CN216019118U - 电子雾化装置、雾化器及其发热组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子雾化装置、雾化器及其发热组件。该发热组件包括：基体，基体设有微槽部，微槽部设有多个聚液微槽；发热元件，发热元件设置于所述微槽部，聚液微槽用于锁住液体在发热元件表面形成液膜；其中微槽部至少部分高于发热元件。通过基体上设有微槽部，微槽部设有多个聚液微槽，以有效增加基体中雾化区的表面积，并由毛细作用力和表面张力聚集更多的液态基质，微槽部至少部分高于发热元件，从而可增加基体上的液膜厚度，本申请提供的发热组件能够增加基体上的液膜厚度，以增加对发热元件的供液量，避免雾化过程中发生的干烧状况，并可提升雾化所产生的气溶胶中大液滴的含量，进而改善可吸食雾化气的口感。

Description

电子雾化装置、雾化器及其发热组件

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，特别是涉及一种电子雾化装置、雾化器及其发热组件。

背景技术

电子雾化装置又名气溶胶产生装置、电子雾化器。电子雾化装置主要由雾化器和电源器构成。雾化器作为电子雾化装置中产生雾化气体的核心装置，其雾化效果决定了雾化气的质量与口感。现有的陶瓷雾化芯采用多孔陶瓷加发热膜的方式，发热膜通过丝网印刷等工艺成形于多孔陶瓷表面。

在雾化过程中，液体储存器中的液体通过多孔陶瓷吸附在多孔陶瓷上，然后被表面的发热膜加热雾化。然而，这种结构的电子雾化装置，由于发热膜附近的液体储存量有限，导致在雾化过程后半程容易出现供液量不足的情况，出现干烧并产生焦味。

因此，在雾化过程中，提升雾化面的液膜高度，保证充足的液体供给，对于减少电子雾化装置抽吸过程中的焦糊味，有着积极的意义。

有相关研究表明，电子雾化装置中的香味以及甜度的感受，主要来自于人的味觉感受。而味觉的感受主要于气溶胶中大液滴的数量与比例呈现正相关性。大液滴的形成，与液膜高度相关。在供油充足的情况下，大液滴容易形成产生；在供油不足的情况下，更倾向于形成产生小液滴。因此，在保证雾化量不变的前提下，提升电子雾化装置雾化过程中产生的气溶胶大液滴数量，对于提升电子雾化装置的香味与甜度等口感相关指标，有着明显的积极意义。

实用新型内容

本申请主要提供一种电子雾化装置、雾化器及其发热组件，以解决雾化过程中供液量不足而导致的干烧问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种发热组件。所述发热组件包括：基体，所述基体设有微槽部，所述微槽部设有多个聚液微槽；发热元件，所述发热元件设置于所述微槽部，所述聚液微槽用于锁住液体在所述发热元件表面形成液膜；其中所述微槽部至少部分高于所述发热元件。

在一些实施方式中，所述微槽部还设沉槽，所述沉槽跨过所述多个聚液微槽；所述发热元件设置于所述沉槽的底壁。

在一些实施方式中，所述沉槽具有槽口，所述槽口形成于所述微槽部的表面，所述发热元件经所述槽口设置于所述沉槽的底壁，所述发热元件远离所述沉槽的底壁的表面低于所述沉槽的槽口。

在一些实施方式中，所述发热元件远离所述沉槽的底壁的表面与所述沉槽的槽口之间的间距在0.1mm至0.2mm范围内。

在一些实施方式中，所述多个聚液微槽中的至少部分与所述沉槽连通。

在一些实施方式中，所述沉槽的槽深在0.2mm至0.3mm范围内。

在一些实施方式中，所述聚液微槽的槽深小于等于所述沉槽的槽深。

在一些实施方式中，所述聚液微槽的槽深在0.15mm至0.3mm范围内。

在一些实施方式中，所述多个聚液微槽呈阵列排布，所述聚液微槽的槽宽随槽深的增加而逐渐减小，所述聚液微槽之间的间距在0.2mm至0.5mm范围内。

在一些实施方式中，所述基体为多孔基体，所述发热元件为发热膜，所述发热膜通过电阻浆粘接而安装于所述沉槽的底壁。

在一些实施方式中，所述基体还设有电极槽以及设置于所述电极槽内的电极，所述电极槽设置于所述沉槽的端部，且所述电极槽与所述沉槽连通，所述电极与所述发热元件电连接。

在一些实施方式中，所述基体上设有两个所述电极槽，两个所述电极槽分别设置于所述沉槽的两端，且所述沉槽的底面与所述电极槽的底面平齐，两个所述电极分别设置于对应的所述电极槽内，两个所述电极中的一个与所述发热元件的一端电连接，另一个与所述发热元件的另一端电连接。

在一些实施方式中，所述沉槽包括依次连接的第一连接段、第一弧段、第二弧段和第二连接段，所述第一弧段的开口与所述第二弧段的开口朝向相反，所述第一连接段连通一所述电极槽，所述第二连接段连通另一所述电极槽。

在一些实施方式中，所述沉槽还包括直线段，所述第一弧段和所述第二弧段通过所述直线段连接，且所述第一连接段、所述直线段和所述第二连接段依次平行设置。

在一些实施方式中，所述基体具有一表面，所述微槽部的至少部分凸出于所述表面；或

所述微槽部与所述表面平齐；或

所述微槽部相对所述表面下沉设置。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种雾化器。所述雾化器包括如上述的发热组件。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子雾化装置。所述电子雾化装置包括电源器和如上述的雾化器，所述电源器与所述雾化器连接并给所述雾化器供电。

区别于现有技术的情况，本申请公开了一种电子雾化装置、雾化器及其发热组件。通过基体上设有微槽部，微槽部设有多个聚液微槽，可有效增加基体中雾化区的表面积，从而由毛细作用力和表面张力能够在雾化区聚集的液态基质更多，进而可增加微槽部一侧的液膜厚度，而发热元件设置于微槽部，且微槽部至少部分高于发热元件，则可使得发热元件被液膜所覆盖，并可提升对发热元件的供液量，使得在发热元件雾化工作时可不接触空气，避免了雾化过程中发生干烧的现象，且因可使得发热元件被液膜覆盖还可提高雾化过程中的能量利用率，因而本申请提供的发热组件可增加对安装于其上的发热元件的供液量，以避免雾化过程中发生的干烧状况，并可提升雾化所产生的气溶胶中大液滴的含量，进而改善可吸食香味雾化气的口感。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的发热组件一实施例的结构示意图；

图2是图1所示发热组件中基体的轴侧结构示意图；

图3是图2所示基体的俯视结构示意图；

图4是图3所示基体沿A-A视向的剖切结构示意图；

图5是传统式和各下沉式发热组件上液膜高度的对比图；

图6是传统式和下沉式发热组件所产生的气溶胶中大液滴含量的对比图；

图7是传统式和下沉式发热组件所产生气溶胶的口感对比图；

图8是本申请提供的雾化器一实施例的结构示意图；

图9是图8所示雾化器的剖视结构示意图；

图10是图9所示雾化器中A区域的局部放大图；

图11是本申请提供的电子雾化装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

本申请提供一种发热组件100，参阅图1至图2，图1是本申请提供的发热组件一实施例的结构示意图，图2是图1所示发热组件中基体的轴侧结构示意图。

该发热组件100包括基体10和发热元件20，发热元件20设置于基体10上，发热元件20用于发热以将基体10一侧聚集的液态基质雾化。

基体10可以是多孔基体，其能够将含尼古丁或香味成份的液体或药液等液态基质从自身的一侧导入至另一侧。多孔基体可以是多孔陶瓷基体或多孔玻璃基体等。本实施例中，基体10为多孔陶瓷基体，多孔陶瓷材料一般是由骨料、粘结剂及造孔剂等组分由高温烧结的陶瓷材料，其内部具有大量彼此连通并与材料表面连通的孔道结构，从而可将液态基质从吸液面导入至雾化面。由于多孔陶瓷材料具有孔隙率高、化学性质稳定、比表面积大、体积密度小、导热性低以及耐高温耐腐蚀等优良性能，在冶金、生物、能源、环保等领域有着众多应用。

基体10还可以是致密体，其不用于导液，通过喷头向基体10的一侧喷射液态基质，发热元件20也可将雾化液态基质，基体10可以是玻璃基体或陶瓷基体。

本实施例中，基体10为多孔基体，其具有吸液面和雾化面，多孔基体用于将含尼古丁或香味成份的液体或药液等液态基质从吸液面导入至雾化面，发热元件20设置于多孔基体的雾化面上。其中，吸液面所在的一侧还可以设置有凹槽，以增大吸液面积，提升吸液效率。或者，吸液面还可以是一平面，本申请对此不作具体限制。

发热元件20可以是发热膜或发热电阻等，本申请对其的具体材质不做限制。

本申请中，基体10设有微槽部12，微槽部12设有多个聚液微槽122，发热元件20设置于微槽部12。其中，聚液微槽122用于锁住液体在发热元件20的表面形成液膜，微槽部12至少部分高于发热元件20。

可选地，参阅图1，基体10具有一表面11，微槽部12的至少部分凸出于表面11。其中，微槽部12可部分地凸出于表面11，从而聚液微槽122可部分地位于表面11之下；微槽部12也可全部地凸出于表面11，即微槽部12的底面与表面11共面。

可选地，参阅图1，微槽部12相对表面11下沉设置，从而可在微槽部12的上方形成一沉槽，该沉槽可用于聚液，可阻挡聚集的液态基质向四处流动，有利于提升发热元件20表面的液膜厚度。

本实施例中，如图1所示，微槽部12与表面11平齐，即微槽部12的顶面与表面11共面平齐。

本实施例中，微槽部12还设有沉槽124，沉槽124跨过多个聚液微槽122，沉槽124被配置为用于安装该发热元件20，换言之，发热元件20设置于沉槽124的底壁，且微槽部12至少部分高于发热元件20。

发热元件20具有相对的第一表面和第二表面，其第一表面朝向沉槽124的底壁且用于固定于沉槽124的底壁，第二表面与第一表面相背设置，即第二表面远离沉槽124的底壁。

本实施例中，沉槽124具有槽口，槽口形成于微槽部12的表面，发热元件20经该槽口设置于沉槽124的底壁，即发热元件20设置于沉槽124内，且发热元件20的第二表面低于沉槽124的槽口，以使得液态基质在微槽部12上形成的液膜覆盖整个的发热元件20，从而确保发热元件20工作时第二表面不接触空气，而是被液膜所覆盖，并可相对增加第二表面一侧的液膜厚度，避免在雾化过程中发生干烧的现象。

可选地，发热元件20设置于沉槽124内，发热元件20的第二表面还可与沉槽124的槽口平齐，以使得发热元件20不凸出于微槽部12的顶面，也可使得微槽部12上的液膜覆盖整个的发热元件20。

可选地，发热元件20还可部分凸出于沉槽124，即发热元件20的第二表面高出于沉槽124的槽口。相对于将发热元件20直接固定于雾化面13的表面的方案，通过将发热元件20部分地容置于沉槽124内，可降低第二表面到微槽部12的顶面之间的距离，以使得微槽部12上的液膜能够覆盖第二表面，从而避免发热元件20工作时接触空气而导致的干烧现象发生。

在其他实施例中，微槽部12上设有通槽，微槽部12的通槽配合基体10的表面11形成容纳发热元件20的沉槽，发热元件20设置于表面11上，且微槽部12至少部分高于发热元件20。

本实施例中，发热元件20为发热膜，发热膜通过电阻浆粘接而安装于沉槽124。该电阻浆具有流动性好、附着力强、流平性高和膜基结合力强等特点，因而可将发热膜牢固地粘接于沉槽124的底壁，避免因基体10采用下沉式沉槽124的设计而导致的无法采用现行的丝网印刷方式进行发热膜的成型。

其中，沉槽124的槽深在0.2mm至0.3mm范围内，例如沉槽124的槽深可以是0.2mm、0.25mm或0.3mm等。

发热元件20的厚度大致为0.1mm，其中，发热元件20的厚度是指发热元件20在沉槽124深度方向的尺寸；发热元件20容置于沉槽124内，则发热元件20的第二表面与沉槽124的槽口之间的间距在0.1mm至0.2mm范围内，即第二表面位于沉槽124内且第二表面与沉槽124的槽口之间的间距可以是0.1mm、0.15mm或0.2mm等。

经实验验证和仿真分析，当沉槽124的槽深在0.2mm至0.3mm范围内，更具体地，第二表面相对微槽部12的顶面下沉的距离在0.1mm至0.2mm范围内时，第二表面一侧存储的液态基质可恰好满足每次抽吸雾化时的雾化量。

当沉槽124的槽深超过0.3mm这一上限值时，或第二表面相对微槽部12的顶面下沉的距离超过0.2mm时，将导致第二表面一侧的液膜过厚，导致雾化产生的雾化气穿过液膜的速率较慢，并进一步导致第二表面与液态基质之间的隔离，从而使得雾化产生的雾化量减小，且雾化速率变慢。若沉槽124的槽深小于0.2mm这一下限值，或第二表面相对微槽部12的顶面下沉的距离小于0.1mm时，将存在发生干烧的风险。因而，经实验验证和仿真分析，沉槽124的槽深在0.2mm至0.3mm范围内，第二表面相对微槽部12的顶面下沉的距离在0.1mm至0.2mm范围内时，可有效避免因供液量不足导致的干烧现象，且可显著地增加液膜的厚度，从而确保充足的供液量，并使得雾化所产生的气溶胶中大液滴的数量占比得到明显提升，从而对改善雾化气的香味和甜度有明显的积极意义。

参阅图2至图4，其中图3是图2所示基体的俯视结构示意图，图4是图3所示基体沿A-A视向的剖切结构示意图。

微槽部12上还设有多个聚液微槽122，多个聚液微槽122分布在沉槽124周围，沉槽124的延伸路径至少穿过部分的聚液微槽122，且多个聚液微槽122中的至少部分与沉槽124连通。

可选地，多个聚液微槽122在微槽部12上呈环向排列，沉槽124的延伸路径可穿过部分的聚液微槽122且与部分的聚液微槽122连通，以便于聚液微槽122内富集的液态基质供应至发热元件20。

本实施例中，多个聚液微槽122平行间隔设置且长度相同，沉槽124的两端分别位于多个聚液微槽122在垂直于其自身排列的延伸方向上的两侧，沉槽124的延伸路径穿过该多个聚液微槽122，从而各聚液微槽122均连通沉槽124。

通过在微槽部12设置多个聚液微槽122，以增大基体10中雾化区的表面积，从而增加雾化区内液态基质的储备量，从而可缓解甚至避免发热组件100在后半程的工作过程中因供液不充足导致的干烧现象，可避免后半程雾化时产生焦糊味。

例如，雾化过程中，多孔基体的吸液面一侧的液态基质储存量逐渐减小，从而将可能导致在雾化的后半程中，其雾化面一侧的供液不充足，而通过设置微槽部12，且微槽部12上设置有多个聚液微槽122，聚液微槽122内可存储液态基质，且聚液微槽122还连通向沉槽124，聚液微槽122内存储的液态基质可及时补充到沉槽124中，以供发热元件20雾化，从而可避免干烧及产生焦糊味。

具体地，基体10中雾化区的储液方式主要依靠毛细作用力和表面张力，而通过设置微槽部12，且微槽部12上设置有多个聚液微槽122，使得基体10中雾化区的表面积包括微槽部12的顶面和聚液微槽122的表面积，可使得雾化区的表面积相对增加了30％至60％，从而由毛细作用力和表面张力能够聚集的液量更多，有利于提升微槽部12的顶面一侧的液膜厚度，并进一步通过改变聚液微槽122的槽深和槽宽，可使得液态基质在聚液微槽122内富集，进一步增加雾化区内液态基质的存储量，可使得雾化区内液态基质的储存量增加30％至60％，因而可避免雾化后半程中因供液不足导致的干烧和焦糊味，并且可通过改变聚液微槽122的槽深和槽宽，以实现储备不同量的液态基质，从而可满足不用种类的液态基质和不同的雾化功率的选择，以避免干烧和焦糊味。

如图4所示，聚液微槽122的槽深小于等于沉槽124的槽深，以便于降低聚液微槽122和沉槽124的加工难度，且还利于减少聚液微槽122内液态基质的残留量，使得液态基质得以充分雾化。

聚液微槽122的槽深在0.15mm至0.3mm范围内，例如聚液微槽122的槽深可以是0.15mm、0.2mm、0.25mm或者0.3mm等。

本实施例中，聚液微槽122的槽深等于沉槽124的槽深，多个聚液微槽122呈阵列排布，聚液微槽122的槽宽随槽深的增加而逐渐减小，且聚液微槽122的槽口的宽度在0.2mm至0.6mm范围内，该宽度可以是0.2mm、0.3mm或0.6mm，聚液微槽122之间的间距在0.2mm至0.5mm范围内，该间距可以是0.2mm、0.3mm或0.5mm。

可选地，聚液微槽122的横截面可以是V型、弧形或U型等，以使得聚液微槽122的槽宽随槽深的增加而逐渐减小，有利于增加聚液微槽122之间基体的强度，避免聚液微槽122之间基体因强度不足而易损毁。

本实施例中，多个聚液微槽122沿基体10的长度方向均匀排布，且聚液微槽122之间的间距在0.2mm至0.5mm范围内，可使得微槽部12上分布较多数量的聚液微槽122，聚液微槽122之间基体的强度也足够，还可提高雾化区内液态基质的存储量。

多个聚液微槽122还可沿基体10的长度方向倾斜排列；或者多个聚液微槽122可分多行设置，同一列的聚液微槽122相互连通；或者，各聚液微槽122还可相互连通，本申请对此不作具体限制。

发热组件100还包括两个电极30，两个电极30可以设置于基体10的表面11，发热元件20的两端分别与一电极30连接。

本实施例中，基体10上还设有电极槽134，电极槽134设置于沉槽124的端部，且电极槽134与沉槽124连通。通过设置电极槽134以安装电极30，使得电极30也相应地下沉，且电极槽134与沉槽124连通，从而可便于发热元件20与电极30电连接，降低甚至避免因发热元件20与电极30连接时存在的高度差而造成的连接难度。

通常而言，发热元件20是发热膜等，例如发热元件20安装于沉槽124内，而电极30安装于表面11上，则因沉槽124的底壁与表面11之间存在高度差，在制作发热元件20时，发热元件20与电极30的连接难度较大且连接处存在断裂的风险，通过设置电极槽134以降低甚至消除高度差，可简化发热元件20与电极30的连接难度，和消除连接处断裂的风险。

本实施例中，表面11上设有两个电极槽134，两个电极槽134分别设置于沉槽124的两端，且沉槽124的底壁与电极槽134的底壁平齐，以便于发热元件20连接位于电极槽134中的电极30。两个电极30分别设置于对应的电极槽134内，两个电极30中的一个与发热元件20的一端电连接，另一个与发热元件20的另一端电连接。

在其他实施例中，雾化面13上设有一个电极槽134，两个电极30均安装于该电极槽134内且彼此间隔绝缘设置，而发热元件20在沉槽124内回转设置，且发热元件20的两端分别与一电极30连接。

本实施例中，如图3所示，沉槽124包括依次连接的第一连接段1241、第一弧段1242、第二弧段1244和第二连接段1245，第一弧段1242的开口与第二弧段1244的开口朝向相反，第一弧段1242的开口与第二弧段1244的开口朝向不同的电极槽134，第一连接段1241连通一电极槽134，第二连接段1245连通另一电极槽134。

沉槽124还包括直线段1243，第一弧段1242和第二弧段1244通过直线段1243连接，且第一连接段1241、直线段1243和第二连接段1245依次平行设置，因而第一连接段1241、直线段1243和第二连接段1245可多次穿越同一部分的聚液微槽122，以更利于存储的液态基质导向沉槽124内。

第一连接段1241、直线段1243和第二连接段1245平行设置，且它们在微槽部12的顶面上较均匀的分布，以使得发热元件20设置于沉槽124内时，可以较高效且合理地雾化液态基质。第一弧段1242的开口与第二弧段1244的开口朝向相反，以使得其尽可能地占据雾化面13上的中部区域，提升发热元件20安装于其上时对中部区域的雾化效率。

在其他实施例中，沉槽124还可不包括有直线段1243，第一弧段1242和第二弧段1244直接连接。或者，第一连接段1241和第二连接段1245还可以是弧形段，本申请对此不作具体限制。

现以传统式发热组件和本申请提供的下沉式发热组件100进行各项数据比对。其中，传统式发热组件中，多孔基体的雾化面未设置有沉槽和导液微槽，发热元件设置于雾化面上。

参阅图5，图5是传统式和各下沉式发热组件上液膜高度的对比图。其中，发热元件相对雾化面的高度差为其第二表面相对于雾化面的高度差。传统式发热组件中，发热元件的第一表面设置于雾化面，其高度通常为0.1mm，其液膜经测量厚度约为0.05mm，即液膜厚度约为发热元件的高度的一半。

本申请提供的下沉式发热组件100，通过工艺调整沉槽124的下沉槽深以及发热元件20的高度，可以实现发热元件20的第二表面相对于雾化面13的的不同高度差。其中，沉槽124的槽深为0.1mm时，发热元件的第二表面与雾化面13平齐，液膜厚度为0.08mm；沉槽124的槽深为0.15mm时，第二表面与雾化面13之间的高度差为0.05mm，液膜厚度为0.12mm；沉槽124的槽深为0.2mm时，第二表面与雾化面13之间的高度差为0.1mm，液膜厚度为0.15mm；沉槽124的槽深为0.3mm时，第二表面与雾化面13之间的高度差为0.2mm，液膜厚度为0.23mm。可见，本申请提供的下沉式的发热组件100，可以显著地提高液膜厚度。

具体地，增加发热元件20的第二表面相对于雾化面13的高度差，相当于增加了可供液态基质利用毛细作用爬升储存的空间，因此可以增加液膜厚度。

参阅图6，图6是传统式和下沉式发热组件所产生的气溶胶中大液滴含量的对比图。其中，传统式发热组件所产生的气溶胶中大液滴含量和下沉式发热组件100所产生的气溶胶中大液滴含量是在同等工况下检测得到的；发热组件100中的沉槽124的槽深为0.3mm，发热元件20与雾化面13之间的高度差为0.2mm。

如图6所示，传统式发热组件产生的气溶胶中大液滴含量为0.13mg/puff，而本申请提供的下沉式的发热组件100产生的气溶胶中大液滴含量为0.45mg/puff。相比于传统式发热组件，该下沉式的发热组件100产生的气溶胶中大液滴含量提升了3.4倍，可见液膜厚度的显著提升使得确保对发热元件20的充分供液，并使得大液滴更容易形成，进而可提升所产生气溶胶的香味和甜度。

进一步地，参阅图7，图7是传统式和下沉式发热组件所产生气溶胶的口感对比图。其中，图7是基于图6中的传统式和下沉式发热组件100产生气溶胶得到的口感对比图。可见，下沉式发热组件100相比于传统式发热组件在香气层次感、协调性、香气还原性和甜度均由较明显地提升。

基于此，本申请还提供一种雾化器200，参阅图8至图10，图8是本申请提供的雾化器一实施例的结构示意图；图9是图8所示雾化器的剖视结构示意图；图10是图9所示雾化器中A区域的局部放大图。

该雾化器200包括壳体210、雾化座220、底座230和如上述的发热组件100，其中壳体210设有储液腔212，雾化座220从壳体210的敞口端嵌入壳体210内，雾化座220设有雾化腔221，发热组件100设置于雾化腔221内，且雾化座220和底座230配合固定发热组件100，底座230还封盖于壳体210的敞口端。

壳体210的内部设有通气管214，雾化座220设有进液孔223和雾化气出口224，储液腔212内存储的液态基质通过进液孔223导流至多孔基体10吸液面11，多孔基体10将储液腔212内的液态基质从吸液面11导入至雾化面13，发热元件20则在雾化腔221内雾化该液态基质以形成雾化气，电极30用于接受供电，雾化气出口224与雾化腔221连通，且通气管214与雾化气出口224连接，以通过通气管214将雾化气导向用户口腔。

基于此，本申请还提供一种电子雾化装置300。参阅图11，图11是本申请提供的电子雾化装置一实施例的结构示意图。电子雾化装置300包括电源器310和如上述的雾化器200，电源器310与雾化器200连接并给雾化器200供电。

区别于现有技术的情况，本申请公开了一种电子雾化装置、雾化器及其发热组件。通过基体上设有微槽部，微槽部设有多个聚液微槽，可有效增加基体中雾化区的表面积，从而由毛细作用力和表面张力能够在雾化区聚集的液态基质更多，进而可增加微槽部一侧的液膜厚度，而发热元件设置于微槽部，且微槽部至少部分高于发热元件，则可使得发热元件被液膜所覆盖，并可提升对发热元件的供液量，使得在发热元件雾化工作时可不接触空气，避免了雾化过程中发生干烧的现象，且因可使得发热元件被液膜覆盖还可提高雾化过程中的能量利用率，因而本申请提供的发热组件可增加对安装于其上的发热元件的供液量，以避免雾化过程中发生的干烧状况，并可提升雾化所产生的气溶胶中大液滴的含量，进而改善可吸食香味雾化气的口感。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (17)

1.一种应用于电子雾化装置的发热组件，其特征在于，所述发热组件包括：

基体，所述基体设有微槽部，所述微槽部设有多个聚液微槽；

发热元件，所述发热元件设置于所述微槽部，所述聚液微槽用于锁住液体在所述发热元件表面形成液膜；其中所述微槽部至少部分高于所述发热元件。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述微槽部还设沉槽，所述沉槽跨过所述多个聚液微槽；所述发热元件设置于所述沉槽的底壁。

3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述沉槽具有槽口，所述槽口形成于所述微槽部的表面，所述发热元件经所述槽口设置于所述沉槽的底壁，所述发热元件远离所述沉槽的底壁的表面低于所述沉槽的槽口。

4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件远离所述沉槽的底壁的表面与所述沉槽的槽口之间的间距在0.1mm至0.2mm范围内。

5.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述多个聚液微槽中的至少部分与所述沉槽连通。

6.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述沉槽的槽深在0.2mm至0.3mm范围内。

7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，所述聚液微槽的槽深小于等于所述沉槽的槽深。

8.根据权利要求7所述的发热组件，其特征在于，所述聚液微槽的槽深在0.15mm至0.3mm范围内。

9.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述多个聚液微槽呈阵列排布，所述聚液微槽的槽宽随槽深的增加而逐渐减小，所述聚液微槽之间的间距在0.2mm至0.5mm范围内。

10.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述基体为多孔基体，所述发热元件为发热膜，所述发热膜通过电阻浆粘接而安装于所述沉槽的底壁。

11.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述基体还设有电极槽以及设置于所述电极槽内的电极，所述电极槽设置于所述沉槽的端部，且所述电极槽与所述沉槽连通，所述电极与所述发热元件电连接。

12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述基体上设有两个所述电极槽，两个所述电极槽分别设置于所述沉槽的两端，且所述沉槽的底壁与所述电极槽的底壁平齐，两个所述电极分别设置于对应的所述电极槽内，两个所述电极中的一个与所述发热元件的一端电连接，另一个与所述发热元件的另一端电连接。

13.根据权利要求12所述的发热组件，其特征在于，所述沉槽包括依次连接的第一连接段、第一弧段、第二弧段和第二连接段，所述第一弧段的开口与所述第二弧段的开口朝向相反，所述第一连接段连通一所述电极槽，所述第二连接段连通另一所述电极槽。

14.根据权利要求13所述的发热组件，其特征在于，所述沉槽还包括直线段，所述第一弧段和所述第二弧段通过所述直线段连接，且所述第一连接段、所述直线段和所述第二连接段依次平行设置。

15.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体具有一表面，所述微槽部的至少部分凸出于所述表面；或

所述微槽部与所述表面平齐；或

所述微槽部相对所述表面下沉设置。

16.一种雾化器，其特征在于，所述雾化器包括如权利要求1至15中任一项所述的发热组件。

17.一种电子雾化装置，其特征在于，所述电子雾化装置包括电源器和如权利要求16所述的雾化器，所述电源器与所述雾化器连接并给所述雾化器供电。

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