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DE10004436A1 - Greifer für eine Aufnahmevorrichtung einer Handhabungsvorrichtung für IC-Module - Google Patents

Greifer für eine Aufnahmevorrichtung einer Handhabungsvorrichtung für IC-Module

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DE10004436A1
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Abstract

Um getestete IC-Module, die auch in einem vorher bestimmten Winkel verdreht sein können, aufzunehmen und exakt zu bewegen, umfasst der Greifer für eine Aufnahmevorrichtung einer Handhabungsvorrichtung für IC-Module zur Aufnahme von IC-Modulen, die in einem Kundenbehälter enthalten sind, einen Greiferkörper (12), erste bis dritte Träger (14, 16, 18), die vertikal an einem unteren Abschnitt des Greiferkörpers (12) ausgebildet sind, eine Zylindereinrichtung (20) für einen Antrieb von zwei Spannbacken (22, 23), die zwischen dem ersten und zweiten Träger (14, 16) bzw. dem zweiten und dritten Träger (16, 18) angeordnet sind, wobei die zwei Spannbacken (22, 23) bewegbar mit einem unteren Abschnitt der Zylindereinrichtung (20) zur Aufnahme der IC-Module (3) verbunden sind, eine Dämpfungseinrichtung (34) zur Verringerung eines bei der Aufnahme der IC-Module (103) durch die Backen (22, 23) auftretenden Stoßes, und einen IC-Modulsensor für eine Erfassung der IC-Module (103) bei einer Bewegung der Backen (22, 23).

Description

Die Erfindung betrifft eine Aufnahmevorrichtung einer Handha­ bungsvorrichtung für IC-Module, die für eine automatische Handhabung und zum Testen von hergestellten IC-Modulen während eines Testverfahrens verwendet wird, und insbesondere einen Greifer für eine Aufnahmevorrichtung einer Handhabungsvor­ richtung für IC-Module, der die IC-Module aufnimmt.
Ein IC-Modul ist ein Substrat, dessen eine Seite oder beide Seiten zur Befestigung mehrerer integrierter Schaltkreise (ICs) und elektrischer Komponenten durch beispielsweise Löten verwendet wird bzw. werden. Es dient zur Erhöhung der Lei­ stungsfähigkeit, wenn es mit einem Muttersubstrat verbunden wird.
Solche IC-Module lassen sich als Endprodukt besser verkaufen als einzelne ICs. Deshalb sind Hersteller von ICs dazu überge­ gangen, sie als Hauptprodukt zu entwickeln und zu verkaufen.
IC-Module sind auf dem Markt jedoch relativ teuer, weshalb ihre Zuverlässigkeit ein bedeutender Faktor ist. Dies erfor­ dert strenge Qualitätskontrollen, die nur von guten Erzeugnis­ sen bestanden werden. Die schlechten IC-Module werden aus­ rangiert.
Für den Transport sind die IC-Module zwischen den einzelnen Herstellungssschritten in einem Kundenbehälter 101 sicher aufgenommen, wie in Fig. 1 gezeigt ist. Der Kundenbehälter 101 umfaßt einen kastenförmigen Körper 105 mit mehreren Trenn­ wänden 104.
In den Fig. 1 und 2 ist gezeigt, daß die Einsatzschlitze 102 zwischen den Trennwänden 104 breiter sind als die IC- Module 103. Bei einer solchen Ausbildung kann ein einziger Kundenbehälter 101 zur Aufnahme verschiedener IC-Module 103 unterschiedlicher Breite verwendet werden.
Da die IC-Module 103 aus einer Packung des Kundenbehälters 101 erhältlich sind, in dem die getesteten IC-Module enthalten sind, müssen die Herstellungskosten verringert werden.
Um den Kundenbehälter 1 billig herzustellen, wird er nicht spritzgegossen, sondern vakuumgeformt. Dies führt jedoch zu einer schlechten Präzision der Einsatzschlitze 102.
Wenn die zu testenden IC-Module 103 in dem Kundenbehälter 101 aufgenommen sind, sind sie in den Einsatzschlitzen 102 mit willkürlichen unterschiedlichen Neigungen angeordnet, da der Kundenbehälter 101 unterschiedlich ausgebildet ist. Die Ab­ stände zwischen den eingesetzten IC-Modulen unterscheiden sich jeweils voneinander. Da der Abstand zwischen den Greifern 108 der bekannten Aufnahmevorrichtung 110 konstant ist, können sie sich nicht an die unterschiedlichen Abstände anpassen. Aus diesem Grund ist es unvermeidbar, einen Testbehälter 106 zu verwenden, wie er in Fig. 3 gezeigt ist, der genau gefertigt ist, damit die IC-Module getestet werden können.
Der in Fig. 5 gezeigte Greifer 108 umfaßt eine Spannbacke 109, die an beiden Seiten des unteren Abschnitts des Greiferkörpers 111 bewegbar ist und zur Aufnahme der getesten IC-Module dient.
Wenn die Spannbacke 109 des Greifers 108 die IC-Module 103 aufnimmt, kann durch den Stoß beim Zusammentreffen der beiden Seiten der IC-Module 103 und der Spannbacke 109 ein Riß auf­ treten. Es besteht daher also das Problem, daß die IC-Module den Zufuhrprozeß verlassen oder von ihm abweichen.
Außerdem wird durch die Spannbacke 109 des bekannten Greifers 108 keine reguläre Spannung aufrechterhalten, da keine Dämp­ fervorrichtung vorgesehen ist. Dies führt zu einer geringeren Arbeitsproduktivität.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Greifer für eine Aufnahmevorrichtung einer Handhabungsvorrichtung für IC- Module zu schaffen, der getestete IC-Module, die auch in einem vorher bestimmten Winkel verdreht sein können, aufnimmt und exakt bewegt.
Diese Aufgabe wird durch einen Greifer mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Greifers sind Gegenstand der Patentansprüche 2 bis 4.
Eine Ausführungsform der Erfindung wird nachstehend anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines bekannten Kundenbe­ hälters für IC-Module;
Fig. 2 eine Querschnittsansicht des Kundenbehälters von Fig. 1;
Fig. 3 eine Querschnittsansicht eines bekannten Testbehälters mit IC-Modulen;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht einer bekannten Aufnahme­ vorrichtung für eine Aufnahme von IC-Modulen;
Fig. 5 eine Vorderansicht der bekannten Aufnahmevorrichtung bei der Aufnahme eines IC-Moduls;
Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Greifers für eine Aufnahmevorrichtung einer Handhabu­ ungsvorrichtung für IC-Module;
Fig. 7 eine Vorderansicht der Fig. 6.
In Fig. 6 und 7 ist eine bevorzugte Ausführungsform der Erfin­ dung beschrieben, die nachstehend im einzelnen erläutert wird.
Ein Greifer 10 der Aufnahmevorrichtung einer Handhabungsvor­ richtung für IC-Module umfaßt einen Greiferkörper 12, erste bis dritte Träger 14, 16, 18, die an dem unteren Abschnitt des Greiferkörpers 12 vertikal ausgebildet sind, einen Zylinder 20 für einen Antrieb von Spannbacken 22, 23, die zwischen dem ersten und zweiten Träger 14, 16 bzw. dem zweiten und dritten Träger 16, 18 angeordnet sind und an einem unteren Abschnitt des Zylinders für eine Aufnahme von IC-Modulen 103 (Fig. 5) bewegbar verbunden sind, an dem zweiten Träger 16 angebrachte Dämpfungseinrichtungen 34 für eine Reduzierung eines bei der Aufnahme des IC-Moduls 103 durch die Backen 22, 23 auftreten­ den Stoßes, einen Sensor 26 für eine Erfassung des IC-Moduls 103 bei einer Bewegung der Backen 22, 23.
Der erste und der dritte Träger 14 bzw. 18 sind an beiden Enden des unteren Abschnitts des Greiferkörpers 12 des Grei­ fers 108 angeordnet. Der zweite Träger 16 ist zwischen dem ersten und dritten Träger 14 bzw. 18 vorgesehen.
Ein Zylinder 20 für eine Betätigung der Backen 22, 23 ist zwischen den ersten und zweiten Trägern 14, 16 und den zweiten und dritten Trägern 16, 18 angebracht. Zwei Backen 22, 23 für eine Aufnahme eines IC-Moduls 103 sind bewegbar mit einem unteren Abschnitt des Zylinders 20 verbunden. An dem unteren Abschnitt des zweiten Trägers 16 ist ein Anschlagsensor 26 vorgesehen, der einen oberen Abschnitt des IC-Moduls 103 erfasst.
Um einen bei der Aufnahme des IC-Moduls 103 auftretenden Stoß zu verringern, ist an einem Mittelabschnitt des zweiten Trägers 16 eine Dämpfungseinrichtung 34 angebracht. Außerdem ist ein IC-Modulsensor 28 für eine Erfassung des IC-Moduls 103 bei Bewegung der Backen 22, 23 an den beiden Enden des ersten bzw. dritten Trägers 14, 18 angeordnet, um das IC-Modul 103 aus dem Kundenbehälter (nicht gezeigt) aufzunehmen.
Eine aus elastischem Material (Gummi, Silikon, Urethan etc. ) bestehende Kontaktplatte 24 ist an einem inneren Abschnitt der Backen 22, 23 angeordnet. Aufgrund der Kontaktplatten 24 kann der Greifer 10 sicher und leicht greifen, ohne bei der Auf­ nahme des IC-Moduls 103 zu rutschen.
Lufteinlaß- und Auslaßleitungen 32, 30 sind mit beiden Ab­ schnitten der Dämpfungseinrichtung 34 versehen, um einen Stoß bei Bewegung der Backen 22, 23 nach rechts und links zu ver­ ringern.
Wenn die Backen 22, 23 die IC-Module 103 direkt aufnehmen, wird Luft in Lufteinlaß- und Auslaßleitungen 32, 30 des Zylin­ ders 20 zugeführt. Deshalb nehmen die Backen 22, 23 die IC- Module 103 auf, nachdem der zwischen den IC-Modulen 103 und den Backen 22, 23 auftretende Stoß verringert wurde.
Zu diesem Zeitpunkt nehmen die Backen 22, 23 die IC-Module 103 aufgrund der Kontaktplatte 24 leicht und sicher auf, die an den inneren Abschnitten der Backen 22, 23 angeordnet ist. Die Backen 22, 23 können die IC-Module 103 auch dann durch die Kontaktplatte 24 aufnehmen, wenn die IC-Module 103 geneigt sind.
Durch den erfindungsgemäßen Greifer wird eine genaue Aufnahme­ kraft gewährleistet, indem der zwischen den Backen und den IC- Modulen auftretende Stoß verringert wird.
Da der Stoß bei der Aufnahme der IC-Module durch die Dämp­ fungseinrichtung verringert wird, werden die IC-Module weniger beschädigt.
Außerdem ist es möglich, IC-Module auch dann sicher aufzuneh­ men, wenn sie mit einem vorher bestimmten Winkel angeordnet sind.
Der erfindungsgemäße Greifer greift die IC-Module leicht und exakt, wodurch die Arbeitsleistung verbessert wird.

Claims (4)

1. Greifer für eine Aufnahmevorrichtung einer Handhabungsvor­ richtung für IC-Module zur Aufnahme von IC-Modulen, die in einem Kundenbehälter enthalten sind, mit
  • - einem Greiferkörper (12),
  • - ersten bis dritten Trägern (14, 16, 18), die vertikal an einem unteren Abschnitt des Greiferkörpers (12) ausge­ bildet sind,
  • - einer Zylindereinrichtung (20) für einen Antrieb von zwei Spannbacken (22, 23), die zwischen dem ersten und zweiten Träger (14, 16) bzw. dem zweiten und dritten Träger (16, 18) angeordnet sind, wobei die zwei Spann­ backen (22, 23) bewegbar mit einem unteren Abschnitt der Zylindereinrichtung (20) zur Aufnahme der IC-Module (3) verbunden sind,
  • - einer Dämpfungseinrichtung (34) zur Verringerung eines bei der Aufnahme der IC-Module (103) durch die Backen (22, 23) auftretenden Stoßes, und
  • - einem IC-Modulsensor für eine Erfassung der IC-Module (103) bei einer Bewegung der Backen (22, 23).
2. Greifer für eine Aufnahmevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Backen (22, 23) eine Kontaktplatte (24) umfassen, die aus Gummi und/oder Ureth­ anmaterial besteht.
3. Greifer für eine Aufnahmevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der IC-Modulsensor zwischen dem ersten (14) und dritten Träger (18) angeordnet ist.
4. Greifer für eine Aufnahmevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Anschlagsensor (26) für eine Erfassung des IC-Moduls (103) an einem unteren Ab­ schnitt des zweiten Trägers (16) angeordnet ist.
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