CN208987215U - 电子装置及其电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电路板组件,该电路板组件包括:第一电路板,第一电路板包括天线净空部和非天线净空部;第二电路板,第二电路板与第一电路板固定连接,第二电路板与第一电路板层叠设置,且第二电路板至少部分覆盖天线净空部;至少一个第一电子元件,设置于第二电路板远离第一电路板的一面。本申请还公开了一种电子装置。通过上述方式,本申请能够在不影响天线净空的情况下,增加电路板的电子元件可布局空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种电子装置及其电路板组件。
背景技术
目前,随着科学技术的不断发展,智能手机等电子装置日渐成为人们日常生活的必需品。
电路板是电子装置中的一种常用器件,随着电子装置的轻薄化的发展趋势,电路板的布局空间越来越小,而随着电子装置的功能日渐多元化,电路板需要布局的电子元件越来越多,因此如何充分的利用布板面积而又不影响电子装置的功能是业界面临的一个重大难题。
实用新型内容
本申请实施例采用的一个技术方案是:提供一种电路板组件,该电路板组件包括:第一电路板,第一电路板包括天线净空部和非天线净空部;第二电路板,第二电路板与第一电路板固定连接,第二电路板与第一电路板层叠设置,且第二电路板至少部分覆盖天线净空部;至少一个第一电子元件,设置于第二电路板远离第一电路板的一面。
本申请实施例采用的另一个技术方案是:提供一种电子装置,该电子装置包括上述的电路板组件。
本申请实施例通过设置电路板组件包括:第一电路板,第一电路板包括天线净空部和非天线净空部;第二电路板,第二电路板与第一电路板固定连接,第二电路板与第一电路板层叠设置,且第二电路板至少部分覆盖天线净空部;至少一个第一电子元件,设置于第二电路板远离第一电路板的一面,能够利用第二电路板的厚度方向的空间进行天线信号净空,而利用第二电路板远离第一电路板的表面布局电子元件,可以在保证天线净空的情况下,增加电子元件的可布局空间。
附图说明
图1是本申请实施例电路板组件的俯视结构示意图;
图2是本申请实施例第一电路板的天线净空部与非天线净空部的示意图;
图3是图1中沿Ⅱ-Ⅱ’方向的剖视结构示意图;
图4是图1中沿Ⅲ-Ⅲ’方向的剖视结构示意图;
图5是图1中Ⅲ-Ⅲ’方向另一种剖视结构示意图;
图6是本申请实施例电子装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1和图2,图1是本申请实施例电路板组件的俯视结构示意图,图2是本申请实施例第一电路板的天线净空部与非天线净空部的示意图。
在本实施例中,电路板组件包括:第一电路板11、第二电路板12、至少一个第一电子元件13、至少一个第二电子元件14、第一连接件15、第二连接件16。
本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列单元的产品或设备没有限定于已列出的单元,而是可选地还包括没有列出的单元,或可选地还包括对于这些产品或设备固有的其它单元。
第一电路板11包括天线净空部111和非天线净空部112。如图2所示,天线净空部111为虚线框所包围的部分,非天线净空部112为虚线框外的部分。
天线净空部111上不设置任何的电子元件和走线,从而便于天线信号从天线净空部辐射出去,避免电子元件和走线中的金属对天线信号的屏蔽,影响天线性能。
非天线净空部112上用于布局电子元件和相应的走线。第二电子元件14设置于第一电路板11的非天线净空部112上。
第二电路板12与第一电路板11固定连接,第二电路板12与第一电路板11层叠设置。
第二电路板12至少部分覆盖天线净空部111。通过这种方式,有效的利用第一电路板11的天线净空部112的板面布局空间,而利用第二电路板12的厚度方向空间进行天线信号的向外辐射,即天线信号至少可以通过天线净空区111和第二电路板12的侧面向外辐射天线信号。
为了天线向外辐射的空间更大,可以将第二电路板12的厚度设置为大于第一电路板11的厚度,即对第二电路板12的厚度进行加厚处理,增加第二电路板12的侧面面积,从而增大净空区域的面积。
可选地,第一电路板11的厚度为0.8mm-1mm,第二电路板12的厚度为1.8mm-2mm。将第二电路板12加厚至比第一电路板11多1mm左右,从而增大第二电路板12侧面净空区域的面积。
第一电子元件13设置于第二电路板12远离第一电路板11的一面 (下称第二电路板12的第一面)。第一电子元件13可以是焊接于第二电路板12的第一面。不难理解,在有第一电子元件13的情况下,第二电路板12的第一面上也可以布置相应的走线实现第一电子元件13与其他器件的导通。
第二电路板12靠近第一电路板11的一面(下称第二电路板12的第二面)不设置电子元件和走线。
通过上述方式,由于在第二电路板12的第一面设置电子元件和走线,可以利用板内净空区域的布局空间布局电子元件,而在第二电路板 12的第二面不设置电子元件和走线可以避免第一电路板11上的天线净空部111被封堵,从而天线信号可以经过天线净空部111和第二电路板 12的侧面向外辐射。
在非天线净空部112上与第二电子元件14连接的走线数量大于与在第二电路板12上与第一电子元件13连接的走线的数量。换言之,将电子元件中需要连接的走线较少的元件设计在第二电路板12上,从而可以使得从天线净空部111辐射出来的天线信号不仅可以从第二电路板 12的侧面辐射出去,还可以从第二电路板12的板面辐射出去。
可选地,第二电路板12可以包括连接部121和主体部122。
可选地,连接部121和主体部122均为矩形。
连接部121的长度(图1中的连接部121的横向尺寸)小于主体部 122的长度,连接部121的宽度(图1中的连接部121的纵向尺寸)小于主体部122的宽度。
连接部121的长边边缘与主体部122的长边边缘连接,连接部121 和主体部122一体成型。连接部121与主体部122的划分只是为了便于说明。
可选地,连接部121连接于主体部122的中间段边缘,从而形成相对于主体部122突出的连接部121。
应理解,连接部121和主体部122的形状不限于上述形状,可以根据实际需要进行其他的设置,本申请实施例对此不做限定。
可选地,主体部122在第一电路板11上的垂直投影完全覆盖天线净空部111。天线净空部111的面积等于主体部122的面积。
可选地,第一电路板11在被第二电路板12的投影覆盖的第一区域处的厚度小于第一电路板11除第一区域外的其他区域的厚度。换言之,第一电路板11在第一区域为凹陷的区域。
通过上述方式,可以将第二电路板12设置在第一电路板11的凹陷位置,实现第一电路板11和第二电路板12的厚度方向上的重叠,从而可以节省电路板组件整体所占用的厚度尺寸。
请结合图1进一步参阅图3和图4,图3是图1中沿Ⅱ-Ⅱ’方向的剖视结构示意图。图4是图1中沿Ⅲ-Ⅲ’方向的剖视结构示意图。
连接部121通过第一连接件15与非天线净空部112连接。
主体部122通过第二连接件16与天线净空部111连接。
第一电路板12通过第一连接件15与第二电路板12实现电信号传输。
第二连接件16仅用于将第一电路板11和第二电路板12固定,而不具有电连接的功能,仅仅只是物理连接。
通过上述方式,通过在非天线净空部112设置第一连接件15实现物理连接和电信号的导通,不会对天线净空部111的天线信号辐射产生影响,而在天线净空部111设置仅用于物理连接的第二连接件16,不会在净空区进行电信号传输,避免对天线净空产生不良影响。
可选地,第一连接件15的数量为多个,多个第一连接件15沿连接部121的长度方向间隔设置。第一连接件的数量可以为6个。
可选地,第二连接件16的数量为两个,两个第二连接件16分别设置在主体部122沿长度方向上的两端部区域。
通过上述方式,由于连接部121连接于主体部122的边缘,两个第二连接件16分别设置于主体部122长度方向上的两个端部区域,从而使得第二连接件16和第一连接件15构成了三角位置关系,保证了连接的稳定性。
进一步,由于第一连接件15的数量对于第二连接件16的数量,在净空区域设置较少的连接件,避免连接件对天线净空的影响,在非天线净空区域设置较多的连接件,保证连接的稳定性。
可选地,第一连接件15为第一焊盘,第二连接件16为第二焊盘。第一焊盘分别与第一电路板11和第二电路板12电连接,实现第一电路板11和第二电路板12之间的信号传输以及物理连接。
第一焊盘具体可以是将第一电路板11上的走线和第二电路板12的走线进行电连接。
第二焊盘不与第一电路板11电连接,且第二焊盘不与第二电路板 12电连接。第二焊盘仅用于第一电路板11和第二电路板12之间的物理连接,而不具有电气导通性能,第二焊盘不与第一电路板11上的任何电子元件或者走线电接触,且第二焊盘不与第二电路板12上的任何电子元件或者走线电接触。
不难理解,在其他实施例中,第一连接件和第二连接件还可以采用其他的方式,例如,第一连接件可以为导电胶层,第二连接件可以为非导电胶层。导电胶层一方面用于将第一电路板11和第二电路板12进行固定连接(即物理连接),另一方面用于将第一电路板11和第二电路板 12进行电连接,实现信号传输。而非导电胶层仅用于物理连接,而不具有电气导通性能。
请参阅图5,图5是图1中Ⅲ-Ⅲ’方向另一种剖视结构示意图。
可选地,第一电路板11在被第二电路板12的投影覆盖的第一区域处的厚度也可以等于第一电路板11除第一区域外的其他区域的厚度。换言之,第一电路板11处处厚度相等。而不限于在第一区域凹陷的情况。
请参阅图6,图6是本申请实施例电子装置的结构示意图。在本实施例中,电子装置可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
电子装置可以包括装置主体51和设置于装置主体51内的电路板组件52。
其中,该电路板组件52可以为上述任意一实施例所描述的电路板组件。
装置主体内还可以包括天线,该天线的无线信号至少经电路板组件中的第一电路板的天线净空部向外辐射。
本申请实施例通过设置电路板组件包括:第一电路板,第一电路板包括天线净空部和非天线净空部;第二电路板,第二电路板与第一电路板固定连接,第二电路板与第一电路板层叠设置,且第二电路板至少部分覆盖天线净空部;至少一个第一电子元件,设置于第二电路板远离第一电路板的一面,能够利用第二电路板的厚度方向的空间进行天线信号净空,而利用第二电路板远离第一电路板的表面布局电子元件,可以在保证天线净空的情况下,增加电子元件的可布局空间。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (16)
1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:
第一电路板,所述第一电路板包括天线净空部和非天线净空部;
第二电路板,所述第二电路板与所述第一电路板固定连接,所述第二电路板与所述第一电路板层叠设置,且第二电路板至少部分覆盖所述天线净空部;
至少一个第一电子元件,设置于所述第二电路板远离所述第一电路板的一面。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件进一步包括第一连接件和第二连接件,所述第二电路板包括连接部和主体部,所述连接部通过第一连接件与所述非天线净空部连接,所述主体部通过第二连接件与所述天线净空部连接,所述第一电路板通过所述第一连接件与所述第二电路板实现电信号传输。
3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述第一连接件为第一焊盘,所述第二连接件为第二焊盘,所述第一焊盘分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接,所述第二焊盘不与所述第一电路板且所述第二焊盘不与所述第二电路板电连接。
4.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述第一连接件为导电胶层,所述第二连接件为非导电胶层。
5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件进一步包括至少一个第二电子元件,所述第二电子元件设置于所述第一电路板的非天线净空部上,在所述非天线净空部上与所述第二电子元件连接的走线数量大于在所述第二电路板上与所述第一电子元件连接的走线的数量。
6.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二电路板的厚度大于所述第一电路板的厚度。
7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二电路板的厚度为1.8~2mm。
8.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述连接部和所述主体部均为矩形,且所述连接部的长度小于所述主体部的长度,所述连接部的宽度小于所述主体部的宽度,所述连接部的长边边缘与所述主体部的长边边缘连接。
9.根据权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,所述第一连接件的数量为多个,多个所述第一连接件沿所述连接部的长度方向间隔设置。
10.根据权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,所述第二连接件的数量为两个,两个所述第二连接件分别设置在所述主体部沿长度方向上的两端部区域。
11.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述主体部在所述第一电路板上的垂直投影完全覆盖所述天线净空部。
12.根据权利要求11所述的电路板组件,其特征在于,所述天线净空部的面积等于所述主体部的面积。
13.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一电路板在被所述第二电路板的投影覆盖的第一区域处的厚度小于所述第一电路板除所述第一区域外的其他区域的厚度。
14.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述天线净空部上不设置电子元件和走线。
15.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二电路板靠近所述第一电路板的一面不设置电子元件和走线。
16.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括权利要求1-15任意一项所述的电路板组件。
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