CN214849393U - 连接器组装体 - Google Patents
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Abstract
一种相互嵌合的连接器组装体,其中,形成方形的框状且形成第一连接器(100)的外廓的第一壳(50)在方形的各边的上端具备弯曲部(51a、52a),形成方形的框状且形成第二连接器(200)的外廓的第二壳(80)在方形的边的外侧面具备沿着边延伸的细长的凸部(81a)、(82a)。在从两连接器的嵌合方向观察时,弯曲部(51a、52a)和凸部(81a、82a)部分地重叠。第二壳(80)收纳于第一壳(50)内,凸部(81a)、(82a)遍及整长与第一壳(50)接触,弯曲部(51a)、(52a)遍及整长与第二壳(80)接触。
Description
技术领域
本实用新型涉及基板对基板连接器,特别是涉及将基板对基板连接器安装于基板并相互连接而成的连接器组装体。
背景技术
图1A、1B、2A、2B、3是作为基板对基板连接器的现有例,表示专利文献1(日本特开2017-33654号公报)中记载的结构的图,图1A、1B表示构成基板对基板连接器的第一连接器10,图2A、2B表示构成基板对基板连接器的第二连接器20。另外,图3表示第一连接器10和第二连接器20嵌合后的状态的截面结构。
第一连接器10及第二连接器20分别具有呈细长状延伸的绝缘外壳11及21,将多个信号触头部件13及23以沿着绝缘外壳11及21的长边方向以规定的间距形成多极状的方式排列。
各绝缘外壳11及21在绝缘外壳11及21的长边方向(连接器长边方向)上的两端部分具有基端部11a及21a。而且,中央凸部11b设置为架设于两基端部11a,中央凹部21b设置为架设于两基端部21a。
导电性壳12、22构成相对于信号触头部件13、23的屏蔽壁部,且以包围绝缘外壳11及21的外周部分的方式安装。需要说明的是,图1A、1B、2A、2B中、14及24表示电源触头部件。
导电性壳12由形成大致L字形状的两个单体构成,由形成大致L字形状的两个单体构成框体结构。在导电性壳12的长边侧壁板12a及短边侧壁板12b的下端缘部形成有多个与设置于第一配线基板15的接地焊盘焊接接合的接地连接部12c。
导电性壳12的设置于长边侧壁板12a的多个接地连接部12c隔开一定间隔而配置,在相邻的一对接地连接部12c彼此的间隔区域形成有由朝向连接器宽度方向能够目视信号触头部件13的基板连接脚部13a的空间构成的侧方检查窗12d。侧方检查窗12d的连接器长边方向上的长度形成为相当于基板连接脚部13a的三个单体并列的长度,通过侧方检查窗12d,能够从侧方确认基板连接脚部13a的连接状态及连接器的组装状态。
而且,在导电性壳12的长边侧壁板12a的上缘部分连续设置有平面罩12e,在平面罩12e及从该平面罩12e向下方折弯并延伸的到长边侧壁板12a的部位切起形成有与嵌合对象弹性接触的板簧状的接触片12f。该接触片12f在连接器长边方向上隔开一定的间隔形成有多个。
另一方面,作为屏蔽壁部设置于第二连接器20侧的导电性壳22由形成大致コ字形状的两个单体构成,由一对导电性壳22构成框体结构。在导电性壳22的长边侧壁板22a及固定卡止片(短边侧壁板)22b的下端缘部形成有多个与设置于第二配线基板25的接地焊盘焊接接合的接地连接部22c。
设置于导电性壳22的长边侧壁板22a的多个接地连接部22c隔开一定间隔而配置,在相邻的一对接地连接部22c彼此的间隔区域形成有由朝向连接器宽度方向能够目视信号触头部件23的基板连接脚部23a的空间构成的侧方检查窗22d。侧方检查窗22d的连接器长边方向上的长度形成为相当于基板连接脚部23a的三个单体并列的长度,通过侧方检查窗22d,能够从侧方确认基板连接脚部23a的连接状态及连接器组装状态。
在安装于第一配线基板15的第一连接器10和安装于第二配线基板25的第二连接器20被嵌合的状态下,第二连接器20的各信号触头部件23及电源触头部件24被第一连接器10的信号触头部件13及电源触头部件14分别接纳并与它们电连接。
设置于第二连接器20的导电性壳22被配置为在将第一连接器10和第二连接器20嵌合时,遍及整周从外方侧覆盖第一连接器10的外周,此时,第二连接器20的导电性壳22的内壁面与在第一连接器10的导电性壳12设置的接触片12f弹性地接触,由此,两导电性壳12、22彼此通过接触片12f接地连接。
实用新型内容
实用新型所要解决的问题
然而,这种基板对基板连接器随着使用的电子设备的小型化、高密度化安装以及电信号的高频化,EMI对策更加成为重要的课题。
然而,在由上述的第一连接器10和第二连接器20构成的现有的基板对基板连接器中,第一连接器10及第二连接器20分别具备导电性壳12及22,虽然通过这些导电性壳12、22进行电磁屏蔽,但是在下述方面不能说屏蔽效果充分。
首先,第一,导电性壳12、22彼此的接地连接通过形成于导电性壳12的多个接触片12f与导电性壳22弹性接触来进行,但因为接触片12f通过将导电性壳12切起而形成,所以产生在导电性壳12上的接触片12f的周围存在空隙,电磁波自该空隙被放射这一问题。
第二,在第一连接器10和第二连接器20被嵌合的状态下,导电性壳12、22在内外双重配置,但因为在这些导电性壳12和22之间除接触片12f接触的部分外还存在间隙,所以产生电磁波通过该间隙被放射的这一问题。
本实用新型的目的在于,鉴于这种状况,提供一种在将基板对基板连接器安装于基板并相互连接而成的连接器组装体中,与现有技术相比提高屏蔽效果的连接器组装体。
用于解决问题的技术方案
第一连接器的方形状的第一壳具有沿第一壳的周向延伸的弯曲部,第二连接器的方形状的第二壳具有沿第二壳的周向延伸的细长的凸部。在第一连接器和第二连接器相互组合的连接器组装体中,第二壳位于第一壳的内侧,第一壳的弯曲部朝向连接器组装体的内部突出,第二壳的凸部朝向连接器组装体的外部突出。在将第一连接器与第二连接器组合的方向上观察连接器组装体时,第一壳的弯曲部和第二壳的凸部相互重叠。在连接器组装体中,第一壳的弯曲部与第二壳接触,第二壳的凸部与第一壳接触。
实用新型效果
根据本实用新型,第一连接器和第二连接器的各自形成方形框状的第一壳和第二壳的、沿着该框的方向的接触长度与现有技术相比,大幅增大,因此,与现有技术相比,能够提高屏蔽效果,并能够得到强化了EMI对策的连接器组装体。
附图说明
图1A是表示基板对基板连接器的现有例的第一连接器的立体图。
图1B是表示基板对基板连接器的现有例的第一连接器的主视图。
图2A是表示基板对基板连接器的现有例的第二连接器的立体图。
图2B是表示基板对基板连接器的现有例的第二连接器的主视图。
图3是与配线基板一起表示图1A所示的第一连接器和图2A所示的第二连接器的嵌合状态的放大剖视图。
图4A是表示构成本实用新型的连接器组装体的一实施例的第一连接器的、从上方观察的立体图。
图4B是从下方观察图4A所示的第一连接器的立体图。
图5是图4A中的第一壳的立体图。
图6是表示图4A中的绝缘体及保持于绝缘体的端子的立体图。
图7A是表示构成图5所示的第一壳的半体的支座切断除去前的状态的立体图。
图7B是图7A的局部放大剖视图。
图8A是表示图4A所示的第一连接器安装于第一基板的状态的立体图。
图8B是表示图4A所示的第一连接器安装于第一基板的状态的主视图。
图9A是表示构成本实用新型的连接器组装体的一实施例的第二连接器的、从上方观察的立体图。
图9B是从下方观察图9A所示的第二连接器的立体图。
图10是图9A中的第二壳的立体图。
图11是表示图9A中的绝缘体及保持于绝缘体的端子的立体图。
图12A是表示图9A所示的第二连接器安装于第二基板的状态的立体图。
图12B是表示图9A所示的第二连接器安装于第二基板的状态的主视图。
图13A是表示图4A所示的第一连接器和图9A所示的第二连接器的连接状态的立体图。
图13B是图13A的局部放大图。
图14A是表示图4A所示的第一连接器和图9A所示的第二连接器的连接状态的主视图。
图14B是图14A中的D-D线剖视图。
图14C是图14A中的E-E线剖视图。
附图标记说明
10第一连接器
11绝缘外壳
11a基端部
11b中央凸部
12导电性壳
12a长边侧壁板
12b短边侧壁板
12c接地连接部
12d侧方检查窗
12e平面罩
12f接触片
13信号触头部件
13a基板连接脚部
14电源触头部件
15第一配线基板
20第二连接器
21绝缘外壳
21a基端部
21b中央凹部
22导电性壳
22a长边侧壁板
22b固定卡止片
22c接地连接部
22d侧方检查窗
23信号触头部件
23a基板连接脚部
24电源触头部件
25第二配线基板
30绝缘体
31凹部
32槽口
41、42端子
41a、42a接触片
41b、42b连接部
50第一壳
50’半体
51、52外壁部
51a、52a弯曲部
51b缺口
51c支座切断部
51d支座切断面
53延长部
53a立起部
53b突起
54コ字状部
54a脚部
55缺口
56间隙
57缺口
58切深
59支座
60绝缘体
61底板部
62侧壁
63凹部
71,72端子
71a,72a连接部
73屏蔽板
73a柱状部
73b延伸部
80第二壳
81、82外壁部
81a、82a凸部
81b延长部
82b突起
83连结部
83a支座切断部
84、85、86缺口
87分离部
100第一连接器
200第二连接器
300第一基板
310第一接地图案
320第一焊接部
400第二基板
410第二接地图案
420第二焊接部
具体实施方式
参照附图,通过实施例对本实用新型的实施方式进行说明。
图4A、4B表示构成本实用新型的连接器组装体的一实施例的第一连接器100,第一连接器100由绝缘体30、保持于绝缘体30的端子41、42、形成方形的框状且构成第一连接器100的外廓的第一壳50构成。图5表示第一壳50的详细,图6表示从第一连接器100拆下了第一壳50的状态。
绝缘体30为树脂制,作为整体形成大致长方体形状。在绝缘体30的长边方向两端部分别安装有端子41,在绝缘体30的中央部安装有2列且每列2根共计4根的端子42。
端子41具有相互对置的一对接触片41a,端子42也具有相互对置的一对接触片42a。这些端子41、42的与基板连接的连接部41b、42b位于绝缘体30的底面侧。2根端子41在该例中为高频信号用(高速传输用),4根端子42为低频信号用(低速传输用)。
第一壳50通过金属板的折弯加工而形成,由具有大致コ字形状的外壁的两个单体形成方形的框体结构。在形成方形的长边的对置两边分别位置的外壁部51及在形成方形的短边的对置两边分别位置的外壁部52的各上端分别形成有弯曲部51a、52a,该弯曲部51a、52a具有在弯曲成稍微向方形的框内突出后,向框外突出地折返的形状。
外壁部51的弯曲部51a形成于除外壁部51的边方向中央部以外的部分,支座切断部51c被一对缺口51b夹着地位于外壁部51的边方向中央部。支座切断部51c的上端面形成支座切断面51d。
在各外壁部51的下端的两个部位形成有向框的内侧折弯并延长而成的延长部53。两外壁部51的延长部53成对,以相互接近的方式延长形成,即,在第一壳50上形成有两对延长部53。
成对的延长部53成为如下结构:从外壁部51以相互接近的方式延长后,折弯并立起,从该立起部53a的上端进一步以相互接近的方式延长,从该延长端向下方折弯,在前端形成向上方开口呈コ字形状的コ字状部54。成对的延长部53的コ字状部54位于同一平面,位于前端侧的コ字的一个脚部54a相互接近。需要说明的是,在立起部53a,在宽度方向上突出形成有一对突起53b。
在各外壁部51的下端的被两个延长部53夹着的部分形成有两个大小略小的缺口55。这些缺口55与保持于绝缘体30并在绝缘体30的底面侧露出的端子42的连接部42b的位置对应设置。另一方面,在各外壁部52具有极小的间隙56作为由两个单体构成的第一壳50的对接部,在该间隙56部分的下端,在外壁部52设置有坡口状的缺口57。
图7A、7B表示具有如上述的结构的第一壳50的制造工序中的支座切断除去前的状态,图7A、7B中,50’表示由两个单体构成的第一壳50的半体,59表示支座(キャリア)。支座59形成进行折弯加工等加工的模具中的基准,通过这样在保持于支座59的状态下进行加工,能够高精度地进行加工。图7B中,虚线a表示切断除去支座59的切断位置。如图5所示,在支座切断部51c的两侧设置有缺口51b,因此,能够容易且良好地进行切断作业。
第一壳50安装于保持端子41、42的绝缘体30。第一壳50的安装通过从绝缘体30之上覆盖第一壳50的两个半体50’并推入来进行。此时,四个延长部53的、具备突起53b的立起部53a被分别压入绝缘体30的四个部位的凹部31。另外,成对的延长部53的コ字状部54插入于绝缘体30的槽口(スリット,slit)32,由此,图4A、4B所示的第一连接器100完成。
图8A、8B表示图4A、4B所示的第一连接器100安装于第一基板300的状态。图8A、8B中被隐藏而不能看到,但端子41、42的各连接部41b、42b被焊接(soldering)于第一基板300的焊盘。需要说明的是,端子42的连接部42b从第一壳50的外壁部51的外侧通过缺口55而能够被目视,因此,能够确认连接部42b的位置及焊接状态。
而且,在该例中,在第一基板300上,与第一壳50的框形状对应地形成有形成方形的框状的第一接地图案310,第一壳50和第一接地图案310通过由沿着第一接地图案310的焊料(solder)的焊脚构成的第一焊接部320遍及整周相互焊接而连接。图8A、8B中,第一焊接部320透明地描绘,并附加阴影来表示。
在第一壳50的朝向第一基板300的下端存在缺口55及57,另外,在第一壳50的下端的形成有延长部53的部分的两侧存在使延长部53容易折弯的切深58,但这些缺口55、57及切深58如图8A、8B所示全都被第一焊接部320堵塞。
接着,对与上述第一连接器100连接而构成基板对基板连接器的第二连接器200进行说明。
图9A、9B表示第二连接器200,第二连接器200由绝缘体60、保持于绝缘体60的端子71、72及屏蔽板73、以及形成方形的框状且构成第二连接器200的外廓的第二壳80构成。图10表示第二壳80的详细,图11是表示从第二连接器200拆下了第二壳80的状态的图。
绝缘体60为树脂制,具有底板部61和分别设置于底板部61的四个角部的侧壁62。在底板部61的长边方向两端部分别安装有端子71,在底板部61的中央部安装有2列且每列各2根共计4根的端子72。另外,在2根端子71和4根端子72各自之间分别安装有屏蔽板73。
端子71形成柱状,在下端具备与基板连接的连接部71a。端子72形成板状,在下端具备与基板连接的连接部72a。2根端子71为高频信号用,4根端子72为低频信号用。
屏蔽板73由在底板部61上突出的一对柱状部73a和将这些柱状部73a的下端连结支承并延伸的延伸部73b构成,延伸部73b为与基板连接的连接部。
形成方形的框状的第二壳80通过金属板的折弯加工而形成,如图10所示,具备分别位于形成方形的长边的对置两边的外壁部81、分别位于形成方形的短边的对置两边的外壁部82、连结外壁部81和82的上端的连结部83。连结部83具有向由外壁部81和82形成的框内突出并使框略微缩窄的板面。
在一对外壁部81的相互的外侧面的边方向中央部形成有分别沿着边延伸的细长的凸部81a,在一对外壁部82的相互的外侧面的边方向中央部也形成有分别沿着边延伸的细长的凸部82a。需要说明的是,在一对外壁部81的边方向两端形成有朝向外壁部82折弯并延长的延长部81b。
在各外壁部81的下端形成有两个缺口84,在这些两个缺口84的边方向的两侧还分别形成有缺口85。缺口84与保持于绝缘体60并在绝缘体60的底面侧露出的端子72的连接部72a的位置对应地设置,缺口85与保持于绝缘体60并在绝缘体60的底面侧露出的屏蔽板73的延伸部73b的位置对应地设置。在各外壁部82的下端也形成有缺口86,并且在各外壁部82的边方向两端,突起82b相互向外突出地形成。需要说明的是,图10中,83a表示支座切断部,支座切断部83a在连结部83设置有四处。
具有如上述的结构的第二壳80安装于保持端子71、72及屏蔽板73的绝缘体60。第二壳80的安装通过从绝缘体60之上覆盖第二壳80并推入来进行,具备突起82b的两外壁部82横跨绝缘体60的两个侧壁62,被分别压入在侧壁62的外侧构成的凹部63,从而图9A、9B所示的第二连接器200完成。
图12A、12B是表示图9A、9B所示的第二连接器200安装于第二基板400的状态的图。图12A、12B中被隐藏而不能看到,但端子71、72的各连接部71a、72a被焊接于第二基板400的焊盘。需要说明的是,端子72的连接部72a从第二壳80的外壁部81的外侧通过缺口84而能够被目视,因此,能够确认连接部72a的位置及焊接状态。
而且,在该例中,在第二基板400上,与第二壳80的框形状对应地形成有形成方形的框状的第二接地图案410,第二壳80和第二接地图案410通过由沿着第二接地图案410的焊料的焊脚构成的第二焊接部420遍及整周地相互焊接而连接。图12A、12B中,第二焊接部420透明地描绘,并附加阴影来表示。
在第二壳80的朝向第二基板400的下端存在缺口84~86,另外,在各外壁部82和位于外壁部82的两侧的延长部81b之间存在将它们分离的分离部87,但这些缺口84~86、分离部87如图12A、12B所示均被第二焊接部420堵塞。需要说明的是,屏蔽板73的延伸部73b的两端位于缺口85,并与第二壳80一起通过第二焊接部420焊接于第二接地图案410。
第一基板300和第二基板400相互对置,在第一基板300和第二基板400的相互的对置面安装的第一连接器100和第二连接器200被嵌合且连接而构成本实用新型的连接器组装体。图13A及14A省略第一基板300及第二基板400的图示而表示第一连接器100和第二连接器200被嵌合且连接的状态,图14B、14C表示其截面结构。另外,图13B将图13A放大一部分来表示。
第二连接器200嵌入并收纳于第一连接器100的形成方形框状的第一壳50内。此时,在第一壳50的外壁部51、52的朝向第二基板400的上端形成有弯曲部51a、52a,因此,第二连接器200被这些弯曲部51a、52a良好地引入第一壳50内。
通过第二连接器200向第一连接器100的嵌合,端子41和71、端子42和72被分别嵌合且连接。设置于第二壳80的凸部81a、82a嵌入于第一壳50的弯曲部51a、52a的里侧(位于比弯曲部51a、52a靠第一基板300侧),由此,第二壳80嵌合于第一壳50的内侧。第二壳80的凸部81a、82a分别遍及整长与第一壳50的对置的外壁部51、52的内侧面接触,第一壳50的弯曲部51a、52a分别遍及整长与第二壳80的对置的外壁部81、82的外侧面接触。需要说明的是,在凸部81a的延伸方向两端部及凸部82a分别跨过弯曲部51a、52a并嵌入弯曲部51a、52a的里侧时,操作者等能够感到“咯搭”感。
另一方面,设置于第一壳50、成对的コ字状部54的相互接近的脚部54a以嵌入屏蔽板73的一对柱状部73a之间并几乎填满一对柱状部73a之间的间隙的方式存在,由此,在高频信号用的端子41、71和低频信号用的端子42、72之间构成屏蔽。
以上,对本实用新型的连接器组装体的一实施例进行了说明,根据该实施例,能够得到下述的效果。
(1)在第一连接器100的第一壳50及第二连接器200的第二壳80中,通过如现有技术那样切起而形成且在周围存在空隙的接触片不存在,因此,不会产生从空隙放射电磁波的事态,与现有技术相比,能够提高屏蔽效果。
(2)在第一连接器100和第二连接器200被嵌合且连接的状态下形成方形的框状的第一壳50和第二壳80成为如下结构:在第二壳80的外壁部81、82沿着各自的边延伸形成的凸部81a、82a分别遍及整长与第一壳50的外壁部51、52接触,且第一壳50的弯曲部51a、52a分别遍及整长与第二壳80的外壁部81、82接触。弯曲部51a、52a和凸部81a、82a在从第一连接器100和第二连接器200的嵌合方向观察时,虽然部分地重叠,但没有完全重叠,以相互补充而形成方形的框状的方式存在,由此,第一壳50和第二壳80之间成为大部分因这些弯曲部51a、52a及凸部81a、82a的存在而不存在间隙的状态,能够大幅提高屏蔽效果。图14B、14C中,虚线所示的箭头b表示电磁波侵入第一壳50和第二壳80之间的间隙,可知图14B中因弯曲部51a的存在而防止电磁波的放射,另外,图14C中因凸部81a的存在而防止电磁波的放射。
(3)而且,在第一壳50的朝向第一基板300的下端存在的缺口55、57或切深58及在第二壳80的朝向第二基板400的下端存在的缺口84~86及分离部87分别被焊料填埋,因此,能够防止来自这些部位的电磁波的放射。
需要说明的是,在该例中,支座切断部51c位于第一连接器100的第一壳50的上端侧,在支座切断部51c的两侧分别存在用于使切断作业容易进行的缺口51b,在该部分没有弯曲部51a,第一壳50和第二壳80之间的间隙没有被弯曲部51a堵塞,但间隙被第二壳80的凸部81a如图14B所示那样堵塞。缺口51b的深度成为不损害缺口51b所在的部分(边方向的位置)处的凸部81a与第一壳50的接触的深度。
这样,在该例中,在第一壳50中,支座切断部51c设置于外壁部51的上端侧,但例如当将支座切断部设置于外壁部51的下端侧时,存在妨碍与第一基板300的第一接地图案310焊接这一问题,另外,当设置于外壁部52的边方向延长上时,可能产生妨碍由两个部分构成的第一壳50的对接这一问题。因此,如该例那样,支座切断部51c优选设置于外壁部51的上端侧。
需要说明的是,在上述的实施例中,第一壳50及第二壳80均形成方形的框状,但框形状不限定于方形,例如,可以为方形的四个角部变圆的大致方形,还可以为椭圆形的形状。
Claims (15)
1.一种连接器组装体,其将第一连接器和第二连接器安装于相互对置的第一基板和第二基板的相互对置面并相互嵌合而成,该连接器组装体的特征在于,
形成方形的框状且构成所述第一连接器的外廓的金属板制的第一壳在所述方形的各边的朝向所述第二基板的上端具备弯曲部,该弯曲部具有向所述方形的框内突出地弯曲后,向框外突出地弯曲折返的形状,
形成方形的框状且构成所述第二连接器的外廓的金属板制的第二壳在所述方形的边的外侧面具备沿着该边延伸的细长的凸部,
在从所述第一连接器和所述第二连接器的嵌合方向观察时,所述弯曲部和所述凸部以部分重叠但不完全重叠地、相互互补形成方形的框状的方式存在,
所述第二壳以所述凸部位于比所述弯曲部靠所述第一基板侧的方式收纳于所述第一壳内,
所述凸部遍及整长与所述第一壳接触,所述弯曲部遍及整长与所述第二壳接触。
2.根据权利要求1所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第一壳的所述上端存在缺口,
所述缺口的深度为不损害该缺口所在的所述方形的边方向的位置处的所述凸部和所述第一壳的接触的深度。
3.根据权利要求2所述的连接器组装体,其特征在于,
所述第一壳的所述上端的被两个所述缺口夹着的部分形成支座切断部。
4.根据权利要求1所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第一基板上形成有形成框状的第一接地图案,所述第一壳和所述第一接地图案通过沿着所述第一接地图案的第一焊接部遍及整周地焊接连接,
在所述第二基板上形成有形成框状的第二接地图案,所述第二壳和所述第二接地图案通过沿着所述第二接地图案的第二焊接部遍及整周地焊接连接。
5.根据权利要求2所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第一基板上形成有形成框状的第一接地图案,所述第一壳和所述第一接地图案通过沿着所述第一接地图案的第一焊接部遍及整周地焊接连接,
在所述第二基板上形成有形成框状的第二接地图案,所述第二壳和所述第二接地图案通过沿着所述第二接地图案的第二焊接部遍及整周地焊接连接。
6.根据权利要求3所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第一基板上形成有形成框状的第一接地图案,所述第一壳和所述第一接地图案通过沿着所述第一接地图案的第一焊接部遍及整周地焊接连接,
在所述第二基板上形成有形成框状的第二接地图案,所述第二壳和所述第二接地图案通过沿着所述第二接地图案的第二焊接部遍及整周地焊接连接。
7.根据权利要求4所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第一壳的朝向所述第一基板的下端存在缺口,所述下端的缺口被所述第一焊接部堵塞。
8.根据权利要求5所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第一壳的朝向所述第一基板的下端存在缺口,所述下端的缺口被所述第一焊接部堵塞。
9.根据权利要求6所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第一壳的朝向所述第一基板的下端存在缺口,所述下端的缺口被所述第一焊接部堵塞。
10.根据权利要求4所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口,所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。
11.根据权利要求5所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口,所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。
12.根据权利要求6所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口,所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。
13.根据权利要求7所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口,所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。
14.根据权利要求8所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口,所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。
15.根据权利要求9所述的连接器组装体,其特征在于,
在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口,所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20211123 Effective date of abandoning: 20250211 |
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