dosiersystems 5 realisierbar. Bevorzugt ist die Anordnung von weiteren Plattiereinrichtungen 11 (zusätz lich zu wenigstens einer Plattierungseinrichtung 11 an der Auftragwalze 3) bei der Dosierwalze 7 bzw. der Schöpfwalze 9 realisierbar.

Die Anordnung und Ausbildung der jeweiligen Plattiereinrich tung 11 ist analog zu der der Auftragwalze 3 zugeordneten Plattiereinrichtung 11.

Unter diesem Aspekt ist - je nach Ausbildung des Dosiersys tems 5 - neben der Anordnung der Plattiereinrichtung 11 an der Auftragwalze 3 zusätzlich eine Anordnung wenigstens einer an- bzw. abstellbaren Plattiereinrichtung 11 an der Dosier walze 7 bzw. der Schöpfwalze 9 in deren Drehrichtung reali sierbar.

Dabei ist wenigstens eine Plattiereinrichtung 11 der Auftragwalze 3 zugeordnet und die Auftragwalze 3 ist mit einer Dosierwalze 7 in Funktionsverbindung und die beiden Walzen 3, 7 bilden einen Walzenspalt 12 zur Aufnahme eines Reservoirs 8 von Beschichtungsfluid. In Weiterbildung ist nach dem Walzenspalt 12 in Drehrichtung der Dosierwalze 7 eine weitere Plattiereinrichtung an die Mantelfläche der Dosierwalze 7 parallel an- und abstellbar angeordnet.

In einer Ausbildung ist zumindest eine Plattiereinrichtung 11 der Auftragwalze 3 zugeordnet und die Auftragwalze 3 ist mit einer in einen Vorratsbehälter 10 eintauchenden Schöpfwalze 9 in Funktionsverbindung und die beiden Walzen 3,9 bilden einen Walzenspalt 12. In einer Weiterbildung ist in Drehrichtung der Schöpfwalze 9 vor dem Walzenspalt 12 eine Plattierein richtung 11 an die Mantelfläche der Schöpfwalze 9 parallel an- und abstellbar angeordnet.

Dabei ist in Drehrichtung der Dosierwalze 7 oder der Schöpf walze 9 die jeweilige Plattiereinrichtung 11 in ihrer Rich tung tangentenförmig oder sekantenförmig an die Mantelfläche der jeweiligen Walze 7, 9 an- und abstellbar angeordnet.

In der Ausbildung mit Kammerrakelsystem 4 ist zusätzlich zur Plattiereinrichtung 11 an der Auftragwalze 3 eine Plattier einrichtung 11 auch innerhalb der Kammer des Kammerrakelsys tems 4 angeordnet. Bevorzugt unterstützt die Plattiereinrich tung 11 in dieser Ausbildung das Befüllen der Näpfchen der gerasterten Auftragwalze 3 und verhindert das Eindringen von Luftblasen in die Näpfchen.

In einer weiteren Ausbildung ist neben der Anordnung der Plattiereinrichtung 11 zumindest an der Auftragwalze 3 zu sätzlich eine weitere Plattiereinrichtung 11 der Auftragwalze 3 zugeordnet und in Drehrichtung dieser Auftragwalze 3 nach der Kontaktzone 13 mit dem Formzylinder 2 und vor dem Walzenspalt 12 angeordnet. Weist das jeweilige Dosiersystem 5 einen Walzenspalt 12 mit angestautem Beschichtungsfluid als Reser voir 8 (Fig. 2) auf, so kann die Plattiereinrichtung 11 auch in das Reservoir 8 eintauchend angeordnet sein. Damit ist zusätzlich eine Beruhigung des Strömung im Reservoir 8 bzw. Walzenspalt 12 erzielbar.

Die Wirkungsweise ist wie folgt: Je nach eingesetztem Dosier system 5 befindet sich im Kammerrakelsystem 4 oder im Walzen spalt 12 das zugeführte Beschichtungsfluid, beispielsweise ein Lack.

In Drehrichtung der Auftragwalze 3 wird das Beschichtungsflu id auf die Mantelfläche dosiert aufgetragen und der Kontakt zone 13 zugeführt. In dieser Kontaktzone 13 erfolgt nach dem Prinzip der Farbspaltung (Lackspaltung) ein Abriss von Be schichtungsfluid, so dass eine Schicht definierter Dicke des Beschichtungsfluides als restliches Beschichtungsfluid auf der Auftragwalze 3 verbleibt und ein Film von Beschich tungsfluid in definierter Schichtdicke auf den Formzylinder 2 übertragen wird.

In Drehrichtung nach der Kontaktzone 13 liegt das restliche Beschichtungfluid als unebene Oberflächentopographie in Form von Spitzen, Kuppen sowie Tälern auf der Mantelfläche der Auftragwalze 3 vor. In Drehrichtung passiert nun die Auftrag walze 3 die bevorzugt tangentenförmig bzw. sekantenförmig an- und abstellbare Plattiereinrichtung 11, welche die Formände rung (plastische Formgebung) der Spitzen, Kuppen sowie der Täler bewirkt. Die Plattiereinrichtung 11 liegt durch das Eigengewicht oder mit einer definierten Kraft "schwimmend" auf der Mantelfläche (mit Beschichtungsfluid) auf oder ist in einem geringfügigen Abstand zur Mantelfläche zur Erzielung einer ebenen Oberflächentopographie angeordnet.

Der erfindungsgemäße Gegenstand geht davon aus, dass in Drehrichtung einer ein Beschichtungsfluid führenden Walze 3, 7, 9 vor und/oder nach einer Kontaktzone 13 oder einem Walzenspalt 12 in der ein Abriss bzw. eine Spaltung erfolgt das Beschichtungsfluid auf der Mantelfläche dieser Walzen 3, 7, 9 mittels wenigstens einer Plattiereinrichtung 11 geebnet wird. Je nach Ausbildung des Dosiersystems 5 ist damit auch vor der Kontaktzone 13 bzw. dem Walzenspalt 12 ein Einebnen des Beschichtungsfluides, vorzugsweise Lack, durchführbar.

Bezugszeichenliste

1

Bogenführungszylinder

2

Formzylinder

3

Auftragwalze

4

Kammerrakelsystem

5

Dosiersystem

6

Förderrichtung

7

Dosierwalze

8

Reservoir

9

Schöpfwalze

10

Vorratsbehälter

11

Plattiereinrichtung

12

Walzenspalt

13

Kontaktzone

14

Plattierelement

15

Halterung

16

Drehgelenk
F Kraft

Claims

1. Dosiersystem für eine Beschichtungseinheit, insbesondere für ein Lackwerk, in einer Druckmaschine, mit wenigstens einem Formzylinder und einer mit dem Formzylinder in Funk tionsverbindung stehenden Auftragwalze als Teil des Do siersystems und zumindest einer Zuführung für ein Be schichtungsfluid, dadurch gekennzeichnet, dass in Drehrichtung zumindest der Auftragwalze (3) nach einer Kontaktzone (13) oder einem Walzenspalt (12) in der /in dem ein Abreißen oder eine Spaltung von Beschich tungsfluid erfolgt ist wenigstens eine Plattiereinrich tung (11) an die Mantelfläche der Auftragwalze (3) paral lel an- und abstellbar angeordnet ist.

2. Dosiersystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in Drehrichtung der Auftragwalze (3) vor einer Kon taktzone (13) oder einem Walzenspalt (12) in der/in dem ein Abreißen oder eine Spaltung von Beschichtungsfluid er folgt wenigstens eine Plattiereinrichtung (11) an die Man telfläche der Auftragwalze (3) parallel an- und abstellbar angeordnet ist.

3. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in Drehrichtung der Auftragwalze (3) die Plattierein richtung (11) tangentenförmig oder sekantenfömig an die Mantelfläche der Auftragwalze (3) an- und abstellbar ange ordnet ist.

4. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Plattiereinrichtung (11) der Auftragwalze (3) zugeordnet ist, welche mit einem Kammerrakelsystem (4) in Funktionsverbindung ist.

5. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Auftragwalze (3) eine Rasterung aufweist und das Kammerrakelsystem (4) im Inneren der Kammer eine weitere Plattiereinrichtung (11) aufweist, welche an die Auftrag walze (3) an- und abstellbar ist.

6. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Plattiereinrichtung (11) der Auftragwalze (3) zugeordnet ist, dass die Auftragwalze (3) mit einer Do sierwalze (7) in Funktionsverbindung ist und die Walzen (3, 7) einen Walzenspalt (12) zur Aufnahme eines Reservoirs (8) von Beschichtungsfluid bilden.

7. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass in Drehrichtung der Dosierwalze (7) nach dem Walzen spalt (12) eine Plattiereinrichtung (11) an die Mantelflä che der Dosierwalze (7) parallel an- und abstellbar ange ordnet ist.

8. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Plattiereinrichtung (11) der Auftragwalze (3) zugeordnet ist und dass die Auftragwalze (3) mit einer in einen Vorratsbehälter (10) eintauchenden Schöpfwalze (9) in Funktionsverbindung ist und die Walzen (3, 9) einen Wal zenspalt (12) bilden.

9. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1 und 8, dadurch gekennzeichnet, dass in Drehrichtung der Schöpfwalze (9) vor dem Walzen spalt (12) eine Plattiereinrichtung (11) an die Mantelflä che der Schöpfwalze (9) parallel an- und abstellbar ange ordnet ist.

10. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 6 und 8, dadurch gekennzeichnet, dass in Drehrichtung der Dosierwalze (7) oder der Schöpf walze (9) die jeweilige Plattiereinrichtung (11) in ihrer Richtung tangentenförmig oder sekantenfömig an die Mantel fläche der jeweiligen Walze (7, 9) an- und abstellbar ange ordnet ist.

11. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Plattiereinrichtung (12) mittels einer Kraft (F) an die Mantelfläche der Walze (3, 7, 9) anstellbar ist.

12. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mittels der Plattiereinrichtung (12) eine gleichmäßi ge Flächenpressung über die Breite der Walze (3, 7, 9) auf bringbar ist.

13. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Plattiereinrichtung (12) in Drehrichtung der Wal ze (3, 7, 9) ein Plattierelement (14) aufweist, welches sich über die gesamte Walzenbreite erstreckt und in einer Hal terung (15) lösbar angeordnet ist.

14. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (15) in einem gestellfesten Drehgelenk (16) beidseitig gelagert ist.

15. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Plattierelement (14) mit einer gestellseitig ab gestützen Druckfeder in Funktionsverbindung ist.

16. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein freies Ende des Plattierelementes (14) tangenten förmig oder sekantenförmig an der Mantelfläche einer Walze (3, 7, 9) in einem Tangenten- oder Sekantenpunkt endet.

17. Dosiersystem nach wenigstens Anspruch 1 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein freies Ende des Plattierelementes (14) in einem geringfügigen Abstand zur Mantelfläche der Walze (3, 7, 9) endet.