DD160262A5 - Aetherimid-und amid-einheiten enthaltende copolymere - Google Patents
Aetherimid-und amid-einheiten enthaltende copolymere Download PDFInfo
- Publication number
- DD160262A5 DD160262A5 DD22727781A DD22727781A DD160262A5 DD 160262 A5 DD160262 A5 DD 160262A5 DD 22727781 A DD22727781 A DD 22727781A DD 22727781 A DD22727781 A DD 22727781A DD 160262 A5 DD160262 A5 DD 160262A5
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- general formula
- index
- radicals
- copolymer
- indices
- Prior art date
Links
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 101000588924 Anthopleura elegantissima Delta-actitoxin-Ael1a Proteins 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 229910014033 C-OH Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910014570 C—OH Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 abstract 1
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical group ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 10
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 9
- -1 ether anhydride Chemical class 0.000 description 7
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- LVLNPXCISNPHLE-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1O LVLNPXCISNPHLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 3-methylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCCC(C)CCCCN SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N Nicotinamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1C(Cl)=O FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKPAABNCNAGAAJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)propane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CC)C1=CC=C(O)C=C1 YKPAABNCNAGAAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LROZSPADHSXFJA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1O LROZSPADHSXFJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKSBPFMNOJWYSB-UHFFFAOYSA-N 3,3-Bis(4-hydroxyphenyl)pentane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CC)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 RKSBPFMNOJWYSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZOIKBBAWNRGOE-UHFFFAOYSA-N 3-(2,2-dimethylpropyl)aniline Chemical compound CC(C)(C)CC1=CC=CC(N)=C1 YZOIKBBAWNRGOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPIOXOJERGNNMX-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropylsulfanyl)propan-1-amine Chemical compound NCCCSCCCN QPIOXOJERGNNMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCCN POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(OC)CCCN YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWIBGDOHXGXHEV-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCC(C)(C)CCCN ZWIBGDOHXGXHEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCC(C)CCCCN MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 150000001266 acyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N dodecane-2,11-diamine Chemical compound CC(N)CCCCCCCCC(C)N CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006017 homo-polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002531 isophthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-methylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCN(C)CCCN KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003504 terephthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
Copolymere, welche Aetherimid- und Amid-Einheiten enthalten, die fuer Beschichtungszwecke und zur Herstellung von Pressteilen brauchbar sind.
Description
Anwendungjsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft Copolymere, welche wiederkehrende Amid-Einheiten (A) und wiederkehrende Ätherimid-Einheiten (EI) enthalten. Sie werden angewandt für Beschichtungszwecke und zur Herstellung von Preßteilen,
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Es sind Homopolymere aus Amid-Einheiten und Homopolymere aus Ätherimid-Einheiten für Beschichtungszwecke und zur Herstellung von Preßteilen bekannt.
Ziel der Erfindung
Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung von Polymeren mit verbesserten physikalischen Eigenschaften unter geringerem Kostenaufwand,
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde. Copolymere herzustellen, die wiederkehrende Amid-Einheiten und wiederkehrende Ätherimid-Einheiten chemisch gebunden enthalten.
Die erfindungsgemäßen Copolymere sind dadurch gekennzeichnet, daß sie aus der Klasse von Verbindungen der allgemeinen Formeln« bestehend aus A
227277 2
- JUr
25.8.1981
AP C 07 C/227 277/2 58 701/18
O-R-0
und B
O-R-O
O Il
ausgewählt sind, worin die -C-Gruppen der Einheit mit dem Index m entweder in meta-Stellung oder in para-Stellung zueinander stehen.
Insbesondere betrifft die Erfindung ein Copolymeres, das (a) 5 bis 95 Molprozent chemisch gebundene Einheiten der allgemeinen Formel I
C - N - R* -
und
227277 2 -
25.8,1981
AP C 07 C/227 277/2 58 701/18
(b) 95 bis 5 Molprozent chemisch gebundene Einheiten der allgemeinen Formel II
:0
(II)
227277 2
Il
enthält, wobei die -C-Einheiten der allgemeinen Formel I in meta-Stellung oder in para-Stellung zueinander stehen, und
R ausgewählt ist aus der Klasse bestehend aus
(a) den folgenden, zweiwertigen, organischen Resten
CH
Br
Br
und
227277 2
Die gebundenen, zufällig angeordneten Einheiten oder Block-Copolymeren können als solche der allgemeinen Formel III
-N
O4 i>- κ-ο
angesehen werden, in welcher R und R die oben angegebene Bedeutung besitzen, die Indizes m und η ganze Zahlen sind, die, unabhängig voneinander, zumindest den Wert 1, z.B. 5 bis 5000 oder darüber, besitzen, und der Index ρ eine ganze Zahl mit einem Wert von größer als 1, z.B. mit einem Wert von 5 bis 10 000 oder darüber, und vorteilhafterweise mit einem Wert von 10 bis 1000, ist.
Vor der Imidisierung liegen die Copolymeren in der Amid-Form vor, wie dies beispielhaft durch die nachfolgende allgemeine Formel
C-N-R
und spezifisch durch die allgemeine Formel
227277 2
- jar -
(b) zweiwertigen organischen Resten der allgemeinen Formel
in welcher X den Rest -C H„ - bedeutet, der Index y
y 2y
eine ganze Zahl mit einem Wert von 1 bis 5 einschließlich ist, und
R einen zweiwertigen organischen Rest bedeutet, ausgewählt aus der Klasse bestehend aus
(a) aromatischen Kohlenwasserstoffresten mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen und halogenierten Derivaten davon,
(b) Älkylenresten und Cycloalkylenresten mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen,
(c) Polydiorganosiloxanen mit C.„_fi.-Alkylen-Endgruppen, und
(d) zweiwertigen Resten der nachfolgenden allgemeinen Formel
in welcher Q ein zweiwertiger Rest, ausgewählt aus der Klasse bestehend aus
Il -C-
Il
und
xH2x"
ist und der Index χ eine ganze Zahl mit einem Wert von 1 bis 5 einschließlich bedeutet.
227277 2
angegeben ist, wobei in den Formeln die Reste R, R und die Indizes m, η und ρ die oben angegebene Bedeutung besitzen.
Von Polyamiden der allgemeinen Formel
H 0
-N—C
in welcher der Rest R und der Index ρ die oben angegebenen Bedeutungen besitzen, ist es bekannt/ daß sie eine gute chemische Beständigkeit und Wärmebeständigkeit aufweisen. Obwohl derartige aromatische Polyamide in geeigneten Lösungsmitteln für Beschichtungszwecke gelöst werden können, sind derartige Polyamide oftmals schwierig zu verpressen und erfordern in dem Preßzyklus übermäßig hohe Temperaturen und Drucke. Von Polyätherimiden ist es bekannt, daß sie gute Hochtemperatur-Eigenschaften besitzen und praktisch durchführbaren Preßzyklen zugänglicher sind; jedoch wäre es von Vorteil, die chemische Beständigkeit dieser Polyätherimide zu verbessern und deren Kosten für die Anwendungsbereiche des Verpressens und Beschichtens zu senken.
Es wurde nun im Rahmen von Untersuchungen, die zur vorliegenden Erfindung führten, gefunden, daß man Copolymere, die
227277 2
chemisch gebundene Einheiten der allgemeinen Formeln I und II über einen weiten Bereich der molaren Konzentration enthalten, herstellen kann, wobei die Eigenschaften der Copolymeren gegenüber den Eigenschaften von Homopolymeren aus diesen Einheiten modifiziert werden. In einigen Fällen war die Verbesserung der Eigenschaften unerwartet, wenn man den Anteil von entweder der Α-Einheit oder der EI-Einheit berücksichtigt, welcher in dem Copolymeren vorhanden war. Durch die Herstellung der oben beschriebenen Copolymeren kann die Brauchbarkeit der Copolymeren erheblich erweitert werden. Außerdem können durch Kombination dieser zwei Einheiten in dem Copolymeren Produkte erhalten werden, die einen geringeren Kostenaufwand erfordern, als er gewöhnlich mit der Herstellung von Polyätherimiden allein verbunden ist, ohne daß ein signifikanter Verlust (falls ein solcher überhaupt eintritt) in den physikalischen Eigenschaften zu verzeichnen ist.
Eine bevorzugte Klasse von Copolymeren, die von der allgemeinen Formel III umfaßt werden, sind solche Copolymeren, die im wesentlichen aus etwa 2 bis 5000 oder mehr Einheiten, und vorzugsweise aus 5 bis 100 Einheiten von EI-Einheiten der allgemeinen Formel IV
bestehen, in welcher R die oben angegebene Bedeutung besitzt
2 '
und R die nachfolgende Formel
227277 2
aufweist.
Eingeschlossen in die Ätherimid-Einheiten der allgemeinen Formel IV als Teil des Copolymer-Moleküls sind die nachstehenden chemisch gebundenen Einheiten V, VI und VII
O=C
(VI) und
O=G
N—R — (VII)
1 2
und Mischungen davon, in welchen R und R die gleiche Bedeutung wie oben besitzen.
227277 2
- jer -
Die Copolymeren der allgemeinen Formel III können erhalten werden, indem man ein aromatisches Bis(ätheranhydrid) der allgemeinen Formel VIII
C==0
(VIII)
ein Isophthaloyl- oder Terephthaloylchlorid (nachstehend ganz allgemein als "Phthaloylchlorid" bezeichnet) der allgemeinen Formel IX
(IX)
in welcher die -C-C1-Gruppen in meta- oder in para-Stellung zueinander stehen, und ein organisches Diamin der allgemeinen Formel X
H2N—R1—NH2 (X)
in welcher die Reste R und R die gleiche Bedeutung wie oben besitzen, umsetzt.
Es können pro Mol des organischen Diamins der allgemeinen Formel X insgesamt von 0,95 bis.1,05 Mole der beiden Verbindungen der allgemeinen Formeln VIII und IX eingesetzt werden. Es wird bevorzugt, im wesentlichen gleiche molare Mengen von
(a) den Verbindungen der allgemeinen Formeln VIII und IX, und
(b) dem organischen Diamin zu verwenden. Die in der vorliegen-
227277 2 -2-
den Erfindung eingesetzten Copolymeren können solche sein, bei denen von 10 bis 5000 oder mehr Einheiten von einer der Formeln I und II vorhanden sind, und der Index ρ in der Formel III den Wert 5 oder höher, z.B. den Wert 10 bis 1000, besitzt.
Die Acylhalogenid-Derivate der allgemeinen Formel IX, die sich von Terephthal- oder Isophthalsäuren ableiten, können auch in das Bromid und andere reaktionsfähige Halogenid-Derivate außer den Chlorid-Derivaten umgewandelt werden.
Bei der Herstellung der Copolymeren können Kettenabbrecher, wie Anilin, oder Monoorganosäure-Derivate oder Monoanhydride verwendet werden.
Im allgemeinen können die Copolymeren der vorliegenden Erfindung erhalten werden, indem man das gewählte organische Diamin und das besondere Dianhydrid und Phthaloylchlorid der allgemeinen Formeln VIII bzw. IX in Gegenwart eines dipolaren, aprotischen, organischen Lösungsmittels unter Umgebungsbedingungen zur Herstellung einer copolymeren Amidsäure umsetzt. Beim weiteren Erhitzen wandelt sich die Amidsäure in die Imid-Form um, wobei das Copolymere die Einheiten der allgemeinen Formeln I und II in einer zufälligen Verteilung enthält. In Abhängigkeit von dem Feststoffgehalt der Polyamidsäure-Lösung kann die Reaktion in 0,5 bis 2 Stunden, oder mehr, beendet sein. Nach Beendigung der Reaktion kann die Lösung auf ein Substrat gegossen werden, so daß Verdampfung des organischen Lösungsmittels erfolgt. Durch Erhitzen auf Temperaturen im Bereich von 150° bis 200°C, oder höher, wandelt man die copolymere Polyamidsäure in die Polyimid-Form um, so daß das Copolymere an diesem Punkt gute Wärmebeständigkeit, chemische Beständigkeit, wie Lösungsmittelbeständig-
227277 2
keit, und Verpreßbarkeit, aufweist. Derartige Zubereitungen sind besonders als Lackbeschichtung für*Drähte brauchbar und verleihen verschiedenen Substraten die Eigenschaften der Lösungsmittelbeständigkeit und der Wärmebeständigkeit.
Das aromatische Bis(ätheranhydrid) der allgemeinen Formel VIII kann durch Hydrolyse, gefolgt von Dehydratisierung, des Reaktionsproduktes des nitrosubstituierten Phenyldinitrils und anschließender Umsetzung mit einem Dialkalimetallsalz einer zweiwertigen Arylverbindung in Gegenwart eines dipolaren aprotischen Lösungsmittels hergestellt werden, wobei das Alkalimetallsalz die allgemeine Formel
Alk—0—R1—0—Alk
aufweist, in welcher R die gleiche Bedeutung wie oben be-
sitzt und vorzugsweise der gleiche Rest wie R ist und Alk ein Alkalimetallion bedeutet. Zur überführung der erhaltenen Tetranitrile in die entsprechenden Tetrasäuren und -dianhydride können verschiedene, wohlbekannte Verfahren eingesetzt werden.
Von den Alkalimetallsalzen der oben beschriebenen zweiwertigen Phenole werden Natrium- und Kaliumsalze der nachstehenden, zweiwertigen Phenole, umfaßt:
2,2-Bis(hydroxyphenyl)-propan, 2,4'-Dihydroxydiphenylmethan, Bis(2-hydroxypheny1)-methan,
2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)-propan (nachstehend als
"Bisphenol-A" oder als "BPA" bezeichnet), 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)-äthan, 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)-propan, 3,3-Bis(4-hydroxyphenyl)-pentan, 4,4*-Dihydroxybiphenyl,
227277
4,4'-Dihydroxy-3,3*,5,5'-tetramethylbipheny1, 2,4-Dihydroxybenzophenon, 4,4'-Dihydroxydiphenyl-sulfon, 2,4'-Dihydroxydiphenyl-sulfon, 4,4'-Dihydroxydiphenyl-sulfoxid, 4,4·-Dihydroxydiphenyl-sulfid, etc.
Von den organischen Diaminen der allgemeinen Formel X werden beispielsweise die nachfolgenden Verbindungen umfaßt:
m-Phenylendiamin, p-Phenylendiamin, 4,4'-Diaminodiphenylpropan, 4,4'-Diaminodiphenylmethan, Benzidin,
4,4'-Diaminodipheny1-sulfid, 4,4·-Diaminodipheny1-sulfon, 4,4'-Diaminodipheny1-äther (4,4·-Oxydianilin), 1,5-Diaminonaphthalin, 3,3'-Dimethylbenzidin, 3,3'-Dimethoxybenzidin, 2,4-Diaminotoluol, 2,6-Diaminotoluol, 2,4-Bis(3-amino-tert.-butyl)-toluol, Bis(p-ß-methy1-o-aminopenty1)-benzol, 1, S-Diamino^-isopropylbenzol, 1,2-Bis(3-aminopropoxy)-äthan, m-Xylylendiamin, p-Xylylendiamin, Bis (4-amlnocyclohexyl·)"-methan, 3-Methylheptamethylendiamin, 4,4-Dimethylheptamethylendiamin, 2,11-Dodecandiamin,
25.8,1981 jj AP C 07 C/227 277/2
227277 2 -^~ 587o1/18
2,2-Dimethylpropylendiamin, Octamethylendiamin, 3-Methoxyhexamethylendiamin, 2,5-Dimethylhexamethylendiamin, 3-Methylheptamethylendiamin, 5-Methylnonamethylendiamin, !,^Cyclohexandiamin,
1 ,^-Octadecandiamin, Bis(3-aminopropyl)-sulfid, N-Methyl-bis(3-aminopropyl)-amin, Hexamethylendiamin, Nonamethylendiamin,
2 t6-Diaminotoluol,
Bis(3-aminopropyl)-tetramethyldisiloxan, etc.
Dia copolymere Zubereitung kann mit verschiedenen teilchenförmigen Füllstoffen, wie Glasfasern, Kieselerdefüllstoffen, Kohlenstoff-VVhiskers, bis zu einer Menge von 50 Gewichtsprozent des Copolymeren, oder darüber, verstärkt werden·
Die nachfolgenden Beispiele dienen zur weiteren Erläuterung der Erfindung, sollen diese jedoch nicht beschränken« Alle Teile sind Gewicht steile, es sei denn, daß ausdrücklich etwas anderes angegeben ist,
Dieses Beispiel erläutert die Herstellung eines Homopolyamids aus Isophthaloylchlorid und 4,4'-0xydianilin# Dieses Homopolymere wird dann später mit einer copolymeren Zube-
mm 2.
25.8.1981
AP C 07 C/227 277/2 58 701/18
reitung verglichen werden, welche die gleiche Oiaminoorgano« Verbindung enthält. Insbesondere wurden 2,03 g (0,01 Mol) Isophthaloylchlorid und 2,0 g (0,01 Mol) 4,4'-0xydianilin in 15 ml
227277 2
N-Methylpyrrolidon gelöst. Infolge des Rührens erwärmte sich die Mischlang durch die exotherme Reaktion auf eine Temperatur von 64°C unter Bildung einer homopolymeren Amid-Lösung. Von dieser Lösung wurde bei 280° bis 300°C ein Film gegossen, wobei ein homogener Polyamid-Film erhalten wurde.
B e i s ρ i e 1 2
Durch Umsetzen von 2,0 g (0,01 Mol) 4,4'-Oxydianilin, 4,16 g (0,008 Mol) 2,2-Bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)-phenyl]-propandianhydrid (Bisphenol-A) und 0,41 g (0,002 Mol) Isophthaloylchlorid (IC) in 15 ml N-Methylpyrrolidon wurde ein Copolymeres mit Α-Einheiten und EI-Einheiten hergestellt. Die Mischung wurde bei Raumtemperatur gerührt, bis sie klar wurde, wobei die Mischung sich exotherm auf 52°C erwärmte. Nach Abkühlen wurde die copolymere Zubereitung auf Glas zu einem Film bei einer Temperatur von etwa 280° bis 300°C ausgegossen, um die Amidsäure-Gruppen zu imidisieren. Dieses Polymere, das ein molares Verhältnis von 80 Molprozent EI-Einheiten und 20 Molprozent Α-Einheiten aufwies, hatte die nachstehende Formel XI
in welcher die Einheiten in zufälliger Anordnung vorliegen, die Indizes m und n, unabhängig, ganze Zahlen mit einem Wert von größer als 1 sind, und der Index ρ eine ganze Zahl mit einem Wert von größer als 1 ist.
227 27 7 2
-X -
Beispiel 3
Isophthaloylchlorid, Bisphenol-A-dianhydrid und 4,4'-Oxydianilin wurden in variierenden Anteilen jeweils unter Verwendung von 15 ml N-Methylpyrrolidon als Lösungsmittel unter Anwendung der in Beispiel 2 angegebenen Bedingungen umgesetzt. Die nachfolgende Tabelle I zeigt die Anteile und die molaren Konzentrationen der Bestandteile, den exothermen Temperaturanstieg einer jeden Reaktion, und die gemessene Glastemperatur T , die den Grad der Erweichung der Polymeren mißt, des Homopolymeren von Beispiel 1 und der Copolymeren der Beispiele 2 und 3. Die in Beispiel 3 beschriebenen Copolymeren können durch die gleiche allgemeine Formel, wie sie in Beispiel 2 beschrieben wird, wiedergegeben werden, in welcher die Indizes m und η die gleiche Bedeutung wie oben besitzen und im wesentlichen die gleichen sind, wie die molaren Konzentrationen der verwendeten Reaktionsteilnehmer.
Beispiel Nr. | IC | Mol | BPA-Dianhydrid | Mol | 4,4'-Oxydianilin | Mol | Exotherme Temperatur (0C) | Tg (°C) |
1 2 3A 3B | Gewicht (g) | 0,005 0,008 | Gewicht (g) | 0,005 0,002 | Gewicht (g) | 0,01 0,01 | 55 59 | 200 221 213 234 |
1,02 1,62 | 2,6 1,04 | 2,0 2,0 |
227277 2 -
Unter Anwendung der gleichen Reaktionsbedingungen wie in Beispiel 1 wurden 2,03 g (0,01 Mol) Isophthaloylchlorid und 1,98 g (0,01 Mol) 4,4'-Methylendianilin der Formel XII
in 15 ml N-Methylpyrrolidon sorgfältig miteinander gemischt, wobei sich die Mischung exotherm auf 55°C unter Bildung einer klaren, polymeren Amidharz-Lösung erwärmte. Es wurde bei 280° bis 3000C ein Film unter Bildung eines homogenen Filmes gegossen.
Unter Anwendung der in den Beispielen 2 und 4 angegebenen Bedingungen wurden Isophthaloylchlorid, BPA-dianhydrid und 4,4'-Methylendianilin in 15 ml N-Methylpyrrolidon unter Bildung einer klaren, polymeren Amidsäure-Amid-Lösung umgesetzt, die einen imidisierten, polymeren Film lieferte, wenn man sie aus der Lösung als Film bei 280° bis 300°C goß. Die nachstehende Tabelle II zeigt die Gewichte und molaren Konzentrationen der zur Herstellung des Copolymeren verwendeten Bestandteile, die exotherme Temperatur einer jeden Reaktion, und die Glas- oder Einfriertemperatur T für das Homopolymere und die Copolymeren, die mit dem Methylendianilin hergestellt wurden.
II
Beispiel Nr. | IC | Gewicht (g) | Mol | BPA-Dianhydrid | Mol | 4,4'-Methylendianilin | Mol | Exotherme Temperatur (0C) | T (0C) |
4 5A 5B ! 5C | 0,41 1,02 1,62 | 0,002 0,005 0,008 | Gewicht (g) | 0,008 0,005 0,002 | Gewicht (g) | 0,01 0,01 0,01 | 52 48 47 | 234 211 229 239 | |
4,16 2,6 1,04 | 1,98 1,98 1,98 |
227277 2
Die unter Verwendung des 4,4'-Methylendianilins hergestellten Copolymeren können als solche der Formel XIII
angesehen werden, in welcher die Indizes m und η die gleiche Bedeutung wie oben besitzen und die molare Konzentration der Reaktionsteilnehmer wiederspiegeln, und der Index ρ eine ganze Zahl mit einem Wert von größer als 1 ist.
Unter Anwendung der in Beispiel 1 beschriebenen Bedingungen wurden 2,03 g (0,01 Mol) Isophthaloylchlorid und 2,4 8 g (0,Ol Mol) 4,4'-Diaminodiphenylsulfon der Formel XIV
(XIV)
in 15 ml N-Methylpyrrolidon gelöst und sorgfältig bis zu dem Punkt gemischt, wo die Mischung durch die exotherme Reaktion eine Temperatur von 59°C erreichte. Aus dieser polymeren Amidharz-Lösung wurde bei 280° bis 300°C zur Erzielung eines homogenen, flexiblen Filmes ein Film gegossen.
Unter Anwendung der in den Beispielen 2 und 4 angegebenen Bedingungen wurden Isophthaloylchlorid, BPA-dianhydrid und
227277 2
ca
4, 4 ' -Diamiriodiphenylsulfon in 15 ml N-Methy!.pyrrolidon unter Bildung einer klaren, polymeren Amidsäure-Lösung umgesetzt, die einen imidisierten, polymeren Film lieferte, wenn sie als Film aus der Lösung bei 280° bis 300°C gegossen wurde. Die nachfolgende Tabelle III zeigt die Gewichte und molaren Konzentrationen der Bestandteile, die zur Herstellung der Copolymeren verwendet wurden, die exotherme Temperatur einer jeden Reaktion und die Glas- oder Einfriertemperatur T für das Homopolymere und die Copolymeren, die mit dem Diaminodiphenylsulfon hergestellt wurden.
Tabelle III
:Beispiel j Nr. | IC | Gewicht (g) | Mol | BPA-D ianhyjdr id | Mol | Sulfon* | Mol | Exotherme Temperatur (0C) | o* (0C) |
I 6 7A ; 7B | 0,41 1,02 | 0,002 0,005 | Gewicht (g) | 0,008 0,005 | Gewicht (g) | 0,01 0,01 | 41 48 | 186 156 168 | |
4,16 2,6 | 2,48 2,48 |
4,4'-Diaminodiphenylsulfon
227277 2
2?
- .2T-
Die Copolymeren von Beispiel 7 können beispielhaft durch die nachfolgende Formel XV
δ ,-
wiedergegeben werden, in welcher die Indizes m, η und ρ die gleiche Bedeutung wie oben besitzen.
Unter Anwendung der in Beispiel 1 beschriebenen Bedingungen wurden 2,03 g (0,01 Mol) Isophthaloylchlorid und 1,08 g (0,01 Mol) m-Phenylendiamin, gelöst in 15 ml N-Methylpyrrolidon, heftig bis zu einem Punkt gerührt, bei welchem die Mischung infolge der exothermen Reaktion eine Temperatur von 63 C erreichte. Die erhaltene, klare, homopolymere Amid-Lösung wurde bei 280° bis 300°C auf eine Fläche unter Bildung eines homogenen Filmes vergossen.
Unter Anwendung der in den Beispielen 2, 4 und 7 beschriebenen Bedingungen wurden Isophthaloylchlorid, BPA-dianhydrid und m-Phenylendiamin in 15 ml N-Methylpyrrolidon unter Bildung einer copolymeren Amidsäure-Amid-Lösung umgesetzt, die einen imidisierten, polymeren Film mit guter Abriebbeständigkeit lieferte, wenn sie auf eine erhitzte Oberfläche bei einer Temperatur von 280° bis 300°C gegossen wurde. Die nachfolgende Tabelle IV zeigt die zur Herstellung der Copolymeren eingesetzten Mengen der Reaktionsteilnehmer, die
Tabelle IV
Beispiel Nr. | IC | Gewicht (g) | Mol | BPA-Dianhydrid | Mol | m-Phenylendiamin | Mol | Exotherme Temperatur (0C) | Tg (°C) |
8 9A 9B 9C | 0,41 1,02 1,62 | 0,002 0,005 0,008 | Gewicht (g) | 0,008 0,005 0,002 | Gewicht (g) | 0,01 0,01 0,01 | 54 48 46 | 245 191 242 244 | |
4,16 2,6 1,04 | 1,08 1,08 1,08 |
mm 2 _ii
für jedes dieser Copolymeren erreichte exotherme Temperatur, als auch die Glas- oder Einfriertemperatur T für das Homopolymere in Beispiel 8 und die Copolymeren in den Beispielen 9A, 9B und 9C.
Die Copolymeren von Beispiel 9 können beispielhaft durch die Formel XVI
. N 1 H
m
wiedergegeben werden, in welcher die Indizes m und η ganze Zahlen sind und im wesentlichen die molaren Konzentrationen der Reaktionsteilnehmer wiedergeben, und der Index ρ eine ganze Zahl mit einem Wert von größer als 1 ist.
Wenn man in den vorstehenden Beispielen bei der Herstellung der Copolymeren unter Verwendung der für diesen Zweck eingesetzten verschiedenartigen Diamino-Verbindungen Isophthaloylchlorid durch Terephthaloylchlorid ersetzt, werden Copolymere erhalten, die von der Formel II umfaßt werden, und die auf den Anwendungsgebieten Beschichtung, Isolierung und Verpressen brauchbar sind.
Es ist für einen auf diesem Gebiete tätigen Fachmann offensichtlich, daß außer den zur Herstellung der vorstehenden Copolymeren verwendeten Diamino-Verbindungen andere Diamino-Verbindungen eingesetzt werden können, von denen zahl-
227277 2
reiche Beispiele weiter oben angegeben wurden. In der gleichen Weise können außer dem in den Beispielen der vorliegenden Erfindung angewandten Bisphenol-A-dianhydrid andere Dianhydride zur Herstellung von anderen Copolyxner-Typen eingesetzt werden, von denen ebenfalls viele Beispiele weiter oben angegeben wurden. Schließlich können die molaren Anteile der Reaktionsteilnehmer in weitem Umfange unter Bildung von Einheiten von variierendem molaren Bereich, wie er oben beschrieben wurde, variiert werden, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
Andere Polymere und Harze können zu den beanspruchten Copolymeren in Mengen im Bereich von 1 bis 50 Gewichtsprozent, oder darüber, bezogen auf das Gesamtgewicht des Copolymeren, zugesetzt werden. Unter derartigen Polymeren, die zugesetzt werden können, sind beispielsweise Polyolefine, Polystyrol, Polyphenylenoxide, wie dies in der US-PS 3 306 875 gezeigt wird, Epoxyharze, Polycarbonat-Harze, wie dies in der US-PS 3 028 365 gezeigt wird, Silicon-Harze, Polyarylenpolyather, wie dies in der US-PS 3 329 909 gezeigt wird, und viele andere, die dem Fachmann bekannt sind.
Die Zubereitungen der vorliegenden Erfindung finden in einer großen Vielzahl von physikalischen Formen Anwendung, einschließlich ihrer Verwendung als Filme, Formmassen, etc. Wenn sie als Filme verwendet oder zu Preßteilen verarbeitet werden, besitzen diese Copolymeren, einschließlich der daraus hergestellten laminierten Produkte nicht nur gute physikalische Eigenschaften bei Raumtemperatur, sondern sie behalten ihre Festigkeit und ihr ausgezeichnetes Ansprechen auf Arbeitsbelastung bei erhöhten Temperaturen für lange Zeitperioden bei.
227277 2
Ϊ.8
Filme, die aus den Copolymeren der vorliegenden Erfindung hergestellt worden sind, können in Anwendungsbereichen eingesetzt werden, wo Filme früher verwendet wurden. Sie werden in ausgedehntem Maße zum Verpacken und Umhüllen in wirksamer Weise eingesetzt. Die Zubereitungen der vorliegenden Erfindung können für Kraftfahrzeuge und Flugzeuge zu dekorativen und Schutzzwecken, und als elektrische Hochtemperatur-Isolierung für Motornutauskleidungen, in Transformatoren und als dielektrische Kondensatoren eingesetzt werden.
Wahlweise können Lösungen der hier beschriebenen härtbaren Zubereitungen auf elektrische Leiter, wie Kupfer, Aluminium, etc. als Schicht aufgebracht und der beschichtete Leiter anschließend zur Entfernung des Lösungsmittels und zur Härtung (Imidisierung) der harzartigen Zubereitung darauf auf erhöhte Temperaturen erhitzt werden. Falls gewünscht, kann auf derartige isolierte Leiter eine zusätzliche, darüberliegende Schicht aufgebracht werden, wobei die Verwendung von polymeren überzügen, wie von Polyamiden, Polyestern, SiIiconen, Polyvinylformalharzen, Epoxyharzen, Polyimiden, PoIytetrafluoräthylen, etc., eingeschlossen ist. ,
Anwendungsbereiche, für welche diese Harze empfohlen werden, umfassen ihre Verwendung als Bindemittel für Kaliumtitanatfasern, Glasfasern, Kohlenstoffasern und anderen faserartigen Materialien zur Herstellung von Verbundstoffen. Außerdem können aus derartigen Harzen Schleifscheiben und andere Schleifartikel durch Inkorporieren von Schleifkörnern, wie Alundum, Siliciumcarbid, Siliciumnitrid, Carborundum, Diamantstaub, kubischem Bornitrid, etc., und Formen oder Verpressen der Mischung unter Wärme und Druck zur Erzielung der gewünschten Konfiguration und Form für Schleif- und Schmirgelzwecke, hergestellt werden.
Claims (4)
- AP C 07 C/227/277/2 58 701/18227277 2Erfindungsanspruch1) Verwendung von Copolymeren, ausgewählt aus der Klasse von Verbindungen der allgemeinen Formeln, bestehend aus A-N-CC-U-R-o-found B-H-C BC-N-R1 H-R-OιC-OH0 R227277 2 -AP C 07 C/227 277/2 58 701/18worin die -C-Gruppen der Einheit mit dem Index m entweder in m-Stellung oder in p-Stellung zueinander stehen, und worin R ausgewählt ist aus der Klasse bestehend aus(a) den folgenden, zweiwertigen, organischen RestenCH.Br BrBrundund58 701/18{b)zweiwertigen organischen Resten der allgemeinen Formelin welcher X den Rest ~C^2v~ bedeutet, der Index y eine ganze Zahl mit einen Wert von 1 bis 5 einschließlich ist, undR einen zweiwertigen organischen Rest bedeutet, ausgewählt aus der Klasse bestehend aus(a) aromatischen Kohlenwasserstoffresten mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen und halogenierten Derivaten davon,(b) Alkylenresten und Cycloalkylenresten mit 2 bis Kohlenstoffatomen,(c) Polydiorganosiloxanen mit CZ2-B)"Alkylen-Endgruppen, und(d) zweiwertigen Resten der nachfolgenden allgemeinen For melin welcher Q ein Rest, ausgewählt aus der Klasse bestehend aus0 011 Il—0—, —C—, —S—, —S— und —CH- —Ilist und der Index χ eine ganze Zahl mit einem Wert von 1 bis 5 einschließlich bedeutet, die Indizes m und η ganze Zahlen sind, die, unabhängig voneinander,zumindest den Wert 1 besitzen, und der Index ρ eine ganze Zahl mit einem Wert von größer als 1 ist, für Beschichtungszwecke, zur Herstellung von Preßteilen sowie als Bindemittel für Verbundstoffe und Schleifmaterialien,227277 2AP C 07 C/227 277/2 58 701/18
- 2. Verwendung nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß das Copolymere .(a) 5 bis 95 Molprozent chemisch gebundene Einheiten der allgemeinen Formelund(b) 95 bis 5 Molprozent chemisch gebundene Einheiten der allgemeinen FormelO=Genthält, wobei die -C-Gruppen in den Einheiten von (a) in meta-Stellung oder in para-Stellung zueinander stehen,und worinR ausgewählt ist aus der Klasse bestehend aus(a) den folgenden, zweiwertigen, organischen RestenCH227277 2AP C 07 Cι'227211/2 58 701/18CH-, Br BrundBrund(b) zweiwertigen organischen Resten der allgemeinen Formel(X)in welcher X den Rest -C H2 - bedeutet, der Index y eine ganze Zahl mit einem Wert von 1 bis 5 einschließlich ist, und_ . Jfc227277 2AP C 07 C/227 277/2 58 701/18R «inen zweiwertigen organischen Rest bedeutet, ausgewählt aus der Klasse bestehend aus(a) aromatischen Kohlenwasserstoffresten mit 6 bis Kohlenstoffatomen und halogenierten Derivaten davon,(b) Alkylenresten und Cycloalkylenresten mit 2 bis Kohlenstoffatomen,(c) Polydiorganosiloxanen mit C/o «.-Alkylen-Endgruppen, und(d) zweiwertigen Resten der nachfolgenden allgemeinen Formelin welcher Q ein zweiwertiger Rest, ausgewählt aus der Klasse bestehend ausο Il-S-—s-und:xH2x~~ist und der Index eine ganze Zahl mit einen Wert von 1 bis 5 einschließlich bedeutet.
- 3. Verwendung nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß das Copolymere die allgemeine Formelbesitzt, in welcher die Indizes m und n, unabhängig, ganze2 £ AIIIHfI flnor227277 2AP C 07 C/227/ 277/2 58 701/18Zahlen von zumindest 2 sind, und der Index ρ eine ganze Zahl mit einem Wert von größer als 1 ist.*· Verwendung nach Punkt $', gekennzeichnet dadurch, daß das Copolymere die1"1 allgemeine Formelbesitzt, in welcher die Indizes m und n, unabhängig, ganze Zahlen von zumindest 1 sind, und der Index ρ eine ganze Zahl mit einem Wert von größer als 1 ist.5- Verwendung nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß das Copoylmere die'^allgemeine Formelbesitzt, in welcher die Indizes in und n, unabhängig, ganze Zahlen von zumindest 1 sind, und der Index ρ eine ganze Zahl mit einem Wert von größer als 1 ist.
- 6. Verwendung nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß das Copolymere die allgemeine Formeloe in»4&aο«ηα227277 2AP C 07 C/227 277/2 58 701/18besitzt, in welcher die Indizes π und n, unabhängig, ganze Zahlen von zumindest 1 sind, und der Index ρ eine ganze Zahl mit einem Wert von größer als 1 ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11689480A | 1980-01-30 | 1980-01-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DD160262A5 true DD160262A5 (de) | 1983-05-18 |
Family
ID=22369867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD22727781A DD160262A5 (de) | 1980-01-30 | 1981-01-28 | Aetherimid-und amid-einheiten enthaltende copolymere |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS56125430A (de) |
AU (1) | AU548776B2 (de) |
BR (1) | BR8100603A (de) |
DD (1) | DD160262A5 (de) |
DE (1) | DE3100874A1 (de) |
FR (1) | FR2474515A1 (de) |
GB (1) | GB2069513B (de) |
NL (1) | NL188098C (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1232993A (en) * | 1982-09-29 | 1988-02-16 | Markus Matzner | Blends of poly(etherimides) and polyamides |
US4681928A (en) * | 1984-06-01 | 1987-07-21 | M&T Chemicals Inc. | Poly(amide-amide acid), polyamide acid, poly(esteramide acid), poly(amide-imide), polyimide, poly(esterimide) from poly arylene diamine |
AU576675B2 (en) * | 1985-06-20 | 1988-09-01 | National Aeronautics And Space Administration - Nasa | Copolyimides |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3847867A (en) * | 1971-01-20 | 1974-11-12 | Gen Electric | Polyetherimides |
CH580125A5 (de) * | 1972-08-25 | 1976-09-30 | Ciba Geigy Ag | |
US3989670A (en) * | 1972-12-29 | 1976-11-02 | General Electric Company | Method for making polyetherimides |
US3917643A (en) * | 1973-06-22 | 1975-11-04 | Gen Electric | Method for making polyetherimides and products produced thereby |
US4072665A (en) * | 1976-03-08 | 1978-02-07 | The Upjohn Company | Polyamide from arylene diamine, isophthalic acid and alkylene dicarboxylic acid |
US3998840A (en) * | 1976-04-16 | 1976-12-21 | General Electric Company | Method for making polyetherimides using a sodium chloride or ferric sulfate catalyst |
-
1981
- 1981-01-12 GB GB8100759A patent/GB2069513B/en not_active Expired
- 1981-01-14 DE DE19813100874 patent/DE3100874A1/de not_active Ceased
- 1981-01-26 NL NL8100352A patent/NL188098C/xx not_active IP Right Cessation
- 1981-01-27 FR FR8101493A patent/FR2474515A1/fr active Granted
- 1981-01-28 DD DD22727781A patent/DD160262A5/de unknown
- 1981-01-29 AU AU66720/81A patent/AU548776B2/en not_active Ceased
- 1981-01-29 JP JP1089781A patent/JPS56125430A/ja active Pending
- 1981-01-30 BR BR8100603A patent/BR8100603A/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2474515B1 (de) | 1984-03-16 |
FR2474515A1 (fr) | 1981-07-31 |
NL188098B (nl) | 1991-11-01 |
AU548776B2 (en) | 1986-01-02 |
JPS56125430A (en) | 1981-10-01 |
GB2069513B (en) | 1983-07-27 |
NL188098C (nl) | 1992-04-01 |
GB2069513A (en) | 1981-08-26 |
AU6672081A (en) | 1981-08-06 |
NL8100352A (nl) | 1981-09-01 |
DE3100874A1 (de) | 1981-11-26 |
BR8100603A (pt) | 1981-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2622135C2 (de) | Neue Polyätherimid-Polyester-Mischungen | |
US4258155A (en) | Blends of polyetherimides and polyamideimides | |
US4468506A (en) | Polyetherimide blends | |
DE19756554A1 (de) | Siloxan-Polyimid und ein Siloxan-Polyimid-haltiges, wärmebeständiges Haftmittel | |
DE69702717T2 (de) | Polyimide mit hohem tg, hoher oxidativer thermischer stabilität und niedriger wasseraufnahmefähigkeit | |
US4504632A (en) | Amide ether imide block copolymers | |
DE2044166A1 (de) | Siloxan enthaltende Polyamidsaure mischungen | |
US4332929A (en) | Copolymers of etherimides and amides | |
DE19804617A1 (de) | Siloxan-Polyimid und wärmebeständiges Haftmittel, das dasselbe enthält | |
DE3131907C2 (de) | Polyamidsäure-Silicon-Zwischenprodukt und dessen Herstellung | |
US4331799A (en) | Copolymers of etherimides and amideimides | |
DE3100181A1 (de) | "aetherimid- und amidimid-einheiten enthaltende copolymere" | |
DE3231149C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer oligomere Polyetherimide enthaltenden Überzugslösung | |
DE69621666T2 (de) | Polyimid und Verfahren zur Herstellung | |
DD160262A5 (de) | Aetherimid-und amid-einheiten enthaltende copolymere | |
DE2114924A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyimid Prepolymeren | |
DE3017691A1 (de) | Im spritzguss ausformbare polyaetherimid-oligomere und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2038275B2 (de) | Polyimide aus 2,6-Diamino-striazinen und Dianhydriden | |
EP0091116B1 (de) | Polyetherimid-Mischungen | |
EP0260709B1 (de) | Neue lösliche und/oder schmelzbare Polyamidimid-Polyimid-Blockcopolymere | |
DE2429695A1 (de) | Verfahren zum herstellen von polyaetherimiden | |
DD155997A5 (de) | Mischungen aus polyaetherimiden und polyamidimiden | |
DE2230121A1 (de) | Polyamidimide und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE68916116T2 (de) | Mit Kupfer überzogenes flexibles Substrat. | |
EP0158732A1 (de) | Polyetherimid-Polyethersulfonimid-Copolymere |