CN2606394Y - 键盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种键盘的结构，将印刷线路单元布设于第一盖板的上端面，因此减少组装的零件，且将具有键帽的第二盖板盖合于第一盖板，并将导电组件设置于弹性触动部的下端面，且使弹性触动部设置于键帽及印刷线路单元间，因此借由压按键帽，以压缩弹性触动部，借此使导电组件导通印刷线路单元，如此可减少零件的设置及组装工序，因此可节省成本，增加产品的产业竞争力。

Description

键盘结构

技术领域

本实用新型涉及一种键盘结构，尤指将印刷线路单元布设于壳体的键盘，从而减少组装零件及加工工序。

现有技术

请参阅图1，图1为现有技术的键盘，是具有上盖10a、薄膜电路板20a、下盖30a。印刷电路板(PCB)40a、键帽50a及弹性触动部60a，该键帽50a是滑设于该上盖10a的穿孔11a，该印刷电路板(PCB)40a上是设置有发光二极管极(LED)70a及集成电路组件80a，该印刷电路板(PCB)40a电连接于该薄膜电路板20a，且使该印刷电路板(PCB)40a与该薄膜电路板20a组设于该下盖30a的上端面，该弹性触动部60a的下端面是设置有导件61a，且该上盖10a是盖合于该下盖30a上，并使该弹性触动部60a设置于该键帽50a及薄膜电路板20a间，如此借由压按键帽50a以使该弹性触动部60a变形以下压于该薄膜电路板20a，以便可使该弹性触动部60a的导件导通该薄膜电路板20a导电线路的二电连接端，借此以输入讯号。

上述现有技术的键盘仍具有下列问题：

1.现有技术的键盘内是设置有多种组装零件，因此增加组装定位点的设计，且增加键盘的体积。

2.现有技术的键盘内设有印刷电路板(PCB)及具有导电线路层的薄膜电路板，因此增加多道的加工工序，且需进一步将其相互电连接，其不但增加材料成本增高，且拉长制程时间。

3.现有技术的键盘内是多种组件组装一起，因此增加组装费用，且增加组装时间，所以增加生产成本。

所以，发明人根据上述缺陷及依据多年来从事制造产品的相关经验，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的键盘改良结构。

实用新型内容

本实用新型的其一目的是提供一种键盘结构，借以降低成本，增加产品竞争力。

本实用新型的其二目的是提供一种键盘结构，借以减少组装零件，以减少零件的装配制程及时间，因此降低键盘制程时间。

本实用新型的其三目的是提供一种键盘结构，使其模块化，因而增加键盘组装的方便性。

本实用新型的其四目的是提供一种键盘结构，使其借由整体的设计而减少零件连接的加工工序，因此降低加工成本。

本实用新型的其五目的是提供一种键盘结构，使其减小其体积，而更能达到短小轻薄的要求。

依据前述创作目的，本实用新型是为一种键盘结构，其包括第二盖板、第一盖板、印刷线路单元、弹性触动部及导电组件，其中该印刷线路单元包括有导电接触部，该印刷线路单元是布设于该第一盖板的上端面，该第二盖板具有个键帽，且该第二盖板是盖合于该第一盖板上，该弹性触动部是相对应地设置于该第二盖板及该第一盖板间，该弹性触动部是对应于该键帽及该印刷线路单元的导电接触部，该导电组件是分别设置于该弹性触动部的下端面，且对应该印刷线路单元的导电接触部。

为了使贵审查员能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而所附图标仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是现有技术的键盘的部分立体分解图；

图2是本实用新型的键盘结构的部分立体分解图；

图3是本实用新型的键盘结构的部份剖视图；

图4是本实用新型的印刷线路单元的部份立体分解示意图。

其中，附图标记说明如下：

10a-上盖，20a-薄膜电路板，30a-下盖，40a-印刷电路板，50a-键帽，

60a-弹性触动部，61a-导件，70a-发光二极管，80a集成电路组件；

10-第一盖板，20-第二盖板，21-穿孔，22-通孔，30-键帽，

40-弹性触动体组，41-弹性触动部，50-导电组件，60-印刷线路单元，

61-导电接触部，62-导电线路层，63-绝缘层，64-跳线导电层，65-导线，

66-跳线连接部，70-发光二极管(LED)，80-集成电路组件，90-导光板，

100-第一卡抵部，110-第二卡抵部，120-热熔凸部。

具体实施方式

请参阅图2及图3所示，本实用新型是为一种键盘结构，包括第一盖板10、第二盖板20、键帽30、弹性触动体组40、导电组件50及印刷线路单元60，其中该印刷线路单元60是布设于该第一盖板10上，该键帽30是组装于该第二盖板20上，且该第二盖板20盖合于该第一盖板10上，并使该弹性触动体组40设置于该第一盖板10及该第二盖板20间，该弹性触动体组40设有于弹性触动部41，且该弹性触动体组40的弹性触动部41是对应该印刷线路单元60的导电接触部61，且该导电组件50是设置于该弹性触动部41的下端面，借由压按键帽30以压缩弹性触动部41，并使该弹性触动部41上的导电组件50接触相邻的导电接触部61，借由导通导电接触部61以输入讯号。

请参阅图3及图4所示，该印刷线路单元60包括有导电线路层62、绝缘层63及跳线导电层64，且其是布设于该第一盖板10的上端面，该导电线路层62的导线65是可为银胶，且是以涂布的方式布设于该第一盖板10的上端面，该绝缘层63是以涂布的方式粘覆于该导电线路层62上及其附近，且该导电线路层62具有导线65、导电接触部61及跳线连接部66，且该导电接触部61及该跳线连接部66其是外露于该绝缘层63，该跳线导电层64是涂覆于至少二跳线连接部66及其间，借由该跳线导电层64使二不相电连接的导线65相互导通。

请参阅图3所示，该第二盖板20是设置有穿孔21，且该第二盖板20是与该第一盖板10相对应，并盖合于第一盖板10上，且键帽30是滑设于该第二盖板20的穿孔21，且卡抵于该第二盖板20上，使该键帽30不至滑出穿孔21，且该键帽30是对应于该导电线路层62的导电接触部61。该弹性触动部41是对应地设置于该键帽30及该印刷线路单元60间，且对应于该导电线路层62的导电接触部61。

另，请参阅图2所示，该第一盖板10上端面是粘附有发光二极管(LED)70、集成电路组件80及连接器(图未示)，且该发光二极管(LED)70、集成电路组件80及连接器是与该印刷线路单元60的导电线路层62电性连接，其是可利用表面粘着(SMD)方式焊接于该导线65，或以打线(wire bound)的方式将其电性连接于该导线65，且于该第二盖板20的下端面设有导光板90，该导光板90是延伸入该第二盖板20所设的通孔22内，且该导光板90对应于该发光二极管(LED)70，以便可借由该导光板90以引导该发光二极管(LED)70的光线穿过通孔22，以便可显示于该第二盖板20上端面；该集成电路组件80为该键盘的讯号控制单元，借由该相邻的导电接触部61的相互导通，以控制该集成电路组件80的讯号输出及该发光二极管(LED)70的发亮，因此借由压按第二盖板20的键帽30，以压缩该弹性触动部41，以便可使该弹性触动部41上的导电组件50导通该导电线路层62的相邻导电接触部61，因此使该集成电路组件80输出讯号或使该发光二极管(LED)70发亮。

请参阅图3所示，该第二盖板20的相对左右二侧是分别设置有第一卡抵部100，该第一盖板10是设相对应的第二卡抵部110，该第二卡抵110部是与该第一卡抵部100相配合，且该第一卡抵100部为导槽，该第二卡抵110部为凸块，该第一盖板10的凸块是滑设于该第二盖板20的导槽内，且该第二盖板20与该第一盖板10是相互卡抵，并于该第二盖板20下或该第一盖板10的上端面或第二盖板20的下面是凸设有热熔凸部120(如图2所示)，该热熔凸部120是使该第二盖板20及该第一盖板10粘接固定一起。

综上所述，借由本实用新型的“键盘结构”是具有节省零件的优点，因此降低材料成本，并减少零件间的组配工序，使得每一键盘的制造时间因此减少，且使键盘模块化，因此利于键盘的组装及设计，并使的零件间的连接加工工序降低，以节省制程成本，并减少其体积，以达到短小轻薄的要求，如此以便可增加产品竞争力。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型的说明书及图标内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内。

Claims (15)

1.一种键盘结构，其特征在于，包括有：

第一盖板；

印刷线路单元，包括有导电接触部，该印刷线路单元布设于该第一盖板的上端面；

第二盖板，其上具有键帽，且该第二盖板盖合于该第一盖板上；

弹性触动部，相对应地设置于该第二盖板及该第一盖板间，该弹性触动部是对应于该键帽及该印刷线路单元的导电接触部；及

导电组件，分别设置于该弹性触动部的下端面，且对应该印刷线路单元的导电接触部。

2.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，所述的印刷线路单元是包括有导电线路层、绝缘层及跳线导电层，该绝缘层是粘覆于该导电线路层上及该导电线路层附近的第一盖板上，且该导电线路层的导电接触部及跳线连接部外露于该绝缘层，该跳线导电层涂覆于该绝缘层及跳线连接部上，借由该跳线导电层使相互连接的跳线连接部相互导通。

3.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，所述的第一盖板上端面是粘附有发光组件，且该发光组件与该印刷线路单元电性连接。

4.如权利要求3所述的键盘结构，其特征在于，所述的发光组件与印刷线路单元以表面粘着方式相焊接。

5.如权利要求3所述的键盘结构，其特征在于，所述的发光组件为发光二极管。

6.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，其中还包括导光板，其是设置于该第二盖板的下端面，且延伸至该第二盖板的穿孔内。

7.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，所述的第一盖板上端面是设置有集成电路组件，且该集成电路组件是与该印刷线路单元电性连接。

8.如权利要求7所述的键盘结构，其特征在于，所述的集成电路组件与印刷线路单元以表面粘着方式相焊接。

9.如权利要求7所述的键盘结构，其特征在于，还包括打线，其电性连接于该集成电路组件与该印刷线路单元。

10.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，其中还包括有连接器，该连接器电连接于该印刷线路单元，且该第二盖板设置有通孔，该连接器的插入端对应该通孔。

11.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，所述的连接器以表面粘着方式焊接于印刷线路单元。

12.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，其中还包括打线，其电性连接于该连接器与该印刷线路单元。

13.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，所述的第二盖板的相对二侧分别设置有第一卡抵部，该第一盖板设有第二卡抵部，第二卡抵部是与第一卡抵部相配合。

14.如权利要求13所述的键盘结构，其特征在于，所述的第一卡抵部为导槽，该第二卡抵部为凸块，该第一盖板的凸块滑设于该第二盖板的导槽内，且该第二盖板与该第一盖板相互盖合。

15.如权利要求13所述的键盘结构，其特征在于，所述的第二盖板下或第一盖板上通过热熔凸部粘接在一起。

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