KR200458765Y1

KR200458765Y1 - 저항식 터치 패널

Info

Publication number: KR200458765Y1
Application number: KR2020090014184U
Authority: KR
Inventors: 룽-성 시
Original assignee: 민리드 엘티디.
Priority date: 2009-05-05
Filing date: 2009-10-30
Publication date: 2012-03-07
Also published as: TWM367375U; US8279198B2; US20100283755A1; KR20100011098U; JP3155853U

Abstract

저항식 터치 패널은 하부 패널 모듈과 상부 패널 모듈, 접착층, 분리층, 유연성 회로판을 구비한다. 상기 하부 패널 모듈은 기판, 하부 전도층과 복수의 전극들을 구비한다. 상부 패널 모듈은 보호 필름, 상부 전도층, 패턴층, 상기 유연성 회로판에 전기적으로 연결되도록 설치된 잉크 전극과 절연층을 구비한다. 유연성 회로판의 한 단부와 분리층은 하부 전도층의 상부면과 상부 전도층의 저면 사이에 개재된다. 이상과 같은 구조물에 의하면, 부품 및 저항식 터치 패널을 만들기 위한 단계들이 감축될 수 있는데, 상부 전도층의 저면에 패턴층이 프린트되기 때문이다. 따라서 생산 이윤이 증가한다.

저항식 터치 패널, 접착층, 절연층, 전도층, 패널 모듈, 회로판

Description

저항식 터치 패널{RESISTIVE TOUCH PANEL}

본 고안은 저항식 터치 패널에 관한 것이고, 특히, 저항식 터치 패널의 조립을 용이하게 하고 생산성을 강화하기 위한 패널 구조물에 관한 것이다.

최근 기술 경향은 터치 패널을 사용하는 터치스크린 장치로 향하고 있고, 상기 터치 패널은 저항식 터치 패널이거나 용량성 터치 패널일 수 있다. 전기 장치용 저항식 터치 패널은, 도 6과 도 7에 도시된 것처럼, 저부 패널, 상부 패널, 제1 접착층(904), 분리층(905), 유연성 회로판(903), 고체 필름(92), 제2 접착층(921) 및 패턴층을 구비한다.

분리층(905)과 유연성 회로판(903)의 한 단부가 제1 접착층(904)에 의하여 저부 패널과 상부 패널 사이에 개재된다.

저부 패널은 기판(90), 하부 전도층(901) 및 복수의 제1 전극(902)들을 구비한다. 하부 전도층(901)은 기판(90)의 상부면에 형성된다. 제1 전극(902)들은 하부 전도층(901)의 상부면의 가장자리에 설치되고, 전자 장치 내부의 외부 제어 회로와 연결하는 데에 사용되는 유연성 회로판(903)의 단부에 전기적으로 연결된다.

상부 패널은 보호 필름(91), 상부 전도층(911), 복수의 제2 전극(912)들, 그 리고 절연층(913)을 구비한다. 상부 전도층(911)은 보호 필름(91)의 저면에 형성된다. 제2 전극(912)들은 상부 전도층(911)의 저면의 가장자리에 설치되고 유연성 회로판(903)의 단부에 전기적으로 연결된다. 절연층(913)은 상부 전도층(911)의 저면 아래에서 제2 전극(912)에 설치된다.

전자 장치의 어떤 특정한 적용을 위하여, 터치 패널은 적용 기능을 표시하기 위해 직접적으로 첨가된 패턴을 구비한다. 따라서, 사용자는 전자 장치의 상응하는 기능들을 시작하기 위해 터치 패널 위의 기능 패턴들을 터치할 수 있다. 이 목적을 달성하도록, 프린트 잉크층이 사용된다. 기능성 패턴이 고체 필름(92)의 저면에 프린트되고, 고체 필름(92)이 제2 접착층(921)에 의하여 보호 필름(91)의 상부면에 설치된다.

그러나, 고체 필름(92)이 상부 패널의 제2 접착층(921)에 부착될 때에 상부 패널의 보호 필름(91)과 고체 필름(92) 사이에 기포가 생성되기 쉽다. 따라서, 저항식 터치 패널에 불균일한 표면이 만들어지기 쉽고 또한 저항식 패널의 작동 성능에 영향을 미치게 된다. 일단 불균일한 표면이 만들어지면, 그와 같은 결함 제품은 반드시 불량품으로 처리되어야 하고, 그로 인해 생산 비용이 증가된다. 따라서, 저항식 터치 패널의 구조가 좀 더 개선될 필요가 있다.

본 고안의 주된 목적은 고체 필름을 장착하지 않게 하여 고체 필름과 접합시키는 제조 단계를 제거함으로써 저항식 터치 패널의 생산성을 개선한 저항식 터치 패널을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 앞서 언급된 저항식 터치 패널은 하부 패널 모듈, 상부 패널 모듈, 접착층, 분리층, 유연성 회로판을 구비한다.

하부 패널 모듈은 기판, 하부 전도층 및 복수의 전극들을 구비한다. 기판은 상부면을 구비한다. 하부 전도층은 기판의 상부면에 형성되며 상부면을 갖는다. 전극들은 하부 전도층의 상부면의 가장자리에 설치된다.

하부 패널 모듈에 부착된 상부 패널 모듈은 보호 필름, 상부 전도층, 패턴층, 잉크 전극 및 절연층을 구비한다. 보호 필름은 저면을 갖는다. 상부 전도층은 보호 필름의 저면에 형성되고 저면을 갖는다. 패턴층은 상부 전도층의 저면에 프린트되고 저면을 갖는다. 상기 잉크 전극은 상부 전도층의 저면의 가장자리에 설치된다. 상부 전도층의 저면에는 잉크 전극을 덮고 절연시키기 위하여 절연층이 형성된다. 유연성 회로판은 두 개의 단부를 구비하며, 상기 두 개의 단부들 중 한 단부는 전기적으로 상부 및 하부 전도층의 전극에 전기적으로 연결된다. 상기 분리층은 하부 전도층의 상부면과 상부 전도층의 하부면 사이에 형성된다.

저항식 터치 패널은 상부 패널 모듈과 하부 패널 모듈을 연결시킴으로서 형성된다. 이러한 구조물은 효율적으로 터치 패널의 구성요소의 양을 감소시킨다. 이렇게 함으로써, 생산 비용이 낮아지므로 시장에서 경쟁력을 향상시키게 된다. 게다가, 저항식 터치 패널을 만드는 단계들도 또한 간단해지므로 생산성이 증대된다.

본 고안의 또 다른 목적들, 장점들, 신규한 특징들은 첨부된 도면들을 참고하면서 다음의 상세한 설명을 숙지할 때에 더욱 명확해질 것이다.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 저항식 터치 패널은 상부 패널 모듈, 하부 패널 모듈, 접착층(15), 분리층(14), 유연성 회로판(13)을 구비한다.

하부 패널 모듈은 접착층(15)을 통하여 상부 패널 모듈에 설치된다. 하부 패널 모듈은 기판(10), 하부 전도층(11), 복수의 전극(12)들을 구비한다. 기판(10)은 투명하고 상부면을 구비한다. 하부 전도층(11)은 기판(10)의 상부면에 형성된다. 전극(12)들은 하부 전도층(11)의 상부면의 가장자리에 설치된다. 유연성 회로판(13)은 복수의 단자들을 구비한다. 유연성 회로판(13)의 단자들 각각의 한 단부는 하부 전도층(11)의 대응하는 전극(12)들에 전기적으로 연결되고, 유연성 회로판(13)의 단자들 각각의 타 단부는 전자 장치의 외부 제어 회로에 연결된다. 분리층(14)은 하부 전도층(11)의 상부면에 형성된다. 이 실시예에서, 기판은 유리판이다.

상부 패널 모듈은 보호 필름(20), 상부 전도층(21), 패턴층(22), 잉크 전극(23) 및 절연층(24)을 구비한다. 보호 필름(20)은 저면을 갖는다. 상부 전도층(21)은 보호 필름(20)의 저면에 형성된다. 상부 전도층(21)은 하부 패널 모듈의 하부 전도층(11) 위의 분리층(14)에 연결된다. 전압의 변화가 하부 패널 모듈의 하부 전도층(11)과 상부 패널 모듈의 상부 전도층(21) 사이에서 저항식 터치 패널의 작동 중에 발생한다. 패턴층(22)은 상부 전도층(21)의 저면에 프린트 잉크 재료에 의해 프린트된다. 상기 잉크 전극(23)은 유연성 회로판(13)의 단부와 전기적으로 연결하기 위해서 상부 전도층(21)의 저면의 가장자리에 설치된다. 절연층(24)은 상기 잉크 전극(23)을 덮고 하부 패널 모듈로부터 상부 패널 모듈을 절연시키기 위하여 상부 전도층(21)의 저면에 형성된다.

상기 언급된 상부 전도층(21) 및 하부 전도층(11)은 ITP 투명 전극을 포함하고, 잉크 전극(23)은 프린트 잉크와 전도 입자가 결합한 것이다.

유연성 회로판(13)과 상부 패널 모듈과 하부 패널 모듈 사이의 세부적인 전기적 연결은 다음에 더 설명한다.

도 3 내지 도 5를 참조하여 볼 때, 본 고안에 따른 저항식 터치 패널의 제2 실시예는 제1 실시예와 유사하다. 유연성 회로판(13)의 단부는 상부 및 하부 모듈들 사이에 설치되고 유연성 회로판(13)의 저부에 형성된 복수의 단자(131)들을 갖는다.

제2 실시예에서, 하부 패널 모듈은 하부 전도층(11) 위에 형성되고 하부 전도층(11) 위의 전극(12)들로부터 분리되는 하나의 인입선(121)을 갖는다. 인입선(121)의 한 단부는 유연성 회로판(13)의 단자(131)들 중 하나에 정렬된다. 이 인입선(121)의 한 단부는 후술하는 전도성 접착제(151)를 통해 유연성 회로판(13)의 단자(131)들 중 하나에 전기적으로 연결된다. 전도체(18)가 상기 인입선(121)의 타 단부에 형성된다.

접착층(15)은 분리층(14)의 둘레에 형성된다. 제2 실시예에서, 접착층(15)은 전도체(18)에 정렬되는 제1 통공(152)을 구비하며 전도체(18)를 수용하고, 복수의 전도성 접착제(151)는 각각 유연성 회로판(13)의 타 단부(131)에 정렬된다.

절연층(24)은 전도체(18)를 수용하기 위하여 접착층(15)의 제1 통공(152)에 정렬된 제2 통공(241)을 구비한다. 절연체(18)는 인입선(121)과 잉크 전극(23) 사이에 연결되어, 상부 및 하부 패널 모듈이 접착층을 통하여 결합되는 경우에, 잉크 전극(23)은 인입선(121)과 도체(18)를 통하여 유연성 회로판(13)의 대응하는 단자(131)에 전기적으로 연결된다.

보호 필름(20)이 손가락 또는 스타일러스(stylus)에 의해 터치되면, 보호 필름이 눌러져서 상부 패널 모듈의 상부 전도층(21)이 하부 패널 모듈의 하부 전도층(11)과 접촉하게 된다. 그러므로, 하부 패널 모듈의 하부 전도층(11) 사이의 전압은 눌러지는 위치를 따라 형성되고, 이어서 전자 장치의 외부 제어회로에 출력되게 된다. 전자 장치는 그 전압에 따라 한 세트의 좌표를 얻게 되어, 대응하는 기능을 수행하게 된다. 이상에서의 설명에 기초하여 보면, 본 고안에 따른 저항식 터치 패널은 고체 필름이 필요 없으며 또 다른 접착 과정이 필요치 않게 되는데, 프린트 잉크로 만들어진 패턴 층이 상부 전도층의 저면에 직접적으로 프린트되기 때문이다.

결과적으로, 저항식 터치 패널의 제조 단계가 단순화될 수 있고 생산 비용이 저감될 수 있다. 게다가, 본 고안은 평탄성이 더 개선되어 생산성이 향상된다.

게다가, 저항식 터치 패널은 가볍고 얇아서 이동성에 대한 요구에 부응하게 되는 또 다른 목적을 달성하게 된다. 고체 필름을 설치하는 것을 배제시킴으로써, 저항식 터치 패널에 대한 사용자의 압축력을 또한 경감시킬 수 있으므로, 터치에 대한 반응성이 용이해진다.

요약해 보면, 본 고안에 따른 저항식 터치 패널은 고체 필름을 갖지 않기 때문에, 접착층을 종래의 저항식 터치 패널의 고체 필름과 보호 필름에 부착시킴으로써 기포가 생기는 일이 발생되지 않고 또한 부품의 양과, 조립시간과 그에 따른 인건비가 감소된다.

이상의 설명에서는 본 고안에 따른 여러 가지 특징들과 장점들을 본 고안의 구조와 특징에 대한 세부와 함께 설명되었으나, 그러한 설명은 오로지 예시적인 것이다. 세부 사항들, 특히 부품들의 형태와 크기 및 배열에 있어서의 여러 변경들이 첨부된 청구항에서 표현되는 용어의 광의의 포괄적 의미에 의해서 나타내어지는 온전한 범위까지 본 고안의 범주 내에서 이루어질 수 있다.

도 1은 본 고안에 따른 저항식 터치 패널의 바람직한 제1 실시예의 분해 조립도.

도 2는 도 1의 단면도.

도 3은 본 고안에 따른 저항식 터치 패널의 바람직한 제2 실시예의 분해 조립도.

도 4는 도 3에서 선분 4-4에 따른 단면도.

도 5는 도 3에서 선분 5-5에 따른 단면도.

도 6은 종래의 저항식 터치 패널의 분해 조립도.

도 7은 도 6의 종래의 저항식 터치 패널의 단면도.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**

10: 기판

11: 하부 전도층

12: 전극

13: 유연성 회로판

14: 분리층

15: 접착층

18: 도체

20: 보호 필름

21: 상부 전도층

22: 패턴층

23: 잉크 전극

24: 절연층

121: 인입선

152: 제1 통공

241: 제2 통공

Claims

상부면을 갖는 기판,

상기 기판의 상부면에 형성되고 상부면을 갖는 하부 전도층, 및

상기 하부 전도층의 상부면의 가장자리에 설치되는 복수의 전극을 포함하는 하부 패널 모듈과;

저면을 갖는 보호 필름,

상기 보호 필름의 저면에 형성되고 저면을 갖는 상부 전도층,

상기 상부 전도층의 저면에 인쇄되고 저면을 갖는 패턴층,

상기 상부 전도층의 저면의 가장자리에 설치되는 잉크 전극, 및

상기 잉크 전극을 덮고 절연시키도록 상부 전도층의 저면에 형성되는 절연층을 포함하며, 하부 패널 모듈에 부착된 상부 패널 모듈과;

두 개의 단부를 가지며, 상기 두 개의 단부 중 한 단부가 상부 전도층과 하부 전도층의 전극들에 전기적으로 연결되는 유연성 회로판과;

상기 하부 전도층의 상부면 상에 형성되는 분리층과;

상기 분리층 둘레에 형성되는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.
제1항에 있어서,

상기 기판은 유리판인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.
제1항에 있어서,

상기 잉크 전극은 프린트 잉크와 전도 입자들의 결합인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.
제2항에 있어서,

상기 잉크 전극은 프린트 잉크와 전도 입자들의 결합인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.
제3항에 있어서,

상기 하부 전도층과 상기 상부 전도층 각각은 투명 전극들인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.
제4항에 있어서,

상기 하부 전도층과 상기 하부 전도층 각각은 투명 전극들인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.
제3항에 있어서,

상기 유연성 회로판은 저부에 형성된 복수의 단자들을 갖고;

하나의 인입선이 하부 전도층 위에 형성되고 하부 전도층 상의 전극들로부터 분리되되, 상기 인입선의 한 단부가 유연성 회로판의 단자들 중 하나에 정렬되고 전기적으로 연결되고;

전도체가 상기 인입선의 타 단부에 형성되고;

상기 접착층은 또한 상기 전도체를 수용하고 전도체에 정렬된 제1 통공을 구비하고;

복수의 전도성 접착제들은 각각 유연성 회로판의 타 단부들에 정렬되고;

상기 절연층은 또한 전도체를 수용하기 위해 접착층의 제1 통공에 정렬되는 제2 통공을 갖고;

상기 잉크 전극은 상기 전도체와 상기 인입선을 통하여 유연성 회로판의 대응하는 단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.
제4항에 있어서,

상기 유연성 회로판은 저부에 형성된 복수의 단자를 구비하며;

하나의 인입선이 하부 전도층 위에 형성되고 하부 전도층 상의 전극들로부터 분리되되, 상기 인입선의 한 단부가 유연성 회로판의 단자들 중 하나에 정렬되고 전기적으로 연결되고;

전도체가 상기 인입선의 타 단부에 형성되고;

상기 접착층은 또한 전도체를 수용하며 전도체에 정렬된 제1 통공을 구비하고;

복수의 전도성 접착제들은 각각 상기 유연성 회로판의 타 단부에 정렬되고;

상기 절연층은 또한 전도체를 수용하기 위해 접착층의 제1 통공에 정렬된 제2 통공을 갖고;

상기 잉크 전극은 전도체와 인입선을 통하여 유연성 회로판의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.
제5항에 있어서,

상기 유연성 회로판은 저부에 형성된 복수의 단자를 구비하며;

하나의 인입선이 하부 전도층 위에 형성되고 하부 전도층 상의 전극들로부터 분리되되, 상기 인입선의 한 단부가 유연성 회로판의 단자들 중 하나에 정렬되고 전기적으로 연결되고;

전도체가 상기 인입선의 타 단부에 형성되고;

상기 접착층은 또한 전도체를 수용하며 전도체에 정렬된 제1 통공을 구비하고;

복수의 전도성 접착제들은 각각 상기 유연성 회로판의 타 단부에 정렬되고;

상기 절연층은 또한 전도체를 수용하기 위해 접착층의 제1 통공에 정렬된 제2 통공을 갖고;

상기 잉크 전극은 전도체와 인입선을 통하여 유연성 회로판의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.
제6항에 있어서.

상기 유연성 회로판은 저부에 형성된 복수의 단자를 구비하며;

하나의 인입선이 하부 전도층 위에 형성되고 하부 전도층 상의 전극들로부터 분리되되, 상기 인입선의 한 단부가 유연성 회로판의 단자들 중 하나에 정렬되고 전기적으로 연결되고;

전도체가 상기 인입선의 타 단부에 형성되고;

상기 접착층은 또한 전도체를 수용하며 전도체에 정렬된 제1 통공을 구비하고;

복수의 전도성 접착제들은 각각 상기 유연성 회로판의 타 단부에 정렬되고;

상기 절연층은 또한 전도체를 수용하기 위해 접착층의 제1 통공에 정렬된 제2 통공을 갖고;

상기 잉크 전극은 전도체와 인입선을 통하여 유연성 회로판의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.