CZ200962A3 - Process for producing compact components of plastic-plastic type or plastic-aplastic material - Google Patents
Process for producing compact components of plastic-plastic type or plastic-aplastic material Download PDFInfo
- Publication number
- CZ200962A3 CZ200962A3 CZ20090062A CZ200962A CZ200962A3 CZ 200962 A3 CZ200962 A3 CZ 200962A3 CZ 20090062 A CZ20090062 A CZ 20090062A CZ 200962 A CZ200962 A CZ 200962A CZ 200962 A3 CZ200962 A3 CZ 200962A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- plastic
- sealing element
- group
- compact
- sealed
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 51
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 claims 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000834 fixative Substances 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Pri zpusobu výroby kompaktních soucástí se z termoplastu s bodem tání 30 až 250 .degree.C vyrobí tesnicí element (1), který se zevnitr a/nebo zvencí umístí na obvod a/nebo plochu zatesnované soucásti (2) a na prilehlou cást jejího obalu (3). Tento tesnicí element (1) se spolu s prilehlou plochou zatesnované soucásti (2) a jejího obalu (3) ve forme zastríkne taveninou fixacní hmoty (4) o teplote o 10 až 400 .degree.C vyšší než je teplota tání tesnicího elementu (1) pri pusobení tlaku 5 až 100 bar. Tesnicí element (1) je z materiálu ze skupiny zahrnující polyetylén, polyetyléntereftalát, polybutylen, polybutylentereftalát, polypropylen, polyamid, polyftalamid. Kontaktní povrch zatesnované soucásti (2) a/nebo jejího obalu (3) muže být tvoren kovem/slitinou kovu ze skupiny zahrnující Fe, Ni, Al, Mg, Mo, Cu, Au, Ag, Zn. Pokud je tento povrch tvoren nekovovým materiálem, pak je nejcasteji ze skupiny plastu, ale muže jít i o keramické materiály, sklo nebo elastomery. Pomocí tesnicího elementu (1) a na jeho bázi vytvorené mikrovrstvy se dosáhne kompaktního spojení jednotlivých soucástí výrobku, vyžadovaného zejména v elektrotechnice vzhledem k nutnosti ochrany pred vlhkostí a ostatními vnejšími vlivy.In the process of producing compact parts, a sealing element (1) is produced from the thermoplastic having a melting point of 30 DEG to 250 DEG C. and placed on the periphery and / or the surface of the plugged part (2) and on the adjacent part of its packaging. (3). This sealing element (1), together with the adjacent surface of the plugged part (2) and its casing (3), is molded in the mold by a melt of the fixing mass (4) at a temperature of 10 to 400 deg C higher than the melting temperature of the sealing element (1). ) at a pressure of 5 to 100 bar. The sealing element (1) is a material of the group consisting of polyethylene, polyethylene terephthalate, polybutylene, polybutylene terephthalate, polypropylene, polyamide, polyphthalamide. The contact surface of the plugged component (2) and / or its package (3) may be a metal / metal alloy of the group comprising Fe, Ni, Al, Mg, Mo, Cu, Au, Ag, Zn. If the surface is made of a non-metallic material, it is most often made of plastic, but can also be ceramic, glass or elastomeric. By means of the sealing element (1) and the micro-layer formed on the basis thereof, a compact connection of the individual parts of the product, required in particular in electrical engineering, is achieved due to the need to protect against moisture and other external influences.
Description
Oblast technikyTechnical field
Vynález se týká způsobu výroby kompaktních součástí, jejichž jednotlivé díly jsou zhotoveny odděleně z plastu nebo je jeden z dílů z plastu a druhý je například z kovu, ale také z nekovu - keramiky, skla apod. V praxi se pak vynález týká především výrobků, jako jsou obaly, kryty a nosné součástí látek a komponent citlivých na vlhkost, používaných v automobilovém, elektrotechnickém a důlním průmyslu. Typickou aplikační oblastí vynálezu je ochrana elektrotechnických nebo elektropyrotechnických komponent před účinky vysoké vlhkosti a agresivního prostředí.The invention relates to a process for the production of compact parts, the individual parts of which are made separately of plastic or one of the parts of plastic and the other of, for example, metal, but also of non-metallic ceramics, glass and the like. are packaging, covers and load-bearing components of moisture-sensitive substances and components used in the automotive, electrical and mining industries. A typical field of application of the invention is to protect electrical or electro-technical components from the effects of high humidity and aggressive environments.
Dosavadní stav technikyBACKGROUND OF THE INVENTION
V současnosti je velmi problematické zajistit hermeticky těsné spojení mezi kovovými nekovovými materiály, zejména plasty, keramikou, sklem apod. Vnější povrch mnohých dílů či komponent u elektrotechnických a elektropyrotechnických aplikací je velmi často tvořen právě kombinací plastu a kovu, ale využívají se i keramické Či skleněné látky. Elektrotechnické a elektropyrotechnické aplikace jsou téměř vždy založeny na bázi látek a komponent citlivých na vlhkost, a proto vyžadují obal či jiné vnější zajištění vysoké odolností ve vlhkém prostředí, čímž je podmíněna i jejich delší životnost Dokonalá adheze a těsnost jednotlivých komponent obalu je z tohoto hlediska rozhodující pro odolnost a kvalitu výrobku. Dosažená těsnost může být problematická i u vzájemného spojení dvou součástí z plastu. Pokud je pro tyto součásti použito materiálové kombinace plast-kov či plast-nekov, výsledkem je velmi často nízká úroveň ochrany látky nebo komponenty citlivé na vlhkost proti působení zvýšené vlhkosti.At present, it is very difficult to provide a hermetically tight connection between metallic non-metallic materials, especially plastics, ceramics, glass, etc. The external surface of many parts or components in electrical and electropyrotechnical applications is often made of a combination of plastic and metal. substances. Electrotechnical and electropyrotechnical applications are almost always based on moisture-sensitive substances and components, and therefore require packaging or other external security with high resistance in humid environments, which also requires a longer lifetime. Perfect adhesion and tightness of individual package components is crucial for durability and product quality. The achieved tightness can also be problematic when two plastic parts are joined together. When a plastic-metal or plastic-non-metal material combination is used for these components, very often the result is a low level of protection of the moisture-sensitive substance or component against the effect of increased humidity.
Problém je způsoben tím, že zejména kovy s nekovy mají obecně zcela rozdílné hodnoty tepelné roztažností a špatnou vzájemnou adhezi povrchů. Tato nízká přilnavost se ještě dále snižuje při aplikaci povrchové ochrany kovů zlacením, stříbřením, poměděním, niklováním apod. Existující řešení daného problému jsou založena většinou na principu aktivace povrchu kovů před obalováním v plastu, např. žíravými lázněmi nebo mechanicky (otryskávání aj.).The problem is that in particular metals with non-metals generally have completely different values of thermal expansion and poor surface adhesion to each other. This low adhesion is further reduced by the application of metal surface protection by gold plating, silvering, copper plating, nickel plating, etc. Existing solutions to the problem are mostly based on the activation of the metal surface before coating in plastic, eg caustic baths or mechanically (blasting).
Přes všechna uvedená opatření se často nedosahuje dostatečné přilnavosti různých materiálů navzájem a tím je snížena těsnost a narušena funkce výrobku, ve kterém je použita látka citlivá na vlhkost. Například v případě iniciátorů použitých v bezpečnostních systémech vozidel může pak dojít i k ohrožení bezpečnosti osob ve vozidle.In spite of all the above mentioned measures, sufficient adhesion of the various materials to one another is often not achieved, thus reducing the tightness and impairing the function of the product in which the moisture-sensitive substance is used. For example, in the case of initiators used in vehicle safety systems, the safety of the occupants of the vehicle may also be compromised.
• · ·* * · · · • * · ·· * * * · • •
• · ♦ · ♦ · · ♦ ·· ··· • 4 ·· 444·• · ♦ ··· · 4 ·· 444 ·
Některé z dosavadních způsobů výroby kompaktních součástí spojováním dílů z heterogenních materiálů pro elektropyrotechnické aplikace se při řešení ochrany citlivých částí těchto výrobků zaměřují na použití měkkých těsnicích plastů ve snaze dosáhnout vyššího těsnicího účinku. Na druhé straně u těchto materiálů není často zaručena požadovaná odolnost proti ostatním vlivům - UV záření, chemická odolnost, pevnost, rázová houževnatost, odolnost proti oděru aj.Some of the prior art methods of manufacturing compact components by joining parts of heterogeneous materials for electropyrotechnical applications, while addressing the protection of sensitive parts of these products, focus on the use of soft sealing plastics in an attempt to achieve a higher sealing effect. On the other hand, these materials often do not guarantee the required resistance to other influences - UV radiation, chemical resistance, strength, impact resistance, abrasion resistance, etc.
Pro některé aplikace, zejména v elektronice, je využívána možnost zatěsnění citlivých komponent v předem připravených otvorech zalévací hmotou (na bázi jedno- i dvousložkového silikonu, epoxidu aj.). Takovéto řešení má však nevýhodu v tom, že vyžaduje technologické prodlevy na doby vytvrzování, případně vyschnutí zalévací hmoty před následným plastovým zástřikem. Některé ze zalévacích hmot jsou po vytvrzení/vyschnutí velmi tvrdé a neplní tak úlohu amortizéru („podušky“) při zástřiku plastem.For some applications, especially in electronics, the possibility of sealing sensitive components in pre-prepared holes with embedding compound (based on one- and two-component silicone, epoxy, etc.) is used. However, such a solution has the disadvantage that it requires technological delays for the curing times or the sealing compound to dry before subsequent plastic spraying. Some of the encapsulating materials are very hard after curing / drying and thus do not play the role of an amortizer ("cushion") in plastic spraying.
Podstata vynálezuSUMMARY OF THE INVENTION
Výše zmiňované nedostatky a nevýhody dosud známých způsobů spojem' a zatěsnění materiálově homogenních i heterogenních součástí výrobků zdané aplikační oblasti do značné míry odstraňuje způsob výroby kompaktních součásti typu plast-plast nebo plastneplastový materiál podle vynálezu. Podstata vynálezu spočívá vtom, že z termoplastu s bodem tání 30 - 250 °C se vyrobí těsnicí element, který se zevnitř a/nebo zvenčí umístí na obvod a/nebo plochu zatěsůované součásti a na přilehlou část jejího obalu, tento těsnicí element se spolu s přilehlou plochou zatěsůované součásti a jejího obalu ve formě zastříkne taveninou fixační hmoty o teplotě o 10 - 400 °C vyšší než je teplota tání těsnicího elementu při působení tlaku 5 - 100 bar. Těsnicí element je s výhodou z materiálu ze skupiny obsahující polyetylén, polyetylén- tereftalát, polybutylen, polybutylentereftalát, polypropylen, polyamid, polyftalamid.The aforementioned drawbacks and disadvantages of the known joining methods and the sealing of the material-homogeneous and heterogeneous components of the products of the application area largely eliminate the method of manufacturing the compact plastic-plastic or plastic-plastic material components of the invention. SUMMARY OF THE INVENTION A thermoplastic having a melting point of 30-250 [deg.] C. is formed into a sealing element which is placed internally and / or externally on the periphery and / or surface of the sealed component and on the adjacent part of its packaging. spray the adjacent surface of the sealed component and its container in the mold with a melt of the fixation material at a temperature of 10-400 ° C higher than the melting point of the sealing element under a pressure of 5-100 bar. The sealing element is preferably selected from the group consisting of polyethylene, polyethylene terephthalate, polybutylene, polybutylene terephthalate, polypropylene, polyamide, polyphthalamide.
Vzhledem k vysoké účinnosti takto utěsněného spoje jsou hlavní oblastí využití vynálezu elektrické iniciátory pro bezpečnostní prvky ochrany v automobilech, pyrotechnické iniciátory, elektrické a elektronické komponenty v průmyslovém využití. Způsobu výroby kompaktních součástí podle vynálezu však lze využít všude tam, kde je třeba spojením kovových a nekovových prvků uzavřít látky citlivé na vlhkost a tím zvýšit jejich trvanlivost.Due to the high efficiency of the sealed joint, the main fields of application of the invention are electric initiators for automotive safety features, pyrotechnic initiators, electrical and electronic components in industrial applications. However, the method of manufacturing the compact components of the present invention can be used wherever moisture sensitive substances need to be sealed by joining metal and non-metal elements, thereby increasing their durability.
Výhodou tohoto způsobu zatěsnění je skutečnost, že u takto připravených výrobků se kombinují požadované vlastnosti použitých prvků. Zástřik fixační hmoty např. může být tvořen plastem s vysokou mechanickou odolností, požadovanou elektrickou vodivostí, otěruvzdomostí apod., přičemž u takovýchto materiálů běžně nedochází k přilnutí k ostatním povrchům a tedy nejsou těsné. Těsnost je zaručena vložením těsnicího elementu z termoplastu s nižším bodem tání, který je zástřikem fixační hmoty o vyšší teplotě naměknut/roztaven a tím přitisknut dokonale k okolním plochám. Další výhodou použití vloženého těsnicího elementu z termoplastu je i skutečnost, že může plnit úlohu amortizéru, tedy chránit citlivý díl před tepelnými i mechanickými účinky zástřiku fixační hmoty.The advantage of this method of sealing is that the products prepared in this way combine the required properties of the elements used. For example, the fixative coating may be a plastic with high mechanical resistance, the required electrical conductivity, abrasion resistance, and the like, and such materials typically do not adhere to other surfaces and are therefore not leakproof. Tightness is ensured by the insertion of a lower melting point thermoplastic sealing element, which is softened / melted by spraying the higher temperature fixation material and thus pressed perfectly against the surrounding surfaces. Another advantage of using an inserted thermoplastic sealing element is that it can act as an amortizer, thus protecting the sensitive part from the thermal and mechanical effects of the spray of the fixative.
Další výhodou tohoto vynálezu oproti řešení využívajícímu zalévací hmoty je skutečnost, že termoplast použitý pro těsnicí element může být chemicky podobnou látkou s materiálem fixační hmoty a při zástřiku taveninou fixační hmoty dojde pak nejen k mechanickému přilnutí - již tak lepšímu než u zalévacích hmot, ale též k chemickému navázání obou materiálů. Odpadá současně i nutnost technologické prodlevy na zatečení a vytvrzení či vyschnutí, která je nevýhodou u postupů využívajících zalévacích hmot.A further advantage of the present invention over the embedding solution is that the thermoplastic used for the sealing element may be a chemically similar substance to the fixation material and not only mechanically adhere to the hot melt spraying - even better than the embedding materials for chemical bonding of both materials. At the same time, there is no need for a technological delay for flowing and curing or drying, which is a disadvantage in the processes using casting materials.
Přehled obrázků na výkresechBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
K bližšímu objasnění podstaty vynálezu slouží příklady konkrétního provedení způsobu výroby kompaktních součástí typu plast-plast nebo plast-neplastový materiál, znázorněné na přiložených výkresech, kde značí:The invention is illustrated in more detail by way of examples of a particular embodiment of a method of manufacturing compact plastic-plastic or plastic-non-plastic material components, shown in the accompanying drawings, in which:
- obr. 1 - způsob zatěsnění těla iniciátoru pro automobilový průmysl,- Figure 1 - method of sealing the initiator body for the automotive industry,
- obr. 2 - způsob zatěsnění elektronického dílu ve vaničce na nosné desce,- Fig. 2 - method of sealing the electronic part in the tray on the carrier plate,
- obr. 3 - způsob zatěsnění mechanických zámků kalíšků,- Fig. 3 - method of sealing mechanical cup locks,
- obr. 4 - způsob zatěsnění elektronického dílu v trubičce s průchozím vodičem.FIG. 4 shows a method of sealing an electronic part in a tube with a conductor.
Příklady provedení vynálezuDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Z přiložených výkresů je zřejmý způsob vytvoření těsného spojení u jednotlivých typů kompaktních součástí, jejichž způsob výroby je dále popsán v jednotlivých příkladech.The accompanying drawings show a method of making a tight connection for each type of compact component, the manufacturing method of which is further described in the individual examples.
Příklad 1Example 1
Na obr. 1 je znázorněn způsob zatěsnění podle vynálezu, aplikovaný na typickou kompaktní součást - pyrotechnický iniciátor používaný v automobilovém průmyslu. Tyto součásti je potřeba velmi dobře chránit jak proti mechanickým vlivům, tak proti vlhkosti. Z termoplastu (zde PA) se vyrobí těsnicí element 1 ve tvaru kotoučku a umístí se na vnější plochu zatěsňované součásti 2 kolem vodičů až k vnitřním okrajům obalu 3, zde tvořeného kalíškem z kovu (AI ), do kterého jsou umístěny citlivé díly zatěsňované součásti 2 (pyrotechnické slože, odporové drátky aj. - zde blíže neznázoměno). Tento těsnicí element 1 «» • · · • · ΦFig. 1 shows a sealing method according to the invention applied to a typical compact component - a pyrotechnic initiator used in the automotive industry. These components need to be well protected against mechanical and moisture effects. A thermoplastic (here PA) is made into a disc-shaped sealing element 1 and is placed on the outer surface of the sealed component 2 around the conductors up to the inner edges of the metal cup (AI) here containing the sensitive parts of the sealed component 2. (pyrotechnic compositions, resistance wires, etc. - not shown here). This sealing element 1 «» • · · · · Φ
·<· φ» • Φ Φ ΦΦΦΦ se spolu s přilehlou plochou zatěsňované součásti 2 (vodiče) a jejího obalu 3 ve formě zastříkne taveninou fixační hmoty 4 na bázi PPA o teplotě 300 °C a tlaku 50 barů. Tím dojde k natavení těsnicího elementu 1 a vzniku kompaktní součásti díky vytvoření kvalitního a těsného spoje těsnicí element 1 - obal 3 i spoje těsnicí element 1 - zatěsňovaná součást 2 (vodiče).Is sprayed together with the adjacent surface of the sealed component 2 (conductor) and its casing 3 in the mold in the form of a melt of PPA-based fixing material 4 at a temperature of 300 ° C and a pressure of 50 bar. This results in a melting of the sealing element 1 and the formation of a compact component due to the formation of a high-quality and tight joint of the sealing element 1 - the housing 3 as well as the sealing element 1 - the sealed component 2 (conductors).
Příklad 2Example 2
Na obr. 2 je znázorněn způsob zatěsnění podle vynálezu, aplikovaný na jinou běžnou technologii používanou v elektrotechnice - zalévání citlivých součástí (sestav i celých tištěných desek) do krycích vaniček. Zde jde o drobnou část elektronické sestavy na tištěné desce opatřené přívodními vodiči. Z termoplastu PA se vyrobí těsnicí element 1 a umístí se na vnější plochu zatěsňované součásti 2 kolem vodičů až k vnitřním okrajům obalu 3, zde tvořeného vaničkou z plastu (PPS) do které jsou umístěny díly zatěsňované součásti 2. Tento těsnicí element 1 se spolu s přilehlou plochou zatěsňované součásti 2 (vodiče) a jejího obalu 3 ve formě zastříkne taveninou fixační hmoty 4 na bázi PPS o teplotě 320 °C a tlaku 30 bar. Tím dojde k natavení těsnicího elementu 1 a vzniku kompaktní součásti díky vytvoření kvalitního a těsného spoje těsnicí element 1 - obal 3 i spoje těsnicí element 1 - zatěsňovaná součást 2 (vodiče). Zároveň je uvedená část elektronické sestavy chráněna proti účinkům teploty a tlaku roztavené fixační hmoty 4 při zástřiku.Fig. 2 shows a method of sealing according to the invention, applied to another conventional technology used in electrical engineering - by embedding sensitive components (assemblies and whole printed boards) in cover trays. This is a small part of the electronic assembly on a printed board provided with lead wires. A sealing element 1 is made of thermoplastic PA and is placed on the outer surface of the sealed component 2 around the conductors up to the inner edges of the plastic container (PPS) here, in which the parts of the sealed component 2 are located. spray the adjacent surface of the sealed component 2 (conductor) and its container 3 in the mold with a melt of a PPS-based fixing compound 4 at a temperature of 320 ° C and a pressure of 30 bar. This results in a melting of the sealing element 1 and the formation of a compact component due to the formation of a high-quality and tight joint of the sealing element 1 - the casing 3 as well as the sealing element 1 - the sealed component 2 (conductors). At the same time, said part of the electronic assembly is protected against the effects of temperature and pressure of the molten fixation material 4 during the spraying.
Příklad 3Example 3
Obr. 3 se týká způsobu zatěsnění mechanických zámků. Z termoplastu PBT se vyrobí těsnicí element 1 ve tvaru prstence a umístí se do kruhové drážky v zatěsňované součásti 2, na niž navazuje okraj obalu 3, chránící citlivé prvky a mechanicky přichycený k zatěsňované součásti 2. Obal 3 má vrchní krycí kalíšek z Al, zatěsňovaná součást 2 je z PBT s vyšší teplotou tavení. Mechanický zámek obou uvedených dílů je sám o sobě netěsný. Těsnost se v tomto případě dosáhne umístěním těsnicího elementu 1 ve tvaru prstence na sestavený celek zatěsňované součásti 2 a obalu 3, kdy se těsnicí element 1 se spolu s přilehlou plochou zatěsňované součásti 2 a jejího obalu 3 ve formě zastříkne taveninou fixační hmoty 4 na bázi PBT o teplotě 250 °C a tlaku 32 bar. Tím dojde k natavení těsnicího elementu 1 a vzniku kompaktní součásti díky vytvoření kvalitního a těsného spoje těsnicí element 1 - obal 3 i spoje těsnicí element 1 - zatěsňovaná součást 2. Tak je uvedený celek - mechanický zámek zatěsněn.Giant. 3 relates to a method for sealing mechanical locks. A ring-shaped sealing element 1 is made of the PBT thermoplastic and placed in a circular groove in the sealed component 2, which is joined by the edge of the packaging 3 protecting the sensitive elements and mechanically attached to the sealed component 2. component 2 is of a higher melting point PBT. The mechanical lock of both parts is leaking in itself. In this case, the tightness is achieved by placing the ring-shaped sealing element 1 on the assembled unit of the sealed component 2 and the container 3, where the sealing element 1 is sprayed together with the adjacent surface of the sealed component 2 and its container 3 with a temperature of 250 ° C and a pressure of 32 bar. Thus, the sealing element 1 is melted and a compact component is formed by providing a high-quality and tight connection of the sealing element 1 - the housing 3 as well as the sealing element 1 - the sealed component 2. Thus the assembly - the mechanical lock is sealed.
«a a* • · * · • v a a«A a * • · * · • in a a
Λ' • a ♦ · • a · ♦ · · · • a ··· · · · •A • ♦ ♦ • • • • a a a a a a a
Příklad 4Example 4
Obr. 4 představuje způsob krytí citlivé elektronické součástky. Tato je jako zatěsňovaný díl 2 vložena do obalu 3 - zde v podobě krycí trubice ze skla - a z obou stran osazena těsnicím elementem 1 z termoplastu PPA.. Každý z obou těsnicích elementů 1 je opatřen otvorem pro protažení přívodního vodiče. Těsnicí elementy 1 se spolu s přilehlou plochou obalu 3 zatěsňované součásti 2 zastfíkne taveninou fixační hmoty 4 na bázi PC - o teplotě 280 °C - a tlaku 25 bar. Tím dojde k natavení těsnicích elementů 1 a vzniku kompaktní součásti díky vytvoření kvalitního a těsného spoje těsnicí elementy 1 - obal 3. i spoje těsnicí elementy 1 - přívodní vodiče. Tak je uvedený celek - zde umístěný v trubici - zatěsněn. Při zastřikovám takovéto sestavy taveninou fixační hmoty 4 je zatěsňovaná součást 2 těsnicími elementy 1 chráněna proti účinkům teploty a tlaku roztavené fixační hmoty 4 při zástřiku a plní tak úlohu amortizéru.Giant. 4 shows a method of covering a sensitive electronic component. This sealing element 2 is inserted into the casing 3 - here in the form of a glass cover tube - and is fitted on both sides with a sealing element 1 of thermoplastic PPA. Each of the two sealing elements 1 is provided with an opening for passing the supply conductor. The sealing elements 1, together with the adjacent surface of the casing 3 of the sealed component 2, are sprayed with a melt of PC-based fixing material 4 at a temperature of 280 ° C and a pressure of 25 bar. This results in a melting of the sealing elements 1 and the formation of a compact component due to the formation of a high-quality and tight connection of the sealing elements 1 - the casing 3 as well as the joints of the sealing elements 1 - the supply conductors. Thus, the assembly - located in the tube - is sealed. When spraying such an assembly with a melt of the fixative compound 4, the sealed component 2 by the sealing elements 1 is protected against the effects of temperature and pressure of the molten fixative compound 4 during the spraying and thus serves as an amortizer.
Průmyslová využitelnostIndustrial applicability
Způsob výroby kompaktních součástí podle vynálezu má hlavní oblast využití při výrobě elektrických iniciátorů pro bezpečnostní prvky ochrany v automobilech, při výrobě pyrotechnických iniciátorů pro průmyslové aplikace a dále v elektrotechnice při ochraně citlivých dílů. Vynález však lze využít všude tam, kde je třeba zejména při spojení dílů z plastů a jiných materiálů odlišné povahy, jejichž adheze je problematická, těsně uzavřít látky a komponenty citlivé na vlhkost a tím zvýšit trvanlivost a spolehlivost získaných výrobků.The method of manufacturing compact components according to the invention has a major field of application in the manufacture of electrical initiators for automotive safety features, in the manufacture of pyrotechnic initiators for industrial applications, and in electrical engineering for the protection of sensitive parts. However, the invention can be used wherever, particularly when joining plastics and other materials of different nature whose adhesion is problematic, moisture-sensitive substances and components need to be sealed to increase the durability and reliability of the products obtained.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ2009-62A CZ306509B6 (en) | 2009-02-05 | 2009-02-05 | A method of producing compact components of the plastic-plastic type or a plastic-non-plastic material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ2009-62A CZ306509B6 (en) | 2009-02-05 | 2009-02-05 | A method of producing compact components of the plastic-plastic type or a plastic-non-plastic material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ200962A3 true CZ200962A3 (en) | 2010-08-18 |
| CZ306509B6 CZ306509B6 (en) | 2017-02-22 |
Family
ID=42557394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ2009-62A CZ306509B6 (en) | 2009-02-05 | 2009-02-05 | A method of producing compact components of the plastic-plastic type or a plastic-non-plastic material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CZ (1) | CZ306509B6 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5348604A (en) * | 1993-01-29 | 1994-09-20 | Neff Craig A | Method and apparatus for applying a heated composition to a substrate |
| JP3388812B2 (en) * | 1993-06-25 | 2003-03-24 | 株式会社東芝 | Cast product for electrical insulation and method of manufacturing the same |
| DE10361096A1 (en) * | 2003-12-22 | 2005-07-21 | Robert Bosch Gmbh | Component and method for manufacturing a component |
| DE102007009928A1 (en) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Hühoco Metalloberflächenveredelung Gmbh | Process for producing a plastic and metal hybrid component and metal-plastic composite body |
-
2009
- 2009-02-05 CZ CZ2009-62A patent/CZ306509B6/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CZ306509B6 (en) | 2017-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4396702B2 (en) | Composite mold product | |
| JP7053177B2 (en) | Electronic control device and manufacturing method | |
| US8770988B2 (en) | Connector | |
| CN104685975B (en) | Component housing for an electronic module | |
| CN107006132B (en) | Electromechanical component and method for producing an electromechanical component | |
| US10395947B2 (en) | Manufacturing method of a resin molded article | |
| KR20200096674A (en) | Case member with terminal and manufacturing method thereof | |
| CN104821298B (en) | Semiconductor package and method for producing semiconductor package | |
| CN111755863A (en) | connector device | |
| JP5517889B2 (en) | Resin composite molded body with metal terminal inserted and method for manufacturing the same | |
| WO2020044778A1 (en) | Capacitor and production method thereof | |
| CZ200962A3 (en) | Process for producing compact components of plastic-plastic type or plastic-aplastic material | |
| JP2003103562A (en) | Manufacturing method for metal insert resin joined molded article, and manufacturing method for pressure gauge having metal insert resin joined molded article | |
| TW201838260A (en) | Electrical connector | |
| EP3575765B1 (en) | Overmolded lead frame assembly for pressure sensing applications | |
| WO2015129236A1 (en) | Resin molded body and manufacturing method therefor | |
| JP2012161921A (en) | Method for manufacturing airtight electronic component, and airtight electronic component | |
| JPH1197469A (en) | Manufacture of premold package | |
| JP2016014555A (en) | Composite molding, manufacturing method thereof, pressure sensor, and manufacturing method thereof | |
| JP2008153573A (en) | Method for sealing electronic component and electronic component | |
| JP2016195292A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| CZ2008220A3 (en) | Method for producing compact components of metal-nonmetal type | |
| JP6358075B2 (en) | Resin molded body and manufacturing method thereof | |
| JP2007317837A (en) | Electronic circuit board and its manufacturing method | |
| WO2016208114A1 (en) | Resin molded article and method for producing same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20220205 |