CN218825455U - 一种cpu散热器、电脑 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种CPU散热器，包括上而下依次设置的散热器风扇、环形散热器壳体和散热器底座，所述散热器底座包括中心铝块、设置于所述中心铝块侧壁上的铝板和设置于相邻所述铝板之间的散热鳍片组，还包括CPU导热机构；所述中心铝块上开设有圆形芯槽和辅助插槽，以及均匀开设于所述圆形芯槽内壁的导热鳍槽，所述圆形芯槽适于安装所述CPU导热机构；所述CPU导热机构包括压板、设置于所述压板上表面的导热芯盘、环形阵列于所述导热芯盘侧壁的导热鳍片以及设在所述导热芯盘侧边的多个辅助插芯。本实用新型还提供了一种电脑。通过本实用新型，可以有效提高CPU散热器的散热效果。

Description

一种CPU散热器、电脑

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，具体而言，涉及一种CPU散热器。

背景技术

目前电脑中，多核的CPU在满负荷并行计算时散热压力大，而散热器作为一种计算机散热装置主要用于对CPU的散热。目前采用的风冷式散热器相较于水冷式散热器具有价格上的优势，受到很多装机玩家的青睐。在风冷式散热器中下压式风冷散热器高度小于塔式风冷散热器，因此主要用于ITX机箱的装机中，由于散热器底座中心区域与CPU直接接触，因此CPU与底座的导热性能直接影响散热器散热效果。

例如实用新型CN208999933U一种高效计算机CPU散热器，目前部分下压式散热器的底座结构和鳍片结构采用一体式铝制材料结构制成，但是这种结构设置下，一方面由于散热器底座与CPU需要通过涂抹硅脂连接，这也导致散热器底座对CPU的导热能力要弱于鳍片与散热器底座之间的导热能力，一定程度上影响散热器对CPU的散热性能，降低散热器的实用性；另一方面，由于底座用于导热散热的中心铝块无法做到全部覆盖整个CPU，导致CPU边缘附近的热量无法快速通过中心铝块散出，降低了局部的散热效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种CPU散热器，以解决上述问题。

本实用新型采用了如下方案：本申请提供了一种CPU散热器，包括上而下依次设置的散热器风扇、环形散热器壳体和散热器底座，所述散热器底座包括中心铝块、设置于所述中心铝块侧壁上的铝板和设置于相邻所述铝板之间的散热鳍片组，还包括CPU导热机构；所述中心铝块上开设有圆形芯槽和辅助插槽，以及均匀开设于所述圆形芯槽内壁的导热鳍槽，所述圆形芯槽适于安装所述CPU导热机构；所述CPU导热机构包括压板、设置于所述压板上表面的导热芯盘、环形阵列于所述导热芯盘侧壁的导热鳍片以及设在所述导热芯盘侧边的多个辅助插芯；其中，所述压板底部适于贴合于CPU的顶部；所述导热芯盘适于插入所述圆形芯槽，所述辅助插芯适于插入所述辅助插槽内，所述导热鳍槽与所述导热鳍片插接配合。

进一步地，所述辅助插芯设置有四个，且设置于所述压板的四个拐角处。

进一步地，所述辅助插芯周壁环形阵列有辅助鳍片，所述辅助插槽内部均匀开设有与所述辅助鳍片适配的辅助鳍槽。

进一步地，散热器风扇设置有电机安装座，所述电机安装座内部设置有驱动电机和安装所述驱动电机输出端的扇叶组件，所述电机安装座侧壁环形阵列有多个支撑件。

进一步地，所述环形散热器壳体顶部和底部均环形阵列有两组耳套，每组所述耳套均包含有四个螺纹孔。

进一步地，所述铝板端部设置有安装竖板，且所述安装竖板端部设置有安装筒，所述安装筒内部插设有连接螺钉，且所述连接螺钉上均套设有保护弹簧。

进一步地，所述保护弹簧的两端设置有垫圈。

本实用新型还提供了一种电脑，包括多核CPU，还包括上述任意一项所述的CPU散热器，所述散热器的压板紧贴在所述CPU上，且所述环形散热器壳体通过螺栓固定在所述电脑上。

有益效果：

本实用新型通过设置压板连接导热芯盘，使导热芯盘可拆卸地插入所述中心铝块内，并在所述压板的拐角处设置有辅助插芯来辅助压板拐角处的散热，使得压板拐角处的温度能快速传导至中心散热器底座上，进而提升CPU与铝制散热器底座的导热能力。进一步地，通过在辅助插芯和导热芯盘的外表设置辅助鳍片和导热鳍片，可以进一步提升散热效果，且配合风扇的作用，将CPU范围内的热量快速散发，一定程度上增强了CPU与散热器底座之间的导热能力，优化散热器的工作性能，实用性较强。

附图说明

图1为本实用新型实施例一种CPU散热器的俯视立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一种CPU散热器的仰视立体结构示意图；

图3为本实用新型实施例一种CPU散热器的散热器底座的底部结构示意图；

图4为本实用新型实施例一种CPU散热器的压板的结构示意图。

图中：1、环形散热器壳体；2、中心铝块；3、铝板；4、散热鳍片组；5、圆形芯槽；6、压板；7、导热芯盘；8、导热鳍片；9、导热鳍槽；10、辅助插芯；11、辅助鳍片；12、辅助插槽；13、辅助鳍槽；14、电机安装座；15、驱动电机；16、扇叶组件；17、支撑件；18、耳套；19、螺纹筒；20、安装竖板；21、安装筒；22、连接螺钉；23、保护弹簧。

具体实施方式

实施例

结合图1至图4所示，本实施例提供了一种电脑，包括多核CPU，还包括一种CPU散热器，所述CPU散热器的压板6紧贴在所述CPU上，且所述CPU散热器的所述环形散热器壳体1通过螺栓固定在所述电脑上。所述CPU散热器，包括上而下依次设置的散热器风扇、环形散热器壳体1和散热器底座，所述散热器底座包括中心铝块2、设置于所述中心铝块2侧壁上的铝板3和设置于相邻所述铝板3之间的散热鳍片组4，还包括CPU导热机构；所述中心铝块2上开设有圆形芯槽5和辅助插槽12，以及均匀开设于所述圆形芯槽5内壁的导热鳍槽9，所述圆形芯槽5适于安装所述CPU导热机构；所述CPU导热机构包括压板6、设置于所述压板6上表面的导热芯盘7、环形阵列于所述导热芯盘7侧壁的导热鳍片8以及设在所述导热芯盘7侧边的多个辅助插芯10；其中，所述压板6底部适于贴合于CPU的顶部；所述导热芯盘7适于插入所述圆形芯槽5，所述辅助插芯10适于插入所述辅助插槽12内，所述导热鳍槽9与所述导热鳍片8插接配合。

结合图1和图4所示，在本实施例中，所述压板6上表面的四个拐角处均设置有所述辅助插芯10，辅助插芯10周壁环形阵列有多个辅助鳍片11，中心铝块2下表面开设有与辅助插芯10对应的辅助插槽12，辅助插槽12内部均匀开设有与辅助鳍片11适配的辅助鳍槽13；将导热芯盘7安装在圆形芯槽5内部时，将辅助插芯10对准辅助插槽12，从而将辅助插芯10和辅助鳍片11分别对应插入辅助插槽12和辅助鳍槽13内部，在将导热芯盘7和辅助插芯10分别安装至圆形芯槽5和辅助插槽12内部时需在导热芯盘7和辅助插芯10表面刷涂导热硅脂，进而保证导热芯盘7与圆形芯槽5的贴合导热，保证辅助插芯10和辅助插槽12的贴合导热。通过该设置，可以使得在CPU的边缘也能通过辅助插芯10和辅助鳍片11快速将CPU边缘和拐角处的热量传递至CPU导热机构上，并快速散发，有效降低了CPU边缘处热量无法传递到导热芯盘7导致热量在局部聚集的问题。

具体的，辅助插芯10与压板6采用一体成型的方式制作，压板6为导热性能强于中心铝块2的金属材料构成，使压板6等结构组成CPU导热机构具有比铝制的散热器底座具有更强的导热性能，达到加强CPU温度向底座的传导能力，本实施例采用压板6结构可以采用铜制材料构成，其导热性能强于铝材料。

在本实施例中，散热器风扇包括电机安装座14、设置于电机安装座14内部的驱动电机15和安装驱动电机15输出端的扇叶组件16；电机安装座14侧壁环形阵列有四个支撑件17；这里所述散热器风扇为现有技术，所述支撑件用于使散热器风扇在工作时更加稳定。

结合图1和图2所示，环形散热器壳体1顶部和底部均环形阵列有两组耳套18；每组耳套18均包含有四个螺纹孔；上述支撑件17端部位于耳套18上且开设有通孔，进而能够配合螺钉和螺母组件将支撑件17与耳套18连接固定，实现散热器风扇安装至环形散热器壳体1顶部；

铝板3端部均设置有螺纹筒19，所述螺纹筒19位于环形散热器壳体1底部的耳套18正下方，通过螺钉结构能够将耳套18与螺纹筒19连接固定，进而将散热器底座安装至环形散热器壳体1的底部。

具体的，在铝板3的端部上均设置有安装竖板20，且安装竖板20一端与铝板3固定连接，安装竖板20另一端设置有安装筒21，安装筒21内部插设有连接螺钉22，且连接螺钉22上均套设保护弹簧23；所述保护弹簧的两端还固定设置有垫圈，从而在提高防震效果。散热器底座安装至CPU上的过程如下：将安装筒21与电脑主板散热器安装螺孔对应，将保护弹簧23套在连接螺钉22上，接着将连接螺钉22插入安装筒21内部后与主板上的安装螺孔旋接，进行将铝板3等结构组成的散热器底座安装固定在电脑主板上。

工作原理：本实用新型的安装过程如下，在导热芯盘7和辅助插芯10表面涂抹硅脂后，将导热芯盘7和辅助插芯10分别插入圆形芯槽5和辅助插槽12内部，接着在CPU表面涂抹硅脂，将压板6底部置于CPU顶部并调节散热器底座位置，使安装筒21与电脑主板上的散热器安装孔位对齐，再通过连接螺钉22等结构将散热器底座固定；

使用时CPU工作产生热量温度升高，温度通过压板6传递至导热芯盘7，导热芯盘7温度升高后与圆形芯槽5内壁接触后将温度传导至中心铝块2，导热芯盘7通过导热鳍片8与导热鳍槽9的配合将温度传导至中心铝块2，压板6顶部的散热器风扇工作产生气流进而将散热鳍片组4表面热量带走对中心铝块块2进行降温，同时压板6拐角处的辅助插芯10能够通过辅助鳍片11与辅助鳍槽13的配合将温度传导至中心铝块2，进而实现对压板6的散热降温，通过设置的圆形芯槽5、压板6、导热芯盘7、导热鳍片8、导热鳍槽9等结构，能够在铝制的散热器底座底部安装导热能力更强的压板6和导热芯盘7等结构；通过辅助插芯10、辅助鳍片11、辅助插槽12和辅助鳍槽13等结构的设置，进一步提升压板6与中心铝块2之间的导热能力，及时将压板6拐角处的温度传导至中心散热器底座，进而提升CPU与铝制散热器底座的导热能力，一定程度上增强了CPU与散热器底座之间的导热能力，优化散热器的工作性能，实用性较强。

应当理解的是：以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。

上面对实施方式中所使用的附图介绍仅示出了本实用新型的某些实施例，不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

Claims (10)

1.一种CPU散热器，包括上而下依次设置的散热器风扇、环形散热器壳体和散热器底座，所述散热器底座包括中心铝块、设置于所述中心铝块侧壁上的铝板和设置于相邻所述铝板之间的散热鳍片组，其特征在于，还包括CPU导热机构；

所述中心铝块上开设有圆形芯槽和辅助插槽，以及均匀开设于所述圆形芯槽内壁的导热鳍槽，所述圆形芯槽适于安装所述CPU导热机构；

所述CPU导热机构包括压板、设置于所述压板上表面的导热芯盘、环形阵列于所述导热芯盘侧壁的导热鳍片以及设在所述导热芯盘侧边的多个辅助插芯；

其中，所述压板底部适于贴合于CPU的顶部；所述导热芯盘适于插入所述圆形芯槽，所述辅助插芯适于插入所述辅助插槽内，所述导热鳍槽与所述导热鳍片插接配合。

2.根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述辅助插芯设置有四个，且设置于所述压板的四个拐角处。

3.根据权利要求2所述的CPU散热器，其特征在于，所述辅助插芯周壁环形阵列有辅助鳍片，所述辅助插槽内部均匀开设有与所述辅助鳍片适配的辅助鳍槽。

4.根据权利要求3所述的CPU散热器，其特征在于，所述辅助插槽与辅助鳍片以及所述导热鳍片与所述导热鳍槽之间涂抹有导热硅脂。

5.根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，散热器风扇设置有电机安装座，所述电机安装座内部设置有驱动电机和安装所述驱动电机输出端的扇叶组件，所述电机安装座侧壁环形阵列有多个支撑件。

6.根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述环形散热器壳体顶部和底部均环形阵列有两组耳套，每组所述耳套均包含有四个螺纹孔。

7.根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述铝板端部设置有安装竖板，且所述安装竖板端部设置有安装筒，所述安装筒内部插设有连接螺钉，且所述连接螺钉上均套设有保护弹簧。

8.根据权利要求7所述的CPU散热器，其特征在于，所述保护弹簧的两端设置有垫圈。

9.一种电脑，包括多核CPU，其特征在于，还包括权利要求1-8任意一项所述的CPU散热器，所述散热器的压板紧贴在所述CPU上，且所述环形散热器壳体通过螺栓固定在所述电脑上。

10.根据权利要求9所述的电脑，其特征在于，所述压板与所述CPU之间涂抹有导热硅脂。

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