CN2587131Y - 多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，主要包含四透光区，其分别设置于一多层印刷电路板的各单层板的中心往外水平延伸的四个方位上；及数个位置标记，其位于各透光区内并具有数字、符号，且供分别代表各种相对位置的顺序。从而，具有非破坏性的快速量测多层电路板的实际对准度、层别顺序及涨缩程度的功效。

Description

多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造

技术领域

本实用新型涉及一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，特别是关于各层电路板往外水平延伸的四个方位上分别设置一透光区及不透光的数个位置标记，以便准确量测大面积多层电路板因受热涨缩而造成的对准度差异的量测构造。

背景技术

习用多层印刷电路板对准度的量测构造，可选择利用同心圆对准法或纵向切片法加以取得各单层板间的对准度，以作为调整制程及提高良率的参考。其中，该同心圆对准法是属于非破坏性的对准法，于各单层板的板边或中央位置的一共同透光区域分别设置直径大小不同的不透光的同心圆形，因而当各单层板被热压合后，即可以取得数个同心圆的重合影像，并以仪器加以比较各单层板间相对偏移状况，并测量其对准度是否符合标准；另外，该纵向切片法则属于破坏性的对准法，于各单层板被热压合后，以钻孔机钻孔及以探针测量供分析其对准度。然而，该同心圆对准法在单层板板数过多时，过多的同心圆将不利于电脑准确判断对准度，而该纵向切片法除了耗时及成本较高外，更会因钻孔时的位置、方向及角度的不同而影响电脑判断对准度的正确性。再者，当应用在大面积的多层印刷电路板时，除了各单层板间会相对偏移外，其亦因受热涨缩程度不同而使各个位置的对准度不一致，因此单独以前述同心圆对准法或纵向切片法取得的对准度，并无法代表各单层板各个位置的实际对准度，因而若错误高估对准度将错失即时调整制程的机会，并导致该多层电路板的后续制程良率降低。

另一习用多层印刷电路板对准度及涨缩程度的量侧构造，如美国专利第4,510,446号的「测定多层印刷电路板的夹层重合状态的测试量测构造」发明专利，请参照图14所示，其是揭示于各单层板的板边设有数组测试通孔A至H，各组测试通孔A至H则设有导通不同单层板的数个通孔91至97，该单层板适当位置则另设有参考通孔98，因此藉由探针〔未绘示〕比较各通孔间的电阻值，以得知热压合后各单层板各个位置的相对偏移及涨缩状况，然而，该量测构造的缺点在于仍需在各单层板上钻出不同直径的穿孔，其仍具有前述破坏性穿孔的耗时、成本较高及因钻孔影响测量的正确性等缺点。

另一习用多层印刷电路板对位的量测构造，如美国专利第5,093,183号的「组合确认层别及顺序的印刷电路板」发明专利，请参照图15所示，其是揭示各单层板于共同的一透光区80分别依序设置特定排列顺序的一数字81及一条纹82，当各单层板热压合后，则藉由判断各层的条纹82明暗度及光强度，以确认其层别顺序是否错误，虽然该构造能辨识层别顺序，然而其并无法用以测量各单层板各个位置及整体的相对偏移及涨缩程度。

另一习用多层印刷电路板对位的量测构造，如美国专利第5,010,449号的「多层印刷电路板及其特定顺序组合确认的方法」发明专利，请参照图16所示，其是揭示各单层板于共同的一标记区70分别依序设置渐长的一不透光区71及渐短的一透光区72，且各透光区72依序设有一数字73，因而，当各单层板热压台后藉由检视各数字73是否依序呈阶状排列于各不透光区71上，即可供确认单层板的层别顺序是否错误，然而，该构造亦无法用以测量各单层板各个位置及整体的相对偏移及涨缩程度。

发明内容

有鉴于此，本实用新型改良上述缺点，其中是于各单层板中心往外水平延伸的四个方位上分别设置一透光区，各透光区设有各种位置标记分别代表层别、上下及左右，该标记是为不透光的铜箔，而各单层板于热压合后能藉由X+ay等强光源，取得各透光区的上视重台影像，以分析各位置标记的相对偏移程度，因而，本实用新型不但能非破坏性的快速测得各位置的实际对准度，且更能在比较其对准度的差异后推测各单层板的整体实际涨缩程度，以供调整热压合制程，以达到提高后续制程良率的目的。

本实用新型的主要目的是提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其中各单层板中心往外水平延伸设置四透光区及不透光的数个位置标记，其可于热压合后藉由X光，取得各透光区的上视重合影像，以分析各标记相对偏移程度，而使本实用新型具有非破坏性的快速量测多层电路板的实际对准度、层别顺序及涨缩程度的功效。

本实用新型的次要目的是提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量侧构造，其中各单层板的板边分别对应设置一透光区具有不透光的一圆形图案、层别数字及间距数值依序间隔适当距离排列，以供于热压合后藉由X光检视及电脑量测分析，而使本实用新型具有双重确认多层电路板的整体相对偏移程度的功效。

本实用新型是提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，主要包含四透光区，其分别设置于一多层印刷电路板的各单层板的中心往外水平延伸的四个方位上；及数个位置标记，其位于各透光区内并具有数字、符号，且供分别代表各种相对位置的顺序。

本实用新型还提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，上述各位置标记是各透光区内的不透光铜箔。

本实用新型还提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，上述各位置标记的数字、符号是供代表层别、上下及左右。

本实用新型还提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，上述各单层板的中心点设置一透光区具有数个定位点。

本实用新型还提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，上述各单层板的中心点的透光区设置数个以辅助各透光区及位置标记对位的同心圆。

本实用新型还提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，该部份定位点是相同尺寸的钻孔。

本实用新型还提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，上述各透光区的位置标记有间隔距离且不相互重叠。

本实用新型还提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，上述单层板其中的一的透光区的位置标记为一定位线。

本实用新型还提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，该各单层板的板边另分别对应设置一透光区，各透光区中分别具有一圆形图案及层别数字依序间隔排列。

本实用新型还提供一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，该透光区中另具有不透光的一间距数值，且其与圆形图案及层别数字间隔排列。

本实用新型具有非破坏性的快速量测多层电路板的实际对准度、层别顺序及涨缩程度的功效。

附图说明

图1本实用新型在一多层印刷电路板上的相对排列位置示意图。

图2～7本实用新型的局部放大上视图。

图8～12本实用新型在进行热压合时各位置标记的对位组合步骤示意图。

图13本实用新型的一辅助量测构造于对位组合后的局部放大上视图。

图14习用美国第4,510,446号的组合上视图。

图15习用美国第5,093,183号的组合上视图。

图16习用美国第5；010,449号的分解立体图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本实用新型的较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

请参照图1～7所示，本实用新型多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，主要是包含四透光区1至4及数个位置标记〔未标示〕。该透光区1至4是分别设置于各单层板L2至L7及一最上层板L1[未绘示]的中心往外水平延伸的四个方位上，且各单层板L1至L7对应设置的透光区1至4较佳是具有相同尺寸的矩形框体，而各单层板L2至L7的中心点较佳亦为一透光区〔未标示]、并选择设置数个定位点6或同心圆5，以便辅助前述透光区1至4及位置标记的对位。上述位置标记通常是设置于该透光区1至4内的不透光铜箔，其较佳是与各单层板L2至L7的印刷电路〔未标示〕，同时形成的数个数字框或符号框，各位置标记间隔适当距离且不互相重叠，其分别代表层别〔L2至L7〕、上〔up〕、下〔down〕、左[left]及右〔right〕等相对位置，以便仪器或肉眼直接判断其相对位置，其中该单层板L2至L7的一的透光区的位置标记较佳是被设计为一定位线[未标示]，以做为上述的数字框或符号框的位置比较基准。

请再参照图2～7所示，本实用新型多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，在各单层板L1至L7被热压合后，则可藉由X光等强光源，取得该多单层板的各个透光区1至4的上视或下视的重合影像，因而可利用仪器分析该重合影像内各位置标记间的相对偏移程度，故能非破坏性的快速取得各透光区位置附近的实际对准度，并比较各对准度的差异以推侧各单层板的整体涨缩程度。另外，请参照图1～13所示，各单层板L2至L7的板边亦可分别对应设置一透光区7，各透光区7中具有不透光的一圆形图案、层别数字〔2至7〕及间距数值〔18.0〕依序间隔适当距离排列，该圆形图案、层别数字及间距数值亦为与印刷电路同时形成的铜箔，其亦可于热压合后，藉由X光取得上视影像及利用仪器分析，以比对二对边对应透光区7的圆形图案间所隔间距是否与预设间距数值〔18.0〕存在误差。因此，本实用新型能进一步加以辅助及双重确认多层电路板的整体相对偏移及涨缩程度。

请参照图8～12所示，本实用新型多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，在进行热压合时各位置标记的对位组合步骤示意图。本实用新型较佳实例施是于该单层板L3设有定位线、定位点6及同心圆5，因而该单层板L3可做为其余单层板L2及L4至L7的相对位置比较基准。在进行热压合时各单层板L2至L7的对位步骤如下：〔1〕该单层板L3及L4利用重叠的数个定位点6对位压合，使该单层板L3及L4的定位线、位置标记〔及同心圆5〕组合，如图8所示；〔2〕该单层板L5及L6利用重叠的数个定位点6，使该单层板L5及L6的位置标记〔及同心圆5〕组合，如图9所示；〔3〕该单层板L3及L4与该单层板L5及L6利用重叠的数个定位点6，使该单层板L3至L6的定位线、位置标记〔及同心圆5〕组合，如图10所示；〔4〕该单层板L2与该单层板L3至L6利用重叠的数个定位点6，使该单层板L2至L6的定位线、位置标记〔及同心圆5〕组合，如图11所示；及〔5〕该单层板L7与该单层板L2至L6利用重叠的数个定位点6，使该单层板L2至L7的定位线、位置标记〔及同心圆5〕组合，如图12所示。因此，在各定位点6确实精准对位的前题下，即能藉由X光等强源取得各透光区1至4的上视一重合影像，以分析各位置标记的整体相对偏移程度、比较各透光区的实际对准度间的差异，及推测各单层板的整体实际涨缩程度。再者，部份定位点6亦可选择以相同尺寸的钻孔代替，以供进一步方便各定使点6间的定位。另外，由于各层单层板L2至L7仅适用于预设的特定压合顺序，因此不会发生层别[L2至L7]顺序颠倒的问题，且藉由各透光层1至4的位置标记，亦可快速辨别单层板的上、下、左、右是否颠倒放置。

请再参照图8～12及14～16所示，本实用新型多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，是各单层板L2至L7的中心往外水平延伸的四个方位上分别设置一透光区1至4，各透光区1至4设有各种位置标记，以便于热压合后藉由X-ray等强光源取得各透光区的上视重合影像，以分析各位置标记的整体相对偏移程度。相较于图14～16的习用同心圆对准法或纵向切片法等无法量侧多层印刷电路板的各个位置的对准度差异等缺点，图8～12的本实用新型多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，除了能非破坏性的快速测得各位置的实际对准度，且更能在比较其对准度的差异后推侧各单层板的实际涨缩程度，以供调整热压合制程及达到提高后续制程良率的目的。

虽然本实用新型己以较佳实施例揭示，然而，其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1、一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：主要包含四透光区，其分别设置于一多层印刷电路板的各单层板的中心往外水平延伸的四个方位上；及数个位置标记，其位于各透光区内并具有数字、符号，且供分别代表各种相对位置的顺序。

2、依权利要求1所述的多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：上述各位置标记是各透光区内的不透光铜箔。

3、依权利要求1所述的多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：上述各位置标记的数字、符号是供代表层别、上下及左右。

4、依权利要求1所述的多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：上述各单层板的中心点设置一透光区具有数个定位点。

5、依权利要求4所述的多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：上述各单层板的中心点的透光区设置数个以辅助各透光区及位置标记对位的同心圆。

6、依权利要求4所述的多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：该部份定位点是相同尺寸的钻孔。

7、依权利要求1所述的多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：上述各透光区的位置标记有间隔距离且不相互重叠。

8、依权利要求1所述的多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：上述单层板其中的一的透光区的位置标记为一定位线。

9、依权利要求1所述的多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：该各单层板的板边另分别对应设置一透光区，各透光区中分别具有一圆形图案及层别数字依序间隔排列。

10、依权利要求9所述的多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造，其特征是：该透光区中另具有不透光的一间距数值，且其与圆形图案及层别数字间隔排列。

Images