CN222015376U - 一种芯片自动分装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片自动分装设备，包括开关盖组件、变距模组、分装组件和摆料组件；所述开关盖组件包括开盖机构、关盖机构和第一导轨，所述第一导轨上滑动设置有料台，所述料台沿所述第一导轨往返于所述开盖机构和所述关盖机构；所述变距模组包括变距台，所述变距台上滑动设置有若干用于放置芯片的变距滑块；所述分装组件包括第二导轨，所述第二导轨上滑动设置有取放台；所述摆料组件包括第三导轨，所述第三导轨上滑动设置有第一摆料装置和第二摆料装置，所述第一摆料装置和所述第二摆料装置均设有若干取料吸嘴。本实用新型具有效率高、实用性强等优点。

Description

一种芯片自动分装设备

技术领域

本实用新型涉及芯片生产加工领域，具体涉及一种芯片自动分装设备。

背景技术

芯片在生产加工过程中，由于芯片结构较为脆弱，通常需要使用载体进行装载，如芯片盒或芯片料盘等，其中，芯片放置在芯片盒内，芯片盒可打开或关闭，芯片盒通常阵列设置在相应的托盘上，而芯片料盘上设有多个容纳芯片的芯片槽，根据工序的不同，芯片装载的载体也有所不同。

目前，由于不同工序所需的芯片装载载体不同，切换工序时需要对芯片进行分装，即将芯片分装在不同的载体内，通常是将芯片盒内未处理的芯片转移至芯片料盘中，同时将芯片料盘中处理好的芯片转移至芯片盒中存放，由于芯片盒具有一定的体积，其放置在托盘上时总会保持有一定的间距，而芯片料盘中的芯片相对更加紧凑，且不同种类的芯片，其芯片盒与芯片槽大小也不相同，需要设备分装时能够进行自适应和调整；此外，现有的分装设备无法对芯片盒进行开关，芯片盒的开盖工作需要在其它设备上进行后，再转移至分装设备上进行分装工作，待分装完成后，再将芯片盒移至其它设备进行关盖，这期间的转移过程浪费了一定的时间，导致整体工作效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种效率高、实用性强的芯片自动分装设备。

一种芯片自动分装设备，包括开关盖组件、变距模组、分装组件和摆料组件；所述开关盖组件包括开盖机构、关盖机构和第一导轨，所述第一导轨上滑动设置有料台，所述料台沿所述第一导轨往返于所述开盖机构和所述关盖机构；所述变距模组包括变距台，所述变距台上滑动设置有若干用于放置芯片的变距滑块；所述分装组件包括第二导轨，所述第二导轨上滑动设置有取放台；所述摆料组件包括第三导轨，所述第三导轨上滑动设置有第一摆料装置和第二摆料装置，所述第一摆料装置和所述第二摆料装置均设有若干取料吸嘴。

上述技术方案中，料台用于放置托盘，托盘上放置有多个装有芯片的芯片盒，芯片盒以阵列方式分布在托盘上，料台可通过第一导轨将托盘分别移动至开盖机构和关盖机构处，开盖机构用于打开托盘上的芯片盒的顶盖，关盖机构用于关闭托盘上的芯片盒的顶盖，第三导轨的一端设于开盖机构和关盖机构之间，开盖机构打开芯片盒后，料台移动至开盖机构和关盖机构之间的第三导轨下方，由第一摆料装置完成对托盘上芯片盒芯片的取放工作，分装组件位于第三导轨远离开关盖组件一侧的下方，分装组件中的取放台用于放置芯片料盘，芯片料盘上设有多个容纳芯片的芯片槽，其中，第一摆料装置上的取料吸嘴间距与托盘上的芯片盒的放置位置相匹配，第二摆料装置上的取料吸嘴间距与芯片料盘上的芯片位置相匹配，变距模组设于开关盖组件和分装组件之间，并位于第三导轨的下方，变距台上的变距滑块可进行滑动，调整各自之间的间距，从而适配第一摆料装置和第二摆料装置上的取料吸嘴间距，第一摆料装置吸取托盘上的芯片后，通过第三滑轨将芯片移送至变距台上的变距滑块，随后变距滑块通过滑动调整间距，由第二摆料装置将芯片已送至取放台上的芯片料盘中，同理，第二摆料装置可吸取芯片料盘中的芯片移送至变距滑块，变距滑块变距后由第一摆料装置将芯片吸取后移送至托盘上的芯片盒内。

进一步地，所述开盖机构的一侧设有上料结构，所述关盖机构的一侧设有下料结构。

上述技术方案中，上料结构与上一工序的传送装置相对接，用于将托盘运送至料台上，进行开盖工作，下料结构与其它工序的传送装置相对接，用于接收料台上完成关盖后的托盘，运送至其它工序。

进一步地，所述开盖机构包括若干升降杆和缓冲块，所述若干升降杆的底部均设有顶块，每个所述升降杆的一侧设有一个所述缓冲块。

上述技术方案中，升降杆与驱动件相连，可在驱动件的驱动下进行升降工作，托盘上的芯片盒为按压式开关，按压开关设于芯片盒的侧面，进行开盖时，升降杆向下移动，使每个升降杆底部的顶块位于一列芯片盒的按压开关的一侧，随后通过料台的移动，使顶块与每列的芯片盒的按压开关依次接触，从而打开芯片盒，缓冲块设于升降杆的一侧，同时为芯片盒顶盖弹开方向的一侧，缓冲块用于阻挡弹开的顶盖，提供一定的缓冲作用，防止顶盖弹开时的作用力过大导致芯片盒错位或损坏。

进一步地，所述关盖机构包括关盖滑块和若干挡块，所述若干挡块连接于所述关盖滑块的底部，所述挡块的底部开设有凹槽，所述凹槽内穿设有固定轴，所述固定轴上滚动连接有滚轮。

上述技术方案中，关盖滑块可带动底部的挡块移动，进行关盖工作前，关盖滑块位于芯片盒顶盖打开方向的一侧，通过关盖滑块的移动，使底部的挡块对芯片盒已打开的顶盖进行关闭，其中，挡块的底部设有凹槽，凹槽内安装有固定轴，固定轴上滚动连接有滚轮，通过滚轮与芯片盒的顶盖相接触进行关盖，可以降低摩擦阻力，避免损伤芯片盒的表面。

进一步地，所述变距台上设有变距滑轨，所述变距滑块与所述变距滑轨滑动连接，所述若干变距滑块均开有容纳芯片的容置槽。

上述技术方案中，变距滑块可沿变距滑轨滑动，从而调整间距，以适配第一摆料装置和第二摆料装置上的取料吸嘴，每个变距滑块上均开有容置槽，用于放置芯片。

进一步地，所述分装组件还包括至少一个送料装置，所述送料装置设于所述第二导轨的端部。

上述技术方案中，送料装置设于第二导轨的两端部，取放台通过第二滑轨移动至送料装置处后，送料装置将芯片料盘送至取放台上，或将完成取放工作的芯片料盘从取放台上取走。

进一步地，所述送料装置包括传送带和存料机构，所述传送带设于所述送料装置的两侧，所述存料机构设于所述送料装置远离取放台的一侧。

上述技术方案中，存料机构用于存放芯片料盘，传送带设于送料装置内的两侧，用于在取放台和存料机构之间传送芯片料盘。

进一步地，所述存料机构包括限位装置和顶升装置，所述限位装置包括若干限位块和限位驱动件，所述若干限位块对向分布于所述传送带的两侧，所述限位驱动件驱动相对的所述限位块相靠近和远离，所述顶升装置包括顶升驱动件和支撑板，所述顶升驱动件的输出端与所述支撑板的底部连接，所述支撑板设于所述送料装置两侧的所述传送带之间。

上述技术方案中，限位块对向分布于传送带的两侧，芯片料盘底部设有与限位块相配合的插槽，每个限位块均连接有一个限位驱动件，限位驱动件可驱动传送带两侧相对的限位块做靠近或远离动作，使限位块插入芯片料盘底部的插槽或从插槽内拔出，支撑板位于两侧传送带之间的位置，可在顶升驱动件的驱动下进行上下移动，当芯片料盘完成分装工作后，传送带将芯片料盘运送至支撑板处，由支撑板将芯片料盘顶起，随后两侧的限位块插入芯片料盘底部的插槽内，随后支撑板缩回，并准备进行下一次对芯片料盘的顶升，通过上述方式，可将芯片料盘叠放在存料机构处，同理，也可以将已经叠放好的芯片料盘一个个放置在传送带上，由传送带运送至取放台。

进一步地，所述第一摆料装置和所述第二摆料装置还包括若干吸料驱动件，所述若干取料吸嘴与所述若干吸料驱动件一一连接。

上述技术方案中，每个取料吸嘴对应设置有一个吸料驱动件，吸料驱动件用于驱动取料吸嘴上下移动，完成对芯片的吸取。

进一步地，还包括机架组件，所述机架组件包括基板，所述开关盖组件、变距模组、分装组件和摆料组件均设于所述基板上。

上述技术方案中，基板用于为开关盖组件、变距模组、分装组件和摆料组件提供安装位，其中，变距模组设于开关盖组件和分装组件之间，摆料组件中的第三滑轨经过开关盖组件、变距模组和分装组件。

本实用新型具有如下有益效果：

本申请设置有开关盖组件，开关盖组件包括开盖机构和关盖机构，可实现芯片盒的自动开盖和关盖工作，同时还设有摆料组件和分装组件，摆料组件可将芯片从芯片盒中取出并移送至分装组件中，也可以将分装组件处的芯片移送至开关盖组件处的芯片盒内，自动完成对芯片的批量分装工作，有效提高工作效率；此外，在开关盖组件和分装组件之间还设置有变距模组，变距模组可通过改变变距滑块之间的间距，适应托盘上芯片盒或者芯片料盘上芯片的摆放位置，从而可适用于不同规格托盘或芯片料盘的分装工作，实用性强。

附图说明

图1为一实施例的芯片自动分装设备的结构示意图。

图2为本申请芯片自动分装设备的立体图。

图3为图2中A位置的放大图。

图4为图2中B位置的放大图。

图5为图2中C位置的放大图。

图6为本申请芯片自动分装设备的正视图。

图7为本申请芯片自动分装设备的俯视图。

图8为本申请芯片自动分装设备的右侧视图。

图9为本申请所述送料装置的立体图。

图10为本申请所述送料装置的侧面视图。

图11为本申请所述芯片料盘的结构示意图（底部视角）。

附图中的标记说明：

100-机架组件；110-基板；120-机箱；200-开关盖组件；210-开盖机构；211-升降杆；212-顶块；213-缓冲块；220-关盖机构；221-关盖滑块；222-挡块；223-滚轮；230-第一导轨；240-料台；241-压紧块；242-压紧驱动件；243-光电感应器；250-上料结构；260-下料结构；300-变距模组；310-变距台；320-变距滑块；330-变距滑轨；321-容置槽；400-分装组件；410-第二导轨；420-取放台；430-送料装置；431-传送带；432-限位块；433-限位驱动件；434-支撑板；435-顶升驱动件；436--存料挡杆；437-到位传感器；500-摆料组件；510-第三导轨；520-第一摆料装置；530-第二摆料装置；540-取料吸嘴；550-吸料驱动件。600-托盘；610-芯片盒；611-按压开关；700-芯片料盘；710-芯片槽；720-插槽。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型芯片自动分装设备作进一步详细描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

请参照图1至图8，本实用新型一非限制实施例中，一种芯片自动分装设备，包括开关盖组件200、变距模组300、分装组件400和摆料组件500；所述开关盖组件200包括开盖机构210、关盖机构220和第一导轨230，所述第一导轨230上滑动设置有料台240，所述料台240沿所述第一导轨230往返于所述开盖机构210和所述关盖机构220；所述变距模组300包括变距台310，所述变距台310上滑动设置有若干用于放置芯片的变距滑块320；所述分装组件400包括第二导轨410，所述第二导轨410上滑动设置有取放台420；所述摆料组件500包括第三导轨510，所述第三导轨510上滑动设置有第一摆料装置520和第二摆料装置530，所述第一摆料装置520和所述第二摆料装置530均设有若干取料吸嘴540。

具体地，本实施例中，料台240用于放置托盘600，托盘600上放置有多个装有芯片的芯片盒610，芯片盒610以阵列方式分布在托盘600上，料台240可通过第一导轨230将托盘600分别移动至开盖机构210和关盖机构220处，开盖机构210用于打开托盘600上的芯片盒610的顶盖，关盖机构220用于关闭托盘600上的芯片盒610的顶盖，第三导轨510的一端设于开盖机构210和关盖机构220之间，开盖机构210打开芯片盒610后，料台240移动至开盖机构210和关盖机构220之间的第三导轨510下方，由第一摆料装置520完成对托盘600上芯片盒610芯片的取放工作，分装组件400位于第三导轨510远离开关盖组件200一侧的下方，分装组件400中的取放台420用于放置芯片料盘700，芯片料盘700上设有多个容纳芯片的芯片槽710，其中，第一摆料装置520上的取料吸嘴540间距与托盘600上的芯片盒610的放置位置相匹配，第二摆料装置530上的取料吸嘴540间距与芯片料盘700上的芯片位置相匹配，变距模组300设于开关盖组件200和分装组件400之间，并位于第三导轨510的下方，变距台310可驱动其上的变距滑块320滑动，调整变距滑块320之间的间距，从而适配第一摆料装置520和第二摆料装置530上的取料吸嘴540间距，第一摆料装置520吸取托盘600上的芯片后，通过第三滑轨将芯片移送至变距台310上的变距滑块320，随后变距滑块320通过滑动调整间距，由第二摆料装置530将芯片已送至取放台420上的芯片料盘700中，同理，第二摆料装置530可吸取芯片料盘700中的芯片移送至变距滑块320，变距滑块320变距后由第一摆料装置520将芯片吸取后移送至托盘600上的芯片盒610内。

在一种可选的实施方式中，托盘600上的芯片盒610设置有4列8排，芯片料盘700上的芯片槽710设置为8列多排，相应地，第一摆料装置520和第二摆料装置530均设置有8个并行分布的取料吸嘴540，变距台310上的变距滑块320设置有8个，具体实施时，第一摆料装置520中位于单数位置的取料吸嘴540吸取第一排芯片盒610内的4组芯片，随后料台240移动，再由双数位置的取料吸嘴540吸取第二排芯片盒610内的4组芯片，随后将8组芯片共同放至变距滑块320，同理，第一摆料装置520吸取变距滑块320中的8组芯片后，单数位置的取料吸嘴540先将芯片放置在第一排的4个芯片盒610内，双数位置的取料吸嘴540将芯片放置在第二排的4个芯片盒610内；第二摆料装置530吸取变距滑块320上的8组芯片后移动至芯片料盘700上方，将8组芯片放入芯片料盘700的同一排内，同理，第二摆料装置530可吸取芯片料盘700内同一排的8组芯片，并将8组芯片放置在变距滑块320上。

可选地，料台240的两侧设置有压紧机构和光电感应器243，压紧机构包括压紧块241和压紧驱动件242，压紧驱动件242可驱动压紧块241上下移动，从而压紧放置在料台240上的托盘600，光电感应器243用于感应托盘600上芯片盒610的到位情况，确保开盖工作的正常进行。

请参照图1至图8，本实用新型一非限制实施例中，所述开盖机构210的一侧设有上料结构250，所述关盖机构220的一侧设有下料结构260。

具体地，本实施例中，上料结构250与上一工序的传送装置相对接，用于将托盘600运送至料台240上，进行开盖工作，下料结构260与其它工序的传送装置相对接，用于接收料台240上完成关盖后的托盘600，运送至其它工序，在一种可选的实施方式中，上料结构250和下料结构260均设有用于运送托盘600的传送机构。

请参照图2至图3，本实用新型一非限制实施例中，所述开盖机构210包括若干升降杆211和缓冲块213，所述若干升降杆211的底部均设有顶块212，每个所述升降杆211的一侧设有一个所述缓冲块213。

具体地，本实施例中，升降杆211与驱动件相连，可在驱动件的驱动下进行升降工作，托盘600上的芯片盒610为按压式开关，按压开关611设于芯片盒610的侧面，进行开盖时，升降杆211向下移动，使每个升降杆211底部的顶块212位于一列芯片盒610的按压开关611的一侧，随后通过料台240的移动，使顶块212与每列的芯片盒610的按压开关611依次接触，从而打开芯片盒610，缓冲块213设于升降杆211的一侧，同时为芯片盒610顶盖弹开方向的一侧，缓冲块213用于阻挡弹开的顶盖，提供一定的缓冲作用，防止顶盖弹开时的作用力过大导致芯片盒610错位或损坏。

在一种可选的实施方式中，升降杆211和缓冲块213均设置有4个，2个升降杆211通过一个连杆相连，并由1个驱动件进行驱动，缓冲块213设置在升降杆211的右侧（参照图1所示方向），芯片盒610的按压开关611位于芯片盒610的左侧。

请参照图7至图8，本实用新型一非限制实施例中，所述关盖机构220包括关盖滑块221和若干挡块222，所述若干挡块222连接于所述关盖滑块221的底部，所述挡块222的底部开设有凹槽，所述凹槽内穿设有固定轴，所述固定轴上滚动连接有滚轮223。

具体地，本实施例中，关盖滑块221可带动底部的挡块222移动，进行关盖工作前，关盖滑块221位于芯片盒610顶盖打开方向的一侧，通过关盖滑块221的移动，使底部的挡块222对芯片盒610已打开的顶盖进行关闭，其中，挡块222的底部设有凹槽，凹槽内安装有固定轴，固定轴上滚动连接有滚轮223，通过滚轮223与芯片盒610的顶盖相接触进行关盖，可以降低摩擦阻力，避免损伤芯片盒610的表面。

在一种可选的实施方式中，挡块222设置有8个，每个挡块222用于对一排芯片盒610进行关盖工作。

请参照图5，本实用新型一非限制实施例中，所述变距台310上设有变距滑轨330，所述变距滑块320与所述变距滑轨330滑动连接，所述若干变距滑块320均开有容纳芯片的容置槽321。

具体地，本实施例中，变距滑块320可沿变距滑轨330滑动，从而调整间距，以适配第一摆料装置520和第二摆料装置530上的取料吸嘴540，每个变距滑块320上均开有容置槽321，用于放置芯片。

请参照图2至图8，本实用新型一非限制实施例中，所述分装组件400还包括至少一个送料装置430，所述送料装置430设于所述第二导轨410的端部。

具体地，本实施例中，取放台420设置有2个，2个取放台420并行滑动设置于第二滑轨上，每个取放台420上均可放置1个芯片料盘700，相应地，送料装置430设置有4个，其中2个送料装置430设于第二导轨410的前端，另2个送料装置430设于第二导轨410的后端，其中，位于第二导轨410前端左侧的送料装置430（参照图1所示方向）用于存放空料盘，位于前端右侧的送料装置430用于存放装满芯片的满料盘，位于后端左侧的送料装置430用于存放满料盘，位于后端右侧的送料装置430用于存放空料盘，在一种可选的实施方式中，取放台420滑动至前侧的2个送料装置430处，2个送料装置430分别将1个空料盘（此处空料盘用于放置还未进行处理的芯片）和1个满料盘（此处满料盘中为已完成处理的芯片）送至取放台420上，第二摆料装置530将变距模组300上的芯片组取来并放入空料盘后，再吸取满料盘中的一排芯片组放入变距模组300中，由第一摆料装置520将芯片组取走放入托盘600上刚取空的芯片盒610中，待取放完成后，取放台420移动至后侧的送料装置430处，由后侧的2个送料装置430将新得到的空料盘和满料盘取走等待下一步处理，从而完成分装工作。

不限定的是，本实施例中将一排芯片从芯片盒610中放至芯片料盘700上，和将一排芯片从芯片料盘700上放至芯片盒610中，二者为交替进行，此种方式可节省第一摆料装置520和第二摆料装置530的行程，提高效率，除采用上述方式外，也可以将一个托盘600上所有的芯片盒610中的芯片均放至在空芯片料盘700后，再开始将满芯片料盘700上的芯片送入芯片盒610中。

请参照图1至图9，本实用新型一非限制实施例中，所述送料装置430包括传送带431和存料机构，所述传送带431设于所述送料装置430的两侧，所述存料机构设于所述送料装置430远离取放台420的一侧。

具体地，本实施例中，存料机构用于存放芯片料盘700，传送带431设于送料装置430内的两侧，用于在取放台420和存料机构之间传送芯片料盘700。

具体地，料台240和取放台420的两侧也设置有传送带，用于辅助托盘600和芯片料盘700移动。

请参照图9至图11，本实用新型一非限制实施例中，所述存料机构包括限位装置和顶升装置，所述限位装置包括若干限位块432和限位驱动件433，所述若干限位块432对向分布于所述传送带431的两侧，所述限位驱动件433驱动相对的所述限位块432相靠近和远离，所述顶升装置包括顶升驱动件435和支撑板434，所述顶升驱动件435的输出端与所述支撑板434的底部连接，所述支撑板434设于所述送料装置430两侧的所述传送带431之间。

具体地，本实施例中，限位块432对向分布于传送带431的两侧，芯片料盘700底部设有与限位块432相配合的插槽720，每个限位块432均连接有一个限位驱动件433，限位驱动件433可驱动传送带431两侧相对的限位块432做靠近或远离动作，使限位块432插入芯片料盘700底部的插槽720或从插槽720内拔出，支撑板434位于两侧传送带431之间的位置，可在顶升驱动件435的驱动下进行上下移动，当芯片料盘700完成分装工作后，传送带431将芯片料盘700运送至支撑板434处，由支撑板434将芯片料盘700顶起，随后两侧的限位块432插入芯片料盘700底部的插槽720内，随后支撑板434缩回，并准备进行下一次对芯片料盘700的顶升，通过上述方式，可将芯片料盘700叠放在存料机构处，同理，通过限位块432的移动，也可以将已经叠放好的芯片料盘700一个个放置在传送带431上，由传送带431运送至取放台420。

在一种可选的实施方式中，每个存料机构包括2组限位块432，每组设有2个限位块432，2个限位块432对向分布在传送带431的两侧，每个限位块432配有1个限位驱动件433，优选地，限位驱动件433选用驱动气缸，相应地，芯片料盘700的底部设有2个插槽720，两侧的限位块432靠近移动时可插入插槽720内，从而固定住芯片料盘700，两侧的限位块432远离后，可以放下芯片料盘700，配合底部可升降的支撑板434，完成对芯片料盘700的叠放，或将叠放好的芯片料盘700一个个放下。

可选地，支撑板434的边缘位置处开有存放限位驱动件433的凹槽，用于节省空间，使整体结构更加紧凑，取放台420和支撑板434的下方均设有若干到位传感器437，用于检测到位情况。

优选地，存料机构的四个角落位置处还设有存料挡杆436，用于对存放的芯片料盘700进行限位，防止掉出。

请参照图1至图4，本实用新型一非限制实施例中，所述第一摆料装置520和所述第二摆料装置530还包括若干吸料驱动件550，所述若干取料吸嘴540与所述若干吸料驱动件550一一连接。

具体地，本实施例中，第一摆料装置520和第二摆料装置530上均设置有8个吸料驱动件550，每个取料吸嘴540与1个吸料驱动件550相连接，吸料驱动件550用于驱动取料吸嘴540上下移动，完成对芯片的吸取，其中，在一种可选的实施方式中，第一摆料装置520上的取料吸嘴540与托盘600上的芯片盒610相对应，第二摆料装置530上的取料吸嘴540与芯片料盘700上的芯片槽710相对应，第一摆料装置520上的取料吸嘴540间距大于第二摆料装置530上的取料吸嘴540间距。

优选地，吸料驱动件550选用皮带轮。

请参照图1至图8，本实用新型一非限制实施例中，还包括机架组件100，所述机架组件100包括基板110，所述开关盖组件200、变距模组300、分装组件400和摆料组件500均设于所述基板110上。

具体地，本实施例中，基板110用于为开关盖组件200、变距模组300、分装组件400和摆料组件500提供安装位，其中，变距模组300设于开关盖组件200和分装组件400之间，摆料组件500中的第三滑轨经过开关盖组件200、变距模组300和分装组件400，基板110底部设有机箱120，基板110安装于机箱120的顶部。

在一种可选的实施方式中，第一导轨230和第二导轨410均安装于基板110上，第一导轨230和第二导轨410相平行，第三导轨510设于第一导轨230和第二导轨410的上方，并与第一导轨230和第二导轨410相垂直。

请参照图1至图11，本实用新型一非限制实施例中，本芯片自动分装设备的具体工作原理如下：

料台240移动至开盖机构210，上料结构250将上一工序处理后的托盘600送至料台240上，随后升降杆211移动至合适位置处，通过料台240的移动，将托盘600上的芯片盒610全部打开，完成开盖工作后，料台240移动至开盖机构210和关盖机构220之间的第三导轨510下方，由第一摆料装置520将芯片盒610内的芯片吸出，并放至变距滑块320的容置槽321中，变距滑块320调整间距，使其与第二摆料装置530上的取料吸嘴540相对应，随后第二摆料装置530吸取变距滑块320上的芯片，并送至取放台420上的空芯片料盘700内，此时取放台420上摆放有1个空芯片料盘700和1个满芯片料盘700，芯片料盘700由前后的两侧送料装置430提供或存放，第二摆料装置530将芯片放置在空芯片料盘700后，在空芯片料盘700一侧的满芯片料盘700内吸取芯片，放至变距滑块320中，变距滑块320变距后再由第一摆料装置520将芯片吸出，放回芯片盒610内，待托盘600上的芯片盒610放满后，料台240将托盘600送至关盖机构220，关盖滑块221带动底部的挡块222移动，将打开的芯片盒610全部关闭后，由下料结构260将托盘600移送至其它工序等待下一步处理，至此完成一个分装工作周期。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”、“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (10)

1.一种芯片自动分装设备，其特征在于，包括开关盖组件、变距模组、分装组件和摆料组件；所述开关盖组件包括开盖机构、关盖机构和第一导轨，所述第一导轨上滑动设置有料台，所述料台沿所述第一导轨往返于所述开盖机构和所述关盖机构；所述变距模组包括变距台，所述变距台上滑动设置有若干用于放置芯片的变距滑块；所述分装组件包括第二导轨，所述第二导轨上滑动设置有取放台；所述摆料组件包括第三导轨，所述第三导轨上滑动设置有第一摆料装置和第二摆料装置，所述第一摆料装置和所述第二摆料装置均设有若干取料吸嘴。

2.根据权利要求1所述的芯片自动分装设备，其特征在于，所述开盖机构的一侧设有上料结构，所述关盖机构的一侧设有下料结构。

3.根据权利要求2所述的芯片自动分装设备，其特征在于，所述开盖机构包括若干升降杆和缓冲块，所述若干升降杆的底部均设有顶块，每个所述升降杆的一侧设有一个所述缓冲块。

4.根据权利要求3所述的芯片自动分装设备，其特征在于，所述关盖机构包括关盖滑块和若干挡块，所述若干挡块连接于所述关盖滑块的底部，所述挡块的底部开设有凹槽，所述凹槽内穿设有固定轴，所述固定轴上滚动连接有滚轮。

5.根据权利要求1所述的芯片自动分装设备，其特征在于，所述变距台上设有变距滑轨，所述变距滑块与所述变距滑轨滑动连接，所述若干变距滑块均开有容纳芯片的容置槽。

6.根据权利要求1所述的芯片自动分装设备，其特征在于，所述分装组件还包括至少一个送料装置，所述送料装置设于所述第二导轨的端部。

7.根据权利要求6所述的芯片自动分装设备，其特征在于，所述送料装置包括传送带和存料机构，所述传送带设于所述送料装置的两侧，所述存料机构设于所述送料装置远离取放台的一侧。

8.根据权利要求7所述的芯片自动分装设备，其特征在于，所述存料机构包括限位装置和顶升装置，所述限位装置包括若干限位块和限位驱动件，所述若干限位块对向分布于所述传送带的两侧，所述限位驱动件驱动相对的所述限位块相靠近和远离，所述顶升装置包括顶升驱动件和支撑板，所述顶升驱动件的输出端与所述支撑板的底部连接，所述支撑板设于所述送料装置两侧的所述传送带之间。

9.根据权利要求1所述的芯片自动分装设备，其特征在于，所述第一摆料装置和所述第二摆料装置还包括若干吸料驱动件，所述若干取料吸嘴与所述若干吸料驱动件一一连接。

10.根据权利要求1所述的芯片自动分装设备，其特征在于，还包括机架组件，所述机架组件包括基板，所述开关盖组件、变距模组、分装组件和摆料组件均设于所述基板上。