CN220894620U - 光学设备 - Google Patents

Abstract

一种光学设备，包括一光学组件、一基板、以及一接着组件，基板沿着一第一方向与光学组件接着。接着组件接着光学组件与基板。

Description

光学设备

技术领域

本实用新型是有关于一种光学设备，特别是有关于一种用于车载系统的光学设备。

背景技术

近年来，具有摄像功能的光学设备被广泛地应用在各种领域，例如车载系统等，而装载于车载系统的光学设备必须能够承受各种严苛的环境，像是天气的急遽变化、行驶中的振动冲击等，特别是在光学设备中组件之间接着的部分较易受上述情况影响，而可能导致部分组件脱落进而造成光学设备的整体损坏。

实用新型内容

因此，在本实用新型实施例中，提供一种光学设备，具有即便在高温高湿、温度急遽变化、或振动冲击等严苛的环境下也不容易脱落或损坏的结构。

本揭露的一实施例提供一种光学设备，包括一光学组件、一基板、以及一接着组件，基板沿着一第一方向与光学组件接着。接着组件接着光学组件与基板。

根据本揭露一些实施例，基板包括多个通孔，多个通孔沿着第一方向贯通基板，接着组件的一部分设置于多个通孔内。

根据本揭露一些实施例，基板具有多个积层，多个积层沿着第一方向层叠。

根据本揭露一些实施例，多个积层的数量为四层至六层。

根据本揭露一些实施例，多个通孔分别贯通多个积层。

根据本揭露一些实施例，多个通孔中的任一通孔的一内面的一粗糙度大于基板的一第一表面的一粗糙度，第一表面朝向光学组件。

根据本揭露一些实施例，接着组件与任一通孔内的一单位接触面积大于接着组件与第一表面的一单位接触面积。

根据本揭露一些实施例，多个积层包括一第一积层以及一第二积层，第一积层层叠邻接于第二积层，其中在通孔内的第一积层与第二积层的一界面处的一粗糙度大于在通孔内的非该界面处的一粗糙度。

根据本揭露一些实施例，接着组件与界面处的一单位接触面积大于接着组件与非界面处的一单位接触面积。

根据本揭露一些实施例，当沿着第一方向观察时，光学组件、接着组件、以及通孔至少部分重叠。

附图说明

本揭露可藉由之后的详细说明并配合图示而得到清楚的了解。要强调的是，按照业界的标准做法，各种特征并没有按比例绘制，并且仅用于说明的目的。事实上，为了能够清楚的说明，因此各种特征的尺寸可能会任意地放大或者缩小。

图1为根据本揭露一实施例的一光学设备的立体示意图。

图2为根据本揭露一实施例的光学设备的爆炸图。

图3为沿图1中A-A线段切开的光学设备的剖面图。

图4为沿图1中B-B线段切开的光学设备的剖面图。

图5为根据本揭露一实施例的光学设备的部分结构的剖面放大示意图。

附图标记说明

1:光学设备

100:光学组件

110:光学组件

120:承载座

121:底面

130:感光组件

200:基板

201:第一积层

202:第二积层

203:第三积层

204:第四积层

210:阻焊层

300:接着组件

D1:第一方向

G:缝隙

H:通孔

S1:第一表面

具体实施方式

为了让本揭露的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示做详细说明。其中，实施例中的各组件的配置系为说明之用，并非用以限制本揭露。且实施例中图式标号的部分重复，系为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本揭露。

应了解的是当一组件被提及是被「连接于」或是「耦接于」另一组件时，此组件可能直接连接于或是耦接于另一个组件，或是在两组件之间存在一个或是多个组件。此外，像是第一、第二以及第三之类的序数的使用不一定隐含等级的顺序感，而是可以仅区分动作或结构的多个实例。

在整个说明书中对「一个实施例」或「一实施例」的参考是指结合实施例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。因此，在整个说明书中各处出现的句子「在一个实施例中」或「在一实施例中」不一定都指的是同一实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

首先，请先参考图1至图4。图1为根据本揭露一实施例的一光学设备1的立体示意图。图2为根据本揭露一实施例的光学设备1的爆炸图。图3为沿图1中A-A线段切开的光学设备1的剖面图。图4为沿图1中B-B线段切开的光学设备1的剖面图。光学设备1包括一光学组件100、一基板200、以及一接着组件300。

在本实施例中，光学设备1可以应用于车载系统，更详细地说，光学设备1可以是一车载摄像设备，接着组件300接着光学组件100与基板200，基板200可以设置并连接于外部的电子设备。藉由光学组件100接收既定范围的外部光线并将其转换为电讯号，经由基板200传送至外部的电子设备，而可以得到例如车辆行进中的影像，但不限于此。

光学组件100包括一光学组件110、一承载座120、以及一感光组件130。光学组件110可以是一摄像镜头，而承载座120承载光学组件。可以藉由螺丝或接着剂将光学组件110与承载座120连接，但不限于此。

上述将光学组件110连接于承载座120的步骤为主动对焦(Active Alignment)制程的其中一个步骤，若是藉由螺丝或接着剂将光学组件110与承载座120连接，则后续必须有锁附螺丝或将接着剂烘烤干的步骤，因此，在本实施例中，将光学组件110与承载座120一体式地形成，如此一来，可以节省锁附螺丝或接着剂烘烤干的时间，并且节省这些工件的成本。

感光组件130设置于基板200上，接收通过光学组件110的光，并将其转换为电讯号。举例而言，感光组件130可以包括感光耦合组件(charge-coupled device,CCD)及/或互补式金属氧化物半导体主动像素传感器(complementary metal-oxide-semiconductor(CMOS)active pixel sensor)，但不限于此。

基板200沿着一第一方向D1与光学组件100接着，基板200为一板状结构，具有一第一表面S1，第一表面S1垂直于第一方向D1延伸并且朝向光学组件100。在一些实施例中，基板200可以是印刷电路板(Printed circuit board,PCB)，具有多个积层以及一阻焊层210，多个积层沿着第一方向D1层叠，而阻焊层210包覆多个基层以达到绝缘以及保护的效果。更详细地说，阻焊层210可以是基板的第一表面S1。

基板200包括多个通孔H，多个通孔H沿着第一方向D1贯通基板200。通孔H可以藉由电钻或激光加工，贯通多个积层以及阻焊层210而形成。由于这些通孔H并非用于电性连接，因此无须电镀铜，但不限于此，在一些实施例中，多个通孔H中也可以部分或全部为具有电镀铜的通孔H。

多个通孔H设置在感光组件130的周围，如图2至图4所示的示例中，在感光组件130的周围设置八个通孔H，但通孔H的数量不限于此，可以视需求增加或减少。

接着组件300可为具有黏性的胶水，例如热固性黏着剂、UV光/热双固化接着剂等。如图2至图4所示，接着组件300以一部分设置于多个通孔H内并且对应于承载座120的一底面121的形状的方式分配于感光组件130的周围。当沿着第一方向D1观察时，光学组件100的承载座120、接着组件300、以及通孔H至少部分重叠。

在本实施例中，由于多个通孔H是在基板200上藉由电钻或激光加工而形成，并且基板200是由多个积层所组成，相对于以印刷制程形成的表面光滑的阻焊层210，经由上述方式所形成的通孔H的一内面的一粗糙度大于基板200的第一表面S1(阻焊层)的一粗糙度。

因此，接着组件300在任一通孔H内的一单位接触面积大于在第一表面S1的一单位接触面积，更详细地说，因为通孔H内面的粗糙度大于第一表面S1(阻焊层210)的表面粗糙度，所以在同一单位下，接着组件300与通孔H的内面的接触面积大于接着组件300与基板200的第一表面S1的接触面积。

此外，参考图5，图5为根据本揭露一实施例的光学设备1的部分结构的剖面放大示意图，在图5所示的示例中，多个积层为四层，位于上下两层阻焊层210之间，包括一第一积层201、一第二积层202、一第三积层203、以及一第四积层204，第一积层201层叠邻接于第二积层202、第二积层202层叠邻接于第三积层203、第三积层203层叠邻接于第四积层204，而四层积层之间具有三个界面。

由于界面的结构强度弱于非界面的结构强度，在经由电钻或激光加工时较容易受到破坏。也就是说，在通孔H的内面，界面处(即，包含界面的单位面积)的粗糙度大于非界面处(即，不包含界面的单位面积)的粗糙度。

因此，接着组件300在通孔H内的界面处的单位接触面积大于在通孔H内的非界面处的单位接触面积，更详细地说，因为在通孔H的内面的界面处的粗糙度大于非界面处的粗糙度，所以在同一单位下，接着组件300与通孔H内的界面处的接触面积大于接着组件300与通孔H内的非界面处的接触面积。

以图5的示例来说，在通孔H内的第一积层201与第二积层202(或第二积层202与第三积层203、或第三积层203与第四积层204)的界面处由于加工而产生较大的一缝隙G，使得粗糙度大于在通孔H内的非界面处的粗糙度，而接着组件300可深入界面处的缝隙G，如同下锚在垂直第一方向D1的缝隙G进行勾合般，进而使得基板200与接着组件300更紧密地接着。

需注意的是，图5的放大剖面示意图仅用于示意界面处的粗糙度较大，并非用于限定界面处产生的缝隙G的形状、大小等。另一方面，虽然在图5中并未示出，但在阻焊层210与第一积层201、或第四积层204与阻焊层210之间，也可能具有较大的缝隙G。

如上述内容可知，若是基板200的多个积层越多，则在通孔H中的界面处越多，基板200与接着组件300也可以更紧密地接着，但是考虑现行各种电子设备都朝薄型化发展，在本实施例中，积层的数量为四层至六层较佳，这样一来，可以使得光学设备1维持在薄型化的情况下，也具有坚固的结构。

再者，本实施例经由通孔H而增加接着面积，也就是沿着第一方向D1增加接着面积，而习知的光学设备通常是经由增加承载座的底面面积，也就是垂直于第一方向D1而增加接着面积。由于承载座的底面面积增加，光学组件整体的体积也势必因而变大，因此，本实施例更可以使得光学设备1为小型化的情况下，也具有坚固的结构。

在本实施例的光学设备1与习知的光学设备的一比较试验中，在光学设备1中，如图2以及图3所示在基板200上围绕感光组件130设置八个通孔H，接着组件300接着基板200的第一表面S1与承载座120的底面121，并且接着组件300的一部分接着于八个通孔H。相对之下，习知的光学设备并未设置通孔，接着组件仅接着基板的表面与承载座的底面。

试验结果，设置有八个通孔H的本实施例的接着面积为72.42mm²，未设置通孔的比较例的接着面积为62.37mm²，本实施例的接着面积大于比较例的接着面积，以百分比来看，本实施例相较于比较例可增加14％的接着面积。

在习知的光学设备中，当接着组件接着基板与光学组件时，由于阻焊层的表面平滑特性，使得基板与光学组件的接着性不佳而容易导致光学组件脱落，即便后续可以藉由以人工补接着剂的方式进行加强，但因为接着剂的宽度难以人为控制成一致，而有可能使得接着剂溢出基板造成报废。另一方面，以人工补完接着剂后，也需要再次长时间的高温烘烤固定接着剂。

相对于此，本实施例的光学设备1藉由使用多个积层组成的基板200，并且在基板200上设置多个通孔H，使得接着组件300的一部分设置于这些通孔H，可以增加接着组件300接着光学组件100与基板200的接着性，避免光学组件100脱落之外，也无须再进行人工补接着剂，进而达到降低制造成本并且增加产能的效果。

综上所述，本揭露提供光学设备，包括一光学组件、一基板、以及一接着组件，基板沿着一第一方向与光学组件接着。接着组件接着光学组件与基板。藉由本实施例的光学设备，即便在高温高湿、温度急遽变化、或振动冲击等严苛的环境下也不容易脱落或损坏。

虽然本实用新型的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本实用新型的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本实用新型揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本实用新型使用。因此，本实用新型的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本实用新型的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (9)

1.一种光学设备，其特征在于，包括：

一光学组件；

一基板，沿着一第一方向与该光学组件接着；以及

一接着组件，接着该光学组件与该基板；

其中，该基板包括多个通孔，该多个通孔沿着该第一方向贯通该基板，该接着组件的一部分设置于该多个通孔内。

2.如权利要求1所述的光学设备，其特征在于，该基板具有多个积层，该多个积层沿着该第一方向层叠。

3.如权利要求2所述的光学设备，其特征在于，该多个积层的数量为四层至六层。

4.如权利要求2所述的光学设备，其特征在于，该多个通孔分别贯通该多个积层。

5.如权利要求2所述的光学设备，其特征在于，该多个通孔中的任一通孔的一内面的一粗糙度大于该基板的一第一表面的一粗糙度，该第一表面朝向该光学组件。

6.如权利要求5所述的光学设备，其特征在于，该接着组件与该任一通孔内的一单位接触面积大于该接着组件与该第一表面的一单位接触面积。

7.如权利要求2所述的光学设备，其特征在于，该多个积层包括一第一积层以及一第二积层，该第一积层层叠邻接于该第二积层，其中在该通孔内的该第一积层与该第二积层的一界面处的一粗糙度大于在通孔内的非该界面处的一粗糙度。

8.如权利要求7所述的光学设备，其特征在于，该接着组件与该界面处的一单位接触面积大于该接着组件与非该界面处的一单位接触面积。

9.如权利要求2所述的光学设备，其特征在于，当沿着该第一方向观察时，该光学组件、该接着组件、以及该通孔至少部分重叠。