CN218730314U - 一种新型电感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型电感器，电感器包括：磁芯；导线，所述导线盘绕所述磁芯的表面形成绕组；其中，所述磁芯的两端均电镀有导电层，所述绕组两端的导线分别与所述磁芯两端的导电层焊接。本技术方案的电感器在磁芯的两端设置导电层，通过绕组两端的导线分别焊接在磁芯两侧的导电层上，使导线固定，并且通过导电层与外部电路电性连接，绕组与外部电路连接更稳定；同时，由于电感器采用导电层替代接线端子，简化了电感器的制造工艺，电感器的制造成本更低，组装效率更高。

Description

一种新型电感器

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种新型电感器。

背景技术

电感器是可以把电能转换为磁能而储存起来的电子元器件。电感器的构造类似变压器，但只有一个绕阻。电感器具备一定的电感，它只阻拦电流的转变。假如电感器在没有电流通过的情况下，电路接入时电感器将尝试阻拦电流穿过它；假如电感器在有电流经过的情况下，电路断掉时它将尝试保持电流不会改变。电感器别称有扼流器、电抗器、动态电抗器。

中国专利CN200710004414.1公开了一种电路板安装型电感器，设有：具有导电性的绕线、卷绕上述绕线的磁芯、设置于上述绕线的末端的端子部；在上述磁芯的电路板安装面上设置向该磁芯的高度方向凹陷的凹部；上述端子部被弯曲为L字状，并且在上述端子部的一端侧设有朝向与上述磁芯的高度方向相反的方向切去的缺口部；上述端子部的未设置上述缺口部的一侧被配置为通过绝缘部件收容于上述凹部内，同时，在上述缺口部中插入上述绕线的末端。

上述专利涉及到的电感器需要设置单独的端子，以使绕线的两端固定，并且可与外部电路板电性连接。由于电感器属于微小型电子元件，在焊接小型的端子的过程中存在生产制造难度大，组装结构复杂的问题。

此外，中国专利CN202122440136.2公开了一种快速散热的电感器，包括磁芯环件、铝外壳、两组线圈绕组及多个绝缘隔板，铝外壳套设于磁芯环件外，两组线圈绕组层叠设置，磁芯环件包括上磁芯件及下磁芯件，上磁芯件与下磁芯件对合拼接以形成线圈安装腔和线圈绕柱，线圈绕组容设于线圈安装腔内并绕设于线圈绕柱，上磁芯件的内壁与一组线圈绕组之间、两组线圈绕组之间和另一组线圈绕组与下磁芯件的内壁之间均经由绝缘隔板间隔，铝外壳设有容置腔，两组线圈绕组均设有端子部，每组线圈绕组均由多层铜片叠合而成。

同样地，上述专利涉及到的电感器在绕组的两端设置用于连接外部电路的端子部，端子部结构复杂，对于体积小的电感器而言，端子部的生产及组装都会加剧产品的制造难度。

综上所述，现有的电感器为了使绕组两端接线稳定，电感器需要单独设置端子作为连接零部件，使导线与外部电路稳定连接。在产品制造的过程中，端子需要焊接在磁芯上，并且需要将绕组的导线与端子焊接，这将导致电感器的制造复杂，工艺繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的是提出一种新型电感器，旨在解决现有的电感器由于需要设置接线端子，导致电感器的制造复杂，工艺繁琐的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种新型电感器，包括：

磁芯；

导线，所述导线盘绕所述磁芯的表面形成绕组；其中，

所述磁芯的两端均电镀有导电层，所述绕组两端的导线分别与所述磁芯两端的导电层焊接。

作为本实用新型的进一步改进：所述导电层的高度为1.5mm，所述导电层的宽度为1mm。

作为本实用新型的进一步改进：所述磁芯的两端分别连接有用于与PCB板连接的焊盘。

作为本实用新型的进一步改进：所述焊盘的一侧电镀有连接层。

作为本实用新型的进一步改进：所述焊盘设置有两组，所述两组焊盘分别位于所述磁芯的两端，每一组所述的焊盘包括第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘以及所述第二焊盘的一侧均与所述磁芯连接，所述第一焊盘以及所述第二焊盘的另一侧均与所述导电层连接。

作为本实用新型的进一步改进：所述绕组两端的导线均连接有分支引脚，所述导线与所述分支引脚分别连接所述第一焊盘、所述第二焊盘上的导电层。

作为本实用新型的进一步改进：所述第一焊盘与所述第二焊盘的形状与尺寸相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘的长度均为1mm，所述第一焊盘与所述第二焊盘的宽度均为0.85mm。

作为本实用新型的进一步改进：所述导电层采用金属锡材质。

作为本实用新型的进一步改进：所述磁芯采用铁氧体材质。

作为本实用新型的进一步改进：所述磁芯包括绕线部以及连接所述绕线部两端的支撑部，所述绕线部的长度为2.59mm，所述支撑部的长度为0.85mm。

相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本技术方案的电感器在磁芯的两端设置导电层，通过绕组两端的导线分别焊接在磁芯两侧的导电层上，使导线固定，并且通过导电层与外部电路电性连接，绕组与外部电路连接更稳定；同时，由于电感器采用导电层替代接线端子，简化了电感器的制造工艺，电感器的制造成本更低，组装效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请的新型电感器一实施例的结构示意图；

图2为本申请的新型电感器另一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	磁芯	2	导线
3	绕组	4	导电层
				5	焊盘	6	分支引脚
11	绕线部	12	支撑部
				41	第一导电层	42	第二导电层
51	第一焊盘	52	第二焊盘

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

现有的电感器为了使绕组两端接线稳定，电感器需要单独设置端子作为连接零部件，使导线与外部电路稳定连接。在产品制造的过程中，端子需要焊接在磁芯上，并且需要将绕组的导线与端子焊接，这将导致电感器的制造复杂，工艺繁琐。

本实用新型的目的是提出一种新型电感器，旨在解决现有的电感器由于需要设置接线端子，导致电感器的制造复杂，工艺繁琐的技术问题。

请参阅图1-图2，本申请的新型电感器的一实施例中，该新型电感器包括：

磁芯1；

导线2，所述导线2盘绕所述磁芯1的表面形成绕组3；其中，

所述磁芯1的两端均电镀有导电层4，所述绕组3两端的导线2分别与所述磁芯1两端的导电层4连接。

具体而言，在本实施例中，磁芯1呈工字型结构，导线2在磁芯1中部凹陷的区域进行盘绕，从而形成绕组3。绕组3成型后，由于两端柔性的导线2需要固定，以便于电感器焊接到PCB板后，可快速准确地与其他电路进行连接。因此，磁芯1的两端均电镀有导电层4，而绕组3两端的导线2则与导电层4固定焊接。导电层4作为固定在磁芯1两侧的连接部件，并且具有较大的接触面积，因此可使绕组3的导线2与外部电路快速建立电性连接，从而替代接线端子的作用。

本技术方案的电感器在磁芯的两端设置导电层，通过绕组两端的导线分别焊接在磁芯两侧的导电层上，使导线固定，并且通过导电层与外部电路电性连接，绕组与外部电路连接更稳定；同时，由于电感器采用导电层替代接线端子，简化了电感器的制造工艺，电感器的制造成本更低，组装效率更高。

进一步地，在某一实施例中，所述导电层4的高度为1.5mm，所述导电层4的宽度为1mm。

具体而言，请参阅图2，在本实施例中，导电层4设置在磁芯1的两端，并且同一端的导电层4包括两个对称设置的第一导电层41、第二导电层42。第一导电层41、第二导电层42的外侧面均呈矩形形状，并且第一导电层41、第二导电层42的高度a为1.5mm，第一导电层41、第二导电层42的宽度b为1mm。值得注意的是，本电感器的导电层4的制作采用了特殊治具和特殊对夹移印设备，在移印银浆的过程中，连续3次烘烤导电层上的银浆，每次所需温度均不同，三次烘烤的不同温度使导电层的分子结构产生不同层级的固化，从而使得导电层的硬度更高，导电层4与外部电路连接更稳定。

进一步地，在某一实施例中，所述磁芯1的两端分别连接有用于与PCB板连接的焊盘5，所述焊盘5的一侧电镀有连接层，连接层采用金属锡材质。

进一步地，在某一实施例中，所述焊盘5设置有两组，所述两组焊盘5分别位于所述磁芯1的两端，每一组所述的焊盘5包括第一焊盘51以及第二焊盘52，所述第一焊盘51以及所述第二焊盘52的一侧均与所述磁芯1连接，所述第一焊盘51以及所述第二焊盘52的另一侧均与所述导电层4连接。

具体而言，在本实施例中，为了使磁芯1与PCB板连接更稳定，本电感器的焊盘5分布在磁芯1的四端。在PCB板组装时，电感器通过焊盘5一侧的金属锡与PCB板焊接，而电感器则通过第一焊盘51以及第二焊盘52的另一侧的导电层4，与外部电路建立电性连接。

进一步地，在某一实施例中，所述第一焊盘51与所述第二焊盘52的形状与尺寸相同，所述第一焊盘51与所述第二焊盘52的长度c均为1mm，所述第一焊盘51与所述第二焊盘52的宽度d均为0.85mm。

具体而言，在本实施例的焊盘5在现有的电感器的焊盘尺寸基础上增大，使电感器与PCB板焊接更稳定，电感器的平整度更高。

进一步地，在某一实施例中，所述绕组3两端的导线2均连接有分支引脚6，所述导线2与所述分支引脚6分别连接所述第一焊盘51、所述第二焊盘52上的导电层4。

具体而言，在本实施例中，为了使电性连接更稳定，绕组3两端的导线2均连接有分支引脚6，导线2与分支引脚6分别连接磁芯1同一端的第一导电层41、第二导电层42，由于第一导电层41、第二导电层42具备较大的接触面积，因此有利于绕组3与外部电路电性连接的稳定。

进一步地，在某一实施例中，所述导电层4采用金属锡材质，所述磁芯1采用铁氧体材质。

进一步地，在某一实施例中，所述磁芯1包括绕线部11以及连接绕线部11两端的支撑部12，所述支撑部12用于支撑绕线部11，在电感器与PCB板焊接后，可使绕组3与PCB板之间形成间隔距离，避免绕组3与PCB板接触。具体的，所述绕线部11的长度e为2.59mm，所述支撑部12的长度与焊盘5的宽度一致，支撑部12的长度为0.85mm。

综上所述，本技术方案的焊盘5在现有的电感器的焊盘尺寸基础上增大，使电感器与PCB板焊接更稳定，电感器的平整度更高；同时，在磁芯1的两端分别设置有高度为1.5mm的导电层4，绕组3两端的导线2分别焊接在导电层4上，从而使绕组3与外部电路连接更稳定，并且由于导电层4替代接线端子，简化了电感器的制造工艺，减少产品的转运次数，减少设备发开难度，减少设备投入成本，电感器的制造成本更低，组装效率更高。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种新型电感器，其特征在于，包括：

磁芯；

导线，所述导线盘绕所述磁芯的表面形成绕组；其中，

所述磁芯的两端均电镀有导电层，所述绕组两端的导线分别与所述磁芯两端的导电层焊接。

2.根据权利要求1所述的新型电感器，其特征在于，所述导电层的高度为1.5mm，所述导电层的宽度为1mm。

3.根据权利要求1所述的新型电感器，其特征在于，所述磁芯的两端分别连接有用于与PCB板连接的焊盘。

4.根据权利要求3所述的新型电感器，其特征在于，所述焊盘的一侧电镀有连接层。

5.根据权利要求3所述的新型电感器，其特征在于，所述焊盘设置有两组，所述两组焊盘分别位于所述磁芯的两端，每一组所述的焊盘包括第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘以及所述第二焊盘的一侧均与所述磁芯连接，所述第一焊盘以及所述第二焊盘的另一侧均与所述导电层连接。

6.根据权利要求5所述的新型电感器，其特征在于，所述绕组两端的导线均连接有分支引脚，所述导线与所述分支引脚分别连接所述第一焊盘、所述第二焊盘上的导电层。

7.根据权利要求5所述的新型电感器，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘的形状与尺寸相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘的长度均为1mm，所述第一焊盘与所述第二焊盘的宽度均为0.85mm。

8.根据权利要求1所述的新型电感器，其特征在于，所述导电层采用金属锡材质。

9.根据权利要求1所述的新型电感器，其特征在于，所述磁芯采用铁氧体材质。

10.据权利要求1所述的新型电感器，其特征在于，所述磁芯包括绕线部以及连接所述绕线部两端的支撑部，所述绕线部的长度为2.59mm，所述支撑部的长度为0.85mm。

Images