CN221574431U - 一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器 - Google Patents
一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及连接器的技术领域，尤其涉及一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器，包括外壳、第三胶芯、中夹片、第一胶芯、第二胶芯、焊接壳，中夹片、第一胶芯、第二胶芯所组成组件镶嵌在第三胶芯中，外壳套在由中夹片、第一胶芯、第二胶芯、第三胶芯所组成组件的外侧，中夹片设置有上弹片、下弹片，上弹片、下弹片通过折弯后呈上下相对设置，焊接壳套在由外壳、中夹片、第一胶芯、第二胶芯、第三胶芯所组成组件的外侧，第三胶芯设置有第三胶芯定位柱。本实用新型通过冲压、折弯后形成的上弹片、下弹片，上弹片、下弹片通过折弯后呈上下相对设置，使连接器接地良好，通过沉板设计，使连接器的高度小，对PCB的设计提供极大方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器的技术领域，尤其涉及一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器。
背景技术
在USB连接器中，连接器会影响产品的结构设计，其高度越低越有利于产品的布局，目前连接器的高度都比较高，在一些结构很紧凑的产品上给结构设计造成一定困难。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中的问题，本实用新型提供了一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器，用于连接器中，且解决了现有技术里连接器高度太高的问题。
本实用新型解决其技术问题所采取的方案是：一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器，包括外壳、第三胶芯、中夹片、第一胶芯、第二胶芯、焊接壳，中夹片、第一胶芯、第二胶芯所组成组件镶嵌在第三胶芯中，外壳套在由中夹片、第一胶芯、第二胶芯、第三胶芯所组成组件的外侧，中夹片设置有上弹片、下弹片以便中夹片与TYPE C两侧的接地端子GND接触，上弹片、下弹片通过折弯后呈上下相对设置，焊接壳套在由外壳、中夹片、第一胶芯、第二胶芯、第三胶芯所组成组件的外侧，焊接壳与外壳固定连接，第三胶芯设置有第三胶芯定位柱以便第三胶芯与PCB板之间定位。
进一步的，第三胶芯设置有梯形凹槽以便第三胶芯装入外壳后用外壳上压出的凸起卡住第三胶芯。
上述结构中，第三胶芯设置有方形凹槽以便第三胶芯装入外壳后用外壳上压出的倒扣卡住第三胶芯。
上述结构中，焊接壳与外壳通过激光焊接固定连接。
上述结构中，第三胶芯设置有扣槽，外壳设置有扣位以便外壳的扣位扣住第三胶芯的扣槽。
上述结构中，焊接壳设置有多个焊接脚以便焊接壳与PCB板焊接连接。
进一步的，第一胶芯、第二胶芯均通过注塑工艺镶嵌有用于导通的端子，第一胶芯、第二胶芯均设置有定位柱、定位孔，中夹片设置有用于定位柱穿过的定位柱过孔，第一胶芯上的定位柱穿过中夹片上的定位柱过孔后插入第二胶芯上的定位孔，第二胶芯上的定位柱穿过中夹片上的定位柱过孔后插入第一胶芯上的定位孔，第一胶芯、第二胶芯分别设置在中夹片的两侧。
综上所述，本实用新型的有益效果为：通过冲压、折弯后形成的上弹片、下弹片，上弹片、下弹片通过折弯后呈对称设置，使连接器接地良好，通过沉板设计，本产品结构紧凑，使连接器的高度小，对PCB的设计提供极大方便,尤其是对高频方面的应用很方便。
上述说明仅是本实用新型的技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型另一角度的立体图；
图3为本实用新型的分解图；
图4为本实用新型另一角度的分解图。
图中：1、外壳；2、第三胶芯；3、中夹片；4、第一胶芯；5、第二胶芯；6、端子；7、定位柱；8、定位孔；9、定位柱过孔；10、梯形凹槽；11、上弹片；12、下弹片；13、方形凹槽；14、倒扣；15、凸起；16、焊接壳；17、扣位；18、扣槽；19、焊接脚；20、第三胶芯定位柱。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容能更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明。
需要说明的是，本文所使用的术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照附图，一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器，包括外壳1、第三胶芯2、中夹片3、第一胶芯4、第二胶芯5、焊接壳16，中夹片3、第一胶芯4、第二胶芯5所组成组件通过注塑工艺镶嵌在第三胶芯2中，外壳1套在由中夹片3、第一胶芯4、第二胶芯5、第三胶芯2所组成组件的外侧，中夹片3设置有上弹片11、下弹片12以便中夹片3与TYPE C两侧的接地端子GND接触，上弹片11、下弹片12通过折弯后呈上下相对设置，焊接壳16套在由外壳1、中夹片3、第一胶芯4、第二胶芯5、第三胶芯2所组成组件的外侧，焊接壳16与外壳1固定连接，第三胶芯2设置有第三胶芯定位柱20以便第三胶芯2与PCB板之间定位。
进一步的，第一胶芯4、第二胶芯5均通过注塑工艺镶嵌有用于导通的端子6，第一胶芯4、第二胶芯5均设置有定位柱7、定位孔8，中夹片3设置有用于定位柱7穿过的定位柱过孔9，第一胶芯4上的定位柱7穿过中夹片3上的定位柱过孔9后插入第二胶芯5上的定位孔8，第二胶芯5上的定位柱7穿过中夹片3上的定位柱过孔9后插入第一胶芯4上的定位孔8，第一胶芯4、第二胶芯5分别设置在中夹片3的两侧。
进一步的，第三胶芯2设置有梯形凹槽10以便第三胶芯2装入外壳1后用外壳1上压出的凸起15卡住第三胶芯2。
进一步的，第三胶芯2设置有方形凹槽13以便第三胶芯2装入外壳1后用外壳1上压出的倒扣14卡住第三胶芯2。
进一步的，焊接壳16与外壳1通过激光焊接固定连接。
进一步的，第三胶芯2设置有扣槽18，外壳1设置有扣位17以便外壳1的扣位17扣住第三胶芯2的扣槽18。
进一步的，焊接壳16设置有多个焊接脚19以便焊接壳16与PCB板焊接连接。
本实用新型通过冲压、折弯后形成的上弹片11、下弹片12，上弹片11、下弹片12通过折弯后呈对称设置，本产品结构紧凑，使连接器接地良好，通过沉板设计，使连接器的高度小，对PCB的设计提供极大方便,尤其是对高频方面的应用很方便。具体说来有以下有益效果：
1，本实用新型通过上弹片11、下弹片12通过折弯后呈对称设置，接地良好；
2，第三胶芯2设置有扣槽18，外壳1设置有扣位17以便外壳1的扣位17扣住第三胶芯2的扣槽18；
3，第一胶芯4、第二胶芯5均设置有定位柱7、定位孔8，中夹片3设置有两个同于定位柱7穿过的定位柱过孔9，可将第一胶芯4、第二胶芯5、中夹片3在一个平面方向上固定住，防止移动；
4，中夹片3、第一胶芯4、第二胶芯5所组成组件镶嵌在第三胶芯2中，中夹片3、第一胶芯4、第二胶芯5所构成组件通过注塑组装在一起，其结构牢固。
以上所述的实施例仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型的保护范围，本领域的技术人员在实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化和修改，均属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器，其特征在于：包括外壳、第三胶芯、中夹片、第一胶芯、第二胶芯、焊接壳，所述中夹片、第一胶芯、第二胶芯所组成组件镶嵌在第三胶芯中，所述外壳套在由中夹片、第一胶芯、第二胶芯、第三胶芯所组成组件的外侧，所述中夹片设置有上弹片、下弹片以便中夹片与TYPE C两侧的接地端子GND接触，所述上弹片、下弹片通过折弯后呈上下相对设置，所述焊接壳套在由外壳、中夹片、第一胶芯、第二胶芯、第三胶芯所组成组件的外侧，所述焊接壳与外壳固定连接，所述第三胶芯设置有第三胶芯定位柱以便第三胶芯与PCB板之间定位。
2.根据权利要求1所述的TYPE C沉板板上1.1mm连接器，其特征在于：所述第三胶芯设置有梯形凹槽以便第三胶芯装入外壳后用外壳上压出的凸起卡住第三胶芯。
3.根据权利要求1所述的TYPE C沉板板上1.1mm连接器，其特征在于：所述第三胶芯设置有方形凹槽以便第三胶芯装入外壳后用外壳上压出的倒扣卡住第三胶芯。
4.根据权利要求1所述的TYPE C沉板板上1.1mm连接器，其特征在于：所述焊接壳与外壳通过激光焊接固定连接。
5.根据权利要求1所述的TYPE C沉板板上1.1mm连接器，其特征在于：所述第三胶芯设置有扣槽，所述外壳设置有扣位以便外壳的扣位扣住第三胶芯的扣槽。
6.根据权利要求1所述的TYPE C沉板板上1.1mm连接器，其特征在于：所述焊接壳设置有多个焊接脚以便焊接壳与PCB板焊接连接。
7.根据权利要求1所述的TYPE C沉板板上1.1mm连接器，其特征在于：所述第一胶芯、第二胶芯均通过注塑工艺镶嵌有用于导通的端子，所述第一胶芯、第二胶芯均设置有定位柱、定位孔，所述中夹片设置有用于定位柱穿过的定位柱过孔，所述第一胶芯上的定位柱穿过中夹片上的定位柱过孔后插入第二胶芯上的定位孔，所述第二胶芯上的定位柱穿过中夹片上的定位柱过孔后插入第一胶芯上的定位孔，所述第一胶芯、第二胶芯分别设置在中夹片的两侧。
Priority Applications (1)
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| CN202420027058.4U CN221574431U (zh) | 2024-01-05 | 2024-01-05 | 一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202420027058.4U CN221574431U (zh) | 2024-01-05 | 2024-01-05 | 一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN221574431U true CN221574431U (zh) | 2024-08-20 |
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ID=92290074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202420027058.4U Active CN221574431U (zh) | 2024-01-05 | 2024-01-05 | 一种TYPE C沉板板上1.1mm连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN221574431U (zh) |
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2024
- 2024-01-05 CN CN202420027058.4U patent/CN221574431U/zh active Active
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