CN222319430U - 散热装置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 36
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置,包括第一鳍片单元、第二鳍片单元、第一热管组、第二热管组、第三热管组以及均温单元。第一鳍片单元具有第一凹陷区域;第二鳍片单元具有第二凹陷区域;第一热管组部分设于该第一凹陷区域,且穿设于该第一鳍片单元及该第二鳍片单元;第二热管组部分设于该第一凹陷区域,且穿设于该第二鳍片单元;第三热管组部分设于该第一凹陷区域,且穿设于该第二鳍片单元;均温单元部分贴附该第一凹陷区域的该第一热管组、该第二热管组及该第三热管组上,并部分设于该第二凹陷区域。
Description
技术领域
本公开涉及散热领域,尤其涉及一种使用均温板的散热装置。
背景技术
根据现代化需求,计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升,但在此过程中,高效能的硬件所带来的散热问题亦随之而来。一般而言,计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热,例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上,以将热吸出并逸散。
然而,前述散热方式效果有限,业界遂发展出使用工作流体的相变化来促进热传导的散热元件。此种散热元件主要借由工作流体的相变化及流动方向来达到传输热量的目的,但这样的散热元件在面对高功率处理器(例如GPU)所产生的大量热能时,仍有无法维持有效且一致性的散热量,导致整体散热效率不佳。
因此,如何提供一种可解决上述问题的散热装置,是目前业界所亟待克服的课题之一。
实用新型内容
本公开的目的在于提出一种散热装置,以解决上述至少一个问题。
本公开提供一种散热装置,包括:第一鳍片单元,具有第一凹陷区域;第二鳍片单元,具有第二凹陷区域;第一热管组,部分设于该第一凹陷区域,且穿设于该第一鳍片单元及该第二鳍片单元;第二热管组,部分设于该第一凹陷区域,且穿设于该第二鳍片单元;第三热管组,部分设于该第一凹陷区域,且穿设于该第二鳍片单元;以及均温单元,部分贴附该第一凹陷区域的该第一热管组、该第二热管组及该第三热管组上,并部分设于该第二凹陷区域。
如前述的散热装置中,该均温单元具有本体部及两个脚部,该本体部贴附于该第一凹陷区域的该第一热管组、该第二热管组及该第三热管组上,该两个脚部分别自该本体部的一侧朝外延伸形成且彼此相间隔,并设于该第二凹陷区域。
如前述的散热装置中,该本体部及该两个脚部呈U形。
如前述的散热装置中,该本体部用以接触一发热源。
如前述的散热装置中,该第一热管组包含三个第一热管,该三个第一热管分别具有依序相连的一第一扁平部、一第一弯折部及一第一穿设部,该第一扁平部设于该第一凹陷区域并贴附该均温单元,该第一穿设部穿设该第一鳍片单元及该第二鳍片单元。
如前述的散热装置中,该第一扁平部的截面呈方形,该第一穿设部呈圆管状。
如前述的散热装置中,该第二热管组包含四个第二热管,该四个第二热管分别具有依序相连的一第二扁平部、一第二弯折部及一第二穿设部,该第二扁平部设于该第一凹陷区域并贴附该均温单元,该第二穿设部穿设该第二鳍片单元。
如前述的散热装置中,该第二鳍片单元包括四个凹槽,该凹槽邻近该第一鳍片单元并用以容设该第二弯折部。
如前述的散热装置中,该第二扁平部的截面呈方形,该第二穿设部呈圆管状。
如前述的散热装置中,该第三热管组包含两个第三热管,该两个第三热管分别具有依序相连的一第三扁平部、一第三连接部及一第三穿设部,该第三扁平部设于该第一凹陷区域并贴附该均温单元,该第三连接部设于该第一凹陷区域并邻近该第一鳍片单元及该第二鳍片单元的交界处,该第三穿设部穿设该第二鳍片单元。
如前述的散热装置中,该第三扁平部的截面呈方形,该第三穿设部呈圆管状。
如前述的散热装置中,该第一热管组、该第二热管组及该第三热管组的材质为铜。
如前述的散热装置中,该第一鳍片单元及该第二鳍片单元的鳍片排列方向相同于该第一热管组、该第二热管组及该第三热管组的热管延伸方向。
如前述的散热装置中,该本体部及该两个脚部彼此一体成形。
如前述的散热装置中,该均温单元内部形成一腔室,该腔室内填充毛细结构,其中,该毛细结构以一体成形方式分布该本体部及该两个脚部内的该腔室中。
综上所述,借由本公开散热装置中以两个脚部取代热管并与本体部一体形成均温单元,可减少热管设置数量,从而降低热管焊接于均温单元所带来的热阻,其次,毛细结构以一体成形方式分布在本体部及两个脚部内的腔室中,可避免3D VC中热管与均温单元连接处的毛细结构不连续的缺点。再者,均温单元的均温及散热效率优于热管,在面对高功率处理器(例如GPU)所产生的大量热能时,可维持有效且一致性的散热量,整体散热效率佳。
附图说明
图1为本公开散热装置的整体示意图。
图2为本公开散热装置的分解示意图。
图3为图2中均温单元的A-A剖线的剖面示意图。
图4及图5为本公开散热装置中部分元件的不同视角的分解示意图。
附图标记如下:
100 散热装置
1 第一鳍片单元
11 第一凹陷区域
12 第一通孔
2 第二鳍片单元
21 第二凹陷区域
22 第二上通孔
23 第二下通孔
24 凹槽
25 开孔
3 第一热管组
31 第一热管
311 第一扁平部
312 第一弯折部
313 第一穿设部
4 第二热管组
41 第二热管
411 第二扁平部
412 第二弯折部
413 第二穿设部
5 第三热管组
51 第三热管
511 第三扁平部
512 第三连接部
513 第三穿设部
6 均温单元
61 本体部
62 脚部
63 腔室
64 上板
65 下板
7 模块支架
8 导热介质
具体实施方式
以下借由特定的具体实施例加以说明本公开的实施方式,而本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本公开的其他优点和功效,亦可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用。
请参阅图1及图2,本公开散热装置100包括第一鳍片单元1、第二鳍片单元2、第一热管组3、第二热管组4、第三热管组5及均温单元6。
进一步参阅图4及图5,第一鳍片单元1是由多个鳍片所间隔排列而成的结构,具有自其顶面凹陷的四个第一凹陷区域11,以及具有贯通其二侧的三个第一通孔12。四个第一凹陷区域11彼此相间隔,且三个第一通孔12彼此相间隔。
第二鳍片单元2连接于第一鳍片单元1的一侧。第二鳍片单元2是由多个鳍片所间隔排列而成的结构,具有两个第二凹陷区域21、两个第二上通孔22、四个第二下通孔23、四个凹槽24及三开孔25。所述第二凹陷区域21自第二鳍片单元2的顶面凹陷形成,且彼此相间隔。所述第二上通孔22及所述第二下通孔23贯通第二鳍片单元2的相对两侧。所述第二上通孔22邻近第二鳍片单元2的顶面,且彼此相间隔。所述第二下通孔23邻近第二鳍片单元2的底面,且彼此相间隔。所述凹槽24自第二鳍片单元2的顶面及侧面凹陷形成并连通所述第二下通孔23,且相邻第一鳍片单元1。所述开孔25外露于第二鳍片单元2的侧面并面向第一鳍片单元1。
第一热管组3部分设于所述第一凹陷区域11,且穿设于第一鳍片单元1及第二鳍片单元2。详细而言,第一热管组3包含三个第一热管31,每一第一热管31具有依序相连的第一扁平部311、第一弯折部312及第一穿设部313,第一扁平部311借由第一弯折部312来连接第一穿设部313,并使第一热管31整体概略呈U形。第一扁平部311设于第一凹陷区域11,其截面概略呈方形,借此概略与第一鳍片单元1的顶面齐平。第一弯折部312外露于第一鳍片单元1并邻近第一鳍片单元1的侧面。第一穿设部313穿设于第一通孔12内,并概略呈圆管状。第一穿设部313部分突出于第一鳍片单元1并穿设于第二鳍片单元2的开孔25内。
第二热管组4部分设于所述第一凹陷区域11,且穿设于第二鳍片单元2。详细而言,第二热管组4包含四个第二热管41,每一第二热管41具有依序相连的第二扁平部411、第二弯折部412及第二穿设部413,第二扁平部411借由第二弯折部412来连接第二穿设部413。第二扁平部411设于第一凹陷区域11并与第一扁平部311并排,其截面概略呈方形,借此概略与第一鳍片单元1的顶面齐平。第二弯折部412容设于凹槽24。第二穿设部413穿设于第二下通孔23内,并概略呈圆管状。
第三热管组5部分设于所述第一凹陷区域11,且穿设于第二鳍片单元2。详细而言,第三热管组5包含两个第三热管51,每一第三热管51具有依序相连的第三扁平部511、第三连接部512及第三穿设部513,第三扁平部511借由第三连接部512来连接第三穿设部513。第三扁平部511设于第一凹陷区域11并与第一扁平部311及第二扁平部411并排,其截面概略呈方形,借此概略与第一鳍片单元1的顶面齐平。第三连接部512设于第一凹陷区域11并邻近第一鳍片单元1及第二鳍片单元2的交界处。第三穿设部513穿设于第二上通孔22内,并概略呈圆管状。
于一实施例中,第一热管组3、第二热管组4及第三热管组5的材质为铜。于另一实施例中,第一鳍片单元1及第二鳍片单元2的鳍片排列方向相同于第一热管组3、第二热管组4及第三热管组5的热管延伸方向。
请一并参阅图3,均温单元6部分贴附第一凹陷区域11的第一热管组3、第二热管组4及第三热管组5,并部分设于第二凹陷区域21。详细而言,均温单元6由上板64及下板65相互组立而成,并于内部形成一腔室63,腔室63填充有工作介质及毛细结构。均温单元6还具有本体部61及两个脚部62,本体部61及两个脚部62以一体成形方式形成。本体部61贴附于第一凹陷区域11的第一扁平部311、第二扁平部411及第三扁平部511上,其尺寸大小概略等于第一鳍片单元1。两个脚部62分别自本体部61的一侧朝外延伸形成且彼此相间隔,并设于第二凹陷区域21。在本实施例中,本体部61及两个脚部62整体概略呈U形,且本体部61用以接触例如为显示芯片的一发热源。
于一实施例中,毛细结构以一体成形方式分布在本体部61及两个脚部62内的腔室63中,即毛细结构整体概略呈U形。
于一实施例中,本体部61与发热源之间可设有导热介质8(如导热垫),且本体部61、脚部62、第一鳍片单元1及第二鳍片单元2可借由不同形状的模块支架7来予以固定在一起,且部分模块支架7上亦可设有贴附于显示芯片周围元件的导热介质8。
综上所述,借由本公开散热装置中以两个脚部取代热管并与本体部一体形成均温单元,可减少热管设置数量,从而降低热管焊接于均温单元所带来的热阻,其次,毛细结构以一体成形方式分布在本体部及两个脚部内的腔室中,可避免3D VC中热管与均温单元连接处的毛细结构不连续的缺点。再者,均温单元的均温及散热效率优于热管,在面对高功率处理器(例如GPU)所产生的大量热能时,可维持有效且一致性的散热量,整体散热效率佳。
上述实施形态仅为例示性说明本公开的技术原理、特点及其功效,并非用以限制本公开的可实施范畴,本领域技术人员均可在不违背本公开的精神与范畴下,对上述实施形态进行修饰与改变。然任何运用本公开所教示内容而完成的等效修饰及改变,均仍应为权利要求书所列。
Claims (15)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
第一鳍片单元,具有第一凹陷区域;
第二鳍片单元,具有第二凹陷区域;
第一热管组,部分设于该第一凹陷区域,且穿设于该第一鳍片单元及该第二鳍片单元;
第二热管组,部分设于该第一凹陷区域,且穿设于该第二鳍片单元;
第三热管组,部分设于该第一凹陷区域,且穿设于该第二鳍片单元;以及
均温单元,部分贴附该第一凹陷区域的该第一热管组、该第二热管组及该第三热管组上,并部分设于该第二凹陷区域。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该均温单元具有本体部及两个脚部,该本体部贴附于该第一凹陷区域的该第一热管组、该第二热管组及该第三热管组上,该两个脚部分别自该本体部的一侧朝外延伸形成且彼此相间隔,并设于该第二凹陷区域。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该本体部及该两个脚部呈U形。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该本体部用以接触一发热源。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第一热管组包含三个第一热管,该三个第一热管分别具有依序相连的一第一扁平部、一第一弯折部及一第一穿设部,该第一扁平部设于该第一凹陷区域并贴附该均温单元,该第一穿设部穿设该第一鳍片单元及该第二鳍片单元。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于,该第一扁平部的截面呈方形,该第一穿设部呈圆管状。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第二热管组包含四个第二热管,该四个第二热管分别具有依序相连的一第二扁平部、一第二弯折部及一第二穿设部,该第二扁平部设于该第一凹陷区域并贴附该均温单元,该第二穿设部穿设该第二鳍片单元。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,该第二鳍片单元包括四个凹槽,该凹槽邻近该第一鳍片单元并用以容设该第二弯折部。
9.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,该第二扁平部的截面呈方形,该第二穿设部呈圆管状。
10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第三热管组包含两个第三热管,该两个第三热管分别具有依序相连的一第三扁平部、一第三连接部及一第三穿设部,该第三扁平部设于该第一凹陷区域并贴附该均温单元,该第三连接部设于该第一凹陷区域并邻近该第一鳍片单元及该第二鳍片单元的交界处,该第三穿设部穿设该第二鳍片单元。
11.如权利要求10所述的散热装置,其特征在于,该第三扁平部的截面呈方形,该第三穿设部呈圆管状。
12.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第一热管组、该第二热管组及该第三热管组的材质为铜。
13.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第一鳍片单元及该第二鳍片单元的鳍片排列方向相同于该第一热管组、该第二热管组及该第三热管组的热管延伸方向。
14.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该本体部及该两个脚部彼此一体成形。
15.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该均温单元内部形成一腔室,该腔室内填充毛细结构,其中,该毛细结构以一体成形方式分布该本体部及该两个脚部内的该腔室中。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202421202661.8U CN222319430U (zh) | 2024-05-29 | 2024-05-29 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202421202661.8U CN222319430U (zh) | 2024-05-29 | 2024-05-29 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN222319430U true CN222319430U (zh) | 2025-01-07 |
Family
ID=94103016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202421202661.8U Active CN222319430U (zh) | 2024-05-29 | 2024-05-29 | 散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN222319430U (zh) |
-
2024
- 2024-05-29 CN CN202421202661.8U patent/CN222319430U/zh active Active
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