CN2617040Y - 一种新型发光二极体灯泡 - Google Patents
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical group [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 2
- 210000004508 polar body Anatomy 0.000 abstract 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
本实用新型公开了一种新型发光二极体灯泡，旨在提供一种用贴片发光二极管或其晶片代替钨丝作为低电压空间狭窄环境下的照明灯泡使用；本实用新型的发光二极体灯泡，包括泡体、其内的发光体和金属灯头，所述发光体为贴片发光二极管晶片或贴片发光二极管；所述的贴片发光二极管晶片为单粒，晶片阴极与金属壳连接，阳极通过限流电阻与外部锡点连接，或者，所述的贴片发光二极管为内置多粒晶片串联而成。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种灯泡，特别是一种发光二极体灯泡。
背景技术
目前，市售的用于手电筒或汽车照明灯具等低电压、空间狭窄的环境中使用照明灯大部分为钨丝白炽灯，这种灯泡亮度高、价格便宜，但发光效率低、功耗高，并且钨丝的抗震能力差，制造工艺复杂，需要在灯泡内充入惰性气体或抽成真空，而使用寿命却很短。针对这种情况，一种新型的LED发光二极管灯具应运而生，LED灯的功耗低、热损耗小，并且使用寿命长，但目前市场上的LED灯通常用于装饰造型灯或低电压指示灯，也有用于照明的LED灯，但在泡体内设置了PCB印刷电路板，其结构、工艺复杂，电子元件多，无法将灯泡做得尽量小以适应空间狭窄环境下的使用。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种用贴片发光二极管或其晶片代替钨丝作为低电压照明灯泡的新型发光二极体灯泡。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种新型发光二极体灯泡，包括泡体、其内的发光体和金属灯头，所述发光体为贴片发光二极管晶片或贴片发光二极管；所述的贴片发光二极管晶片为单粒，晶片阴极与金属壳连接，阳极通过限流电阻与外部锡点连接；或者，所述的贴片发光二极管为内置多粒晶片串联而成。
上述的晶片被荧光粉包裹覆盖；上述的发光二极体灯泡的泡体为透明树脂或玻璃壳。
本实用新型的有益效果是：
1、结构简单：此灯泡以亮度贴片发光二极管或其晶片直接替代钨丝与现有灯泡部件直接组合而成。
2、制造工艺简单，成本更低，泡内无需抽成真空或充入惰性气体。现有灯泡制造厂商无需增加任何设备，即可批量生产。
3、安全可靠：由于LED工作时不产生高温高热和安全电压驱动，即使灯泡外壳不慎打破，LED照常工作，不会引发火灾或伤害人禽。
4、长寿命：理论寿命十万小时以上，实际寿命也可达到数万小时。
5、低功耗：超高亮度LED只须通过小电流就可发出亮光。功耗一般在数瓦以下，远远低于白炽灯泡的功耗。
6、使用范围广泛：根据灯泡功率和体积大小，可在各种领域和环境场合使用，填补了一般LED节能灯环境使用受到局限的空白。如可用于手电筒、汽车、玩具、电器等。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；
图2是本实用新型第二种实施例的结构示意图；
图3是本实用新型第三种实施例的结构示意图；
图4是本实用新型第四种实施例的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，一种新型发光二极体灯泡，包括泡体1，泡体内的发光体和金属灯头3，泡体1采用透明树脂，防摔打、经久耐用，发光体为单粒的贴片发光二极管晶片2，其阴极引脚5与金属灯头3连接，阳极引脚6通过限流电阻4与外部锡点8连接，锡点8与金属灯头3绝缘。晶片外部覆盖荧光粉7，使晶片发出的光照射荧光粉后呈现白色光。
参照图2，本实用新型第二种实施例的结构示意图，本实施例中的发光体采用多粒的贴片发光二极管晶片2串联而成，多粒晶片的引脚首尾相连，阴极引脚5与金属灯头3连接，阳极引脚6通过限流电阻4与外部锡点8连接，可以实现大功率工作。
参照图3，本实用新型第三种实施例的结构示意图，该实施例在透明树脂的泡体1内直接采用单个的贴片发光二极管8作为发光体，另外也可以采用多个贴片发光二极管串联作为发光体，其他连接结构均与上两个实施例相同。
参照图4，该实施例中的发光体也是采用贴片发光二极管，该贴片发光二极管9为内置多粒晶片串联而成，多粒晶片的引脚首尾相连接，同样可以实现大功率工作。
上述实施例中的泡体1采用透明树脂，防摔打、经久耐用，当然，也可以与普通白炽灯泡相同，也是采用玻璃壳泡体，不同的是，其内的发光体为单粒或多粒贴片发光二极管晶片2，或者贴片发光二极管8、9，这样，就可以使灯泡具有功耗低、寿命长、抗震荡、结构简单、热损耗小等优点，并且灯泡的制造工艺简单，可以直接替换现有手电筒、汽车照明灯具等低压电器中的白炽灯泡使用。
Claims (5)
1.一种新型发光二极体灯泡，包括泡体(1)、其内的发光体和金属灯头(3)，其特征在于发光体为贴片发光二极管晶片或贴片发光二极管。
2.根据权利要求1所述的一种新型发光二极体灯泡，其特征在于所述的贴片发光二极管晶片为单粒，晶片阴极与金属壳连接，阳极通过限流电阻(4)与外部锡点连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型发光二极体灯泡，其特征在于所述的贴片发光二极管为内置多粒晶片串联而成。
4.根据权利要求1所述的一种新型发光二极体灯泡，其特征在于所述的贴片发光二极管晶片被荧光粉包裹覆盖。
5.根据权利要求1所述的一种新型发光二极体灯泡，其特征在于所述的泡体(1)为透明树脂或玻璃壳。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU03224052XU CN2617040Y (zh) | 2003-03-05 | 2003-03-05 | 一种新型发光二极体灯泡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU03224052XU CN2617040Y (zh) | 2003-03-05 | 2003-03-05 | 一种新型发光二极体灯泡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2617040Y true CN2617040Y (zh) | 2004-05-19 |
Family
ID=34245537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU03224052XU Expired - Fee Related CN2617040Y (zh) | 2003-03-05 | 2003-03-05 | 一种新型发光二极体灯泡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2617040Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1837677B (zh) * | 2006-01-19 | 2011-04-27 | 陈泽 | 微型灯泡作抑流电阻的led光源 |
| CN103241166A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-14 | 南宁桂格精工科技有限公司 | 设置于后视镜内的led侧转向灯 |
-
2003
- 2003-03-05 CN CNU03224052XU patent/CN2617040Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1837677B (zh) * | 2006-01-19 | 2011-04-27 | 陈泽 | 微型灯泡作抑流电阻的led光源 |
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