CN218330317U - 温度传感器以及电子装置 - Google Patents

Abstract

一种温度传感器，包括第一线路层、介质层、第二线路层以及异方性导电胶膜。所述介质层位于所述第一线路层与所述第二线路层之间，所述第二线路层的材质与所述第一线路层的材质不同；异方性导电胶膜覆盖所述第一线路层的部分和/或所述第二线路层的部分。本申请实施例提供的温度传感器，通过设置异方性导电胶膜与组成热电偶的第一线路层和/或第二线路层连接，异方性导电胶膜中具有导电粒子且能够定向导电，异方性导电胶膜能够快速传递热量，从而使得温度传感器能够快速感测到温度的变化，提升温度传感器的准确性。本申请还提供一种包括温度传感器的电子装置。

Description

温度传感器以及电子装置

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种温度传感器以及电子装置。

背景技术

请参阅图1，现有的温度传感器100’中设置有层叠设置的线路层110’、胶层120’以及覆盖层130’，温度传感器100’通过覆盖层130’与外界的热源接触进行温度测试时，胶层120’会阻挡热量的传递，导致温度传感器100’对于温度的测试结果不准确。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种测试结果准确的温度传感器。

一种温度传感器，包括第一线路层、介质层、第二线路层以及异方性导电胶膜。所述介质层位于所述第一线路层与所述第二线路层之间，所述第二线路层的材质与所述第一线路层的材质不同；异方性导电胶膜覆盖所述第一线路层的部分和/或所述第二线路层的部分。

在一些实施方式中，所述温度传感器还包括表面处理层，所述表面处理层位于所述异方性导电胶膜和所述第一线路层的部分之间和/或所述异方性导电胶膜和所述第二线路层的部分之间。

在一些实施方式中，所述温度传感器还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖于未被所述异方性导电胶膜覆盖的所述第一线路层和所述第二线路层的表面。

在一些实施方式中，所述异方性导电胶膜与所述覆盖层间隔设置。

在一些实施方式中，所述温度传感器还包括焊垫，所述焊垫暴露于所述覆盖层。

在一些实施方式中，所述第一线路层的材质为铜，第二线路层的材质为康铜；或者所述第一线路层的材质为康铜，所述第二线路层的材质为铜。

在一些实施方式中，所述介质层的材质为可挠性材质。

在一些实施方式中，所述第一线路层与所述第二线路层串联连接，所述第一线路层与所述第二线路层为一个循环单元，所述循环单元的数量大于或等于三个。

在一些实施方式中，所述异方性导电胶膜与所述第一线路层连接的部分和/或与所述第二线路层连接的部分的厚度小于所述异方性导电胶膜与所述介质层连接的部分。

一种电子装置，所述电子装置包括所述电子装置。

本申请实施例提供的温度传感器，通过设置异方性导电胶膜与组成热电偶的第一线路层和/或第二线路层连接，异方性导电胶膜中具有导电粒子且能够定向导电，异方性导电胶膜能够快速传递热量，从而使得温度传感器能够快速感测到温度的变化，提升温度传感器的准确性。

附图说明

图1为相关技术提供的温度传感器的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子装置为智能手表的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的温度传感器的截面示意图。

图4为图3所示的温度传感器的制作流程示意图。

图5为另一实施例提供的温度传感器的制作流程示意图。

图6为再一实施例提供的温度传感器的制作流程示意图。

图7为一实施例提供的温度传感器的第一线路层与第二线路层串联连接的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图2，本申请提供一种电子装置200，所述电子装置200可以包括但不限于可穿戴产品、交通工具、智能家居等，可穿戴产品包括但不限于智能眼镜、智能手表、手环等。在一具体实施例中，所述电子装置200为智能手表，所述电子装置200包括温度传感器100。

请参阅图3，所述温度传感器100可以包括介质层10、第一线路层20、第二线路层30以及异方性导电胶膜40(Anisotropic Conductive Film，ACF)。所述第一线路层20与所述第二线路层30位于所述介质层10的相对两表面并电连接，所述异方性导电胶膜40覆盖所述第一线路层20的部分和/或所述第二线路层30的部分。在本实施例中，所述异方性导电胶膜40覆盖所述第一线路层20的部分，所述第一线路层20与第二线路层30的材质不同，所述第一线路层20与所述第二线路层30电连接形成回路，组成热电偶。

所述温度传感器100包括所述异方性导电胶膜40的部分作为温度传感器100的温度感测区，用来感测外界的温度；所述温度传感器100背离温度感测区的一端为焊接区，用于与外电路电连接，从而测试热电偶的电压。温度感测区与焊接区之间设置有传递区，用于热量的传递。

所述第一线路层20与第二线路层30的材质均可以选自金属或者金属合金，包括但不限于铜、康铜等，在同一个实施例中，第一线路层20与第二线路层30的材质不同即可。

所述温度传感器100还可以包括表面处理层35，所述表面处理层35位于所述异方性导电胶膜40和所述第一线路层20之间和/或位于所述异方性导电胶膜40和所述第二线路层30之间。

所述异方性导电胶膜40包括相互连接的第一区41以及第二区43，所述第一区41可电导通，所述第二区43为电绝缘，所述第一区41与表面处理层35连接，从而与第一线路层20电导通，所述第二区43与介质层10连接，第二区43用于绝缘连接相邻的第一线路层20的部分。在本实施例中，所述第二区43的厚度为30μm，在其他实施例中，异方性导电胶膜40的厚度可以为20μm-60μm。

所述介质层10的材质可以选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)等可挠性材料中的一种；也可以选自聚丙烯(Polypropylene，PP)以及聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等硬质材料中的一种。当介质层10的材质为可挠性材质时，温度传感器100为柔性的，可以适用于需要弯曲或者折叠等场合。

所述温度传感器100还包括覆盖层50，所述覆盖层50覆盖于所述第一线路层20和/或第二线路层30未被所述异方性导电胶膜40覆盖的表面。

请参阅图4，本申请还提供一种上述温度传感器100的制作方法，可以包括以下步骤：

步骤S11：提供异质双面板60，包括介质层10以及位于所述介质层10相对两表面的第一铜层61和第二铜层62，第一铜层61的材质为康铜，第二铜层62的材质为康铜。

步骤S12：线路制作，将所述第一铜层61形成第一线路层20、将所述第二铜层62形成第二线路层30。

步骤S13：形成导电孔63以电连接所述第一线路层20以及第二线路层30，所述导电孔63还贯穿所述介质层10。

步骤S14：贴附覆盖层50，所述覆盖层50覆盖所述第二线路层30以及暴露于所述第二线路层30的介质层10，所述覆盖层50还覆盖所述第一线路层20的部分以及暴露于所述第一线路层20的介质层10的部分表面，即部分第一线路层20以及部分介质层10未被所述覆盖层50覆盖。

所述覆盖层50的厚度可以是12μm-50μm，第一线路层20或者第二线路层30的厚度可以是0.1μm-25μm，在本实施例中，所述覆盖层50的厚度为25μm，第一线路层20或者第二线路层30的厚度是12μm。

步骤S15：采用化镍钯浸金(ENEPIG)技术对未被所述覆盖层50覆盖的所述第一线路层20进行表面处理以形成表面处理层35，表面处理层35可以增加第一线路层20的电连接能力以及第一线路层20与异方性导电胶膜40的连接性能，便于更好的热量传递。

步骤S16：在所述表面处理层35的表面覆盖异方性导电胶膜40，所述异方性导电胶膜40还覆盖所述介质层10暴露于所述表面处理层35的介质层10的表面，得到所述温度传感器100。

预先将异方性导电胶膜40来料进行处理，异方性导电胶膜40来料包括绝缘树脂以及填充于绝缘树脂中的导电粒子。对进行需要电连接的区域进行加压处理，使得异方性导电胶膜40被加压处理的部分区域沿着被加压的方向电导通，无需电导通的区域未进行加压处理，则依然保持绝缘状态，则异方性导电胶膜40进行加压处理(即第一区41)后的厚度小于未加压处理(即第二区43)的厚度。覆盖异方性导电胶膜40后，异方性导电胶膜40的第一区41与表面处理层35连接，异方性导电胶膜40的第二区43与介质层10连接。所述第一区41与表面处理层35连接的区域导电、所述第二区43介质层10绝缘，异方性导电胶膜40在层叠方向上具有良好的导热性能，但不会引起第一线路层20的短路。其中，异方性导电胶膜40的第一区41的热导率是覆盖层50的热导率的3-8倍。在一些实施例中，步骤S15也可以省略，即不形成表面处理层35。则异方性导电胶膜40可以与第一线路层20直接连接。

所述异方性导电胶膜40与位于第一线路层20所在一侧的覆盖层50间隔设置，即异方性导电胶膜40与覆盖层50之间有一定的间隙，在贴合异方性导电胶膜40的过程中，预留一定的贴合公差；还可以便于温度传感器100在间隙所在区域弯折，增加温度传感器100的适用场合。

所述温度传感器100还包括焊垫(图未示)，所述焊垫暴露于所述覆盖层50，所述焊垫用于温度传感器100与外电路电连接。

电子装置200还可以包括热源接触区45，热源接触区45可以是电子装置200的壳体，也可以是温度传感器100的一部分，热源接触区45与异方性导电胶膜40直接接触，从而传递需要感测的环境的温度。

请参阅图5，本申请另一实施例提供一种温度传感器100a的制作方法，包括以下步骤：

步骤S21：提供介质层10a，在所述介质层10a上形成通孔(图未标)，在所述通孔中填充导电膏，以形成导电孔63a。

所述介质层10a可以为热塑性材质。

步骤S22：在所述介质层10a的相对两表面分别压合第一铜层61a和第二铜层62a，所述第一铜层61a和第二铜层62a均与导电孔63a连接。第一铜层61a和第二铜层62a的材质不同。

步骤S23：线路制作，将所述第一铜层61a形成第一线路层20a、将所述第二铜层62a形成第二线路层30a，所述第一线路层20a与所述第二线路层30a通过所述导电孔63a电连接。

步骤S24：贴附覆盖层50a，所述覆盖层50a覆盖所述第一线路层20a以及暴露于所述第一线路层20a的介质层10a，所述覆盖层50a还覆盖所述第二线路层30a的部分以及暴露于所述第二线路层30a的介质层10a的部分表面，即部分第二线路层30a以及部分介质层10a未被所述覆盖层50a覆盖。

步骤S25：采用化镍钯浸金技术对未被所述覆盖层50a覆盖的所述第二线路层30a进行表面处理以形成表面处理层35a。

在本实施例中，第二线路层30a还包括焊垫70a，在形成表面处理层35a时，表面处理层35a还覆盖焊垫70a的表面。

步骤S26：在所述表面处理层35a的表面覆盖异方性导电胶膜40A。

相对于上一实施例，本实施例采用在介质层10a相对两表面形成不同的铜层，可以避免特殊金属基板取得不易、价格高、附着力不佳等问题；另外，在形成第一线路层20a以及第二线路层30a之前形成导电孔63a，相较于上一实施例，本实施例设置异方性导电胶膜40A区域的平整度更高。

请参阅图6，本申请再一实施例提供一种温度传感器100b的制作方法，包括以下步骤：

步骤S31：提供线路基板(图未标)，包括绝缘层64b以及位于介质层10b表面的第一线路层20b。

步骤S32：提供单面板(图未标)，包括介质层10b以及位于介质层10b表面的第二铜层62b，将所述线路基板与所述单面板压合，所述介质层10b朝向所述线路基板，所述第二铜层62b背离所述线路基板。

步骤S33：对所述第二铜层62b进行线路制作形成第二线路层30b。

步骤S34：形成导电孔63b，导电孔63b贯穿所述介质层10b并连接所述第一线路层20b以及所述第二线路层30b；贴附覆盖层50b，所述覆盖层50b覆盖所述第二线路层30b的部分以及暴露于所述第二线路层30b的介质层10b的部分表面，即部分第二线路层30b以及部分介质层10b未被所述覆盖层50b覆盖。

步骤S35：采用化镍钯浸金技术对未被所述覆盖层50b覆盖的所述第二线路层30b进行表面处理以形成表面处理层35b。

在本实施例中，第二线路层30b还包括焊垫70b，在形成表面处理层35b时，表面处理层35b还覆盖焊垫70b的表面。

步骤S36：在所述表面处理层35b的表面覆盖异方性导电胶膜40b。

在本实施例中，绝缘层64b直接作为最外侧的保护层，第一线路层20b的表面无需额外贴附覆盖层50b，本实施例制作形成的温度传感器100b更薄。

请参阅图7，在一些实施例中，所述第一线路层20与所述第二线路层30均为多段，多段第一线路层20与多段所述第二线路层30之间间隔设置并串联连接，即按照第一线路层20、第二线路层30、第一线路层20、第二线路层30……的排列方式串联，可以增加电压差，降低噪音，从而提升温度测试的准确性。在一些实施例中，第一线路层20、第二线路层30作为一个循环单元，循环单元的数量大于或等于三个。

本申请实施例提供的温度传感器100，通过设置异方性导电胶膜40与组成热电偶的第一线路层20和/或第二线路层30连接，异方性导电胶膜40中具有导电粒子且能够定向导电，异方性导电胶膜40能够快速传递热量，从而使得温度传感器100能够快速感测到温度的变化，提升温度传感器100的准确性。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种温度传感器，包括：

第一线路层；

介质层；

第二线路层，所述介质层位于所述第一线路层与所述第二线路层之间，所述第二线路层的材质与所述第一线路层的材质不同；以及

异方性导电胶膜，覆盖所述第一线路层的部分和/或所述第二线路层的部分。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括表面处理层，所述表面处理层位于所述异方性导电胶膜和所述第一线路层的部分之间和/或位于所述异方性导电胶膜和所述第二线路层的部分之间。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖于未被所述异方性导电胶膜覆盖的所述第一线路层和所述第二线路层的表面。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述异方性导电胶膜与所述覆盖层间隔设置。

5.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括焊垫，所述焊垫暴露于所述覆盖层。

6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第一线路层的材质为铜，第二线路层的材质为康铜；或者所述第一线路层的材质为康铜，所述第二线路层的材质为铜。

7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述介质层的材质为可挠性材质。

8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第一线路层与所述第二线路层串联连接，所述第一线路层与所述第二线路层为一个循环单元，所述循环单元的数量大于或等于三个。

9.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述异方性导电胶膜与所述第一线路层连接的部分和/或与所述第二线路层连接的部分的厚度小于所述异方性导电胶膜与所述介质层连接的部分。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求1-9任意一项所述的电子装置。

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